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JP2009148000A - 電源回路 - Google Patents

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Mutsuo Kobayashi
睦生 小林
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Abstract

【課題】コストおよび消費電力を低減できる電源回路を提供する。
【解決手段】比較器COMP2は、電源電圧VCCの分圧VDIV1を所定のVref電圧(参照電圧)Vrefと比較している。比較の結果、電源電圧VCCの分圧VDIV1が参照電圧Vrefより大きい場合には、チャージポンプ回路200aが能力過剰の状態であると判定し、Lレベルの信号IVPPHIDETPを出力することにより、AND素子A1の出力をLレベルとする。すなわち、最終段の容量C1にクロック信号の反転信号ICLKを入力させないことにより、最終段のクロックのバッファを非活性とする。
【選択図】図10

Description

本発明は、電源回路に関し、特に、コストおよび消費電力を低減するための技術に関する。
従来から、マイコン等には、フラッシュメモリやEEPROM等の不揮発性メモリが使用されている。例えばフラッシュメモリでは、メモリセルへの書き込みや消去時に、トンネル効果またはチャネルホットエレクトロンを使用する。その際、5〜10V程度の高電圧が必要となるが、この高電圧は、フラッシュメモリモジュール内部のチャージポンプ等の昇圧回路で発生させるのが一般的である(例えば、特許文献1〜2)。
また、昇圧回路としては、ゲートがドレインにダイオード接続されたMOSトランジスタを直列に複数段接続し、前記MOSトランジスタ間のノードにそれぞれ接続された複数の容量へクロック信号と当該クロック信号の反転信号とを交互に入力させる所謂Dickson型チャージポンプ回路、あるいはその改良型が用いられることが多い(例えば、非特許文献1〜4)。
Dickson型チャージポンプ回路においては、MOSトランジスタ1個あたりの電圧増幅値Vgaは、入力される電源電圧VCCとMOSトランジスタの閾値電圧Vthとを用いて、Vga=VCC−Vthとなる。従って、出力される電圧VPPの最大値VPPmaxは、ポンプ段数Nをさらに用いて、VPPmax=(N+1)×(VCC−Vth)となる。
特開2001−157438号公報 特開2003−88103号公報 JOHN F. DICKSON, "On-Chip High-Voltage Generation in Integrated Circuits Using an Improved Multiplier Technique", IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, VOL. SC-11, NO. 3, pp.374-378, JUNE 1976 Toru Tanzawa, and Tomoharu Tanaka, "A Dynsmic Analysis of the Dicson Charge Pump Circuit", IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, VOL. 32, NO. 8, pp.1231-1240, JUNE 1976 Kikuzo Sawada, Yoshikazu Sugawara, and Shoichi Masui, "An On-Chip High-Voltage Circuit for EEPROMs with a Power Supply Voltage below 2V", 1995 Symp. on VLSI Circuits Dig. of Tech. Papers, pp.75-76 Jongshin Shin, In-Young Chung, Yung June Park, and Hong Shick Min, "A New Charge Pump Without Degration In Threshold Voltage Due to Body Effect", IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, VOL. 35, NO. 8, pp.1227-1230, Auguest 2000
電源電圧VCCの動作範囲が広範囲(例えばVCC=2〜5V)に及ぶDickson型チャージポンプ回路を設計する場合、電源電圧VCCが下限のときでも供給能力を満たすよう、電圧下限(VCC=2V)の能力でポンプサイズを決めている。しかし、この回路を電源電圧が高い側(VCC=5V)で使用すると供給能力が過剰となり、様々な問題点が発生することになる。
第1の問題点は、電源電圧VCCの高電圧側で、チャージポンプ回路から出力される電圧VPPのリップルが大きくなることである。電源電圧VCCの低電圧側でも、必要な供給能力を満たそうとすると、チャージポンプの各段のCAP容量(C)を大きくするか、動作周波数(f)を上げる必要がある(i=CVf)。しかし、これをそのまま高電圧側で使用すると能力過剰となり、出力される電圧VPPのリップルが大きくなる。リップルを低減させて安定した電圧VPPを得るためには、電圧VPPに与えられるデカップル容量CAPを増やす必要がある。しかし、大容量のデカップル容量CAPを搭載した場合には、モジュール面積が増大しチップコストが上昇することになる。
第2の問題点は、電源電圧VCCの高電圧側で、消費電力が大きくなることである。すなわち、低い電源電圧VCCを入力させてポンピングにより高い電圧VPPを出力させるためには、ポンプ段数Nを増やす必要がある。例えば、VCC=2V、Vth=0.3VでVPP=10Vを実現するためには、N>10÷(2−0.3)−1より、5段以上の段数が必要となる。しかし、VCC=5V、Vth=0.3VでVPP=10Vを実現するためには、N>10÷(5−0.3)−1より、2段で十分という計算になる。ポンプ段数Nが増えれば増えるほど、チャージポンプの電流効率が低下するので消費電力が増大する。従って、低電圧側を基準にチャージポンプの段数を5段にしてしまうと、高電圧側では、2段のポンプしか必要ないにもかかわらず5段のポンプを動作させることとなるので、本来は必要ない筈の電流ロスが生じることとなる。
本発明は以上の問題点を解決するためになされたものであり、コストおよび消費電力を低減できる電源回路を提供することを目的とする。
本発明の一実施の形態において、比較器は、電源電圧の分圧を所定の参照電圧と比較している。比較の結果、電源電圧の分圧が所定の参照電圧より大きい場合には、チャージポンプ回路が能力過剰の状態であると判定し、Lレベルの信号を出力することにより、AND素子の出力をLレベルとする。すなわち、最終段の容量にクロック信号の反転信号を入力させないことにより、最終段のポンプを非活性とする。
本発明においては、非活性とした容量の充放電に必要な電流を削減できるので、消費電力を低減することができる。また、非活性とした容量とMOSトランジスタとがRCフィルタとして機能するので、出力電圧のリップルを低減することができる。従って、リップルを低減するための大容量のデカップル容量を減らすことが可能となり、モジュール面積の増大によるチップコストの上昇を防ぐことができる。
<基礎技術>
図1は、基礎技術に係るフラッシュメモリ内蔵マイコンの構成を示す概略ブロック図である。
フラッシュメモリモジュール1は、データバスによりマイコン7とのデータの送受信を行っており、マイコン7からの制御信号により制御されている。
フラッシュメモリモジュール1は主にメモリアレイ4、デコーダ3、センスアンプ8、制御回路6、電源回路5、及び電源切替回路2で構成されている。
以下、フラッシュメモリモジュール1の読み出し経路について説明する。
複数のメモリセルを含むメモリセルアレイ4にはセンスアンプ8が接続され、メモリセルからのデータの読み出しはセンスアンプ8によって行われる。読み出し時には、フラッシュメモリモジュール1に入力されたアドレス信号に従ってワード線およびコラム選択線(いずれも図示せず)によって一つのメモリセルが選択され、ビット線(図示せず)を介してセンスアンプ8に接続される。選択されたワード線にある一定電圧を印加し、そのワード線に接続されているメモリセルが流す電流がある一定値より多いか少ないかでメモリセルに蓄えられた情報が0であるか1であるかを判別する。このとき、メモリセルの閾値電圧Vthが、印加されたワード線電圧よりも高い状態であれば、メモリセルに電流が流れにくいので0と判別し、閾値電圧Vthが、印加されたワード線電圧よりも低い状態であれば、電流が流れやすくなるので1と判別する。
図2は、基礎技術に係るDickson型チャージポンプ回路の本体であるチャージポンプ回路本体100を示す回路図である。図2のチャージポンプ回路本体100は、図1の電源回路5に内蔵され、昇圧回路として機能する。
図2に示されるように、チャージポンプ回路本体100においては、ゲートがドレインにダイオード接続されたMOSトランジスタTR1を直列に複数個(ここでは5個)接続している。当該ダイオード接続されたMOSトランジスタTR1はPMOSで構成することも可能であるが、ここでは一例としてNMOSにて説明する。NMOSトランジスタTR1間のノードにそれぞれ接続された複数の(ここではN=4段)容量C1へは、バッファB1を介して、クロック信号CLKと当該クロック信号の反転信号ICLKとが交互に入力される。チャージポンプ回路本体100においては、電源電圧VCCが入力され、ポンピングされ、電圧VPPが出力される。
図3は、図2のチャージポンプ回路本体100を適用したチャージポンプ回路200を示す回路図である。チャージポンプ回路200においては、出力される電圧VPPの分圧を比較器COMP1により所定のVref(参照電圧)と比較している。比較の結果、電圧VPPの分圧が参照電圧Vrefより大きい場合には、クロック信号CLKを生成しているリングオシレータROを停止させることにより、全段のポンプにおいて、クロック信号CLKの供給を停止している。これにより、電圧VPPを、最大値VPPmax以下の所望のレベルで一定に保つような制御を行うことができる。なお、電圧VPPには、リップルを低減させてVPP電圧を安定化させるために、大容量のデカップル容量CAPが与えられている。
図4は、図2のチャージポンプ回路本体100の改良型からなるチャージポンプ回路本体101を示す回路図である。図4のチャージポンプ回路本体101において、ゲートがドレインにダイオード接続されたNMOSトランスファTF1は、図2のチャージポンプ回路本体100におけるゲートがドレインにダイオード接続されたNMOSトランジスタTR1に相当する。なお、NMOSトランスファTF1,TF2は、2個のNMOSトランジスタを、各ゲートが互いに反対側に配置されるように組み合わせて配置した素子である。
図4に示されるように、チャージポンプ回路本体101においては、一方のゲートがドレインにダイオード接続されたNMOSトランスファTF1と、NMOSトランスファTF2のゲートとドレインとの間に接続されゲートがNMOSトランスファTF1(TF2)のソースに接続されたNMOSトランジスタTR2との組を直列に複数組(ここでは5組)接続している。NMOSトランスファTF1(TF2)間のノードにそれぞれ接続された複数の容量C1へクロック信号CLKPと当該クロック信号の反転信号ICLKPとがバッファB1を介して交互に入力されるとともに、NMOSトランスファTF2のゲートにそれぞれ接続された複数の容量C2へクロック信号CLKPよりHレベル期間が短いクロック信号CLKGと当該クロック信号の反転信号ICLKGとがバッファB2を介して交互に入力される。チャージポンプ回路本体101においては、チャージポンプ回路本体100と同様に、電源電圧VCCが入力され、ポンピングされ、電圧VPPが出力される。
図5は、クロック信号CLKからクロック信号CLKP,CLKGを生成するクロック生成回路CLKGENの構成を示す回路図の一例である。また、図6は、図5のクロック生成回路CLKGENにより生成されるクロック信号CLKP,CLKGを示すタイミングチャートである。
図5に示されるように、クロック信号CLKを、遅延回路Delayで所定の時間遅延させることにより、クロック信号CLKDが生成される。クロック信号CLKPは、クロック信号CLK,CLKDをNOR素子へ入力し、その出力をインバータで反転させることにより生成される。クロック信号CLKGは、クロック信号CLK,CLKDをNAND素子へ入力し、その出力をインバータで反転させることにより生成される。これにより、図6に示されるように、クロック信号CLKGにおいて、Hレベル期間を、クロック信号CLKPより短くすることが可能となる。
図7は、図4のチャージポンプ回路本体101を適用したチャージポンプ回路201を示す回路図である。チャージポンプ回路201においては、チャージポンプ回路200と同様に、出力される電圧VPPの分圧を比較器COMP1により所定のVref電圧(参照電圧)と比較している。比較の結果、電圧VPPの分圧が参照電圧Vrefより大きい場合には、クロック信号CLKを生成しているリングオシレータROを停止させることにより、全段のポンプにおいて、クロック信号CLKの供給を停止している(すなわち、クロック生成回路CLKGENによるクロック信号CLKP,CLKGの生成を停止している)。これにより、電圧VPPを、最大値VPPmax以下の所望のレベルで一定に保つような制御を行うことができる。なお、電圧VPPには、リップルを低減させVPP電圧を安定化させるために、大容量のデカップル容量CAPが与えられている。
また、図7においては、以下の説明の都合上、5個のNMOSトランスファTF1(TF2)間の4個のノードを、入力側から出力側へ向かって、ノードNODE1〜NODE4としている。また、5個のNMOSトランスファTF2の各ゲートを、入力側から出力側へ向かって、ゲートGX1〜GX5としている。
図8は、図7において、ノードNODE2〜NODE4およびゲートGX3〜GX4付近を拡大した図である。また、図9は、クロック信号CLKP,CLKGの電位変化に応じたノードNODE2〜NODE4およびゲートGX3〜GX4の電位変化を示すタイミングチャートである。図9において、期間aは、クロック信号CLKPのHレベル期間に対応しており、期間bは、クロック信号CLKGのHレベル期間に対応しており、期間cは、クロック信号CLKPのLレベル期間に対応している。以下、図9を参照して、図8の各部の電位変化について説明する。
期間aの初めに、クロックCLKPが立ち上がると、容量C1のカップリングにより、ノードNODE3の電位が立ち上がる。その後、少し遅れて、期間bの初めに、クロックCLKGが立ち上がると、容量C2のカップリングにより、ゲートGX4の電位が立ち上がる。ゲートGX4の電位がノードNODE3の電位より十分高い期間には、NMOSトランスファTF2がON状態となり、ノードNODE3からノードNODE4へ向かって電流が流れるので、ノードNODE3の電位は下降しノードNODE4の電位は上昇する。このようにして、順次、入力側から出力側へ向かって電流が流れることにより、出力される電位VPPが上昇していく。
期間bの終わりに、クロックCLKGが立ち下がると、容量C2のカップリングにより、ゲートGX4の電位が立ち下がる。ゲートGX4の電位がノードNODE3の電位より低くなると、NMOSトランスファTF2がOFF状態となり、電流を流さなくなる。その後、期間aの終わりに、クロックCLKPが立ち下がると、容量C1のカップリングにより、ノードNODE3の電位が立ち下がる。このとき、NMOSトランスファTF2は既にOFF状態となっているので、ノードNODE4からノードNODE3へ電流が逆流することはない。すなわち、クロック信号CLKGにおいて、Hレベル期間を、クロック信号CLKPより短くすることにより、出力側から入力側への電流の逆流を防ぐことができる。
期間cの初めに、ノードNODE4の電位が立ち上がる。ノードNODE4に蓄えられた電荷は、出力側へ流れていくが、ノードNODE4はNMOSトランジスタTR2のゲートにも接続されているので、NMOSトランジスタTR2がONし、期間cにおいて、ゲートGX4の電位はノードNODE3の電位にプリチャージされる。
すなわち、図7〜8のチャージポンプ回路201においては、クロック信号CLKP,CLKGの電源電圧VCCが比較的に低い場合には、NMOSトランスファTF2のゲートGX1〜GX5をクロック信号CLKGでブーストすることにより、電流効率を向上させている。
<実施の形態1>
基礎技術に係るチャージポンプ回路101,201は、出力される電圧VPPに応じて、全段のポンプにおいて、クロック信号CLKの供給を停止することを特徴とするものである。
一方、実施の形態1に係るチャージポンプ回路は、それに加えて、入力される電源電圧VCCに応じて、一部の段のクロックのバッファにおいて、クロック信号CLKの供給を停止することを特徴とするものである。
図10は、本実施の形態に係るチャージポンプ回路200aを示す回路図である。図10のチャージポンプ回路200aは、基礎技術に係る図3のチャージポンプ回路200において、入力される電源電圧VCCに応じて、最終段のポンプへのクロック信号の反転信号ICLKの供給を停止するものである。図10において、図3と同様の要素には、同様の符号を付しているので、ここでの詳細な説明は省略する。
図10のチャージポンプ回路200aは、図3のチャージポンプ回路200において、最終段のポンプに、バッファB1に代えてAND素子A1を設け、一方の入力端子へ、クロック信号の反転信号ICLKを、他方の入力端子へ、比較器COMP2から出力される信号IVPPHIDETPを、それぞれ入力させたものである。比較器COMP2は、電源電圧VCCの分圧VDIV1を所定のVref電圧(参照電圧)と比較している。比較の結果、電源電圧VCCの分圧VDIV1が参照電圧Vrefより大きい場合には、チャージポンプ回路200aが能力過剰の状態であると判定し、Lレベルの信号IVPPHIDETPを出力することにより、AND素子A1の出力をLレベルとする。
このように、本実施の形態に係るチャージポンプ回路200aは、入力される電源電圧VCCの分圧VDIV1が所定のVref電圧より大きい場合には、最終段の容量C1にクロック信号の反転信号ICLKを入力させないことにより、最終段のポンプを非活性とする。
従って、非活性とした容量C1の充放電に必要な電流を削減できるので、消費電力を低減することができる。
また、最終段のポンプにおいて、非活性とした容量C1とNMOSトランジスタTR1とがRCフィルタとして機能するので、電圧VPPのリップルを低減することができる。従って、大容量のデカップル容量CAPを減らすことが可能となり、モジュール面積の増大によるチップコストの上昇を防ぐことができる。
すなわち、本実施の形態に係るチャージポンプ回路200aによれば、コストおよび消費電力を低減可能な電源回路5を提供することができる。
なお、上述においては、最終段の一のクロックのバッファにおいてのみ、容量C1へのクロック信号の反転信号ICLKの入力を停止し非活性とする場合について説明した。しかし、最終段の一のクロックのバッファに限らず、他の段の一のクロックのバッファを非活性としてもよく、また、一のクロックのバッファに限らず、複数のクロックのバッファを非活性としてもよい。すなわち、チャージポンプ回路200aが能力過剰とならないように、一部の段のクロックのバッファを非活性とするものであればよい。
<実施の形態2>
図11は、実施の形態2に係るチャージポンプ回路201aを示す回路図である。図11のチャージポンプ回路201aは、基礎技術に係る図7のチャージポンプ回路201において、入力される電源電圧VCCに応じて、最終段のポンプへのクロック信号の反転信号ICLKP,ICLKGの供給を停止するものである。図11において、図7と同様の要素には、同様の符号を付しているので、ここでの詳細な説明は省略する。
図11のチャージポンプ回路201aは、図7のチャージポンプ回路201において、最終段のポンプに、バッファB1に代えてAND素子A1を設け、一方の入力端子へクロック信号の反転信号ICLKPを、他方の入力端子へ比較器COMP2から出力される信号IVPPHIDETPをそれぞれ入力させるとともに、バッファB2に代えてAND素子A2を設け、一方の入力端子へクロック信号の反転信号ICLKGを、他方の入力端子へ比較器COMP3から出力される信号IVPPHIDETGをそれぞれ入力させたものである。比較器COMP2,COMP3は、電源電圧VCCの分圧を所定のVref電圧(参照電圧)Vrefと比較している。比較の結果、電源電圧VCCの分圧VDIV1,VDIV2が参照電圧Vrefより大きい場合には、チャージポンプ回路201aが能力過剰の状態であると判定し、Lレベルの信号IVPPHIDETP,IVPPHIDETGを出力することにより、AND素子A1,A2の出力をLレベルとする。
なお、比較器COMP2へ入力される電源電圧VCCの分圧VDIV1と、比較器COMP3へ入力される電源電圧VCCの分圧VDIV2とは、同一電圧であってもよく、異なっていてもよい。
このように、本実施の形態に係るチャージポンプ回路201aは、入力される電源電圧VCCが所定の参照電圧より大きい場合には、最終段の容量C1,C2にクロック信号の反転信号ICLKP,ICLKGを入力させないことにより、最終段のポンプを非活性とする。
従って、非活性とした容量C1,C2の充放電に必要な電流を削減できるので、消費電力を低減することができる。
また、最終段のポンプにおいて、非活性とした容量C1とNMOSトランスファTF1とがRCフィルタとして機能するので、電圧VPPのリップルを低減することができる。従って、大容量のデカップル容量CAPを減らすことが可能となり、モジュール面積の増大によるチップコストの上昇を防ぐことができる。
すなわち、本実施の形態に係るチャージポンプ回路201aによれば、コストおよび消費電力を低減可能な電源回路5を提供することができる。
なお、上述においては、最終段の一のクロックのバッファにおいてのみ、容量C1,C2へのクロック信号の反転信号ICLKP,ICLKGの入力を停止し非活性とする場合について説明した。しかし、最終段の一のクロックのバッファに限らず、他の段の一のクロックのバッファを非活性としてもよく、また、一のクロックのバッファに限らず、複数のクロックのバッファを非活性としてもよい。すなわち、チャージポンプ回路201aが能力過剰とならないように、一部の段のクロックのバッファを非活性とするものであればよい。
また、上述においては、ポンプを非活性とする場合に、容量C1へのクロック信号の反転信号ICLKPの入力および容量C2へのクロック信号の反転信号ICLKGの入力の両方を停止する場合について説明したが、両方に限らず、いずれか一方の信号のみの入力を停止してもよい。図12は、AND素子A1へ入力される信号IVPPHIDETPおよびAND素子A2へ入力される信号IVPPHIDETGが、それぞれ、HレベルおよびLレベルである場合について(状態1〜4の4通り)、ポンピング能力すなわち電流供給能力の一例を示した図である。すなわち、必要とされる電流供給能力に応じて、状態2〜4のいずれかを適宜選択する制御を行えばよい。
基礎技術に係るフラッシュメモリ内蔵マイコンの構成を示す概略ブロック図である。 基礎技術に係るチャージポンプ回路の本体を示す回路図である。 基礎技術に係るチャージポンプ回路を示す回路図である。 基礎技術に係るチャージポンプ回路の本体の改良型を示す回路図である。 基礎技術に係るチャージポンプ回路の本体の改良型においてクロック信号CLKからクロック信号CLKP,CLKGを生成するクロック生成回路CLKGENの構成を示す回路図である。 基礎技術に係るチャージポンプ回路の改良型においてクロック生成回路CLKGENにより生成されるクロック信号CLKP,CLKGを示すタイミングチャートである。 基礎技術に係るチャージポンプ回路の改良型を示す回路図である。 基礎技術に係るチャージポンプ回路の改良型を示す拡大回路図である。 基礎技術に係るチャージポンプ回路の改良型においてクロック信号CLKP,CLKGの電位変化に応じたノードNODE2〜NODE4およびゲートGX3〜GX4の電位変化を示すタイミングチャートである。 実施の形態1に係るチャージポンプ回路を示す回路図である。 実施の形態2に係るチャージポンプ回路を示す回路図である。 実施の形態2に係るチャージポンプ回路において、AND素子へ入力される信号と電流供給能力との対応を示す図である。
符号の説明
1 フラッシュメモリモジュール、2 電源切替回路、3 デコーダ、4 メモリアレイ、5 電源回路、6 制御回路、7 マイコン、8 センスアンプ、100a,101a チャージポンプ回路本体、200a,201a チャージポンプ回路、A AND素子、B バッファ、C,CAP 容量、CLKGEN クロック生成回路、COMP 比較器、Delay 遅延回路、RO リングオシレータ、TF NMOSトランスファ、TR NMOSトランジスタ。

Claims (3)

  1. ゲートがドレインにダイオード接続されたMOSトランジスタを直列に複数段接続し、前記MOSトランジスタ間のノードにそれぞれ接続された複数の容量へクロック信号と当該クロック信号の反転信号とを交互に入力させるチャージポンプ回路を備える電源回路であって、
    前記チャージポンプ回路へ入力される電圧が所定の参照電圧より大きい場合には、前記複数の容量のうちの一部の容量に前記クロック信号または前記反転信号を入力させない
    電源回路。
  2. 一方のゲートがドレインにダイオード接続されたMOSトランスファと当該MOSトランスファの他方のゲートとドレインとの間に接続されたMOSトランジスタとの組を直列に複数段接続し、前記MOSトランスファ間のノードにそれぞれ接続された複数の第一容量へ第一クロック信号と当該第一クロック信号の反転信号とを交互に入力させるとともに、前記MOSトランスファの他方のゲートにそれぞれ接続された複数の第二容量へ前記第一クロック信号よりHレベル期間が短い第二クロック信号と当該第二クロック信号の反転信号とを交互に入力させるチャージポンプ回路を備える電源回路であって、
    前記チャージポンプ回路へ入力される電圧が所定の参照電圧より大きい場合には、前記複数の第一容量または第二容量のうちの一部の容量に前記第一または第二クロック信号または前記反転信号を入力させない
    電源回路。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の電源回路であって、
    前記一部の容量は、入力側から出力側へ向かって最後段に配置された容量である
    電源回路。
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