JP2010058128A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010058128A5 JP2010058128A5 JP2008223975A JP2008223975A JP2010058128A5 JP 2010058128 A5 JP2010058128 A5 JP 2010058128A5 JP 2008223975 A JP2008223975 A JP 2008223975A JP 2008223975 A JP2008223975 A JP 2008223975A JP 2010058128 A5 JP2010058128 A5 JP 2010058128A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008223975A JP5368033B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008223975A JP5368033B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010058128A JP2010058128A (ja) | 2010-03-18 |
| JP2010058128A5 true JP2010058128A5 (ja) | 2011-09-29 |
| JP5368033B2 JP5368033B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=42185530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008223975A Active JP5368033B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5368033B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014041660A1 (ja) | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置 |
| US9914183B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-03-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| WO2014156690A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP6272300B2 (ja) | 2013-03-27 | 2018-01-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| CN105102179B (zh) | 2013-03-27 | 2017-04-26 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
| JP6518041B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2019-05-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光刺激装置及び光刺激方法 |
| DE102016120244A1 (de) | 2016-10-24 | 2018-04-26 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte |
| JP6938094B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2021-09-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020082170A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | デクセリアルズ株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JP6719074B2 (ja) * | 2019-05-21 | 2020-07-08 | 株式会社東京精密 | レーザー加工領域の確認装置及び確認方法 |
| JP7450413B2 (ja) * | 2020-03-09 | 2024-03-15 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置およびレーザー加工装置の調整方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5781986A (en) * | 1980-11-12 | 1982-05-22 | Hitachi Ltd | Method and device for laser working |
| JPS62263862A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
| JP3775250B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
| JP4716663B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2011-07-06 | 株式会社リコー | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び該加工装置又は加工方法により作製された構造体 |
| JP2006068762A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Univ Of Tokushima | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
-
2008
- 2008-09-01 JP JP2008223975A patent/JP5368033B2/ja active Active