JP2010098289A - 静電チャック及びこれを備えた基板接合装置 - Google Patents
静電チャック及びこれを備えた基板接合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010098289A JP2010098289A JP2009131717A JP2009131717A JP2010098289A JP 2010098289 A JP2010098289 A JP 2010098289A JP 2009131717 A JP2009131717 A JP 2009131717A JP 2009131717 A JP2009131717 A JP 2009131717A JP 2010098289 A JP2010098289 A JP 2010098289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- elastic holder
- electrostatic chuck
- substrate
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10P72/76—
-
- H10P72/72—
-
- H10P72/0428—
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
【課題】基板接合時に、基板間のボイド発生による不良を防止できる静電チャック及びこれを備えた基板接合装置を提供する。
【解決手段】本発明の静電チャック150は、一つの面の中央部が凸状に形成された弾性ホルダ152と、弾性ホルダ152が帯電するように弾性ホルダ152に結合された電極156と、弾性ホルダ152の他方の面を保持する支持部154とを含むことを特徴とする。
【選択図】図4
【解決手段】本発明の静電チャック150は、一つの面の中央部が凸状に形成された弾性ホルダ152と、弾性ホルダ152が帯電するように弾性ホルダ152に結合された電極156と、弾性ホルダ152の他方の面を保持する支持部154とを含むことを特徴とする。
【選択図】図4
Description
本発明は静電チャックに係り、特にボイドが発生することを防止した静電チャック及びこれを備えた基板接合装置に関する。
半導体工程には多様な形態のウェハ接合技術が適用されている。ウェハ接合技術としては、シリコン直接接合(Silicon Direct Bonding)、陽極接合(Anodic Bonding)、共晶接合(Eutectic Bonding)、ガラスフリット(Glass Frit)、アドへシブポリマーボンディング(Adhesive Polymer Bonding)などがある。
このようなウェハ接合工程は、大きく二つの段階に分けられる。先ず、2枚のウェハを整列させた後、2枚のウェハを仮接合する。仮接合されたウェハは、シリコン直接接合の場合には、OH接合か、中央部だけが接合されていて、周縁は機械的に固定されている。また、陽極接合の場合には機械的に整列されているだけであって、ウェハ接合に必要なエネルギー(熱、力、電圧など)を加えることによって、最終的に接合することができる。
図1は従来技術によるウェハ接合装置を示す断面図である。図1に示すように、ウェハ接合装置は、第1ウェハ13と第2ウェハ14を真空ホルダ12,16を用いて第1ジグ(jig)11と第2ジグ15にそれぞれ保持(holding)し、その後に第1ウェハ13と第2ウェハ14を整列させる。ここに圧力を加えて、第1ウェハ13と第2ウェハ14を接合する。
しかし、ウェハの加工過程中にウェハ表面が損傷を受けたり、部分的にウェハ反りが発生していたりするなどの問題があった。図2は従来技術によって接合されたウェハを示す赤外線イメージである。図2に示すように、このようなウェハを用いて接合を行うと、仮接合過程でウェハ間にボイド(void)が発生することがあり、ウェハ間を強固に接合することが困難になる。
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、ウェハのような基板の接合時に、これらの間にボイドが発生することを防止できる接合装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態では、一つの面の中央部が凸状に形成された弾性ホルダと、弾性ホルダが帯電するように、弾性ホルダに結合された電極と、弾性ホルダの他方の面を保持する支持部とを含むことを特徴とする静電チャックが提供される。
ここで、静電チャックは弾性ホルダの圧力を調節する圧力調節部をさらに含むことができ、弾性ホルダの内部には流体が充填され、圧力調節部は流体の圧力を調節することができる。また、支持部は弾性ホルダの中央部が凸状に突出するように、弾性ホルダの周縁を保持することができる。
本発明の他の実施形態では、第1基板と第2基板を接合する基板接合装置であって、第1基板を支持するジグと、第2基板が第1基板と対向するように、第2基板を保持する静電チャックと、静電チャックをジグ側に加圧する加圧部とを含み、静電チャックは、第2基板の中央部が凸状に突出するように、一つの面の中央部が凸状に形成された弾性ホルダと、弾性ホルダが帯電するように、弾性ホルダに結合された電極と、弾性ホルダの他方の面を保持する支持部とを含むことを特徴とする基板接合装置が提供される。
ここで、静電チャックは弾性ホルダの圧力を調節する圧力調節部をさらに含むことができ、弾性ホルダの内部には流体が充填され、圧力調節部は流体の圧力を調節することができる。また、支持部は、弾性ホルダの中央部が凸状に突出するように、弾性ホルダの周縁を保持することができる。
なお、基板接合装置はジグに第1基板を吸着させる吸着部をさらに含むことができる。
本発明によれば、基板の接合において、基板間にボイドが発生することによる不良を防止することができる。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションも、また発明となりうる。
以下、本発明の特徴及び利点を明確にするために、発明の実施形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明している特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
本発明によるウェハ接合装置の実施例を、添付した図面を参照して詳細に説明するに当たって、同一または対応する構成要素に対しては同一の図面番号を付し、これに対する重複した説明は省略する。
図3は本発明の一実施例に係るウェハ接合装置100の構造を示す断面図である。図3に示すように、本発明の一実施例に係るウェハ接合装置100は、第1ウェハ111を支持するジグ102と、第2ウェハ112が第1ウェハ111と対向するように第2ウェハ112を保持する静電チャック150と、静電チャック150をジグ102側に加圧する加圧部130とを含んでいる。静電チャック150は、図4に示すように、第2ウェハ112の中央部が凸状に突出するように一つの面の中央部が凸状に形成された弾性ホルダ152と、弾性ホルダ152を帯電させるように弾性ホルダ152と結合した電極156と、弾性ホルダ152の他方の面を保持する支持部154とを含んでおり、これによって、接合したウェハの間にボイドが発生することを防止することができる。
ウェハ接合装置100は、第1ウェハ111と第2ウェハ112とを接合する装置であって、第1ウェハ111と第2ウェハ112を整列させた後に加圧することができる。このとき、ウェハの接合方法に応じてウェハ接合装置100には第1ウェハ111及び第2ウェハ112に熱、圧力、電圧などを印加できる装置をさらに含むことができる。また、本実施例ではウェハ接合を例に挙げて説明したが、ウェハの他にも基板(substrate)などを接合することもできる。
ジグ102は、その支持面104上に第1ウェハ111が載置され、第1ウェハ111を支持することができる。ジグ102には吸着部120が結合されていて第1ウェハ111をジグ102に吸着させることができる。吸着部120は、ジグ102と第1ウェハ111との間を真空状態にすることにより、第1ウェハ111をジグ102に固定することができる。これによって、第1ウェハ111と第2ウェハ112をより容易に整列させることができる。
図4は本発明の一実施例に係る静電チャック150の構造を示す断面図である。図4に示すように、静電チャック150は、弾性ホルダ152と、電極156と、支持部154とを含むことができる。静電チャック150は、第2ウェハ112が第1ウェハ111と対向するように、第2ウェハ112を保持することができる。静電チャック150が第2ウェハ112を帯電させることによって、静電チャック150と第2ウェハ112との間に引力を発生させて第2ウェハ112を保持できるようにしている。
弾性ホルダ152の内部には電極156が結合されている。電極156には電圧を印加できる装置を結合することができる。電極156に電圧を印加すると、弾性ホルダ152が帯電する。これにより、静電チャック150は第2ウェハ112を静電気的な引力で保持することができる。
支持部154はステンレスのような剛性を有する材質で形成することができる。支持部154は弾性ホルダ152の他方の面を保持して、弾性ホルダ152をジグ102と対向するように配置することができる。
加圧部130は、支持部154に結合され、静電チャック150をジグ102側に加圧することができる。加圧部130は油圧または空圧シリンダのように直線運動が可能なアクチュエータを含むことができる。
図5は本発明の一実施例に係る弾性ホルダ152の構造を示す斜視図である。図5に示すように、弾性ホルダ152には第2ウェハ112を保持する保持面153が形成されている。保持面153は弾性ホルダ152の一つの面に形成され、その中央部が凸状に形成されている。具体的に、保持面153は、第2ウェハ112を静電気的な引力で保持する面で、その中央部が球の一部のように凸状に形成されている。弾性ホルダ152はゴム(rubber)のように柔軟に弾性変形が可能な材質で形成することができる。
図6は本発明の一実施例に係るウェハ接合工程を説明するための断面図である。図6に示すように、弾性ホルダ152に保持されている第2ウェハ112は静電気的な引力によって弾性ホルダ152の一つの面全体に亘って保持されている。よって、弾性ホルダ152の一つの面の形状に沿って変形し、第2ウェハ112の中央部が凸状に突出している。
この状態から、加圧部130が第2ウェハ112を第1ウェハ111側に加圧すると、第2ウェハ112の中央部は第1ウェハ111と点接触することになる。弾性ホルダ152は弾性変形可能な材質で形成されているので、加圧部130が第2ウェハ112を第1ウェハ111側にさらに加圧すると、弾性ホルダ152の中央部の凸状部分は弾性変形して、第1ウェハ111と第2ウェハ112の接触面はその中央部から周縁側へ拡大する。これにより、第1ウェハ111と第2ウェハ112との間にある空気が外側に移動することになり、これらの間でボイドが発生することを防止できる。
また、弾性ホルダ152の保持面153は中央部が凸状に形成されているので、第2ウェハ112の表面に部分的な損傷や反りなどの欠陷が存在しても、第2ウェハ112が保持面153に沿って弾性ホルダ152に保持されることにより、これらの欠陷を解決することができる。したがって、このような形状の弾性ホルダ152は、第1ウェハ111と第2ウェハ112との接合過程におけるボイドの発生を防止することができる。
第1ウェハ111と第2ウェハ112の全面が接すると、第1ウェハ111と第2ウェハ112の接合方法に応じて電圧、熱、圧力などを加えることにより、第1ウェハ111と第2ウェハ112との接合を完了することができる。
図7は本発明の他の実施例に係るウェハ接合装置200の構造を示す断面図である。図7に示すように、本発明の他の実施例に係るウェハ接合装置200は、弾性ホルダ252の圧力を調節する圧力調節部270をさらに含んでおり、弾性ホルダ252が第2ウェハ112を保持する場合には弾性ホルダ252の中央部を凸状に突出させ、第2ウェハ112と第1ウェハ111が接すると、弾性ホルダ252の中央部を徐々に陥入させて第2ウェハ112と第1ウェハ111が中央部から周縁に向かって接するようにすることができる。
図8は本発明の他の実施例に係る静電チャック250の構造を示す断面図である。図8に示すように、弾性ホルダ252の内部には気体が充填できるように、中空のチャンバ251が形成されている。チャンバ251の内部には気体のような流体が充填されて、その内部の圧力を調節することができる。弾性ホルダ252の保持面253は、弾性ホルダ252の内部圧力に応じて突出または陥入させることができる。
支持部254はステンレスのような剛性を有する材質で形成することができ、その一つの面には、中央部が開放された開放部255を形成することができる。弾性ホルダ252の圧力が高くなると、支持部254は弾性ホルダ252の保持面253を除いた部分が膨脹しないようにすることにより、保持面253を凸状に突出させることができる。
圧力調節部270は弾性ホルダ252の内部に充填される気体の圧力を調節することによって、保持面253の突出する程度を調節することができる。圧力調節部270は、コンプレッサ(compressor)274と、フィルタ275と、圧力調節器(pressure regulator)276と、蓄圧器(gas accumulator)278と、リリーフ弁(relief valve)277,277’とを含むことができる。
弾性ホルダ252に充填される気体はコンプレッサ274で圧縮され、フィルタ275及び圧力調節器276を経て蓄圧器278に充填される。蓄圧器278の圧力はリリーフ弁277によって適正な圧力に調節される。蓄圧器278内の気体は一方向弁279(one-way valve)を経てチャンバ251内に充填される。チャンバ251内の圧力はリリーフ弁277’によって調節することができる。チャンバ251の一端には圧力ゲージ272が結合されて、チャンバ251の圧力を確認することができる。
このような圧力調節部270は、第2ウェハ112が保持面253に保持されているときにチャンバ251に気体を充填することができる。チャンバ251に気体が充填されると、保持面253を除いた部分が支持部254によって拘束されるので、保持面253だけが突出する。これによって、第2ウェハ112は保持面253の形状に沿って中央部が凸状に突出した状態で弾性ホルダ252に保持される。
次に、加圧部130によって第2ウェハ112が第1ウェハ111側に加圧されると、第2ウェハ112と第1ウェハ111は互いにその中央部が点接触することになる。加圧部130が第2ウェハ112を第1ウェハ111側にさらに加圧すると、第2ウェハ112と第1ウェハ111は、その中央部から周縁に向かって放射状に接することになる。
ここで、圧力調節部270がチャンバ251内の圧力を徐々に下げて保持面253の中央部が徐々に陥入するようにすることによって、第2ウェハ112と第1ウェハ111との間にボイドが発生することを防止できる。
このように、圧力調節部270は弾性ホルダ252の保持面253の凸状の程度を調節することにより、第2ウェハ112と第1ウェハ111が互いに接した時点から、接する角度や強度を調節することができる。
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記した実施形態の範囲に限定されるわけではない。上記した実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることは、当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。
特許請求の範囲、明細書および図面中において示した装置における動作、手順、ステップおよび工程等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現することに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書および図面中の動作フローに関して、便宜上「先ず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
100,200 ウェハ接合装置
150,250 静電チャック
152,252 弾性ホルダ
156 電極
270 圧力調節部
150,250 静電チャック
152,252 弾性ホルダ
156 電極
270 圧力調節部
Claims (9)
- 一つの面の中央部が凸状に形成された弾性ホルダと、
前記弾性ホルダが帯電するように、前記弾性ホルダに結合された電極と、
前記弾性ホルダの他方の面を保持する支持部と
を含むことを特徴とする静電チャック。 - 前記弾性ホルダの圧力を調節する圧力調節部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の静電チャック。
- 前記弾性ホルダの内部には流体が充填され、前記圧力調節部は前記流体の圧力を調節することを特徴とする請求項2に記載の静電チャック。
- 前記支持部は、前記弾性ホルダの中央部が凸状に突出するように、前記弾性ホルダの周縁を保持することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の静電チャック。
- 第1基板と第2基板を接合する基板接合装置であって、
前記第1基板を支持するジグと、
前記第2基板が前記第1基板と対向するように、前記第2基板を保持する静電チャックと、
前記静電チャックを前記ジグ側に加圧する加圧部とを含み、
前記静電チャックは、
前記第2基板の中央部が凸状に突出するように、一つの面の中央部が凸状に形成された弾性ホルダと、
前記弾性ホルダが帯電するように、前記弾性ホルダに結合された電極と、
前記弾性ホルダの他方の面を保持する支持部と
を含むことを特徴とする基板接合装置。 - 前記弾性ホルダの圧力を調節する圧力調節部をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の基板接合装置。
- 前記弾性ホルダの内部には流体が充填され、前記圧力調節部は前記流体の圧力を調節することを特徴とする請求項6に記載の基板接合装置。
- 前記支持部は、前記弾性ホルダの中央部が凸状に突出するように、前記弾性ホルダの周縁を保持することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の静電チャック。
- 前記ジグに前記第1基板を吸着させる吸着部をさらに含むことを特徴とする請求項5から請求項8のいずれか一項に記載の基板接合装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080102527A KR20100043478A (ko) | 2008-10-20 | 2008-10-20 | 정전 척 및 이를 구비한 기판 접합 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010098289A true JP2010098289A (ja) | 2010-04-30 |
Family
ID=42108478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009131717A Pending JP2010098289A (ja) | 2008-10-20 | 2009-06-01 | 静電チャック及びこれを備えた基板接合装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100097738A1 (ja) |
| JP (1) | JP2010098289A (ja) |
| KR (1) | KR20100043478A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013058052A1 (ja) * | 2011-10-21 | 2013-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| KR101334816B1 (ko) | 2012-07-13 | 2013-11-29 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 접합 장치 및 그 동작 방법 |
| KR20140114768A (ko) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트 부착 장치 및 부착 방법 |
| JP2014232772A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | リンテック株式会社 | 静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法 |
| JP2014232773A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | リンテック株式会社 | 静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法 |
| JP2019145811A (ja) * | 2019-04-02 | 2019-08-29 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 薄膜化基板の貼り合わせ方法 |
| JP2020004988A (ja) * | 2019-08-23 | 2020-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持ステージ |
| WO2023032166A1 (ja) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | 部材間接合装置及び接合部材製造方法 |
| US11984328B2 (en) | 2021-03-04 | 2024-05-14 | Kioxia Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012007520A1 (en) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | Replisaurus Group Sas | A chuck, and a method for bringing a first and a second substrate together |
| JP4903906B1 (ja) * | 2011-04-07 | 2012-03-28 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク粘着チャック装置及びワーク貼り合わせ機 |
| US8809875B2 (en) | 2011-11-18 | 2014-08-19 | LuxVue Technology Corporation | Micro light emitting diode |
| US8349116B1 (en) | 2011-11-18 | 2013-01-08 | LuxVue Technology Corporation | Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device |
| US9773750B2 (en) | 2012-02-09 | 2017-09-26 | Apple Inc. | Method of transferring and bonding an array of micro devices |
| KR101403628B1 (ko) * | 2012-06-26 | 2014-06-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 유기발광소자 밀봉장치 |
| DE102012111246A1 (de) * | 2012-11-21 | 2014-05-22 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bonden |
| WO2014201187A2 (en) | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Rohinni, Inc. | Keyboard backlighting with deposited light-generating sources |
| US9837291B2 (en) | 2014-01-24 | 2017-12-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer processing method and apparatus |
| DE102014106231A1 (de) * | 2014-05-05 | 2015-11-05 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum permanenten Bonden |
| US9576827B2 (en) | 2014-06-06 | 2017-02-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus and method for wafer level bonding |
| US9490158B2 (en) | 2015-01-08 | 2016-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Bond chuck, methods of bonding, and tool including bond chuck |
| WO2017124109A1 (en) | 2016-01-15 | 2017-07-20 | Rohinni, LLC | Apparatus and method of backlighting through a cover on the apparatus |
| KR102904959B1 (ko) | 2017-03-02 | 2025-12-31 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 칩들을 본딩하기 위한 방법 및 디바이스 |
| KR102483443B1 (ko) | 2018-08-14 | 2023-01-04 | 삼성전자주식회사 | 기판 접합 장치 및 이를 구비하는 기판 접합 설비와 이를 이용한 기판의 접합방법 |
| KR102611698B1 (ko) * | 2021-03-31 | 2023-12-08 | 주식회사 아모센스 | 파워모듈의 제조방법 |
| US20240250059A1 (en) * | 2023-01-20 | 2024-07-25 | Tokyo Electron Limited | Compliant chuck edge ring |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278971A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 貼り合わせウエーハの製造方法及びそれに用いるウエーハ保持用治具 |
| JP2008010671A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nikon Corp | ウェハ接合装置 |
| JP2008166586A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Fujifilm Corp | 接合方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4752180A (en) * | 1985-02-14 | 1988-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for handling semiconductor wafers |
| US5526739A (en) * | 1993-09-22 | 1996-06-18 | Corrugated Gear & Services Inc. | Apparatus for applying variable pressure to a surface |
| WO2001011431A2 (en) * | 1999-08-06 | 2001-02-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus of holding semiconductor wafers for lithography and other wafer processes |
| KR100662497B1 (ko) * | 2002-11-18 | 2007-01-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 |
| US20060003548A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Kobrinsky Mauro J | Highly compliant plate for wafer bonding |
| JP4666519B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2011-04-06 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
-
2008
- 2008-10-20 KR KR1020080102527A patent/KR20100043478A/ko not_active Ceased
-
2009
- 2009-03-27 US US12/413,005 patent/US20100097738A1/en not_active Abandoned
- 2009-06-01 JP JP2009131717A patent/JP2010098289A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278971A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 貼り合わせウエーハの製造方法及びそれに用いるウエーハ保持用治具 |
| JP2008010671A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nikon Corp | ウェハ接合装置 |
| JP2008166586A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Fujifilm Corp | 接合方法 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089901A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| WO2013058052A1 (ja) * | 2011-10-21 | 2013-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| KR101334816B1 (ko) | 2012-07-13 | 2013-11-29 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 접합 장치 및 그 동작 방법 |
| TWI583555B (zh) * | 2013-03-19 | 2017-05-21 | 琳得科股份有限公司 | Sheet Adhesive Device and Paste Method |
| KR20140114768A (ko) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트 부착 장치 및 부착 방법 |
| JP2014183169A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
| KR102124310B1 (ko) * | 2013-03-19 | 2020-06-18 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트 부착 장치 및 부착 방법 |
| JP2014232773A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | リンテック株式会社 | 静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法 |
| JP2014232772A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | リンテック株式会社 | 静電保持装置および静電保持装置からの保持対象物の離脱方法 |
| JP2019145811A (ja) * | 2019-04-02 | 2019-08-29 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 薄膜化基板の貼り合わせ方法 |
| JP2020004988A (ja) * | 2019-08-23 | 2020-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持ステージ |
| US11984328B2 (en) | 2021-03-04 | 2024-05-14 | Kioxia Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method |
| WO2023032166A1 (ja) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | 部材間接合装置及び接合部材製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20100043478A (ko) | 2010-04-29 |
| US20100097738A1 (en) | 2010-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010098289A (ja) | 静電チャック及びこれを備えた基板接合装置 | |
| JP7754603B2 (ja) | 接合方法及び接合装置 | |
| KR102584335B1 (ko) | 접합 장치 및 접합 시스템 | |
| CN102456598B (zh) | 粘合装置和粘合方法 | |
| JPH11245163A5 (ja) | ||
| JP2012160628A (ja) | 基板の接合方法及び基板接合装置 | |
| KR20200010928A (ko) | 윈도우 패널 접합 장치 및 윈도우 패널 접합방법 | |
| JP5691364B2 (ja) | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 | |
| JP4812131B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置 | |
| JP3694691B2 (ja) | 大型基板の組立装置及び組立方法 | |
| JP4221271B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP4624836B2 (ja) | 貼り合わせウエーハの製造方法及びそれに用いるウエーハ保持用治具 | |
| CN1861392B (zh) | 贴片机 | |
| JP5476657B2 (ja) | 基板ホルダ、基板接合装置および基板接合方法 | |
| JP5061515B2 (ja) | ウェハ接合装置及びウェハ接合方法 | |
| TWI680058B (zh) | 吸附裝置及貼合系統 | |
| JP2015065298A (ja) | 吸着ステージ、貼合装置、および貼合方法 | |
| JP7286493B2 (ja) | 基板貼合装置 | |
| KR102455166B1 (ko) | 진공척 및 진공척의 구동방법 | |
| JP4397967B1 (ja) | 吸着装置 | |
| WO2023032166A1 (ja) | 部材間接合装置及び接合部材製造方法 | |
| WO2021039427A1 (ja) | 押圧装置、基板処理システム、及び基板処理方法 | |
| TWI894084B (zh) | 多重負壓環境下的散熱片貼合方法 | |
| JP7503262B2 (ja) | 部材間接合装置及び接合部材製造方法 | |
| TWI859997B (zh) | 用以焊接電子元件之裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120924 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130326 |