JP2009008971A - 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】外形寸法を大きくすることなく、外部へ静電気を確実に逃すことのできる横電界方式の電気光学装置を提供する。
【解決手段】液晶装置は、一対の第１及び第２の基板の間に液晶を挟持してなる。第１の基板は液晶層側に共通電極及び画素電極を有し、第２の基板の外面には導電層が形成され、導電層の外面には偏光板が配置されている。第２の基板は貫通孔を有し、第１の基板は、第２の基板の一端から外側へ張り出す張り出し領域から前記貫通孔と平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極を有する。導電層と接地用電極は、前記貫通孔から接地用電極にかけて配置された導電部材を通じて電気的に接続されている。かかる構成によれば、導電層と接地用電極とが導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続される。これにより、外形寸法を大きくすることなく、外部へ静電気を確実に逃すことのできる横電界方式の液晶装置が得られる。
【選択図】図４

Description

本発明は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置に関する。

近年、電気光学装置の一例として、横電界方式の液晶装置が脚光を浴びている。この方式は、液晶に印加する電界の方向を基板に略平行とする方式であり、ＴＮ（Twisted Nematic）方式などと比較して視覚特性の向上を図ることができるという利点がある。このような横電界方式の液晶装置としては、ＩＰＳ（（In−Plane Switching）方式、又は、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式といった液晶装置が知られている。この横電界方式の液晶装置では、相互に対向して配置される一対の基板間に液晶が挟持されてなり、櫛歯形状の画素電極と、その画素電極との間で電界を発生させる共通電極とが同一の基板上に設けられて構成される。

しかしながら、このような横電界方式の液晶装置では、外部からの静電気等により電極を有しない基板に電荷が帯電した場合に、電極を有する基板と電極を有しない基板との間においても不要な電界が発生してしまい、適切な表示ができなくなってしまう虞がある。

そこで、このような課題を改善することが可能な横電界方式の液晶表示装置の一例が特許文献１に記載されている。

かかる特許文献１に記載の液晶表示装置は、上側基板において、透明基板と偏光板の間に、導電性の微粒子が散在された粘着層を介在させた構成を有する。この粘着層は、外部からの静電気等の帯電に対してシールドを行う導電膜として機能するものとされており、これにより、この液晶表示装置では、液晶表示パネルの表面の外部から静電気等の高い電位が加わった場合にあっても、表示の異常の発生を防止することができるとされている。

特許第２７５８８６４号公報

上記の特許文献１には、前記の課題を改善することが可能ないくつかの形態例が挙げられているが、その形態例のうち、一つの形態例では、ケーブルを用いて、下側基板に設けられたアース端子と、上側基板の偏光板の液晶層側に設けられた導電層とを接地するようにしている。

この態様の場合、ケーブルと導電層とを接続するために、その接続部分に対応する導電層の領域を確保する必要がある。特に、ケーブルと導電層とを接続するために導電ペーストを用いた場合には、導電ペーストが流動性を有するため、導電層上に塗布される導電ペーストと偏光板とが接触し、偏光板の光学特性に悪影響を及ぼす可能性がある。

そこで、このような態様では、導電ペーストの持つ流動性を考慮して、前記接続部分に対応する導電層の領域を大きくする必要がある。そうすると、この態様では、その領域を確保するために上側基板の寸法（「寸法」：ケーブルの引き出し方向に対応する長さ、以下同様）を大きくしなければならず、それに応じて下側基板の寸法も大きくなり、ひいてはＴＮ（Twisted Nematic）方式、ＶＡ（Virtical Alignment）方式、又はＥＣＢ（Electrically Controlled Birefringence）の液晶装置と比較して前記液晶表示装置の外形寸法が大きくなってしまう可能性がある。その結果、このような液晶表示装置が搭載される電子機器等の寸法の制約等により、電子機器等に対する、当該液晶表示装置の搭載度が低下してしまうといった課題がある。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、外形寸法を大きくすることなく、外部へ静電気を確実に逃すことのできる横電界方式の電気光学装置及びその製造方法、並びにその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを課題とする。

本発明の１つの観点では、電気光学装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とによって狭持された電気光学物質と、前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に形成された導電層と、を備え、前記第２の基板は、前記導電層側の面から前記第１の基板側の面にかけて貫通する貫通孔を有し、前記第１の基板は、前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、前記第２の基板側の面において、前記張り出し領域から前記貫通孔と平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極を有し、前記導電層と前記接地用電極は、前記第２の基板の前記貫通孔から前記接地用電極にかけて配置された導電部材を通じて電気的に接続されている。好適な例では、前記導電層は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。

上記の電気光学装置は、第１の基板と、第１の基板に対向して配置された第２の基板と、第１の基板と第２の基板とによって狭持された電気光学物質と、第１の基板の電気光学物質側の面に形成され、ＩＴＯ等の透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極と、第２の基板の第１の基板側と反対側の面に形成され、ＩＴＯ等の透明導電部材よりなる導電層と、を備える。好適な例では、この電気光学装置は、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式の電気光学装置とすることができる。また、前記導電部材は導電ペーストであることが好ましい。

特に、この電気光学装置では、第２の基板は、導電層側の面から第１の基板側の面にかけて貫通する貫通孔を有し、第１の基板は、第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、第２の基板側の面において、前記張り出し領域から貫通孔と平面的に重なる領域にかけて延在し、電気的に接地された接地用電極を有し、導電層と接地用電極は、第２の基板の貫通孔から接地用電極にかけて配置された導電部材を通じて電気的に接続されている。

かかる構成によれば、外部からの静電気などによって、導電層の表面に電荷が帯電した場合、その帯電した電荷は導電部材、電気的に接地された接地用電極を通じて外部へと逃される。よって、前記の静電気に起因して第１の基板と第２の基板との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。

さらに、この電気光学装置によれば、導電層と接地用電極とが、導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続されるため、静電気対策として、導電層と接地用電極とを導電部材を通じて電気的に接続するために、その導電層の張り出し領域側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止できる。これにより、この電気光学装置の外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の電気光学装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

この電気光学装置の一つの態様では、前記第１の基板と前記第２の基板は枠状のシール材を介して貼り合せられ、前記枠状のシール材で区画される領域には前記電気光学物質が封入されており、前記枠状のシール材の一部は、前記貫通孔、及び前記接地用電極の一部と重なる領域に配置され、前記枠状のシール材には、前記第２の基板側の前記面から前記接地用電極側の面にかけて貫通する開口が設けられ、前記導電層と前記接地用電極は、前記貫通孔から前記開口及び前記接地用電極にかけて配置された前記導電部材を通じて電気的に接続されている。この態様によれば、導電層と接地用電極とが、導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続されるので、上記の電気光学装置と同様の作用効果を得ることができる。

上記の電気光学装置の他の態様では、前記第１の基板と前記第２の基板は枠状のシール材を介して貼り合せられ、前記枠状のシール材で区画される領域には前記電気光学物質が封入されており、前記貫通孔、前記導電部材及び前記接地用電極は、前記枠状のシール材の外側に位置している。このため、この電気光学装置の製造過程において、第２の基板の貫通孔に導電部材を配置（又は塗布）する際には、その導電部材の一部が電気光学物質側へ流れ込み又は拡散してしまうといったことを防止できる。その結果、電気光学物質を汚染させてしまうことを防止でき、表示品位に悪影響を及ぼすことを防止できる。

本発明の他の観点では、電気光学装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とによって狭持された電気光学物質と、前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に形成された導電層と、を備え、前記第２の基板は、前記導電層側の面から前記第１の基板側の面にかけて貫通する貫通孔と、前記貫通孔に配置された第１の導電部材と、前記第１の基板側の面に形成され、前記第１の導電部材と電気的に接続された導体と、を有し、前記第１の基板は、前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、前記第２の基板側の面において、前記張り出し領域から前記導体と平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極を有し、前記導電層と前記接地用電極は、前記第１の導電部材、前記導体、及び前記導体と前記接地用電極の間に介在された第２の導電部材を通じて電気的に接続されている。

上記の電気光学装置は、第１の基板と、第１の基板に対向して配置された第２の基板と、第１の基板と第２の基板とによって狭持された電気光学物質と、第１の基板の電気光学物質側の面に形成され、ＩＴＯ等の透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極と、第２の基板の第１の基板側と反対側の面に形成され、ＩＴＯ等の透明導電部材よりなる導電層と、を備える。好適な例では、この電気光学装置は、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式の電気光学装置とすることができる。好適な例では、前記導電層は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。

特に、この電気光学装置では、第２の基板は、導電層側の面から第１の基板側の面にかけて貫通する貫通孔と、その貫通孔に配置された、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材と、第１の基板側の面に形成され、第１の導電部材と電気的に接続された、電気伝導性を有する例えば金属配線などの導体と、を有し、第１の基板は、第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、第２の基板側の面において、張り出し領域から導体と平面的に重なる領域にかけて延在し、電気的に接地された接地用電極を有し、導電層と接地用電極は、第１の導電部材、導体、及び導体と接地用電極の間に介在された、例えば導電ペースト又は導電粒子などの第２の導電部材を通じて電気的に接続されている。

かかる構成によれば、外部からの静電気などによって、導電層の表面に電荷が帯電した場合、その帯電した電荷は第１の導電部材、導体、第２の導電部材、電気的に接地された接地用電極を通じて外部へと逃される。これにより、前記の静電気に起因して第１の基板と第２の基板との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。

さらに、この電気光学装置によれば、導電層と接地用電極とが、第１の導電部材、導体及び第２の導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続されるため、静電気対策として、導電層と接地用電極とを電気的に接続するために、その導電層の張り出し領域側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止できる。これにより、この電気光学装置の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の電気光学装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

上記の電気光学装置の好適な例では、前記導体は、前記貫通孔に配置された前記第１の導電部材と平面的に重なる領域から前記第１の基板の前記張り出し領域側に位置する前記第２の基板の一端側にかけて延在しており、前記導体の一端は、前記第１の導電部材に電気的に接続されていると共に、前記導体の他端は、前記第２の基板の前記一端側に対応する位置に配置された前記第２の導電部材に電気的に接続され、前記第２の導電部材は、前記導体と平面的に重なる領域に位置する前記接地用電極の一端と電気的に接続されている。

上記の電気光学装置の他の好適な例では、前記第１の基板と前記第２の基板は枠状のシール材を介して貼り合せられ、前記枠状のシール材で区画される領域には前記電気光学物質が封入されており、前記枠状のシール材の一部は、前記導体の少なくとも一部及び前記接地用電極と重なる領域に配置されており、前記導体と前記接地用電極は、前記枠状のシール材の内部に配置された前記第２の導電部材を通じて電気的に接続されている。

上記の電気光学装置の他の態様では、前記第１の基板と前記第２の基板は枠状のシール材を介して貼り合せられ、前記枠状のシール材で区画される領域には前記電気光学物質が封入されており、前記貫通孔、前記貫通孔に配置された前記第１の導電部材、前記導体、前記第２の導電部材及び前記接地用電極は、前記枠状のシール材の外側に設けられている。

このため、この電気光学装置の製造過程において、第２の基板の貫通孔に第１の導電部材を配置（又は塗布）する際及び導体と接地用電極の間に第２の導電部材を介在させる際
には、その第１の導電部材及び第２の導電部材の一部が電気光学物質側へ流れ込み又は拡散してしまうといったことを防止できる。その結果、電気光学物質を汚染させてしまうことを防止でき、表示品位に悪影響を及ぼすことを防止できる。

上記の電気光学装置の他の好適な例では、前記導電部材、前記第１の導電部材又は前記第２の導電部材は、導電ペースト又は導電粒子のいずれかよりなることが好ましい。

本発明の更に他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。

本発明の更に他の観点では、電気光学装置の製造方法は、一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記貫通孔と平面的に重なる領域にかけて配置されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、前記第２の基板の前記貫通孔から前記接地用電極にかけて導電部材を配置して、前記導電部材と前記接地用電極を電気的に接続する導電部材配置工程と、前記導電部材及び前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の各面に導電層を形成して、前記導電層と前記導電部材を電気的に接続する導電層形成工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法では、第１の基板準備工程は、一方の面に、ＩＴＯなどの透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極、並びに電気的に設置された接地用電極を備える第１の基板を準備する。第２の基板準備工程は、ガラスなどの透光性を有する基材を準備して、その基材に所定の方法にて貫通孔を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した第２の基板を準備する。ここで、基材に対する貫通孔の形成方法としては、例えば、超音波発生装置に取り付けられたピアノ線の先端に炭化ケイ素（ＳｉＣ）を付着させて、その先端を基材の貫通孔を形成するべき領域に接触させて、ピアノ線に対して超音波を発生させることにより、その超音波による振動によって基材に貫通孔を形成する方法、或いは、レーザー光線を基材の貫通孔を形成するべき領域に照射して基材に貫通孔を形成する方法、或いは、フォトエッチング技術を用いて基材の貫通孔を形成するべき領域に貫通孔を形成する方法、などの既知の各種の方法を挙げることができる。なお、第１の基板準備工程と第２の基板準備工程の実行順序はどちらが先であっても構わない。

次に、電気光学パネル製作工程は、第１の基板の前記一方の面と第２の基板とを、第１の基板が第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、接地用電極が第１の基板の張り出し領域から第２の基板の貫通孔と平面的に重なる領域にかけて配置されるように第１の基板と第２の基板とを貼り合わせ、さらに第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する。好適な例では、この製作された電気光学パネルは、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式とすることができる。

次に、導電部材配置工程は、第２の基板の貫通孔から接地用電極にかけて、例えば導電ペーストなどの導電部材を配置して、導電部材と接地用電極を電気的に接続する。次に、導電層形成工程は、導電部材及び第２の基板の第１の基板側と反対側の各面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材よりなる導電層を形成して、導電層と導電部材を電気的に接続する。これにより、導電層と接地用電極とが、導電部材を通じて電気的に接続される。好適な例では、前記導電層は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。

以上の各工程を経て、横電界方式の電気光学装置が製造される。こうして製造された横電界方式の電気光学装置では、導電層と接地用電極とが、導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続される。よって、静電気対策として、導電層と接地用電極とを電気的に接続するために、その導電層の張り出し領域側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止できる。これにより、この電気光学装置の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の電気光学装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

本発明の更に他の観点では、電気光学装置の製造方法は、一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記貫通孔と平面的に重なる領域にかけて配置されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、前記第２の基板の前記貫通孔を閉塞しないように前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層形成工程により形成された前記導電層の他の貫通孔から前記第２の基板の前記貫通孔及び前記接地用電極にかけて導電部材を配置して、前記導電層と前記接地用電極とを前記導電部材を通じて電気的に接続する導電部材配置工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法では、第１の基板準備工程は、一方の面にＩＴＯなどの透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極、並びに電気的に設置された接地用電極を備える第１の基板を準備する。第２の基板準備工程は、ガラスなどの透光性を有する基材を準備して、その基材に所定の方法にて貫通孔を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した第２の基板を準備する。ここで、基材に対する貫通孔の形成方法としては、例えば、上記した方法を挙げることができる。なお、第１の基板準備工程と第２の基板準備工程の実行順序はどちらが先であっても構わない。

次に、電気光学パネル製作工程は、第１の基板の前記一方の面と第２の基板とを、第１の基板が第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、接地用電極が第１の基板の張り出し領域から第２の基板の貫通孔と平面的に重なる領域にかけて配置されるように第１の基板と第２の基板とを貼り合わせ、さらに第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する。好適な例では、この製作された電気光学パネルは、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式とすることができる。

次に、導電層形成工程は、第２の基板の貫通孔を閉塞しないように第２の基板の第１の基板側と反対側の面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材よりなる導電層を形成する。次に、導電部材配置工程は、導電層形成工程により形成された導電層の他の貫通孔から第２の基板の貫通孔及び接地用電極にかけて、例えば導電ペーストなどの導電部材を配置して、導電層と接地用電極とを導電部材を通じて電気的に接続する。好適な例では、前記導電層は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。

以上の各工程を経て、横電界方式の電気光学装置が製造される。こうして製造された横電界方式の電気光学装置では、導電層と接地用電極とが、導電層の他の貫通孔及び第２の基板の貫通孔に配置された導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続される。よって、静電気対策として、導電層と接地用電極とを電気的に接続するために、その導電層の張り出し領域側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止できる。これにより、この電気光学装置の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の電気光学装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

本発明の更に他の観点では、電気光学装置の製造方法は、一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、前記基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板の前記一方の面とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記導体及び前記接地用電極のいずれか一方の面に第２の導電部材を配置して、さらに前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、前記第２の導電部材が前記導体と前記接地用電極とによって挟持されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、前記第２の基板の前記貫通孔に第１の導電部材を配置して、前記第１の導電部材と前記導体とを電気的に接続する導電部材配置工程と、前記第１の導電部材及び前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の各面に導電層を形成して、前記導電層と前記第１の導電部材を電気的に接続する導電層形成工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法では、第１の基板準備工程は、一方の面にＩＴＯなどの透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極、並びに電気的に設置された接地用電極を備える第１の基板を準備する。第２の基板準備工程は、ガラスなどの透光性を有する基材を準備して、その基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、その基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に、例えば電気伝導性を有する金属配線などの導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した第２の基板を準備する。ここで、基材に対する貫通孔の形成方法としては、例えば、上記した方法を挙げることができる。なお、第１の基板準備工程と第２の基板準備工程の実行順序はどちらが先であっても構わない。

次に、電気光学パネル製作工程は、第１の基板の前記一方の面と第２の基板の前記一方の面とを、第１の基板が第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、導体及び接地用電極のいずれか一方の面に、例えば導電ペースト又は導電粒子などの第２の導電部材を配置して、さらに接地用電極が第１の基板の張り出し領域から第２の基板の導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、第２の導電部材が導体と接地用電極とによって挟持されるように第１の基板と第２の基板とを貼り合わせ、さらに第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する。これにより、第２の導電部材が導体及び接地用電極に電気的に接続される。好適な例では、この製作された電気光学パネルは、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式とすることができる。

次に、導電部材配置工程は、第２の基板の貫通孔に、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材を配置して、その第１の導電部材と導体とを電気的に接続する。次に、導電層形成工程は、第１の導電部材及び第２の基板の第１の基板側と反対側の各面に導電層を形成して、導電層と第１の導電部材を電気的に接続する。これにより、導電層と接地用電極とが、第２の基板の貫通孔に配置された第１の導電部材、導体、第２の導電部材を通じて電気的に接続される。好適な例では、前記導電層は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。

以上の各工程を経て、横電界方式の電気光学装置が製造される。こうして製造された横電界方式の電気光学装置では、導電層と接地用電極とが、第２の基板の貫通孔に配置された第１の導電部材、導体、第２の導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続される。よって、静電気対策として、導電層と接地用電極とを電気的に接続するために、その導電層の張り出し領域側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止できる。これにより、この電気光学装置の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の電気光学装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

本発明の更に他の観点では、電気光学装置の製造方法は、一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、前記基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板の前記一方の面とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記導体及び前記接地用電極のいずれか一方の面に第２の導電部材を配置して、さらに前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、前記第２の導電部材が前記導体と前記接地用電極とによって挟持されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、前記第２の基板の前記貫通孔を閉塞しないように前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層形成工程により形成された前記導電層の他の貫通孔から前記第２の基板の前記貫通孔及び前記導体にかけて第１の導電部材を配置して、前記第１の導電部材と前記導電層及び前記導体とを電気的に接続する導電部材配置工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法では、第１の基板準備工程は、一方の面にＩＴＯなどの透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極、並びに電気的に設置された接地用電極を備える第１の基板を準備する。第２の基板準備工程は、ガラスなどの透光性を有する基材を準備して、その基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、その基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に、例えば電気伝導性を有する金属配線などの導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した第２の基板を準備する。ここで、基材に対する貫通孔の形成方法としては、例えば、上記した方法を挙げることができる。なお、第１の基板準備工程と第２の基板準備工程の実行順序はどちらが先であっても構わない。

次に、電気光学パネル製作工程は、第１の基板の前記一方の面と第２の基板の前記一方の面とを、第１の基板が第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、導体及び接地用電極のいずれか一方の面に、例えば導電ペースト又は導電粒子などの第２の導電部材を配置して、さらに接地用電極が第１の基板の張り出し領域から第２の基板の導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、第２の導電部材が導体と接地用電極とによって挟持されるように第１の基板と第２の基板とを貼り合わせ、さらに第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する。これにより、第２の導電部材が導体及び接地用電極に電気的に接続される。好適な例では、この製作された電気光学パネルは、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式とすることができる。

次に、導電層形成工程は、第２の基板の貫通孔を閉塞しないように第２の基板の第１の基板側と反対側の面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材よりなる導電層を形成する。次に、導電部材配置工程は、導電層形成工程により形成された導電層の他の貫通孔から第２の基板の貫通孔及び導体にかけて、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材を配置して、その第１の導電部材と導電層及び導体とを電気的に接続する。好適な例では、前記導電層は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。

以上の各工程を経て、横電界方式の電気光学装置が製造される。こうして製造された横電界方式の電気光学装置では、導電層と接地用電極とが、導電層の他の貫通孔及び第２の基板の貫通孔に配置された第１の導電部材、導体、第２の導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続される。よって、静電気対策として、導電層と接地用電極とを電気的に接続するために、その導電層の張り出し領域側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止できる。これにより、この電気光学装置の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の電気光学装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

本発明の更に他の観点では、電気光学装置の製造方法は、一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、前記基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方であって、前記接地用電極の一部又は前記導体の一部を含む領域上に第２の導電部材が混入された枠状のシール材を形成するシール材形成工程と、前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板の前記一方の面とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、前記第２の導電部材が前記導体と前記接地用電極とによって挟持されるように、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記枠状のシール材を介して貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板と前記枠状のシール材とによって囲まれる領域に電気光学物質を封入して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、前記第２の基板の前記貫通孔に第１の導電部材を配置して、前記第１の導電部材と前記導体とを電気的に接続する導電部材配置工程と、前記第１の導電部材及び前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の各面に導電層を形成して、前記導電層と前記第１の導電部材を電気的に接続する導電層形成工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法では、第１の基板準備工程は、一方の面にＩＴＯなどの透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極、並びに電気的に設置された接地用電極を備える第１の基板を準備する。第２の基板準備工程は、ガラスなどの透光性を有する基材を準備して、その基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、その基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に、例えば電気伝導性を有する金属配線などの導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した第２の基板を準備する。ここで、基材に対する貫通孔の形成方法としては、例えば、上記した方法を挙げることができる。なお、第１の基板準備工程と第２の基板準備工程の実行順序はどちらが先であっても構わない。

次に、シール材形成工程は、第１の基板及び第２の基板のいずれか一方であって、接地用電極の一部又は導体の一部を含む領域上に、例えば導電粒子などの第２の導電部材が混入された枠状のシール材を形成する。次に、電気光学パネル製作工程は、第１の基板の前記一方の面と第２の基板の前記一方の面とを、第１の基板が第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、接地用電極が第１の基板の張り出し領域から第２の基板の導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、第２の導電部材が導体と接地用電極とによって挟持されるように、第１の基板と第２の基板とを枠状のシール材を介して貼り合わせ、さらに第１の基板と第２の基板と枠状のシール材とによって囲まれる領域に電気光学物質を封入して電気光学パネルを製作する。これにより、導体と接地用電極とが、枠状のシール材に混入された第２の導電部材を通じて電気的に接続される。好適な例では、この製作された電気光学パネルは、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式とすることができる。

次に、導電部材配置工程は、第２の基板の貫通孔に、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材を配置して、その第１の導電部材と導体とを電気的に接続する。次に、導電層形成工程は、第１の導電部材及び第２の基板の第１の基板側と反対側の各面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材よりなる導電層を形成して、導電層と第１の導電部材を電気的に接続する。これにより、導電層と接地用電極とが、第２の基板の貫通孔に配置された第１の導電部材、導体、第２の導電部材を通じて電気的に接続される。好適な例では、前記導電層は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。

以上の各工程を経て、横電界方式の電気光学装置が製造される。こうして製造された横電界方式の電気光学装置では、導電層と接地用電極とが、第２の基板の貫通孔に配置された第１の導電部材、導体、第２の導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続される。よって、静電気対策として、導電層と接地用電極とを電気的に接続するために、その導電層の張り出し領域側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止できる。これにより、この電気光学装置の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の電気光学装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

本発明の更に他の観点では、電気光学装置の製造方法は、一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、前記基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方であって、前記接地用電極の一部又は前記導体の一部を含む領域上に第２の導電部材が混入された枠状のシール材を形成するシール材形成工程と、前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板の前記一方の面とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、前記第２の導電部材が前記導体と前記接地用電極とによって挟持されるように、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記枠状のシール材を介して貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板と前記枠状のシール材とによって囲まれる領域に電気光学物質を封入して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、前記第２の基板の前記貫通孔を閉塞しないように前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層形成工程により形成された前記導電層の他の貫通孔から前記第２の基板の前記貫通孔及び前記導体にかけて第１の導電部材を配置して、前記第１の導電部材と前記導電層及び前記導体とを電気的に接続する導電部材配置工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法では、第１の基板準備工程は、一方の面にＩＴＯなどの透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極、並びに電気的に設置された接地用電極を備える第１の基板を準備する。第２の基板準備工程は、ガラスなどの透光性を有する基材を準備して、その基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、その基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に、例えば電気伝導性を有する金属配線などの導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した第２の基板を準備する。ここで、基材に対する貫通孔の形成方法としては、例えば、上記した方法を挙げることができる。なお、第１の基板準備工程と第２の基板準備工程の実行順序はどちらが先であっても構わない。

次に、シール材形成工程は、第１の基板及び第２の基板のいずれか一方であって、接地用電極の一部又は導体の一部を含む領域上に、例えば導電粒子などの第２の導電部材が混入された枠状のシール材を形成する。次に、電気光学パネル製作工程は、第１の基板の前記一方の面と第２の基板の前記一方の面とを、第１の基板が第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、接地用電極が第１の基板の張り出し領域から第２の基板の導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、第２の導電部材が導体と接地用電極とによって挟持されるように、第１の基板と第２の基板とを枠状のシール材を介して貼り合わせ、さらに第１の基板と第２の基板と枠状のシール材とによって囲まれる領域に電気光学物質を封入して電気光学パネルを製作する。これにより、導体と接地用電極とが、枠状のシール材に混入された第２の導電部材を通じて電気的に接続される。好適な例では、この製作された電気光学パネルは、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式とすることができる。

次に、導電層形成工程は、第２の基板の貫通孔を閉塞しないように第２の基板の第１の基板側と反対側の面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材よりなる導電層を形成する。次に、導電部材配置工程は、導電層形成工程により形成された導電層の他の貫通孔から第２の基板の貫通孔及び導体にかけて、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材を配置して、その第１の導電部材と導電層及び導体とを電気的に接続する。好適な例では、前記導電層は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。

以上の各工程を経て、横電界方式の電気光学装置が製造される。こうして製造された横電界方式の電気光学装置では、導電層と接地用電極とが、導電層の他の貫通孔及び第２の基板の貫通孔に配置された第１の導電部材、導体、第２の導電部材を通じて第１の基板と第２の基板の間の内部側にて電気的に接続される。よって、静電気対策として、導電層と接地用電極とを電気的に接続するために、その導電層の張り出し領域側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一端と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止できる。これにより、この電気光学装置の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の電気光学装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の電気光学装置の搭載度を高めることができる。

以下、図面を参照しながら本発明の各種の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである。

[第１実施形態]
（液晶装置の構成）
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る液晶装置の構成について説明する。

図１は、第１実施形態に係る液晶装置の構成を模式的に示す平面図である。図１では、紙面手前側（観察側）に液晶表示パネル８１の要素であるカラーフィルタ基板９２が、また、紙面奥側（観察側と逆側）に液晶表示パネル８１の要素であるアレイ基板９１が夫々配置されている。但し、本発明では、カラーフィルタ基板９２とアレイ基板９１の配置関係は図１の構成と逆でも構わない。また、図１において、カラーフィルタ基板９２側に設けられた矩形状の平面形状を有するＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色層４の各々に対応する領域と、アレイ基板９１側に設けられた各共通電極３及び各画素電極９との重なり合う領域は、表示の最小単位となる１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、１行３列に配置されたＲ、Ｇ、Ｂの各色のサブ画素領域ＳＧを含む領域は１つの画素領域Ｇを示している。画素領域Ｇがマトリクス状に配列された領域が、文字、数字、図形等の画像が表示される有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８である。

第１実施形態に係る液晶装置１００は、アレイ基板９１と、そのアレイ基板９１に対向して配置されるカラーフィルタ基板９２とが枠状のシール材４３を介して貼り合わされ、そのシール材４３で区画される領域に、ホモジニアス配向を呈する液晶が封入されて液晶層１５が形成されてなる。

ここで、この液晶装置１００は、電極が形成されたアレイ基板９１において、当該アレイ基板９１の基板面に対して略平行なフリンジフィールド（電界）Ｅ成分により液晶分子の配向を制御する（表示の切り替えがなされる）、横電界方式の一例としてのＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式の液晶装置である。また、この液晶装置１００は、バックライト１７などの光源を利用して透過表示を行う透過表示モードを有する透過型の液晶装置でもある。さらに、この液晶装置１００は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色層４を用いて構成されるカラー表示用の液晶装置であると共に、スイッチング素子の一例としてのα−Ｓｉ型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子２２を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。

但し、本発明は、ＦＦＳ方式の液晶装置に限定されず、ＩＰＳ（In−Plane Switching）方式など様々な横電界方式の液晶装置に適用可能である。また、本発明では、透過型の液晶装置だけに限定されることなく、外光を利用して反射表示を行う反射表示モードを有する反射型の液晶装置、又は、明所では外光を利用して反射表示を行う反射表示モードと、暗所ではバックライトなどの光源を利用して透過表示を行う透過表示モードとを有する半透過反射型の液晶装置に対しても適用可能である。また、本発明は、着色層４はＲ、Ｇ、Ｂの３色に限定されず、２色以下又は４色以上の着色層４を有して構成されていてもよい。さらに、本発明では、α−Ｓｉ型のＴＦＴ素子２２に限定されず、ＬＴＰＳ（Low-Temperature Poly-Silicon）型のＴＦＴ素子を含むその他の三端子素子、或いは二端子素子などの各種のスイッチング素子を用いて構成されていてもよい。

第１実施形態に係る液晶装置１００は、液晶層１５を介して相互に対向して配置されたアレイ基板９１及びカラーフィルタ基板９２を有する液晶表示パネル（電気光学パネル）８１と、液晶表示パネル８１の一方の面に形成された導電層１２と、液晶表示パネル８１を挟持する位置に配置された一対の第１の偏光板１３及び第２の偏光板１４（図３を参照）と、その他の要素と、を備える。なお、本発明では、液晶表示パネル８１は横電界方式であればよく、その具体的な構成に限定はない。

まず、アレイ基板９１の平面構成について説明する。

アレイ基板９１は、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線７、引き回し配線２５、複数の共通配線１９、接地用電極１７、複数のα−Ｓｉ型のＴＦＴ素子２２、複数の共通電極３、複数の画素電極９、ドライバＩＣ４１、複数の外部接続用配線３５、及びＦＰＣ４２を有する。

アレイ基板９１は、カラーフィルタ基板９２の一端（一辺）２ａから外側へ張り出す張り出し領域３６を有しており、その張り出し領域３６の面１ａ上には、液晶を駆動するためのドライバＩＣ４１が実装されている。ドライバＩＣ４１の入力側の各端子（図示略）は、各外部接続用配線３５の一端と電気的に接続されていると共に、各外部接続用配線３５の他端はＦＰＣ４２の出力側の各端子（図示略）と電気的に接続されている。ＦＰＣ４２の入力側の各端子（図示略）は、例えば電子機器の出力側の各端子（図示略）と電気的に接続される。

各ソース線３２は、張り出し領域３６から有効表示領域Ｖにかけて延在するように形成されている。各ソース線３２の一端は、アドレス番号Ｓ_１、Ｓ_２・・・Ｓ_ｎ−１、Ｓ_ｎ（ｎ：自然数）の各々に対応するドライバＩＣ４１の出力側の各端子（図示略）に電気的に接続されている。各ソース線３２には、ドライバＩＣ４１側から画像信号が印加される。

各ゲート線７は、ソース線３２の延在方向と略平行（平行を含む）な方向に延在する直線状の第１のゲート配線７ａと、第１のゲート配線７ａの一端から有効表示領域Ｖ側へ略直角（直角を含む）に折れ曲がる第２のゲート配線７ｂと、を備える。各第１のゲート配線７ａの一端は、アドレス番号Ｇ_１、Ｇ_２・・Ｇ_ｍ−１、Ｇ_ｍ（ｍ：自然数）の各々に対応するドライバＩＣ４１の出力側の各端子（図示略）に電気的に接続されている。各ゲート線７には、ドライバＩＣ４１側から所定のタイミングでゲート信号（走査信号）が印加される。

引き回し配線２５は、有効表示領域Ｖを取り囲むように引き回されている。引き回し配線２５の一端は、ドライバＩＣ４１の出力側のＣＯＭ端子｛共通電位（基準電位）が印加される端子｝に電気的に接続されていると共に、引き回し配線２５の他端は、図示を省略するが電気的に接地されている。

各共通配線１９は、各第２のゲート配線７ｂに対応して設けられている。各共通配線１９は、各第２のゲート配線７ｂと一定の間隔をおいて且つ当該第２のゲート配線７ｂの延在方向と略平行（平行を含む）な方向に延在するように形成されている。各共通配線１９は、図示を省略するが、引き回し配線２５に電気的に接続されている。

接地用電極１７は、第１の基板１上の張り出し領域３６を含む領域に設けられ、電気的に接地されている。接地用電極１７の一部（一端又は接続部）１７ａは、カラーフィルタ基板９２の第２の基板２に設けられた貫通孔２ｈと平面的に重なる領域に配置され、その貫通孔２ｈ内に配置された導電部材１８を介して導電層１２に電気的に接続されていると共に、接地用電極１７の他端は、ＦＰＣ４２のグランド配線ＧＮＤ（電気的に接地された配線）に電気的に接続されている。

各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２は、各ソース線３２と各第２のゲート配線７ｂの交差位置及び各サブ画素領域ＳＧに対応して設けられ、各ソース線３２及び各ゲート線７に電気的に接続されている。

各共通電極３は、各サブ画素領域ＳＧに対応して設けられ、対応する各共通配線１９と電気的に接続されている。このため、各共通電極３には、ドライバＩＣ４１側から引き回し配線２５及び各共通配線１９を介して共通電位が印加される。

各画素電極９は、各共通電極３と平面的に重なる位置に且つ各サブ画素領域Ｇに対応して設けられ、対応する各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２に電気的に接続されている。各画素電極９は、対応する各共通電極３との間でフリンジフィールド（電界）Ｅを発生させる。

次に、カラーフィルタ基板９２の平面構成について説明する。

カラーフィルタ基板９２は、光を遮光する黒色樹脂又は金属膜などからなる遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色層４Ｒ、４Ｇ、４Ｂなどを備える。なお、以下の説明において、色を問わずに着色層を指す場合は単に「着色層４」と記し、色を区別して着色層を指す場合は「着色層４Ｒ」などと記す。

ＢＭは、図示を省略するが、各サブ画素領域ＳＧを区画する位置や、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２に対応する位置などに配置されている。Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の着色層４は、サブ画素領域ＳＧの各々に対応して設けられていると共に、対応する各画素電極９及び各共通電極３と平面的に重なる位置に設けられている。第１実施形態では、着色層４は、各共通配線１９及び各第２のゲート配線７ｂの延在方向に向かってＲ、Ｇ、Ｂの順に配列されているが、その配列順序に特に限定はない。

以上の構成を有する液晶装置１００は、その駆動時に次のようにして動作を行う。

まず、画像信号が供給されるソース線３２はα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２のソース電極２２ｓ（図２及び図３を参照）に電気的に接続されており、画素電極９は、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２のドレイン電極２２ｄ（図２及び図３を参照）に電気的に接続されている。そして、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２のゲート電極２２ｇにはゲート線７が電気的に接続されており、スイッチング素子であるα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、ソース線３２から供給される、アドレス番号Ｓ_１、Ｓ_２、…、Ｓ_ｎに対応する画像信号を所定のタイミングで書き込む。この画像信号Ｓ_１、Ｓ_２、…、Ｓ_ｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、或いは、相隣接する複数のゲート線７同士に対して、グループ毎に供給するようにしても良い。また、アドレス番号Ｇ_１、Ｇ_２、…、Ｇ_ｍに対応するゲート信号は、ゲート線７に所定のタイミングでパルス的に、この順に線順次で印加される。これにより、液晶層１５の液晶分子（図示略）の配向方向が制御され、表示画像が観察者により視認される。

（画素構成）
次に、第１実施形態に係る液晶装置１００の画素構成について説明する。

まず、図２を参照して、アレイ基板９１における複数のサブ画素領域ＳＧを含む画素の平面構成について説明する。図２は、第１実施形態に係るアレイ基板９１における複数のサブ画素領域ＳＧを含む画素構成を示す平面図である。

図２において、ソース線３２と、ゲート線７の第２のゲート配線７ｂ及び共通配線１９とは相互に略直交（直交を含む）する方向に延在している。ソース線３２と、ゲート線７の第２のゲート配線７ｂ及び共通配線１９との交差位置には、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２が対応して設けられている。α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２は、第２のゲート配線７ｂの一部をなすゲート電極２２ｇと、ゲート電極２２ｇ上に形成されたゲート絶縁膜５（図３を参照）と、ゲート絶縁膜５上に形成された半導体層の一例としてのアモルファスシリコン層（α−Ｓｉ層）２２ａと、ソース線３２の本線からアモルファスシリコン層２２ａ側へ分岐して、α−Ｓｉ層２２ａと電気的に接続されたソース電極２２ｓと、ソース電極２２ｓと一定の間隔をおいて配置され、且つα−Ｓｉ層２２ａと電気的に接続されたドレイン電極２２ｄと、を有する。

各共通電極３は、各サブ画素領域ＳＧに対応して設けられ、対応する各共通配線１９と電気的に接続されている。各画素電極９は、各サブ画素領域ＳＧ内に対応して設けられ、ゲート絶縁膜５及びパシベーション層（反応防止層）８（図３を参照）を介して、対応する各共通電極３と平面的に重なり合っている。各画素電極９は、ソース線３２と交差する方向に延在する複数の矩形状のスリット９ｓを有し、スリット９ｓの各々は、ソース線３２の延在方向に対して一定の間隔をおいて設けられている。各画素電極９は、パシベーション層８に設けられたコンタクトホール８ａを通じて、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２のドレイン電極２２ｄに電気的に接続されている（図３も参照）。

次に、図３を参照して、サブ画素領域ＳＧの断面構成について説明する。図３は、図２の切断線Ａ−Ａ´に沿ったサブ画素領域ＳＧの断面構成を示す断面図である。

液晶装置１００は、観察側に配置されたアレイ基板９１と、そのアレイ基板９１に対向して配置されたカラーフィルタ基板９２との間にホモジニアス配向を呈する液晶分子を備える液晶層１５を挟持した構成を有する。

まず、図３に対応するアレイ基板９１の断面構成は次の通りである。

アレイ基板９１は、ガラスなどの透光性材料により形成された第１の基板１と、第１の基板１の液晶層１５側に形成された複数の構成要素と、を備える。

具体的には、第１の基板１の液晶層１５側の内面上には、ゲート線７の要素であるゲート電極２２ｇ、共通配線１９、共通電極３及びゲート絶縁膜５などが形成されている。共通電極３は、ＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）などの透明導電材料により形成されている。共通電極３の一端側は、例えば、ＩＴＯ、クロム、アルミニウムなどの金属により形成された共通配線１９を覆っている。これにより、共通電極３と共通配線１９は電気的に接続されている。ゲート絶縁膜５は、絶縁性及び透光性を有する材料にて形成され、ゲート電極２２ｇ及び共通電極３を覆っている。ここで、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２に着目すると、その層構造は次の通りである。α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２は、第１の基板１の液晶層１５側の内面上に形成されたゲート電極２２ｇと、ゲート電極２２ｇの内面上に形成されたゲート絶縁膜５と、ゲート絶縁膜５の内面上であって、ゲート電極２２ｇと部分的に重なる位置に設けられたα−Ｓｉ層２２ａと、α−Ｓｉ層２２ａの内面上の略中央部から、ゲート絶縁膜５の内面上であって且つ画素電極９の一端側にかけて延在するように設けられたドレイン電極２２ｄと、α−Ｓｉ層２２ａの内面上の略中央部から、ゲート絶縁膜５の内面上であって且つソース線３２側にかけて延在するように設けられたソース電極２２ｓと、を備える。α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２の内面上には、絶縁性及び透光性を有する材料にて形成されたパシベーション層８が形成され、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２は、当該パシベーション層８により覆われている。

また、共通電極３と平面的に重なる位置に存在するゲート絶縁膜５の内面上には、パシベーション層８が形成されている。共通電極３と平面的に重なる位置に存在するパシベーション層８の内面上等には、ＩＴＯなどの透明導電膜により形成された画素電極９が形成されている。このため、画素電極９と共通電極３とは相互に平面的に重なり合っている。α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２側に位置する、画素電極９の一端側は、パシベーション層８に設けられたコンタクトホール（開口）８ａ内まで入り込んでおり、ドレイン電極２２ｄと電気的に接続されている。このため、画素電極９は、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２と電気的に接続されている。なお、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２を覆うパシベーション層８の内面上及び画素電極９等の内面上には、水平配向性のポリイミド樹脂などの有機材料により形成された配向膜（図示略）が形成されている。

一方、アレイ基板９１の液晶層１５側に対して反対側の外面上には、第１の偏光板１３、及び照明装置としてのバックライト１７がこの順に配置されている。第１の偏光板１３は、第１の透過軸（図示略）を有する。第１の偏光板１３の前記第１の透過軸は、液晶層１５の液晶分子の初期配向方向の軸（図示略）と略直交（直交を含む）している。バックライト１７は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等といった点状光源や、冷陰極蛍光管等といった線状光源と導光板を組み合わせたものなどが好適である。

次に、図３に対応するカラーフィルタ基板９２の断面構成は次の通りである。

カラーフィルタ基板９２は、ガラスなどの透光性材料により形成された第２の基板２と、第２の基板２の液晶層１５側に形成された複数の構成要素と、を備える。

具体的には、第２の基板２の液晶層１５側の内面上には、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の着色層４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ（図３では着色層４Ｒ）、及び遮光性を有するＢＭが夫々形成されている。

各着色層４は、共通電極３及び画素電極９と平面的に重なる位置に対応して設けられており、ＢＭは、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２２等に対応する位置に設けられている。各着色層４及びＢＭの内面上には、アクリル樹脂などの絶縁性及び透光性を有する材料にて形成されたオーバーコート層６が形成されている。このオーバーコート層６は、カラーフィルタ基板９２の製造工程中に使用される薬剤等による腐食や汚染から着色層４を保護する機能を有する。オーバーコート層６の内面上には、水平配向性のポリイミド樹脂などの有機材料により形成された配向膜（図示略）が形成されている。

一方、カラーフィルタ基板９２の液晶層１５側に対して反対側の外面上には、導電層１２、第２の偏光板１４がこの順に形成又は配置されている。第２の偏光板１４は、第１の偏光板１３の前記第１の透過軸に対して略直交（直交を含む）する第２の透過軸（図示略）を有する。

以上の構成を有する液晶装置１００では、液晶表示パネル８１における液晶層１５に対する電圧印加時に、共通電極３と画素電極９との間でスリット９ｓを通じて電界Ｅが形成されるが、電界Ｅはゲート絶縁膜５及びパシベーション層８によりアーチ状に歪められて液晶層１５中を通過し、液晶分子の配向方向が制御される。このとき、バックライト１７から出射した照明光は、図３に示す経路Ｌに沿って進行し、共通電極３、画素電極９、着色層４等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、その着色層４等を透過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。

（静電気対策構造）
まず、本発明の第１実施形態に係る静電気対策構造を説明するのに先立ち、図５を参照して、比較例に係る静電気対策構造及びその課題について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

図５は、図１に示す第１実施形態に係る液晶装置１００の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図に対応する、比較例に係る液晶装置５００の静電気対策構造を示す。

比較例に係る液晶装置５００では、第１の基板１の張り出し領域３６の面１ａ上には電気的に接地された接地用電極１７ｘが形成されていると共に、第２の基板２の液晶層１５側と反対側の外面上には導電層１２が形成されており、さらに導電層１２の第２の基板２側と反対側の外面上には偏光板１４が配置されている。そして、張り出し領域３６側に位置する導電層１２の端部１２ａは偏光板１４から露出しており、導電層１２の端部１２ａと接地用電極１７ｘとは、導電ペーストなどの流動性を有する導電部材２６を用いて電気的に接続されている。

かかる構成を有する比較例の液晶装置５００では、外部からの静電気などによって、偏光板１４の表面に電荷が帯電した場合、その帯電した電荷は導電層１２、導電部材２６、接地用電極１７ｘ及びＦＰＣ４２のグランド配線ＧＮＤを通じて外部へと逃される。これにより、前記の静電気に起因して第１の基板１と第２の基板２との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。

比較例では、このような利点を有するものの、次のような課題が残されている。

即ち、比較例に係る液晶装置５００の製造過程では、第１の基板１の張り出し領域３６側に位置する導電層１２の端部１２ａと接地用電極１７ｘとを、流動性を有する導電部材２６を用いて電気的に接続した際に、当該導電部材２６が導電層１２の端部１２ａの不必要な領域、例えば第２の基板２の一端２ａ側に対して逆側に位置する偏光板１４側にまで拡散又は流動してしまい、導電部材２６が偏光板１４と接触してしまうことがある。そうすると、これを原因として偏光板１４の光学的な特性に悪影響を及ぼす虞がある。そこで、このような課題の発生を防止するため、比較例では、偏光板１４から外部へ露出させる導電層１２の端部１２ａの寸法（第２の基板２の一端２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ１０を大きくすることで、導電部材２６を用いた導電層１２の端部１２ａと接地用電極１７ｘとの接続の際に、導電部材２６が偏光板１４側にまで拡散又は流動することを防止するようにしている。ここで、偏光板１４から外部へ露出させる導電層１２の端部１２ａの寸法ｄ１０は、少なくとも１ｍｍ以上に設定される。このため、比較例では、その寸法ｄ１０を大きくするために第２の基板２の寸法（図１の寸法ｄ１に対応する長さ）を大きくしなければならず、それに応じて第１の基板１の寸法（図１の寸法ｄ２に対応する長さ）も大きくなり、ひいては、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の液晶装置と比較して当該液晶装置５００の外形寸法（図１の寸法ｄ１に対応する長さ）が大きくなってしまう可能性がある。そうすると、比較例では、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約によって、電子機器等に対する、当該液晶表示装置の搭載度が低下してしまうといった課題がある。

そこで、第１実施形態に係る液晶装置１００では、比較例の利点を維持しつつ、このような課題が生じることを防止するため、導電層１２と接地用電極１７の接続方法に工夫を凝らしている。

以下、図１及び図４（ａ）を参照して、本発明の第１実施形態に係る液晶装置１００の静電気対策構造について説明する。図４（ａ）は、図１の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図であり、特に第１実施形態に係る静電気対策構造を示す。

比較例では、導電層１２と接地用電極１７ｘとの電気的な接続は、液晶装置５００の外側にて行う構造であったのに対して、本発明の第１実施形態に係る液晶装置１００では、導電層１２と接地用電極１７との電気的な接続は、液晶装置１００の内部（第１の基板１と第２の基板２の間）側にて行う構造としている。

具体的には、第１実施形態に係る液晶装置１００では、第２の基板２は、導電層１２側の面から第１の基板１側の面にかけて貫通する貫通孔２ｈを有し、第１の基板１は、第２の基板２の一端（一辺）２ａから外側へ張り出す張り出し領域３６を有するとともに、第２の基板２側の面において、張り出し領域３６から貫通孔２ｈと平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極１７を有し、導電層１２と接地用電極１７（接地用電極１７の一部、一端又は接続部１７ａ）は、第２の基板２の貫通孔２ｈから接地用電極１７にかけて配置された導電部材１８を通じて電気的に接続されている。好適な例では、接地用電極１７の前記一部１７ａは、導電部材１８との接続面積を確保するため、縦及び横の各長さが少なくとも０．１ｍｍ以上あることが好ましい。また、導電部材１８は、導電ペーストであることが好ましい。

かかる構成によれば、外部からの静電気などによって、偏光板１４の表面に電荷が帯電した場合、その帯電した電荷は導電層１２、導電部材１８、接地用電極１７及びＦＰＣ４２のグランド配線ＧＮＤを通じて外部へと逃される。よって、上記の比較例と同様に、前記の静電気に起因して第１の基板１と第２の基板２との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。好適な例では、導電層１２は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい。この場合は、導電層１２の液晶層１５側の面と逆側の面上に偏光板１４を設ける必要はない。

さらに、この液晶装置１００の構成によれば、導電層１２と接地用電極１７とが、導電部材１８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。そのため、この液晶装置１００では、静電気対策として、導電層１２と接地用電極１７とを導電部材１８を通じて電気的に接続するために、その導電層１２の張り出し領域３６側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、図１において、第２の基板２の寸法（第２の基板２の一端２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ１が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板１の寸法（第２の基板２の一端２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ２も大きくなることを防止できる。よって、図１において、液晶装置１００の外形寸法（第２の基板２の一端２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ２が大きくなることを防止できる。これにより、この液晶装置１００の外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の液晶装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の液晶装置１００の搭載度を高めることができる。

また、第１実施形態に係る液晶装置１００では、第２の基板２の貫通孔２ｈ、導電部材１８及び接地用電極１７は、枠状のシール材４３の外側に位置しているので、次のような有利な効果を奏する。

ここで、第２の基板２の貫通孔２ｈが液晶層１５を封入する枠状のシール材４３の内側（枠状のシール材４３にて区画される領域）に配置した構成を採用した場合には、次のような課題がある。即ち、その液晶装置の製造過程において、第２の基板２の貫通孔２ｈに導電部材１８を配置（又は塗布）する際には、その導電部材１８の一部が液晶層１５側へ流れ込み又は拡散してしまうことがあり、これにより液晶層１５を汚染させてしまい、表示品位の低下を招く虞がある。

この点、第１実施形態に係る液晶装置１００では、上記したように、第２の基板２の貫通孔２ｈ、導電部材１８及び接地用電極１７は、枠状のシール材４３の外側に位置している。このため、この液晶装置１００の製造過程において、第２の基板２の貫通孔２ｈに導電部材１８を配置（又は塗布）する際には、その導電部材１８の一部が液晶層１５側へ流れ込み又は拡散してしまうといったことを防止できる。その結果、液晶層１５を汚染させてしまうことを防止でき、表示品位に悪影響を及ぼすことを防止できる。

（第１実施形態の他の形態例）
上記の第１実施形態では、導電部材１８を通じた導電層１２と接地用電極１７との電気的な接続は枠状のシール材４３の外側にて行っていたが、これに限定されず、本発明では、導電部材１８を通じた導電層１２と接地用電極１７との電気的な接続は枠状のシール材４３の位置において行っても構わない。

この構成について、図４（ｂ）を参照して説明する。

図４（ｂ）は、図４（ａ）に対応する断面図であり、本発明の第１実施形態の他の形態例に係る液晶装置１００Ａの静電気対策構造を示す。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

第１実施形態他の形態例に係る液晶装置１００Ａでは、枠状のシール材４３の一部は、第２の基板２の貫通孔２ｈ、及び接地用電極１７の一部（一端又は接続部）１７ａと重なる領域に配置され、枠状のシール材４３には、第２の基板２側の面から接地用電極１７の一部１７ａ側の面にかけて貫通する開口（貫通孔）４３ｈが設けられ、導電層１２と接地用電極１７は、第２の基板２の貫通孔２ｈから枠状のシール材４３の開口４３ｈ及び接地用電極１７の一部１７ａにかけて配置された導電部材１８を通じて電気的に接続されている。これにより、かかる液晶装置１００Ａは、上記した第１実施形態と同様に、導電層１２と接地用電極１７とが、導電部材１８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。そのため、この液晶装置１００Ａは、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００と同様の作用効果を得ることができる。

［第２実施形態］
次に、図６（ａ）を参照して、本発明の第２実施形態に係る液晶装置２００の静電気対策構造について説明する。図６（ａ）は、図１の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、本発明の第２実施形態に係る液晶装置２００の静電気対策構造を示す。

第２実施形態は、第１実施形態と比較して、後述する静電気対策構造が異なっており、それ以外は同様である。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

本発明の第２実施形態に係る液晶装置２００では、第１の基板１と第２の基板２の間に液晶層１５を挟持する液晶表示パネル８２を備え、第２の基板２は、導電層１２側の面から第１の基板１側の面にかけて貫通する貫通孔２ｈと、その貫通孔２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘと、第１の基板１側の面に形成され、第１の導電部材１８ｘと電気的に接続された、電気伝導性を有する導体（又は配線）２７と、を有し、第１の基板１は、第２の基板２の一端（一辺）２ａから外側へ張り出す張り出し領域３６を有するとともに、第２の基板２側の面において、張り出し領域３６から導体２７と平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極１７を有し、導電層１２と接地用電極１７は、第１の導電部材１８ｘ、導体２７、及び導体２７と接地用電極１７の間に介在された第２の導電部材２８を通じて電気的に接続されている。好適な例では、第１の導電部材１８ｘ及び第２の導電部材２８は、導電ペーストであることが好ましい。なお、本発明では、第２の導電部材２８は、図７（ａ）に示すように、導電粒子であってもよい。

ここで、導体２７は、第２の基板２の貫通孔２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘに対応する位置から第１の基板１の張り出し領域３６側に位置する第２の基板２の一端２ａ側にかけて延在しており、導体２７の一端は、第１の導電部材１８ｘに電気的に接続されていると共に、導体２７の他端は、第２の基板２の一端２ａ側に対応する位置に配置された第２の導電部材２８に電気的に接続され、第２の導電部材２８は、導体２７と平面的に重なる領域に位置する接地用電極１７の一部（一端又は接続部）１７ａと電気的に接続されている。

かかる構成によれば、外部からの静電気などによって、偏光板１４の表面に電荷が帯電した場合、その帯電した電荷は導電層１２、第１の導電部材１８ｘ、導体２７、第２の導電部材２８、接地用電極１７及びＦＰＣ４２のグランド配線ＧＮＤを通じて外部へと逃される。これにより、上記の第１実施形態と同様に、前記の静電気に起因して第１の基板１と第２の基板２との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。好適な例では、導電層１２は、例えばＩＴＯなどの導電性を有する材料にて形成された偏光板などの光学部材であってもよい（以下の各種の実施形態及び変形例等において同様）。この場合は、導電層１２の液晶層１５側の面と逆側の面上に偏光板１４を設ける必要はない。

さらに、この液晶装置２００によれば、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７及び第２の導電部材２８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。そのため、この液晶装置２００では、静電気対策として、導電層１２と接地用電極１７とを電気的に接続するために、その導電層１２の張り出し領域３６側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第１実施形態と同様に、第２の基板２の寸法（図１の寸法ｄ１に対応する寸法）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板１の寸法（図１の寸法ｄ２に対応する寸法）も大きくなることを防止できる。よって、液晶装置２００の外形寸法（図１の寸法ｄ２に対応する寸法）が大きくなることを防止できる。これにより、この液晶装置２００の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の液晶装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の液晶装置２００の搭載度を高めることができる。

また、第２実施形態に係る液晶装置２００では、第２の基板２の貫通孔２ｈ、貫通孔２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘ、導体２７、第２の導電部材２８及び接地用電極１７は、枠状のシール材４３の外側に位置している。このため、この液晶装置２００の製造過程において、第２の基板２の貫通孔２ｈに導電部材１８を配置（又は塗布）及び導体２７と接地用電極１７の間に第２の導電部材２８を介在させる際には、その導電部材１８及び第２の導電部材２８の一部が液晶層１５側へ流れ込み又は拡散してしまうといったことを防止できる。その結果、液晶層１５を汚染させてしまうことを防止でき、表示品位に悪影響を及ぼすことを防止できる。但し、本発明では、第２実施形態の他の形態例に係る液晶装置２００Ａとして、第２の基板２の貫通孔２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘを通じた、導電層１２と導体２７との電気的な接続は、図６（ｂ）に示すように、枠状のシール材４３の位置において行っても構わない。なお、この液晶装置２００Ａでは、第２の導電部材２８は、図７（ｂ）に示すように、導電粒子であっても構わない。

［第３実施形態］
上記の第２実施形態では、第２の導電部材２８を通じた導体２７と接地用電極１７との電気的な接続は枠状のシール材４３の外側にて行っていたが、これに限定されず、本発明では、第２の導電部材２８を通じた導体２７と接地用電極１７との電気的な接続は枠状のシール材４３の位置において行っても構わない。

以下、図８（ａ）を参照して、本発明の第３実施形態に係る液晶装置３００の静電気対策構造について説明する。図８（ａ）は、図１の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、本発明の第３実施形態に係る液晶装置３００の静電気対策構造を示す。

第３実施形態は、第１及び第２実施形態と比較して、後述する静電気対策構造が異なっており、それ以外は同様である。よって、以下では、第１及び第２実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

本発明の第３実施形態に係る液晶装置３００では、第１の基板１と第２の基板２の間に液晶層１５を挟持する液晶表示パネル８３を備え、枠状のシール材４３の一部は、導体２７の少なくとも一部及び接地用電極１７（接地用電極１７の一端又は接続部又は一部１７ａ）と重なる領域に配置されており、導体２７と接地用電極１７は、枠状のシール材４３の内部に配置された第２の導電部材（本例では、導電粒子）２８を通じて電気的に接続されている。

より具体的には、第２の基板２の貫通孔２ｈ及びその貫通孔２ｈ内に配置された第１の導電部材１８ｘは、枠状のシール材４３の外側に配置され、導体２７の一端は、第１の導電部材１８ｘに電気的に接続されていると共に、導体２７の他端は、枠状のシール材４３の内部に配置された第２の導電部材２８に電気的に接続され、さらに、接地用電極１７の一端１７ａは、枠状のシール材４３の内部に配置された第２の導電部材２８に電気的に接続されている。こうして、導電層１２と接地用電極１７とは、第１の導電部材１８ｘ、導体２７、第２の導電部材２８を通じて電気的に接続されている。

かかる構成によれば、外部からの静電気などによって、偏光板１４の表面に電荷が帯電した場合、その帯電した電荷は、上記した第２実施形態と同様に、導電層１２、第１の導電部材１８ｘ、導体２７、第２の導電部材２８、接地用電極１７及びＦＰＣ４２のグランド配線ＧＮＤを通じて外部へと逃される。よって、上記の第２実施形態と同様に、前記の静電気に起因して第１の基板１と第２の基板２との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。

さらに、この液晶装置３００によれば、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７及び枠状のシール材４３に混入された第２の導電部材２８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。そのため、この液晶装置３００では、静電気対策として、導電層１２と接地用電極１７とを電気的に接続するために、その導電層１２の張り出し領域３６側の端部付近を外部へ露出させる必要がなくなる。これにより、第１及び第２実施形態と同様に、第２の基板２の寸法（図１の寸法ｄ１に対応する寸法）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板１の寸法（図１の寸法ｄ２に対応する寸法）も大きくなることを防止できる。よって、液晶装置３００の外形寸法（図１の寸法ｄ２に対応する寸法）が大きくなることを防止できる。これにより、この液晶装置３００の前記外形寸法を、ＴＮ方式、ＶＡ方式又はＥＣＢ方式の液晶装置と略同等の大きさとすることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の液晶装置３００の搭載度を高めることができる。

なお、本発明では、第３実施形態に係る液晶装置３００Ａの他の形態例として、第２の基板２の貫通孔２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘを通じた、導電層１２と導体２７と第２の導電部材２８と接地用電極１７との電気的な接続は、図８（ｂ）に示すように、枠状のシール材４３の位置において行っても構わない。

［変形例１］
次に、図９（ａ）を参照して、第１実施形態の変形例１に係る液晶装置１００Ｂの構成について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。図９（ａ）は、図１の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、第１実施形態の変形例１に係る液晶装置１００Ｂの静電気対策構造を示す。

第１実施形態の変形例１に係る液晶装置１００Ｂでは、第２の基板２は、導電層１２側の面から第１の基板１側の面にかけて貫通する貫通孔２ｈを有し、導電層１２は、第２の基板２の貫通孔２ｈに繋がる位置に且つ対応する位置に他の貫通孔１２ｈを有し、第１の基板１は、第２の基板２の一端（一辺）２ａから外側へ張り出す張り出し領域３６を有するとともに、第２の基板２側の面において、張り出し領域３６から貫通孔２ｈ及び１２ｈと平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極１７を有し、導電層１２と接地用電極１７（接地用電極１７の一端又は接続部１７ａ）は、導電層１２の他の貫通孔１２ｈから、第２の基板２の貫通孔２ｈ及び接地用電極１７にかけて配置された導電部材１８を通じて電気的に接続されている。これにより、かかる液晶装置１００Ｂでは、上記した第１実施形態と同様に、導電層１２と接地用電極１７とが、導電部材１８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。そのため、この液晶装置１００Ｂは、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００と同様の作用効果を得ることができる。

[変形例２]
次に、図９（ｂ）を参照して、第２実施形態の変形例２に係る液晶装置２００Ｂの構成について説明する。なお、以下では、第２実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。図９（ｂ）は、図１の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、第２実施形態の変形例２に係る液晶装置２００Ｂの静電気対策構造を示す。

第２実施形態の変形例２に係る液晶装置２００Ｂでは、第２の基板２は、導電層１２側の面から第１の基板１側の面にかけて貫通する貫通孔２ｈと、その貫通孔２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘと、第１の基板１側の面に形成され、第１の導電部材１８ｘと電気的に接続された導体（又は配線）２７と、を有し、導電層１２は、第２の基板２の貫通孔２ｈに繋がる位置に且つ対応する位置に設けられた他の貫通孔１２ｈと、その貫通孔１２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘと、を有し、第１の基板１は、第２の基板２の一端（一辺）２ａから外側へ張り出す張り出し領域３６を有するとともに、第２の基板２側の面において、張り出し領域３６から導体２７と平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極１７を有し、導電層１２と接地用電極１７は、貫通孔２ｈ及び１２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘ、導体２７、及び導体２７と接地用電極１７の間に介在された第２の導電部材２８を通じて電気的に接続されている。これにより、かかる液晶装置２００Ｂでは、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７及び第２の導電部材２８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。そのため、この液晶装置３００Ｂは、上記した第２実施形態に係る液晶装置２００と同様の作用効果を得ることができる。

[変形例３]
次に、図９（ｃ）を参照して、第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂの構成について説明する。なお、以下では、第３実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。図９（ｃ）は、図１の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂの静電気対策構造を示す。

第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂでは、第２の基板２は、導電層１２側の面から第１の基板１側の面にかけて貫通する貫通孔２ｈと、その貫通孔２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘと、第１の基板１側の面に形成され、第１の導電部材１８ｘと電気的に接続された導体（又は配線）２７と、を有し、導電層１２は、第２の基板２の貫通孔２ｈに繋がる位置に且つ対応する位置に設けられた他の貫通孔１２ｈと、その貫通孔１２ｈに配置された第１の導電部材１８ｘと、を有し、第１の基板１は、第２の基板２の一端（一辺）２ａから外側へ張り出す張り出し領域３６を有するとともに、第２の基板２側の面において、張り出し領域３６から導体２７と平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極１７を有し、枠状のシール材４３の一部は、導体２７の少なくとも一部及び接地用電極１７（接地用電極１７の一端又は接続部又は一部１７ａ）と重なる領域に配置されており、導体２７と接地用電極１７は、枠状のシール材４３の内部に配置された第２の導電部材（本例では、導電粒子）２８を通じて電気的に接続されている。これにより、かかる液晶装置３００Ｂでは、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７及び枠状のシール材４３に混入された第２の導電部材２８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。そのため、この液晶装置３００Ｂは、上記した第３実施形態に係る液晶装置３００と同様の作用効果を得ることができる。

[液晶装置の製造方法]
次に、図１０乃至図１８を参照して、上記した本発明の第１乃至第３実施形態及び変形例１乃至３に係る液晶装置の製造方法について説明する。図１０は、本発明に係る液晶装置の製造方法のフローチャートを示す。なお、以下では、本発明に特に関連する点について詳述し、そうでない点についてはその説明を適宜省略する。

（第１実施形態に係る液晶装置の製造方法）
図１１乃至図１４は、図１０のフローチャートに対応する第１実施形態に係る液晶装置１００の製造工程図を示す。図１４（ａ）〜図１４（ｄ）は、図１３の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図であり、それぞれ、液晶表示パネル製作工程Ｐ３、導電部材配置工程Ｐ４、導電層形成工程Ｐ５、光学部材配置工程Ｐ６を示す。

第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法は、第１の基板準備工程Ｐ１、第２の基板準備工程Ｐ２、液晶表示パネル製作工程Ｐ３、導電部材配置工程Ｐ４、導電層形成工程Ｐ５、光学部材配置工程Ｐ６と、その他の要素配置工程Ｐ７と、を備えている。なお、本発明では、第１の基板準備工程Ｐ１と第２の基板準備工程Ｐ２の実行順序は逆であっても構わない。

まず、第１の基板準備工程Ｐ１では、図１１に示すように、一方の面に共通電極３、画素電極９及び接地用電極１７等を備える第１の基板１（上記した構成を有するアレイ基板９１）を準備する。なお、ドライバＩＣ４１は、第１の基板準備工程Ｐ１の後工程にて実装されても構わない。

次に、第２の基板準備工程Ｐ２を実行する。具体的には、この第２の基板準備工程Ｐ２では、図１２に示すように、ガラスなどの透明性を有する材料よりなる基材２ｘを準備して、その基材２ｘに所定の方法にて貫通孔２ｈを形成することにより第２の基板２を作製して、その作製した第２の基板２上の有効表示領域Ｖとなるべき領域に、例えばストライプ配列状にＲ、Ｇ、Ｂの各色の着色層４を配置すると共に、各着色層４を区画する位置などにＢＭ（図示略）を配置した第２の基板２（上記した構成を有するカラーフィルタ基板９２）を準備する。ここで、基材２ｘに対する貫通孔２ｈの形成方法としては、例えば、超音波発生装置に取り付けられたピアノ線の先端に炭化ケイ素（ＳｉＣ）を付着させて、その先端を基材２ｘの貫通孔２ｈを形成するべき領域に接触させて、ピアノ線に対して超音波を発生させることにより、その超音波による振動によって基材２ｘに貫通孔２ｈを形成する方法、或いは、レーザー光線を基材２ｘの貫通孔２ｈを形成するべき領域に照射して基材２ｘに貫通孔２ｈを形成する方法、或いは、フォトエッチング技術を用いて基材２ｘの貫通孔２ｈを形成するべき領域に貫通孔２ｈを形成する方法、などの既知の各種の方法を挙げることができる。

次に、液晶表示パネル製作工程Ｐ３を実行する。具体的には、この液晶表示パネル製作工程Ｐ３では、図１３及び図１４（ａ）に示すように、第１の基板１の前記一方の面と第２の基板２とを、第１の基板１が第２の基板２の一端２ａから外側に張り出す張り出し領域３６を形成するように対向させると共に、接地用電極１７が第１の基板１の張り出し領域３６から第２の基板２の貫通孔２ｈと平面的に重なる領域にかけて配置されるように第１の基板１と第２の基板２とを枠状のシール材４３を介して貼り合わせ、さらに枠状のシール材４３で区画される領域に液晶層１５を封入して、第１の基板１と第２の基板２との間に液晶層１５を狭持して液晶表示パネル８１を製作する。

次に、導電部材配置工程Ｐ４を実行する。具体的には、この導電部材配置工程Ｐ４では、図１４（ｂ）に示すように、第２の基板２の貫通孔２ｈから接地用電極１７（接地用電極１７の一部、一端又は接続部１７ａ）にかけて、例えば導電ペーストなどの導電部材１８を配置して、導電部材１８と接地用電極１７を電気的に接続する。

次に、導電層形成工程Ｐ５を実行する。具体的には、この導電層形成工程Ｐ５では、図１４（ｃ）に示すように、導電部材１８及び第２の基板２の第１の基板１側と反対側の各面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材を用いて導電層１２を形成して、導電層１２と導電部材１８を電気的に接続する。

次に、光学部材配置工程Ｐ６を実行する。具体的には、この光学部材配置工程Ｐ６では、図１４（ｄ）に示すように、導電層１２の第２の基板２側と反対側の面に、例えば偏光板１４（光学部材）を配置すると共に、第１の基板１の液晶層１５側と反対側の面に、例えば偏光板１３（光学部材）を配置する。なお、本発明では、導電層１２が導電性を有する偏光板などの光学部材である場合には、光学部材配置工程Ｐ６を設ける必要はない（以下の各種の実施形態及び変形例において同様）。

次に、その他の要素配置工程Ｐ７を実行する。当該その他の要素配置工程では、ＦＰＣ４２の出力側の各端子と外部接続用端子３５を電気的に接続すると共に、ＦＰＣ４２のグランド配線ＧＮＤと接地用電極３５とを電気的に接続し、さらに偏光板１３の第１の基板１側とは反対側にバックライト１７等を配置する。こうして、図１乃至図３、図４（ａ）に示される第１実施形態の液晶装置１００が製造される。こうして製造された第１実施形態に係る液晶装置１００では、導電層１２と接地用電極１７とが、導電部材１８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。よって、かかる液晶装置１００は、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第１実施形態の変形例１に係る液晶装置の製造方法）
第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と、第１実施形態の変形例１に係る液晶装置１００Ｂの製造方法とを比較した場合、第１実施形態の変形例１に係る液晶装置１００Ｂの製造方法では、導電部材配置工程Ｐ４と導電層形成工程Ｐ５の実行順序が第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と比較して逆になっており、それ以外は第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様である。よって、以下では、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と共通する点については、その説明を省略する。

図１５は、図１０のフローチャートに対応する第１実施形態の変形例１に係る液晶装置１００Ｂの製造工程図を示す。図１５（ａ）は、図１３の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、第１実施形態の変形例１に係る導電層形成工程Ｐ５を示す。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に対応する断面図であり、第１実施形態の変形例１に係る導電部材配置工程Ｐ４を示す。図１５（ｃ）は、図１５（ａ）に対応する断面図であり、第１実施形態の変形例１に係る光学部材配置工程Ｐ６を示す。

第１実施形態の変形例１に係る液晶装置１００Ｂの製造方法では、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様の方法にて、第１の基板準備工程Ｐ１、第２の基板準備工程Ｐ２、液晶表示パネル製作工程Ｐ３を実行することにより液晶表示パネル８１を製作する。

次に、導電層形成工程Ｐ５を実行する。具体的には、この導電層形成工程Ｐ５では、図１５（ａ）に示すように、第２の基板２の貫通孔２ｈを閉塞しないように第２の基板２の第１の基板１側と反対側の面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材を用いて導電層１２を形成する。これにより、第２の基板２の貫通孔２ｈに対応する導電層１２には、他の貫通孔１２ｈが形成される。なお、この導電層形成工程Ｐ５では、第２の基板２の貫通孔２ｈの表面の少なくとも一部に導電層１２が形成されるようにしてもよい。

次に、導電部材配置工程Ｐ４を実行する。具体的には、この導電部材配置工程Ｐ４では、図１５（ｂ）に示すように、上記の導電層形成工程Ｐ５により形成された導電層１２の他の貫通孔１２ｈから第２の基板２の貫通孔２ｈ及び接地用電極１７（接地用電極１７の一部、一端又は接続部１７ａ）にかけて、例えば導電ペーストなどの導電部材１８を配置（又は塗布）して、導電層１８と接地用電極１７（接地用電極１７の一部、一端又は接続部１７ａ）とを導電部材１８を通じて電気的に接続する。

次に、光学部材配置工程Ｐ６を実行する。具体的には、この光学部材配置工程Ｐ６では、図１５（ｃ）に示すように、導電部材１８及び導電層１２の第２の基板２側と反対側の各面に偏光板１４（光学部材）を配置すると共に、第１の基板１の液晶層１５側と反対側の面に偏光板１３（光学部材）を配置する。

次に、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様の方法により、その他の要素配置工程Ｐ７を実行する。これにより、第１実施形態の変形例１に係る液晶装置１００Ｂが製造される。こうして製造された第１実施形態の変形例に係る液晶装置１００Ｂでは、導電層１２と接地用電極１７とが、導電部材１８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。よって、かかる液晶装置１００Ｂは、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第２実施形態に係る液晶装置の製造方法）
第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法とを比較した場合、第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法では、第２の基板準備工程Ｐ２、液晶表示パネル製作工程Ｐ３、導電部材配置工程（第１の導電部材配置工程）Ｐ４、導電層形成工程Ｐ５の各内容が異なり、それ以外は第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様である。よって、以下では、第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と共通する点については、その説明は省略する。

図１６は、図１０のフローチャートに対応する第２実施形態に係る液晶装置２００の製造工程図を示す。図１６（ａ）は、図１３の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、第２実施形態に係る液晶表示パネル製作工程Ｐ３を示す。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に対応する断面図であり、第２実施形態に係る第１の導電部材配置工程Ｐ４を示す。図１６（ｃ）は、図１６（ａ）に対応する断面図であり、第２実施形態に係る導電層形成工程Ｐ５を示す。

第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法では、まず、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様の方法にて、第１の基板準備工程Ｐ１を実行する。

次に、第２の基板準備工程Ｐ２を実行する。具体的には、この第２の基板準備工程Ｐ２では、ガラスなどの透明性を有する材料よりなる基材２ｘを準備して、その基材２ｘに所定の方法にて貫通孔２ｈを形成すると共に、基材２ｘの一方の面であって、貫通孔２ｈの少なくとも一部を閉塞する領域に導体２７を形成することにより第２の基板２を作製して、その作製した第２の基板２上の有効表示領域Ｖとなるべき領域に、例えばストライプ配列状にＲ、Ｇ、Ｂの各色の着色層４を配置すると共に、各着色層４を区画する位置などにＢＭ（図示略）を配置した第２の基板２（カラーフィルタ基板）を準備する。

次に、液晶表示パネル製作工程Ｐ３を実行する。具体的には、この液晶表示パネル製作工程Ｐ３では、図１６（ａ）に示すように、第１の基板１の前記一方の面と第２の基板２の前記一方の面とを、第１の基板１が第２の基板２の一端２ａから外側に張り出す張り出し領域３６を形成するように対向させると共に、導体２７及び接地用電極１７のいずれか一方の面に第２の導電部材２８を配置（本例では、接地用電極１７の一方の面に第２の導電部材２８を配置）して、さらに接地用電極１７が第１の基板１の張り出し領域３６から第２の基板２の導体２７と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、例えば導電ペースト又は導電粒子などの第２の導電部材２８が導体２７と接地用電極１７（接地用電極の一部、一端又は接続部１７ａ）とによって挟持されるように第１の基板１と第２の基板２とを枠状のシール材４３を介して貼り合わせ、さらに枠状のシール材４３で区画される領域に液晶層１５を封入して、第１の基板１と第２の基板２との間に液晶層１５を狭持して液晶表示パネル８２を製作する。

次に、第１の導電部材配置工程Ｐ４を実行する。具体的には、この第１の導電部材配置工程Ｐ４では、図１６（ｂ）に示すように、第２の基板２の貫通孔２ｈに、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材１８ｘを配置して、第１の導電部材１８ｘと導体２７を電気的に接続する。

次に、導電層形成工程Ｐ５を実行する。具体的には、この導電層形成工程Ｐ５では、図１６（ｃ）に示すように、第１の導電部材１８ｘ及び第２の基板２の第１の基板１側と反対側の各面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材を用いて導電層１２を形成して、導電層１２と第１の導電部材１８ｘを電気的に接続する。これにより、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７及び第２の導電部材２８を通じて電気的に接続される。

次に、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様の方法により、光学部材配置工程Ｐ６、その他の要素配置工程Ｐ７を順次実行する。これにより、第２実施形態に係る液晶装置２００が製造される。こうして製造された第２実施形態に係る液晶装置２００では、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７、第２の導電部材２８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。よって、かかる液晶装置２００は、上記した第２実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第２実施形態の変形例２に係る液晶装置の製造方法）
第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と、第２実施形態の変形例２に係る液晶装置２００Ｂの製造方法とを比較した場合、第２実施形態の変形例２に係る液晶装置２００Ｂの製造方法では、第１の導電部材配置工程Ｐ４と導電層形成工程Ｐ５の実行順序が第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と比較して逆になっており、それ以外は第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と同様である。よって、以下では、第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と共通する点については、その説明は省略する。

図１７は、図１０のフローチャートに対応する第２実施形態の変形例２に係る液晶装置２００Ｂの製造工程図を示す。図１７（ａ）は、図１３の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、第２実施形態の変形例２に係る導電層形成工程Ｐ５を示す。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に対応する断面図であり、第２実施形態の変形例２に係る第１の導電部材配置工程Ｐ４を示す。図１７（ｃ）は、図１７（ａ）に対応する断面図であり、第２実施形態の変形例２に係る光学部材配置工程Ｐ６を示す。

第２実施形態の変形例２に係る液晶装置２００Ｂの製造方法では、まず、上記した第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と同様の方法にて、第１の基板準備工程Ｐ１、第２の基板準備工程Ｐ２、液晶表示パネル製作工程Ｐ３を実行することにより液晶表示パネル８２を製作する。

次に、導電層形成工程Ｐ５を実行する。具体的には、この導電層形成工程Ｐ５では、図１７（ａ）に示すように、第２の基板２の貫通孔２ｈを閉塞しないように第２の基板２の第１の基板１側と反対側の面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材を用いて導電層１２を形成する。これにより、第２の基板２の貫通孔２ｈに対応する導電層１２には、他の貫通孔１２ｈが形成される。なお、この導電層形成工程Ｐ５では、第２の基板２の貫通孔２ｈの表面の少なくとも一部に導電層１２が形成されるようにしてもよい。

次に、第１の導電部材配置工程Ｐ４を実行する。具体的には、この第１の導電部材配置工程Ｐ４では、図１７（ｂ）に示すように、上記の導電層形成工程Ｐ５により形成された導電層１２の他の貫通孔１２ｈから第２の基板２の貫通孔２ｈ及び導体２７にかけて、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材１８ｘを配置（又は塗布）して、第１の導電部材１８ｘと導電層１２及び導体２７とを電気的に接続する。これにより、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７及び第２の導電部材２８を通じて電気的に接続される。

次に、光学部材配置工程Ｐ６を実行する。具体的には、この光学部材配置工程Ｐ６では、図１７（ｃ）に示すように、第１の導電部材１８ｘ及び導電層１２の第２の基板２側と反対側の各面に偏光板１４（光学部材）を配置すると共に、第１の基板１の液晶層１５側と反対側の面に偏光板１３（光学部材）を配置する。

次に、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様の方法により、その他の要素配置工程Ｐ７を実行する。これにより、第２実施形態の変形例２に係る液晶装置２００Ｂが製造される。こうして製造された第２実施形態の変形例に係る液晶装置２００Ｂでは、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７、第２の導電部材２８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。よって、かかる液晶装置２００Ｂは、上記した第２実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第３実施形態に係る液晶装置の製造方法）
第３実施形態に係る液晶装置３００の製造方法と、第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法とを比較した場合、第３実施形態に係る液晶装置３００の製造方法では、第２の基板準備工程Ｐ２と液晶表示パネル製作工程Ｐ３の間に枠状のシール材形成工程Ｐ１０を設けている点、及び液晶表示パネル製作工程Ｐ３の内容が異なり、それ以外は第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と同様である。よって、以下では、第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と共通する点については、その説明は省略する。

図１８は、図１０のフローチャートに対応する第３実施形態に係る液晶装置３００の製造工程図を示す。図１８（ａ）は、図１３の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、第３実施形態に係る液晶表示パネル製作工程Ｐ３を示す。図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に対応する断面図であり、第３実施形態に係る第１の導電部材配置工程Ｐ４を示す。図１８（ｃ）は、図１８（ａ）に対応する断面図であり、第３実施形態に係る導電層形成工程Ｐ５を示す。図１８（ｄ）は、図１８（ａ）に対応する断面図であり、第３実施形態に係る光学部材配置工程Ｐ６を示す。

第３実施形態に係る液晶装置３００の製造方法では、まず、上記した第２実施形態に係る液晶装置２００の製造方法と同様の方法にて、第１の基板準備工程Ｐ１、第２の基板準備工程Ｐ２を実行する。

次に、シール材形成工程Ｐ１０を実行する。具体的には、このシール材形成工程Ｐ１０では、図示を省略するが、第１の基板１及び第２の基板２のいずれか一方であって、接地用電極１７の一部（接地用電極１７の一部、一端又は接続部１７ａ）又は導体２７の一部を含む領域上に、例えば導電粒子などの第２の導電部材２８が混入された枠状のシール材４３を形成する。

次に、液晶表示パネル製作工程Ｐ３を実行する。具体的には、この液晶表示パネル製作工程Ｐ３では、図１８（ａ）に示すように、第１の基板１の前記一方の面と第２の基板２の前記一方の面とを、第１の基板１が第２の基板２の一端２ａから外側に張り出す張り出し領域３６を形成するように対向させると共に、接地用電極１７が第１の基板１の張り出し領域３６から第２の基板２の導体２７と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、第２の導電部材２８が導体２７と接地用電極１７（接地用電極１７の一部、一端又は接続部１７ａ）とによって挟持されるように、第１の基板１と第２の基板２とを枠状のシール材４３を介して貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板と枠状のシール材４３とによって囲まれる領域内に液晶層１５を狭持させて液晶表示パネル８３を製作する。これにより、導体２７と接地用電極１７（接地用電極１７の一部、一端又は接続部１７ａ）とが第２の導電部材２８を通じて電気的に接続される。

次に、第１の導電部材配置工程Ｐ４を実行する。具体的には、この第１の導電部材配置工程Ｐ４では、図１８（ｂ）に示すように、第２の基板２の貫通孔２ｈに、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材１８ｘを配置して、第１の導電部材１８ｘと導体２７を電気的に接続する。

次に、導電層形成工程Ｐ５を実行する。具体的には、この導電層形成工程Ｐ５では、図１８（ｃ）に示すように、第１の導電部材１８ｘ及び第２の基板２の第１の基板１側と反対側の各面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材を用いて導電層１２を形成して、導電層１２と第１の導電部材１８ｘを電気的に接続する。これにより、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７及び第２の導電部材２８を通じて電気的に接続される。

次に、光学部材配置工程Ｐ６を実行する。具体的には、この光学部材配置工程Ｐ６では、図１８（ｄ）に示すように、導電層１２の第１の導電部材１８ｘ側と反対側の面に偏光板１４（光学部材）を配置すると共に、第１の基板１の液晶層１５側と反対側の面に偏光板１３（光学部材）を配置する。

次に、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様の方法により、その他の要素配置工程Ｐ７を実行する。これにより、第３実施形態に係る液晶装置３００が製造される。こうして製造された第３実施形態に係る液晶装置３００では、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７、第２の導電部材２８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。よって、かかる液晶装置３００は、上記した第３実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第３実施形態の変形例に係る液晶装置の製造方法）
第３実施形態に係る液晶装置３００の製造方法と、第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂの製造方法とを比較した場合、第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂの製造方法では、第１の導電部材配置工程Ｐ４と導電層形成工程Ｐ５の実行順序が第３実施形態に係る液晶装置３００の製造方法と比較して逆になっており、それ以外は第３実施形態に係る液晶装置３００の製造方法と同様である。よって、以下では、第３実施形態に係る液晶装置３００の製造方法と共通する点については、その説明は省略する。

図１９は、図１０のフローチャートに対応する第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂの製造工程図を示す。図１９（ａ）は、図１３の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する断面図であり、第３実施形態の変形例３に係る導電層形成工程Ｐ５を示す。図１９（ｂ）は、図１９（ａ）に対応する断面図であり、第３実施形態の変形例３に係る導電部材配置工程Ｐ４を示す。図１９（ｃ）は、図１９（ａ）に対応する断面図であり、第３実施形態の変形例３に係る光学部材配置工程Ｐ６を示す。

第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂの製造方法では、まず、上記した第３実施形態に係る液晶装置３００の製造方法と同様の方法にて、第１の基板準備工程Ｐ１、第２の基板準備工程Ｐ２、液晶表示パネル製作工程Ｐ３、シール材形成工程Ｐ１０を実行する。

次に、導電層形成工程Ｐ５を実行する。具体的には、この導電層形成工程Ｐ５では、図１９（ａ）に示すように、第２の基板２の貫通孔２ｈを閉塞しないように第２の基板２の第１の基板１側と反対側の面に、例えばＩＴＯなどの透明導電部材を用いて導電層１２を形成する。これにより、第２の基板２の貫通孔２ｈに対応する導電層１２には、他の貫通孔１２ｈが形成される。なお、この導電層形成工程Ｐ５では、第２の基板２の貫通孔２ｈの表面の少なくとも一部に導電層１２が形成されるようにしてもよい。

次に、第１の導電部材配置工程Ｐ４を実行する。具体的には、この第１の導電部材配置工程Ｐ４では、図１９（ｂ）に示すように、上記の導電層形成工程Ｐ５により形成された導電層１２の他の貫通孔１２ｈから第２の基板２の貫通孔２ｈ及び導体２７にかけて、例えば導電ペーストなどの第１の導電部材１８ｘを配置（又は塗布）して、第１の導電部材１８ｘと導電層１２及び導体２７とを電気的に接続する。

次に、光学部材配置工程Ｐ６を実行する。具体的には、この光学部材配置工程Ｐ６では、図１９（ｃ）に示すように、第１の導電部材１８ｘ及び導電層１２の第２の基板２側と反対側の各面に偏光板１４（光学部材）を配置すると共に、第１の基板１の液晶層１５側と反対側の面に偏光板１３（光学部材）を配置する。

次に、上記した第１実施形態に係る液晶装置１００の製造方法と同様の方法により、その他の要素配置工程Ｐ７を実行する。これにより、第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂが製造される。こうして製造された第３実施形態の変形例３に係る液晶装置３００Ｂでは、導電層１２と接地用電極１７とが、第１の導電部材１８ｘ、導体２７、第２の導電部材２８を通じて第１の基板１と第２の基板２の間の内部側にて電気的に接続される。よって、かかる液晶装置３００Ｂは、上記した第３実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

［電子機器］
次に、本発明の第１乃至第３実施形態並びにこれらの他の形態例並びにこれらの変形例１乃至３に係る液晶装置（以下、代表して、「本発明の液晶装置１０００」と称する）を適用可能な電子機器の具体例について図２０を参照して説明する。

まず、本発明の液晶装置１０００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図２０（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明の液晶装置１０００をパネルとして適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、本発明の液晶装置１０００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図２０（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明の液晶装置１０００を適用した表示部７２４を備える。

なお、本発明の実施形態に係る液晶装置１０００を適用可能な電子機器としては、図２０（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図２０（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本発明の第１実施形態に係る液晶装置の平面図。 第１実施形態に係る液晶装置の画素構成を示す平面図。 第１実施形態に係る液晶装置のサブ画素に対応する断面図。 第１実施形態等に係る液晶装置の静電気対策構造を示す断面図。 比較例に係る液晶装置の静電気対策構造を示す断面図。 第２実施形態等に係る液晶装置の静電気対策構造を示す断面図。 第２実施形態の他の態様に係る液晶装置の静電気対策構造を示す断面図。 第３実施形態等に係る液晶装置の静電気対策構造を示す断面図。 第１乃至第３実施形態の変形例に係る液晶装置の静電気対策構造を示す断面図。 本発明に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 第１実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す平面図。 第１実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す平面図。 第１実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す平面図。 第１実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第１実施形態の変形例１に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第２実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第２実施形態の変形例２に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第３実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 第３実施形態の変形例３に係る液晶装置の製造工程を示す断面図。 本発明の液晶装置を適用した電子機器の斜視図。

符号の説明

１ 第１の基板、 ２ 第２の基板、 ２ａ 一端、 ２ｈ 貫通孔、 ３ 共通電極、 ９ 画素電極、 １２ 導電層、 １２ｈ 他の貫通孔、 １３、１４ 偏光板（光学部材）、 １５ 液晶層、 １７ 接地用電極、 １８ 導電部材、 １８ｘ 第１の導電部材、 ２７ 導体、 ２８ 第２の導電部材、 ３６ 張り出し領域、 ８１、８２、８３ 液晶表示パネル、 ４３ 枠状のシール材、 ４３ｈ 開口、 １００、１００Ａ、１００Ｂ、２００、２００Ａ、２００Ｂ、３００、３００Ａ、３００Ｂ 液晶装置

Claims (15)

1. 第１の基板と、
   前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とによって狭持された電気光学物質と、
   前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、
   前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に形成された導電層と、を備え、
   前記第２の基板は、前記導電層側の面から前記第１の基板側の面にかけて貫通する貫通孔を有し、
   前記第１の基板は、前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、前記第２の基板側の面において、前記張り出し領域から前記貫通孔と平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極を有し、
   前記導電層と前記接地用電極は、前記第２の基板の前記貫通孔から前記接地用電極にかけて配置された導電部材を通じて電気的に接続されていることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記第１の基板と前記第２の基板は枠状のシール材を介して貼り合せられ、
   前記枠状のシール材で区画される領域には前記電気光学物質が封入されており、
   前記貫通孔、前記導電部材及び前記接地用電極は、前記枠状のシール材の外側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記第１の基板と前記第２の基板は枠状のシール材を介して貼り合せられ、
   前記枠状のシール材で区画される領域には前記電気光学物質が封入されており、
   前記枠状のシール材の一部は、前記貫通孔、及び前記接地用電極の一部と重なる領域に配置され、
   前記枠状のシール材には、前記第２の基板側の前記面から前記接地用電極側の面にかけて貫通する開口が設けられ、
   前記導電層と前記接地用電極は、前記貫通孔から前記開口及び前記接地用電極にかけて配置された前記導電部材を通じて電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
4. 第１の基板と、
   前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とによって狭持された電気光学物質と、
   前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、
   前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に形成された導電層と、を備え、
   前記第２の基板は、前記導電層側の面から前記第１の基板側の面にかけて貫通する貫通孔と、前記貫通孔に配置された第１の導電部材と、前記第１の基板側の面に形成され、前記第１の導電部材と電気的に接続された導体と、を有し、
   前記第１の基板は、前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を有するとともに、前記第２の基板側の面において、前記張り出し領域から前記導体と平面的に重なる領域にかけて延在する接地用電極を有し、
   前記導電層と前記接地用電極は、前記第１の導電部材、前記導体、及び前記導体と前記接地用電極の間に介在された第２の導電部材を通じて電気的に接続されていることを特徴とする電気光学装置。
5. 前記導体は、前記貫通孔に配置された前記第１の導電部材と平面的に重なる領域から前記第１の基板の前記張り出し領域側に位置する前記第２の基板の一端側にかけて延在しており、
   前記導体の一端は、前記第１の導電部材に電気的に接続されていると共に、前記導体の他端は、前記第２の基板の前記一端側に対応する位置に配置された前記第２の導電部材に電気的に接続され、
   前記第２の導電部材は、前記導体と平面的に重なる領域に位置する前記接地用電極の一端と電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
6. 前記第１の基板と前記第２の基板は枠状のシール材を介して貼り合せられ、
   前記枠状のシール材で区画される領域には前記電気光学物質が封入されており、
   前記枠状のシール材の一部は、前記導体の少なくとも一部及び前記接地用電極と重なる領域に配置されており、
   前記導体と前記接地用電極は、前記枠状のシール材の内部に配置された前記第２の導電部材を通じて電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
7. 前記第１の基板と前記第２の基板は枠状のシール材を介して貼り合せられ、
   前記枠状のシール材で区画される領域には前記電気光学物質が封入されており、
   前記貫通孔、前記貫通孔に配置された前記第１の導電部材、前記導体、前記第２の導電部材及び前記接地用電極は、前記枠状のシール材の外側に設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電気光学装置。
8. 前記導電部材、前記第１の導電部材又は前記第２の導電部材は、導電ペースト又は導電粒子のいずれかよりなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
10. 一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、
    基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、
    前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記貫通孔と平面的に重なる領域にかけて配置されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、
    前記第２の基板の前記貫通孔から前記接地用電極にかけて導電部材を配置して、前記導電部材と前記接地用電極を電気的に接続する導電部材配置工程と、
    前記導電部材及び前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の各面に導電層を形成して、前記導電層と前記導電部材を電気的に接続する導電層形成工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、
    基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、
    前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記貫通孔と平面的に重なる領域にかけて配置されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、
    前記第２の基板の前記貫通孔を閉塞しないように前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に導電層を形成する導電層形成工程と、
    前記導電層形成工程により形成された前記導電層の他の貫通孔から前記第２の基板の前記貫通孔及び前記接地用電極にかけて導電部材を配置して、前記導電層と前記接地用電極とを前記導電部材を通じて電気的に接続する導電部材配置工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
12. 一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、
    基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、前記基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、
    前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板の前記一方の面とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記導体及び前記接地用電極のいずれか一方の面に第２の導電部材を配置して、さらに前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、前記第２の導電部材が前記導体と前記接地用電極とによって挟持されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、
    前記第２の基板の前記貫通孔に第１の導電部材を配置して、前記第１の導電部材と前記導体とを電気的に接続する導電部材配置工程と、
    前記第１の導電部材及び前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の各面に導電層を形成して、前記導電層と前記第１の導電部材を電気的に接続する導電層形成工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
13. 一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、
    基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、前記基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、
    前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板の前記一方の面とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記導体及び前記接地用電極のいずれか一方の面に第２の導電部材を配置して、さらに前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、前記第２の導電部材が前記導体と前記接地用電極とによって挟持されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、
    前記第２の基板の前記貫通孔を閉塞しないように前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に導電層を形成する導電層形成工程と、
    前記導電層形成工程により形成された前記導電層の他の貫通孔から前記第２の基板の前記貫通孔及び前記導体にかけて第１の導電部材を配置して、前記第１の導電部材と前記導電層及び前記導体とを電気的に接続する導電部材配置工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
14. 一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、
    基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、前記基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、
    前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方であって、前記接地用電極の一部又は前記導体の一部を含む領域上に第２の導電部材が混入された枠状のシール材を形成するシール材形成工程と、
    前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板の前記一方の面とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、前記第２の導電部材が前記導体と前記接地用電極とによって挟持されるように、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記枠状のシール材を介して貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板と前記枠状のシール材とによって囲まれる領域に電気光学物質を封入して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、
    前記第２の基板の前記貫通孔に第１の導電部材を配置して、前記第１の導電部材と前記導体とを電気的に接続する導電部材配置工程と、
    前記第１の導電部材及び前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の各面に導電層を形成して、前記導電層と前記第１の導電部材を電気的に接続する導電層形成工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
15. 一方の面に共通電極、画素電極及び接地用電極を備える第１の基板を準備する第１の基板準備工程と、
    基材を準備して、前記基材に所定の方法にて貫通孔を形成すると共に、前記基材の一方の面であって、前記貫通孔の少なくとも一部を閉塞する領域に導体を形成することにより第２の基板を作製して、前記作製した前記第２の基板を準備する第２の基板準備工程と、
    前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方であって、前記接地用電極の一部又は前記導体の一部を含む領域上に第２の導電部材が混入された枠状のシール材を形成するシール材形成工程と、
    前記第１の基板の前記一方の面と前記第２の基板の前記一方の面とを、前記第１の基板が前記第２の基板の一端から外側に張り出す張り出し領域を形成するように対向させると共に、前記接地用電極が前記第１の基板の張り出し領域から前記第２の基板の前記導体と平面的に重なる領域にかけて配置されるように、且つ、前記第２の導電部材が前記導体と前記接地用電極とによって挟持されるように、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記枠状のシール材を介して貼り合わせ、さらに前記第１の基板と前記第２の基板と前記枠状のシール材とによって囲まれる領域に電気光学物質を封入して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、
    前記第２の基板の前記貫通孔を閉塞しないように前記第２の基板の前記第１の基板側と反対側の面に導電層を形成する導電層形成工程と、
    前記導電層形成工程により形成された前記導電層の他の貫通孔から前記第２の基板の前記貫通孔及び前記導体にかけて第１の導電部材を配置して、前記第１の導電部材と前記導電層及び前記導体とを電気的に接続する導電部材配置工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。

Images