[go: up one dir, main page]

JP2014030012A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014030012A5
JP2014030012A5 JP2013139547A JP2013139547A JP2014030012A5 JP 2014030012 A5 JP2014030012 A5 JP 2014030012A5 JP 2013139547 A JP2013139547 A JP 2013139547A JP 2013139547 A JP2013139547 A JP 2013139547A JP 2014030012 A5 JP2014030012 A5 JP 2014030012A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide semiconductor
semiconductor layer
layer
insulating
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013139547A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014030012A (ja
JP6310194B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013139547A priority Critical patent/JP6310194B2/ja
Priority claimed from JP2013139547A external-priority patent/JP6310194B2/ja
Publication of JP2014030012A publication Critical patent/JP2014030012A/ja
Publication of JP2014030012A5 publication Critical patent/JP2014030012A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6310194B2 publication Critical patent/JP6310194B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (6)

  1. 絶縁表面上第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上第1の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層上第2の酸化物半導体層と、
    前記第2の酸化物半導体層上第3の酸化物半導体層と、
    前記第3の酸化物半導体層上第2の絶縁層とを有し、
    前記第2の酸化物半導体層と前記第1の酸化物半導体層との界面近傍では、それぞれの伝導帯下端のエネルギーが連続的に変化することを特徴とする半導体装置。
  2. 絶縁表面上の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上の第1の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層上の第2の酸化物半導体層と、
    前記第2の酸化物半導体層上の第3の酸化物半導体層と、
    前記第3の酸化物半導体層上の第2の絶縁層とを有し、
    前記第2の酸化物半導体層と前記第1の酸化物半導体層との界面近傍では、それぞれの伝導帯下端のエネルギーが連続的に変化し、
    前記第2の酸化物半導体層と前記第3の酸化物半導体層との界面近傍では、それぞれの伝導帯下端のエネルギーが連続的に変化することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または2において、
    前記第1の酸化物半導体層の膜厚は、前記第2の酸化物半導体層より小さいことを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至のいずれか一において、
    記絶縁表面と前記第1の絶縁層の間に、ゲート電極として機能する領域を有する第1の導電層を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至のいずれか一において、
    記第2の絶縁層上に、ゲート電極として機能する領域を有する第2の導電層を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至のいずれか一において、
    記第2の絶縁層上に第3の絶縁層を有し、前記第3の絶縁層は窒化物絶縁膜であり、前記第2の絶縁層は、酸化物絶縁膜であることを特徴とする半導体装置。
JP2013139547A 2012-07-06 2013-07-03 半導体装置 Active JP6310194B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013139547A JP6310194B2 (ja) 2012-07-06 2013-07-03 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012152794 2012-07-06
JP2012152794 2012-07-06
JP2013139547A JP6310194B2 (ja) 2012-07-06 2013-07-03 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014030012A JP2014030012A (ja) 2014-02-13
JP2014030012A5 true JP2014030012A5 (ja) 2016-08-18
JP6310194B2 JP6310194B2 (ja) 2018-04-11

Family

ID=49877846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013139547A Active JP6310194B2 (ja) 2012-07-06 2013-07-03 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (3) US9190525B2 (ja)
JP (1) JP6310194B2 (ja)

Families Citing this family (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130025717A (ko) * 2011-09-02 2013-03-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9153699B2 (en) * 2012-06-15 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor with multiple oxide semiconductor layers
JP6134598B2 (ja) 2012-08-02 2017-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2014021442A1 (en) 2012-08-03 2014-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor stacked film and semiconductor device
JP6220597B2 (ja) 2012-08-10 2017-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN104584229B (zh) 2012-08-10 2018-05-15 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
US9929276B2 (en) 2012-08-10 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9245958B2 (en) 2012-08-10 2016-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR102171650B1 (ko) 2012-08-10 2020-10-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP6211843B2 (ja) 2012-08-10 2017-10-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2014046222A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
TWI746200B (zh) 2012-09-24 2021-11-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR102094568B1 (ko) 2012-10-17 2020-03-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그의 제작 방법
KR102227591B1 (ko) 2012-10-17 2021-03-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102220279B1 (ko) 2012-10-19 2021-02-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막을 포함하는 다층막 및 반도체 장치의 제작 방법
TWI624949B (zh) 2012-11-30 2018-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9406810B2 (en) 2012-12-03 2016-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9349593B2 (en) 2012-12-03 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
DE112013006219T5 (de) 2012-12-25 2015-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren
US20150008428A1 (en) 2013-07-08 2015-01-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP6018607B2 (ja) * 2013-07-12 2016-11-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI646690B (zh) 2013-09-13 2019-01-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
WO2015083034A1 (en) * 2013-12-02 2015-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
TWI666770B (zh) 2013-12-19 2019-07-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
WO2015114476A1 (en) * 2014-01-28 2015-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2015180994A (ja) * 2014-03-06 2015-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI735206B (zh) * 2014-04-10 2021-08-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置及半導體裝置
US9515661B2 (en) * 2014-05-09 2016-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Circuit, semiconductor device, and clock tree
TWI672804B (zh) * 2014-05-23 2019-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 半導體裝置的製造方法
KR102354008B1 (ko) * 2014-05-29 2022-01-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 반도체 장치의 제작 방법 및 전자 기기
TWI663726B (zh) * 2014-05-30 2019-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 半導體裝置、模組及電子裝置
KR102437450B1 (ko) 2014-06-13 2022-08-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치를 포함하는 전자 기기
KR20220069118A (ko) * 2014-07-15 2022-05-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 그 제작 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
WO2016092427A1 (en) 2014-12-10 2016-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9653613B2 (en) * 2015-02-27 2017-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR102653836B1 (ko) * 2015-03-03 2024-04-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 그 제작 방법, 또는 그를 포함하는 표시 장치
JP6705663B2 (ja) * 2015-03-06 2020-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US10147823B2 (en) * 2015-03-19 2018-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9842938B2 (en) * 2015-03-24 2017-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including semiconductor device
KR20160114511A (ko) 2015-03-24 2016-10-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
TWI695513B (zh) * 2015-03-27 2020-06-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及電子裝置
US9806200B2 (en) 2015-03-27 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN107484435A (zh) * 2015-03-27 2017-12-15 株式会社半导体能源研究所 晶体管及电子设备
JP6705810B2 (ja) * 2015-04-13 2020-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10056497B2 (en) * 2015-04-15 2018-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10460984B2 (en) * 2015-04-15 2019-10-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating electrode and semiconductor device
US10192995B2 (en) 2015-04-28 2019-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
CN105261638A (zh) * 2015-08-04 2016-01-20 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 一种具有鳍型沟道结构的薄膜晶体管及其制备方法
TWI650817B (zh) * 2015-08-28 2019-02-11 聯華電子股份有限公司 半導體元件及其製作方法
US10714633B2 (en) 2015-12-15 2020-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
US9917207B2 (en) * 2015-12-25 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6692645B2 (ja) * 2016-01-15 2020-05-13 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置
WO2017153882A1 (en) 2016-03-11 2017-09-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and display device including the semiconductor device
US11302717B2 (en) * 2016-04-08 2022-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and method for manufacturing the same
JP6902024B2 (ja) * 2016-04-22 2021-07-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6968567B2 (ja) * 2016-04-22 2021-11-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2018013765A (ja) 2016-04-28 2018-01-25 株式会社半導体エネルギー研究所 電子デバイス
TWI737665B (zh) 2016-07-01 2021-09-01 日商半導體能源硏究所股份有限公司 半導體裝置以及半導體裝置的製造方法
TWI720097B (zh) 2016-07-11 2021-03-01 日商半導體能源硏究所股份有限公司 濺射靶材及濺射靶材的製造方法
TWI811761B (zh) 2016-07-11 2023-08-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 金屬氧化物及半導體裝置
CN115799342A (zh) 2016-07-26 2023-03-14 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US10411003B2 (en) 2016-10-14 2019-09-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI778959B (zh) * 2017-03-03 2022-10-01 日商半導體能源硏究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
JP6887307B2 (ja) * 2017-05-19 2021-06-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP6782211B2 (ja) * 2017-09-08 2020-11-11 株式会社東芝 透明電極、それを用いた素子、および素子の製造方法
KR20250053970A (ko) 2018-03-12 2025-04-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 금속 산화물 및 금속 산화물을 포함한 트랜지스터
JP7235418B2 (ja) * 2018-05-18 2023-03-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR102612577B1 (ko) 2018-08-13 2023-12-08 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판, 쉬프트 레지스터 및 표시장치
JPWO2020049396A1 (ja) * 2018-09-05 2021-08-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、および半導体装置の作製方法
US12094979B2 (en) 2018-10-26 2024-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102639769B1 (ko) * 2018-11-22 2024-02-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10978563B2 (en) * 2018-12-21 2021-04-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR102698154B1 (ko) * 2019-12-31 2024-08-22 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시장치
CN116097401A (zh) * 2020-08-19 2023-05-09 株式会社半导体能源研究所 绝缘膜的改性方法及半导体装置的制造方法
CN114361189A (zh) * 2022-01-18 2022-04-15 广州华星光电半导体显示技术有限公司 复用电路的tft结构、显示面板和显示装置
JP2024137422A (ja) * 2023-03-24 2024-10-07 キオクシア株式会社 半導体装置及び半導体記憶装置

Family Cites Families (128)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
EP0820644B1 (en) 1995-08-03 2005-08-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
US6236076B1 (en) * 1999-04-29 2001-05-22 Symetrix Corporation Ferroelectric field effect transistors for nonvolatile memory applications having functional gradient material
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP4553470B2 (ja) * 2000-09-13 2010-09-29 独立行政法人産業技術総合研究所 p形ZnO系酸化物半導体層の成長方法およびそれを用いた半導体発光素子の製法
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
CN102856390B (zh) 2004-03-12 2015-11-25 独立行政法人科学技术振兴机构 包含薄膜晶体管的lcd或有机el显示器的转换组件
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
RU2399989C2 (ru) 2004-11-10 2010-09-20 Кэнон Кабусики Кайся Аморфный оксид и полевой транзистор с его использованием
RU2358354C2 (ru) 2004-11-10 2009-06-10 Кэнон Кабусики Кайся Светоизлучающее устройство
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
EP1815530B1 (en) 2004-11-10 2021-02-17 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI481024B (zh) 2005-01-28 2015-04-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101050767B1 (ko) 2005-11-15 2011-07-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 제조방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8158880B1 (en) * 2007-01-17 2012-04-17 Aqt Solar, Inc. Thin-film photovoltaic structures including semiconductor grain and oxide layers
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
KR101513601B1 (ko) * 2008-03-07 2015-04-21 삼성전자주식회사 트랜지스터
JP4555358B2 (ja) 2008-03-24 2010-09-29 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよび表示装置
KR100941850B1 (ko) 2008-04-03 2010-02-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR100963026B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR100963027B1 (ko) * 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP5345456B2 (ja) 2008-08-14 2013-11-20 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタ
KR101812935B1 (ko) * 2008-09-12 2018-01-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 디스플레이 장치
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR101648927B1 (ko) * 2009-01-16 2016-08-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP4415062B1 (ja) 2009-06-22 2010-02-17 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
JP4571221B1 (ja) 2009-06-22 2010-10-27 富士フイルム株式会社 Igzo系酸化物材料及びigzo系酸化物材料の製造方法
KR101519893B1 (ko) 2009-09-16 2015-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터
JP5497417B2 (ja) 2009-12-10 2014-05-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置
KR101035357B1 (ko) * 2009-12-15 2011-05-20 삼성모바일디스플레이주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터, 그 제조방법 및 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 구비한 유기전계 발광소자
CN109390215B (zh) 2009-12-28 2023-08-15 株式会社半导体能源研究所 制造半导体装置的方法
JP2011138934A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
KR101701208B1 (ko) * 2010-01-15 2017-02-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판
KR102141064B1 (ko) 2010-04-02 2020-08-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN110620156A (zh) * 2010-04-02 2019-12-27 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2012090973A1 (en) * 2010-12-28 2012-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20130007426A (ko) * 2011-06-17 2013-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR102388690B1 (ko) 2012-05-31 2022-04-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102119914B1 (ko) 2012-05-31 2020-06-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR102161077B1 (ko) 2012-06-29 2020-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2014021442A1 (en) 2012-08-03 2014-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor stacked film and semiconductor device
US9171960B2 (en) * 2013-01-25 2015-10-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Metal oxide layer composition control by atomic layer deposition for thin film transistor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014030012A5 (ja) 半導体装置
JP2013168644A5 (ja) 半導体装置
JP2014241404A5 (ja)
JP2014007394A5 (ja) 半導体装置
JP2013138191A5 (ja)
JP2015084411A5 (ja) 半導体装置
JP2013236072A5 (ja)
JP2013179294A5 (ja) 半導体装置
JP2014007399A5 (ja)
JP2011228689A5 (ja)
JP2014017477A5 (ja)
JP2014039019A5 (ja) 半導体装置
JP2014199406A5 (ja)
JP2015128163A5 (ja)
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2011054949A5 (ja) 半導体装置
JP2013179097A5 (ja) 表示装置
JP2014045173A5 (ja) 半導体装置
JP2014027263A5 (ja) 半導体装置
JP2015053477A5 (ja) 半導体装置
JP2013168639A5 (ja)
JP2012256838A5 (ja)
JP2013102134A5 (ja) 半導体装置
JP2015005733A5 (ja)
JP2014195063A5 (ja)