JP2011061116A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体チップの周囲が樹脂基板で封止された構造を有する半導体装置において、樹脂基板の反りの発生を防止すること。
【解決手段】表面側に接続電極２０ａを備えた半導体チップ２０と、半導体チップ２０の周囲を封止すると共に、半導体チップ２０の背面から下側に厚みＴをもって形成されて、下面が半導体チップの背面より下側に配置された樹脂基板３０とを含む。半導体チップ２０の接続電極２０ａにはんだを介さずに配線層５０が直接接続される。
【選択図】図６

Description

本発明は半導体装置及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、半導体チップの周囲が樹脂基板で封止されて、半導体チップの接続電極に配線層が接続された実装構造に適用できる半導体装置及びその製造方法に関する。

従来、半導体チップの周囲が樹脂基板で封止されて、半導体チップの接続電極に配線層が接続された構造の半導体装置がある。そのような半導体装置では、半導体チップの接続電極に配線層を直接接続できるので、半導体チップをフリップチップ実装するためのはんだバンプを省略することができ、薄型化を図ることが可能である。これにより、半導体装置内の配線経路を短くできることから、インダクタンスを低減できるので、電源特性の向上に有効な構造とすることができる。

そのような半導体装置に類似する技術は、特許文献１、特許文献２及び非特許文献１に開示されている。

ＷＯ ０２／１５２６６ Ａ２ ＷＯ ０２／３３７５１ Ａ２

Bumpless Build Up Layer Packaging (Intel Corporation Steven N. Towle et al.)

後述する関連技術の欄で説明するように、関連技術の半導体装置では、半導体チップの周囲が樹脂基板で封止された後に、半導体チップの接続電極に接続されるビルドアップ配線が形成される。

半導体チップと樹脂とは熱膨張係数が異なるため、半導体チップを樹脂で封止する際やビルドアップ配線を形成する際の熱処理時に発生する熱応力によって樹脂基板に反りが発生しやすい問題がある。

本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、半導体チップの周囲が樹脂基板で封止された構造を有する半導体装置において、半導体チップの周囲の樹脂基板の反りの発生を防止できる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、半導体装置に係り、表面側に接続電極を備えた半導体チップと、前記半導体チップの周囲を封止すると共に、前記半導体チップの背面内から下側に厚みをもって形成されて、下面が前記半導体チップの背面より下側に配置された樹脂基板とを有することを特徴とする。

本発明の好適な態様では、樹脂基板は半導体チップの背面内の一部を被覆して形成され、半導体チップの背面上に前記樹脂基板の開口部が配置される。これにより、半導体チップの背面に樹脂基板のアンカー部が設けられるため、半導体チップと樹脂との熱膨張係数の差によって熱応力が発生するとしても、樹脂基板に反りが発生することが防止される。

あるいは、樹脂基板が半導体チップの背面内の縁部を含む外側に配置されて、半導体チップの背面全体上に樹脂基板の開口部が配置されていてもよい。さらには、半導体チップの背面全体が樹脂基板で被覆されていてもよい。これらの態様の場合も同様に反りの発生を防止することができる。

そして、半導体チップ及び樹脂基板の上に、はんだを介さずに接続電極に直接接続される配線層が形成される。

また、本発明の好適な態様では、樹脂基板の開口部に半導体チップの背面に接続される銅などからなる放熱部を設けることができる。

この態様では、発熱量が大きい半導体チップを使用する場合に、十分な放熱性が得られると共に、反りの発生を防止することができる。

以上説明したように、本発明では、半導体チップの周囲の樹脂基板の反りの発生を防止することができ、信頼性の高い半導体装置を構成することができる。

図１（ａ)〜（ｃ）は本発明に関連する関連技術の半導体装置の製造方法を示す断面図（その１）である。 図２（ａ)〜（ｃ）は本発明に関連する関連技術の半導体装置の製造方法を示す断面図（その２）である。 図３は本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を示す図（その１）である。 図４は本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を示す図（その２）である。 図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図（その３）である。 図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図（その４）である。 図７（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法において接続電極が突出している半導体チップを使用する形態を説明する断面図である。 図８は本発明の第１実施形態の第１変形例の半導体装置を示す断面図である。 図９は本発明の第１実施形態の第２変形例の半導体装置を示す断面図である。 図１０は本発明の第１実施形態の第３変形例の半導体装置を示す断面図である。 図１１は本発明の第２実施形態の半導体装置の製造方法を示す図（その１）である。 図１２は本発明の第２実施形態の半導体装置の製造方法を示す図（その２）である。 図１３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図（その３）である。 図１４は本発明の図１３（ｃ）の半導体装置を下側からみた縮小平面図である。 図１５は本発明の第２実施形態の変形例の半導体装置示す断面図である。 図１６（ａ）〜（ｃ）は図１５の半導体装置を下側からみた縮小平面図であり、樹脂基板の分割された開口部の形状の例を示すものである。

以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。

（関連技術）
本発明の実施形態を説明する前に、本発明に関連する関連技術の問題点について説明する。図１及び図２は関連技術の半導体装置の製造方法を示す断面図である。

関連技術の半導体装置の製造方法では、図１（ａ）に示すように、まず、支持体１００の上に半導体チップ２００を配置する。半導体チップ２００はその接続電極２００ａが上側を向いた状態で支持体１００上に配置される。

実際には、多数の半導体チップ２００が支持板１００の上に並んで配置されるが、図１（ａ）では支持体１００上の一つの半導体チップ２００が示されている。

続いて、図１（ｂ）に示すように、支持体１００及び半導体チップ２００の上に粉末状の樹脂（不図示）を配置し、樹脂を金型（不図示）で加圧しながら加熱することにより、樹脂を硬化させる。これにより、半導体チップ２００の周囲が樹脂基板３００によって封止される。このとき、半導体チップ２００の接続電極２００ａが露出した状態となる。

このとき、樹脂の熱膨張係数（ＴＣＥ）は半導体チップ２００（シリコン）の熱膨張係数より大きいため、樹脂を加熱して硬化させ、室温まで冷却する際に発生する熱応力によって樹脂が半導体チップ２００側に収縮する。これにより、半導体チップ２００の周囲の樹脂基板３００が上側に反りやすい。

支持体１００の剛性が強い場合は、この時点ではみかけ上は反りは発生しないが、樹脂基板３００から支持体１００を除去し、樹脂基板３００を切断した後に、残留応力によって反りが発生する。また、支持体１００の剛性が弱い場合は、樹脂基板３００の反り応力に追随して支持体１００が反ってしまうことがある。

次いで、図１（ｃ）に示すように、樹脂基板３００の上に半硬化の樹脂フィルムを貼付し、加熱して硬化させることにより第１層間絶縁層４００を形成する。さらに、レーザによって第１層間絶縁層４００を加工することにより、半導体チップ２００の接続電極２００ａに到達する第１ビアホールＶＨ１を形成する。

その後に、図２（ａ）に示すように、第１ビアホールＶＨ１（ビア導体）を介して半導体チップ２００の接続電極２００ａに接続される第１配線層５００を形成する。

次いで、図２（ｂ）に示すように、同様に、第１配線層５００を被覆する第２層間絶縁層４２０を形成した後に、第２層間絶縁層４２０に第１配線層５００の接続部に到達する第２ビアホールＶＨ２を形成する。

さらに、第２ビアホールＶＨ２（ビア導体）を介して第１配線層５００に接続される第２配線層５２０を第２層間絶縁層４２０の上に形成する。その後に、第２配線層５２０の接続部上に開口部が設けられたソルダレジスト４４０が形成される。

これにより、半導体チップ２００の接続電極２００ａに接続される２層のビルドアップ配線ＢＷが形成される。

ビルドアップ配線ＢＷを形成する際においても、第１、第２層間絶縁層４００，４２０を形成する工程などの加熱処理で熱応力が発生し、第１、第２層間絶縁層４００，４２０が半導体チップ２００側に収縮するため樹脂基板３００がさらに反りやすくなる。

続いて、図２（ｃ）に示すように、半導体チップ２００及び樹脂基板３００から支持板１００を除去した後に、樹脂基板３００及びビルドアップ配線ＢＷを切断することにより、個々の半導体装置が得られる。

このとき、支持板１００の剛性が強い場合は、樹脂基板３００及びビルドアップ配線ＢＷ内の残留応力が樹脂基板３００の反りとなって開放され、半導体チップ２００の周囲の樹脂基板３００が上側に反った状態となってしまう。樹脂基板３００に反りが発生すると、半導体装置を実装基板に信頼性よく実装することが困難になる。

以上のように、関連技術の半導体装置では、樹脂基板３００に反りが発生しやすい問題がある。本願発明者は、鋭意研究した結果、樹脂基板を半導体チップの背面から下側に厚みをもたせて形成することにより、反りの発生を低減できることを見出した。

（第１の実施の形態）
図３〜図６は本発明の第１実施形態の半導体装置の製造方法を示す図である。本発明の半導体装置は半導体パッケージとも呼称される。

第１実施形態の半導体装置の製造方法では、図３に示すように、まず、支持体として銅基板１０（金属基板）を用意し、フォトリソグラフィによってレジスト（不図示）をパターニングし、レジストをマスクにして銅基板１０を厚みの途中までウェットエッチングする。

これにより、銅基板１０の表層側に上側に突出する凸部１０ａが形成される。図３の平面図に示すように、銅基板１０に複数の凸部１０ａが並んで形成される。銅基板１０の代わりに、アルミニウムなどの他の金属基板を使用してもよい。また、銅基板１０の凸部１０ａは好適には平面的にみて矩形状に形成される。

次いで、図４に示すように、表面側に接続電極２０ａが露出して設けられた半導体チップ２０（ＬＳＩチップ）を用意する。半導体チップ２０は、各チップ領域にトランジスタなどの回路素子とそれらを接続する多層配線が設けられたシリコンウェハ（不図示）が切断されたものであり、半導体チップ２０の接続電極２０ａは多層配線に接続されている。

半導体チップ２０としては、例えばＣＰＵなどのロジックＬＳＩが使用される。

そして、銅基板１０の各凸部１０ａの上に接着樹脂２２によって半導体チップ２０をそれぞれ固定する。半導体チップ２０はその接続電極２０ａが上側になって配置される。半導体チップ２０からの熱を放熱する必要がある場合は、高熱伝導性を有する接着樹脂２２が使用される。

銅基板１０の凸部１０ａは、半導体チップ２０の背面から下側に厚みをもつ（突出する）樹脂基板を形成するために設けられる。図４の例では、半導体チップ２０の背面の周縁部が樹脂基板で被覆されるように、半導体チップ２０の面積は銅基板１０の凸部１０ａの面積より大きく設定される。そして、半導体チップ２０の背面の周縁部の下にリング状に庇部Ａが設けられるように半導体チップ２０が凸部１０ａに配置される。

銅基板１０の凸部１０ａが平面的にみて矩形状に形成される場合、半導体チップ２０の平面形状（矩形状）と相似形となる。従って、半導体チップ２０の平面形状より小さい矩形状に凸部１０ａを形成すると、所望幅のアンカー部３０ａ（後述する図５（ｂ）参照）を半導体チップ２０の背面縁部に均一に形成できるため好適である。

なお、銅基板１０の凸部１０ａの形状は、平面的にみて円形状、多角形状などの各種の形状に設定してもよい。

また、一つの半導体チップ２０が配置される凸部１０ａを複数の凸部に分割し、複数の分離された凸部の集合体から凸部１０ａを構成してもよい。

あるいは、半導体チップ２０の背面を樹脂基板で被覆しない場合は、銅基板１０の凸部１０ａの面積は半導体チップ２０の面積と同等に設定され、半導体チップ２０の側面が銅基板１０の凸部１０ａの側面とが同一面となるように設定される。

つまり、本実施形態では、半導体チップ２０の面積は銅基板１０の凸部１０ａの面積と同等以上に設定される。

次いで、図５（ａ）に示すように、銅基板１０及び半導体チップ２０の上にエポキシ樹脂などの粉末状の樹脂を配置し、１５０〜１７０℃の温度雰囲気で加熱しながら樹脂を金型１５よって下側に加圧する。これにより、図５（ｂ）に示すように、樹脂が溶融／硬化すると同時に、金型１５によって樹脂が成形されて、銅基板１０上から半導体チップ２０の周囲に樹脂基板３０が形成される。

このとき、半導体チップ２０の接続電極２０ａが露出した状態となる。半導体チップ２０の接続電極２０ａ上に樹脂が残る場合は、ＣＭＰなどの研磨を行うことにより、信頼性よく接続電極２０ａの表面を露出させることができる。

前述したように、半導体チップ２０の背面の周縁部の下に庇部Ａが設けられるように、半導体チップ２０が銅基板１０の凸部１０ａ上に配置される。これにより、半導体チップ２０を封止する樹脂基板３０は、半導体チップ２０の背面内から下側に厚みＴをもって形成されると共に、半導体チップ２０の背面の周縁部を被覆するリング状のアンカー部３０ａを有して形成される。つまり、樹脂基板３０の下面は半導体チップ２０の背面より下側に配置されて形成される。

このような構造で半導体チップ２０の周囲に樹脂基板３０を形成することにより、半導体チップ２０と樹脂基板３０との熱膨張係数が異なるとしても、発生する熱応力を分散することができるので、樹脂基板３０の反りの発生を防止することができる。

次いで、図５（ｃ）に示すように、半導体チップ２０及び樹脂基板３０の上にエポキシやポリイミドなどの半硬化の樹脂フィルムを貼付し、加熱処理によって樹脂フィルムを硬化させることにより、第１層間絶縁層４０を形成する。さらに、第１層間絶縁層４０をレーザなどで加工することにより、半導体チップ２０の接続電極２０ａに到達する第１ビアホールＶＨ１を形成する。

続いて、図６（ａ）に示すように、第１ビアホールＶＨ１（ビア導体）を介して半導体チップ２０の接続電極２０ａに接続される第１配線層５０を形成する。

本実施形態では、半導体チップ２０はフリップチップ実装によって配線基板に接続されるのではなく、半導体チップ２０の接続電極２０ａに第１配線層５０が直接接続される。従って、フリップチップ実装するための高さの高い（例えば５０〜１００μｍ）はんだバンプなどのバンプ電極を使用する必要がないので、薄型化を図ることができる。

第１配線層５０は各種の配線形成方法によって形成することができる。以下に一例としてセミアディティブ法で形成する方法について説明する。まず、第１ビアホールＶＨ１内及び第１層間絶縁層４０の上にスパッタ法や無電解めっきにより銅などからなるシード層（不図示）を形成する。さらに、第１配線層５０が配置される部分に開口部が設けられためっきレジスト（不図示）を形成する。

続いて、シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、第１ビアホールＶＨ１内及びめっきレジストの開口部に銅などからなる金属めっき層（不図示）を形成する。さらに、めっきレジストを除去した後に、金属めっき層をマスクにしてシード層をエッチングすることにより第１配線層５０が得られる。

次いで、図６（ｂ）に示すように、同様な方法により、第１配線層５０を被覆する第２層間絶縁層４２を形成した後に、第１配線層５０に到達する第２ビアホールＶＨ２を第２層間絶縁層４２に形成する。さらに、同様な方法により、第２ビアホールＶＨ２（ビア導体）を介して第１配線層５０に接続される第２配線層５２を第２層間絶縁層４２の上に形成する。

その後に、第２配線層５２の接続部上に開口部４４ａが設けられたソルダレジスト４４を形成する。さらに、必要に応じて、第２配線層５２の接続部上に下から順にニッケル／金めっき層を形成するなどしてコンタクト層（不図示）を形成する。

これにより、半導体チップ２０及び樹脂基板３０の上に２層のビルドアップ配線ＢＷが形成される。ビルドアップ配線ＢＷの第１、第２配線層５０，５２は樹脂基板３０の表面上方部分の第１、第２層間絶縁層４０，４２上に引き出されて形成される。

続いて、図６（ｃ）に示すように、銅基板１０をウェットエッチングによって除去することにより、樹脂基板３０及び半導体チップ２０の背面の接着樹脂２２を露出させる。銅基板１０は、樹脂基板３０及び半導体チップ２０（接着樹脂２２）に対して選択的に除去することができる。

その後に、同じく図６（ｃ）に示すように、各半導体チップ２０間の境界部の樹脂基板３０及びビルドアップ配線ＢＷを切断することにより、個々の半導体装置１が得られる。

図６（ｃ）に示すように、第１実施形態の半導体装置１では、表面側に接続電極２０ａを備えた半導体チップ２０の周囲が樹脂基板３０で封止されている。樹脂基板３０は半導体チップ２０を支持する支持基板として機能する。

半導体チップ２０の周囲を封止する樹脂基板３０は、半導体チップ２０の四方の周囲の表面位置から背面側に形成されており、背面から下側に厚みＴをもって形成される。樹脂基板３０の厚みＴは任意に設定できるが、好適には１〜２００μｍに設定される。

また、樹脂基板３０は半導体チップ２０の背面の周縁部を覆うリング状のアンカー部３０ａを有しており、アンカー部３０ａは半導体チップ２０の背面縁部から幅Ｗで内側に延在している。アンカー部３０ａの幅Ｗは５０〜１５０μｍに設定される。

これにより、半導体チップ２０の背面の中央部に樹脂基板３０の開口部３０ｘが配置されている。また、樹脂基板３０の開口部３０ｘ内の半導体チップ２０の背面には高熱伝導性を有する接着樹脂２２が形成されている。

このように、樹脂基板３０を半導体チップ２０の背面から下側に厚みＴで突出させることによって、樹脂基板３０の反りが防止される構造となっている。

半導体チップ２０及び樹脂基板３０の上に前述した方法で得られるビルドアップ配線ＢＷ（第１、第２配線層５０，５２、第１、第２層間絶縁層４０，４２、ソルダレジスト４４）が形成されている。半導体チップ２０の接続電極２０ａに第１配線層５０が直接接続されている。ビルドアップ配線ＢＷの積層数は任意に設定することができる。

本実施形態の半導体装置１では、半導体チップをはんだバンプを介してフリップチップ実装する場合と違って、半導体チップ２０の接続電極２０ａが第１配線層５０に直接接続される。これにより、薄型化によって半導体装置１内の配線経路を短くできることから、インダクタンスを低減できるので、電源特性の向上に有効な構造とすることができる。

また、半導体チップ２０の接続電極２０ａのピッチが第１、第２配線層５０，５２によって所望の広いピッチに変換されることから、第１、第２配線層５０，５２は再配線とも呼ばれる。

なお、図７（ａ）に示すように、半導体チップ２０の接続電極２０ａが上側に突出して形成されていてもよい。この場合は、前述した図４〜図５（ｂ）と同様な工程を遂行することにより、半導体チップ２０上の各接続電極２０ａの間の領域にも樹脂基板３０の樹脂が形成される。

このとき、円柱状で突出する接続電極２０ａを備えた半導体チップ２０が使用される。接続電極２０ａは銅などの金属からなり、突出高さは３０μｍ程度に設定される。

そして、図５（ｃ）〜図６（ｃ）と同様な工程を遂行することにより、図７（ｂ）に示すように、半導体チップ２０上の各接続電極２０ａの間の領域に樹脂基板３０の樹脂が充填された状態で、接続電極２０ａに接続されるビルドアップ配線ＢＷが形成される。図７（ｂ）において他の要素は図６（ｃ）と同じである。

この形態の場合は、半導体チップ２０の素子面も樹脂基板３０の樹脂で封止されるため、より好適に半導体チップ２０を保護することができる。

図８には、第１実施形態の第１変形例の半導体装置１ａが示されている。第１変形例の半導体装置１ａのように、図６（ｃ）の半導体装置１において樹脂基板３０の開口部３０ｘ内に銅基板１０の凸部１０ａを残して半導体チップ２０に接続される放熱部２４として利用してもよい。

この場合は、前述した図６（ｂ）及び（ｃ）の工程において、銅基板１０の厚み方向の主要部を裏面側からウェットエッチングで除去した後に、残りの銅基板１０をＣＭＰなどで樹脂基板３０の下面が露出するまで研磨する。

これにより、樹脂基板３０の開口部３０ｘに銅からなる放熱部２４を精度よく残すことができる。なお、図８では、放熱部２４を熱伝導性が良好な銅から形成しているが、銅基板１０の代わりにアルミニウムなどの放熱性を有する金属基板に凸部を形成することに基づいて、放熱部２４を形成してもよい。

第１変形例の半導体装置１ａでは、発熱量の大きい半導体チップ２０を使用する場合であっても、半導体チップ２０からの熱を放熱部２４から外部に容易に放出できるので、半導体装置の信頼性を確保することができる。

また、前述した図６（ｃ）の半導体装置１の例では、樹脂基板３０の半導体チップ２０の背面上での被覆率（（樹脂基板３０の被覆部の面積／半導体チップ２０の背面の面積）×１００）が０％を超え、１００％未満の範囲で調整される。図９の第２変形例の半導体装置１ｂのように、樹脂基板３０の被覆率を０％として半導体チップ２０の背面側を全て露出させてもよい。この場合、樹脂基板３０は、半導体チップ２０の背面内の縁部を含む外側領域に下側に厚みＴをもって形成される。

あるいは、図１０の第３変形例の半導体装置１ｃのように、樹脂基板３０の被覆率を１００％として半導体チップ２０の背面側の全体を下側に厚みＴをもつ樹脂基板３０で被覆してもよい。この場合は、図６（ｂ）の構造体から銅基板１０を全て除去した後に、半導体チップ２０の背面側を露出させる開口部３０ｘ内に樹脂シートを貼付したり、液状樹脂を塗布したりすればよい。

このように、本実施形態では、樹脂基板３０が半導体チップ２０の周囲を封止すると共に、半導体チップ２０の背面内の任意の部分から下側に厚みＴをもって形成され、樹脂基板３０の下面が半導体チップ２０の背面より下側に配置されていればよい
また、図６（ｃ）、図７（ｂ）、図９の半導体装置１，１ｂにおいて、半導体チップ２０の背面にヒートスプレッダを接合してもよい。また、図８の半導体装置１ａにおいて、放熱部２４にさらにヒートスプレッダを接合してもよい。

本願発明者は、半導体チップ２０の背面における樹脂基板３０の被覆率と樹脂基板３０の半導体チップ２０の背面からの厚みＴとに注目し、それらを変えることにより反り量がどのように変化するかについて調査した。

以下に示す表１及び表２のデータにおいて、反り量がプラス値の場合は、完成した半導体装置の周縁部が上方に反ることを示し、反り量がマイナス値の場合は半導体装置の周縁部が下方に反ることを示す。

表１にその結果を示す。表１に示すように、樹脂基板３０の被覆率を０〜１００％の間、樹脂基板３０の厚みＴを５０〜２００μｍの間で振り分け、それぞれの組み合わせ条件において半導体装置の反り量を調査した。

表１に示すように、全ての条件において、半導体装置の反り量は１００μｍ以下に抑えられており、樹脂基板３０を半導体チップ２０の背面から下側に厚みＴで突出させることにより、関連技術より半導体装置の反りを低減することが可能である。半導体装置の反りを概ね１００μｍ以下に抑えることにより、半導体装置を信頼性よく実装基板に実装することができる。

表１の結果を精査すると、樹脂基板３０の全ての厚みＴにおいて樹脂基板３０の被覆率を大きくするにつれて反り量が低減される傾向がある。樹脂基板３０の被覆率が５０％程度以上で反り量が特に低減され、厚みＴが２００μｍの場合は微少な反り量（５０μｍ程度以下）に抑えることができる。

また、別の観点からは、樹脂基板３０の被覆率が８０％以上で、かつ樹脂基板３０の厚みＴが１５０〜２００μｍの条件において、微少な反り量（５０μｍ程度以下）に抑えることができる。

図６（ｃ）の半導体装置１の構造では、樹脂基板３０の被覆率が大きいと樹脂基板３０のアンカー部３０ａの面積が大きくなるので、樹脂基板３０が半導体チップ２０の上側に反る応力が抑えられて反りの発生が防止される。

なお、前述した形態では、半導体チップ２０の背面上において樹脂基板３０の一括した開口部が配置されるが、後述する第２実施形態で説明するように、半導体チップ２０の背面上において樹脂基板３０の開口部を分割して配置するようにしても同様な効果が得られる。

（第２の実施の形態）
図１１〜図１３は本発明の第２実施形態の半導体装置の製造方法を示す図である。第２実施形態の特徴は、銅基板をエッチングして凸部を形成する代わりに、支持板の上に銅ペーストを印刷して凸部を形成する点にある。第２実施形態では、第１実施形態と同様な工程についてはその詳しい説明を省略する。

第２実施形態の半導体装置の製造方法では、図１１に示すように、まず、支持体１１の上に銅ペースト（金属ペースト）を印刷することにより凸部２４ａを形成する。図１１の平面図に示すように、第１実施形態と同様に、支持体１１の上に複数の凸部２４ａが並んで形成される。

例えば、凸部２４ａは平面的にみて矩形状に形成される。また、一つの半導体チップ２０が配置される凸部２４ａを複数の凸部に分割し、複数の分離された凸部の集合体から凸部２４ａを構成してもよい。

金属ペーストは、エポキシやポリイミドなどの樹脂に銅などの金属粉末を含有させたものである。

後述するように、支持体１１は銅からなる凸部２４ａに対して選択的に除去される。このため、好適な例では、支持体１１の表面に離型材が形成されており、支持板１１と凸部２４ａとを容易に分離できるようになっている。

あるいは、支持体１１の材料として、凸部２４ａ（銅）に対して選択的にエッチングによって除去できるものを使用してもよい。そのような材料としては、例えばニッケルやアルミニウムなどの金属を使用できる。

次いで、図１２に示すように、支持体１１の複数の凸部２４ａの上に半導体チップ２０をその接続電極２０ａを上側に向けてそれぞれ配置する。その後に、１５０℃程度の温度で凸部２４ａ（銅ペースト）を加熱して乾燥させることにより、半導体チップ２０の背面を凸部２４ａ（銅部）に接着させる。これにより、半導体チップ２０の背面に銅部からなる放熱部２４が形成される。

このとき、第１実施形態と同様に、半導体チップ２０の面積は凸部２４ａの面積と同等以上に設定され、半導体チップ２０の背面の周縁部の下にリング状の庇部Ａが設けられた状態となる。

次いで、図１３（ａ）に示すように、第１実施形態と同様な方法によって、支持板１１上から半導体チップ２０の周囲に樹脂を形成することにより、半導体チップ２０の周囲を樹脂基板３０で封止する。

続いて、図１３（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様な方法により、半導体チップ２０及び樹脂基板３０の上に、半導体チップ２０の接続電極２０ａに接続される２層のビルドアップ配線ＢＷを形成する。

さらに、図１３（ｃ）に示すように、樹脂基板３０及び半導体チップ２０の背面の放熱部２４から支持板１１を除去する。その後に、各半導体チップ２０の境界部の樹脂基板３０及びビルドアップ配線ＢＷを切断することにより、第２実施形態の半導体装置２が得られる。

第２実施形態の半導体装置２は、第１実施形態の第１変形例の半導体装置１ａ（図８）と実質的に同じ構造となる。つまり、半導体チップ２０を封止する樹脂基板３０は半導体チップ２０の背面から下側に厚みＴをもって形成され、樹脂基板３０の開口部に銅からなる放熱部２４が設けられる。半導体チップ２０の背面に放熱部２４が設けられているので、発熱量の大きな半導体チップ２０を使用する場合であっても、半導体装置の信頼性を確保することができる。

なお、放熱部２４を熱伝導性が良好な銅ペーストから形成したが、放熱性を有する銀ペーストなどの他の金属粉末を有する金属ペーストを使用してもよい。あるいは、放熱部２４を高熱伝導性の樹脂から形成することも可能である。

本願発明者は、第２実施形態の背面に放熱部２４が設けられた半導体装置２において、第１実施形態と同様に、樹脂基板３０の被覆率と樹脂基板３０の厚みＴ（第２実施形態では２５〜１５０μｍ）に注目し、それらを変えることにより反り量がどのように変化するかについて調査した。

表２にその結果を示す。表２に示すように、樹脂基板３０の厚みＴが２５μｍの場合は、樹脂基板３０の被覆率を０％に設定し、半導体チップ２０の背面全体に放熱部２４を設けることにより微少な反り量（−４μｍ（ほぼゼロ））に抑えることができる。また、樹脂基板３０の厚みＴが５０μｍの場合は、樹脂基板３０の被覆率が４０％程度で微少な反り量（−５μｍ（ほぼゼロ））に抑えることができる。

また、樹脂基板３０の厚みＴが１００μｍの場合は、樹脂基板３０の被覆率が大きくなるにつれて（８０％程度まで）反り量が小さくなる傾向があり、被覆率が８０％程度で反り量が最少（１３μｍ）になった。

また、樹脂基板３０の厚みＴが１５０μｍの場合においても、樹脂基板３０の被覆率が大きくなるにつれて（８０％程度まで）反り量が小さくなる傾向があり、被覆率が８０％程度で反り量が最少（−１６μｍ）になった。

このように、半導体チップ２０の周囲にその背面から下側に厚みをもつ樹脂基板３０を形成し、半導体チップ２０の背面に放熱部２４を設けることにより、十分な放熱性を確保しつつ、反りの発生を低減させることができる。

図１３（ｃ）の樹脂基板３０の半導体チップ２０の背面上の開口部３０ｘは、半導体装置２の下側からみると、図１４の縮小平面図に示すように、半導体チップ２０の背面上に一括して開口されている。

図１５の第２実施形態の変形例の半導体装置２ａのように、樹脂基板３０の開口部３０ｘを半導体チップ２０の背面上において分割して形成してもよい。この形態の場合は、前述した図１１の工程において、各チップ配置領域に島状に銅ペーストが印刷されて、相互に分離された凸部（放熱部）が形成される。そして、前述した図１３（ａ）の工程において、島状に配置された凸部（放熱部）の間から樹脂が充填されて各放熱部２４の間の領域に樹脂基板３０の樹脂が充填される。

半導体チップ２０の背面上に樹脂基板３０の開口部３０ｘを分割して多数配置することにより、一括した開口部３０ｘを設ける場合よりも熱応力を分散できるため、反りの発生をさらに低減することができる。また、半導体チップ２０の背面上の樹脂基板３０の開口部３０ｘはより多く分割して配置する方が反り防止に効果がある。

半導体チップ２０の背面上に配置される樹脂基板３０の分割された開口部３０ｘは、各種の形状に設定することができる。図１６（ａ）に示すように、樹脂基板３０に円形状の開口部３０ｘを多数配置し、その中に放熱部２４がそれぞれ形成されるようにしてもよい。

また、図１６（ｂ）に示すように、四角形（正方形又は長方形）の開口部を多数配置してその中に放熱部２４がそれぞれ形成されるようにしてもよい。あるいは、図１６（ｃ）に示すように、菱形系の開口部を多数配置してその中に放熱部２４がそれぞれ形成されるようにしてもよい。

前述した第１実施形態においても、樹脂基板３０の開口部３０ｘを分割することにより、同様な効果が得られる。この場合は、前述した第１実施形態の図３の工程において、銅基板１０の上に形成するレジストのパターン形状を変更することにより、図１５の樹脂基板３０の開口部３０ｘに合わせた凸部１０ａを形成する。そして、半導体チップ２０を複数の凸部１０ａ上に渡って搭載し、樹脂基板３０を形成する。

なお、前述した第１実施形態の図６（ｃ）において樹脂基板３０の開口部３０ｘを分割する場合は、図１６において、樹脂基板３０の開口部３０ｘから半導体チップ２０の背面の接着樹脂２２が露出する。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，２，２ａ…半導体装置、１０…銅基板（支持体）、１０ａ，２４ａ…凸部、１１…支持体、１５…金型、２０…半導体チップ、２０ａ…接続電極、２２…接着樹脂、２４…放熱部、３０…樹脂基板、３０ａ…アンカー部、３０ｘ，４４ａ…開口部、４０…第１層間絶縁層、４２…第２層間絶縁層、４４…ソルダレジスト、５０…第１配線層、５２…第２配線層、Ａ…庇部、ＢＷ…ビルドアップ配線、ＶＨ１…第１ビアホール、ＶＨ２…第２ビアホール。

Claims (11)

1. 表面側に接続電極を備えた半導体チップと、
   前記半導体チップの周囲を封止すると共に、前記半導体チップの背面から下側に厚みをもって形成されて、下面が前記半導体チップの背面より下側に配置された樹脂基板とを有することを特徴とする半導体装置。
2. 前記半導体チップの表面側及び前記樹脂基板の上面側に形成され、前記接続電極に直接接続された配線層をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記樹脂基板は前記半導体チップの背面内の一部を被覆して形成され、前記半導体チップの背面上に前記樹脂基板の開口部が配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体装置。
4. 前記樹脂基板の前記開口部は複数に分割されて配置されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
5. 前記樹脂基板の開口部に、前記半導体チップの背面に接続される放熱部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体装置。
6. 前記放熱部は銅からなることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
7. 凸部が設けられた支持板を用意する工程と、
   半導体チップをその接続電極を上側に向けて前記凸部の上に配置する工程と、
   前記支持板上から前記半導体チップの周囲に、前記接続電極を露出させた状態で樹脂基板を形成する工程と、
   前記支持板を除去することにより、前記半導体チップの周囲を封止すると共に、前記半導体チップの背面内から下側に厚みをもつ前記樹脂基板を得る工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
8. 前記凸部が設けられた支持板を用意する工程において、
   金属基板を厚み方向の途中までエッチングして前記凸部を設けることにより前記支持体を形成し、
   前記支持板を除去する工程において、
   前記凸部を同時に除去して前記半導体チップの背面側を露出させるか、あるいは前記凸部を残して前記半導体チップの背面に接続される放熱部として利用することを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
9. 前記凸部が設けられた支持板を用意する工程において、
   前記支持板の上に金属ペーストを形成して前記凸部を設け、
   前記支持板を除去する工程において、
   前記凸部に対して前記支持板を選択的に除去することにより、前記凸部を前記半導体チップの背面に接続される放熱部として利用することを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
10. 前記樹脂基板を形成する工程の後であって、前記支持板を除去する工程の前に、
    前記半導体チップ及び前記樹脂基板の上に、前記接続電極に直接接続される配線層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
11. 前記半導体チップの面積は、前記支持板に設けられた前記凸部の面積と同等以上であることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。

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