JP2003128928A - 難燃性熱硬化樹脂組成物、プリプレグ、積層板、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難
燃剤を用いずに難燃化しつつ、さらに耐熱性、耐湿性及
び成形性の低下、配線板製造工程における薬液の汚染な
どといった懸念がない難燃性シアネート樹脂を含む難燃
性熱硬化樹脂組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィ
ルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）二価のシアネートエステル化合
物、（Ｂ）リン化合物および（Ｃ）熱可塑性樹脂からな
る難燃性熱硬化樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性熱硬化樹脂
組成物、プリプレグ、積層板、絶縁フィルム、樹脂付き
金属箔及び多層配線板とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年のプリント基板においては、信号伝
播遅延時間の短縮及び誘電体損失の低減を目的として、
使用される樹脂の低誘電率化が要求されてきている。こ
のような要求から、プリント配線板用材料として誘電特
性に優れるシアネート樹脂が用いられるようになってき
ており、各社からシアネート樹脂をプリント配線板用材
料として利用する方法が提案されている。

【０００３】樹脂をプリント配線板用材料として用いる
には、難燃性を付与する必要があり、通常は高い難燃性
を有する臭素化合物が用いられている。例えば、特公平
４−２４３７０では臭素化ビスフェノールＡおよび臭素
化ビスフェノールＡのヒドロキシエーテル、特開平２−
２８６７２３では臭素化フェノールノボラックのグリシ
ジルエーテル、特開平５−３３９３４２では臭素化ビス
フェノールＡグリシジルエーテル、特開平７−２０７０
２２では臭素化マレイミド類、特開２０００−９５９３
８ではシアネートエステル化合物と反応性を有さない添
加型の臭素化合物が用いられている。このような臭素化
合物は高い難燃性を有するが、近年、環境対応としてこ
のような臭素系難燃剤を用いずに難燃化した材料が求め
られている。

【０００４】難燃性エポキシ樹脂に使用される、臭素化
合物に代わる難燃剤としては、まず、水酸化アルミニウ
ムや水酸化マグネシウムのような金属水酸化物が挙げら
れる。しかし、金属酸化物の配合は、先述したように誘
電特性、耐熱性、耐衝撃性および成形性の低下という問
題を潜在的に抱えている。また、トリフェニルフォスフ
ェートやレゾルシノールビス（ジフェニルフォスフェー
ト）のようなリン化合物も臭素化合物に代わる難燃剤と
して、エポキシ樹脂にしばしば配合される。しかしなが
ら、これらのリン化合物は大量に配合すると、耐熱性、
耐湿性、吸水性などを低下させる場合が多い。また、一
般的に多層配線板材料として用いられるエポキシ樹脂に
対しては難燃効果の低い場合が多く、リン化合物のみで
難燃化することは困難であるため、多層プリント配線板
用途のエポキシ樹脂組成物の難燃化においては、金属水
酸化物とリン化合物とを併用する手法が多く用いられて
いた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、誘電
特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに
難燃化しつつ、さらに耐熱性、耐湿性及び成形性の低
下、配線板製造工程における薬液の汚染などといった懸
念がない難燃性シアネート樹脂を含む難燃性熱硬化樹脂
組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィルム、樹脂付
き金属箔及び多層プリント配線板を提供することであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は以下に記載の各
事項に関する。 （１）（Ａ）二価のシアネートエステル化合物、（Ｂ）
リン化合物および（Ｃ）熱可塑性樹脂からなる難燃性熱
硬化樹脂組成物。 （２）（Ａ）二価のシアネートエステル化合物が一般式
［１］：

【化７】 （式中、Ｒ_１は、

【化８】 を表し；Ｒ_２およびＲ_３は、たがいに同一でも異なって
いてもよく、水素原子またはメチル基を表す）で示され
るシアネートエステル化合物である（１）に記載の難燃
性熱硬化樹脂組成物。

【０００７】（３）（Ｂ）リン化合物としてフェノール
性水酸基を有するリン化合物を含む（１）又は（２）の
いずれかに記載の難燃性熱硬化樹脂組成物。 （４）フェノール性水酸基を有するリン化合物が式
［２］あるいは式［３］：

【化９】

【化１０】 （式中Ｒ_４は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、アラールキル基を表す。）で示される
リン化合物である（３）記載の難燃性熱硬化樹脂組成
物。 （５）（Ｂ）リン化合物としてリン含有エポキシ樹脂を
含む（２）〜（４）記載の難燃性熱硬化樹脂組成物。 （６）リン含有エポキシ樹脂がフェノール性水酸基を有
するリン化合物とエポキシ樹脂とを反応させて得られる
リン含有エポキシ樹脂である（５）に記載の難燃性熱硬
化樹脂組成物。

【０００８】（７）フェノール性水酸基を有するリン化
合物が式［２］又は式［３］：

【化１１】

【化１２】 （式中Ｒ_４は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、アラールキル基を表す。）で示される
リン化合物である（６）記載の難燃性熱硬化樹脂組成
物。 （８）リン含有エポキシ樹脂を作製するためにリン化合
物と反応させるエポキシ樹脂が、多官能エポキシ樹脂で
ある（６）又は（７）に記載の難燃性熱硬化樹脂組成
物。

【０００９】（９）（Ｃ）熱可塑性樹脂がポリフェニレ
ンエーテルである請求項１〜８に記載の難燃性熱硬化樹
脂組成物。 （１０）難燃性熱硬化樹脂組成物がさらに、リン含有エ
ポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アル
キド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウ
レタン樹脂、シリコーン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビ
ニル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂からなる群より選ば
れる熱硬化性樹脂を含む難燃性熱硬化樹脂組成物である
（１）〜（９）のいずれかに記載の難燃性熱硬化樹脂組
成物。 （１１）熱硬化性樹脂がビフェニル骨格を有するエポキ
シ樹脂である（１０）に記載の難燃性熱硬化樹脂組成
物。

【００１０】（１２）（１）〜（１１）のいずれかに項
記載の難燃性熱硬化樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工
してなるプリプレグ。 （１３）（１２）に記載のプリプレグを用いて積層形成
してなる積層板。 （１４）（１）〜（１１）のいずれかに記載の難燃性熱
硬化樹脂組成物を、支持フィルムに塗布して得られる絶
縁フィルム。 （１５）（１）〜（１１）のいずれかに記載の難燃性熱
硬化樹脂組成物を金属箔に塗布して得られる樹脂付き金
属箔。 （１６）内層回路板の回路面上に（１４）に記載の絶縁
フィルムを積層・一体化して絶縁樹脂層とし、該絶縁樹
脂層上に回路を形成することを特徴とする多層配線板の
製造方法。 （１７）内層回路板の回路面上に（１５）に記載の樹脂
付き金属箔を積層・一体化して、該樹脂付き金属箔由来
する金属層に回路加工を施すことを特徴とする多層配線
板の製造方法。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明者らは、シアネート樹脂の
難燃化に対して、リン化合物の配合が特に有効であり、
これにより優れた誘電特性を有する熱硬化性樹脂組成物
が得られることを見出した。難燃化のために必要なリン
化合物の配合量は、エポキシ樹脂の難燃化の場合に比べ
て少量でよいため、エポキシ樹脂の場合に見られるよう
な物性の低下は、最小限に抑制することが可能である。
また、金属水酸化物を併用しなくとも難燃化が可能であ
り、これにより、誘電特性、耐熱性、耐衝撃性、成形性
が良好な熱硬化性樹脂組成物を提供することができる。
このように、シアネート樹脂の難燃化において、リン化
合物が特に高い効果をもたらす原因として、シアネート
樹脂が窒素原子を含んでいることが挙げられる。

【００１２】本発明で使用される（Ａ）二価のシアネー
トエステル化合物は、１分子中にシアナト基を２個有す
るものであり、例えば前記一般式［１］に示した化合物
を使用することができる。一般式［１］で示される化合
物としては、例えば、２，２−ビス（４−シアナトフェ
ニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エタ
ン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフ
ェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニ
ル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、α，α’−ビス（４−シアナトフェニル）−ｍ−ジ
イソプロピルベンゼン等が挙げられる。その中でも、
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンは硬化
物の誘電特性と硬化性のバランスが特に良好であり、コ
スト的にも安価であるため好ましい。またシアネートエ
ステル化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類
以上を混合して用いてもよい。また、ここで用いられる
シアネートエステル化合物は予め一部が三量体や五量体
にオリゴマー化されていても構わない。上記シアネート
エステル化合物の好ましい配合割合は、樹脂組成物中の
全固形分に対し１５〜８０重量％の範囲であり、より好
ましい配合割合は２０〜６０重量％の範囲であり、特に
好ましい配合割合は２５〜４０重量％である。シアネー
トエステル化合物の配合割合が１５重量％を下回ると、
耐熱性及び耐溶剤性の低下が見られ、シアネートエステ
ル化合物の配合割合が８０重量％を上回ると、硬化物に
おける耐衝撃性の低下が見られる。

【００１３】（Ｂ）リン化合物としては、リン酸エステ
ル化合物のようなリン元素を含む添加剤を用いてもよ
く、また、分子内に反応性官能基を有する反応性リン化
合物を使用してもよい。ここで、反応性官能基とは積層
板を作る工程における温度、すなわち６０〜３００℃、
好ましくは１００〜１８０℃の範囲で前記シアネート化
合物のシアナト基との反応が進行する官能基を指し、具
体的には、シアナト基、フェノール性水酸基、アルコー
ル性水酸基、アミノ基、エポキシ基、マレイミド基、カ
ルボキシル基などシアネートエステル化合物と反応する
官能基である。反応性官能基は化合物中に少なくとも１
個以上含まれていることが好ましい。シアネートエステ
ル化合物と反応する官能基の中でもフェノール性水酸基
やエポキシ基は、シアネートエステル化合物との反応性
が高いため特に好ましい。フェノール性水酸基を有する
リン化合物の例としては、式［２］や式［３］で示され
るリン化合物が好ましく用いられ、例えばＨＣＡ−ＨＱ
（三光化学株式会社製商品名）が市販されているのでこ
れをそのまま用いることもできる。

【００１４】フェノール性水酸基を有するリン化合物を
用いた場合、シアナト基とフェノール性水酸基の割合
（シアナト基／フェノール性水酸基）を５／１００から
１００／１００とすることにより、難燃性と耐熱性のバ
ランスに優れた樹脂を得ることができる。上記フェノー
ル性水酸基を有するリン化合物の好ましい配合割合は、
シアナト基とフェノール性水酸基の割合（シアナト基／
フェノール性水酸基）が５／１００〜１００／１００の
範囲であり、より好ましい配合割合は２０／１００〜６
０／１００の範囲であり、特に好ましい配合割合は３０
／１００〜４０／１００である。フェノール性水酸基と
シアナト基の配合割合が５／１００を下回ると難燃性が
得られない。また、１００／１００を上回ると、耐熱
性、耐湿性の低下が見られる。

【００１５】前記のように、エポキシ基を有するリン化
合物もシアネートエステル化合物との反応性が高いため
有用である。エポキシ基を有するリン化合物としては、
式［２］や式［３］に示したフェノール性水酸基を有す
るリン化合物とエポキシ樹脂を反応させて得られる樹脂
のような、リン原子を樹脂骨格中に含むリン含有エポキ
シ樹脂などを用いることができる。リン化合物と反応さ
せるためのエポキシ樹脂としては、多官能エポキシ樹脂
を用いることが好ましい。リン含有エポキシ樹脂のうち
市販されているものとしては、ＺＸ−１５４８（東都化
成株式会社製商品名）等があり、容易に入手できるため
これを使用しても良い。

【００１６】本発明の難燃性熱硬化樹脂組成物は、さら
に（Ｃ）熱可塑性樹脂を必須成分とする。熱可塑性樹脂
としては、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、
ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリアリレートなどが例示される。そ
のうち、ポリフェニレンエーテルおよび変性ポリフェニ
レンエーテルを配合すると、硬化物の誘電特性および硬
化物の耐衝撃性が向上するのでさらに好ましい。ポリフ
ェニレンエーテルおよび変性ポリフェニレンエーテルと
しては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジメチル−１，４
−フェニレン）エーテルとポリスチレンのアロイ化ポリ
マ、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ
ーテルとスチレン−ブタジエンコポリマのアロイ化ポリ
マ、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ
ーテルとスチレン−無水マレイン酸コポリマのアロイ化
ポリマ、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレ
ン）エーテルとポリアミドのアロイ化ポリマ、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルと
スチレン−ブタジエン−アクリロニトリルコポリマのア
ロイ化ポリマなどが挙げられる。ポリフェニレンエーテ
ルを用いる場合の配合量は、誘電特性と耐熱性のバラン
スの良い樹脂が得られることから、シアネート化合物と
ポリフェニレンエーテルの重量比（ポリフェニレンエー
テル／シアネート化合物）を５／１００から２００／１
００とすることが好ましい。上記ポリフェニレンエーテ
ルおよび変性ポリフェニレンエーテルの好ましい配合割
合は、シアネートエステル化合物に対するポリフェニレ
ンエーテルおよび変性ポリフェニレンエーテルの重量比
（ポリフェニレンエーテル／シアネート化合物）が５／
１００〜２００／１００の範囲であり、より好ましい配
合割合は１０／１００〜１００／１００の範囲であり、
特に好ましい配合割合は３０／１００〜７０／１００で
ある。シアネートエステル化合物に対するポリフェニレ
ンエーテルおよび変性ポリフェニレンエーテルの重量比
が５／１００を下回ると、耐衝撃性および誘電特性が低
下する。また、２００／１００を上回ると、耐熱性の低
下が見られる。

【００１７】本発明の熱硬化性組成物には、さらにエポ
キシ樹脂を配合しても良い。エポキシ樹脂としてはビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナ
フタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を
有するエポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸
基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化
物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ
樹脂、樹脂骨格中にリン原子を有するリン含有エポキシ
樹脂など公知のものを単独で、または２種以上を組み合
わせて使用することができる。エポキシ樹脂を配合する
と誘電特性、難燃性、Ｔｇなどが低下する場合もある
が、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を用いた場合
には、このような物性の低下が特に小さく抑えられ、好
ましい。ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂として
は、例えばＹＸ４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株
式会社製商品名）等が市販されており、これをそのまま
用いることができる。また、樹脂骨格中にリン原子を含
むリン含有エポキシ樹脂を用いて、さらに難燃性を向上
させることもできる。このようなリン含有エポキシ樹脂
として、式［２］や式［３］に示したようなフェノール
性水酸基を有するリン化合物と多官能性エポキシ樹脂を
予め反応させた、リン原子を樹脂骨格中に含むリン含有
エポキシ樹脂等が挙げられる。リン含有エポキシ樹脂と
しては、ＺＸ−１５４８（東都化成株式会社製商品名）
等は市販されており、容易に入手できるためこれを使用
しても良い。上記エポキシ化合物の好ましい配合割合
は、エポキシ基のシアナト基に対する比（エポキシ基／
シアナト基）が１０／１００〜２００／１００の範囲で
あり、より好ましい配合割合は３０／１００〜１００／
１００の範囲であり、特に好ましい配合割合は６０／１
００〜８０／１００である。エポキシ基とシアナト基の
配合割合が１０／１００を下回ると耐湿性が得られな
い。また、２００／１００を上回ると、誘電特性、Ｔ
ｇ、難燃性の低下が見られる。

【００１８】硬化反応を促進させるために、硬化触媒や
硬化促進剤を入れても良い。硬化触媒としては、マンガ
ン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛等の金属類が用
いられ、具体的には、２−エチルヘキサン酸塩、ナフテ
ン酸塩、オクチル酸塩等の有機金属塩及びアセチルアセ
トン錯体などの有機金属錯体として用いられる。これら
は、単独で使用しても良いし、二種類以上を混合して使
用しても良い。硬化促進剤としてはフェノール類を使用
することが好ましく、ノニルフェノール、パラクミルフ
ェノールなどの単官能フェノールや、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどの二官能
フェノールあるいはフェノールノボラック、クレゾール
ノボラックなどの多官能フェノールなどを用いることが
できる。これらは、単独で使用しても良いし、二種類以
上を混合して使用しても良い。

【００１９】また、諸特性に悪影響をあたえない程度の
量で、本発明の難燃性熱硬化樹脂組成物に無機フィラー
を混合しても良い。無機フィラーとしては、アルミナ、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレー、タ
ルク、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化亜
鉛、溶融シリカ、ガラス粉、石英粉、シラスバルーンな
どが挙げられる。これら無機フィラーは単独で使用して
も良いし、２種類以上を混合して使用しても良いがこの
限りではない。

【００２０】本発明の難燃性熱硬化樹脂組成物を樹脂ワ
ニスとして用いるために、有機溶媒を含有しても良い。
有機溶媒としては、通常、主としてベンゼン、トルエ
ン、キシレン、トリメチルベンゼンのような芳香族炭化
水素系溶媒が用いられる。ワニスの粘度を調整する場合
や、あらかじめ溶解させる熱可塑性樹脂の溶解性を向上
させる場合には、必要に応じて、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケトン系溶
媒；テトラヒドロフランのようなエーテル系溶媒；イソ
プロパノール、ブタノールのようなアルコール系溶媒；
２−メトキシエタノール、２−ブトキシエタノールのよ
うなエーテルアルコール系溶媒；Ｎ−メチルピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミドのようなアミド系溶媒などを、適宜、併用
しても良い。

【００２１】シアネートエステル化合物と反応性リン化
合物を反応させる場合には、この反応はワニス段階の溶
液中で行なっても良い。また、混合物をフィルム上に形
成する際や金属箔に塗布する際などに行なっても良
く、、混合物を基板に積層した後の熱硬化の際に行なっ
ても良い。反応は通常６０〜３００℃の範囲で進行す
る。反応系の粘度を調整する場合や、あらかじめ溶解さ
せる熱可塑性樹脂の溶解性を向上させる場合には、ケト
ン系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒、エーテ
ルアルコール系溶媒またはアミド系溶媒のような反応に
不活性な溶媒を併用しても良い。反応時間は、反応系の
濃度、触媒量などによって適宜調整することができる。
なお、溶液中で反応させる場合は、溶液の粘度が大きく
なって取扱いが困難になることを防ぐために、転化率
（シアネート化合物における反応の進行度）を制御する
ことが好ましい。転化率の制御にはモノマー濃度の変化
から求められるモノマー転化率（Ｔ_Ｍ）あるいは、官能
基濃度の変化から求められる官能基の転化率（Ｔ_Ｆ）を
指標として用いることができる。モノマー転化率
（Ｔ_Ｍ）はＧＣ、ＧＰＣなどから求められ、本発明にお
いては０≦Ｔ_Ｍ≦６０％とすることが好ましい。なお、
ＧＰＣで測定する場合のモノマー転化率（Ｔ_Ｍ）は、次
式であらわされる。

【数１】Ｔ_Ｍ＝１００×（Ｓ_０−Ｓ_ｔ）／Ｓ_０ Ｓ_０：反応前のモノマー由来のピーク面積 Ｓ_ｔ：測定時（時間ｔ）におけるモノマー由来のピーク
面積

【００２２】また、官能基の転化率（Ｔ_Ｆ）はＩＲ、Ｎ
ＭＲ、ＤＳＣなどから求められ、本発明においては０≦
Ｔ_Ｆ≦４０％とすることが好ましい。なお、ＩＲで測定
する場合のモノマー転化率（Ｔ_Ｆ）は、次式であらわさ
れる。

【数２】Ｔ_Ｆ＝１００×（Ａ_０−Ａ_ｔ）／Ａ_０ Ａ_０：反応前のシアナト基由来の吸光度 Ａ_ｔ：測定時（時間ｔ）におけるシアナト基由来の吸光
度

【００２３】本発明の樹脂組成物並びに該組成物を用い
たプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、樹脂付き銅箔
は、プリント配線板用材料として特に有用である。本発
明の熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグは従来、一
般的に行われている製造法をそのまま適用することがで
きる。すなわち、本発明のプリプレグは本発明の熱硬化
性樹脂組成物を基材に含浸又は塗工してなるものであ
り、基材としては各種の電気絶縁材料用積層板に用いら
れている周知のものが使用できる。基材の材質の例とし
ては、Ｅガラス，Ｄガラス，Ｓガラス又はＱガラス等の
無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル又はテトラフル
オロエチレン等の有機繊維、及びそれらの混合物等が挙
げられる。これらの基材は、例えば織布、不織布、ロー
ビンク、チョップドストランドマット、サーフェシング
マット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とす
る成形物の用途や性能により選択され必要により単独も
しくは２種類以上の材質及び形状からの使用が可能であ
る。基材の厚みには特に制限はないが、通常０．０３〜
０．５ｍｍ程度のものを使用し、シランカップリング剤
等で表面処理したものや機械的に開繊処理を施したもの
は耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。通常、
該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプ
レグの樹脂含有率で２０〜９０重量％となるように基材
に含浸又は塗工した後、通常１００〜２００℃の温度で
１〜３０分加熱乾燥し、半硬化状態（Ｂステージ状態）
のプリプレグを得る。

【００２４】前述の本発明のプリプレグを用いて積層成
形することにより積層板を作製することができる。積層
成形は一般的な方法をそのまま適用することができ、例
えば本発明のプリプレグを通常１〜２０枚重ね、その片
面もしくは両面に銅やアルミニウム等の金属箔を配置し
た構成で加熱加圧により成形することにより金属張積層
板とすることができる。金属箔は配線板材料用途で用い
られているものであれば特に制限はない。成形条件とし
ては通常の電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適
用でき、例えば多段プレス、多段真空プレス、連続成
形、オートクレーブ成形機等を使用し、通常、温度１０
０〜２５０℃、圧力２〜１００ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間
０．１〜５時間の範囲で成形する。

【００２５】本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いた樹脂
フィルムは従来、一般的に行われている製造法をそのま
ま適用して製造することができる。例えば、本発明の熱
硬化性樹脂組成物を支持フィルムに塗工して樹脂フィル
ムとすることができる。支持フィルムとしては各種の樹
脂フィルムに用いられている周知のものが使用でき、例
えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどのポリオレフ
ィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレートなどのポ
リエステル系フィルムなどが例示される。樹脂フィルム
は支持フィルムに樹脂ワニスを塗布し、その後、加熱な
らびに乾燥させることにより得られるが、加熱、乾燥条
件は、１００〜２００℃の温度で１〜３０分とするのが
適当である。これらの支持フィルムには、マット処理、
コロナ処理、離型処理などの表面処理が施されてあって
もよい。通常、支持フィルムの厚みは１０〜１５０μｍ
が一般的である。また、樹脂組成物の厚みは１０〜１５
０μｍが一般的である。加熱、乾燥後の樹脂組成物中に
おける残留溶剤量は、０．２〜１０％程度が適当であ
る。上記のようにして得られた樹脂フィルムは加圧、加
熱条件下で基板上にラミネートまたはプレスにより積層
し、支持フィルムを剥離した後、加熱硬化させる。その
後、後述する多層プリント配線板製造工程を経て、多層
プリント配線板とする。

【００２６】本発明の多層プリント配線板用樹脂付き金
属箔は、従来、一般的に行われている製造法をそのまま
適用することができる。すなわち、本発明の樹脂付き金
属箔は本発明の熱硬化性樹脂組成物を金属箔に塗工して
なるものである。金属箔としては各種の樹脂付き金属箔
に用いられている周知のものが使用でき、例えば、銅
箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、支持金属箔をエッチ
ングや引き剥がしにより除去できる極薄金属箔などが例
示される。樹脂付き金属箔は金属箔に樹脂ワニスを塗布
し、その後、加熱ならびに乾燥させることにより得られ
るが、加熱、乾燥条件は、１００〜２００℃の温度で１
〜３０分とするのが適当である。通常、金属箔の厚みは
１０〜５０μｍが一般的であるが、極薄金属箔を用いる
と、金属箔の厚みが１〜１０μｍの樹脂付き金属箔が得
られる。また、樹脂組成物の厚みは１０〜１５０μｍが
一般的である。加熱、乾燥後の樹脂組成物中における残
留溶剤量は、０．２〜１０％程度が適当である。上記の
ようにして得られた樹脂付きは加圧、加熱条件下で基板
上にラミネートまたはプレスにより積層し、加熱硬化さ
せる。その後、後述する多層プリント配線板製造工程を
経て、多層プリント配線板とする。

【００２７】次に本発明の熱硬化性樹脂組成物並びに該
組成物から得られる樹脂フィルムを用いた多層プリント
配線板の製造法について説明する。まず、本発明の熱硬
化性樹脂組成物をパターン加工された内層回路基板上に
積層する。その方法は本樹脂組成物の有機溶媒ワニスを
内層回路基板に塗布し、乾燥後、加熱硬化させるか、ま
たは本発明の樹脂組成物からなる樹脂フィルムを用い
て、加圧、加熱条件下で基板上にラミネートまたはプレ
スし、支持フィルムを剥離した後、加熱硬化させる。な
お、内層回路基板としてはガラスエポキシ基板、金属基
板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基
板、熱硬化型ＰＰＥ基板などを使用することができ、回
路表面は予め粗化処理されてあっても良い。加熱硬化の
条件は１２０℃以上、好ましくは１７０〜２２０℃の温
度で、通常１５〜３００分、好ましくは６０〜１５０分
かければ十分である。上記のように基板上に本発明の樹
脂組成物を積層し硬化させた後、ドリルおよび／または
レーザー穴あけを行ない、スルーホールやバイアホール
を形成させる。レーザー穴明け機には、炭酸ガスレーザ
ー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどを用いるこ
とができる。その後、サンドブラスト処理、プラズマ処
理、過マンガン酸塩や重クロム酸塩などの酸化剤を用い
た薬品処理などを行なって、表面を粗化する。この工程
では、ドリル及びレーザー穴あけを行なった際に発生し
た樹脂残さも同時に除去される。さらに無電解銅めっ
き、金属蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング
などの手法を用いて内層と外層の電気的導通を得た後
は、通常のビルドアップ配線板における回路形成方法を
用いて、積層した本発明の熱硬化性樹脂組成物の表面に
回路形成を行う。

【００２８】本発明の樹脂付き金属箔を使用する場合
は、以下の工程を経て、多層プリント配線板を製造す
る。まず、樹脂付き金属箔を加圧、加熱条件下で基板上
にラミネートあるいはプレスし加熱硬化させる。その
後、使用する金属箔が薄い場合は、金属箔と樹脂を同時
に穴あけできる。この場合、金属箔表面は、粗化処理さ
れてあってもよい。使用する金属箔が厚い場合は、コン
フォーマルマスク法あるいはラージウインド法を用いて
窓穴を形成した後、レーザー穴あけを行う。穴あけ後
は、先に記述したような樹脂残さの除去を行ない、内層
と外層の電気的導通を得た後、通常のビルドアップ配線
板における回路形成方法を用いて、積層した本発明の熱
硬化性樹脂組成物の表面に回路形成を行う。

【００２９】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。

【００３０】（実施例１）温度計、冷却管、攪拌装置を
備えた１リットルの４つ口セパラブルフラスコに、トル
エン１００ｇと２，２−ビス（４−シアナトフェニル）
プロパン（ＡｒｏｃｙＢ−１０、旭チバ株式会社製商品
名）１００ｇ、一般式［２］の９，１０−ジヒドロ−９
−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキ
サイド（ＨＣＡ−ＨＱ、三光化学株式会社製）１８．８
ｇを投入後、ナフテン酸マンガン（Ｍｎ含有量＝６重量
％、日本化学産業株式会社製）の１７％トルエン希釈溶
液０．１ｇを添加し１０５℃で４時間重合させ、本発明
の樹脂骨格中にリン原子を有するシアネート樹脂を得
た。重合前はＨＣＡ−ＨＱが溶媒に溶解せず溶液は白濁
していたが、重合後の溶液は透明になっていた。このこ
とから、ＨＣＡ−ＨＱとシアネートエステル化合物が反
応し、樹脂骨格中にリン原子が導入されていると推定で
きる。得られた樹脂組成物を銅箔（ＧＴＳ−１２、古河
サーキットフォイル株式会社製）に塗布し、１５５℃で
１０分間乾燥させた後、樹脂面を貼り合わせ２００℃で
９０分プレスして樹脂硬化物を作製した。銅箔をエッチ
ング後、（どんなサンプルになったか）樹脂硬化物の１
ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接をヒューレットパ
ッカード株式会社製インピーダンス−マテリアルアナラ
イザＨＰ４２９１Ｂで測定したところ、比誘電率は２．
９３、誘電正接は０．００５７であった。

【００３１】（実施例２）温度計、冷却管、攪拌装置を
備えた１リットルの４つ口セパラブルフラスコに、トル
エン１８３ｇとポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＫＮ４
７５２、日本ジーイープラスチックス株式会社製商品
名）５０ｇを投入し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次
に２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（Ａ
ｒｏｃｙＢ−１０、旭チバ株式会社製商品名）１００
ｇ、一般式［２］の９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−
１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（Ｈ
ＣＡ−ＨＱ、三光化学株式会社製）１８．８ｇを投入
後、ナフテン酸マンガン（Ｍｎ含有量＝６重量％、日本
化学産業株式会社製）の１７％トルエン希釈溶液０．１
ｇを添加し１０５℃で４時間重合させた。重合前はＨＣ
Ａ−ＨＱが溶媒に溶解せず、溶液は白濁していたが、重
合後の溶液は透明になっていた。このことから、ＨＣＡ
−ＨＱとシアネートエステル化合物が反応し、樹脂骨格
中にリン原子が導入されていると推定できる。実施例１
と同様にして測定した樹脂硬化物の１ＧＨｚにおける比
誘電率は２．４９、誘電正接は０．００３５であった。

【００３２】（実施例３）温度計、冷却管、攪拌装置を
備えた１リットルの４つ口セパラブルフラスコに、トル
エン１８３ｇとポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＫＮ４
７５２、日本ジーイープラスチックス株式会社製商品
名）５０ｇを投入し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次
に２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（Ａ
ｒｏｃｙＢ−１０、旭チバ株式会社製商品名）１００
ｇ、一般式［２］の９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−
１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（Ｈ
ＣＡ−ＨＱ、三光化学株式会社製）１８．８ｇを投入
後、ナフテン酸マンガン（Ｍｎ含有量＝６重量％、日本
化学産業株式会社製）の１７％トルエン希釈溶液０．１
ｇを添加し１０５℃で４時間重合させた。重合前はＨＣ
Ａ−ＨＱが溶媒に溶解せず、溶液は白濁していたが、重
合後の溶液は透明になっていた。このことから、ＨＣＡ
−ＨＱとシアネートエステル化合物が反応し、樹脂骨格
中にリン原子が導入されていると推定できる。溶液を室
温まで冷却し、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂
（ＹＸ４０００Ｈ、エポキシシェルレジン株式会社製）
９３．４ｇを加え、本発明の樹脂骨格中にリン原子を含
む難燃性熱硬化樹脂組成物を得た。実施例１と同様にし
て測定した樹脂硬化物の１ＧＨｚにおける比誘電率は
２．６５、誘電正接は０．００６８であった。

【００３３】（実施例４）温度計、冷却管、攪拌装置を
備えた１リットルの４つ口セパラブルフラスコに、トル
エン１８３ｇとポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＫＮ４
７５２、日本ジーイープラスチックス株式会社製商品
名）５０ｇを投入し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次
に２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（Ａ
ｒｏｃｙＢ−１０、旭チバ株式会社製商品名）１００
ｇ、一般式［２］の９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−
１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（Ｈ
ＣＡ−ＨＱ、三光化学株式会社製）１８．８ｇを投入
後、ナフテン酸マンガン（Ｍｎ含有量＝６重量％、日本
化学産業株式会社製）の１７％トルエン希釈溶液０．１
ｇを添加し１０５℃で４時間重合させた。重合前はＨＣ
Ａ−ＨＱが溶媒に溶解せず、溶液は白濁していたが、重
合後の溶液は透明になっていた。このことから、ＨＣＡ
−ＨＱとシアネートエステル化合物が反応し、樹脂骨格
中にリン原子が導入されていると推定できる。溶液を室
温まで冷却し、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂
（ＹＸ４０００Ｈ、エポキシシェルレジン株式会社製）
６９．７ｇ、リン含有エポキシ樹脂（ＺＸ−１５４８‐
４、東都化成株式会社製）４８．６ｇを加え、本発明の
樹脂骨格中にリン原子を含む難燃性熱硬化樹脂組成物を
得た。実施例１と同様にして測定した樹脂硬化物の１Ｇ
Ｈｚにおける比誘電率は２．６１、誘電正接は０．００
６３であった。

【００３４】（比較例１）温度計、冷却管、攪拌装置を
備えた１リットルの４つ口セパラブルフラスコに、トル
エン１００ｇと２，２−ビス（４−グリシジルフェニ
ル）プロパン（ＤＥＲ３３１Ｌ、ダウケミカル日本株式
会社製）１００ｇ、一般式［２］の９，１０−ジヒドロ
−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−
オキサイド（ＨＣＡ−ＨＱ、三光化学株式会社製）１
８．８ｇを投入後、ナフテン酸マンガン（Ｍｎ含有量＝
６重量％、日本化学産業株式会社製）の１７％トルエン
希釈溶液０．１ｇを添加し１０５℃で４時間重合させ、
本発明の樹脂骨格中にリン原子を有するシアネート樹脂
を得た。重合前はＨＣＡ−ＨＱが溶媒に溶解せず、溶液
は白濁していたが、重合後の溶液は透明になっていた。
このことから、ＨＣＡ−ＨＱとエポキシ樹脂が反応し、
樹脂骨格中にリン原子が導入されていると推定できる。
実施例１と同様にして測定した樹脂硬化物の１ＧＨｚに
おける比誘電率は３．７４、誘電正接は０．０１９０で
あった。

【００３５】（実施例５）実施例１で得られた樹脂組成
物を厚さ０．１ｍｍのＥガラスクロスに含浸塗工し、１
５５℃で１０分間加熱乾燥して樹脂含有量５５％のプリ
プレグを得た。次にこのプリプレグを４枚重ね、銅箔
（ＧＴＳ−１２、古河サーキットフォイル株式会社製）
を上下に配置し、２００℃で９０分間、圧力２．０ＭＰ
ａでプレスを行い、積層板を得た。銅箔をエッチング
後、ガラスクロスを含む樹脂硬化物の１ＧＨｚにおける
比誘電率及び誘電正接をヒューレットパッカード株式会
社製インピーダンス−マテリアルアナライザＨＰ４２９
１Ｂで測定したところ、比誘電率は３．６２、誘電正接
は０．００６４だった。耐燃性試験には、表面の銅箔を
エッチングしたものを用い、試験条件はＵＬ―９４に準
拠した。その結果、最大燃焼時間７．２秒、平均燃焼時
間３．４秒となり、Ｖ−０を達成した。また、積層板を
５ｃｍ角に切断し、２８８℃でのはんだ耐熱性をフロー
ト法により評価（ｎ＝８）したところ、平均して２０５
秒でふくれが発生した。

【００３６】（実施例６）実施例２で得られた樹脂組成
物を実施例５と同様の方法でプリプレグとし、次いで積
層板とした。実施例５と同様にしてガラスクロスを含む
樹脂硬化物の１ＧＨｚにおける誘電特性を評価したとこ
ろ、比誘電率は３．２８、誘電正接は０．００４４を示
した。実施例５と同様に耐燃性試験を行ったところ、最
大燃焼時間８．６秒、平均燃焼時間４．６秒となり、Ｖ
−０を達成した。また、実施例５と同様にはんだ耐熱性
を評価したところ、平均して１９５秒でふくれが発生し
た。

【００３７】（実施例７）実施例３で得られた樹脂組成
物を実施例５と同様の方法でプリプレグとし、次いで積
層板とした。実施例５と同様にしてガラスクロスを含む
樹脂硬化物の１ＧＨｚにおける誘電特性を評価したとこ
ろ、比誘電率は３．４４、誘電正接は０．００７４を示
した。実施例５と同様に耐燃性試験を行ったところ、最
大燃焼時間１２．５秒、平均燃焼時間６．５秒となり、
Ｖ−１を達成した。また、実施例５と同様にはんだ耐熱
性を評価したところ、３００秒以上もふくれは確認され
なかった。

【００３８】（実施例８）実施例４で得られた樹脂組成
物を実施例５と同様の方法でプリプレグとし、次いで積
層板とした。実施例５と同様にしてガラスクロスを含む
樹脂硬化物の１ＧＨｚにおける誘電特性を評価したとこ
ろ、比誘電率は３．４２、誘電正接は０．００７６を示
した。実施例５と同様に耐燃性試験を行ったところ、最
大燃焼時間６．３秒、平均燃焼時間２．４秒となり、Ｖ
−０を達成した。また、実施例５と同様にはんだ耐熱性
を評価したところ、３００秒以上もふくれは確認されな
かった。

【００３９】（比較例２）比較例１で得られた樹脂組成
物を実施例５と同様の方法でプリプレグとし、次いで積
層板とした。実施例５と同様にしてガラスクロスを含む
樹脂硬化物の１ＧＨｚにおける誘電特性を評価したとこ
ろ、比誘電率は４．１２、誘電正接は０．０１８２を示
した。実施例５と同様に耐燃性試験を行ったところ、最
大燃焼時間１４．３秒、平均燃焼時間８．２秒となり、
Ｖ−１を達成した。また、実施例５と同様にはんだ耐熱
性を評価したところ、３００秒以上もふくれは確認され
なかった。

【００４０】（実施例９）実施例１で得られた樹脂組成
物を銅箔（ＧＴＳ−１２、古河サーキットフォイル株式
会社製）に塗布し、１５５℃で１０分間乾燥させ樹脂付
き銅箔とした。樹脂の厚さはおよそ８０μｍとした。耐
燃性試験には、ハロゲンフリー積層板（ＭＣＬ−ＲＯ−
６７Ｇ、日立化成工業株式会社製）の表面の銅箔をエッ
チングしたものに樹脂付き銅箔を積層し、次いで表面の
銅をエッチングしたものを用いた。試験条件はＵＬ―９
４に準拠した。その結果、最大燃焼時間は８．１秒、平
均燃焼時間は３．２秒となり、Ｖ―０を達成した。はん
だ耐熱性試験には、ハロゲンフリー積層板（ＭＣＬ−Ｒ
Ｏ−６７Ｇ、日立化成工業株式会社製）の表面の銅箔を
酸化還元処理したものに樹脂付き銅箔を積層したものを
用いた。このサンプルを５ｃｍ角に切断し、２８８℃で
のはんだ耐熱性をフロート法により評価（ｎ＝８）した
ところ、平均して２１５秒でふくれが発生した。さらに
このサンプルの銅箔をエッチング後、平山製作所（株）
製ＰＣＴ（Ｐｒｅｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）
装置を用いて耐ＰＣＴ性（試験条件１２１℃、２気圧、
相対湿度１００％）を調べたところ、約２時間の処理に
より基板表面にふくれが発生していることを目視で確認
した。

【００４１】（実施例１０）実施例２で得られた樹脂組
成物を実施例９と同様の方法で樹脂付き銅箔とした。実
施例９と同様にして耐燃性試験を行ったところ、最大燃
焼時間７．６秒、平均燃焼時間３．６秒となり、Ｖ−０
を達成した。また、実施例９と同様にはんだ耐熱性を評
価したところ、平均して２２０秒でふくれが発生した。
さらに、実施例９と同様に耐ＰＣＴ性を評価したとこ
ろ、約２時間の処理により基板表面にふくれが発生して
いることを目視で確認した。

【００４２】（実施例１１）実施例３で得られた樹脂組
成物を実施例９と同様の方法で樹脂付き銅箔とした。実
施例９と同様にして耐燃性試験を行ったところ、最大燃
焼時間１４．８秒、平均燃焼時間７．２秒となり、Ｖ−
１を達成した。また、実施例９と同様にはんだ耐熱性を
評価したところ、３００秒以上もふくれが発生しなかっ
た。さらに、実施例９と同様に耐ＰＣＴ性を評価したと
ころ、３００時間以上の処理でもふくれは発生しなかっ
た。

【００４３】（実施例１２）実施例４で得られた樹脂組
成物を実施例９と同様の方法で樹脂付き銅箔とした。実
施例９と同様にして耐燃性試験を行ったところ、最大燃
焼時間５．４秒、平均燃焼時間２．２秒となり、Ｖ−０
を達成した。また、実施例９と同様にはんだ耐熱性を評
価したところ、３００秒以上もふくれが発生しなかっ
た。さらに、実施例９と同様に耐ＰＣＴ性を評価したと
ころ、３００時間以上の処理でもふくれは発生しなかっ
た。

【００４４】（比較例３）比較例１で得られた樹脂組成
物を実施例９と同様の方法で樹脂付き銅箔とした。実施
例９と同様にして耐燃性試験を行ったところ、最大燃焼
時間１８．３秒、平均燃焼時間７．５秒となり、Ｖ−１
を達成した。また、実施例９と同様にはんだ耐熱性を評
価したところ、３００秒以上もふくれが発生しなかっ
た。さらに、実施例９と同様に耐ＰＣＴ性を評価したと
ころ、３００時間以上の処理でもふくれは発生しなかっ
た。

【００４５】表１に実施例１〜４および比較例１で得ら
れた樹脂組成物の組成および硬化物の誘電特性を示し
た。表２に実施例１〜４および比較例１で得られた樹脂
組成物を用いて積層板を作製した場合の評価結果を示し
た。表３に実施例１〜４および比較例１で得られた樹脂
組成物を用いて樹脂付き銅箔を作製した場合の評価結果
を示した。

【００４６】比較例１のようにエポキシ樹脂骨格中にリ
ン原子を導入した樹脂組成物では、比誘電率および誘電
正接が大きく、また、比較例２や比較例３に示したよう
に、配線板材料に用いた場合の難燃性も十分ではない。
これに対し、実施例１のようにシアネート樹脂骨格中に
リン原子を導入した樹脂組成物は、優れた誘電特性を示
し、実施例５や実施例９のように配線板材料として用い
た場合、良好な難燃性を示すことが分かる。このことか
ら、本発明による樹脂組成物が非常に有用であることが
示された。実施例２では、シアネート樹脂骨格中にリン
原子を導入した樹脂組成物にポリフェニレンエーテル樹
脂を加えた。この場合、比誘電率は２．４９、誘電正接
は０．００３５となり、より誘電特性に優れる樹脂組成
物を得ることができるのに加え、実施例６や実施例１０
のように配線板材料としての難燃性も確保されているこ
とを確認した。実施例３は、エポキシ樹脂を配合した難
燃性熱硬化樹脂組成物であるが、これは、実施例５、実
施例６、実施例９、実施例１０で課題となっていたはん
だ耐熱性と耐ＰＣＴ性を改良する目的で発明したもので
ある。この場合、実施例７や実施例１１に示したよう
に、誘電特性および難燃性に若干の低下が見られるもの
の、耐ＰＣＴ性及びはんだ耐熱性が向上し、配線板用材
料として適している。実施例４のように、エポキシ樹脂
としてリン含有エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹
脂を併用した難燃性熱硬化樹脂組成物では、実施例８や
実施例１２に示したように、難燃性が向上し、誘電特
性、はんだ耐熱性、耐ＰＣＴ性などの諸特性も良好であ
る。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】

【表３】

【００５０】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物並びに該組成物を用
いたプリプレグ、積層板、絶縁フィルム、樹脂付き金属
箔を用いることにより、コンピュータの高速化や高周波
関連機器の低損失化に適した多層プリント配線板を臭素
系難燃剤を用いずに製造することが可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/49 Ｃ０８Ｋ 5/49 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ａ 71/12 71/12 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AA08 AB09 AB29 AB30 AD13 AD27 AD32 AD38 AD42 AD43 AD45 AD47 AE01 AE07 AF17 AF30 AG03 AG17 AH02 AH25 AJ04 AK05 AL13 4F100 AB01B AB33B AK01B AK02A AK21A AK33A AK41A AK49A AK51A AK52A AK53A AK54A BA02 EH462 GB43 JB13A JG04 JJ07A 4J002 BD12W CD01Y CD04Y CD05Y CD06Y CD15X CG00W CH07W CH09W CM04W CN01W ET006 FD13X FD136 GQ00 5E346 AA12 CC09 CC13 CC32 DD12 DD32 HH02 HH06

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）二価のシアネートエステル化合
   物、（Ｂ）リン化合物および（Ｃ）熱可塑性樹脂からな
   る難燃性熱硬化樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）二価のシアネートエステル化合物
   が一般式［１］： 【化１】 （式中、Ｒ_１は、 【化２】 を表し；Ｒ_２およびＲ_３は、たがいに同一でも異なって
   いてもよく、水素原子またはメチル基を表す）で示され
   るシアネートエステル化合物である請求項１に記載の難
   燃性熱硬化樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ｂ）リン化合物としてフェノール性水
   酸基を有するリン化合物を含む請求項１又は請求項２の
   いずれかに記載の難燃性熱硬化樹脂組成物。
4. 【請求項４】 フェノール性水酸基を有するリン化合物
   が式［２］あるいは式［３］： 【化３】 【化４】 （式中Ｒ_４は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル
   基、アリール基、アラールキル基を表す。）で示される
   リン化合物である請求項３記載の難燃性熱硬化樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】 （Ｂ）リン化合物としてリン含有エポキ
   シ樹脂を含む請求項２〜４記載の難燃性熱硬化樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 リン含有エポキシ樹脂がフェノール性水
   酸基を有するリン化合物とエポキシ樹脂とを反応させて
   得られるリン含有エポキシ樹脂である請求項５に記載の
   難燃性熱硬化樹脂組成物。
7. 【請求項７】 フェノール性水酸基を有するリン化合
   物が式［２］又は式［３］： 【化５】 【化６】 （式中Ｒ_４は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル
   基、アリール基、アラールキル基を表す。）で示される
   リン化合物である請求項６記載の難燃性熱硬化樹脂組成
   物。
8. 【請求項８】 リン含有エポキシ樹脂を作製するために
   リン化合物と反応させるエポキシ樹脂が、多官能エポキ
   シ樹脂である請求項６又は請求項７に記載の難燃性熱硬
   化樹脂組成物。
9. 【請求項９】 （Ｃ）熱可塑性樹脂がポリフェニレンエ
   ーテルである請求項１〜８に記載の難燃性熱硬化樹脂組
   成物。
10. 【請求項１０】 難燃性熱硬化樹脂組成物がさらに、リ
    ン含有エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、フェノール樹
    脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
    脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ビスマレイミ
    ド樹脂、ビニル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂からなる
    群より選ばれる熱硬化性樹脂を含む難燃性熱硬化樹脂組
    成物である請求項１〜９のいずれかに記載の難燃性熱硬
    化樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 熱硬化性樹脂がビフェニル骨格を有す
    るエポキシ樹脂である請求項１０に記載の難燃性熱硬化
    樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれかに項記載の
    難燃性熱硬化樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工してな
    るプリプレグ。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載のプリプレグを用い
    て積層形成してなる積層板。
14. 【請求項１４】 請求項１〜１１のいずれかに記載の難
    燃性熱硬化樹脂組成物を、支持フィルムに塗布して得ら
    れる絶縁フィルム。
15. 【請求項１５】 請求項１〜１１のいずれかに記載の難
    燃性熱硬化樹脂組成物を金属箔に塗布して得られる樹脂
    付き金属箔。
16. 【請求項１６】 内層回路板の回路面上に請求項１４に
    記載の絶縁フィルムを積層・一体化して絶縁樹脂層と
    し、該絶縁樹脂層上に回路を形成することを特徴とする
    多層配線板の製造方法。
17. 【請求項１７】 内層回路板の回路面上に請求項１５に
    記載の樹脂付き金属箔を積層・一体化して、該樹脂付き
    金属箔由来する金属層に回路加工を施すことを特徴とす
    る多層配線板の製造方法。