JP2009035662A - 摩擦材用フェノール樹脂組成物 - Google Patents
摩擦材用フェノール樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009035662A JP2009035662A JP2007202530A JP2007202530A JP2009035662A JP 2009035662 A JP2009035662 A JP 2009035662A JP 2007202530 A JP2007202530 A JP 2007202530A JP 2007202530 A JP2007202530 A JP 2007202530A JP 2009035662 A JP2009035662 A JP 2009035662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol resin
- oil
- friction material
- resin composition
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 239000002783 friction material Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims abstract description 15
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 claims abstract description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 13
- 235000019492 Cashew oil Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 239000010467 cashew oil Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229940059459 cashew oil Drugs 0.000 claims abstract description 7
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 8
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 claims description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 abstract description 10
- 238000007872 degassing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 abstract 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 13
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 244000226021 Anacardium occidentale Species 0.000 description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 235000020226 cashew nut Nutrition 0.000 description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical class O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 6
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N hexanal Chemical compound CCCCCC=O JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- DTUQWGWMVIHBKE-UHFFFAOYSA-N phenylacetaldehyde Chemical compound O=CCC1=CC=CC=C1 DTUQWGWMVIHBKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVGPBFMPXAHVFH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol;2,4-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1.CC1=CC=CC(O)=C1C AVGPBFMPXAHVFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFBJCMHMOXMLKC-UHFFFAOYSA-N 2,4-dinitrophenol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O UFBJCMHMOXMLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 2-bromophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Br VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFHFGHLXUCOHLN-UHFFFAOYSA-N 2-fluorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1F HFHFGHLXUCOHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQDJTBPASNJQFQ-UHFFFAOYSA-N 2-iodophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1I KQDJTBPASNJQFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 2-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1O CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 2-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEPBITJSIHRMRT-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzenesulfonic acid Chemical compound OC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 FEPBITJSIHRMRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188104 Alkylresorcinol Natural products 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 238000007550 Rockwell hardness test Methods 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N crotonaldehyde Chemical compound C\C=C\C=O MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N crotonaldehyde Natural products CC=CC=O MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- BTFQKIATRPGRBS-UHFFFAOYSA-N o-tolualdehyde Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=O BTFQKIATRPGRBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRZWYNLTFLDQQX-UHFFFAOYSA-N p-tert-Amylphenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 NRZWYNLTFLDQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100595 phenylacetaldehyde Drugs 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N trichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C=O HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950002929 trinitrophenol Drugs 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、柔軟性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を必須成分とする摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、カシュー油、トール油、アマニ油及び桐油からなる群より選ばれた1種または2種以上であることが好ましい。
【選択図】 なし
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、柔軟性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を必須成分とする摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、カシュー油、トール油、アマニ油及び桐油からなる群より選ばれた1種または2種以上であることが好ましい。
【選択図】 なし
Description
本発明は、摩擦材用フェノール樹脂組成物に関する。
フェノール樹脂は優れた機械特性、電気特性及び接着性などを有する材料である反面、フェノール樹脂を使用した成形物は堅くて脆いという欠点を持つ。フェノール樹脂の脆さを改良し強靱化する方法としてゴムなどのエラストマーによる変性法が有効とされ、多くの検討が行われている。例としてアクリル酸エステル含有エラストマー等によって変性されたエラストマー変性フェノール樹脂がある(例えば特許文献1参照)。しかし、エラストマーで変性することによりフェノール樹脂の耐熱性が損なわれるという欠点がある。
一方、従来の摩擦材用フェノール樹脂組成物は、ノボラック型フェノール樹脂をベースに硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを用いたもの、あるいはレゾール型フェノール樹脂を単独もしくはノボラック型フェノール樹脂と併用したものが一般的であった。このようなフェノール樹脂組成物を用いる場合、成形時、即ち樹脂の硬化反応において、縮合水、ヘキサメチレンテトラミンの分解で生じるアンモニアガスが発生する。これらの縮合水に起因する水蒸気、アンモニアガスは、均一な樹脂の硬化を阻害し、成形品中にボイド、亀裂等を生じさせるため成形品の外観が悪くなる、機械的強度が低下する等の問題があり、これを避けるため、成形時にガス抜き作業をする必要があり、工程が複雑かつ長時間になり効率や作業性が悪いという問題があった。このような問題を解決するため、ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化触媒を均一に溶融混合することにより、成形時における硬化反応に起因するガスを実質的に発生させないフェノール樹脂組成物が発明され一部実用に供されている(例えば特許文献2参照)。しかし、このような摩擦材用フェノール樹脂組成物は、高い温度に曝されているときに強度が低下するという問題があった。
特開平10-007815号公報
特開2001−213941号公報
一方、従来の摩擦材用フェノール樹脂組成物は、ノボラック型フェノール樹脂をベースに硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを用いたもの、あるいはレゾール型フェノール樹脂を単独もしくはノボラック型フェノール樹脂と併用したものが一般的であった。このようなフェノール樹脂組成物を用いる場合、成形時、即ち樹脂の硬化反応において、縮合水、ヘキサメチレンテトラミンの分解で生じるアンモニアガスが発生する。これらの縮合水に起因する水蒸気、アンモニアガスは、均一な樹脂の硬化を阻害し、成形品中にボイド、亀裂等を生じさせるため成形品の外観が悪くなる、機械的強度が低下する等の問題があり、これを避けるため、成形時にガス抜き作業をする必要があり、工程が複雑かつ長時間になり効率や作業性が悪いという問題があった。このような問題を解決するため、ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化触媒を均一に溶融混合することにより、成形時における硬化反応に起因するガスを実質的に発生させないフェノール樹脂組成物が発明され一部実用に供されている(例えば特許文献2参照)。しかし、このような摩擦材用フェノール樹脂組成物は、高い温度に曝されているときに強度が低下するという問題があった。
本発明は、成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、柔軟性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物を提供するものである。
このような目的は、下記の本発明[1]〜[3]により達成される。
[1]不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を含有してなることを特徴とする摩擦材用フェノール樹脂組成物。
[2]前記不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂が、カシュー油、トール油、アマニ油および桐油からなる群より選ばれた1種または2種以上である請求項1に記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
[3]ノボラック型フェノール樹脂が、不飽和油の変性率5〜50重量%のものである請求項1記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
[4]前記不飽和油がカシュー油である請求項1または3に記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
[1]不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を含有してなることを特徴とする摩擦材用フェノール樹脂組成物。
[2]前記不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂が、カシュー油、トール油、アマニ油および桐油からなる群より選ばれた1種または2種以上である請求項1に記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
[3]ノボラック型フェノール樹脂が、不飽和油の変性率5〜50重量%のものである請求項1記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
[4]前記不飽和油がカシュー油である請求項1または3に記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
本発明によれば、成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、柔軟性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物を提供することができる。
以下、本発明のフェノール樹脂組成物について説明する。
本発明の摩擦材用フェノール樹脂組成物は、不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂及び硬化触媒を必須成分とする。
本発明の摩擦材用フェノール樹脂組成物は、不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂及び硬化触媒を必須成分とする。
本発明の摩擦材用フェノール樹脂組成物で用いられる不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂は、通常、フェノール類とアルデヒド類とを、酸性物質を触媒として、フェノール類(P)とアルデヒド類(F)を反応させた後、不飽和油で変性したものが好ましく用いられる。上記フェノール類と、アルデヒド類とを反応させる際の反応モル比[F/P]としては特に限定されないが、0.5〜1.0であることが好ましく、更に好ましくは0.6〜0.9である。モル比が前記下限値 未満では、樹脂の分子量が低く、固形化した樹脂を得ることができない。また、モル比が前記上限値を超えると樹脂化反応の際、樹脂の高分子化による増粘、あるいはゲル化のため、反応を適切に終結させることが不可能となる。
不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂の触媒となる酸性物質としては、例えば、シュウ酸などの有機酸や塩酸、硫酸、燐酸などの鉱物酸、パラトルエンスルホン酸、パラフェノールスルホン酸などを使用することができる。またこれらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができる。
不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂の合成に用いられる不飽和油としては特に限定されないが、例えば、カシュー油、トール油、アマニ油および桐油などを用いることができる。これらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができる。
不飽和油による変性は、フェノール類(P)とアルデヒド類(F)を反応させた後、不飽和油を加え、シュウ酸などを触媒として反応させることにより得ることができる。
不飽和油による変性は、フェノール類(P)とアルデヒド類(F)を反応させた後、不飽和油を加え、シュウ酸などを触媒として反応させることにより得ることができる。
不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂の変性量は5〜50重量%であることが好ましく、更に好ましくは10〜35重量%である。変性量が前記下限値未満であると、得られた樹脂が柔軟性に欠けるという問題を生じ、また変性量が前記上限値を超えると硬化性が損なわれるという問題を生じるため好ましくない。
本発明の摩擦材用フェノール樹脂組成物で用いられるレゾール型フェノール樹脂は、通常、フェノール類とアルデヒド類とを、塩基性物質を触媒として、フェノール類(P)とアルデヒド類(F)を反応させたものが好ましく用いられる。上記フェノール類と、アルデヒド類とを反応させる際の反応モル比[F/P]としては特に限定されないが、0.7〜3.0であることが好ましく、更に好ましくは0.9〜1.8である。
レゾール型フェノール樹脂の触媒となる塩基性物質としては、例えば、アルカリ金属の水酸化物、第3級アミン、アルカリ土類金属の酸化物及び水酸化物、アルカリ性物質などを使用することができる。またこれらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができる。
不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂又はレゾール型フェノール樹脂の原料となるフェノール類としては特に限定しないが、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール等のクレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール等のキシレノール、o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール等のエチルフェノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、p−tert−ブチルフェノール等のブチルフェノール、p−tert−アミルフェノール、p−オクチルフェノール、p−ノニルフェノール、p−クミルフェノール等のアルキルフェノール、フルオロフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、ヨードフェノール等のハロゲン化フェノール、p−フェニルフェノール、アミノフェノール、ニトロフェノール、ジニトロフェノール、トリニトロフェノール等の1価フェノール置換体、および1−ナフトール、2−ナフトール等の1価のフェノール類、レゾルシン、アルキルレゾルシン、ピロガロール、カテコール、アルキルカテコール、ハイドロキノン、アルキルハイドロキノン、フロログルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシナフタリン等の多価フェノール類などが挙げられる。これらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができるが、通常、フェノール、クレゾールが多く用いられる。
次に、ノボラック型フェノール樹脂又はレゾール型フェノール樹脂の原料となるアルデヒド類としては特に限定しないが、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ポリオキシメチレン、クロラール、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール、グリオキザール、n−ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン、テトラオキシメチレン、フェニルアセトアルデヒド、o−トルアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。これらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができるが、通常、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド類が多く用いられる。
本発明の摩擦材用フェノール樹脂組成物に用いられる不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂又はレゾール型フェノール樹脂の未反応フェノール類の含有量は、ノボラック型フェノール樹脂全体に対して5.0重量%以下であることが好ましく、更に好ましくは1.0重量%以下である。こうすることで、未反応フェノールに起因する樹脂加工時の臭気を低減でき、作業環境を良好なものにすることができると共に緒物性を良好に維持することができる。
本発明の摩擦材用フェノール樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂としては特に限定されないが、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するもので、室温で固形のものであればよく、例えばビスフェノールA型、ビスフェノールS型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェニル型、ナフタレン型、芳香族アミン型などが挙げられる。また、これらは単独または複数を組み合わせて使用することができる。本発明の組成物におけるエポキシ樹脂の配合量としては特に限定されないが、前記ノボラック型フェノール樹脂が有するフェノール性水酸基1.0当量に対し、エポキシ樹脂の有するエポキシ基が0.1〜2.5当量であることが好ましく、更に好ましくは0.2〜1.4当量である。フェノール性水酸基に対するエポキシ基の当量数が前記下限値未満であるか、前記上限値を越えると、樹脂成分の硬化が不充分となることがあり、これにより、硬化物が十分な機械的強度を得られなくなることがある。
本発明の摩擦材用フェノール樹脂組成物において用いられる硬化触媒としては特に限定されないが、例えばトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミンなどの3級アミン化合物、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィンなどの有機ホスフィン化合物、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物などが挙げられる。また、これらは単独または複数を組み合わせて使用することができる。硬化触媒の添加量としては特に限定されないが、エポキシ樹脂100重量部に対し、0.03〜2.5重量部であることが好ましく、更に好ましくは0.05〜2.0重量部である。硬化触媒の添加量が前記下限値未満では樹脂の硬化が不充分になることがあり、一方、前記上限値を超えると、樹脂の硬化が速くなり流動性が低下するようになるため、機械的強度の低下をもたらすことがある。
本発明のフェノール樹脂組成物は、通常のノボラック型フェノール樹脂を用いて調製した摩擦材用フェノール樹脂組成物に対して柔軟性に優れ、樹脂成分として熱可塑性樹脂で変性したノボラック型フェノール樹脂だけを用いた組成物に対して成形時に多くのガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、エポキシ樹脂硬化型の摩擦材用フェノール樹脂組成物に対して耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物を提供することができる。
以下、本発明の組成物を摩擦材に用いた実施例により詳細に説明する。
実施例における各組成物の調製及び摩擦材(ブレーキ材)の製造で用いた原料等は以下のとおりである。
(1)ノボラック型フェノール樹脂:住友ベークライト株式会社製 PR−50731
(2)レゾール型フェノール樹脂:住友ベークライト株式会社製 PR−11078
(3)エポキシ樹脂:旭チバ株式会社製 アラルダイトECN1299
(4)硫酸バリウム(平均粒子径 20μm):堺化学株式会社製 BF−1H
(5)炭酸カルシウム(平均粒子径 20μm):白石工業株式会社製 Vigot15
(6)ヘキサメチレンテトラミン:Caldic Europoprt B.V.
(7)カシューダスト(平均粒子径 250μm):東北化工株式会社製 FF−1081
(8)アラミド繊維(繊維長 2mm):東レ・デュポン株式会社製 ドライパルプ
実施例における各組成物の調製及び摩擦材(ブレーキ材)の製造で用いた原料等は以下のとおりである。
(1)ノボラック型フェノール樹脂:住友ベークライト株式会社製 PR−50731
(2)レゾール型フェノール樹脂:住友ベークライト株式会社製 PR−11078
(3)エポキシ樹脂:旭チバ株式会社製 アラルダイトECN1299
(4)硫酸バリウム(平均粒子径 20μm):堺化学株式会社製 BF−1H
(5)炭酸カルシウム(平均粒子径 20μm):白石工業株式会社製 Vigot15
(6)ヘキサメチレンテトラミン:Caldic Europoprt B.V.
(7)カシューダスト(平均粒子径 250μm):東北化工株式会社製 FF−1081
(8)アラミド繊維(繊維長 2mm):東レ・デュポン株式会社製 ドライパルプ
(実施例1)
攪拌装置を備えたフラスコに、フェノール1000重量部、蓚酸10重量部を仕込んだ。これに604重量部の37%ホルムアルデヒド水溶液を1時間半かけて加え(F/P比=0.7)、更に1時間還流させ、反応によって生じる水の常圧除去、遊離フェノールが1%未満になるまで真空除去を行ない、380重量部のカシュー油を添加しカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)を得た。
このカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)を600重量部、固形レゾール型フェノール樹脂200重量部、エポキシ樹脂200重量部、トリフェニルホスフィン1重量部を混練機により加圧力、剪断力を加え軟化混合し固形の摩擦材用フェノール樹脂組成物950重量部を得た。更にこれを粉砕機で粉砕し、粉末状の摩擦材用フェノール樹脂組成物(1)を900重量部得た。
得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物(1)80重量部、硫酸バリウム400重量部、炭酸カルシウム420重量部、カシューダスト50重量部、アラミド繊維50重量部を用い、アイリッヒミキサーで混合して混合物とした。
これを、温度150℃、圧力30MPaで9分間成形し、85×60×18mmの成形品を得た。得られた成形品をさらに200℃で5時間焼成して摩擦材(ブレーキ材)を得た。
攪拌装置を備えたフラスコに、フェノール1000重量部、蓚酸10重量部を仕込んだ。これに604重量部の37%ホルムアルデヒド水溶液を1時間半かけて加え(F/P比=0.7)、更に1時間還流させ、反応によって生じる水の常圧除去、遊離フェノールが1%未満になるまで真空除去を行ない、380重量部のカシュー油を添加しカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)を得た。
このカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)を600重量部、固形レゾール型フェノール樹脂200重量部、エポキシ樹脂200重量部、トリフェニルホスフィン1重量部を混練機により加圧力、剪断力を加え軟化混合し固形の摩擦材用フェノール樹脂組成物950重量部を得た。更にこれを粉砕機で粉砕し、粉末状の摩擦材用フェノール樹脂組成物(1)を900重量部得た。
得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物(1)80重量部、硫酸バリウム400重量部、炭酸カルシウム420重量部、カシューダスト50重量部、アラミド繊維50重量部を用い、アイリッヒミキサーで混合して混合物とした。
これを、温度150℃、圧力30MPaで9分間成形し、85×60×18mmの成形品を得た。得られた成形品をさらに200℃で5時間焼成して摩擦材(ブレーキ材)を得た。
(比較例1)
実施例1と同様にしてカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)を得た。
このカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)600重量部、エポキシ樹脂400重量部、トリフェニルホスフィン2重量部を混練機により加圧力、剪断力を加え軟化混合し固形の摩擦材用フェノール樹脂組成物950重量部を得た。更にこれを粉砕機で粉砕し、粉末状の摩擦材用フェノール樹脂組成物900重量部を得た。
得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物を用いて、表2に示す配合割合にて、実施例1と同様の操作を行い、摩擦材を得た。
実施例1と同様にしてカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)を得た。
このカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)600重量部、エポキシ樹脂400重量部、トリフェニルホスフィン2重量部を混練機により加圧力、剪断力を加え軟化混合し固形の摩擦材用フェノール樹脂組成物950重量部を得た。更にこれを粉砕機で粉砕し、粉末状の摩擦材用フェノール樹脂組成物900重量部を得た。
得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物を用いて、表2に示す配合割合にて、実施例1と同様の操作を行い、摩擦材を得た。
(比較例2)
ノボラック型フェノール樹脂600重量部、レゾール型フェノール樹脂200重量部、エポキシ樹脂200重量部、トリフェニルホスフィン1重量部を混練機により加圧力、剪断力を加え軟化混合し固形の摩擦材用フェノール樹脂組成物950重量部を得た。更にこれを粉砕機で粉砕し、粉末状の摩擦材用フェノール樹脂組成物900重量部を得た。
得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物を用いて、表2に示す配合割合にて、実施例1と同様の操作を行い、摩擦材を得た。
ノボラック型フェノール樹脂600重量部、レゾール型フェノール樹脂200重量部、エポキシ樹脂200重量部、トリフェニルホスフィン1重量部を混練機により加圧力、剪断力を加え軟化混合し固形の摩擦材用フェノール樹脂組成物950重量部を得た。更にこれを粉砕機で粉砕し、粉末状の摩擦材用フェノール樹脂組成物900重量部を得た。
得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物を用いて、表2に示す配合割合にて、実施例1と同様の操作を行い、摩擦材を得た。
(比較例3)
実施例1と同様にしてカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)を得た。
このカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)600重量部、ノボラック型フェノール樹脂400重量部、ヘキサメチレンテトラミン100重量部を混練機により加圧力、剪断力を加え軟化混合し固形の摩擦材用フェノール樹脂組成物1050重量部を得た。更にこれを粉砕機で粉砕し、粉末状の摩擦材用フェノール樹脂組成物1000重量部を得た。
得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物を用いて、表2に示す配合割合にて、実施例1と同様の操作を行い、摩擦材を得た。
実施例1と同様にしてカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)を得た。
このカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂(1)600重量部、ノボラック型フェノール樹脂400重量部、ヘキサメチレンテトラミン100重量部を混練機により加圧力、剪断力を加え軟化混合し固形の摩擦材用フェノール樹脂組成物1050重量部を得た。更にこれを粉砕機で粉砕し、粉末状の摩擦材用フェノール樹脂組成物1000重量部を得た。
得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物を用いて、表2に示す配合割合にて、実施例1と同様の操作を行い、摩擦材を得た。
表1に、摩擦材(ブレーキ材)の調製に用いた摩擦材用フェノール樹脂組成物の配合を示す。また表2に摩擦材の調製に於ける各材料の配合を示す。単位は全て重量部を表す。
上記実施例及び比較例により作製したブレーキ材を評価用試料として以下の評価を行った。結果を表3に示す。
評価方法
(1)ガス発生量:180℃に設定したオイルバス中にガラス製テストチューブを浸漬し、温度が安定するまで放置した。その後、精秤した約3gの組成物を円筒形にしたアルミホイルに入れ、チューブ内に挿入した。発生するガスを簡易型ガスボリューム計にて控除された体積分だけ液面を下げながら、常に圧力を一定に保ち、10分間に発生するガスの体積を測定した。
(1)ガス発生量:180℃に設定したオイルバス中にガラス製テストチューブを浸漬し、温度が安定するまで放置した。その後、精秤した約3gの組成物を円筒形にしたアルミホイルに入れ、チューブ内に挿入した。発生するガスを簡易型ガスボリューム計にて控除された体積分だけ液面を下げながら、常に圧力を一定に保ち、10分間に発生するガスの体積を測定した。
(2)成形性:表1に示す配合割合で仕込み混合して得られる摩擦材用混合物160gを圧力30MPaで成形を行った際、成形に必要な時間を測定した。成形温度は175℃、225℃について評価を行った。
(2)ロックウェル硬度:JIS K 7202「プラスチックのロックウェル硬さ試験方法」に準拠して測定した。
(3)曲げ強度:JIS K 7203「硬質プラスチックの曲げ試験方法」に準拠して測定した。状態曲げ強度は室温で、熱処理後の曲げ強度は350℃で4時間熱処理をしてから室温で測定した。熱間の曲げ強度は200℃で1時間保持した試験片を300℃にて曲げ強度測定を行なった。
(4)動的粘弾性試験:動的粘弾性測定装置を用い、窒素気流下(300mL/min)、昇温速度3℃/minにて測定した。
実施例1は、カシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂を用いて、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂と共に粉砕して得られた摩擦材用フェノール樹脂組成物である。
比較例1は実施例1に対してレゾール型フェノール樹脂を含まない分エポキシ樹脂の割合が高く、常態に対する熱時の機械的特性の減少が大きい。
比較例2はカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂を含まない摩擦材用フェノール樹脂組成物であるが、他の例に比べて柔軟性に乏しいデータが得られた。
また比較例3はレゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂を用いず、ヘキサメチレンテトラミンを用いて硬化する、摩擦材用フェノール樹脂組成物であるが、ガス発生量が多く、225℃では膨れや亀裂を生じ、成形不能であった。
比較例1は実施例1に対してレゾール型フェノール樹脂を含まない分エポキシ樹脂の割合が高く、常態に対する熱時の機械的特性の減少が大きい。
比較例2はカシュー油変性ノボラック型フェノール樹脂を含まない摩擦材用フェノール樹脂組成物であるが、他の例に比べて柔軟性に乏しいデータが得られた。
また比較例3はレゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂を用いず、ヘキサメチレンテトラミンを用いて硬化する、摩擦材用フェノール樹脂組成物であるが、ガス発生量が多く、225℃では膨れや亀裂を生じ、成形不能であった。
Claims (4)
- 不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を含有してなることを特徴とする摩擦材用フェノール樹脂組成物。
- 前記不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂に用いる不飽和油が、カシュー油、トール油、アマニ油および桐油からなる群より選ばれた1種または2種以上である請求項1に記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
- 不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂が、不飽和油の変性率5〜50重量%のものである請求項1記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
- 前記不飽和油がカシュー油である請求項1または3に記載の摩擦材用フェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007202530A JP2009035662A (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | 摩擦材用フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007202530A JP2009035662A (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | 摩擦材用フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009035662A true JP2009035662A (ja) | 2009-02-19 |
Family
ID=40437862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007202530A Pending JP2009035662A (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | 摩擦材用フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009035662A (ja) |
-
2007
- 2007-08-03 JP JP2007202530A patent/JP2009035662A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5915331B2 (ja) | バイオマス変性フェノール樹脂の製造方法、バイオマス変性フェノール樹脂、バイオマス変性フェノール樹脂組成物及びバイオマス変性フェノール樹脂硬化物 | |
| JP2012246450A (ja) | スクロール成形品 | |
| JP2008222897A (ja) | 摩擦材用フェノール樹脂組成物 | |
| JP2010229364A (ja) | 変性フェノール樹脂とその製造方法、変性フェノール樹脂組成物、及び、ゴム配合組成物 | |
| JP2012067209A (ja) | フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材 | |
| JP2009035662A (ja) | 摩擦材用フェノール樹脂組成物 | |
| JP2009227817A (ja) | フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材 | |
| JP5527007B2 (ja) | 界面強化処理ガラスフィラー及びフェノール樹脂成形材料 | |
| JP5703660B2 (ja) | フェノール樹脂組成物の製造方法 | |
| JP2007246689A (ja) | 摩擦材用フェノール樹脂組成物、及び摩擦材 | |
| JP2005200489A (ja) | 熱可塑性樹脂変性ノボラック型フェノール樹脂の製造方法 | |
| JP2006096891A (ja) | 熱硬化性樹脂の製造方法 | |
| JPWO2013046551A1 (ja) | 成形材料 | |
| JP2019044134A (ja) | ブレーキパッド摩擦材用樹脂組成物およびブレーキパッド摩擦材 | |
| JP2008063440A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JP2007246570A (ja) | ポリアミド樹脂変性ノボラック型フェノール樹脂及びその製造方法、これを含むフェノール樹脂組成物と、これを含む摩擦材 | |
| JP5487533B2 (ja) | 摩擦材用フェノール樹脂組成物及びその製造方法並びに摩擦材 | |
| JP2023090167A (ja) | 摩擦材用樹脂組成物および摩擦材 | |
| EP4159810A1 (en) | Phenol resin composition for friction material | |
| JP2024090527A (ja) | フェノール樹脂成形材料およびその用途 | |
| JP2009035661A (ja) | 摩擦材用フェノール樹脂組成物及びその製造方法並びに摩擦材 | |
| JP2009179775A (ja) | フェノール樹脂組成物及び摩擦材 | |
| JP5644471B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の製造方法 | |
| JP2023090173A (ja) | フェノール樹脂組成物の製造方法、成形用樹脂組成物の製造方法、成形品の製造方法およびフェノール樹脂組成物 | |
| JP2006265427A (ja) | アルキルエーテル化フェノール樹脂とその製造方法 |