JP2009288156A - 検査用ソケット - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 29
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 29
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 122
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 122
- 230000010485 coping Effects 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 29
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 27
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】第3導電部材5の軸方向中央部に形成されたフランジ部5aを境にして、第1導電部材3とフランジ部5aとの間で第1端部5bを取り囲むようにして第1圧縮ばね6を設けるとともに、第2導電部材4とフランジ部5aとの間で第2端部5cを取り囲むようにして第2圧縮ばね7を設け、ソケット本体10の貫通孔11に形成された環状溝11cにフランジ部5aの半径方向外周部を挿通し、第1圧縮ばね6と第2圧縮ばね7の仕様を異ならせるようにした。
【選択図】図1
Description
この構成により、被検査対象物と検査装置に対してそれぞれ必要とされる荷重を発生させる弾性部材を選定することができ、第1弾性部材を被検査対象物の接続端子に高い接触圧で接触させて導通不良が発生するのをより防止することができる一方、第2弾性部材を検査装置の接続端子に低い接触圧で接触させて検査装置に損傷を与えてしまうのを防止することができる。
(第1の実施の形態)
図1〜図10は、本発明に係る検査用ソケットの第1の実施の形態を示す図である。
また、第1ソケット本体13には、貫通孔11の一方側を構成する第1貫通孔11fが形成されており、第2ソケット本体14には、貫通孔11の他方側を構成する第2貫通孔11gが形成されている。なお、図1に第1ソケット本体13および第2ソケット本体14の分割面をP1、P2で示す。
なお、図3は、図2(b)のA−A方向矢視図であり、第1溝13aと第2溝14aは、共に同一形状となるように第1ソケット本体13および第2ソケット本体14に形成されている。
まず、図2(a)に示すように、分割された状態の第2ソケット本体14の第2貫通孔11gに、第2圧縮ばね7の下端に第2導電部材4の嵌入部4eが嵌入された状態の第2圧縮ばね7および第2導電部材4を挿入する。
上述のように構成された本実施の形態の検査用ソケット1では、図4に示すように、テストを行うICパッケージや集積回路を造りこんだウェハー等の被検査対象物21の接続端子21aに第1導電部材3のコンタクト部3aが接触するとともに、検査機器や診断機器を構成するプリント配線板22の接続端子22aに第2導電部材4のコンタクト部4aが接触する。なお、コンタクト部4aは、冠形状に形成されているため、プリント配線板22の接続端子22aに安定して接触することになる。
また、隣接する貫通孔11のピッチを小さくすることができるので、微小な被検査対象物21の検査を行うことができる。具体的には、被検査対象物21の接続端子21aのピッチが、例えば、0.4mmや0.3mmのように小さいものであっても、貫通孔11のピッチを小さくすることができれば、第2導電部材4のピッチを小さくすることができるため、微小な被検査対象物21の検査にも対応することが可能となる。
また、本実施の形態では、第1導電部材3および第1圧縮ばね6と、第2導電部材4および第2圧縮ばね7と、第3導電部材5とをソケット本体10に別々に組み付けるようにしているが、プローブ2を一体化して組み付けるようにしてもよい。
図11は、本発明に係る検査用ソケットの第2の実施の形態を示す図であり、第1の実施形態と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
図11において、第1ソケット本体13は、第1貫通孔11fが形成された本体部32と、本体部32と別体に設けられ、第1貫通孔11fの内周面積よりも小さい開口面積の開口部(貫通孔11の一端)31aを有するソケットカバー31とを備えており、ソケットカバー31は、図示しないボルトによって本体部32に締結されるようになっている。
本実施の形態では、第1貫通孔11fが形成された本体部32と、開口部31aが形成されたソケットカバー31とをボルトによって一体化するようにしたので、開口部31aおよび第1貫通孔11fの形成を容易に行うことができ、第1ソケット本体13の製造を容易に行うことができる。
図12、図13は、本発明に係る検査用ソケットの第3の実施の形態を示す図であり、第1の実施形態と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
まず、図13(a)に示すように、分割された状態の第2ソケット本体14の第2貫通孔11gに、第2圧縮ばね7の下端に第2導電部材4の嵌入部4eが嵌入された状態の第2圧縮ばね7および第2導電部材4を挿入する。
2 両端変位型コンタクトプローブ
3 第1導電部材
3f、4f フランジ部(第2係合部)
4 第2導電部材
5 第3導電部材
5a フランジ部(拡径部)
5b 第1端部
5c 第2端部
6 第1圧縮ばね(第1弾性部材)
7 第2圧縮ばね(第2弾性部材)
10 ソケット本体
11 貫通孔
11a、11b、31a 開口部
11c 環状溝(挿通部)
11d、11e、31d 環状係合部(第1係合部)
11f 第1貫通孔(貫通孔の一方側)
11g 第2貫通孔(貫通孔の他方側)
13 第1ソケット本体
13a 第1溝
14 第2ソケット本体
14a、23a、24a 第2溝
21 被検査対象物
21a 接続端子
22 プリント配線板(検査装置)
22a 接続端子
23 フランジ部(拡径部)
24 アーム部(拡径部)
31 ソケットカバー
32 本体部
41 溝
42 平面部
Claims (7)
- 少なくとも1つ以上の貫通孔が形成されたソケット本体と、
前記貫通孔の一端の開口部側に配置され、被検査対象物の接続端子に接触するための電気的接触部を構成する第1導電部材と、
前記貫通孔の他端の開口部側に配置され、検査装置の接続端子に接触するための電気的接触部を構成する第2導電部材と、
前記ソケット本体の貫通孔に収納され、一端に前記第1導電部材が摺動自在に保持結合されるとともに、他端に前記第2導電部材が摺動自在に保持結合される第3導電部材と、
前記第3導電部材の軸方向の所定箇所に形成され、前記第3導電部材の半径方向外方に拡径される拡径部と、
前記第1導電部材と前記拡径部との間で前記第3導電部材を取り囲むようにして設けられ、前記第1導電部材を前記拡径部から離隔する方向に付勢する中空の第1弾性部材と、
前記第2導電部材と前記拡径部との間で前記第3導電部材を取り囲むようにして設けられ、前記第2導電部材を前記拡径部から離隔する方向に付勢する中空の第2弾性部材と、
前記ソケット本体の貫通孔に形成され、前記拡径部の半径方向外周部が挿通される挿通部とを備えたことを特徴とする検査用ソケット。 - 前記第1弾性部材と前記第2弾性部材の仕様が異なることを特徴とする請求項1に記載の検査用ソケット。
- 前記ソケット本体が、前記挿通部を境にして分割され、前記挿通部の一方を構成する第1溝が形成された第1ソケット本体および前記挿通部の他方を構成する第2溝が形成された第2ソケット本体から構成され、
前記貫通孔の一方側が前記第1ソケット本体に形成されるとともに、前記貫通孔の他方側が前記第2ソケット本体に形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の検査用ソケット。 - 前記ソケット本体が、前記挿通部を境に分割され、前記挿通部の一方を構成する溝または平面部を有する第1ソケット本体および前記挿通部の他方を構成する平面部または溝を有する第2ソケット本体から構成され、
前記貫通孔の一方側が前記第1ソケット本体に形成されるとともに、前記貫通孔の他方側が前記第2ソケット本体に形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の検査用ソケット。 - 前記第1ソケット本体および前記第2ソケット本体は、前記貫通孔の一端および他端の開口部のそれぞれの開口面積が前記貫通孔の内周面積よりも小さく形成されることにより、前記貫通孔の一端および他端の開口部と前記貫通孔との間にそれぞれ第1係合部が形成され、
前記第1導電部材および第2導電部材に、前記第1係合部に係合する第2係合部がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の検査用ソケット。 - 前記第1ソケット本体が、前記貫通孔の一方側が形成された本体部と、前記本体部と別体に設けられ、前記一方側の貫通孔の内周面積よりも小さい開口面積の開口部を有するソケットカバーとを備え、前記開口部と前記一方側の貫通孔の間の前記ソケットカバー部分によって前記第1係合部が構成されることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の検査用ソケット。
- 前記第1弾性部材の一端が前記第1導電部材の外周部に嵌合されるとともに、前記第1弾性部材の他端が前記拡径部側の前記第3導電部材の外周部に嵌合され、
前記第2弾性部材の一端が前記第2導電部材の外周部に嵌合されるとともに、前記第2弾性部材の他端が前記拡径部側の前記第3導電部材の外周部に嵌合されることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の検査用ソケット。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008142711A JP2009288156A (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 検査用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008142711A JP2009288156A (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 検査用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009288156A true JP2009288156A (ja) | 2009-12-10 |
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ID=41457502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008142711A Pending JP2009288156A (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 検査用ソケット |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2009288156A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015227845A (ja) * | 2014-06-02 | 2015-12-17 | 日本発條株式会社 | プローブユニットおよびコンタクトプローブ |
| WO2019039233A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| WO2023140655A1 (ko) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
| WO2023196436A1 (en) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | Microfabrica Inc. | Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact, methods for making such probes, and methods for using such probes |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10214649A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Yokowo Co Ltd | スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置 |
| WO2002001232A1 (fr) * | 2000-06-28 | 2002-01-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
| JP2003215160A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-30 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
| JP2003307542A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-10-31 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | Icソケット |
| JP2004503750A (ja) * | 2000-07-12 | 2004-02-05 | デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド | 自己保持型ばねプローブ |
| JP2006084212A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Unitechno Inc | 両端変位型コンタクトプローブ |
| JP2006153529A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Selcon Technologies Inc | 相互接続用器具及びそのための接触用要素 |
-
2008
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10214649A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Yokowo Co Ltd | スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置 |
| WO2002001232A1 (fr) * | 2000-06-28 | 2002-01-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
| JP2004503750A (ja) * | 2000-07-12 | 2004-02-05 | デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド | 自己保持型ばねプローブ |
| JP2003215160A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-30 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
| JP2003307542A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-10-31 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | Icソケット |
| JP2006084212A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Unitechno Inc | 両端変位型コンタクトプローブ |
| JP2006153529A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Selcon Technologies Inc | 相互接続用器具及びそのための接触用要素 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015227845A (ja) * | 2014-06-02 | 2015-12-17 | 日本発條株式会社 | プローブユニットおよびコンタクトプローブ |
| WO2019039233A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| JP2019039753A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| TWI682180B (zh) * | 2017-08-24 | 2020-01-11 | 日商日本麥克隆尼股份有限公司 | 電性連接裝置 |
| WO2023140655A1 (ko) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
| WO2023196436A1 (en) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | Microfabrica Inc. | Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact, methods for making such probes, and methods for using such probes |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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