JP2010282993A - 接続方法，接続構造および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させて、有機膜２５を除去または薄くする。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー後に、有機膜を除去または薄くする処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。
【選択図】 図７

Description

本発明は、接着剤により電気的接続を行うようにした接続方法，その接続方法により形成される接続構造および電子機器に関する。

近年の電子機器の小型化、高機能化の流れの中で、構成部品（例えば、液晶製品における電子部品）内の接続端子の微小化が進んでいる。このため、エレクトロニクス実装分野においては、そのような端子間の接続を容易に行える種々の異方導電性接着剤として、フィルム状の接着剤が広く使用されている。例えば、銅電極等の接着剤接続用電極が設けられたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やリジッドプリント配線板（ＰＷＢまたはＰＣＢ）等のプリント配線板と、銅電極等の配線電極が形成されたガラス基板等の配線基板との接合や、プリント配線板とＩＣチップ等の電子部品との接合に使用されている。

この異方導電性接着剤は、絶縁性の樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた接着剤であり、被接続部材同士の間に挟まれ、加熱、加圧されて、被接続部材同士を接着する。即ち、加熱、加圧により接着剤中の樹脂が流動し、例えば、プリント配線板の表面に形成された接着剤接続用電極と、配線基板の表面に形成された配線電極の隙間を封止すると同時に、導電性粒子の一部が対峙する配線電極と接着剤接続用電極の間に噛み込まれて電気的接続が達成される。ここで、一般的に、プリント配線板の接着剤接続用電極および配線基板の配線電極のそれぞれには、酸化防止及び導電性の確保を目的として、金メッキが施されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−７９５６８号公報

しかしながら、この金メッキは、接着剤接続用電極および配線電極の表面にニッケルメッキ層を形成した上で、金メッキ層を形成するため、製造工程が複雑になってしまう。その結果、フレキシブルプリント配線板および配線基板などを互いに接続する際の製造コストが高くなる問題を含んでいた。

本発明の目的は、製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現するための接続方法を提供することにある。

本発明の接続方法は、接着剤接続用電極が設けられた基材を用いて行われる。そして、接着剤接続用電極を、酸化防止のための有機膜で被覆した後、有機膜を除去または薄くする。その後、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して接着剤接続用電極と被接続導体とを互いに接着させることにより電気的に接続する接続工程を行う。
接着剤としては、後述するように，いわゆる異方導電性接着剤（ＡＣＦ）と、絶縁性接着剤（ＮＣＦ）とがあるが、いずれの接着剤を用いてもよい。
上記有機膜を形成する処理は、一般的には、プリフラックス処理（ＯＳＰ処理：Organic Solderability Preservation）と呼ばれている。
上記基材としては、プリント配線板の基材フィルム，電子部品の電極の下地部材などがある。被接続導体には、他のプリント配線板の電極，電子部品の電極，コネクタの電極などがある。
有機膜を除去または薄くする処理としては、酸性液やその蒸気に有機膜を接触させる処理などがある。

本発明により、以下の作用効果が得られる。
接着剤接続用電極には、従来、酸化防止用の金めっきが施されていた。それに対し、ＯＳＰ処理によって有機膜を形成する工程は、金めっき層を形成する工程と比較して、製造工程が簡素化される。また、高価な金を使用しないので、材料コストも低減される。よって、本発明により、接着剤を用いた接続を行うための電極構造を安価に製造することが可能となる。
一方、ＯＳＰ処理により形成された有機膜は、構成材料の種類やその後の環境により、硬さの幅がある。たとえば、半田リフローなどの高温処理を経たり、紫外線を浴びるなどにより架橋部分が増加すると、硬さがきわめて高くなることがある。その場合、絶縁性接着剤を用いた場合には、接続工程で、接着剤接続用電極と被接続導体との間で、各一部が有機膜を突き破って相接触することが困難になる。また、導電性粒子を含む異方導電性接着剤を用いた場合には、接続工程で、導電性粒子が有機膜を突き破って電極等に接触することが困難になる。その結果、接続工程で、接着剤接続用電極と被接続導体との間で導通不良が生じるおそれがある。
それに対し、本発明では、有機膜を除去または薄くする処理をしてから接続工程を行うので、いずれの場合にも、電極と被接続導体とが確実に直接または導電性粒子を介して互いに導通し合う。よって、基材上の接着剤接続用電極と，被接続部材上の被接続導体との間における導通不良の発生を抑制することができる。
また、最終的に有機膜は除去または薄くされるので、ＯＳＰ処理時における有機膜の膜厚の如何に拘わらず、接着剤接続用電極と被接続導体との導通を確保することができる。
なお、有機膜を除去しても、接着剤による接続を行うまでの時間がそれほど長くなければ、電極や被接続導体の酸化を抑制することができる。

上記除去または薄くする処理は、たとえば、塩酸などの無機酸や、カルボン酸，スルホン酸などの有機酸を含む液または蒸気に、有機膜を接触させることにより行うことができる。
これらの液または蒸気に、有機膜を接触させる方法としては、これらの酸を含む溶液に有機膜を浸漬したり、これらの酸を含む液や蒸気を有機膜に吹き付けたり、これらの酸を含む液を含ませた布で有機膜を拭いたりすることで、有機膜が除去または薄くされることが確認されている。

用いられる接着剤は、導電性粒子を含有した異方導電性接着剤であることが好ましい。導電性粒子は、有機膜を突き破って接着剤接続用電極に容易に接触することが可能である。

接着剤として、複数の金属粒子が鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末からなる導電性粒子を含有したものを用いることが好ましい。これにより、製造過程で、導電性粒子が有機膜を突き破る機能が高くなり、接着剤接続構造を円滑に形成することができる。
その場合、導電性粒子のアスペクト比が５以上であることにより、導電性粒子同士の接触確率が高くなる。その結果、導電性粒子の配合量を増やすことなく、接着剤接続構造を円滑に形成することができる。

また、異方導電性接着剤を用いる場合、フィルム形状を有するものを用いることが好ましい。これにより、異方導電性接着剤の取り扱いが容易になる。また、加熱加圧処理により接着剤接続構造を形成する際の作業性が向上する。
その場合、導電性粒子の長径方向を、フィルム形状を有する接着剤の厚み方向に配向させることがより好ましい。これにより、接着剤の面方向においては、隣り合う電極間や導体間の絶縁を維持して短絡を防止することができる。一方、接着剤の厚み方向においては、多数の電極−導体間を一度に、かつ各々を独立して導電接続して、低抵抗を得ることが可能となる。

また、一般的に、接着剤接続用電極が設けられる基材には、半田接続用電極も設けられている。その場合、通常は、半田接続用電極と接着剤接続用電極の双方の上に有機膜を形成してから、半田リフロー工程を行い、その後、接着剤による接続を行うことになる。先に、接着剤接続を行うと、その後、半田リフローの際に、接着剤の締め付けが緩んで、接続不良をおこす確率が高くなるからである。反面、半田リフローの際に、有機膜が熱分解を生じるおそれもある。
そこで、有機膜が半田リフロー温度よりも高い熱分解温度を有していることにより、半田リフロー後にも，確実に有機膜が残存する。その後、有機膜を除去または薄くする処理を行うことにより、半田接続と接着剤接続とを円滑に行うことができる。

なお、半田リフローの温度は、２６０℃程度であるので、有機膜は、３００℃以上の熱分解温度を有していることがより好ましい。
熱分解温度が高い有機膜としては、以下のものがある。有機膜が、接着剤接続用電極を構成する金属に配位結合可能な配位原子を有する有機化合物を含んでいることにより、接着剤接続用電極を構成する金属と錯体を形成し、熱分解温度を高めることができる。特に、１分子中に複数の配位原子を有する有機化合物は、架橋錯体を形成して熱分解温度を高くすることができるため好ましい。
具体的には、有機膜として、２−フェニル−４−メチル−５−ベンジルイミダゾール，２，４−ジフェニルイミダゾール，２，４−ジフェニル−５−メチルイミダゾール等の２−フェニルイミダゾール類や、５−メチルベンゾイミダゾール，２−アルキルベンゾイミダゾール，２−アリールベンゾイミダゾール，２−フェニルベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類から選ばれる少なくとも１つの有機化合物を含んでいるものを用いることが好ましい。

本発明の基材としては、種々の配線部材や基板類がある。
配線部材には、フレキシブルプリント配線板，リジッドプリント配線板などの配線板や、同軸ケーブル配線、フラットケーブル配線などのケーブル配線など、電極を有する多種の配線が含まれる。
特に、フレキシブルプリント配線板は、携帯電話，デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなど、多くの電子機器に内蔵されており、本発明に用いることで、格別の効果が得られる。

本発明の接続構造は、上記接続方法を用いて形成されたものであり、本発明の電子機器は、上記接続方法を用いて組み立てられたものである。
特に、第１部材上の第１導体と第２部材上の第２導体との間の接続構造として、以下の構造を採ることができる。すなわち、第１導体及び第２導体のうち少なくとも一方の導体の表面を、導通部分を除き、０．０５μｍ以下の厚みを有する酸化防止膜で覆っておくか、あるいは、酸化防止膜で覆わずに接着剤に露出させる。
本発明の接続構造や電子機器により、製造工程の簡素化と金めっきの使用量の低減とを通じて、製造コストの削減を実現することができる。

本発明の接続方法，接続構造または電子機器によると、製造工程を簡素化しつつ、性底ストの削減を実現することができる。

本発明の実施の形態に係る電子機器である携帯端末の構造を概略的に示す斜視図である。 実施の形態に係る携帯端末の接続部分の構成例を示す断面である。 実施の形態に係る接着剤接続構造を形成する前の配線体の端部を示す斜視図である。 フレキシブルプリント配線板と母基板との間に形成される接着剤接続構造の例１を示す断面図である。 接着剤接続構造の例２を示す断面図である。 導電性粒子の短径と長径の比を説明する図である。 （ａ）〜（ｄ）は、接着剤接続構造および半田接続構造を有する電子部品の組立方法の手順を示す断面図である。

−電子機器−
図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器である携帯端末１００の構造を概略的に示す斜視図である。
携帯端末１００は、各種情報を表示するための表示部１０３と、入力部１０４と、ヒンジ部１０５とを備えている。表示部１０３には、液晶表示パネルを用いた表示装置１０６やスピーカ等が設けられている。入力部１０４には、入力キーやマイクが設けられている。ヒンジ部１０５は、入力部１０４と表示部１０３とを回動自在に連結している。

図２は、実施の形態に係る携帯端末１００のヒンジ部１０５を介した接続部分の構成を示す断面である。
表示部１０３には、表示部筐体１３１と、表示部基板１３５とが主要部材として設けられている。表示部基板１３５は、表示装置１０６に表示用信号を送るための回路等を備えている。表示部筐体１３１は、互いに連結された第１筐体１３１ａと第２筐体１３１ｂとを有している。そして、第１筐体１３１ａと第２筐体１３１ｂとの間に、貫通穴１３３が設けられている。

入力部１０４には、入力部筐体１４１と、入力部基板１４５とが主要部材として設けられている。入力キー基板１４５は、入力キーから送られる信号を制御するための回路等を備えている。入力部筐体１４１は、互いに連結された第１筐体１４１ａと第２筐体１４１ｂとを有している。そして、第１筐体１４１ａと第２筐体１４１ｂとの間に、貫通穴１４３が設けられている。

また、ヒンジ部１０５を経て、入力キー基板１４５と表示部基板１３５とを接続する配線体Ａが設けられている。配線体Ａは、ＦＰＣ１０と、ＦＰＣ１０の両端に設けられ、異方導電性接着剤３０を介した接着剤接続構造Ｃとを備えている。
また、入力キー基板１４５には、電子部品を半田により接合した半田接合部Ｄが設けられている。図示されていないが、同様に、表示部基板１３５にも、電子部品を半田により接合した半田接合部Ｄが設けられている。

−電極構造および配線体−
図３は、本実施の形態の接着剤接続構造Ｃを形成する前の配線体Ａの端部を示す斜視図である。配線体Ａは、ＦＰＣ１０（基材）と、その端部に設けられた電極構造Ｂとを有している。
ＦＰＣ１０は、回路層（破線参照）が形成されたベースフィルム１１と、ベースフィルム１１を被覆するカバーレイ１３とを備える構造が一般的である。回路層の端部は、被接続導体との電気的接続を行うための接着剤接続用電極１２となっている。

ＦＰＣ１０のベースフィルム１１の材料としては、ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等がある。カバーレイ１３の材料としては、一般的には、ベースフィルムと同じ材料が用いられる。その他、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリウレタン樹脂などが用いられる。

ＦＰＣ１０の回路層は、ベースフィルム１１上に銅箔等の金属箔を積層し、金属箔を、常法により、露光、エッチングすることにより形成される。回路層は、銅または銅合金によって構成されるのが一般的である。回路層の中でも、接着剤接続用電極１２は露出しており、一般的には、接着剤接続用電極１２の酸化防止膜として機能する金めっき層が設けられる。

それに対し、本実施の形態の電極構造Ｂにおいては、接着剤接続用電極１２には、金めっき層や他の貴金属めっき層（銀めっき層，白金めっき層，パラジウムめっき層等）は設けられていない。接着剤接続用電極１２は、貴金属めっき層に代わる酸化防止膜としての有機膜１５により、被覆されている。

上記有機膜１５は、水溶性プリフラックス処理（ＯＳＰ処理：Organic Solderability Preservation）により形成される。
ＯＳＰ処理を施す方法としては、例えば、スプレー法、シャワー法、浸漬法等が用いられ、その後、水洗、乾燥させればよい。その際の水溶性プリフラックスの温度は、２５〜４０℃が好ましく、水溶性プリフラックスと接着剤接続用電極１２との接触時間は、３０〜６０秒が好ましい。

一般的に、水溶性プリフラックスは、アゾール化合物を含有する酸性水溶液である。このアゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２，４−ジフェニルイミダゾール、トリアゾール、アミノトリアゾール、ピラゾール、ベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール、２−ブチルベンゾイミダゾール、2−フェニルエチルベンゾイミダゾール、2−ナフチルベンゾイミダゾール、５−ニトロ−2−ノニルベンゾイミダゾール、5−クロロ−２−ノニルベンゾイミダゾール、２−アミノベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾールなどのアゾール化合物が挙げられる。

本実施の形態では、有機膜１５は、半田接続構造Ｄを形成する際の半田リフロー温度よりも高い分解温度を有している。一般的に、鉛フリー半田のリフロー温度は、２６０℃前後程度である。そこで、有機膜１５として、熱分解温度が２６０℃以上、より好ましくは３００℃以上である樹脂が用いられている。

以上の条件に適合する有機化合物としては、上記アゾール化合物のうちでも、２−フェニル−４−メチル−５−ベンジルイミダゾール，２，４−ジフェニルイミダゾール，２，４−ジフェニル−５−メチルイミダゾール等の２−フェニルイミダゾール類や、５−メチルベンゾイミダゾール，２−アルキルベンゾイミダゾール，２−アリールベンゾイミダゾール，２−フェニルベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類などがある。

ただし、接着剤による接続工程の前に、半田リフロー工程を経ない場合には、有機膜１５は、半田リフロー温度よりも高い熱分解温度を有している必要はない。よって、上記化合物に限られるものではない。

本実施の形態の電極構造Ｂおよび配線体Ａによると、以下の効果を発揮することができる。

従来は、異方導電性接着剤（ＡＣＦ）や絶縁性接着剤（ＮＣＦ）を用いた接続が行われる接着剤接続用電極上には、酸化防止膜として金めっき層などの貴金属めっき層が形成されている。
それに対し、本実施の形態では、接着剤接続用電極１２が貴金属めっき層に代わるＯＳＰ膜である有機膜１５によって覆われている。有機膜１５の形成には、スプレー法、シャワー法、浸漬法等が用いられ、その後、水洗、乾燥させるのみにて形成される。そのため、金めっき層などの貴金属めっき層を形成する場合と比較して、酸化防止膜を形成する工程が簡素化される。また、金などの貴金属を用いる場合と比較して、材料コストも低減される。また、金めっき層を形成した場合と比較して、接着剤接続用電極１２と被接続電極との間の接続強度（シェア強度）を向上させることができる。

一般的に、ＦＰＣ１０などの配線体上には、半田で実装される部材が搭載されることが多い。その場合、有機膜１５を形成してから、半田リフロー炉に通されると、有機膜１５が熱分解するおそれがある。
ここで、本実施の形態では、接着剤接続用電極１２上に形成された有機膜１５が半田リフロー温度よりも高い熱分解温度を有している。そのため、接着剤接続用電極１２が形成された基板が半田リフロー炉に通された場合でも、有機膜１５が熱分解することなく、確実に残存する。

なお、電極構造Ｂが設けられる基材は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に限らず、硬質プリント配線板（ＰＷＢ）などの他の種類の配線板，ケーブル配線，電子部品，コネクタなどであってもよい。

−接着剤接続構造の例１−
図４は、ＦＰＣ１０（フレキシブルプリント配線板）と、母基板２０との間に形成される接着剤接続構造Ｃの例１を示す断面図である。この接着剤接続構造Ｃは、絶縁性接着剤（ＮＣＦ）を用いて形成されるものである。

母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２とを有している。この母基板２０は、図２に示す表示部基板１３５や入力キー基板１４５に相当するＰＷＢ（リジッドプリント配線板）である。ＦＰＣ１０は、接着剤接続用電極１２をベースフィルム１１の下側に向けて、母基板２０上に実装されている。
母基板２０の接着剤接続用電極２２は、リジッド基板２１上に銅箔等の金属箔を積層し、金属箔を、常法により、露光、エッチングすることにより形成されている。
そして、ＮＣＦである接着剤３０の締め付け力によって、両電極１２，２２が互いに強く接触しあって導通している。

接着剤３０は、熱硬化樹脂を主成分とし、これに硬化剤，各種フィラーを添加したものである。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、フィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。また、接着剤３０は、上述の熱硬化性樹脂のうち、少なくとも１種を主成分としていればよい。

なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。

ここで、接着剤接続構造Ｃを形成する前に、各接着剤接続用電極１２，２２には、酸化防止のための有機膜で覆われていたが、半田リフロー工程を経た後に除去されている。
ただし、いずれか一方の電極（たとえば接着剤接続用電極１２）の表面に有機膜１５を残しておいてもよい（図４の破線参照）。たとえば、ＦＰＣ１０が半田リフロー処理を経ないなど、有機膜１５が硬質化していない場合には、除去する必要がないからである。
なお、有機膜を除去する代わりに、有機膜を、たとえば０．０５μｍ程度またはそれ以下に薄くしてもよい。
これらの有機膜を除去または薄くするために、酸性液またはその蒸気に、有機膜を接触させる方法としては、これらの溶液に有機膜を浸漬したり、酸性液または蒸気を有機膜に吹き付けたり、これらの酸を含む液を含ませた布で有機膜を拭いたりする、などの方法がある。これらの処理により、有機膜が除去または薄くされることが確認されている。
そして、有機膜を除去してから３日程度の猶予時間が経過する前であれば、各電極１２，２２の表面に、ほとんど酸化膜を生じさせることなく、接着剤３０による接続工程を行うことができる。有機膜を完全に除去せずに，少し残存させた場合には、上記猶予時間はさらに長くなる。低温、或いは低湿、或いは非酸化性雰囲気で保管した場合にも、猶予時間は長くなる。

接続時には、ＦＰＣ１０を介して、接着剤３０を母基板２０の方向へ所定の圧力で加圧しつつ、接着剤３０を加熱溶融させる（以下、「加熱加圧処理」という。）。これにより、接着剤３０中の熱硬化性樹脂を硬化させ、その収縮に伴う締め付け力によって、ＦＰＣ１０と母基板２０の各電極１２，２２を互いに強く接触させ、導通させている。このとき、接着剤接続用電極１２の一部（導通部分）は、有機膜１５に覆われることなく互いに導通されている。

本実施の形態では、ＦＰＣ１０の接着剤接続用電極１２は、エッチングにより表面が粗くなるように加工されている。但し、エッチングだけでなく、エンボス加工などの機械加工を用いてもよい。
各電極１２，２２が有機膜１５，２５で覆われている場合、少なくとも一方の電極の表面に突起部があれば、突起部が有機膜１５，２５を突き破るので、両電極１２，２２が確実に接触しうる。なお、両電極１２，２２間にバンプが配置されていてもよい。

本例１によると、電極構造の効果に加えて、以下の効果を発揮することができる。
たとえば、ＦＰＣ１０および母基板２０の少なくとも一方が、半田リフロー工程を経たり、長期間放置されて紫外線を浴びることで、有機膜が硬質化する場合がある。その場合、各電極１２，２２間の導通が有機膜によって妨げられ、電気的に接続する接続抵抗が大きくなるおそれがある。特に、半田リフロー炉において加熱されると、有機膜が硬質化しやすい。
また、ＯＳＰ処理により形成された有機膜は、構成材料の種類によっても硬さの幅があり、ときには、相当に硬いものを使用せざるを得ない場合もあり得る。
その結果、接着剤接続用電極１２の突起部が、硬質化した有機膜を突き破りにくくなり、接続抵抗の増大を招くことになる。
それに対し、本実施の形態では、各電極１２，２２上の有機膜を除去または薄くしてから、接続工程を行うので、接着剤接続用電極１２の突起部と接着剤接続用電極２２とが容易に接触する。なお、一方の電極上の有機膜が半田リフロー工程を経ない場合には、接着剤接続用電極１２の突起部が有機膜を突き破ることは容易であるので、有機膜を除去または薄くする必要はない。
よって、接着剤接続用電極１２と，接着剤接続用電極２２（被接続導体）との間における導通不良の発生（接続抵抗の増大など）を抑制することができる。

また、半田リフロー工程を経る有機膜を除去または薄くしない場合、確実な導体間の導通を実現するためには、有機膜の平均膜厚を適正範囲（たとえば０．０５μｍ以上０．５μｍ以下）に収めたり、膜厚が小さい領域の面積率を大きくする（たとえば０．１μｍ以下となる領域の面積を有機膜全体の面積の３０％以上とする）、等の管理が必要となる。
それに対し、本実施の形態では、有機膜が除去または薄くされるので、ＯＳＰ処理時における有機膜の膜厚をたとえば０．５μｍ以上にしても不具合は生じない。

−接着剤接続構造の例２−
図５は、接着剤接続構造Ｃの例２を示す断面図である。この接着剤接続構造Ｃにおいては、異方導電性接着剤（ＡＣＦ）である接着剤３０を用いている。すなわち、本例の接着剤３０は、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物３１中に、導電性粒子３６を含ませたものである。

本例においても、母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２とを有している。本例においても、接着剤接続用電極１２および接着剤接続用電極２２の表面は、いずれも、導通部分を除き、有機膜１５，２５によって被覆されている。
そして、各電極１２，２２は、導電性粒子３６を介して互いに導通している。導電性粒子３６は、微細な金属粒子が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末からなる。
なお、本例においても、例１のように電極１２，２２同士が直接接触している箇所が存在していてもよい。

本例においても、接着剤接続構造Ｃを形成する前に、各接着剤接続用電極１２，２２には、有機膜で覆われていたが、半田リフロー工程を経た後に除去または薄くされている。
ＦＰＣ１０が半田リフロー工程を経ない場合には、図中破線で示す有機膜１５は除去または薄くする必要はない。
有機膜を除去または薄くする処理の具体的方法については、例１で説明した通りである。

接続時には、上述の加熱加圧処理により、接着剤３０中の熱硬化性樹脂を硬化させ、その収縮に伴う締め付け力によって、導電性粒子３６を介して各電極１２，２２を互いに接続させている。
この例では、当初から、樹脂組成物３１中に微細な金属粒子が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する導電性粒子３６を含ませている。
ただし、樹脂組成物３１中に、微細な金属粒子からなる導電性粒子がランダムに分散したものを用いてもよい。その場合でも、加熱加圧処理を行うことにより、各電極１２，２２間では、微細な金属粒子が多数繋がった形状になるからである。

例２に使用される異方導電性接着剤としては、汎用されているもの、すなわち、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物中に、導電性粒子３６が分散されたものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものが挙げられる。ここで、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、異方導電性接着剤のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。また、異方導電性接着剤は、上述の熱硬化性樹脂のうち、少なくとも１種を主成分としていれば良い。

なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。

また、エポキシ樹脂の分子量は、異方導電性接着剤に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。

また、本例および例１に使用される接着剤３０として、潜在性硬化剤を含有する接着剤が使用できる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。

また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フィニルイミダゾール、２−フィニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。

また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。

本例２によると、半田リフロー工程を経た有機膜を除去または薄くしたことで、例１と同様の効果を発揮することができる。ただし、本例では、導電性粒子３６を介して、各電極１２，２２が互いに導通している。

また、異方導電性接着剤として、図５に示す形状を有するものを使用する場合は、特に以下の構成を採ることができる。
具体的には、異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子３６が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、図６に示す、導電性粒子３６の短径（導電性粒子３６の断面の長さ）Ｒと長径（導電性粒子３６の長さ）Ｌの比のことをいう。

このような導電性粒子３６を使用することにより、異方導電性接着剤として、異方導電性接着剤の面方向（厚み方向Ｘに直行する方向であって、図５の矢印Ｙの方向）においては、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、厚み方向Ｘにおいては、多数の接着剤接続用電極２２−接着剤接続用電極１２間を、一度にかつ各々を独立して接続し、低抵抗を得ることが可能になる。

また、この異方導電性接着剤において、導電性粒子３６の長径Ｌの方向を、フィルム状の異方導電性接着剤を形成する時点で、異方導電性接着剤の厚み方向Ｘにかけた磁場の中を通過させることにより、当該厚み方向Ｘに配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、上述の、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、多数の接着剤接続用電極２２−接着剤接続用電極１２間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になるという効果が、より一層向上する。

また、本発明に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて金属粒子を配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。

また、導電性粒子３６のアスペクト比は５以上であることが好ましい。このような導電性粒子３６を使用することにより、接着剤３０として異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子３６と各電極１２，２２との接触確率が高くなる。従って、導電性粒子３６の配合量を増やすことなく、各電極１２，２２を互いに電気的に接続することが可能になる。

なお、導電性粒子３６のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子３６の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子３６は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子３６の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。

−接続方法−
図７（ａ）〜（ｄ）は、接着剤接続構造Ｃおよび半田接続構造Ｄを実現するための接続方法の手順を示す断面図である。
まず、図７（ａ）に示す工程で、接着剤接続領域Ｒｃと、半田接続領域Ｒｄとを有する母基板２０（共通の基材）を準備する。母基板２０において、接着剤接続領域Ｒｃには接着剤接続用の接着剤接続用電極２２が設けられており、半田接続領域Ｒｄには半田接続用の半田接続用電極２６が設けられている。
次に、各接着剤接続用電極２２，２６を覆う有機膜２５を形成する。本実施の形態では、有機膜２５の熱分解温度は、半田リフロー温度よりも高い。

図７（ａ）には図示されていないが、この時点で、接着剤接続領域Ｒｃのみにおいて、有機膜２５を覆う保護膜を形成してもよい。具体的には、粘着剤テープなどによって有機膜２５を覆っておく。粘着テープ以外の保護膜を用いることもできる。

次に、図７（ｂ）に示す工程で、半田接続領域Ｒｄに、チップ４１の一部にチップ側電極４２を有する電子部品４０を搭載する。このとき、チップ側電極４２を半田接続用電極２６の位置に合わせて、両電極２６，４２間に鉛フリー半田を介在させる。そして、母基板２０と電子部品４０とを、ピーク温度が約２６０℃の半田リフロー炉に入れて，半田をリフローさせる。これにより、各電極２６，４２を半田層５０を介して接合することで、各電極２６，４２を互いに電気的に接続する。
これにより、半田接続領域Ｒｄにおいて、半田接続構造Ｄが形成される。

次に、図７（ｃ）に示す工程で、上述した有機膜２５を除去する処理を行う。除去するためには、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させる。具体的には、たとえば温度３０℃の酸性液中に、母基板２０および電子部品４０を、１分程度浸漬したり、酸性液またはその蒸気を有機膜１５，２５に吹き付ける。後者の方法では、母基板２０および電子部品４０を酸性液中に浸漬する必要がないので、他の部材に対する影響を抑制することができる。

次に、図７（ｃ）に示す工程の後、３日程度の時間が経過するまでに、図７（ｄ）に示す工程で、接着剤接続用電極２２とＦＰＣ１０の接着剤接続用電極１２とを接着剤３０により接着することにより電気的に接続する。接着剤接続構造Ｃの形成手順については、上記接着剤接続構造の例２（図５参照）において、説明したとおりである。
また、図７（ｄ）に示す工程の前に、ＦＰＣ１０上の接着剤接続用電極１２を覆っていた有機膜１５も除去または薄くする処理を行っておく。
ただし、ＦＰＣ１０が半田リフロー工程を経ない場合には、有機膜１５を除去または薄くする処理を行う必要がない。
有機膜１５を除去または薄くする処理も行うことで、ＯＳＰ処理時における有機膜１５の平均膜厚や、膜厚の小さい領域の面積率の管理をほとんど行う必要がなくなる利点もある。
なお、図７（ａ）に示す工程の際、有機膜２５を覆う保護膜（粘着材など）を形成した場合には、接着剤３０で接着する前に、保護膜を除去する。
これにより、接着剤接続領域Ｒｃにおいて、接着剤接続構造Ｃが形成される。

なお、上述のごとく、導電性粒子３６を含む接着剤３０（異方導電性接着剤）は、熱硬化性樹脂を主成分としている。そのため、異方導電性接着剤は、加熱すると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性接着剤の硬化時間が経過すると、異方導電性接着剤の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始する。これにより、接着剤３０中の導電性粒子３６を介して、各電極１２，２２を互いに接続し、ＦＰＣ１０を母基板２０上に実装する。

図７（ａ）〜（ｄ）には、ＰＷＢである母基板２０に、接着剤接続構造Ｃと、半田接続構造Ｄとを形成する例を示している。
ただし、ＦＰＣ１０を共通の基材として、ＦＰＣ１０に接着剤接続構造Ｃと、半田接続構造Ｄとを形成してもよい。その場合には、図７に示す母基板２０をＦＰＣ１０と置き換え、接着剤接続用電極１２上に有機膜１５を形成することになる。処理の手順は、上述の通りである。
なお、ＦＰＣには，片面回路型構造だけでなく両面回路型構造もある。両面回路型構造の場合には、半田リフロー炉に２回入れることになる。

本実施形態の接続方法によれば、上記電極構造Ｂ、接着剤接続構造Ｃの効果に加えて、以下の効果を発揮することができる。
通常、半田接続と接着剤接続とを同じ基板上で行う場合、半田接続用電極２６と接着剤接続用電極２２の双方の上に有機膜２５を形成してから、半田接続を行い、その後、接着剤による接続を行うことになる。先に、接着剤接続を行うと、その後、半田リフロー処理の際に、接着剤の締め付けが緩んで、接続不良をおこす確率が高くなるからである。反面、半田リフロー処理の際に、有機膜が熱分解を生じるおそれもある。
本実施の形態の接続方法では、図７（ａ）に示す工程で、接着剤接続用電極２２上に形成された有機膜２５が半田リフロー温度よりも高い熱分解温度を有している。そのため、図７（ｂ）に示す工程でも、有機膜２５が熱分解することなく、確実に残存することになる。
なお、有機膜２５の上に保護膜を形成すれば、より確実に、有機膜２５を残存させることができる。よって、半田接続構造Ｄと接着剤接続構造Ｃとを、より確実に形成することができる。
なお、半田接続用電極２６上を覆っていた有機膜２５は、熱分解温度が半田リフロー温度よりも高くても、鉛フリー半田に含まれるフラックスなどと反応して、半田層５０に溶け込む。したがって、半田接続構造Ｄの形成に支障が生じることはない。

半田接続用電極２６の上には、必ずしも金めっきを施す必要はないが、変色を回避する等の目的で、一般的には金めっきが施される。
本実施の形態では、母基板２０のどの電極にも金めっきを施す必要がない。上述のように、有機膜２５はフラックスと反応して半田層５０に溶け込むので、半田接続用電極２６の上にも、金めっきに代えてＯＳＰ処理による有機膜２５を選択することができる。よって、上述の製造コストの低減効果を顕著に発揮することができる。

また、半田接続用電極２６の上に、酸化防止膜である有機膜２５を形成したことにより、各電極２６，４２間の接続強度（シェア強度）を向上させることができる。
一方、半田リフロー工程を経た後に、接着剤接続構造Ｃを形成する場合には、半田リフロー炉を通さない場合と比較して、各電極１２，２２間の電気的に接続する接続抵抗が大きくなるおそれがある。これは、半田リフロー炉において加熱されることによって、有機膜２５が硬質化する等、変質することで、導電性粒子３６が、有機膜２５を突き破りにくくなっていることによると考えられる。
そこで、接着剤による接続工程の前に、有機膜１５，２５を除去または薄くする処理を施すことで、半田リフロー処理によって硬化した有機膜１５，２５を導電性粒子が突き破ることが容易となる。よって、有機膜１５，２５が半田リフロー炉を通った後に、接着剤接続構造Ｃを形成しても、より確実に各電極１２，２２間の電気的な接続抵抗を小さく抑えることができる。
また、ＯＳＰ処理時における有機膜２５の平均膜厚や、膜厚が小さい領域の面積率を厳しく管理する必要がない。

以上総合すると、本実施の形態では、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態の接着剤接続構造Ｃにおいては、母基板２０の接着剤接続用電極２２およびＦＰＣ１０の接着剤接続用電極１２のそれぞれの表面にＯＳＰ処理を施して、酸化防止膜である有機膜１５，２５をそれぞれ形成する構成としている。この構成によれば、各電極１２，２２が金めっき層で被覆される場合と比較して、酸化防止膜を形成する工程が簡素化される。また、金などの貴金属を用いる場合と比較して、材料コストも低減される。その結果、各電極１２，２２を互いに接続する際の製造コストを安価にすることが可能となる。

しかも、半田リフロー処理や紫外線を浴びることなどによって有機膜１５，２５が硬質化しても、接着剤３０による接続を行う前に有機膜１５，２５を除去または薄くする処理しているので、導電性粒子３６が有機膜１５，２５を突き破りやすくなる。よって、導電性粒子３６が有機膜１５，２５を突き破れないことに起因する各電極１２，２２間の導電性の悪化を抑制することができる。
また、有機膜１５，２５の平均膜厚や、ＯＳＰ処理時における膜厚が小さい領域の面積率を厳しく管理する必要がない。

（２）本実施形態においては、使用する異方導電性接着剤である接着剤３０における導電性粒子３６は、微細な金属粒子が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末により構成されている。この構成によれば、接着剤３０の面方向であるＹ方向においては、隣り合う接着剤接続用電極２２間、または接着剤接続用電極１２間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、接着剤３０の厚み方向であるＸ方向においては、多数の接着剤接続用電極２２および接着剤接続用電極１２間を一度に、かつ各々を独立して導電接続して、低抵抗を得ることが可能となる。

（３）本実施形態においては、導電性粒子３６のアスペクト比が５以上である構成としている。この構成によれば、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子３６間の接触確率が高くなる。その結果、導電性粒子３６の配合量を増やすことなく、各電極１２，２２を互いに電気的に接続することが容易となる。

（４）本実施形態においては、接着剤接続構造Ｃを形成する前の接着剤３０（異方導電性接着剤）として、フィルム形状を有するものを用いている。この構成によれば、異方導電性接着剤の取り扱いが容易になる。また、加熱加圧処理により接着剤接続構造Ｃを形成する際の作業性が向上する。

（５）本実施形態においては、導電性粒子３６の長径方向を、フィルム形状を有する接着剤３０（異方導電性接着剤）の厚み方向であるＸ方向に配向させたものを用いている。この構成によれば、接着剤３０の面方向であるＹ方向においては、隣り合う接着剤接続用電極２２間、または接着剤接続用電極１２間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、接着剤３０の厚み方向であるＸ方向においては、多数の接着剤接続用電極２２および接着剤接続用電極１２間を一度に、かつ各々を独立して導電接続して、低抵抗を得ることが可能となる。

（６）本実施形態においては、母基板２０である硬質プリント基板（ＰＷＢ）にフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ１０）を接続する構成としている。この構成によれば、母基板２０がＦＰＣである場合と比較して、多層の導電パターン構造を安価に提供することができる。また、母基板２０上にＦＰＣ１０を接続することにより、ＦＰＣ１０に代えて硬質プリント配線板を接続した場合と比較して、図２に示すごとく、ＦＰＣ１０を他の基板のコネクタに接続する際に、他の基板の配置の自由度を向上させることができる。その上、接着剤接続用配線電極１２，２２を有機膜１５，２５にて被覆することにより、各電極１２，２２を金メッキにて被覆するよりも安価にできるため、母基板２０およびＦＰＣ１０の接続体を安価に提供することができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上記実施形態においては、母基板２０として硬質プリント基板（ＰＷＢ）を使用しているが、他の構成であっても良い。たとえば、母基板２０としてフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を使用してもよい。

・上記実施形態においては、接着剤接続構造Ｃは、ＦＰＣ１０とＰＷＢである母基板２０との電極同士の接続に用いたが、本発明の接着剤接続構造はこれに限定されることはない。例えば、導電体としてＩＣチップ等の電子部品の突起電極（または、バンプ）と、ＰＷＢまたはＦＰＣ上の電極との接着剤接続構造Ｃとしてもよい。

・上記実施形態におけるＦＰＣ１０に代えて、ＰＷＢを母基板２０上に実装してもよい。また、ＦＰＣ１０の代わりに電子部品を実装してもよい。

・上記実施形態においては、ＯＳＰ処理として、水溶性プリフラックス処理を接着剤接続用電極１２，２２に施したが、ＯＳＰ処理を、例えば、耐熱性プリフラックス処理としてもよい。また、水溶性プリフラックス処理として、アゾール化合物を含有する酸性水溶液としたが、他の水溶液であってもよい。

・上記実施形態においては、各接着剤接続用電極１２，２２の両方にＯＳＰ処理を施したが、例えば、一方の接着剤接続用電極１２または２２のみにＯＳＰ処理を施してもよい。その場合、他方の接着剤接続用電極２２または１２には、金めっき層などの貴金属めっき層を形成することになるが、これによっても、上記実施形態の効果（１）を得ることはできる。

以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
（実施例１）
（接着剤の作成）
導電性粒子として、長径Ｌの分布が１μｍから１０μｍ、短径Ｒの分布が０．１μｍから０．４μｍである直鎖状ニッケル微粒子を用いた。また、絶縁性の熱硬化性樹脂としては、２種類のビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔（１）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、および（２）エピコート１００４〕、ナフタレン型エポキシ樹脂〔（３）大日本インキ化学工業（株）製、商品名エピクロン４０３２Ｄ〕を使用した。また、熱可塑性であるポリビニルブチラール樹脂〔（４）積水化学工業（株）製、商品名エスレックＢＭ−１〕を使用し、マイクロカプセル型潜在性硬化剤としては、（５）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕を使用し、これら（１）〜（５）を重量比で（１）３５／（２）２０／（３）２５／（４）１０／（５）３０の割合で配合した。

これらのエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、および潜在性硬化剤を、セロソルブアセテートに溶解して、分散させた後、三本ロールによる混錬を行い、固形分が５０重量％である溶液を作製した。この溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋樹脂）に占める割合で表される金属充填率が、０．０５体積％となるように上記Ｎｉ粉末を添加した後、遠心攪拌ミキサーを用いて攪拌することによりＮｉ粉末を均一に分散し、接着剤用の複合材料を作製した。次いで、この複合材料を離型処理したＰＥＴフィルム上にドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度１００ｍＴの磁場中、６０℃で３０分間、乾燥、固化させて、膜中の直鎖状粒子が磁場方向に配向した厚さ２５μｍのフィルム状の異方導電性をもつ異方導電性接着剤を作製した。

（プリント配線板の作成）
幅１５０μｍ、長さ４ｍｍ、高さ１８μｍの銅電極である接着剤接続用電極が１５０μｍ間隔で３０個配列されたフレキシブルプリント配線板を用意した。ＯＳＰ処理により、接着剤接続用電極に、２−フェニル−４−メチル−５−ベンジルイミダゾールを含む酸化防止膜を形成した。その熱分解温度は、３１０℃、平均膜厚は０．１０μｍ、厚さ０．１μｍ以下となる領域の面積率は６０％であった。

（接続抵抗評価）
上記フレキシブルプリント配線板に、窒素をフローすることで酸素濃度を１％以下としたリフロー槽内において、ピーク温度を２６０℃とした半田リフロー処理を施した。
その後、接着剤接続用電極を塩酸水溶液（３０℃、ｐＨ＝４）に１分間浸漬することで、酸化防止膜を除去した後、フレキシブルプリント配線板同士を、連続する３０箇所の接続抵抗が測定可能なデイジーチェーンを形成するように対向させて配置するとともに、これらフレキシブルプリント配線板の間に作製した接着剤を挟み、１９０℃に加熱しながら、５ＭＰａの圧力で１５秒間加圧して接着させ、フレキシブルプリント配線板同士の接合体を得た。
次いで、この接合体において、接着剤接続用電極、接着剤、および接着剤接続用電極を介して接続された連続する３０箇所の抵抗値を四端子法により求め、求めた値を３０で除することにより、接続された１箇所あたりの接続抵抗を求めた。そして、この評価を１０回繰り返し、接続抵抗の平均値を求めた。そして、接続抵抗が５０ｍΩ以下の場合を、導電性を確保したものとして判断した。

（接続信頼性評価）
上記のように作成した接続体を、８５℃，８５％ＲＨ高温高湿槽中に５００ｈｒ静置した後、上記と同様に、接続抵抗を測定した。そして、接続抵抗の上昇率が５０％以下の場合を、接続信頼性が良好と判断した。

（実施例２）
酸化防止膜の平均膜厚を０．６０μｍ、厚さ０．１μｍ以下となる領域の面積率を２％としたこと以外は、実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線板同士の接合体を得た。その後、実施例１と同一条件で、接続抵抗評価及び接続信頼性評価を行った。

（比較例１）
半田リフロー処理後に塩酸水溶液中への浸漬処理を行わなかったこと以外は実施例２と同様にして、フレキシブルプリント配線板同士の接合体を得た。その後、上述の実施例１と同一条件で、接続抵抗評価及び接続信頼性評価を行った。

（熱分解温度測定）
熱分解温度は、示差走査熱量測定（Differential Scanning Calorimetry, ＤＳＣ）を用いて測定した。１０℃／ｍｉｎの速度で昇温した際の発熱開始温度を熱分解温度とする。
（膜厚測定）
酸化防止膜が形成された接着剤接続用電極の断面を観察する。０．２μｍ間隔で膜厚を測定し、平均膜厚０．１μｍ以下の領域の面積率を算出する。

上記表１は、実施例１、２および比較例の接続抵抗評価と接続信頼性評価の結果を示している。
表１に示すように、実施例１、２のいずれの場合においても、初期接続抵抗が５０ｍΩ以下であり、接続抵抗は十分小さく良好である。また、実施例１、２では、抵抗上昇率が５０％以下であるので、接続信頼性も良好であることがわかる。
一方、比較例１では、初期接続抵抗が５０ｍΩ以上と高かった。また、高温高湿槽中に５００ｈｒ静置した後は接続オープンとなり、抵抗上昇率は∞（無限大）となった。この原因は、半田リフロー処理の際に比較例１の酸化防止膜が硬質化したにも拘わらず酸化防止膜を除去または薄くする処理を施さなかったことで、導電性粒子が酸化防止膜を確実に突き破ることができず、そのために導電性粒子と接着剤接続用電極との接触が不安定になったことによると考えられる。
さらに、実施例１、２を比較すると、初期接続抵抗，抵抗上昇率共に、ほぼ同等である。よって、実施例２のごとく、平均膜厚を０．５μm以上に、かつ、膜厚が０．１μｍ以下となる領域の面積率を小さくしても、酸化防止膜を除去または薄くする処理を施すことで、初期接続抵抗を低く、かつ、接続信頼性を高く維持しうることがわかる。

上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明の電極構造，配線体および接着剤接続構造は、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器内に配置される部材の電極構造や、接続構造に利用することができる。また、本発明の離型シート体は、ＦＰＣの他、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ）等の各種配線板や、各種電子部品の接続に用いることができる。

１０ ＦＰＣ
１１ ベースフィルム
１２ 接着剤接続用電極
１３ カバーレイ
１５ 有機膜
２０ 母基板
２１ リジッド基板
２２ 接着剤接続用電極
２５ 有機膜
２６ 半田接続用電極
３０ 接着剤
３１ 樹脂組成物
３６ 導電性粒子
４０ 電子部品
４１ チップ
４２ チップ側電極（被接続導体）
５０ 半田層

Claims (12)

1. 接着剤接続用電極が設けられた基材を準備する工程（ａ）と、
   前記基材上の接着剤接続用電極を、酸化防止のための有機膜で被覆する工程（ｂ）と、
   前記有機膜を除去または薄くする工程（ｃ）と、
   前記工程（ｃ）の後、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して前記接着剤接続用電極と被接続導体とを互いに接着させることにより電気的に接続する工程（ｄ）と、
   を含む接続方法。
2. 請求項１記載の接続方法において、
   前記工程（ｃ）では、酸性液またはその蒸気に、前記有機膜を接触させることにより行われる、接続方法。
3. 請求項１または２記載の接続方法において、
   前記工程（ｄ）では、前記接着剤として、導電性粒子を含有した異方導電性接着剤を用いる、接続方法。
4. 請求項３記載の接続方法において、
   前記接着剤として、複数の金属粒子が鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末からなる導電性粒子を含有したものを用いる、接続方法。
5. 請求項４記載の接続方法において、
   前記導電性粒子のアスペクト比が５以上である、接続方法。
6. 請求項３〜５のうちいずれか１つに記載の接続方法において、
   前記接着剤として、フィルム形状を有するものを用いる、接続方法。
7. 請求項６記載の接続方法において、
   前記接着剤として、前記導電性粒子の長径方向を、前記フィルム形状を有する接着剤の厚み方向に配向させたものを用いる、接続方法。
8. 請求項１〜７のうちいずれか１つに記載の接続方法において、
   前記工程（ａ）では、前記基材として、半田接続用導体が設けられた基材を準備し、
   前記工程（ｂ）の後，前記工程（ｃ）の前に、非酸化性雰囲気中で半田リフロー処理することにより、前記半田接続用導体を被半田接続導体に接合する工程（ｅ）をさらに含む接続方法。
9. 請求項１〜８のうちいずれか１つに記載の接続方法において、
   前記工程（ａ）では、前記基材として、フレキシブルプリント配線板を準備する、接続方法。
10. 請求項１〜９のうちいずれか１つに記載の接続方法を用いて形成された接続構造。
11. 熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して互いに接着させることにより電気的に接続される第１部材上の第１導体と第２部材上の第２導体との間の接続構造であって、
    前記第１導体の一部と第２導体の一部とは互いに導通しており、
    前記第１導体および第２導体のうち少なくとも一方の導体の表面は、前記一部を除いて、０．０５μｍ以下の厚みを有する酸化防止のための有機膜に覆われている、あるいは、有機膜に覆われることなく前記接着剤に露出している、接続構造。
12. 請求項１〜９のうちいずれか１つに記載の接続方法を用いて組み立てられた電子機器。

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