JP2009302338A - ウェーハの研磨方法および該方法により製造されるウェーハ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 単結晶インゴットからウェーハを切り出すスライス工程と、該ウェーハの両面のうち少なくとも片面および端面を研磨する工程とを具え、ウェーハの前記少なくとも片面と端面とを同時に鏡面研磨することを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
(1)単結晶インゴットからウェーハを切り出すスライス工程と、該ウェーハの両面のうち少なくとも片面および端面を研磨する工程とを具え、ウェーハの前記少なくとも片面と端面とを同時に鏡面研磨することを特徴とするウェーハの研磨方法。
本発明のウェーハの研磨方法は、単結晶インゴットからウェーハを切り出すスライス工程と、該ウェーハの両面のうち少なくとも片面および端面を研磨する工程とを具え、ウェーハの前記少なくとも片面と端面とを同時に鏡面研磨することを特徴とし、かかる特徴を有することにより、ウェーハ端面へのダメージの防止およびウェーハ端面への研磨スラリー付着の抑制を少ない工程数で可能とし、また、ウェーハの端面に存在するパーティクルの個数を減少させることを可能としたものである。
記
なお、前記表面(鏡面)に存在するパーティクルの個数と、端面に存在するパーティクルの個数との比率は、一般的に、鏡面:端面=1:100〜1:1000の範囲である。
単結晶インゴットをスライスして直径が450mmのウェーハ(厚さ925μm)を切り出した後、面取り(ラウンド形状)、ラッピング(ラッピング量125μm)、研削およびエッチングを順次行い、その後、前記ウェーハの裏面と端面とを同時に鏡面研磨した。前記端面の鏡面研磨は、スウェードタイプの、V字形状の端面研磨パッドを用いて行った。
ウェーハ端面の仕上げ面取りのため、鏡面研磨工程を行った後、ウェーハ裏面への鏡面研磨工程を行ったこと以外は、実施例1と同様の工程により研磨を行った。
実施例1および比較例1について、端面に存在するパーティクルのサイズと個数の測定結果を表1に示す。測定は、操作型電子顕微鏡(日立製)を用いてパーティクルのサイズの測定及び個数の計測を行った。
11 ウェーハ
11b 裏面
12 樹脂製ガイド
13 片面研磨パッド
14 端面研磨パッド
100 研磨装置
101 ウェーハ
102 樹脂製ガイド
200 ウェーハ
200a 表面
201 観察方向
202 端面
203 スラリー付着
Claims (6)
- 単結晶インゴットからウェーハを切り出すスライス工程と、該ウェーハの両面のうち少なくとも片面および端面を研磨する工程とを具え、
ウェーハの前記少なくとも片面と端面とを同時に鏡面研磨することを特徴とするウェーハの研磨方法。 - ウェーハの前記少なくとも片面は、ウェーハ裏面である請求項1に記載のウェーハの研磨方法。
- 前記端面の鏡面研磨は、スウェードタイプまたはポリウレタンタイプの端面研磨パッドを用いて行う請求項1または2に記載のウェーハの研磨方法。
- 前記端面研磨パッドは、ウェーハ端面の所望の面取り形状に対応させて、V字状またはラウンド形状の表面を有する請求項3に記載のウェーハの研磨方法。
- 前記ウェーハの直径は、450mm以上である請求項1〜4のいずれか一項に記載のウェーハの研磨方法。
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