JP2010058128A - レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 - Google Patents
レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010058128A JP2010058128A JP2008223975A JP2008223975A JP2010058128A JP 2010058128 A JP2010058128 A JP 2010058128A JP 2008223975 A JP2008223975 A JP 2008223975A JP 2008223975 A JP2008223975 A JP 2008223975A JP 2010058128 A JP2010058128 A JP 2010058128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- condensing
- laser light
- hologram
- laser beam
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】レーザ光照射装置1は、対象物9の内部の複数の集光位置にレーザ光を集光照射する装置であって、レーザ光源10、プリズム20、空間光変調器30、レンズ41、レンズ42、ミラー50および対物レンズ60を備える。空間光変調器30は、レーザ光源10から出力されたレーザ光を入力し、2次元配列された複数の画素それぞれにおいてレーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する。空間光変調器30に呈示されるホログラムは、複数の集光位置それぞれにレーザ光を集光させるための集光用ホログラムと、複数の集光位置それぞれに応じたレーザ光の収差を補正するための補正用ホログラムと、が重畳されたものである。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- 対象物の内部の複数の集光位置にレーザ光を集光照射する装置であって、
レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザ光を入力し、2次元配列された複数の画素それぞれにおいて前記レーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する位相変調型の空間光変調器と、
前記空間光変調器から出力されたレーザ光を前記複数の集光位置に集光する集光光学系と、
前記複数の集光位置それぞれにレーザ光を集光させるための集光用ホログラムと、前記複数の集光位置それぞれに応じたレーザ光の収差を補正するための補正用ホログラムと、を重畳したホログラムを前記空間光変調器に呈示させる制御部と、
を備えることを特徴とするレーザ光照射装置。 - 前記制御部が、前記対象物の外部に集光位置が存在し且つ補正をしなかった場合の集光位置に対し、前記対象物の内部に集光位置が存在し且つ補正をした場合の集光位置の光路長変化分に基づいて、前記補正用ホログラムを設定する、
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ光照射装置。 - 対象物の内部の複数の集光位置にレーザ光を集光照射する方法であって、
レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザ光を入力し、2次元配列された複数の画素それぞれにおいて前記レーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する位相変調型の空間光変調器と、
前記空間光変調器から出力されたレーザ光を前記複数の集光位置に集光する集光光学系と、
を用いて、
前記複数の集光位置それぞれにレーザ光を集光させるための集光用ホログラムと、前記複数の集光位置それぞれに応じたレーザ光の収差を補正するための補正用ホログラムと、を重畳したホログラムを前記空間光変調器に呈示させる、
ことを特徴とするレーザ光照射方法。 - 前記対象物の外部に集光位置が存在し且つ補正をしなかった場合の集光位置に対し、前記対象物の内部に集光位置が存在し且つ補正をした場合の集光位置の光路長変化分に基づいて、前記補正用ホログラムを設定する、
ことを特徴とする請求項3に記載のレーザ光照射方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008223975A JP5368033B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008223975A JP5368033B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010058128A true JP2010058128A (ja) | 2010-03-18 |
| JP2010058128A5 JP2010058128A5 (ja) | 2011-09-29 |
| JP5368033B2 JP5368033B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=42185530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008223975A Active JP5368033B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5368033B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150056546A (ko) | 2012-09-13 | 2015-05-26 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 광변조 제어 방법, 제어 프로그램, 제어 장치, 및 레이저광 조사 장치 |
| WO2015178420A1 (ja) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光刺激装置及び光刺激方法 |
| KR20150136062A (ko) * | 2013-03-27 | 2015-12-04 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
| US9902017B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-02-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| US9902016B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-02-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| US9914183B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-03-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| CN109841568A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-04 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
| JP2019147191A (ja) * | 2019-05-21 | 2019-09-05 | 株式会社東京精密 | レーザー加工領域の確認装置及び確認方法 |
| US11020903B2 (en) | 2016-10-24 | 2021-06-01 | Concept Laser Gmbh | Apparatus for additively manufacturing of three-dimensional objects |
| JP2021137870A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置およびレーザー加工装置の調整方法 |
| JP2023029493A (ja) * | 2018-11-29 | 2023-03-03 | デクセリアルズ株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5781986A (en) * | 1980-11-12 | 1982-05-22 | Hitachi Ltd | Method and device for laser working |
| JPS62263862A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
| JP2003025085A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-28 | Seiko Epson Corp | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
| JP2005262290A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Ricoh Co Ltd | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び該加工装置又は加工方法により作製された構造体 |
| JP2006068762A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Univ Of Tokushima | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
-
2008
- 2008-09-01 JP JP2008223975A patent/JP5368033B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5781986A (en) * | 1980-11-12 | 1982-05-22 | Hitachi Ltd | Method and device for laser working |
| JPS62263862A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
| JP2003025085A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-28 | Seiko Epson Corp | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
| JP2005262290A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Ricoh Co Ltd | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び該加工装置又は加工方法により作製された構造体 |
| JP2006068762A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Univ Of Tokushima | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9383597B2 (en) | 2012-09-13 | 2016-07-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical modulation control method, control program, control device, and laser light irradiation device |
| DE112012006900B4 (de) | 2012-09-13 | 2024-05-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Steuerverfahren für optische Modulation, Steuerprogramm, Steuervorrichtung und Laserlicht-Bestrahlungsvorrichtung |
| KR20150056546A (ko) | 2012-09-13 | 2015-05-26 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 광변조 제어 방법, 제어 프로그램, 제어 장치, 및 레이저광 조사 장치 |
| US10124440B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-11-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| KR20150136062A (ko) * | 2013-03-27 | 2015-12-04 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
| DE112014001696B4 (de) | 2013-03-27 | 2024-06-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren |
| JPWO2014156690A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-02-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JPWO2014156692A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-02-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| US9902017B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-02-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| US9902016B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-02-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| US9914183B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-03-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| KR102226808B1 (ko) | 2013-03-27 | 2021-03-11 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
| DE112014001710B4 (de) | 2013-03-27 | 2025-02-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren |
| US10124439B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-11-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| JP2015219502A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光刺激装置及び光刺激方法 |
| WO2015178420A1 (ja) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光刺激装置及び光刺激方法 |
| US10578601B2 (en) | 2014-05-21 | 2020-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photostimulation device and photostimulation method |
| US10073076B2 (en) | 2014-05-21 | 2018-09-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photostimulation device and photostimulation method |
| CN106415355A (zh) * | 2014-05-21 | 2017-02-15 | 浜松光子学株式会社 | 光刺激装置以及光刺激方法 |
| US11020903B2 (en) | 2016-10-24 | 2021-06-01 | Concept Laser Gmbh | Apparatus for additively manufacturing of three-dimensional objects |
| CN109841568A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-04 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
| CN109841568B (zh) * | 2017-11-28 | 2023-05-26 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
| DE102018220450B4 (de) * | 2017-11-28 | 2021-06-24 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| JP2023029493A (ja) * | 2018-11-29 | 2023-03-03 | デクセリアルズ株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JP2019147191A (ja) * | 2019-05-21 | 2019-09-05 | 株式会社東京精密 | レーザー加工領域の確認装置及び確認方法 |
| JP7450413B2 (ja) | 2020-03-09 | 2024-03-15 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置およびレーザー加工装置の調整方法 |
| JP2021137870A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置およびレーザー加工装置の調整方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5368033B2 (ja) | 2013-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5368033B2 (ja) | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 | |
| KR102102010B1 (ko) | 광변조 제어 방법, 제어 프로그램, 제어 장치, 및 레이저광 조사 장치 | |
| US10324285B2 (en) | Aberration-correction method, laser processing method using said aberration-correcting method, laser irradiation method using said aberration-correcting method, aberration-correcting device and aberration-correcting program | |
| CN105103028B (zh) | 成像光学系统、照明装置和观察装置 | |
| JP5749553B2 (ja) | 光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置 | |
| JP5848877B2 (ja) | レーザ光整形及び波面制御用光学系 | |
| JP7033123B2 (ja) | 収差補正方法及び光学装置 | |
| JP2009056482A (ja) | 基板分割方法、及び表示装置の製造方法 | |
| WO2013061961A1 (ja) | 光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置 | |
| JP6512667B2 (ja) | 側方照明顕微鏡システム及び顕微方法 | |
| JP2009518688A (ja) | 形状位相ホログラフィによる拡張型光トラップ | |
| WO2019010345A9 (en) | Optical design for a two-degree-of-freedom scanning system with a curved sample plane | |
| US10330905B2 (en) | Pair of phase modulation elements for imaging optical system, imaging optical system, illuminating device, and microscope apparatus | |
| JPWO2016056465A1 (ja) | 結像光学系、照明装置および顕微鏡装置 | |
| CN107209360B (zh) | 图像取得装置以及图像取得方法 | |
| CN116841030A (zh) | 用于显微镜的照明总成、显微镜和用于照明显微镜中的样本空间的方法 | |
| JP2004109219A (ja) | 走査型光学顕微鏡 | |
| CN106768342B (zh) | 基于偏振复用实现不等间隔多平面成像的装置及方法 | |
| JP4723842B2 (ja) | 走査型光学顕微鏡 | |
| JP2005345761A (ja) | 走査型光学顕微鏡装置及び走査型光学顕微鏡像から物体像の復元法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110817 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110817 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130115 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130827 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130912 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5368033 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |