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JP2011208140A - 液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、並びにこれを含む熱硬化性組成物および基板 - Google Patents

液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、並びにこれを含む熱硬化性組成物および基板 Download PDF

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JP2011208140A
JP2011208140A JP2011068701A JP2011068701A JP2011208140A JP 2011208140 A JP2011208140 A JP 2011208140A JP 2011068701 A JP2011068701 A JP 2011068701A JP 2011068701 A JP2011068701 A JP 2011068701A JP 2011208140 A JP2011208140 A JP 2011208140A
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JP2011068701A
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Zaishun Ri
在 俊 李
Kalinina Fedosya
フェドーシャ カリニーナ
Myung Sup Jung
明 燮 鄭
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Samsung Electronics Co Ltd
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Lotte Fine Chemical Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Samsung Fine Chemicals Co Ltd
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Abstract

【課題】優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有する液晶熱硬化性（「ＬＣＴ」）オリゴマーまたはポリマーを提供すること。
【解決手段】下記化学式に示されるような末端基または側鎖基を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。

【選択図】なし

Description

１．分野
本開示は、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、並びにこれを含む熱硬化性組成物および基板に関する。
２．関連技術の記載
コンピュータ、半導体デバイス、ディスプレイ、およびコミュニケーションデバイスなどの電子デバイスは、プリント電子配線基板を含む。プリント電子配線基板は、信号伝達用の信号線、信号線間のショートを防止するための絶縁層、およびスイッチング素子等を含みうる。プリント電子回路は、電子デバイスの性能を向上させるためには、薄膜であることが望ましく、前記プリント電子回路は非常に小さいサイズを有しうる。プリント電子配線基板は他の性能仕様を有しうる。したがって、改良した熱硬化性オリゴマーまたはポリマーが未だ必要とされている。
本開示の一実施態様は、優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有する液晶熱硬化性（「ＬＣＴ」）オリゴマーまたはポリマーを提供する。
本開示の他の一実施態様は、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーを含む基板形成組成物を提供する。
さらに本開示の一実施態様は、優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有するプリプレグ、フィルム、フレキシブルプリント回路（「ＦＰＣ」）を提供する。
本開示の一実施態様によると、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーは、下記化学式１および２で表される構造ユニット、並びに少なくとも１つの末端に下記化学式Ａで表される官能基を含んで提供される：
上記式１、２およびＡにおいて、
Ｘ１〜Ｘ４が、同一でも異なってもよく、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ、Ｏ、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ、ＮＲ’、またはＣＯであり、この際、ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基であり；
Ｚ１〜Ｚ３が、同一でも異なってもよく、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、（イソ）シアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、（イソ）シアネート基もしくはシアニド基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、またはこれらの組み合わせであり；
ｎ１〜ｎ３が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３の合計が１以上であり；
Ａ１が、下記化学式４−１〜４−７で表される官能基であり；並びに
Ａ２が、下記化学式５−１〜５−６で表される官能基、または下記化学式６で表される官能基を含むＣ２〜Ｃ２０アルキレン基である：
（上記化学式４−７において、Ｌ１は、二価の置換または非置換炭化水素基である。）
上記化学式４−１〜４−７において、各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）で置換されていてもよい：
（上記化学式５−１において、
Ｙ１〜Ｙ３が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１〜Ｙ３の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
ｐ１が、０〜４の整数であり、
ｍ１およびｍ２が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、この際、ｐ１、ｍ１、およびｍ２は同時に０ではなく、並びに
Ｒ３およびＲ４が、同一でも異なってもよく、水素原子またはＣ１〜Ｃ１０アルキル基である。）
（上記化学式５−２において、
Ｙ４およびＹ５が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ４およびＹ５の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
ｐ２およびｐ３が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、この際、ｐ２およびｐ３は同時に０ではない。）
（上記化学式５−３において、
Ｙ６〜Ｙ８が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ６〜Ｙ８の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
ｐ４およびｐ６が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、ｐ５が、０〜２の整数であり、この際、ｐ４、ｐ５、およびｐ６は同時に０ではない。）
（上記化学式５−４において、
Ｙ９およびＹ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ９およびＹ１０の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
ｐ７およびｐ８が、同一でも異なってもよく、０〜２の整数であり、この際、ｐ７およびｐ８は同時に０ではない。）
（上記化学式５−５において、
Ｙ１１およびＹ１２が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１１およびＹ１２の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
ｐ９およびｐ１０が、同一でも異なってもよく、０〜４の整数であり、この際、ｐ９およびｐ１０は同時に０ではない。）
（上記化学式５−６において、
Ｙ１３およびＹ１４が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１３およびＹ１４の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
ｐ１１およびｐ１２が、０〜４の整数であり、並びに
Ｌ２が、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基、非置換もしくは少なくとも１つの下記化学式６で表される官能基で置換された二価の炭化水素基、または下記化学式７−１〜７−３で表される二価の炭化水素基であり、この際、Ｌ２が化学式６で表される官能基で置換されていない場合、ｐ１１およびｐ１２は同時に０ではない。）
（上記化学式６において、
Ａｒ１およびＡｒ２が、同一でも異なってもよく、Ｃ４〜Ｃ３０置換された、もしくは非置換芳香族環基であり、
Ｒ９およびＲ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、またはＣ６〜Ｃ３０であり、
ｍが、０〜約３の整数である。）
（上記化学式７−１において、
Ｒ１１が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基である。）
（上記化学式７−２において、
Ｒ１２が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基である。）
上記化学式５−１〜５−６において、各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）で置換されていてもよい。
前記液晶熱硬化性オリゴマーが約５００〜約１００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有し、または前記液晶熱硬化性ポリマーが約１００００〜約１００００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有しうる。
前記液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの全量に対して、前記化学式１の構造ユニットを約５〜約６０ｍｏｌ％の量で含み、前記化学式２の構造ユニットを約４０〜約９５ｍｏｌ％の量で含みうる。
前記液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーは、さらに下記化学式３の構造ユニットを含みうる：
上記化学式３において、
Ｘ５〜Ｘ６が、同一でも異なってもよく、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ、Ｏ、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ、ＮＲ’、またはＣＯであり、この際、ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基であり；
Ｚ４が、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、（イソ）シアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、（イソ）シアネート基もしくはシアニド基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、またはこれらの組み合わせであり；
ｎ４が、０〜約３の整数であり；並びに
Ａ３が、下記化学式５−７〜５−１２で表される官能基である：
（上記化学式５−７において、
ｍ１およびｍ２が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、並びに
Ｒ５〜Ｒ８が、同一でも異なってもよく、水素原子またはＣ１〜Ｃ１０アルキル基である。）
（上記化学式５−１２において、
Ｌ３は、化学式４−７のＬ１と同一である。）
上記化学式５−７〜５−１２において、
各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）で置換されていてもよい。
前記化学式３の構造ユニットは、化学式２の構造ユニット１モルに対して約０．０１〜約２０モルの量で含まれうる。
前記Ｚ１〜Ｚ３は、下記化学式８−１〜８−７で表される熱硬化性架橋基でありうる：
（上記化学式８−４において、
ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基である。）
上記化学式８−１〜８−４において、
Ａｒが、Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基であり；
上記化学式８−１〜８−６において、
各脂環式環もしくは芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基で置換されていてもよく；
（上記化学式８−７において、
Ａｒが、Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基であり、
Ｚが、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、または非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルケニル基であり、
ｎが、１〜約４の整数である。）。
一実施形態において、上記化学式８−７における芳香環の少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基で置換されていてもよい。
上述の化学式４−７のＬ１は、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせでありうる。
前記化学式６で表される官能基は、下記化学式１１で表される官能基を含みうる：
上記化学式１１において、
Ｒ１およびＲ２が、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）であり；
ｐ１およびｐ２が、同一でも異なってもよく、０〜４の整数であり；
Ｒ９およびＲ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、またはＣ６〜Ｃ３０アリール基であり；並びに
ｍが、０〜約３の整数である。
本開示の他の実施態様において、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、および溶媒を含む熱硬化性組成物が提供される。
本開示の他の実施態様において、熱硬化性組成物の重合生成物を含むプリプレグが提供される。
本開示の他の実施態様において、熱硬化性組成物の重合生成物を含むフィルムが提供される。
さらに、本開示の他の実施態様において、熱硬化性組成物の重合生成物を含むフレキシブルプリント回路（「ＦＰＣ」）が提供される。
前記フレキシブルプリント回路（「ＦＰＣ」）は、フィルム、配線基板、銅箔、銅箔で被覆したラミネート、プリプレグ、またはこれらの混合物を含みうる。フレキシブルプリント回路はプリプレグの表面に配置された（例えば、蒸着された）金属層をさらに含んでいてもよく、前記金属層は、その表面にパターンを含んでいてもよい。
図１は、実施例１のプリプレグ試料の熱膨張測定の係数の結果を示す寸法変化（マイクロメートル、μｍ）対温度（摂氏温度、℃）のグラフである。
本開示は、実施形態を示す図面を参照にしながら以下に詳細に記載するものである。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態に具体化しうるものであり、本明細書中に説明する例示的な実施形態に限定されるものとして解釈されるものではない。
ある要素が他の要素の「上（ｏｎ）」にあるというときは、他の要素の上に直接存在していても、またはそれらの間に介在要素が存在していてもよいことが理解される。本明細書中に用いられる用語「および／または（ａｎｄ／ｏｒ）」は、関連して記載された１以上の項目の任意の組み合わせ、およびすべての組み合わせを含む。
第１、第２、第３等の用語は、本明細書中において様々な要素、成分、領域、層および／または区域に用いられうるが、これらの要素、成分、位置、層および／または節は、これらの用語に限定されない。これらの用語は、単に他の要素、成分、位置、層または節から、１つの要素、成分、位置、層または節を区別するために用いられる。よって、以下に議論される第１の要素、成分、位置、層または節は、本発明の教示を逸脱することなく、第２の要素、成分、位置、層または節と称されうる。
本明細書中に用いられる専門用語は、特定の実施形態のみを説明する目的で使用されるものであり、限定を意図するものではない。本明細書中に用いられる単数系「ある（ａ）」、「ある（ａｎ）」、および「その（ｔｈｅ）」は、本明細書中に特に示されていない限り、複数系をも含む。さらに、本明細書中に用いられる用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／もしくは「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、または「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」および／もしくは「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」は、記載された特徴、位置、整数、工程、操作、要素、および／または成分の存在と特定するためのものであり、１以上の他の特徴、位置、整数、工程、操作、要素、および／または成分の存在または追加を排除するものではない。
空間に関する用語「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下方（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上方（ｕｐｐｅｒ）」等は、図面に記載されるような１つの要素または特徴と、他の要素または特徴との関係を説明するために、表現を分かりやするする目的で本明細書中に用いられうる。前記空間に関する用語は、図面に記載された方向のものに加えて、使用または操作するデバイスの異なる方向のものについても包含することが理解される。例えば、図面におけるデバイスが上下反転する場合、他の要素または特徴の「下（ｂｅｌｏｗ）」または「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」と記載される要素は、「上（ａｂｏｖｅ）」の他の要素または特徴となりうる。したがって、例示的な用語「下（ｂｅｌｏｗ）」は、上下の両方を包含しうる。前記デバイスが他の方向（９０度回転またはその他の方向）となると、本明細書において用いられる空間に関する記述はそれに応じて解釈されうる。
別段の定義がない限り、本明細書中で用いられるすべての用語（技術的および化学的用語）は、当該技術分野における当業者によって共通に理解されるものと同じ意味を有する。
本明細書において、「組み合わせ（ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）」は、ブレンド、混合物、アロイ、反応生成物等の包括的なものである。
本明細書において、別段の定義がない限り、用語「置換」とは、置換された元素の通常の原子価を超えない条件で、水素原子の代わりに、少なくともハロゲン（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、またはＩ）、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルボニル基、アルバミル基、チオール基、エステル基、カルボキシ基もしくはその塩、スルホン酸基もしくはその塩、リン酸もしくはその塩、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、Ｃ２〜Ｃ１６アルケニル基、Ｃ２〜Ｃ１６アルキニル基、Ｃ６〜Ｃ２０アリール基、Ｃ７〜Ｃ１３アリールアルキル基、Ｃ１〜Ｃ４アルコキシ基、Ｃ１〜Ｃ２０ヘテロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ２０ヘテロアリールアルキル基、Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ１５シクロアルケニル基、Ｃ６〜Ｃ１５シクロアルキニル基、Ｃ３〜Ｃ１５ヘテロシクロアルキル基、またはこれらの組み合わせからなる群から選択される置換基で置換した化合物、ラジカル、または官能基を意味する。
「アルキル」は、特定の数の炭素原子、具体的には１〜２０の炭素原子、より具体的には１〜６の炭素原子を有する直鎖または分岐鎖飽和脂肪族炭化水素を意味する。アルキル基は、例えば、１〜５０の炭素原子を有する基（Ｃ１〜Ｃ５０アルキル）を含む。
「アリール」は、環を形成する全炭素が炭素原子であり、少なくとも１つの環が芳香族である環状部を意味する。１以上の環が存在し、任意の追加の環が同一もしくは相違する芳香族、飽和もしくは部分不飽和であり、並びに縮合環、ペンダント、スピロ環状、またはこれらの組み合わせでありうる。
「アルケニル」は、少なくとも１つの炭素−炭素二重結合を有する直鎖または分岐鎖炭化水素を意味する。
「アルキニル」は、少なくとも１つの炭素−炭素三重結合を有する直鎖または分岐鎖炭化水素を意味する。
「アルコキシ」は、酸素原子を介して結合したアルキル部（すなわち、−Ｏ−アルキル）を意味する。Ｃ１〜Ｃ３０のアルコキシの非限定的な例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルオキシ基、ペンチルオキシ基、ｉｓｏ−アミルオキシ基、およびヘキシルオキシ基を含む。
「アルキレン」は、直鎖、分岐鎖または環状二価脂肪族炭化水素基を意味し、１〜約１８の炭素原子、具体的には、２〜約１２の炭素原子を有しうる。１以上の−ＣＨ２−基がエーテル基で置換されていてもよいアルキレン基の例としては、メチレン（−ＣＨ２−）、エチレン（−ＣＨ２ＣＨ２−）、プロピレン（−（ＣＨ２）３−）、シクロヘキシレン（−Ｃ６Ｈ１０−）、メチレンジオキシ（−Ｏ−ＣＨ２−Ｏ−）、およびエチレンジオキシ（−Ｏ−（ＣＨ２）２−Ｏ−）が挙げられる。
「アリーレン」は、芳香族炭化水素の１以上の環から２つの水素原子を取り除いた二価のラジカルを意味し、この際、前記水素原子は、同一または相違する環（好ましくは異なる環）から取り除かれ、これらの環は芳香族または非芳香族でありうる。
「アリールアルキル」基は、アルキレン部を介して結合したアリール基を意味する。具体的な炭素原子（たとえば、Ｃ７〜Ｃ３０）の数は、アリールおよびアルキレン部の両者に存在する炭素原子の総数を意味する。代表的なアリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基が挙げられる。
「アリールオキシ」は、酸素原子を介して結合したアリール基（すなわち、−Ｏ−アリール）を意味する。
「アルコキシレン」基は、酸素原子を介して結合したアルキレン基（すなわち、−Ｏ−アルキレン）を意味する。
「アミド」基は、式―Ｃ（Ｏ）−Ｎ（Ｒｘ）−の基を意味し、この際、Ｒｘは水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、またはアリール基である。
別段の定義がない限り、本明細書中で用いられる用語「ヘテロ」は、環においてＮ、Ｏ、Ｓ、Ｓｉ、またはＰのヘテロ原子を１〜３含む基を意味する。
別段の定義がない限り、本明細書中で用いられる用語「脂環式基」は、Ｃ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ３０シクロアルケニル基、Ｃ３〜Ｃ３０シクロアルキニル基、Ｃ３〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ３０ヘテロシクロアルケニル基、Ｃ３〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキニル基等を意味する。
別段の定義がない限り、本明細書中で用いられる用語「芳香族環基」は、電子が非局在化または共鳴した官能基を提供するための、不飽和結合および非共有電子対等が混在する環状構造を意味する。芳香族環基の例としては、Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、Ｃ２〜Ｃ３０へテロアリール基、およびＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルケニル基が挙げられる。
一実施形態によると、熱硬化性架橋基を側鎖または末端に含むことによって向上した耐熱性および機械的強度を、リン含有官能基を主鎖または側鎖に導入することによって向上した難燃性および接着性を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーが提供される。
液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーは、下記化学式１および２で表される構造ユニットを含み、並びに少なくとも１つの末端に下記化学式Ａで表される官能基を含みうる：
上記式１、２およびＡにおいて、
Ｘ１〜Ｘ４が、同一でも異なってもよく、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ、Ｏ、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ、ＮＲ’、またはＣＯであり、この際、ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基であり、
Ｚ１〜Ｚ３が、同一でも異なってもよく、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、（イソ）シアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、（イソ）シアネート基もしくはシアニド基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、またはこれらの組み合わせであり、
ｎ１〜ｎ３が、同一でも異なってもよく、０〜約３の整数であり、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３の合計が１以上である。
前記化学式１において、Ａ１は、下記化学式４−１〜４−７で表される官能基である。Ａ１は、芳香環のオルト位またはメタ位で主鎖と結合した芳香環でありうる。このような芳香環部はねじれ構造を有し、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー主鎖に繰り返して導入されうる。前記ねじれ構造が導入されると、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー主鎖の直線性が減少し、これによって主鎖と結晶性との相互作用が減少し、溶媒への溶解性等の性質が改善されうる。
上記化学式４−７において、Ｌ１は、二価の置換または非置換炭化水素（例えば、有機官能）基であり、
上記化学式４−１〜４−７において、各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）で置換されうる。
前記化学式２のＡ２は、下記化学式５−１〜５−６で表される官能基、または下記化学式６で表される官能基を含むＣ２〜Ｃ２０アルキレン基である。
上記化学式５−１において、
Ｙ１〜Ｙ３が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１〜Ｙ３の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
ｐ１が、０〜４の整数であり、
ｍ１およびｍ２が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、この際、ｐ１、ｍ１、およびｍ２は同時に０ではなく、並びに
Ｒ３およびＲ４が、同一でも異なってもよく、水素原子またはＣ１〜Ｃ１０アルキル基である。
上記化学式５−２において、
Ｙ４およびＹ５が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ４およびＹ５の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
ｐ２およびｐ３が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、この際、ｐ２およびｐ３は同時に０ではない。
上記化学式５−３において、
Ｙ６〜Ｙ８が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ６〜Ｙ８の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
ｐ４およびｐ６が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、ｐ５が、０〜２の整数であり、この際、ｐ４、ｐ５、およびｐ６は同時に０ではない。
上記化学式５−４において、
Ｙ９およびＹ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ９およびＹ１０の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
ｐ７およびｐ８が、同一でも異なってもよく、０〜２の整数であり、この際、ｐ７およびｐ８は同時に０ではない。
上記化学式５−５において、
Ｙ１１およびＹ１２が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１１およびＹ１２の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
ｐ９およびｐ１０が、同一でも異なってもよく、０〜４の整数であり、この際、ｐ９およびｐ１０は同時に０ではない。
上記化学式５−６において、
Ｙ１３およびＹ１４が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１３およびＹ１４の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
ｐ１１およびｐ１２が、同一でも異なってもよく、０〜４の整数であり、並びに
Ｌ２が、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基、非置換もしくは少なくとも１つの下記化学式６で表される官能基で置換された二価の炭化水素（例えば、有機官能）基、または下記化学式７−１〜７−３で表される二価の炭化水素（例えば、有機官能）基であり、この際、Ｌ２が化学式６で表される官能基で置換されていない場合、ｐ１１およびｐ１２は同時に０ではない。
上記化学式５−１〜５−６において、または上記化学式４−１〜４−７および上記化学式５−１〜５−６において、各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）で置換されうる。
上記化学式６において、
Ａｒ１およびＡｒ２が、同一でも異なってもよく、Ｃ４〜Ｃ３０置換された、もしくは非置換芳香族環基であり、
Ｒ９およびＲ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、またはＣ６〜Ｃ３０アリール基であり、
ｍが、０〜約３の整数である。
上記化学式７−１において、
Ｒ１１が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基である。
上記化学式７−２において、
Ｒ１２が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基である。
液晶熱硬化性オリゴマーは、約５００〜約１００００ｇ／ｍｏｌ、具体的には１０００〜約９０００ｇ／ｍｏｌ、より具体的には２０００〜約８０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有し、および液晶熱硬化性ポリマーが約１００００〜約１００００００ｇ／ｍｏｌ、具体的には２００００〜８０００００ｇ／ｍｏｌ、より具体的には３００００〜７０００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有しうる。液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーが上述の範囲内の数平均分子量を有している場合、所望の架橋密度を有し、および溶媒への優れた溶解性を提供し、並びにプリプレグを製造するための網目構造中への含浸において十分な固形分を含みうる。
前記液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの全量に対して、前記化学式１の構造ユニットは約５〜約６０ｍｏｌ％、具体的には約１０〜約５０ｍｏｌ％、さらに具体的には約１５〜約４０ｍｏｌ％の量が、前記化学式２の構造ユニットは約４０〜約９５ｍｏｌ％、具体的には約５０〜約９０ｍｏｌ％、さらに具体的には約６０〜約８０ｍｏｌ％の量が含まれうる。化学式１および２の構造ユニットが上述の範囲内で含まれる場合、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの溶解性が向上しうる。
液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーは、さらに下記化学式３の構造ユニットを含みうる。
上記化学式３において、
Ｘ５〜Ｘ６が、同一でも異なってもよく、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ、Ｏ、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ、ＮＲ’、またはＣＯであり（この際、ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基である）；
Ｚ４が、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、（イソ）シアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、（イソ）シアネート基もしくはシアニド基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、またはこれらの組み合わせであり；
ｎ４が、０〜約３の整数であり；並びに
Ａ３が、下記化学式５−７〜５−１２で表される官能基である。
上記化学式５−７において、
ｍ１およびｍ２が、同一でも異なってもよく、０〜約３の整数であり、並びに
Ｒ５〜Ｒ８が、同一でも異なってもよく、水素原子またはＣ１〜Ｃ１０アルキル基である。
上記化学式５−１２において、
Ｌ３は、化学式４−７のＬ１と同一である。
上記化学式５−７〜５−１２において、
各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）で置換されうる。
前記化学式３の構造ユニットは、化学式２の構造ユニット１モルに対して約０．０１〜約２０モル、具体的には約０．１〜約１５モル、より具体的には約１〜約１０モルの量で含まれうる。前記構造ユニットが上述の範囲内の量を含む場合、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの難燃性が向上しうる。
液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーは、末端または側鎖に１以上の同一または相違する熱硬化性架橋基を含みうる。理論に制約されず、前記熱硬化性架橋基は、熱硬化性組成物がフレキシブルプリント回路（「ＦＰＣ」）の製造に用いられる際の高温条件における硬化によって促進される、熱硬化性官能基間の架橋反応によって、強固な網目構造を有する安定構造を提供するものと考えられる。これによって、フレキシブルプリント回路（「ＦＰＣ」）は、向上した機械的特性を有しうる。さらに、熱硬化性組成物を用いて製造された、および架橋基間で架橋反応されたフィルムは、高いガラス転移点および低い熱膨張係数を有しうる。
前記Ｚ１〜Ｚ３は、下記化学式８−１〜８−７で表される熱硬化性架橋基でありうる。
上記化学式８−１〜８−４において、
Ａｒが、Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基であり；
上記化学式８−４において、
ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基であり；並びに
上記化学式８−１〜８−６において、
各脂環式環もしくは芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基で置換されうる。
上記化学式８−７において、
Ａｒが、Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基であり、
Ｚが、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、または非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルケニル基であり、
ｎが、１〜約４の整数であり、並びに
各芳香環の少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基で置換されうる。
上述の化学式４−７のＬ１は、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせでありうる。Ｌ１は、下記化学式９−１〜９−１０の１つであってもよい。
上記化学式９−２において、
ＲａおよびＲｂは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ１〜Ｃ５アルキル基、Ｃ１〜Ｃ５ハロアルキル基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）である。
上記化学式９−５において、
Ｒａは、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ１〜Ｃ５アルキル基、Ｃ１〜Ｃ５ハロアルキル基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）である。
上記化学式９−６において、
ＲａおよびＲｂは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ１〜Ｃ５アルキル基、Ｃ１〜Ｃ５ハロアルキル基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）である。
上記化学式９−７において、
ＲａおよびＲｂは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ１〜Ｃ５アルキル基、Ｃ１〜Ｃ５ハロアルキル基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）である。
上記化学式９−８において、
Ｅ１およびＥ２は、同一でも異なってもよく、架橋基、並びに単結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド基、スルホン基、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせである。
上記化学式９−９において、
ＲａおよびＲｂは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ１〜Ｃ５アルキル基、Ｃ１〜Ｃ５ハロアルキル基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）であり、
Ｅ１およびＥ２は、同一または相違する架橋基、並びに単結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド基、スルホン基、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせである。
上記化学式９−１０において、
Ｅ１およびＥ２は、同一でも異なってもよく、架橋基、並びに単結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド基、またはスルホン基である。
上記化学式９−８〜９−１０において、
各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）で置換されうる。
上記化学式５−６のＬ２は、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基、非置換もしくは少なくとも１つの下記化学式６で表される官能基で置換された二価の炭化水素（例えば、有機官能）基、または下記化学式７−１〜７−３で表される二価の炭化水素（例えば、有機官能）基である。
Ｌ２は上記化学式９−１〜９−１０による基であってもよい。上記化学式９−２、９−５、９−６、９−７、および９−９において、ＲａおよびＲｂは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ１〜Ｃ５アルキル基、Ｃ１〜Ｃ５ハロアルキル基、Ｚ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）、または上記化学式６の官能基である。上記化学式９−８〜９−１０において、各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、Ｚ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）、または上記化学式６の官能基で置換されうる。
上記化学式６は、下記化学式１１を含みうる。
上記化学式１１において、
Ｒ１およびＲ２が、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１（この際、Ｚ１は、前記化学式１で定義されるものと同一である。）であり、
ｐ１およびｐ２が、同一でも異なってもよく、０〜４の整数であり、
Ｒ９およびＲ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、またはＣ６〜Ｃ３０アリール基であり、並びに
ｍが、０〜約３の整数である。
他の実施形態によると、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーを含む熱硬化性組成物が提供される。
前記熱硬化性組成物は、さらに溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒は、極性非プロトン性溶媒でありうる。前記極性非プロトン性溶媒の例としては、１−クロロブタン、クロロベンゼン、１，１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、１，１，２，２−テトラクロロエタン等のハロゲン化溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル；メチルエチルケトン（「ＭＥＫ」）、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（「ＰＧＭＥＡ」）等のアセテート；エチルアセテート等のエステル；γ−ブチロラクトン等のラクトン；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート；トリエチルアミン、ピリジン等のアミン；アセトニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（「ＤＭＦ」）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（「ＤＭＡｃ」）、テトラメチルウレア、Ｎ−メチルピロリドン（「ＮＭＰ」）等のアミド；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ置換溶媒；ジメチルスルホキシド（「ＤＭＳＯ」）、スルホラン等のスルフィド；ヘキサメチルホスホリックアミド、トリ−ｎ−ブチルホスフェート等のリン酸誘導体；またはこれらの組み合わせが挙げられるが、これに限定されない。
一実施形態において、前記溶媒は、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、γ−ブチロラクトン、ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチルホスホリックアミド、エチルセルソルブアセテート、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、またはこれらの組み合わせを含みうる。
一実施形態において、前記溶媒はＮ−メチルピロリドン（「ＮＭＰ」）、ジメチルスルホキシド（「ＤＭＳＯ」）、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（「ＤＭＦ」）、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド（「ＤＭＡｃ」）、メチルエチルケトン（「ＭＥＫ」）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（「ＰＧＭＥＡ」）、またはこれらの組み合わせを含みうる。
一実施形態において、前記熱硬化性組成物は、溶媒１００重量部に対して、０．１〜約３００重量部、具体的には１〜約２００重量部、より具体的には１０〜約１００重量部の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーを含みうる。
前記熱硬化性組成物は、２以上のマレイミド基を含むマレイミド架橋剤をさらに含んでいてもよい。前記マレイミド架橋剤は、ビスマレイミドであり、下記化学式１２で表されうる：
上記化学式１２において、
Ｗは、単結合、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド基、スルホン基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルコキシレン基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基、またはエーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド基、スルホン基、アミド基、もしくはエステル基の少なくとも１つを含む置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０（ヘテロ）アリーレン基である。
前記マレイミド化合物は、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの熱硬化性架橋剤と結合することによって架橋剤として機能しうる。
前記熱硬化性組成物は、エポキシ化合物をさらに含みうる。前記エポキシ化合物の例としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール修飾ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂等のフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン骨格を有するナフタレン型エポキシ樹脂；ジヒドロキシベンゾピラン型エポキシ樹脂；ジアミノフェニルメタン等のポリアミンから得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；またはこれらの組み合わせが挙げられる。
前記エポキシ化合物は、熱硬化性組成物１００重量部に対して、約５〜約４０重量部、具体的には約１０〜約３５重量部、より具体的には約１５〜約３０重量部の量を含みうる。エポキシ化合物が上述の範囲内の量を含む場合、熱硬化性組成物と銅等との接着性が向上しうる。
一実施形態による前記熱硬化性組成物は、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーに加えて、熱硬化性組成物および熱可塑性樹脂としてのポリマーをさらに含みうる。
前記ポリマーの例としては、例えば、メラミンホスフェートのようなリン酸エステルまたはリン酸アミド等のリン酸化合物；メラミンまたはベンゾグアナミン等の窒素含有化合物；オキサジン環含有化合物；シリコーン化合物；ポリイミド；ポリビニルアセタール；フェノキシ樹脂；ヒドロキシ基またはカルボキシ基を含むアクリル樹脂；アルキド樹脂；ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フルオロゴム、天然ゴム、スチレン−イソプレンゴム、アクリルゴム、エポキシ化ブタジエン、およびマレイン化ゴム等のエラストマー；ポリエチレン；ポリプロピレン；ポリエチレン−プロピレン共重合体；ポリビニルクロリド；ポリビニリデンクロリド；ポリスチレン；ポリビニルトルエン；ポリビニルフェノール；アルリロニトリル−スチレン樹脂；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂；（メタ）アクリレート−ブタジエン−スチレン樹脂；ポリテトラフルオロエチレン；フルオロエチレン−プロピレン共重合体；テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロエチレン共重合体；ポリビニリデンフロリド；ポリカーボネート；ポリエステルカーボネート；ポリフェニレンエーテル；ポリスルホン；ポリエステル：ポリエーテルスルホン；ポリアミド；ポリアミドイミド；ポリエステルイミド；ポリフェニレンスルフィド；ポリ（メタ）アクリレート；ポリエポキシ（メタ）アクリレート；ポリジ（メタ）アクリルオキシ−ビスフェノール；ポリ（メタ）アクリレート、ポリスチレン、ポリビニルピロリドン、ポリジアクリルフタレート、ポリジビニルベンゼン、ポリジアリルベンゼン、ポリジアリルエーテルビスフェノール、ポリトリアルケレニルイソシアヌレート、ポリジシクロペンタジエン；フェノール樹脂；ポリイソシアネート；または前述の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。
一実施形態による前記熱硬化性組成物は、フィラー、軟化剤、可塑剤、抗酸化剤、難燃剤、難燃助剤、潤滑剤、帯電防止剤、着色剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、カップリング剤、沈殿防止剤、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせ等の添加剤をさらに含む。
前記フィラーは、有機フィラー、無機フィラー、およびこれらの組み合わせを含みうる。有機フィラーの非限定的な例としては、エポキシ樹脂パウダー、メラミン樹脂パウダー、尿素樹脂パウダー、ベンゾグアナミン樹脂パウダー、スチレン樹脂パウダー等、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。無機フィラーの非限定的な例としては、天然シリカ、溶融シリカ、非晶質シリカ、中空シリカ、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、炭化ケイ素、酸化亜鉛、窒化ケイ素、二酸化ケイ素、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムバリウム、酸化アルミニウム、アルミナ、クレイ、カオリン、タルク、焼成クレイ、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維等、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。上記フィラーは、単独で、または２もしくはそれ以上の混合物として用いられうる。
前記可塑剤の非限定的な例としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビス（ステアリン酸）アミド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。上記可塑剤は、単独で、または２もしくはそれ以上の混合物として用いられうる。
前記抗酸化剤の非限定的な例としては、リン含有抗酸化剤、フェノール性抗酸化剤、硫黄含有抗酸化剤等、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。上記抗酸化剤は、単独で、または２もしくはそれ以上の混合物として用いられうる。
熱硬化性組成物は、室温における混合または融解混合等のさまざまな方法によって成分をブレンドすることによって調製されうる。
前記熱硬化性組成物は、薄膜フィルムを提供するために基板上に成型され、高温で硬化されうる。前記熱硬化性組成物は、コーティングまたは含浸させる前に、フィルターでろ過され、溶液中に含まれる不純物が除去されうる。
熱硬化性組成物を用いて基板が製造される場合、基板の耐熱性は向上され、基板の誘電率は低下しうる。さらに、主鎖または側鎖にリン含有官能基を有するオリゴマーまたはポリマーを含む熱硬化性組成物は、相分離が起こらず、難燃剤を個別に含む熱硬化性組成物よりも接着性が向上しうる。
別の実施形態によると、熱硬化性組成物を用いて製造されたプリプレグが提供される。
前記プリプレグは、補強材を熱硬化性組成物でコーティングまたは熱硬化性組成物に含浸し、硬化し、次いで乾燥して溶媒を除去することによって製造されうる。前記含浸は、ディップコーティング、ロールコーティング等を含みうる。前記補強材の非限定的な例としては、ガラス繊維織布、アルミナガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、セルロース繊維不織布、炭素繊維織布、ポリマー織布等、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。また、前記補強材は、ガラス繊維、シリカガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト、ロックウール、ミネラルウール、石膏ウィスカー（ｐｌａｓｔｅｒ ｗｈｉｓｋｅｒ）、これらの織布もしくは不織布繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポリイミド繊維、液晶ポリエステル、ポリエステル繊維、フッ素繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、ポリアミド繊維を含むガラス繊維、炭素繊維を含むガラス繊維、ポリイミド繊維を含むガラス繊維、芳香族ポリエステルを含むガラス繊維、ガラス紙、マイカ紙、アルミナ紙、クラフト紙、コットン紙、ペーパーガラス結合紙等、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせを含みうる。上記補強材は、単独で、または２もしくはそれ以上の混合物として用いられうる。ガラス繊維は、約５〜２００μｍ、具体的には約１０〜約１８０μｍ、より具体的には約１５〜約１６０μｍの厚さを有しうる。前記熱硬化性組成物は、補強材１重量部に対して、約０．４〜約３重量部、具体的には約０．５〜約２．５重量部、より具体的には約１〜約２重量部の量で含浸されうる。補強材が上述の範囲内の量を含み、２またはそれ以上のプリプレグが用いられる場合、プリプレグ間の接着性が向上し、プリプレグの機械的強度および寸法安定性が向上しうる。硬化は約１５０〜約３５０℃、具体的には約１６０〜約３００℃、より具体的には約１７０〜約２５０℃で行われ、上記温度よりも低温で熱処理することによってフレキシブルプリント回路（「ＦＰＣ」）が提供されうる。
前記プリプレグは銅と接着しうる。また熱硬化性組成物は、補強剤中に含浸させ、半硬化相で熱処理を行うことでプリプレグを得て、次いで前記プリプレグを銅箔上に配置させて熱処理がされうる。銅およびプリプレグの結合した部材は、溶媒の除去および熱処理工程中に形成されうる。溶媒を蒸発させるために、減圧下で加熱または通気されうる。熱可塑性組成物のコーティングは、ローラーコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、カーテンコーティング、スリットコーティング、スクリーン印刷等によって行われうるが、これらに限定されない。
前記熱硬化性組成物溶液は、フィルムの製造に用いられうる。例えば、フィルムは、溶媒キャスト法によって熱硬化性組成物溶液層を形成し、前記熱硬化性組成物溶液層の溶媒を除去することによって製造されうる。基板は、銅箔、アルミニウム箔、金箔、もしくは銀箔のような金属箔、ガラス板、ＰＥＴフィルム等、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせを含みうる。
さらに別の実施形態によると、熱硬化性組成物を用いて製造されるフレキシブルプリント回路（「ＦＰＣ」）が提供される。前記ＦＰＣは、フィルム、配線基板、銅張積層板、プリプレグ、またはこれらの混合物を含みうる。また、ＦＰＣは、銅張積層板（「ＣＣＬ」）またはフレキシブルな銅張積層板でありうる。
前記ＦＰＣはプリプレグを含み、前記ＦＰＣはプリプレグ上に金属層を積層し、溶解し、プレスおよび加熱によってプリプレグを硬化することによって製造されうる。前記金属層は、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス、ニッケル等、およびこれらの合金を含みうる。また、前記ＦＰＣは、プリプレグの表面の大部分に金属層を含み、または多くのラミネートされたプリプレグを含みうる。プリプレグを含む前記ＦＰＣは、多くの他の方法で変化しうる。ＦＰＣの表面または表面の大部分には、４または８層の多層構造で形成された導体パターンが形成されうる。
以下、実施例を参照にしながら本開示をより詳細に説明するが、これらは例示的な実施形態であり、限定されるものではない。
合成例１：ナジイミド末端液晶熱硬化性オリゴマーの調製
４−アミノフェノール32.739 ｇ (0.30 mol)、イソフタル酸24.920 g (0.15 mol)、４−ヒドロキシ安息香酸40.607 g (0.294 mol)、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸55.325 g (0.294 mol)、４−ナジイミド安息香酸84.984 g (0.30 mol)、および無水酢酸134 g (1.307 mol)を500 mlの４口フラスコに投入する。前記フラスコは、密封撹拌機、窒素注入チューブ、温度計、および還流冷却器を備えている。反応内部の空気は、窒素ガスで十分に置換され、反応器の内部温度は、窒素ガスをフローしながらゆっくりと約１４０℃まで昇温する。次いで、反応器の内部温度を約１４０℃に維持しながら、約３時間還流する。
アセチル化反応が完結した後、反応副生物である酢酸および未反応の無水酢酸を除去するために、反応器の内部温度を約２００℃まで昇温して蒸留した。前記反応条件下で約３時間反応器を加熱して重合し、次いで、反応器を減圧して約３０分間さらに重合することによって、下記化学式１３で表される液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量（Mn）は１０１０である。
化学式１３において、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。
合成例２：ナジイミド末端でキャップされたリン含有液晶熱硬化性オリゴマーの調製
４−アミノフェノール16.369 ｇ (0.15 mol)、イソフタル酸24.920 g (0.15 mol)、４−ヒドロキシ安息香酸40.607 g (0.294 mol)、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸55.325 g (0.294 mol)、４−ナジイミド安息香酸84.984 g (0.30 mol)、２−（６−オキソ−６−ヒドロキシ−ジベンゾ［ｃ．ｅ］［１．２］オキサホスホリン−６−イル）−１，４−ベンゼンジオール（「ＤＯＰＯ−ＨＱ」）48.680 g (0.15 mol)、および無水酢酸134 g (1.307 mol)を500 mlの４口フラスコに投入する。
反応条件は、合成例１と同一であり、生成物として下記化学式１４で表される液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量（Mn）は１４９０である。
化学式１４において、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。
合成例３：液晶熱硬化性オリゴマーの調製
４−アミノフェノール16.369 ｇ (0.15 mol)、イソフタル酸24.920 g (0.15 mol)、４−ヒドロキシ安息香酸40.607 g (0.294 mol)、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸55.325 g (0.294 mol)、テトラヒドロフタルイミド安息香酸（ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｐｈｔｈｉｍｉｄｏｂｅｎｚｏｉｃ ａｃｉｄ）81.381 g (0.30 mol)、ＤＯＰＯ−ＨＱ48.680 g (0.15 mol)、および無水酢酸134 g (1.307 mol)を500 mlの４口フラスコに投入する。
反応条件は、合成例１と同一であり、生成物として下記化学式１５で表される液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量（Mn）は１４３０である。
化学式１５において、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。
合成例４：ヒドロキシ基末端でキャップされた液晶熱硬化性オリゴマーの調製
４−アミノフェノール65.478 ｇ (0.60 mol)、イソフタル酸74.759 g (0.45 mol)、４−ヒドロキシ安息香酸48.273 g (0.35 mol)、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸24.43 g (0.13 mol)、および無水酢酸190 g (1.84 mol)を500 mlの４口フラスコに投入する。前記フラスコは、密封撹拌機、窒素注入チューブ、温度計、および還流冷却機を備えている。反応内部の空気は、窒素ガスで十分に置換され、反応器の内部温度は、窒素ガスをフローしながらゆっくりと約１４０℃まで昇温する。次いで、反応器の内部温度を約１４０℃に維持しながら、約３時間還流した。次に、反応温度を２７０℃に昇温し、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸42.340 g (0.23 mol)を添加して３０分間反応を行い、酢酸および未反応の無水酢酸を除去することによって、下記化学式１６で表されるヒドロキシ基含有液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量（Mn）は１２６０である。
化学式１６において、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。
合成例５：ヒドロキシ基末端でキャップされたリン含有液晶熱硬化性オリゴマーの調製
４−アミノフェノール49.108 ｇ (0.45 mol)、イソフタル酸74.759 g (0.45 mol)、４−ヒドロキシ安息香酸48.273 g (0.35 mol)、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸24.43 g (0.13 mol)、ＤＯＰＯ−ＨＱ48.640 g (0.15 mol)、および無水酢酸190 g (1.84 mol)を500 mlの４口フラスコに投入する。前記フラスコは、密封撹拌機、窒素注入チューブ、温度計、および還流冷却機を備えている。反応内部の空気は、窒素ガスで十分に置換され、反応器の内部温度は、窒素ガスをフローしながらゆっくりと約１４０℃まで昇温した。次いで、反応器の内部温度を約１４０℃に維持しながら、約３時間還流した。次に、反応温度を２７０℃に昇温し、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸42.340 g (0.23 mol)を添加して３０分間反応を行い、酢酸および未反応の無水酢酸を除去することによって、下記化学式１７で表されるヒドロキシ基含有液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量（Mn）は１６８０である。
化学式１７において、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。
実施例１：プリプレグの製造
合成例１で得られた液晶熱硬化性オリゴマー6.0 g、合成例５で得られた液晶熱硬化性オリゴマー6.0 g、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン4.0 g（BMI-1000、大和化成株式会社製）、アラルダイトＭＹ−７２１ 4.0 g（Huntsman社製）、および硬化触媒ジシアンジアミド（「ＤＩＣＹ」）0.04 gを、Ｎ−メチルピロリドン（「ＮＭＰ」）30 gに投入した混合物を得る。グラスファイバー１０７８（日東紡製）を、ガラスプレート上に固定した電着脱電解銅箔上に設置し、前記調製混合物をグラスファイバー中に均一に含浸させて試料を得る。前記試料を、約１００分間含浸し、高温炉中で室温から約２００℃に昇温させて硬化し、銅箔を除去し、５０重量％の硝酸溶液中で処理してプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約５６重量％である。
実施例２：プリプレグの製造
混合物を、合成例２で得られたオリゴマー6.0 g、合成例４で得られたオリゴマー6.0 g、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン4.0 g（BMI-1000、大和化成株式会社製）、アラルダイトＭＹ−７２１ 4.0 g（Huntsman社製）、および硬化触媒ジシアンジアミド（「ＤＩＣＹ」）0.04 gを、Ｎ−メチルピロリドン（「ＮＭＰ」）30 gに投入して得たことを除いては、実施例１と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約５４重量％である。
実施例３：プリプレグの製造
混合溶液を、合成例２で得られたオリゴマー6.0 g、合成例５で得られたオリゴマー6.0 g、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン4.0 g（BMI-1000、大和化成株式会社製）、アラルダイトＭＹ−７２１ 4.0 g（Huntsman社製）、および硬化触媒ジシアンジアミド（「ＤＩＣＹ」）0.04 gを、Ｎ−メチルピロリドン（「ＮＭＰ」）30 gに投入して得たことを除いては、実施例１と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約５４重量％である。
実施例４：プリプレグの製造
混合物を、合成例５で得られたオリゴマー12.0 g、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン4.0 g（BMI-1000、大和化成株式会社製）、アラルダイトＭＹ−７２１ 4.0 g（Huntsman社製）、および硬化触媒ジシアンジアミド（「ＤＩＣＹ」）0.04 gを、Ｎ−メチルピロリドン（「ＮＭＰ」）30 gに投入して得たことを除いては、実施例１と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約５６重量％である。
比較例１：プリプレグの製造
混合溶液を、合成例１で得られたオリゴマー6.0 g、合成例４で得られたオリゴマー6.0 g、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン4.0 g（BMI-1000、大和化成株式会社製）、アラルダイトＭＹ−７２１ 4.0 g（Huntsman社製）、および硬化触媒ジシアンジアミド（「ＤＩＣＹ」）0.04 gを、Ｎ−メチルピロリドン（「ＮＭＰ」）30 gに投入して得たことを除いては、実施例１と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約５２重量％である。
比較例２：プリプレグの製造
混合溶液を、合成例１で得られたオリゴマー6.0 g、合成例４で得られたオリゴマー6.0 g、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン4.0 g（BMI-1000、大和化成株式会社製）、アラルダイトＭＹ−７２１ 4.0 g（Huntsman社製）、ＤＯＰＯ−ＨＱ 1 g、および硬化触媒ジシアンジアミド（「ＤＩＣＹ」）0.04 gを、Ｎ−メチルピロリドン（「ＮＭＰ」）30 gに投入して得たことを除いては、実施例１と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約５２重量％である。
プリプレグの熱特性の評価
実施例１〜４、並びに比較例１および２で調製されたプリプレグ試料のガラス転移点（Ｔｇ）および熱膨張係数（「ＣＴＥ」）を、熱機械分析計（「ＴＭＡ」、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＴＭＡ２９４０）を用いて測定し、測定結果を表１に示す。熱膨張係数（「ＣＴＥ」）、窒素雰囲気下、１０℃／分で昇温しながら測定する。実施例１で得られたプリプレグ試料の熱膨張係数の測定結果を図１に示す。
銅箔の剥離強度の評価
銅箔ラミネートの表面から約１ｃｍの幅で銅箔を剥離させ、銅箔の剥離強度を引張強度測定機（万能材料試験機）で測定する。前記試験法は、５０ｍｍ／分のクロスヘッド速度での９０度剥離試験である。
難燃特性の評価
実施例１〜４、並びに比較例１および２で調製された半硬化ガラス繊維プリプレグの８シートを積層し、プリプレグラミネートの両面に銅箔を配置し、銅箔を備えるプリプレグラミネートを積層して、銅箔ラミネートを製造する。次いで、ラミネートを２００℃で約１００分間硬化させる。
難燃性は、銅箔を除去したプリプレグラミネートを用いて製造されたロッド型試料を用いて、ＵＬ−９４標準評価法により測定され、垂直燃焼試験によりＶ−０、Ｖ−１、およびＶ−２に分類される。
表１において、「ｐｐｍ」とは百万分率を意味し、「ｋｇｆ／ｃｍ」とは１ｃｍ当たりの重量キログラムを意味する。
表１に示されるように、リン含有液晶熱硬化性オリゴマーを用いて製造された実施例１〜４のプリプレグは、熱膨張係数（「ＣＴＥ」）が低く、ガラス転移点がなかった。また、リン含有液晶熱硬化性オリゴマーを用いて製造されたプリプレグは接着性に変化がなく、リンを含まないオリゴマーを用いて製造された比較例１および２のプリプレグと比較して、優れた難燃性を有していた。難燃性を付与する添加剤としてリンを用いた比較例２のプリプレグは、銅箔の剥離強度が低下した。したがって、実施例１〜４のプリプレグをフレキシブルプリント回路（「ＦＰＣ」）に適用すると、当該フレキシブルプリント回路は、信号遅延の防止等の優れた電気的特性を有しうる。
本開示は、現在考えられる実際の例示的な実施形態に関連した記載がなされているが、本発明は開示された実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲の思想および範囲内のさまざまな変更および同等の構成も本発明に包含されることが理解される。

Claims (20)

  1. 下記化学式１：
    および下記化学式２：
    で表される構造ユニット；並びに
    少なくとも１つの末端に下記化学式Ａ：
    で表される官能基を含む、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーであって、
    上記式１、２およびＡにおいて、
    Ｘ１〜Ｘ４が、同一でも異なってもよく、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ、Ｏ、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ、ＮＲ’、またはＣＯであり、この際、ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基であり；
    Ｚ１〜Ｚ３が、同一でも異なってもよく、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、（イソ）シアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、（イソ）シアネート基もしくはシアニド基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、またはこれらの組み合わせであり；
    ｎ１〜ｎ３が、同一または相違する０〜約３の整数であり、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３の合計が１以上であり；
    Ａ１が、下記化学式４−１〜４−７で表される官能基であり、
    （上記化学式４−７において、Ｌ１は、二価の置換または非置換炭化水素基である。）
    上記化学式４−１〜４−７において、各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１で置換されていてもよく；
    Ａ２が、下記化学式５−１〜５−６で表される官能基、または下記化学式６で表される官能基を含むＣ２〜Ｃ２０アルキレン基であり、
    （上記化学式５−１において、
    Ｙ１〜Ｙ３が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１〜Ｙ３の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
    ｐ１が０〜４の整数であり、
    ｍ１およびｍ２が、同一でも異なってもよく、０〜約３の整数であり、この際、ｐ１、ｍ１、およびｍ２は同時に０ではなく、並びに
    Ｒ３およびＲ４が、同一でも異なってもよく、水素原子またはＣ１〜Ｃ１０アルキル基である。）
    （上記化学式５−２において、
    Ｙ４およびＹ５が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ４およびＹ５の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
    ｐ２およびｐ３が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、この際、ｐ２およびｐ３は同時に０ではない。）
    （上記化学式５−３において、
    Ｙ６〜Ｙ８が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ６〜Ｙ８の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
    ｐ４およびｐ６が、同一でも異なってもよく、０〜３の整数であり、ｐ５が、０〜２の整数であり、この際、ｐ４、ｐ５、およびｐ６は同時に０ではない。）
    （上記化学式５−４において、
    Ｙ９およびＹ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ９およびＹ１０の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
    ｐ７およびｐ８が、同一でも異なってもよく、０〜２の整数であり、この際、ｐ７およびｐ８は同時に０ではない。）
    （上記化学式５−５において、
    Ｙ１１およびＹ１２が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１１およびＹ１２の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、並びに
    ｐ９およびｐ１０が、同一でも異なってもよく、０〜４の整数であり、この際、ｐ９およびｐ１０は同時に０ではない。）
    （上記化学式５−６において、
    Ｙ１３およびＹ１４が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、または下記化学式６で表される官能基（Ｙ１３およびＹ１４の少なくとも１つが下記化学式６で表される官能基である）であり、
    ｐ１１およびｐ１２が、同一でも異なってもよく、０〜４の整数であり、並びに
    Ｌ２が、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基、非置換もしくは少なくとも１つの下記化学式６で表される官能基で置換された二価の炭化水素基、または下記化学式７−１〜７−３で表される二価の炭化水素基であり、この際、Ｌ２が化学式６で表される官能基で置換されていない場合、ｐ１１およびｐ１２は同時に０ではない。）
    （上記化学式６において、
    Ａｒ１およびＡｒ２が、同一でも異なってもよく、Ｃ４〜Ｃ３０置換された、もしくは非置換芳香族環基であり、
    Ｒ９およびＲ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、またはＣ６〜Ｃ３０アリール基であり、
    ｍが、０〜約３の整数である。）
    （上記化学式７−１において、
    Ｒ１１が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基である。）
    （上記化学式７−２において、
    Ｒ１２が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基である。）
    上記化学式５−１〜５−６において、各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１で置換されていてもよい、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
  2. 前記液晶熱硬化性オリゴマーが５００〜１００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有し、または前記液晶熱硬化性ポリマーが１００００〜１００００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有する、請求項１に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
  3. 前記液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの全量に対して、前記化学式１の構造ユニットを５〜６０ｍｏｌ％の量を含み、前記化学式２の構造ユニットを４０〜９５ｍｏｌ％の量を含む、請求項１に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
  4. 前記液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーが、さらに下記化学式３：
    上記化学式３において、
    Ｘ５〜Ｘ６が、同一でも異なってもよく、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ、Ｏ、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ、ＮＲ’、またはＣＯであり、この際、ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基であり；
    Ｚ４が、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、（イソ）シアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むヘテロ原子含有Ｃ３〜Ｃ３０脂環式基、Ｃ２〜Ｃ３０アルケニル基もしくはＣ２〜Ｃ３０アルキニル基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、（イソ）シアネート基もしくはシアニド基を含むＣ６〜Ｃ３０アリール基、またはこれらの組み合わせであり；
    ｎ４が、同一または相違する０〜３の整数であり；並びに
    Ａ３が、下記化学式５−７〜５−１２で表される官能基であり、
    （上記化学式５−７において、
    ｍ１およびｍ２が、同一でも異なってもよく、０〜約３の整数であり、並びに
    Ｒ５〜Ｒ８が、同一でも異なってもよく、水素原子またはＣ１〜Ｃ１０アルキル基である。）
    （上記化学式５−１２において、
    Ｌ３は、化学式４−７のＬ１と同一である。）
    上記化学式５−７〜５−１２において、
    各芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１で置換されていてもよい：
    で表される構造ユニットを含む、請求項１に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
  5. 前記化学式３の構造ユニットが、化学式２の構造ユニット１モルに対して０．０１〜２０モルの量で含まれる、請求項４に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
  6. 前記Ｚ１〜Ｚ３が、下記化学式８−１〜８−７：
    （上記化学式８−４において、
    ＲおよびＲ’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基である。）
    上記化学式８−１〜８−４において、
    Ａｒが、Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基であり；
    上記化学式８−１〜８−６において、
    各脂環式環もしくは芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基で置換されていてもよく；
    （上記化学式８−７において、
    Ａｒが、Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基であり、
    Ｚが、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニル基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、または非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルケニル基であり、
    ｎが、１〜４の整数である。）
    上記化学式８−７において、
    各脂環式環もしくは芳香環における少なくとも１つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、または置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基で置換されていてもよい：
    で表される熱硬化性架橋基である、請求項１に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
  7. 前記化学式４−７のＬ１が、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキレン基、置換もしくは非置換Ｃ２〜Ｃ２０アルケニレン基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリーレン基、または前述の少なくとも１つを含む組み合わせである、請求項１に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
  8. 化学式６で表される官能基が、下記化学式１１：
    上記化学式１１において、
    Ｒ１およびＲ２が、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、置換もしくは非置換Ｃ１〜Ｃ２０アルコキシ基、置換もしくは非置換Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、置換もしくは非置換Ｃ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換もしくは非置換Ｃ６〜Ｃ３０アリールオキシ基、またはＺ１であり；
    ｐ１およびｐ２が、同一でも異なってもよく、０〜４の整数であり；
    Ｒ９およびＲ１０が、同一でも異なってもよく、水素原子、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル基、またはＣ６〜Ｃ３０アリール基であり；並びに
    ｍが、０〜３の整数である：
    で表される官能基を含む、請求項１に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
  9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーを含む、熱硬化性組成物。
  10. 前記熱硬化性組成物が、さらに極性非プロトン性溶媒を含む、請求項９に記載の熱硬化性組成物。
  11. 前記極性非プロトン性溶媒が、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、γ−ブチロラクトン、ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチルホスホリックアミド、エチルセルソルブアセテート、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１０に記載の熱硬化性組成物。
  12. 前記熱硬化性組成物が、溶媒１００重量部に対して、０．１〜３００重量部の請求項１に記載の前記液晶熱硬化性オリゴマーまたは前記液晶熱硬化性ポリマーを含む、請求項９に記載の熱硬化性組成物。
  13. 前記熱硬化性組成物が、マレイミド架橋剤をさらに含む、請求項９に記載の熱硬化性組成物。
  14. 前記熱硬化性組成物が、エポキシ化合物をさらに含む、請求項９に記載の熱硬化性組成物。
  15. 請求項９〜１４のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物の重合生成物を含む、プリプレグ。
  16. 請求項９〜１４のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物の重合生成物を含む、フィルム。
  17. 請求項９〜１４のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物の重合生成物を含む、基板。
  18. 前記基板が、請求項９に記載の熱硬化性組成物の重合生成物を含むプリプレグを含む、請求項１７に記載の基板。
  19. 前記基板が、プリプレグの表面に配置された、請求項１８に記載の基板。
  20. プリプレグを含むフレキシブルプリント回路の表面が、さらに導体パターンを含む、請求項１９に記載の基板。
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