JP4962145B2 - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置の製造方法に関する。

近年、電気光学装置の一例として、横電界方式の液晶装置が脚光を浴びている。この方式は、液晶に印加する電界の方向を基板に略平行とする方式であり、ＴＮ（Twisted Nematic）方式などと比較して視覚特性の向上を図ることができるという利点がある。このような横電界方式の液晶装置としては、ＩＰＳ（（In−Plane Switching）方式、又は、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式といった液晶装置が知られている。この横電界方式の液晶装置では、相互に対向して配置される一対の基板間に液晶が挟持されてなり、櫛歯形状の画素電極と、その画素電極との間で電界を発生させる共通電極とが同一の基板上に設けられて構成される。

しかしながら、このような横電界方式の液晶装置では、外部からの静電気等により電極を有しない基板に電荷が帯電した場合に、電極を有する基板と電極を有しない基板との間においても不要な電界が発生してしまい、適切な表示ができなくなってしまう虞がある。

そこで、このような課題を改善することが可能な横電界方式の液晶表示装置の一例が特許文献１に記載されている。

かかる特許文献１に記載の液晶表示装置は、上側基板において、透明基板と偏光板の間に、導電性の微粒子が散在された粘着層を介在させた構成を有する。この粘着層は、外部からの静電気等の帯電に対してシールドを行う導電膜として機能するものとされており、これにより、この液晶表示装置では、液晶表示パネルの表面の外部から静電気等の高い電位が加わった場合にあっても、表示の異常の発生を防止することができるとされている。

特許第２７５８８６４号公報

上記の特許文献１には、前記の課題を改善することが可能ないくつかの形態例が挙げられているが、その形態例のうち、一つの形態例では、ケーブルを用いて、下側基板に設けられたアース端子と、上側基板の偏光板の液晶層側に設けられた導電層とを接地するようにしている。

この態様の場合、ケーブルと導電層とを接続するために、その接続部分に対応する導電層の領域を確保する必要がある。特に、ケーブルと導電層とを接続するために導電ペーストを用いた場合には、導電ペーストが流動性を有するため、導電層上に塗布される導電ペーストと偏光板とが接触する可能性がある。

そこで、このような態様では、導電ペーストの持つ流動性を考慮して、前記接続部分に対応する導電層の領域を大きくする必要がある。そうすると、この態様では、その領域を確保するために上側基板の寸法（「寸法」：ケーブルの引き出し方向に対応する長さ、以下同様）を大きくしなければならず、それに応じて下側基板の寸法も大きくなり、ひいてはＴＮ（Twisted Nematic）方式又はＶＡ（Virtical Alignment）方式の液晶装置と比較して前記液晶表示装置の外形寸法が大きくなってしまう可能性がある。そうすると、このような液晶表示装置が搭載される電子機器等の寸法の制約等により、電子機器等に対する、当該液晶表示装置の搭載度が低下してしまうといった課題がある。

本技術は、以上の点に鑑みてなされたものであり、外形寸法を大きくすることなく、外部へ静電気を確実に逃すことのできる横電界方式の電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。

本技術の１つの観点では、電気光学装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向配置される第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とに狭持された電気光学物質と、前記第１の基板の前記電気光学物質側の面に形成された共通電極及び画素電極と、前記第１の基板の前記第２の基板の一辺から外側へ張り出す張り出し領域の前記第２の基板側の面に形成された接地用端子と、前記第２の基板の前記電気光学物質と反対側の面に形成された導電層と、前記第２の基板の前記一辺側の前記導電層の端部の少なくとも一部において前記接地用端子と電気的に接続される導通部と、前記第２の基板の前記導電層の上に前記導通部を少なくとも除いて形成される光学部材と、前記第１の基板の前記張り出し領域から前記第２の基板の前記導電層が形成された領域にわたる領域の少なくとも一部を被覆する被覆部材と、を備え、前記被覆部材は、前記接地用端子及び前記導通部に重なる領域に開口を有し、前記接地用端子と前記導通部は、前記被覆部材の前記開口内に配置された導電部材を通じて電気的に接続されている。

上記の電気光学装置は、第１の基板と、第１の基板に対向配置される第２の基板と、第１の基板と第２の基板とに狭持された電気光学物質と、第１の基板の電気光学物質側の面に形成され、ＩＴＯ等の透明導電部材よりなる共通電極及び画素電極と、第１の基板の、第２の基板の一辺から外側へ張り出す張り出し領域の第２の基板側の面に形成され、電気的に接地された接地用端子と、第２の基板の電気光学物質と反対側の面に形成され、ＩＴＯ等の透明導電部材よりなる導電層と、第２の基板の前記一辺側の導電層の端部の少なくとも一部において接地用端子と電気的に接続される導通部と、第２の基板の導電層の上に導通部を少なくとも除いて形成され、例えば偏光板などの光学部材と、第１の基板の張り出し領域から第２の基板の導電層が形成された領域にわたる領域の少なくとも一部を被覆する被覆部材と、を備える。好適な例では、この電気光学装置は、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式の電気光学装置とすることができる。また、前記導電部材は導電ペースト又は導電テープであることが好ましい。

特に、この電気光学装置では、被覆部材は、接地用端子及び導通部に重なる領域に開口を有し、接地用端子と導通部は、被覆部材の前記開口内に配置された導電部材を通じて電気的に接続されている。

上記の電気光学装置によれば、外部から光学部材の表面に電荷が帯電した場合でも、その帯電した電荷は導通部、導電部材、及び電気的に接地された接地用端子を通じて外部へと逃される。よって、前記の静電気に起因して第１の基板と第２の基板との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。また、この電気光学装置の製造過程において、導通部（導電層の端部の少なくとも一部）と接地用端子とを導電部材を用いて電気的に接続した際に、被覆部材の開口が、当該導電部材が導電層の端部の不必要な領域、特に光学部材側にまで拡散又は流動することを防止するためのガイドとして機能する。これにより、導電部材を必要な領域（導通部及び接地用端子を覆う領域）にのみ的確に配置（又は塗布）することができ、導電部材の配置領域（又は塗布領域）を狭めることができると同時に、導電部材の使用量を減らすことができる。よって、導電層を覆う被覆部材の部分の寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）ができる限り小さく形成されたものを用いれば、光学部材により覆われない導通部（導電層の端部の少なくとも一部）の寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）をできる限り小さくすることができる。好適な例では、当該光学部材により覆われない導通部（導電層の端部の少なくとも一部）の前記寸法は１ｍｍ未満に設定される。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、この電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、その狭額縁化を図ることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この電気光学装置の搭載度を高めることができる。

上記の電気光学装置の一つの態様では、前記被覆部材には、前記第１の基板の前記張り出し領域及び前記第２の基板の前記導電層にそれぞれ沿うように段差が形成されている。これにより、被覆部材を第１の基板及び第２の基板に対して確実且つ安定的に取り付けることができる。

上記の電気光学装置の他の態様では、前記被覆部材は、前記光学部材とは重ならない。これにより、光学部材の光学特性に悪影響を及ぼすことを防止できる。

上記の電気光学装置の他の態様では、前記導電層と重なる領域に配置された前記被覆部材の外面（電気光学物質側と反対側の面）の高さ（前記第１の基板の電気光学物質側の内面を基準とした当該第１の基板の法線方向の高さ）は、前記光学部材の外面（電気光学物質側と反対側の面）の高さ（前記第１の基板の電気光学物質側の内面を基準とした当該第１の基板の法線方向の高さ）よりも低い。これにより、導電層と重なる領域に配置された被覆部材が、光学部材の外面より外側にはみ出すことを防止できる。よって、この電気光学装置を電子機器等に搭載するに際して、当該導電層と重なる領域に配置された被覆部材が電子機器との間で干渉又は障害となることを防止できる。その結果、電子機器等に対する、この電気光学装置の搭載度をより高めることができる。

上記の電気光学装置の他の態様では、前記部材は、絶縁性を有する材料又は剛性を有する材料により形成されている。この電気光学装置において、剛性を有する材料、例えば金属よりなる材料により形成された部材を用いれば、電気光学装置の強度向上に寄与し得る。一方、この電気光学装置において、ゴムや樹脂などの絶縁性を有する部材を用いれば、その部材のシールド機能により、張り出し領域において前記部材により覆われる位置に存在する各種配線などに対してノイズがのり難くなる。

本技術の他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。

本技術の更に他の観点では、電気光学装置の製造方法は、一方の面に共通電極と画素電極と接地用端子とを備える第１の基板と、第２の基板とを、前記一方の面を前記第２の基板に対向させるとともに、前記接地用端子が前記第２基板の一辺から外側に張り出した張り出し領域に配置されるように貼り合わされ、前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持する電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、前記第２の基板の前記電気光学物質とは反対の面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記第２の基板の導電層の上に前記一辺側の端部の少なくとも一部において前記接地用端子と電気的に接続される導通部を少なくとも除いて光学部材を形成する光学部材形成工程と、前記第１の基板の前記張り出し領域から前記第２の基板の前記導電層が形成された領域にわたる領域の少なくとも一部を被覆するように被覆部材を配置する被覆部材配置工程と、前記被覆部材の前記接地用端子及び前記導通部に重なる領域に形成された開口内に導電部材を配置して、前記接地用端子と前記導通部を電気的に接続する導電部材配置工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法によれば、まず、電気光学パネル製作工程は、一方の面に共通電極と画素電極と接地用端子とを備える第１の基板と、第２の基板とを、前記一方の面を第２の基板に対向させるとともに、接地用端子が第２基板の一辺から外側に張り出した第１の基板の張り出し領域に配置されるように貼り合わされ、第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する。好適な例では、電気光学パネルは、画素電極と共通電極との間において電界を発生させる横電界方式とすることができる。

次いで、導電層形成工程は、第２の基板の電気光学物質とは反対の面に導電層を形成する。次いで、光学部材形成工程は、第２の基板の導電層の上に前記一辺側の端部の少なくとも一部において接地用端子と電気的に接続される導通部を少なくとも除いて光学部材を形成する。次いで、被覆部材配置工程は、第１の基板の張り出し領域から第２の基板の導電層が形成された領域にわたる領域の少なくとも一部を被覆するように被覆部材を配置する。次いで、導電部材配置工程は、被覆部材の接地用端子及び導通部に重なる領域に形成された開口内に導電部材を配置して、接地用端子と導通部を電気的に接続する。

特に、この電気光学装置の製造方法では、導電部材配置工程において、導通部（導電層の端部の少なくとも一部）と接地用端子とを導電部材を用いて電気的に接続する際に、被覆部材の開口が、当該導電部材が導電層の端部の不必要な領域、特に光学部材側まで拡散又は流動することを防止するためのガイドとして機能する。これにより、導電部材を必要な領域（導通部及び接地用端子を覆う領域）にのみ的確に配置（又は塗布）することができ、導電部材の配置領域（又は塗布領域）を狭めることができると同時に、導電部材の使用量を減らすことができる。よって、導電層を覆う被覆部材の部分の寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）ができる限り小さく形成されたものを用いれば、光学部材により覆われない導通部（導電層の端部の少なくとも一部）の寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）をできる限り小さくすることができる。好適な例では、当該光学部材により覆われない導通部（導電層の端部の少なくとも一部）の寸法は１ｍｍ未満に設定される。これにより、第２の基板の寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板の寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）も大きくなることを防止できる。よって、この電気光学装置の外形寸法（第２の基板の前記一辺と直交する方向に対応する長さ）が大きくなることを防止でき、その狭額縁化を図ることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される電気光学装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この電気光学装置の搭載度を高めることができる。

上記の電気光学装置の製造方法の一つの態様では、前記導電部材配置工程の次工程として、前記第１の基板及び前記第２の基板から前記被覆部材を取り外す被覆部材取り外し工程を更に備える。これにより、前記被覆部材が取り外された電気光学装置が製造される。なお、この被覆部材取り外し工程を実行するに際しては、導電部材が流動性を有するもの（例えば導電ペースト）である場合には、当該導電部材が完全に硬化した後に、第１の基板及び第２の基板から前記被覆部材が取り外されることが好ましい。こうして製造された電気光学装置では、前記被覆部材が取り外された分だけ、この電気光学装置の重量を小さくすることができる。よって、前記被覆部材が取り外された電気光学装置を電子機器等に搭載すれば、電子機器等の軽量化に寄与し得る。

以下、図面を参照しながら本技術の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本技術を電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである。

[液晶装置の構成]
図１は、本実施形態に係る液晶装置１００の断面図である。図２は、本実施形態に係る液晶装置１００の平面図を示す。図１は、図２の液晶装置１００の切断線Ａ−Ａ’に沿った断面図を示す。

液晶装置１００は、主に、照明装置１０と、液晶表示パネル２０より構成される。照明装置１０は、主に、導光板１１と光源部１５より構成される。電気光学パネルの一例としての液晶表示パネル２０は、導光板１１の上面側に対向して配置される。また、照明装置１０は、導光板１１の下面側に反射シート１４を備える。

光源部１５は、導光板１１の端面に配置され、点光源である複数のＬＥＤ１６を備える。各ＬＥＤ１６から出射された光Ｌは、導光板１１の端面より導光板１１内へ入る。導光板１１において、光Ｌは、導光板１１の上下面の間で反射を繰り返すことにより方向を変え、液晶表示パネル２０へ向けて出射する。

液晶表示パネル２０は、導光板１１の発光面積とほぼ同一の表示面積を有する。液晶表示パネル２０は、ガラスなどの透光性を有する一対の第１の基板１及び第２の基板２を、枠状のシール材３を介して貼り合わされ、その内部に液晶層４が封入されて構成される。ここで、図１及び図２に示すように、第１の基板１は、第２の基板２の一辺２ａ側から外側へ張り出す張り出し領域３０を有している。

第１の基板１の液晶層４側と反対側の外面上には、偏光板１２ｂが配置されている。一方、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上には、偏光板１２ａが配置されている。後に詳しく述べるが、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上には、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−ｔｉｎ−ｏｘｉｄｅ）などの透明導電部材よりなる導電層１３が形成されており、導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）とＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２２のグランド配線ＧＮＤとは、第１の基板１の張り出し領域３０の、第２の基板２側の表面１ａ上に設けられた導電部材２６及び接地用端子２７（図２を参照）を通じて電気的に接続されている。

照明装置１０と液晶表示パネル２０との間には、図示しない光学シートとして、例えば、拡散シートやプリズムシートなどが設けられる。拡散シートは、導光板１１より出射された光Ｌを全方位に拡散させる役割を有する。プリズムシートは、光Ｌを液晶表示パネル２０に向けて集光する役割を有する。

ここで、液晶表示パネル２０の内部構造について説明する。図３（ａ）に、表示の最小単位となる１つのサブ画素に対応する液晶表示パネル２０の拡大断面図を示す。なお、図３（ａ）では、便宜上、説明に必要な最小限の要素のみ図示している。

本実施形態に係る液晶表示パネル２０は、横電界方式の一例としてのＦＦＳ方式の液晶表示パネルであるが、これに限定されず、本技術は、相互に対向する一対の基板のうち、一方の基板に対して、後述する共通電極５及び画素電極８が形成される構造を備えるＩＰＳ方式を含む各種の横電界方式の液晶装置に対しても適用可能である。即ち、本技術では、液晶表示パネル２０は横電界方式であればよく、その具体的な構成に限定はない。

液晶表示パネル２０は、一対の第１の基板１及び第２の基板２の間に液晶を挟持して構成されている。第１の基板１の液晶層４側の内面上であって、後述する画素電極８と平面的に重なる位置には、ＩＴＯなどの透明導電部材により共通電極５が形成されている。共通電極５の液晶層４側の内面上には、アクリル樹脂などの透光性を有する絶縁材料よりなる絶縁層７が全面に亘って形成されている。絶縁層７の液晶層４側の内面上には、ＩＴＯなどの透明導電部材よりなる画素電極８が形成されている。なお、画素電極８等の液晶層４側の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。一方、第２の基板２の液晶層４側の内面上には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のいずれかからなる着色層６が形成されている。着色層６の液晶層４側の内面上には、オーバーコート層９が形成されている。なお、オーバーコート層９の液晶層４側の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。

図３（ｂ）は、図３（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ'に沿ったサブ画素の平面図を示す。なお、図３（ｂ）では、便宜上、説明に必要な最小限の要素のみ図示している。図３（ｂ）に示すように、画素電極８は、櫛歯状の平面形状をなしており、一定の間隔をおいて配置された直線状の櫛歯部分８ａを有する。なお、本技術では、図示を省略しているが、画素電極８は所定の位置でスイッチング素子の一例としてのＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子と電気的に接続されている。そして、この液晶表示パネル２０は、画素電極８の各櫛歯部分８ａと共通電極５との間で電界（第１の基板１の面に対して略平行であって、櫛歯部分８ａと交差する方向に生じるフリンジフィールド）Ｅを発生させる。なお、本技術では、スイッチング素子を設けることは必須ではない。

図１及び図２に戻り説明を続けると、第１の基板１の張り出し領域３０の液晶層４側の表面１ａ上には、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）等の技術を用いて、液晶駆動用のドライバＩＣ２１が実装されている。液晶表示パネル２０の張り出し領域３０側の端部には、可撓性を有する基板の一例としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２２が配置されている。また、第１の基板１の張り出し領域３０の表面１ａ上には、例えば、表示領域内のスイッチング素子等を構成する金属材料を用いて金属膜を形成又は成膜し、その金属膜をフォトエッチング法などによりパターニング形成することで、配線２３、２４、２５、並びに、接地用端子２７が形成されている。配線２３は、例えばゲート線（図示略）やソース線（図示略）などであり、ドライバＩＣ２１の出力側の端子（図示略）と電気的に接続されている。配線２４は、ドライバＩＣ２１の入力側の端子（図示略）及びＦＰＣ２２の出力側の端子（図示略）に夫々電気的に接続されている。配線２５は、共通電極５及びドライバＩＣ２１の出力側の共通電位用端子（ＣＯＭ端子）と夫々電気的に接続されている。接地用端子２７は、配線２７ａを有し、当該配線２７ａはＦＰＣ２２のグランド配線ＧＮＤと電気的に接続されている。このため、接地用端子２７は、電気的に接地されている。

かかる横電界方式の液晶表示パネル２０では、電界Ｅの大きさを制御することにより、液晶層４における液晶分子の配向状態を変化させ、表示画面における階調を変化させる。

一般的に、横電界方式の液晶表示パネルでは、第１の基板１の液晶層４側の内面上にのみ、画素電極８及び共通電極５といった電極が形成され、第２の基板２の液晶層４側の内面上には、電極が形成されない。そのため、例えば、外部からの静電気などによって、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上に設置されている偏光板１２ａの表面に電荷が帯電してしまうと、第１の基板１と第２の基板２の間においても不要な電界が発生してしまい、液晶層４の液晶分子は、この電界の影響を受けてしまう。その結果、液晶表示パネル２０は、適切な表示を行うことができなくなってしまう。

そこで、このような課題を改善するため、本実施形態に係る液晶装置１００では、先に述べたように、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上に導電層１３を形成し、その導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部である導通部と、電気的に接地された接地用端子２７とを電気的に接続する。これにより、外部からの静電気などによって、偏光板１２ａの表面に電荷が帯電した場合でも、その帯電した電荷は前記導通部、導電部材２６、接地用端子２７、接地用端子２７の配線２７ａ及びＦＰＣ２２のグランド配線ＧＮＤを通じて外部へと逃される。よって、前記の静電気に起因して第１の基板１と第２の基板２との間において不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能となる。

さらに、これに加えて、本実施形態に係る液晶装置１００では、上記したように当該液晶装置１００の外形寸法が大きくなることを防止するため、導電部材２６を用いた導電層１３と接地用端子２７の接続方法に工夫を凝らしている。

以下、図２、図４及び図５を参照して、比較例と比較した、この点に関する本技術の特徴的な点について詳述する。図４（ａ）は、図２の切断線Ｃ−Ｃ'に沿った液晶装置１００の要部断面図である。図４（ｂ）は、図２の切断線Ｄ−Ｄ'に沿った液晶装置１００の要部断面図である。図５は、図４（ｂ）に対応する比較例に係る液晶装置の要部断面図である。

まず、比較例に係る液晶装置の構成及びその課題について説明する。なお、以下では、本実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。

比較例では、第１の基板１の張り出し領域３０の表面１ａ上には電気的に接地された接地用端子２７が形成されていると共に、第２の基板２の液晶層４側と反対側の外面上には導電層１３が形成されており、さらに導電層１３の第２の基板２側と反対側の外面上には偏光板１２ａが配置されている。そして、張り出し領域３０側に位置する導電層１３の端部１３ａは偏光板１２ａから露出しており、導電層１３の端部１３ａと接地用端子２７とは、導電ペーストなどの流動性を有する導電部材２６ｘを用いて電気的に接続されている。

かかる構成を有する比較例では、上記した本実施形態と同様の原理に基づき、第１の基板１と第２の基板２との間において、前記の静電気に起因した不要な電界が発生するのを防ぐことができ、適切な表示を行うことが可能である。

しかしながら、比較例では次のような課題が残されている。

即ち、比較例に係る液晶装置の製造過程では、導電層１３の端部１３ａと接地用端子２７とを、流動性を有する導電部材２６ｘを用いて電気的に接続した際に、当該導電部材２６ｘが導電層１３の端部１３ａの不必要な領域、例えば第２の基板２の一辺２ａ側に対して逆側の偏光板１２ａ側にまで拡散又は流動してしまい、導電部材２６ｘが偏光板１２ａと接触してしまう虞がある。そうすると、これを原因として偏光板１２ａの光学的な特性に悪影響を及ぼす虞がある。そこで、このような課題の発生を防止するため、比較例では、偏光板１２ａから外部へ露出させる導電層１３の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ４を大きくすることで、導電部材２６ｘを用いた導電層１３の端部１３ａと接地用端子２７との接続の際に、導電部材２６ｘが偏光板１２ａ側にまで拡散又は流動することを防止するようにしている。ここで、偏光板１２ａから外部へ露出させる導電層１３の寸法ｄ４は、少なくとも１ｍｍ以上に設定される。このため、比較例では、その寸法ｄ４を大きくするために第２の基板２の寸法（図２の寸法ｄ２に対応する長さ）を大きくしなければならず、それに応じて第１の基板１の寸法（図２の寸法ｄ３に対応する長さ）も大きくなり、ひいては、ＴＮ（Twisted Nematic）方式又はＶＡ（Virtical Alignment）方式の液晶装置と比較して当該液晶装置の外形寸法（図２の寸法ｄ３に対応する長さ）が大きくなってしまう可能性がある。そうすると、比較例では、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約によって、電子機器等に対する、当該液晶表示装置の搭載度が低下してしまうといった課題がある。

そこで、本実施形態に係る液晶装置１００では、このような課題が生じることを防止するため、導電部材２６を用いた導電層１３と接地用端子２７の接続方法に工夫を凝らしている。

まず、本実施形態の液晶装置１００の特徴的な構成要素である被覆部材５０の構成について述べる。

被覆部材５０は、図２及び図４（ｂ）に示すように、導電部材２６が塗布されていない状態において、導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）及び接地用端子２７と重なる領域又は外部（例えば、大気中）へ露出させる領域に設けられた開口（又は貫通孔）５０ａを有する。また、被覆部材５０は、図４（ａ）に示すように、第１の基板１の張り出し領域３０の表面１ａと第２の第２の基板２の導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部との段差に対応する断面形状を有する。即ち、被覆部材５０には、第１の基板１の張り出し領域３０及び第２の基板２の導電層１３にそれぞれ沿うように段差が形成されている。また、導電層１３と重なる領域に配置された被覆部材５０の部分の厚さｄ１０は、偏光板１２ａの厚さｄ１１より小さく、さらに、導電層１３と重なる領域に配置された被覆部材５０の部分の外面の高さ（第１の基板１の液晶層４側の内面を基準とした当該第１の基板１の法線方向の高さ）ｄ１５は、偏光板１２ａの外面の高さ（第１の基板１の液晶層４側の内面を基準とした当該第１の基板１の法線方向の高さ）ｄ１６よりも低い（小さい）。好適な例では、被覆部材５０は、例えば緩衝性を有するゴムや樹脂などの絶縁性を有する材料、又は、例えば金属などの剛性を有する材料により形成されていることが好ましい。なお、本実施形態に係る被覆部材５０は、略矩形状の平面形状を有しているが、その平面形状に限定はなく、また、その大きさ（例えば、面積）についても限定はない。

本実施形態では、このような構成を有する被覆部材５０を用いて、導電層１３と接地用端子２７とを導電部材２６を介して電気的に接続することで、液晶装置１００の外形寸法が大きくなることを防止するようにしている。

具体的には、この液晶装置１００では、第１の基板１と、第１の基板１に対向配置される第２の基板２と、第１の基板１と第２の基板２とに狭持された液晶層４と、第１の基板１の液晶層４側の面に形成された共通電極５及び画素電極８と、第１の基板１の第２の基板２の一辺２ａから外側へ張り出す張り出し領域３０の第２の基板２側の表面１ａ上に形成され、ＦＰＣ２２のグランド配線ＧＮＤに対し、配線２７ａを通じて電気的に接地された接地用端子２７と、第２の基板２の液晶層４側と反対側の面に形成された導電層１３と、第２の基板２の一辺２ａ側の導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部において接地用端子２７と電気的に接続される導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）と、第２の基板２の導電層１３の上に前記導通部を少なくとも除いて形成される偏光板１２ａと、第１の基板１の張り出し領域３０から第２の基板２の導電層１３が形成された領域にわたる領域の少なくとも一部を被覆する被覆部材５０と、を備え、被覆部材５０は、接地用端子２７及び前記導通部に重なる領域に開口５０ａを有し、接地用端子２７及び前記導通部は、被覆部材５０の開口５０ａ内に配置（又は塗布）された導電部材２６を通じて電気的に接続されている。ここで、導電部材２６は、導電ペーストや導電テープであることが好ましい。なお、導電ペーストとは、導電性を有する糊状又は練り物状の軟質材料であり、例えば、適宜の導電材を溶剤に溶かすことによって形成される。

かかる構成によれば、この液晶装置１００の製造過程において、導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）と、接地用端子２７とを導電部材２６を用いて電気的に接続した際に、被覆部材５０の開口５０ａが、当該導電部材２６が導電層１３の端部１３ａの不必要な領域、特に偏光板１２ａ側にまで拡散又は流動することを防止するためのガイドとして機能する。これにより、導電部材２６を必要な領域（前記導通部及び接地用端子２７を覆う領域）にのみ的確に配置（又は塗布）することができ、導電部材２６の配置領域（又は塗布領域）を狭めることができると同時に、導電部材２６の使用量を減らすことができる。よって、導電層１３を覆う被覆部材５０の部分の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ができる限り小さく形成されたものを用いれば、偏光板１２ａから露出又は偏光板１２ａにより覆われない導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ１をできる限り小さくすることができる。好適な例では、前記導通部の寸法ｄ１は、１ｍｍ未満に設定される。これにより、図２において、第２の基板２の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ２が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板１の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ３も大きくなることを防止できる。よって、図２において、液晶装置１００の外形寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ３が大きくなることを防止でき、液晶装置１００の狭額縁化を図ることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の液晶装置１００の搭載度を高めることができる。

また、この液晶装置１００では、被覆部材５０には、第１の基板１の張り出し領域３０及び第２の基板２の導電層１３にそれぞれ沿うように段差が形成されている。これにより、被覆部材５０を第１の基板１及び第２の基板２に対して確実且つ安定的に取り付けることができる。

また、この液晶装置１００では、被覆部材５０は、偏光板１２ａと重なっていない。これにより、偏光板１２ａの光学特性に悪影響を及ぼすことを防止できる。

また、この液晶装置１００では、導電層１３と重なる領域に配置された被覆部材５０の部分の厚さｄ１０は、偏光板１２ａの厚さｄ１１より小さく、さらに、導電層１３と重なる領域に配置された被覆部材５０の部分の外面（液晶層４側と反対側の面）の高さ（第１の基板１の液晶層４側の内面を基準とした当該第１の基板１の法線方向の高さ）ｄ１５は、偏光板１２ａの外面（液晶層４側と反対側の面）の高さ（第１の基板１の液晶層４側の内面を基準とした当該第１の基板１の法線方向の高さ）ｄ１６よりも低い（小さい）。これにより、当該被覆部材５０の部分が、偏光板１２ａの導電層１３側と反対側の外面上より外側にはみ出すことを防止できる。よって、液晶装置１００を電子機器等に搭載するに際して、当該導電層１３と重なる領域に配置された被覆部材５０の部分が電子機器との間で干渉又は障害となることを防止できる。その結果、電子機器等に対する、この横電界方式の液晶装置１００の搭載度をより高めることができる。

また、この液晶装置１００において、金属よりなる材料により形成された被覆部材５０を用いれば、液晶装置１００の強度向上に寄与し得る。特に、この液晶装置１００において、導電層１３の端部１３ａの略全体及び張り出し領域３０の略全体を覆う大きさを有する金属よりなる被覆部材５０を用いれば、より一層、液晶装置１００の強度向上を図ることができる。さらに、この液晶装置１００において、導電層１３の周囲の略全体及び張り出し領域３０の略全体を覆う大きさを有する金属よりなる被覆部材５０を用いれば、液晶装置１００の強度は一層向上する。また、図１１に示すように、偏光板１２ａの領域を除いて当該偏光板１２ａの周囲及び張り出し領域３０の略全体を覆う平面形状を有すると共に、観察側から少なくとも液晶表示パネル２０の側面を覆う形状（図示略）を有し、絶縁性又は金属を含む剛性を有する材料にて形成された枠状の被覆部材（ベゼル）５０ｘを用いて、液晶装置１００ｘの強度を一層向上させてもよい。ここで、図１１は、図２に対応する、被覆部材５０ｘを備える液晶装置１００ｘの平面図である。また、開口５０ａにおいて、被覆部材５０と導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）と接地用端子２７とを導通部材２６によって電気的に接続しておけば、液晶装置１００のシールド性をも向上させることができる。

また、この液晶装置１００において、導電層１３の端部１３ａの略全体及び張り出し領域３０の略全体を覆う大きさを有する、絶縁性を有する被覆部材５０を用いれば、その被覆部材５０のシールド機能により、ドライバＩＣ２１、配線２３、２４、２５等に対してノイズがのり難くなる。さらに、この液晶装置１００において、導電層１３の周囲の略全体及び張り出し領域３０の略全体を覆う大きさを有する絶縁性を有する被覆部材５０を用いれば、液晶装置１００の強度及び耐ノイズ性は一層向上する。

なお、本技術では、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形をすることができる。

[液晶装置の製造方法]
次に、図１〜図４、図６〜図１０を参照して、上記した本実施形態に係る横電界方式の液晶装置１００又は１００ｘの製造方法について説明する。なお、以下では、本技術の特徴的な製造方法についてのみ説明する。

図６は、本実施形態に係る横電界方式の液晶装置１００又は１００ｘの製造方法を示すフローチャートである。図７乃至図１０は、本実施形態に係る横電界方式の液晶装置１００又は１００ｘの製造工程を示す平面図である。

まず、液晶表示パネル２０を製作する（液晶表示パネル製作工程Ｐ１）。具体的には、この液晶表示パネル製作工程Ｐ１では、図１、図３及び図７に示すように、特に、一方の面に、共通電極５と、共通電極５上に形成された絶縁層７と、絶縁層７上に形成され、共通電極５との間で電界Ｅを発生させる画素電極８と、配線２３、２４、２５と、後述するＦＰＣ２２のグランド配線ＧＮＤに接続されることで、電気的に接地される配線２７ａを含む接地用端子２７と、を有する第１の基板１と第２の基板２を準備し、前記一方の面を第２の基板２に対向させるとともに、接地用端子２７が第２の基板２の一辺２ａ側から外側へ張り出した第１の基板１の張り出し領域３０の表面１ａ上に配置されるように枠状のシール材３を介して貼り合わされ、第１の基板１と第２の基板２との間に液晶層４が挟持されるように、枠状のシール材３の内側に液晶層４を封入することにより上記した液晶表示パネル２０を製作する。

次に、導電層１３を形成する（導電層形成工程Ｐ２）。具体的には、この導電層形成工程Ｐ２では、図１及び図８に示すように、第２の基板２の液晶層４側とは反対側の外面上にＩＴＯ等の透明導電部材よりなる導電層１３を形成する。

次に、偏光板１２ａ及び１２ｂを取り付ける（偏光板取り付け工程Ｐ３）。具体的には、図１及び図９に示すように、第２の基板２の導電層１３の上に、第２の基板２の一辺２ａ側に位置する導電層１３の端部１３ａにおいて接地用端子２７と電気的に接続される導通部を少なくとも除いて、又は第１の基板１の張り出し領域３０側に位置する導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部が外部に（即ち、偏光板１２ａから）露出するように、導電層１３の第２の基板２側とは反対側の外面上に光学部材の一例としての偏光板１２ａを取り付けると共に、第１の基板１の液晶層４側とは反対側の外面上に偏光板１２ｂを取り付ける。ここで、偏光板１２ａから外部へ露出させる導電層１３の寸法ｄ１は、１ｍｍ未満に設定される。

次に、上記した構成を有する被覆部材５０又は５０ｘを取り付ける（被覆部材取り付け工程Ｐ４）。具体的には、図２及び図４に示すように、第２の基板２の導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）と第１の基板１の張り出し領域３０の表面１ａとの段差に対応する断面形状を有すると共に開口５０ａを有する被覆部材５０又は枠状の被覆部材５０ｘを準備して、第１の基板１の張り出し領域３０から第２の基板２の導電層１３が形成された領域にわたる領域の少なくとも一部を被覆するように被覆部材５０又は枠状の被覆部材５０を配置することにより、被覆部材５０又は枠状の被覆部材５０を第１の基板１及び第２の基板２に対して取り付ける。図２及び図４には被覆部材５０が、また、図１１には枠状の被覆部材５０ｘが夫々第１の基板１及び第２の基板２に対して取り付けられた状態が示されている。

次に、導電部材２６を配置（又は塗布）する（導電部材配置工程Ｐ５）。具体的には、接地用端子２７及び導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）に重なる領域に形成された被覆部材５０の開口５０ａ内に導電部材２６を配置（又は塗布）して、導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）と接地用端子２７とを導電部材２６を通じて電気的に接続する。好適な例では、導電部材２６は、上記した導電ペーストや導電テープなどであることが好ましい。

以上の各製造工程を経て、図１乃至図４に示される液晶装置１００又は１００ｘが製造される。

この製造方法によれば、導電部材配置工程Ｐ５において、導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）と接地用端子２７とを導電部材２６を用いて電気的に接続する際に、被覆部材５０又は５０ｘの開口５０ａが、当該導電部材２６が導電層１３の端部１３ａの不必要な領域、特に偏光板１２ａ側にまで拡散又は流動することを防止するためのガイドとして機能する。これにより、導電部材２６を必要な領域（前記導通部及び接地用端子２７を覆う領域）にのみ的確に配置（又は塗布）することができ、導電部材２６の配置領域（又は塗布領域）を狭めることができると同時に、導電部材２６の使用量を減らすことができる。よって、導電層１３を覆う被覆部材５０又は５０ｘの部分の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ができる限り小さく形成されたものを用いれば、偏光板１２ａにより覆われない導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ１をできる限り小さくすることができる。好適な例では、偏光板１２ａにより覆われない導通部（導電層１３の端部１３ａの少なくとも一部）の寸法ｄ１は、１ｍｍ未満に設定される。これにより、図２又は図１１において、第２の基板２の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ２が大きくなることを防止でき、これに応じて第１の基板１の寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ３も大きくなることを防止できる。よって、図２又は図１１において、液晶装置１００又は１００ｘの外形寸法（第２の基板２の一辺２ａと直交する方向に対応する長さ）ｄ３が大きくなることを防止でき、液晶装置１００又は１００ｘの狭額縁化を図ることができる。その結果、電子機器等に搭載するに際して要求される液晶装置の外形寸法の制約を受け難くなり、電子機器等に対する、この横電界方式の液晶装置１００又は１００ｘの搭載度を高めることができる。なお、このように被覆部材５０を取り外さない場合は、被覆部材５０又は５０ｘは両面テープ等の接着部材で固定されることが好ましい。

また、本技術の液晶装置１００又は１００ｘの製造方法では、図６に示すように、導電部材配置工程Ｐの次工程として、第１の基板１及び第２の基板２から被覆部材５０又は５０ｘを取り外す被覆部材取り外し工程Ｐ６を更に備えていてもよい。これにより、被覆部材５０又は５０ｘが取り外された液晶装置１００又は１００ｘが製造される。なお、被覆部材取り外し工程Ｐ６を実行するに際しては、導電部材２６が流動性を有するもの（例えば導電ペースト）である場合には、当該導電部材２６が完全に硬化した後に、第１の基板１及び第２の基板２から被覆部材５０又は５０ｘが取り外されることが好ましい。ここで、図１０には、被覆部材５０又は５０ｘが取り外された状態の液晶装置１００又は１００ｘが示されている。こうして製造された液晶装置１００又は１００ｘでは、被覆部材５０又は５０ｘが取り外された分だけ、当該液晶装置１００又は１００ｘの重量を小さくすることができる。よって、被覆部材５０が取り外された液晶装置１００又は１００ｘを電子機器等に搭載すれば、電子機器等の軽量化に寄与し得る。

［電子機器］
次に、本技術の実施形態に係る液晶装置１００又は１００ｘを適用可能な電子機器の具体例について図１２を参照して説明する。

まず、本技術の液晶装置１００又は１００ｘを、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１２（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本技術の液晶装置１００又は１００ｘをパネルとして適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、本技術の液晶装置１００又は１００ｘを、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１２（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本技術の液晶装置１００又は１００ｘを適用した表示部７２４を備える。

なお、本技術の実施形態に係る液晶装置１００又は１００ｘを適用可能な電子機器としては、図１２（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１２（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本技術の実施形態に係る液晶装置の断面図。 本実施形態に係る液晶装置の平面図。 本実施形態に係る液晶装置のサブ画素に対応する断面図及び平面図。 本実施形態に係る液晶装置の導電層と接地用端子の接続構造を示す断面図。 比較例に係る液晶装置の導電層と接地用端子の接続構造を示す断面図。 本実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 本実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す平面図。 本実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す平面図。 本実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す平面図。 本実施形態に係る液晶装置の製造工程を示す平面図。 本技術の他の形態例に係る枠状の被覆部材を備える液晶装置の平面図。 本技術の液晶装置を適用した電子機器の斜視図。

符号の説明

１ 第１の基板、 ２ 第２の基板、 ２ａ 一辺、 ４ 液晶層、 ５ 共通電極、 ８ 画素電極、 １２ａ、１２ｂ 偏光板、 １３ 導電層、 １３ａ 端部、 ２０ 液晶表示パネル、 ２１ ドライバＩＣ、 ２２ ＦＰＣ、 ２６ 導電部材、 ２７ 接地用端子、 ２７ａ 配線、 ３０ 張り出し領域、 ５０、５０ｘ 被覆部材、 ５０ａ 開口、 １００、１００ｘ 液晶装置

Claims (1)

1. 一方の面に共通電極と画素電極と接地用端子とを備える第１の基板と、第２の基板とを、前記一方の面を前記第２の基板に対向させるとともに、前記接地用端子が前記第２基板の一辺から外側に張り出した張り出し領域に配置されるように貼り合わされ、前記第１の基板と前記第２の基板との間に電気光学物質を狭持して電気光学パネルを製作する電気光学パネル製作工程と、
   前記第２の基板の前記電気光学物質とは反対の面に導電層を形成する導電層形成工程と、
   前記第２の基板の導電層の上に前記一辺側の端部において前記接地用端子と電気的に接続される導通部を少なくとも除いて光学部材を形成する光学部材形成工程と、
   前記第１の基板の前記張り出し領域から前記第２の基板の前記導電層が形成された領域にわたる領域の少なくとも一部を被覆するように被覆部材を配置する被覆部材配置工程と、
   前記被覆部材の前記接地用端子及び前記導通部に重なる領域に形成された開口内に導電部材を配置して、前記接地用端子と前記導通部を電気的に接続する導電部材配置工程と、 前記導電部材配置工程の次工程として、前記被覆部材を取り外す被覆部材取り外し工程と、
   を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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