JP2002105662A

JP2002105662A - 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法

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Publication number: JP2002105662A
Application number: JP2000299272A
Authority: JP
Inventors: Hirohiko Hirao; 浩彦平尾; Miya Tanioka; みや谷岡; Yoshimasa Kikukawa; 芳昌菊川; Takashi Yoshioka; 隆吉岡
Original assignee: Shikoku Chemicals Corp
Current assignee: Shikoku Chemicals Corp
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-10
Anticipated expiration: 2020-09-29
Also published as: JP4647073B2

Abstract

(57)【要約】【課題】錫−鉛系共晶はんだ及び無鉛はんだに対し
て、良好な耐熱性及びはんだ付け性を示す水溶性の銅及
び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法を提供する。【解決手段】銅及び銅合金の表面に下記一般式で示さ
れるイミダゾール化合物と、銀イオンを有効成分として
含有する水溶液を接触させる。【化１】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３は同一あるいは異なって水
素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル
基又はハロゲン原子を表わす。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は銅及び銅合金の表面
に、耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系表面処
理剤及び表面処理方法に関するものであり、特に硬質プ
リント配線板及びフレキシブルプリント配線板における
銅回路部の防錆処理として好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】近時プリント配線板の実装方法として、
実装密度を向上させた表面実装が多く採用されるように
なってきた。このような表面実装方法は、チップ部品を
クリームはんだで接合する両面表面実装、チップ部品の
クリームはんだによる表面実装とディスクリート部品の
スルホール実装を組み合わせた混載実装等に分けられ
る。いずれの実装方法においても、プリント配線板は数
回のはんだ付けが行われ、複数回の熱履歴を受ける。こ
のようなプリント配線板の銅回路を空気酸化から保護す
る目的で、銅回路部表面に化成被膜処理が施されてお
り、銅回路部分が複数回の熱履歴を受けた後も良好なは
んだ付け性を示すことが要求されている。

【０００３】また、電子機器関連の業界では地球環境保
護の観点より、プリント配線板と電子部品を接合するた
めに従来から一般的に使用されていた錫−鉛系共晶はん
だが、鉛を全く含まない無鉛はんだ、例えば錫−銀系は
んだ、錫−銅系はんだ、錫−亜鉛系はんだ、錫−銀−銅
系はんだ、錫−銀−銅−ビスマス系はんだ等に置き換わ
りつつあり、大半の電子機器は２０１０年までに、これ
ら無鉛はんだによる表面実装が行われると予測されてい
る。

【０００４】無鉛はんだの多くは、はんだ融点が高く、
はんだ付け温度が従来の錫−鉛系共晶はんだに比べて２
０〜５０℃程高くなるため、プリント配線板の銅回路部
の表面処理剤として使用されている水溶性プレフラック
スに対し耐熱性の向上が望まれている。また、これまで
の水溶性プリフラックスにより表面処理したプリント配
線板の銅回路部と無鉛はんだとのはんだ付け性は、従来
の錫−鉛共晶はんだに比べて劣るため水溶性プレフラッ
クスに対しはんだ付け性の改善が望まれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、錫−鉛系共
晶はんだ及び無鉛はんだに対して良好なはんだ付け性を
示す水溶性の銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方
法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な事情に鑑み鋭意研究を行った結果、プリント配線板の
銅回路部の表面に形成された化成被膜に銀を含有させる
ことにより、化成被膜の耐熱性ならびに錫−鉛系共晶は
んだ及び無鉛はんだに対するはんだ濡れ性が向上するこ
とを見い出した。即ち、化７ないし化１２で示されるイ
ミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物
と、銀イオンを有効成分として含有させた水溶液によっ
て銅回路部を有するプリント配線板を処理することによ
り、所期の目的を達成し得ることを認め本発明を完成す
るに至った。

【０００７】

【化７】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３は同一あるいは異なって水
素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル
基又はハロゲン原子を表わす。）

【０００８】

【化８】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は同一あるいは異な
って水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のア
ルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数
を表わす。）

【０００９】

【化９】（式中、Ｒ_１及びＲ_２は同一あるいは異なって水素原
子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル基又
はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数を表わ
す。）

【００１０】

【化１０】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３は同一あるいは異なって水
素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル
基又はハロゲン原子を表わす。）

【００１１】

【化１１】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は同一あるいは異な
って水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のア
ルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数
を表わす。）

【００１２】

【化１２】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４及びＲ_５は同一あるい
は異なって水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐
状のアルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８
の整数を表わす。）

【００１３】

【発明実施の形態】本発明の実施に適するイミダゾール
化合物の代表的なものとしては、２−ペンチルイミダゾ
ール、２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、２，
４−ジメチルイミダゾール等の２−アルキルイミダゾー
ル化合物、２−フェニルイミダゾール、２−トルイルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチル−５−ベンジルイミダゾール、２，４−
ジフェニルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイ
ミダゾール等の２−アリールイミダゾール化合物、２−
ベンジルイミダゾール、２−ベンジル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルエチルイミダゾール、２−（２
−フェニルエチル）イミダゾール、２−（２−フェニル
ペンチル）イミダゾール等の２−アラルキルイミダゾー
ル化合物、２−プロピルベンズイミダゾール、２−ペン
チルベンズイミダゾール、２−オクチルベンズイミダゾ
ール、２−ノニルベンズイミダゾール、２−ヘキシル−
５−メチルベンズイミダゾール、２−（２−メチルプロ
ピル）ベンズイミダゾール、２−（１−エチルプロピ
ル）ベンズイミダゾール、２−（１−エチルペンチル）
ベンズイミダゾール等のアルキルベンズイミダゾール化
合物、２−シクロヘキシルベンズイミダゾール、２−
（２−シクロヘキシルエチル）ベンズイミダゾール、２
−（５−シクロヘキシルペンチル）ベンズイミダゾール
等の２−（シクロヘキシルアルキル）ベンズイミダゾー
ル化合物、２−フェニルベンズイミダゾール、２−フェ
ニル−５−メチルベンズイミダゾール等の２−アリール
ベンズイミダゾール化合物、２−ベンジルベンズイミダ
ゾール、２−（２−フェニルエチル）ベンズイミダゾー
ル、２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾー
ル、２−（３−フェニルプロピル）−５−メチルベンズ
イミダゾール、２−（４−クロロベンジル）ベンズイミ
ダゾール、２−（２，４−ジクロロベンジル）ベンズイ
ミダゾール、２−（３，４−ジクロロベンジル）ベンズ
イミダゾール等の２−アラルキルベンズイミダゾール化
合物、２−（メルカプトメチル）ベンズイミダゾール、
２−（２−アミノエチル）ベンズイミダゾール、２，
２’−エチレンジベンズイミダゾール、２−（１−ナフ
チルメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−ピリジ
ル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェニルビニル）
ベンズイミダゾール、２−（２−フェノキシメチル）ベ
ンズイミダゾール、２−（２−フェノキシメチル）−５
−メチルベンズイミダゾール等が挙げられる。これらイ
ミダゾール化合物は、表面処理剤に対して０．１〜１０
重量％の割合、好ましくは０．１〜５重量％の割合で配
合される。

【００１４】本発明の実施において、銀イオンを供給す
るために用いられる代表的な化合物は、酢酸銀、臭化
銀、炭酸銀、塩素酸銀、塩化銀、クロム酸銀、シアン化
銀、沃素酸銀、沃化銀、乳酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、酸
化銀、過塩素酸銀、硫酸銀、硫化銀、チオシアン酸銀等
が挙げられる。

【００１５】銅及び銅合金の表面に化成皮膜を形成する
方法としては、銅及び銅合金の表面を化７ないし化１２
で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも
１つの化合物と、１〜５００００ｐｐｍの銀イオンを有
効成分として含有する水溶液に接触させることが挙げら
れる。

【００１６】また、銅及び銅合金の表面を１〜５０００
０ｐｐｍの銀イオンを含有する水溶液に接触させて銀メ
ッキ処理した後、化７ないし化１２で示されるイミダゾ
ール化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物及び有
機酸もしくは無機酸からなる水溶液に接触させることも
できる。

【００１７】さらに、銅及び銅合金の表面を化７ないし
化１２で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少な
くとも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸からなる
水溶液に接触させて化成被膜処理を行った後、１〜５０
０００ｐｐｍの銀イオンを含有する水溶液に接触させて
もかまわない。

【００１８】本発明の実施において、イミダゾール化合
物を水溶液化するに当たっては、有機酸もしくは無機酸
を用いたり、少量の有機溶媒を併用することができる。
この際に用いられる有機酸としては、ギ酸、酢酸、プロ
ピオン酸、酪酸、ヘプタン酸、カプリル酸、カプリン
酸、ラウリル酸、グリコール酸、乳酸、アクリル酸、安
息香酸、パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン
酸、サリチル酸、ピクリン酸、シュウ酸、コハク酸、マ
レイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等であり、
無機酸としては、塩酸、リン酸、硫酸、硝酸等である。
これらの酸は、水溶液に対し０．０１〜４０重量％の割
合、好ましくは０．２〜２０重量％の割合で添加すれば
良い。また、有機溶媒としては、メタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコールなどの低級アルコールある
いはアセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の水と
自由に混和させることができるものである。

【００１９】本発明の表面処理剤を用いて銅及び銅合金
の表面を処理する際の条件としては、処理剤の液温を１
０〜７０℃、接触時間は１秒ないし１０分間が適当であ
る。接触方法としては、浸漬、噴霧、塗布等の方法が挙
げられる。

【００２０】本発明の実施に当たり、金属表面における
化成皮膜の形成速度を速めるために銅化合物を添加する
ことができ、また形成された化成被膜の耐熱性を更に向
上させるために亜鉛化合物を添加しても良い。前記銅化
合物の代表的なものとしては、酢酸銅、塩化第一銅、塩
化第二銅、臭化銅、水酸化銅、リン酸銅、硫酸銅、硝酸
銅等であり、また前記亜鉛化合物の代表的なものとして
は、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜
鉛、クエン酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等
が挙げられ、いずれも表面処理剤に対して０．０１〜１
０重量％の割合、好ましくは０．０２〜５重量％で添加
すれば良い。このように銅化合物あるいは亜鉛化合物を
用いる場合には、有機酸あるいは無機酸の他にアンモニ
アあるいはアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加し
て溶液のｐＨを安定にすることが望ましい。

【００２１】また本発明の表面処理を行った後、化成被
膜上に熱可塑性樹脂により二重構造を形成し、更に耐熱
性を高めることも可能である。すなわち、銅あるいは銅
合金上に銀を含有した化成被膜を生成させた後、ロジ
ン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン樹脂、
テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体、芳香
族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂
または其れらの混合物からなる耐熱性に優れた熱可塑性
樹脂をトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール
等の溶媒に溶解し、ロールコーター等により化成被膜上
に膜厚１〜３０μｍの厚みになるように均一に塗布し
て、銀を含む化成被膜と熱可塑性樹脂の二重構造を形成
させれば良い。

【００２２】

【実施例】以下、実施例および比較例によって本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。また、はんだ濡れ性試験の測定は次のとおり
である。

【００２３】［はんだ濡れ時間］まず、試験片として縦
５ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの大きさの銅板を
用意し、これらの試験片を脱脂、ソフトエッチング及び
水洗を行ったのち、所定の液温に保持した表面処理剤に
所定時間浸漬し、次いで水洗、乾燥して試験片表面に厚
さ約０．１０〜０．３０μｍの化成被膜をそれぞれ形成
させた。被膜形成処理がなされた試験片を２００℃の熱
風オーブン中で約１０分間加熱処理を行った。続いて、
これらの試験片をポストフラックス（商品名：スパーク
ルフラックスＥＳＲ−２１３、千住金属工業（株）製）
に浸漬付着させ、錫−鉛系の共晶はんだ及び錫−銀−銅
（組成：９５．７５／３．５／０．７５重量％）系無鉛
はんだを用いて、はんだ濡れ時間を測定した。測定に当
たっては、半田濡れ性試験器（製品名：ＷＥＴ−３００
０、（株）レスカ製）を用い、はんだ温度２５０℃、浸
漬深さ２ｍｍ、浸漬速度１６ｍｍ／秒の条件にて測定し
た。

【００２４】［はんだ広がりの長さ］試験片として、縦
５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ１．６ｍｍのガラスエポキ
シ基板（銅箔からなる導体幅０．８０ｍｍ、長さ２０ｍ
ｍ、導体間隔１．０ｍｍ、導体部１０本のもの）を用意
し、これら試験片を脱脂、ソフトエッチング及び水洗を
行ったのち、前記はんだ濡れ時間の測定と同様にして、
所定の液温に保持した表面処理剤に所定時間浸漬し、次
いで水洗、乾燥して試験片の表面に厚さ約０．１０〜
０．３０μｍの化成被膜を形成させた。被膜形成処理が
なされた試験片を赤外線リフロー装置（製品名：ＭＵＬ
ＴＩ−ＰＲＯ−３０６、ヴィトロニクス社製）を用い
て、ピーク温度が２５０℃であるリフロー加熱を１回行
った。その後、開口径０．９５ｍｍ、厚み１５０μｍの
メタルマスクを使用して、導体の中央部にクリームはん
だを印刷し、前記条件でリフロー加熱を行い、はんだ付
けを行った。それぞれの試験片について、導体上に濡れ
広がったはんだの長さを測定した。使用したクリームは
んだは、錫−鉛系の共晶クリームはんだ（商品名：ＯＺ
７０５３−３４０Ｆ−３２−１１Ｆ、千住金属工業
（株）製）及び錫−銀−銅（組成：９５．７５／３．５
／０．７５重量％）系無鉛クリームはんだ（商品名：Ｍ
３１−２２１ＢＭ５、千住金属工業（株）製）である。

【００２５】〔実施例１〕２−オクチルベンズイミダゾ
ール０．４重量％、酢酸５．０重量％、酢酸銅０．０６
重量％及び塩化アンモニウム０．００７重量％を含む水
溶性処理液に、試験片を４０℃で３０秒浸漬した後、取
り出して水洗、水切りを行った。次いで、硝酸銀０．２
重量％を溶解させた水溶液に１０℃で６０秒浸漬した
後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理し
た試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長
さを測定した。これらの試験結果は表１に示したとおり
であった。

【００２６】〔実施例２〕硝酸銀０．００２重量％を溶
解させた水溶液に試験片を１０℃で６０秒浸漬した後、
取り出して水洗、水切りを行った。次いで、２−オクチ
ルベンズイミダゾール０．４重量％、酢酸５．０重量
％、酢酸銅０．０６重量％及び塩化アンモニウム０．０
０７重量％を含む水溶性処理液に４０℃で３０秒浸漬し
た後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして処理
した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり
長さを測定した。これらの試験結果は表１に示したとお
りであった。

【００２７】〔比較例１〕２−オクチルベンズイミダゾ
ール０．４重量％、酢酸５．０重量％、酢酸銅０．０６
重量％及び塩化アンモニウム０．００７重量％を含む水
溶性処理液に、試験片を４０℃で３０秒浸漬した後、取
り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験
片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測
定した。これらの試験結果は表１に示したとおりであっ
た。

【００２８】

【表１】

【００２９】実施例１および２の表面処理によれば、比
較例１に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長
さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示している
ものと認められる。

【００３０】〔実施例３〕２−（５−フェニルペンチ
ル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、酢酸５．０重
量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性処理液に、試
験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、水
切りを行った。次いで、硝酸銀２．０重量％を溶解させ
た水溶液に２０℃で３０秒浸漬した後、取り出して水
洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用い
て、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表２に示したとおりであった。

【００３１】〔実施例４〕硝酸銀０．０２重量％を溶解
させた水溶液に試験片を２０℃で３０秒浸漬した後、取
り出して水洗、水切りを行った。次いで、２−（５−フ
ェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、
酢酸５．０重量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性
処理液に、４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水
洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用い
て、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表２に示したとおりであった。

【００３２】〔比較例２〕２−（５−フェニルペンチ
ル）ベンズイミダゾール０．２５重量％、酢酸５．０重
量％及び臭化銅０．１重量％を含む水溶性処理液に、試
験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾
燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はん
だ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。これらの
試験結果は表２に示したとおりであった。

【００３３】

【表２】

【００３４】実施例３および４の表面処理によれば、比
較例２に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長
さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示している
ものと認められる。

【００３５】〔実施例５〕２−（１−ナフチルメチル）
−５−メチルベンズイミダゾール０．２重量％、ギ酸１
０．０重量％、臭化銅０．０５重量％および酢酸亜鉛
１．４重量％を含む水溶性処理液に試験片を４０℃で６
０秒浸漬した後、取り出して水洗、水切りを行った。次
いで、硝酸銀０．２重量％を溶解させた水溶液に３０℃
で３０秒浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。このよ
うにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及び
はんだ広がり長さを測定した。これらの試験結果は表３
に示したとおりであった。

【００３６】〔実施例６〕硝酸銀０．２重量％を溶解さ
せた水溶液に試験片を３０℃で３０秒浸漬した後、取り
出して水洗、水切りを行った。次いで、２−（１−ナフ
チルメチル）−５−メチルベンズイミダゾール０．２重
量％、ギ酸１０．０重量％、臭化銅０．０５重量％およ
び酢酸亜鉛１．４重量％を含む水溶性処理液に４０℃で
６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このよ
うにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及び
はんだ広がり長さを測定した。これらの試験結果は表３
に示したとおりであった。

【００３７】〔比較例３〕２−（１−ナフチルメチル）
−５−メチルベンズイミダゾール０．２重量％、ギ酸１
０．０重量％、臭化銅０．０５重量％および酢酸亜鉛
１．４重量％を含む水溶性処理液に試験片を４０℃で６
０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このよう
にして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びは
んだ広がり長さを測定した。これらの試験結果は表３に
示したとおりであった。

【００３８】

【表３】

【００３９】実施例５および６の表面処理によれば、比
較例３に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長
さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示している
ものと認められる。

【００４０】〔実施例７〕２，４−ジフェニルイミダゾ
ール０．２５重量％、酢酸９．０重量％、酢酸銅０．０
９重量％及び臭化アンモニウム０．０２重量％を含み、
アンモニア水でｐＨ４．０に調整した水溶性処理液に、
試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、
水切りを行った。次いで、硝酸銀０．０２重量％を溶解
させた水溶液に試験片を４０℃で１０秒浸漬した後、取
り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験
片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測
定した。これらの試験結果は表４に示したとおりであっ
た。

【００４１】〔実施例８〕硝酸銀２．０重量％を溶解さ
せた水溶液に試験片を４０℃で１０秒浸漬した後、取り
出して、水洗、水切りを行った。次いで、２，４−ジフ
ェニルイミダゾール０．２５重量％、酢酸９．０重量
％、酢酸銅０．０９重量％及び臭化アンモニウム０．０
２重量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．０に調整した
水溶性処理液に試験片を４０℃で６０秒浸漬した後、取
り出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験
片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測
定した。これらの試験結果は表４に示したとおりであっ
た。

【００４２】〔比較例４〕２，４−ジフェニルイミダゾ
ール０．２５重量％、酢酸９．０重量％、酢酸銅０．０
９重量％及び臭化アンモニウム０．０４重量％を含み、
アンモニア水でｐＨ４．０に調整した水溶性処理液に、
試験片を４０℃で６０秒浸漬した後取り出して水洗、乾
燥した。このようにして処理した試験片を用いて、はん
だ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。これらの
試験結果は表４に示したとおりであった。

【００４３】

【表４】

【００４４】実施例７および８の表面処理によれば、比
較例４に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長
さが長くなっており、良好なはんだ濡れ性を示している
ものと認められる。

【００４５】〔実施例９〕２−ウンデシルイミダゾール
１．０重量％、酢酸１．６重量％及び酢酸銀０．０２重
量％を含み、アンモニア水でｐＨ４．４に調整した水溶
性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り
出して水洗、乾燥した。このようにして処理した試験片
を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定
した。これらの試験結果は表５に示したとおりであっ
た。

【００４６】〔比較例５〕２−ウンデシルイミダゾール
１．０重量％及び酢酸１．６重量％を含み、アンモニア
水でｐＨ４．４に調整した水溶性処理液に、試験片を５
０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水洗、乾燥した。
このようにして処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時
間及びはんだ広がり長さを測定した。これらの試験結果
は表５に示したとおりであった。

【００４７】

【表５】

【００４８】実施例９の表面処理によれば、比較例５に
比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長く
なっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと認
められる。

【００４９】〔実施例１０〕２−（２，４−ジクロロベ
ンジル）−４，５−ジメチルイミダゾール１．０重量
％、酢酸３．０重量％及び硝酸銀０．０２重量％を含
み、アンモニア水でｐＨ５．０に調整した水溶性処理液
に、試験片を５０℃で６０秒浸漬した後、取り出して水
洗、乾燥した。このようにして処理した試験片を用い
て、はんだ濡れ時間及びはんだ広がり長さを測定した。
これらの試験結果は表６に示したとおりであった。

【００５０】〔比較例６〕２−（２，４−ジクロロベン
ジル）−４，５−ジメチルイミダゾール１．０重量％及
び酢酸３．０重量％を含み、アンモニア水でｐＨ５．０
に調整した水溶性処理液に、試験片を５０℃で６０秒浸
漬した後、取り出して水洗、乾燥した。このようにして
処理した試験片を用いて、はんだ濡れ時間及びはんだ広
がり長さを測定した。これらの試験結果はを表６に示し
たとおりであった。

【００５１】

【表６】

【００５２】実施例１０の表面処理によれば、比較例６
に比べてはんだ濡れ時間が短く、はんだ広がり長さが長
くなっており、良好なはんだ濡れ性を示しているものと
認められる。

【００５３】

【発明の効果】本発明の表面処理剤及び表面処理方法に
よれば、プリント配線板の銅回路部の表面に銀を含む化
成被膜を形成させることができ、はんだの濡れ性が飛躍
的に向上し、銅回路部に対するはんだ付け性が良好なも
のとなるので、共晶はんだ及び無鉛はんだを使用する部
品実装工程において、信頼性の高い実装が可能となり実
践面での効果は多大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4K026 AA06 AA22 BA01 BA12 BB08 BB10 CA13 CA18 CA32 CA33 CA37 CA38 DA12 EA10 EB02 5E343 AA15 AA17 AA33 BB24 BB25 BB54 BB67 CC22 DD02 DD76 GG18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】化１ないし化６で示されるイミダゾール
化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物と、銀イオ
ンを有効成分として含有することを特徴とする銅及び銅
合金の表面処理剤。【化１】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３は同一あるいは異なって水
素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル
基又はハロゲン原子を表わす。）【化２】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は同一あるいは異な
って水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のア
ルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数
を表わす。）【化３】（式中、Ｒ_１及びＲ_２は同一あるいは異なって水素原
子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル基又
はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数を表わ
す。）【化４】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３は同一あるいは異なって水
素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のアルキル
基又はハロゲン原子を表わす。）【化５】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は同一あるいは異な
って水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状のア
ルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８の整数
を表わす。）【化６】（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４及びＲ_５は同一あるい
は異なって水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐
状のアルキル基又はハロゲン原子を表わす。ｎは０〜８
の整数を表わす。）
【請求項２】請求項１に記載の表面処理剤が水溶液で
あって、当該処理剤に接触させることを特徴とする銅及
び銅合金の表面処理方法。
【請求項３】銅及び銅合金の表面を銀イオンを含有す
る水溶液に接触させた後、請求項１に記載の化１ないし
化６で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なく
とも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸を含有する
水溶液に接触させることを特徴とする銅及び銅合金の表
面処理方法。
【請求項４】銅及び銅合金の表面を請求項１に記載の
化１ないし化６で示されるイミダゾール化合物から選ば
れる少なくとも１つの化合物及び有機酸もしくは無機酸
を含有する水溶液に接触させた後、銀イオンを含有する
水溶液に接触させることを特徴とする銅及び銅合金の表
面処理方法。