TW202201012A

TW202201012A - 觸針及插座

Info

Publication number: TW202201012A
Application number: TW110109147A
Authority: TW
Inventors: 金刺北斗
Original assignee: 日商恩普拉斯股份有限公司
Priority date: 2020-03-19
Filing date: 2021-03-15
Publication date: 2022-01-01
Also published as: JP2021148642A; TWI878490B; JP7444659B2; CN113495174A

Abstract

本發明提供一種觸針，係電性連接第一及第二電子零件者，該觸針係具有：第一柱塞，係具有第一中空部，該第一中空部係從第一接觸端部往第一卡合端部沿軸方向延伸，且在第一卡合端部側呈開放者；第二柱塞，係具有第二中空部，該第二中空部係從第二接觸端部沿軸方向延伸至第二卡合端部，且在第二卡合端部側呈開放者，並且在第二中空部與第一中空部連通的狀態下，第二卡合端部與第一卡合端部可彼此滑動地卡合；以及彈推構件，係配設於第一中空部及第二中空部連通而形成的空間內，且對第一及第二柱塞以沿軸方向伸長的方式進行彈推；其中，第一柱塞係具有：筒狀的本體構件，係在第一卡合端部側及第一接觸端部側呈開放；以及接點構件，係設置成閉塞在本體構件之第一接觸端部側的開放部，且構成第一接觸端部，並具有比本體構件及第二柱塞還高的硬度。

Description

觸針及插座

本發明係關於一種觸針及插座，係在IC封裝等電子元件的性能測試等中使用於電子元件的電性接觸者。

檢查IC封裝等電子元件時，係採用配設有複數個探針的插座。插座係構成為：配置於作為檢查裝置側之基板的檢查用基板上，且收容作為檢查對象的IC封裝。插座係經由作為觸針的探針，電性連接所收容的IC封裝的端子、與檢查用基板的端子，以進行導通測試等測試，且檢查IC封裝的性能。

作為以往的探針，例如眾所周知有專利文獻1的構成。該探針係具有：下側接觸構件，呈下端部開放的中空形狀，且以下端部與檢查用基板的端子接觸；上側接觸構件，係使下端部沿上下方向滑動自如地與下側接觸構件的上端部嵌合，且以上端部與IC封裝的端子接觸；以及彈簧，係配設於上側接觸構件與下側接觸構件的內部，使雙方沿伸長方向彈推。該探針為於上側接觸構件與下側接觸構件的中空部內收容彈簧的構造。藉此，相較於利用筒內的彈簧彈推在筒狀的筒之兩端的兩端部進退移動的接觸銷的雙方的構造，使銷全長縮短，且例如形成適合作為高頻信號傳導用的信號銷的低導通電阻銷。

由配置於檢查用基板上的插座來收容IC封裝，藉此探針係當上側接觸構件接觸於電子元件端子(例如，銲球)而被往下方按壓時，下側接觸構件經由彈簧按壓下方的檢查用基板的端子，以使探針確實地接觸。

(先前技術文獻)

(專利文獻)

專利文獻1：日本專利公開公報特開2016-213010號

然而，在由上側接觸構件與下側接觸構件彼此的中空部所形成的空間內收容彈簧並可縮短銷全長之構造的探針中，有要使與IC封裝接觸的上側接觸構件更硬，以防止由檢查所致的磨耗、提高耐久性的要求。

然而，在上述構成中，在對上側接觸構件設置收容彈簧的中空部時，要對硬度較高的上側接觸部，使用鑽頭(drill)等的切削具來實施中空加工。因此，在加工時切削具側會磨耗，並產生無法對上側接觸構件充分地實施中空加工的情形，會有無法適當地收容彈簧，良率降低，且無法製造穩定的產品的問題。

本發明的目的，在於提供一種可縮短銷全長、並且可兼具耐久性與量產性的觸針及插座。

本發明的觸針，係電性連接第一電子零件及第二電子零件者，該觸針係具有：

第一柱塞，係具有第一中空部，該第一中空部係於使用時從接觸於前述第一電子零件的第一接觸端部往第一卡合端部沿軸方向延伸，且在前述第一卡合端部側呈開放者；

第二柱塞，係具有第二中空部，該第二中空部係於使用時從接觸於前述第二電子零件的第二接觸端部沿前述軸方向延伸至第二卡合端部，且在前述第二卡合端部側呈開放者，且在前述第二中空部與前述第一中空部連通的狀態下，前述第二卡合端部與前述第一卡合端部可彼此滑動地卡合；以及

彈推構件，係配設於前述第一中空部及前述第二中空部連通而形成的空間內，且對前述第一柱塞及前述第二柱塞以沿前述軸方向伸長的方式進行彈推；

前述第一柱塞係具有：

筒狀的本體構件，係在前述第一卡合端部側及前述第一接觸端部側呈開放；以及

接點構件，係設置成閉塞在前述本體構件之前述第一接觸端部側的開放部，且構成前述第一接觸端部，並具有比前述本體構件及前述第二柱塞還高的硬度。

本發明的插座採用具備下述者之構成：

上述構成的觸針；以及

支持前述的支持體。

根據本發明，可縮短銷全長、並且可兼具耐久性與量產性。

2:插座本體(支持體)

3:貫通孔

3a:上側孔部

3b:凸緣孔部

3c:下側孔部

5:配線基板

6:銲球

7,72:作業台

10:插座

71:孔部

100:觸針

110:第一柱塞

120,120A:第一接點構件

122:第一接觸端部

124:基部

124a:外周部

124b:接點部側錐形部

124c:卡合端部側錐形部

126:定位突起部

130:本體構件

131:下端部(另一端部)

132:上端部

133:第一中空部

134:外壁部

135:第一卡合端部

136:凸緣部

137:錐形部

142:移動限制部

144:低凹部

150:第二柱塞

152:第二接觸端部

153:第二中空部

153a:底部

154:本體部

155:第二卡合端部

170:彈簧(彈推構件)

S:空間

圖1為本發明之實施型態的觸針的外觀立體圖。

圖2為顯示本發明之實施型態的觸針之主要構成的縱剖面圖。

圖3為安裝有上述觸針之插座的俯視圖。

圖4為圖3之A-A線部分剖面圖。

圖5A、圖5B、圖5C為顯示觸針的動作之圖。

圖6為顯示第一接點構件之固定狀態的第一柱塞的部分剖面圖。

圖7係顯示使第一接點構件從下端部側與筒狀本體的錐部抵接之狀態的第一柱塞的部分剖面圖。

圖8為供以說明定位突起部之圖。

圖9為顯示安裝於第一柱塞之前的第一接點構件的一例之圖。

圖10為顯示沒有定位突起部的第一接點構件的一例之圖。

以下，參照圖式並詳細說明本發明之實施型態。另外，為便於說明，在本說明書中，以觸針的中心軸呈垂直、且於上側配置第一柱塞、於下側配置第二柱塞之情形進行說明。惟觸針及具備觸針之插座的配置型態並不限於上述之型態自不待言。

<觸針的整體構成>

圖1為本發明之實施型態的觸針100之非使用狀態下的外觀立體圖，圖2為說明上述觸針之主要構成的縱剖面圖。

圖1及圖2所示之觸針100係電性連接第一電子零件與第二電子零件者。

觸針100係具備：第一柱塞110，係接觸於第一電子零件；第二柱塞150，係接觸於第二電子零件；以及彈簧170。第一柱塞110、第二柱塞150及彈簧均由金屬材料所構成。

觸針100為所謂膠囊式的觸針，即該觸針100係在將第一柱塞110及第二柱塞150的彼此的中空內部予以連接的空間中，收容將雙方朝伸長方向彈推的彈簧，第一柱塞110及第二柱塞150係相互沿著中心軸方向滑動自如地設置。

第一柱塞110係配置於觸針100之上側(一端部側)的構件，而第二柱塞150係配置於觸針100之下側(另一端部側)的構件。

若觸針100只要為接觸於第一電子零件、及第二電子零件之各者，將彼此予以電性地連接者，則亦可將任何的電子零件彼此進行連接。

在本實施型態中，觸針100係於檢查用的IC插座中作為探針而使用，該IC插座係檢查作為第一電子零件之IC封裝的電子特性。該檢查中，係對檢查對象的第一電子零件，進行試燒(burn-in)測試等各種測試。例如，在與電子元件的實際使用環境相同的環境、或負載比實際環境更嚴苛的環境中，調查電子零件是否適當地動作等。

圖3為安裝有觸針之插座的俯視圖，圖4為圖3之A-A線部分剖面圖。另外，於圖3及圖4所示的觸針為示意性地圖示。

<插座10>

圖3及圖4所示的插座10係配置於作為第二電子零件的配線基板上，且於上部收容有作為第一電子零件的IC封裝。

插座10係具有：複數個觸針100、及支持觸針100之板狀的插座本體(支持體)2。

插座本體2係配置於配線基板上，且於插座本體2形成有貫通孔3，該貫通孔3係以與測定對象之IC封裝的端子數相對應方式所形成並沿上下方向貫通者。在這些的貫通孔3係各自配設有觸針100。

圖5A、圖5B、圖5C係用以說明插座中之觸針的動作的剖面圖，圖5A為顯示插座中未施加任何負載之觸針之圖。此外，圖5B為顯示於配線基板5上配置插座10的狀態之圖，圖5C為顯示IC封裝與配線基板連接的狀態之圖。

如圖5A所示，貫通孔3係在插座本體2的厚度方向中具有：上側孔部3a，係設置於上側，且供第一柱塞110插通；凸緣孔部3b，係設置於中央部；以及下側孔部3c，係設置於下側，且供第二柱塞150插通。上側孔部3a係具有第一柱塞110可沿軸方向移動地插通的直徑，而下側孔部3c係具有第二柱塞150可沿軸方向移動地插通的直徑。凸緣孔部3b係比上下側孔部3a、3c直徑還大，並為第一柱塞之凸緣部136可沿軸方向移動自如地配置的直徑。

插通於貫通孔3的觸針100係藉由凸緣部136配置於中央的凸緣孔部3b內，藉此限制相對於插座本體2之上下方向的移動。

圖5A所示之插座中的觸針100未接觸配線基板及IC封裝，故此為完全地伸展之最大伸長狀態。

當插座本體2搭載至配線基板5上時，觸針100會被配線基板5朝上側推壓。藉此，凸緣部136會往上方移動，並抵接於上側孔部3a的緣部，以限制第一柱塞110之往上側的移動。如此一來，如圖5B所示，第二柱塞150係抵抗彈簧170的彈推並往上方移動。此時，藉由彈簧170的彈推力，第二柱塞150係形成與配線基板5(具體而言例如配線基板的電極)彼此推壓的狀態，可保持確實的導通狀態。

接著，如圖5C所示，當作為第一電子零件之IC封裝的焊球6接觸於第一柱塞110時，第一柱塞110係往下方移動而相對於第二柱塞150使其收縮。藉此，觸針100係在推壓IC封裝與配線基板之雙方的狀態下，可與雙方確實地接觸。

另外，只要彈簧170為具有使第一柱塞110與第二柱塞150之雙方朝伸長的方向(亦即，使第一柱塞110之端部與第二柱塞150之端部離間的方向)彈推的彈推力的構成，則亦可非金屬製。

<第一柱塞110>

如圖2所示，第一柱塞110係具有：第一接點構件120，係設置於上端部(一端部)側；筒狀本體構件130，係下端部(另一端部)131呈開放，且具有中空形狀之第一中空部133；以及第一卡合端部135，係設置於下端部131。

第一中空部133係形成為：在本體構件130中，於使用時從接觸於前述第一電子零件的第一接觸端部122往第一卡合端部135沿軸方向延伸，且在第一卡合端部135側呈開放。

第一中空部133係形成為直徑相較於第二柱塞150之外周部分(本體部154的外周)的外徑還大。藉此，可使第二柱塞150在第一柱塞110的第一中空部133內沿軸方向(亦即上下方向)移動。

第一中空部133係與後述之第二柱塞150的第二中空部153連通，以形成收容彈簧170的空間。

本體構件130為筒狀，且一體地具備錐形部137、第一卡合端部135。本體構件130係藉由加工金屬製之圓筒體(barrel)所構成。本體構件130係由比第一接點構件120還柔軟的金屬所構成。

本體構件130例如藉由磷青銅、鈹銅等之金屬材料所形成。

第一卡合端部135係設置成：以使第二柱塞150不會從插入至第一柱塞110之狀態脫落的方式，在本體構件130的下端部131與第二卡合端部155可滑動地卡合。

具體而言，第一卡合端部135為狹窄部，該狹窄部為下端部131中，使下端側之部位形成狹窄的形狀者。第一卡合端部135係設置成朝向下端並朝內周側延伸。第一卡合端部135，例如係藉由在第二柱塞150的第二卡合端部155位於本體構件130之內部的狀態下，從本體構件130之外方將下端部131的一部分往內徑側折彎等加工來形成。

將下端部131的一部分往內徑側折彎，藉此在第二卡合端部155往本體構件130之開放部側移動時，第一卡合端部135會對第二卡合端部155進行卡合，並阻礙第二卡合端部155的移動。

於本體構件130的上端部132係設置有往內徑側傾斜的錐形部137。

錐形部137係在與本體構件130之軸方向交叉的方向對第一接點構件120進行抵接，而將第一接點構件120固定於本體構件130。

圖6係顯示第一接點構件之固定狀態的第一柱塞之部分剖面圖。

如圖6所示，在第一接點構件120之縱剖面中之錐形部137的傾斜角度θ較佳為以通過第一柱塞110之中心軸的點為中心，而與第一接點構件120之接點部側錐形部124b的夾角角度(例如，90°)以上。藉由調整該錐形部137的傾斜角度、與第一接點構件120之接點部側錐形部124b的傾斜角度，藉此可調整第一接點構件120之相對於本體構件130的固定狀態。藉由該調整，可使雙方緊密接觸，俾使在使用時來自第一接點構件120側的灰塵、切屑不會落在第一柱塞110的內部。

錐形部137係具有彈性(亦即具有彈簧性)，且該錐形部137係在上側(亦即，一端側)抵接於第一接點構件120，且以從上側按壓的狀態來固定第一接點構件120。另外，亦可藉由熔接、壓入等來進行第一接點構件120對於採用錐形部137之本體構件130的上端部的固定。在本實施型態中，係以本體構件130之周方向的至少一部分來保持第一接點構件120。更具體而言，例如亦可藉由沖壓捻壓等捻壓來進行固定。

本體構件130，例如亦可具有從內周面朝內周側突出的移動限制部142。移動限制部142係對第一接點構件120從第一卡合端部135側進行抵接並支持，以限制第一接點構件120往第一卡合端部135側移動。

在本實施型態中，移動限制部142係藉由使本體構件130的一部分變形而設置。

移動限制部142係與錐形部137一起在軸方向夾持第一接點構件120而牢固地將其固定於本體構件130。

本體構件130的外周面係設置有低凹部144。低凹部144為用以將第一接點構件120固定於本體構件130之上端部132者。

低凹部144係例如在對本體構件130的一部分從外部進行按壓並使之變形，而形成移動限制部142時所設置。

第一接點構件120對於本體構件130的固定係如圖7所示，對具有錐形部137、並且不具有第一卡合端部135之圓筒體等本體構件130的內部，從下端部側的開口插入第一接點構件120。藉由該插入，將第一接點構件120對錐形部137推壓並使之變形，而以多點密接的方式牢固地推壓。接著，藉由對於本體構件130的捻壓加工來設置低凹部144及移動限制部142(參照圖6)。藉此，第一接點構件120係從下端部131側插入至本體構件130的內部，以閉塞本體構件130之上端側的開放部的方式被固定。

此外，亦可不採用低凹部144及移動限制部142，而如圖7所圖示方式，在第一接點構件120的接點部側錐形部124抵接於錐形部137的狀態下，藉由沖壓捻壓、熔接、壓入等，來進行第一接點構件120對於本體構件130的固定。

於屬於本體構件130之外側部分的外壁部134係具備凸緣部136，該凸緣部136係沿放射方向突出預定量。

如圖5所示，凸緣部136係藉由抵接於上側孔部3a的開口緣部、及下側孔部3c的開口緣部，藉此制止本體構件130的上下方向的移動。凸緣部136係在插座10的貫通孔3中，在軸方向移動自如地配置於凸緣孔部3b內。

<第一接點構件120>

第一接點構件120係構成第一接觸端部122，該第一接觸端部122係於使用時接觸於第一電子零件(例如，IC封裝)。

第一接點構件120係以閉塞本體構件130之第一接觸端部122側的開放部的方式來設置。

第一接點構件120係具有比本體構件130及第二柱塞150更高的硬度。藉此，即使第一接點構件120使用次數增加也難以磨損，而可謀求觸針100之耐久性的提升。

第一接點構件120例如由鈀合金來形成者為佳，該情形本體構件130及第二柱塞150係由鈹銅、磷青銅、或黃銅等來形成。

第一接點構件120係具有第一接觸端部122、基部124、及定位突起部126；其中，該基部124係突設有第一接觸端部122，且配置於本體構件130的上端部內。

第一接觸端部122係接觸電子零件的端子(例如，IC封裝的焊球6(參照圖5C))。在本實施型態中，第一接觸端部122為具有冠形狀之突起的接觸部。另外，第一接觸端部122係以冠形狀之接觸端部方式構成，惟亦可具有與接觸之電子元件的端子相對應的形狀。例如，第一接觸端部122亦可形成為：圓形狀、針形、扁平形、倒圓錐形、三棱錐形等。

第一接觸端部122係在第一接點構件120中從由錐形部137所圍繞之開口朝上側(亦即，一端部側)突出而配置。

基部124係配設於本體構件130之一端部的內側(亦即，配置於上端部132的開口內部內)，而固設於上端部132。基部124係閉塞屬於本體構件130之一端部的上端部132側的開口。

基部124係具有外周部124a、及相對於外周部124a設置於軸方向兩側的接點部側錐形部124b及卡合端部側錐形部124c，且該基部124係呈圓錐台形狀。

外周部124a為具有與本體構件130之內徑大致相同的外徑之部位，且閉塞開放部。

接點部側錐形部124b係具有以直徑從下端部131之第一卡合端部135側朝第一接觸端部122側縮小的方式傾斜的外表面。

卡合端部側錐形部124c係設置於較接點部側錐形部124更靠第一卡合端部135側，且具有以直徑從前述第一接點端部朝前述第一卡合端部縮小的方式傾斜的外表面。

另外，基部124係在被按壓至本體構件130的錐形部137的狀態下被捻壓固定，且該基部124係在至少被錐形部137及移動限制部142所夾持的狀態下牢固地固設。

基部124的底面為承受屬於彈推構件之壓縮線圈彈簧的一端部的面，且於該面的中央部以從第一接點構件120側朝本體構件130之內部突出的方式設置有定位突起部126。

定位突起部126為用以對觸針100內的彈簧170進行定位者，且該定位突起部126係插入至彈簧170的一端部。

藉此，例如圖8所示方式，第二柱塞150朝第一柱塞110之第一接點構件120側移動時等，即便彈簧170非預期地進行與軸方向正交之方向的運動時，也會限制彈簧170的橫向位移，亦即限制往與軸方向交叉之方向的移動。藉此，彈簧170就不會有被夾在第一柱塞110與第二柱塞150之間的情形。

定位突起部126的長度亦可為：第一柱塞110與第二柱塞150在軸方向進行最大分離時，也就是在第一卡合端部135與第二卡合端部155卡合時，到達第二柱塞150之中空部內的長度。若為具有如此長度的定位突起部126，即便第一柱塞110及第二柱塞150沿軸方向進行相對地移動的任何狀態均可防止彈簧170的橫向移動。

此外，從屬於彈簧170的端部抵接之面部的基部124的底面突出設置定位突起部126。如圖9所示，在載置第一接點構件120的作業台7以隔開預定間隔方式設置供定位突起部126插入的孔部71。藉此，在組裝觸針100時，可事先將定位突起部126插入至孔部71。在組裝第一接點構件120時，可使第一接點構件120的方向設為豎立方向而容易地統一。藉此，如圖10所示，會比組裝沒有定位突起部126第一接點構件120A的情形，更容易在作業台72以統一並列的方式配置方向，可容易地進行第一接點構件120的組裝作業。

<第二柱塞150>

第二柱塞150係具有第二接觸端部152，該第二接觸端部152係於使用時接觸於第二電子零件(例如，電路基板)。第二柱塞150係設置成相對於第一柱塞110在軸方向伸縮自如。

第二柱塞150係由比第一接點構件120還柔軟的金屬材料所形成。比第一接點構件120還柔軟的金屬材料係指：例如使用鑽頭等之切削機進行穿孔加工時，切削機側不會磨損並可順利加工，且良率較高的金屬材料為佳。

例如，第二柱塞150係對鈹銅、磷青銅、黃銅等金屬材料進行加工而形成。此外，由這些金屬材料所構成的第二柱塞150亦可施予鎳、金等鍍覆處理。

第二柱塞150係具有第二接觸端部152、本體部154、第二卡合端部155；其中，該本體部154係具有第二中空部153。另外，這些第二接觸端部152、本體部154、及第二卡合端部155係一體地設置。

第二接觸端部152係從本體部154的底面朝下方突出而設置。

第二接觸端部152係以中心位於觸針100之軸線上的方式所設置。第二接觸端部152亦可形成為與軸線正交的剖面面積從本體部154的底面朝突出方向縮小。在本實施型態中，第二接觸端部152係形成為半球狀。

本體部154係形成為有底筒狀，且於本體部154內部設置有第二中空部153。

本體部154係設置成在第一柱塞110的本體構件130內沿軸方向移動自如。

在本體部154的開口側的端部係以從本體部154的上端部沿放射方向伸出的方式形成有第二卡合端部155，且該第二卡合端部155係配置於本體構件130內與第一卡合端部135彼此滑動自如地進行卡合。

另外，在本實施型態中，係於第一柱塞110的內周側以沿軸方向移動自如地設置第二柱塞150之構成，惟亦可在第一柱塞的外周部以沿軸方向移動如地設置的方式設置第二柱塞150。該構成的情形，第二柱塞150的本體部154的內徑要比第一柱塞110的外徑更大，且於本體部154的外周設置凸緣部之構成，該凸緣部係具有與設置於第一柱塞110之外周的凸緣部136相同的功能。此外，在該構成中，第二卡合端部155係以朝本體部154之內側伸出的方式來形成，且第一卡合端部135係在第二卡合端部155的內側卡合於第二卡合端部155。

第二中空部153係與第一中空部133連通，且於連通形成的空間內配設有彈簧170。

第二中空部153的底部153a係以空間朝向下方逐漸縮窄的方式形成為錐形形狀。彈簧170的另一端部進入至該底部153a，藉此在難以偏移的狀態來卡止彈簧170。

<彈簧170>

彈簧170為彈推構件的一例，係以使第一柱塞110及第二柱塞150沿軸方向伸長的方式進行彈推。

彈簧170例如為壓縮線圈彈簧。

彈簧170係配設於由第一中空部133及第二中空部153所連通形成的空間S內。彈簧170係在空間S內，以預負載(preload)的狀態來配置。

具體而言，彈簧170係配置成：在第一柱塞110及第二柱塞150沿軸方向最大伸長的狀態下，對於第一柱塞110及第二柱塞150雙方朝伸長的方向進行彈推。

具體而言，彈簧170構成為：在第一柱塞110側，以外插於定位突起部126的狀態對屬於第一接點構件120之背面的基部124的底面進行按壓，且在第二柱塞150側，對底部153a進行按壓。

根據本實施型態，第一柱塞110係具有筒狀的本體構件130，該筒狀的本體構件130係於第一卡合端部135側及第一接觸端部122側呈開放者。除此之外，第一柱塞110係具有第一接點構件120，該第一接點構件120係設置成閉塞本體構件130之第一接觸端部122側的開放部，且構成第一接觸端部122，並具有比本體構件130及第二柱塞150更高的硬度者。

藉此，由本體構件130及第一接點構件120來構成具有第一中空部133的第一柱塞110。藉此，無需對具有比本體構件130及第二柱塞150更高硬度的第一接點構件120本體進行切削或穿孔，就可形成第一柱塞110。此外，觸針100之銷的全長短，而例如作為適合作為高頻信號傳導用之信號銷的低導通電阻銷發揮功能。

因此，無需對比本體構件130及第二柱塞150更高硬度的材料進行袋孔形狀加工來製造第一柱塞110，故此可以事先賦予預負載的方式在高良率的狀態來製造穩定形狀的觸針。

此外，在對本體構件130固定第一接點構件120時，抵接於第一接點構件120的錐形部137會彈性變形。藉此，可使第一接點構件120的接點部側錐形部124b多點密接，可謀求第一接點構件120的保持力與彼此接觸的穩定化。此外，第一接點構件120係沿軸方向推壓變形而密接於錐形部137，故可變更從本體構件130突出之第一接觸端部122的突出長。

不言而喻，本發明並不限定於上述所說明的實施型態，在未脫離其主旨的範圍納可進行各種的變形及應用。

本申請案係根據2020年3月19日所申請之日本專利申請案特願2020-049576號而主張優先權。該申請案說明書及圖式所記載的內容，均被援用於本案說明書中。

(產業上的可利用性)

本發明具有可縮短銷全長並且兼具耐久性及量產性之效果，適合利用於觸針及插座。