[go: up one dir, main page]

JP2009001860A - 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット - Google Patents

比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット Download PDF

Info

Publication number
JP2009001860A
JP2009001860A JP2007163828A JP2007163828A JP2009001860A JP 2009001860 A JP2009001860 A JP 2009001860A JP 2007163828 A JP2007163828 A JP 2007163828A JP 2007163828 A JP2007163828 A JP 2007163828A JP 2009001860 A JP2009001860 A JP 2009001860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
target
mol
sputtering target
magnetic recording
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007163828A
Other languages
English (en)
Inventor
Sohei Nonaka
荘平 野中
Terushi Mishima
昭史 三島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP2007163828A priority Critical patent/JP2009001860A/ja
Priority to TW97148773A priority patent/TW201022456A/zh
Publication of JP2009001860A publication Critical patent/JP2009001860A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

【課題】ハードディスクの高密度磁気記録媒体に適用される磁気記録膜、特に垂直磁気記録媒体に適用される磁気記録膜を形成するための比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、さらに必要に応じてB:0.5〜8モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットは素地中にCo−Cr二元系合金相が均一分散している組織を有する。
【選択図】なし

Description

この発明は、ハードディスクの高密度磁気記録媒体に適用される磁気記録膜、特に垂直磁気記録媒体に適用される磁気記録膜を形成するための比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットに関するものである。
ハードディスク装置は一般にコンピューターやデジタル家電等の外部記録装置として用いられており、記録密度の一層の向上が求められている。そのため、近年、超高密度の記録を実現できる垂直磁気記録方式が注目されてきた。この垂直磁気記録方式は、従来の面内記録方式と異なり、原理的に高密度化するほど記録磁化が安定すると言われており、すでに実用化されている。この垂直磁気記録方式のハードディスク媒体の記録層に適用する材料の有力な候補としてCoCrPt−SiOグラニュラ磁気記録膜が提案されており、このCoCrPt−SiOグラニュラ磁気記録膜はCrおよびPtを含むCo基焼結合金相と二酸化珪素相の混合相を有するスパッタリングターゲットを用いてマグネトロンスパッタ法により作製することが知られている(非特許文献1参照)。
このスパッタリングターゲットは、通常、二酸化珪素粉末、Cr粉末、Pt粉末およびCo粉末を、二酸化珪素:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、残部:Coからなる組成となるように配合し混合したのち、真空ホットプレスまたは熱間静水圧プレスすることにより作製されることが知られており、その他に市販のCrおよびPtを含むCo基合金粉末または急冷凝固して作製したCrおよびPtを含むCo基合金粉末と二酸化珪素粉末を二酸化珪素:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、残部:Coからなる組成となるように配合し混合したのち、真空ホットプレスまたは熱間静水圧プレスすることにより作製されることが知られている。(特許文献1、特許文献2などを参照)。
さらに、二酸化珪素:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、残部:Coからなる組成にさらにB:0.5〜8モル%を含有する組成のターゲットも知られている(特許文献5参照)。さらに前記二酸化珪素のほかにTiO、Cr、TiO、Ta、Al、BeO、MgO、ThO、ZrO、CeO、Yなどの非磁性酸化物が使用できることが知られている(特許文献3、4参照)。
「富士時報」Vol.75No.3 2002(169〜172ページ) 特開2001‐236643号公報 特開2004‐339586号公報 特開2003‐36525号公報 特開2006‐24346号公報 特開2004‐310910号公報
しかし、この従来の磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットは、強磁性合金であるCrおよびPtを含むCo基合金を素地とし、この素地中にSiOなどの非磁性酸化物が均一分散している組織を有するために、非磁性体ターゲットと比較して磁束がターゲット内部を通過する割合が大きく、ターゲット上空に漏れ出る磁束が極めて少ない。このことはターゲット下部に磁気回路を配置し、ターゲット上空に漏れ出る磁束を利用して希ガスの電離効率を高めることで放電を安定化させ、成膜速度を向上させているマグネトロンスパッタリング法にとっては大きな問題となる。すなわち、ターゲット上空に漏れ出る磁束が少ない漏洩磁束密度の低いターゲット(すなわち比透磁率の高いターゲット)を用いてマグネトロンスパッタリングを行なうと、放電が安定しないかあるいは放電できても成膜速度が極端に遅くなるなどの問題を引き起こすからである。
この問題点を解消するための手段の一つとして、ターゲットの厚さを薄くして磁束をターゲット上空へ抜けやすくする方法が取られている。しかし、ターゲットを薄くすると、ターゲットの交換頻度が頻繁になるので成膜効率が悪くなり、コスト的に好ましくない。
また、漏洩磁束密度の低いターゲットは、一旦マグネトロンスパッタリングを行ってエロージョンが形成されると、エロージョン部分から磁束が集中的に漏洩し、その部分だけが益々集中的にスパッタされていくためにターゲットの利用効率が低下したり、成膜速度が経時変化したり、基板面内に膜厚のばらつきが生じたり、さらにターゲット上への再デポ膜の大量付着が生じるなどといった問題を引き起こしやすい。
そこで、本発明者らは、ターゲットの厚さを薄くすることなく比透磁率の低いスパッタリングターゲットを得るべく研究を行なった。その結果、
(イ)非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットに含まれる強磁性成分のCoをCrとの二元系合金相となるように分散させ、さらにPtおよび非磁性酸化物をPt相および非磁性酸化物相として分散させた組織を有するターゲットは比透磁率が低下する、
(ロ)非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、さらにB:0.5〜8モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットに含まれる強磁性成分のCoをCrとの二元系合金相となるように分散させ、さらにPt、非磁性酸化物およびBをPtとBの合金相および非磁性酸化物相として分散させた組織を有するターゲットは比透磁率が低下する、という知見を得たのである。
この発明は、これら知見に基づいてなされたものであって、
(1)非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットはCo−Cr二元系合金相、Pt相および非磁性酸化物相が均一分散している組織を有する比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット、
(2)非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%、B:0.5〜8モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットは素地中にCo−Cr二元系合金相、PtとBの合金相および非磁性酸化物相が均一分散している組織を有する比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット、に特徴を有するものである。
前記(1)記載のスパッタリングターゲットのCo−Cr二元系合金相は、ホットプレス中に素地のPtがCo−Cr二元系合金相の外周に拡散侵入し、Co−Cr二元系合金相の外周にCo、CrおよびPtで構成されている拡散層により被覆されることがある。この拡散層は無い方が好ましいがこの拡散層は極めて薄い場合は特性に大きな影響を与えるものではなく、前記(1)記載のスパッタリングターゲットのCo−Cr二元系合金相の外周にCo、CrおよびPtで構成されている拡散層が形成される場合もこの発明に含まれる。したがって、この発明は、
(3)前記Co−Cr二元系合金相は、Co、CrおよびPtで構成されている拡散層により被覆されている前記(1)記載の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット、に特徴を有するものである。
前記(2)記載のスパッタリングターゲットのCo−Cr二元系合金相は、ホットプレス中に素地のPtおよびBがCo−Cr二元系合金相の外周に拡散侵入し、Co−Cr二元系合金相の外周にCo、Cr、PtおよびBで構成されている拡散層により被覆されることがある。この拡散層は無い方が好ましいがこの拡散層は極めて薄い場合は特性に大きな影響を与えるものではなく、前記(2)記載のスパッタリングターゲットのCo−Cr二元系合金相の外周にCo、Cr、PtおよびBで構成されている拡散層が形成される場合もこの発明に含まれる。したがって、この発明は、
(4)前記Co−Cr二元系合金相は、Co、Cr、PtおよびBで構成されている拡散層により被覆されている前記(2)記載の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット、に特徴を有するものである。
この発明の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットに含まれる前記非磁性酸化物は、二酸化珪素、酸化タンタル、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウムおよび酸化イットリウムのうちのいずれかであり、このことはすでに知られている。
この発明の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットを製造するには、原料粉末としてCo−Cr二元系合金粉末、Pt粉末および非磁性酸化物粉末を用意し、さらに必要に応じてB粉末を用意し、これら原料粉末を非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、必要に応じてB:0.5〜8モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、混合し、得られた混合粉末を通常より低い温度(700〜1050℃)でホットプレスすることによりCo−Cr二元系合金粉末に含まれるCoおよびCrが素地に拡散することを阻止し、さらに素地のPtがCo−Cr二元系合金相に拡散侵入するのを阻止することが好ましい。
前記Co−Cr二元系合金粉末はCr:4.2〜33.3モル%を含有し、残部がCoからなる組成を有することが好まく、したがって、この発明の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットの素地中に分散しているCo−Cr二元系合金相もCr:4.2〜33.3モル%を含有し、残部がCoからなる組成を有している。このCo−Cr二元系合金粉末の成分組成および素地中に均一分散しているCo−Cr二元系合金相の成分組成はこの発明の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットの成分組成によって決定される。
この発明の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットを用いると、マグネトロンスパッタリングを効率よく行なうことができ、コンピューター並びにデジタル家電等の産業の発展に大いに貢献し得るものである。
原料粉末として、表1に示される成分組成を有する平均粒径:20μmのCo−Cr二元系合金粉末A〜I、平均粒径:25μmのPt粉末、平均粒径:5μmのB粉末、平均粒径:5μmのCo粉末、平均粒径:15μmのCr粉末を用意し、さらに非磁性酸化物粉末としていずれも平均粒径:3μmのSiO粉末、TiO粉末、Ta粉末およびAl粉末を用意した。
Figure 2009001860
実施例1
表1に示されるCo−Cr二元系合金粉末A、Pt粉末およびSiO粉末を、Cr:10.8%、Pt:15.3%、SiO:10.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで12時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:900℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する本発明ターゲット1を作製した。さらにこの本発明ターゲット1を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Pt相、SiO相およびCo−Cr二元系合金相が見られ、Co−Cr二元系合金相の周囲に拡散層が見られた。
この本発明ターゲット1についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
従来例1
先に用意したCo粉末、Cr粉末、Pt粉末およびSiO粉末を、Cr:10.8%、Pt:15.3%、SiO:10.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1100℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する従来ターゲット1を作製した。さらにこの従来ターゲット1を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Co−Cr−Pt合金相中にSiO粒子が均一分散している組織が見られた。この従来ターゲット1についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
実施例2
表1に示されるCo−Cr二元系合金粉末B、Pt粉末、SiO粉末およびB粉末を、Cr:10.8%、Pt:15.3%、SiO:10.0%、B:1.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:900℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する本発明ターゲット2を作製した。さらにこの本発明ターゲット2を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、PtとBの合金相、SiO相およびCo−Cr二元系合金相が均一分散している組織が見られ、Co−Cr二元系合金相の周囲に拡散層が見られた。この本発明ターゲット2についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
従来例2
先に用意したCo粉末、Cr粉末、Pt粉末、SiO粉末およびB粉末を、Cr:10.8%、Pt:15.3%、SiO:10.0%、B:1.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1100℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する従来ターゲット2を作製した。さらにこの従来ターゲット2を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Co−Cr−Pt−B合金相中にSiO粒子相が分散している組織が見られた。この従来ターゲット2についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
実施例3
表1に示されるCo−Cr二元系合金粉末C、Pt粉末およびTiO粉末を、Cr:9.9%、Pt:13.5%、TiO:10.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:900℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する本発明ターゲット3を作製した。さらにこの本発明ターゲット3を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Pt相、TiO相およびCo−Cr二元系合金相が見られ、Co−Cr二元系合金相の周囲に拡散層が見られた。この本発明ターゲット3についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
従来例3
先に用意したCo粉末、Cr粉末、Pt粉末およびTiO粉末を、Cr:9.9%、Pt:13.5%、TiO:10.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1100℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する従来ターゲット3を作製した。さらにこの従来ターゲット3を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Co−Cr−Pt合金相中にTiO粒子相が分散している組織が見られた。この従来ターゲット3についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
実施例4
表1に示されるCo−Cr二元系合金粉末D、Pt粉末、TiO粉末およびB粉末を、Cr:13.4%、Pt:15.3%、TiO:10.0%、B:4.3%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:900℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する本発明ターゲット4を作製した。さらにこの本発明ターゲット4を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、PtとBの合金相、TiO相およびCo−Cr二元系合金相が均一分散している組織が見られ、Co−Cr二元系合金相の周囲に拡散層が見られた。この本発明ターゲット4についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
従来例4
先に用意したCo粉末、Cr粉末、Pt粉末、TiO粉末およびB粉末を、Cr:13.4%、Pt:15.3%、TiO:10.0%、B:4.3%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1100℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する従来ターゲット4を作製した。さらにこの従来ターゲット4を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、素地中にCo−Cr−Pt−B合金素地中にTiOが均一分散している組織が見られた。この従来ターゲット4についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
実施例5
表1に示されるCo−Cr二元系合金粉末E、Pt粉末およびTa粉末を、Cr:16.0%、Pt:15.4%、Ta:5.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:900℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する本発明ターゲット5を作製した。さらにこの本発明ターゲット5を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Pt相、Ta相およびCo−Cr二元系合金相が見られ、Co−Cr二元系合金相の周囲に拡散層が見られた。この本発明ターゲット5についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
従来例5
先に用意したCo粉末、Cr粉末、Pt粉末およびTa粉末を、Cr:16.0%、Pt:15.4%、Ta:5.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1100℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する従来ターゲット5を作製した。さらにこの従来ターゲット5を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Co−Cr−Pt合金相中にTa粒子相が分散している組織が見られた。この従来ターゲット5についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
実施例6
表1に示されるCo−Cr二元系合金粉末F、Pt粉末、Ta粉末およびB粉末を、Cr:20.5%、Pt:15.3%、Ta:4.0%、B:3.8%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:900℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する本発明ターゲット6を作製した。さらにこの本発明ターゲット6を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、PtとBの合金相、Ta相およびCo−Cr二元系合金相が見られ、Co−Cr二元系合金相の周囲に拡散層が見られた。この本発明ターゲット6についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
従来例6
先に用意したCo粉末、Cr粉末、Pt粉末、Ta粉末およびB粉末を、Cr:20.5%、Pt:15.3%、Ta:4.0%、B:3.8%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1100℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する従来ターゲット6を作製した。さらにこの従来ターゲット6を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Co−Cr−Pt−B合金相中にTa粒子相が均一分散している組織が見られた。この従来ターゲット6についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
実施例7
表1に示されるCo−Cr二元系合金粉末G、Pt粉末およびAl粉末を、Cr:10.7%、Pt:14.7%、Al:6.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:900℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する本発明ターゲット7を作製した。さらにこの本発明ターゲット7を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Pt相、Al相およびCo−Cr二元系合金相が見られ、Co−Cr二元系合金相の周囲に拡散層が見られた。この本発明ターゲット7についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
従来例7
先に用意したCo粉末、Cr粉末、Pt粉末およびAl粉末を、Cr:10.7%、Pt:14.7%、Al:6.0%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1100℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する従来ターゲット7を作製した。さらにこの従来ターゲット7を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Co−Cr−Pt合金相中にAl粒子相が均一分散している組織が見られた。この従来ターゲット7についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
実施例8
表1に示されるCo−Cr二元系合金粉末H、Pt粉末、Al粉末、B粉末を、Cr:8.5%、Pt:14.7%、Al:8.0%、B:2.7%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:900℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する本発明ターゲット8を作製した。さらにこの本発明ターゲット8を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、PtとBの合金相、Al相およびCo−Cr二元系合金相が見られ、Co−Cr二元系合金相の周囲に拡散層が見られた。この本発明ターゲット8についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
従来例8
先に用意したCo粉末、Cr粉末、Pt粉末、Al粉末、B粉末を、Cr:8.5%、Pt:14.7%、Al:8.0%、B:2.7%を含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなる成分組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1100℃、圧力:35MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより板状ホットプレス体を作製した。
この板状ホットプレス体を切削することによりいずれも直径:152.4mm、厚さ:5mmの寸法を有する従来ターゲット8を作製した。さらにこの従来ターゲット8を切断し、その切断面を電子線マイクロプローブアナライザ(EPMA)の面分析法にて観察したところ、Co−Cr−Pt−B合金相中にAl粒子相が均一分散している組織が見られた。この従来ターゲット8についてターゲット面内方向の最大比透磁率を測定し、その結果を表2に示した。
Figure 2009001860
表2に示される結果から、素地中にCo−Cr二元系合金相が均一分散している本発明ターゲット1〜8は従来ターゲット1〜8に比べて、比透磁率が小さいところから、スパッタリングに際して漏洩磁束密度が大きく、したがって、本発明ターゲット1〜8は従来ターゲット1〜8に比べて効率よくスパッタできることが分かる。

Claims (4)

  1. 非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットはCo−Cr二元系合金相、Pt相および非磁性酸化物相が均一分散している組織を有することを特徴とする比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット。
  2. 非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%、B:0.5〜8モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットは素地中にCo−Cr二元系合金相、PtとBの合金相および非磁性酸化物相が均一分散している組織を有することを特徴とする比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット。
  3. 前記Co−Cr二元系合金相は、Co、CrおよびPtで構成されている拡散層により被覆されていることを特徴とする請求項1記載の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット。
  4. 前記Co−Cr二元系合金相は、Co、Cr、PtおよびBで構成されている拡散層により被覆されていることを特徴とする請求項2記載の比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット。
JP2007163828A 2007-06-21 2007-06-21 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット Pending JP2009001860A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007163828A JP2009001860A (ja) 2007-06-21 2007-06-21 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
TW97148773A TW201022456A (en) 2007-06-21 2008-12-15 Sputtering target for the formation of perpendicular magnetic recording media films with low relative magnetic permeability

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007163828A JP2009001860A (ja) 2007-06-21 2007-06-21 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009001860A true JP2009001860A (ja) 2009-01-08

Family

ID=40318563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007163828A Pending JP2009001860A (ja) 2007-06-21 2007-06-21 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009001860A (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010067446A1 (ja) * 2008-12-11 2010-06-17 三菱マテリアル株式会社 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
WO2010101051A1 (ja) * 2009-03-03 2010-09-10 日鉱金属株式会社 スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP2011021254A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Solar Applied Materials Technology Corp ホウ素を含むスパッタリングターゲットの製造方法、薄膜及び磁気記録媒体
WO2011016365A1 (ja) * 2009-08-06 2011-02-10 Jx日鉱日石金属株式会社 無機物粒子分散型スパッタリングターゲット
JP4673448B2 (ja) 2009-03-27 2011-04-20 Jx日鉱日石金属株式会社 非磁性材粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲット
JP2011208167A (ja) * 2010-03-28 2011-10-20 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2012036452A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk マグネトロンスパッタリング用ターゲットおよびその製造方法
JP4885333B1 (ja) * 2010-09-03 2012-02-29 Jx日鉱日石金属株式会社 強磁性材スパッタリングターゲット
JP2012087412A (ja) * 2011-11-17 2012-05-10 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk マグネトロンスパッタリング用ターゲットおよびその製造方法
JP2012132036A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 強磁性材スパッタリングターゲット
US20130175167A1 (en) * 2010-12-15 2013-07-11 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Ferromagnetic sputtering target and method for manufacturing same
US8568576B2 (en) 2008-03-28 2013-10-29 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target of nonmagnetic-particle-dispersed ferromagnetic material
US8679268B2 (en) 2010-07-20 2014-03-25 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target of ferromagnetic material with low generation of particles
US9228251B2 (en) 2010-01-21 2016-01-05 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Ferromagnetic material sputtering target
WO2016013334A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 Jx日鉱日石金属株式会社 磁性体薄膜形成用スパッタリングターゲット
JPWO2014125897A1 (ja) * 2013-02-15 2017-02-02 Jx金属株式会社 Co又はFeを含有するスパッタリングターゲット
US9761422B2 (en) 2012-02-22 2017-09-12 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Magnetic material sputtering target and manufacturing method for same
US9793099B2 (en) 2012-03-15 2017-10-17 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Magnetic material sputtering target and manufacturing method thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04297572A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Hitachi Metals Ltd Co−Cr−Pt系磁気記録媒体用ターゲット
JP2000282229A (ja) * 1999-03-29 2000-10-10 Hitachi Metals Ltd CoPt系スパッタリングターゲットおよびその製造方法ならびにこれを用いた磁気記録膜およびCoPt系磁気記録媒体
JP2003178415A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Fuji Electric Co Ltd 磁気記録媒体およびその製造方法
JP2004339586A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2006120270A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 垂直磁気記録媒体及びその製造方法
JP2008078496A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 酸化物含有Co系合金磁性膜、酸化物含有Co系合金ターゲットおよびその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04297572A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Hitachi Metals Ltd Co−Cr−Pt系磁気記録媒体用ターゲット
JP2000282229A (ja) * 1999-03-29 2000-10-10 Hitachi Metals Ltd CoPt系スパッタリングターゲットおよびその製造方法ならびにこれを用いた磁気記録膜およびCoPt系磁気記録媒体
JP2003178415A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Fuji Electric Co Ltd 磁気記録媒体およびその製造方法
JP2004339586A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2006120270A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 垂直磁気記録媒体及びその製造方法
JP2008078496A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 酸化物含有Co系合金磁性膜、酸化物含有Co系合金ターゲットおよびその製造方法

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8568576B2 (en) 2008-03-28 2013-10-29 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target of nonmagnetic-particle-dispersed ferromagnetic material
US8936707B2 (en) 2008-03-28 2015-01-20 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target of nonmagnetic-particle-dispersed ferromagnetic material
US8932444B2 (en) 2008-03-28 2015-01-13 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target of nonmagnetic-particle-dispersed ferromagnetic material
WO2010067446A1 (ja) * 2008-12-11 2010-06-17 三菱マテリアル株式会社 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
WO2010101051A1 (ja) * 2009-03-03 2010-09-10 日鉱金属株式会社 スパッタリングターゲット及びその製造方法
US9034154B2 (en) 2009-03-03 2015-05-19 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target and process for producing same
JP4846872B2 (ja) * 2009-03-03 2011-12-28 Jx日鉱日石金属株式会社 スパッタリングターゲット及びその製造方法
US9103023B2 (en) 2009-03-27 2015-08-11 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Nonmagnetic material particle-dispersed ferromagnetic material sputtering target
JP4673448B2 (ja) 2009-03-27 2011-04-20 Jx日鉱日石金属株式会社 非磁性材粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲット
JP2011021254A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Solar Applied Materials Technology Corp ホウ素を含むスパッタリングターゲットの製造方法、薄膜及び磁気記録媒体
JP4870855B2 (ja) * 2009-08-06 2012-02-08 Jx日鉱日石金属株式会社 無機物粒子分散型スパッタリングターゲット
CN102482764A (zh) * 2009-08-06 2012-05-30 吉坤日矿日石金属株式会社 无机物粒子分散型溅射靶
WO2011016365A1 (ja) * 2009-08-06 2011-02-10 Jx日鉱日石金属株式会社 無機物粒子分散型スパッタリングターゲット
US9034155B2 (en) 2009-08-06 2015-05-19 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Inorganic-particle-dispersed sputtering target
US9228251B2 (en) 2010-01-21 2016-01-05 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Ferromagnetic material sputtering target
JP2011208167A (ja) * 2010-03-28 2011-10-20 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
US8679268B2 (en) 2010-07-20 2014-03-25 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target of ferromagnetic material with low generation of particles
JP2012036452A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk マグネトロンスパッタリング用ターゲットおよびその製造方法
JP4885333B1 (ja) * 2010-09-03 2012-02-29 Jx日鉱日石金属株式会社 強磁性材スパッタリングターゲット
WO2012029331A1 (ja) * 2010-09-03 2012-03-08 Jx日鉱日石金属株式会社 強磁性材スパッタリングターゲット
CN103038388A (zh) * 2010-09-03 2013-04-10 吉坤日矿日石金属株式会社 强磁性材料溅射靶
US20130175167A1 (en) * 2010-12-15 2013-07-11 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Ferromagnetic sputtering target and method for manufacturing same
JP2012132036A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 強磁性材スパッタリングターゲット
JP2012087412A (ja) * 2011-11-17 2012-05-10 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk マグネトロンスパッタリング用ターゲットおよびその製造方法
US9761422B2 (en) 2012-02-22 2017-09-12 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Magnetic material sputtering target and manufacturing method for same
US9793099B2 (en) 2012-03-15 2017-10-17 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Magnetic material sputtering target and manufacturing method thereof
US10325761B2 (en) 2012-03-15 2019-06-18 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Magnetic material sputtering target and manufacturing method thereof
JPWO2014125897A1 (ja) * 2013-02-15 2017-02-02 Jx金属株式会社 Co又はFeを含有するスパッタリングターゲット
JP2017137570A (ja) * 2013-02-15 2017-08-10 Jx金属株式会社 Co又はFeを含有するスパッタリングターゲット
WO2016013334A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 Jx日鉱日石金属株式会社 磁性体薄膜形成用スパッタリングターゲット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009001860A (ja) 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
US9228251B2 (en) Ferromagnetic material sputtering target
JP2009132975A (ja) 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
JP2009001861A (ja) 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
TWI482867B (zh) Non - magnetic Particle Dispersive Type Strong Magnetic Sputtering Target
CN102482765B (zh) 粉粒产生少的强磁性材料溅射靶
JP6359622B2 (ja) Co又はFeを含有するスパッタリングターゲット
TW201125993A (en) Sputtering target comprising oxide phase dispersed in co or co alloy phase, magnetic material thin film comprising co or co alloy phase and oxide phase, and magnetic recording medium produced using the magnetic material thin film
JP4673453B1 (ja) 強磁性材スパッタリングターゲット
JP2010222639A (ja) 低透磁率を有する磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法
JP2009001862A (ja) 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
JP5024661B2 (ja) パーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲット
US20110003177A1 (en) Method for producing sputtering target containing boron, thin film and magnetic recording media
JP2010272177A (ja) 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP2011216135A (ja) 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2009293102A (ja) 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
JP2008045173A (ja) Crを添加したFeCoB系ターゲット材
JP2009132976A (ja) 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
TW202405197A (zh) Co-Cr-Pt-氧化物系濺鍍靶
WO2010067446A1 (ja) 比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット
JP5024660B2 (ja) パーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法
JP2009108335A (ja) 比透磁率の低い磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法
JP5418897B2 (ja) Co−Fe系合金スパッタリングターゲット材の製造方法
JP2009108336A (ja) 比透磁率の低い磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法
JP5024659B2 (ja) パーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100330

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110920

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110928

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120203