[go: up one dir, main page]

JP2008225731A - 液冷システム - Google Patents

液冷システム Download PDF

Info

Publication number
JP2008225731A
JP2008225731A JP2007061507A JP2007061507A JP2008225731A JP 2008225731 A JP2008225731 A JP 2008225731A JP 2007061507 A JP2007061507 A JP 2007061507A JP 2007061507 A JP2007061507 A JP 2007061507A JP 2008225731 A JP2008225731 A JP 2008225731A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
flow path
cooling system
liquid cooling
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007061507A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Onishi
人司 大西
Jiro Nakajima
二郎 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2007061507A priority Critical patent/JP2008225731A/ja
Priority to TW097105568A priority patent/TW200900909A/zh
Priority to US12/046,187 priority patent/US20080223552A1/en
Publication of JP2008225731A publication Critical patent/JP2008225731A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/03Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
    • F28D1/0308Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other
    • F28D1/0325Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other the plates having lateral openings therein for circulation of the heat-exchange medium from one conduit to another
    • F28D1/0333Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other the plates having lateral openings therein for circulation of the heat-exchange medium from one conduit to another the plates having integrated connecting members
    • F28D1/0341Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other the plates having lateral openings therein for circulation of the heat-exchange medium from one conduit to another the plates having integrated connecting members with U-flow or serpentine-flow inside the conduits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H10W40/47
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031Radiators for recooling a coolant of cooling systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】発熱体が複数存在する場合に、効率的に放熱ができる液冷システムであって、全体としてチューブ体を必要としないユニット性に優れ、各発熱体平面の熱的結合を容易にし、各発熱体への形状的追従を良好とした液冷システムを提供する。
【解決手段】重ね合わせた一対の伝熱性金属板10U、10Lを有し、該一対の伝熱性金属板の間に循環流路を有する放熱シート、放熱シート10上に区画設定された複数の受熱エリア、各受熱エリア上にそれぞれ伝熱材料からなるヒートスプレッダ101H、102H、103Hを介して設置された複数の発熱体、この放熱シート表面に開口させた、循環流路の両端部に位置する入口孔12と出口孔13、この入口孔と出口孔に連通する吐出ポートと吸入ポートを有し、該放熱シート上に設置されたポンプ20及び放熱シート10の上記循環流路に連続するラジエータ40を有する液冷システム。
【選択図】図1

Description

本発明は、薄型の液冷(水冷)システムに関し、特に複数の発熱体(発熱源)を有するノート型パソコンに用いて好適な液冷システムに関する。
最近のノート型パソコンは、CPUだけでなく、GPU、チップセット等の複数の発熱体を有しており、これら複数の発熱体を如何に効果的に冷却するかが技術課題となっている。部品の収納スペースが限られているノート型パソコンでは、全体として薄型でユニット性の高い液冷システムが求められている。
特開2005-166030号公報 特開2004-211932号公報 特開2003-324174号公報 特開2003-124670号公報 特開2002-94277号公報 特開2002-94276号公報 特願2006-285842号公報
しかし従来品は、ポンプ、吸熱部、放熱部(ラジエータ)等が別々に備えられていて各要素間を接続するためにチューブを必要としており、このため、一体性(ユニット性)に乏しく、冷却液の蒸発量が多く、組付性にも問題があった。また、発熱体が複数存在するノートパソコンでは、一層効率的に放熱できる放熱構造が望まれる。
従って本発明は、発熱体が複数存在する場合に、効率的に放熱ができるユニット性の高い液冷システムを得ることを目的とする。また本発明は、システム全体としてチューブ体を必要としないユニット性に優れ、冷却液の蒸発量を抑えることができる液冷システムを得ることを目的とする。
本発明による液冷システムは、重ね合わせた一対の伝熱性金属板を有し、該一対の伝熱性金属板の間に循環流路を有する放熱シート;放熱シート上に区画設定された複数の受熱エリア;各受熱エリア上にそれぞれ伝熱材料からなるヒートスプレッダを介して設置された複数の発熱体;この放熱シート表面に開口させた、上記循環流路の両端部に位置する入口孔と出口孔;この入口孔と出口孔に連通する吐出ポートと吸入ポートを有し、該放熱シート上に設置されたポンプ;及び放熱シートの上記循環流路に連続するラジエータ;を有することを特徴としている。
複数の受熱エリアは、放熱シートに形成した変形容易部を介して区画設定することが好ましい。変形容易部は、その一態様では、放熱シートを構成する一対の伝熱性金属板の少なくとも一方に形成したスリットとすることができる。
放熱シートとラジエータは、その一態様では平面コ字状とし、該コ字状の空間に、ラジエータに対して冷却空気を与えるファンを配置することができる。
ヒートシンクと発熱体は、放熱シートの表裏の一面に位置させ、ポンプは他面に位置させることができる。
循環流路の入口孔と出口孔は、放熱シートに筒状突起として形成し、ポンプの吐出ポートと吸入ポートは、この入口孔筒状突起に連通する吐出流路孔と出口孔筒状突起に連通する吸入ポート孔として形成するのがよい。
ポンプは圧電ポンプとすると薄型の液冷システムが得られる。
本発明の液冷システムは、発熱体がノートパソコンのCPU及びGPUを含むとき、有用である。
ラジエータは、その一態様では、積層された複数の流路ユニットを有し、各流路ユニットは、入口孔と出口孔及び該入口孔と出口孔を結ぶ冷却流路を備えている。
各流路ユニットは、より具体的には例えば、少なくとも1回U字状に曲折された液流路を形成する一対の流路板を積層結合して構成し、この一対の流路板に、入口孔と出口孔を穿設する。
さらに具体的には、各流路ユニットを構成する一対の流路板は、重ね合わせ面に関して対称な面対称形状とし、平面U字状をなす流路凹部と、この流路凹部の一端部と他端部に形成された上記入口孔と出口孔とを形成するとよい。
本発明の液冷システムは、放熱シート上に区画設定された複数の受熱エリアにそれぞれヒートスプレッダを介して複数の発熱体を設置し、この放熱シート上にポンプを設置し、ラジエータを接続しているので、高いユニット性を有し、一つのポンプとラジエータで複数の発熱体を効率的に冷却することができる。また、冷却液の蒸発量を抑えることができ、メンテナンス性に優れた冷却システムを提供することができる。
本実施形態の液冷システムユニット100は、図1ないし図3に示すように、放熱シート10、圧電ポンプ20、ラジエータ40及び冷却ファン(シロッコファン)50を主たる構成要素としており、CPU101、GPU102及びチップセット103の3つの発熱源を冷却する。
放熱シート10は、一対の重ね合わせた伝熱性金属板10Uと10Lからなるもので、該シート10上に、対向スリット(変形容易部)10aを介して(により)3つの平面矩形の受熱エリアA、B、Cが設定されている。下方伝熱性金属板10Lの上方伝熱性基板10Uと反対側の面には、受熱エリアA、B、C上に位置させてそれぞれ、ヒートスプレッダ101H、102H及び103Hを介してCPU101、GPU102及びチップセット103が搭載(接触)している。
放熱シート10の伝熱性金属板10U、10Lはそれぞれ、SUS、銅あるいはアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されており、下方伝熱性金属板10Uには、循環流路11を構成する流路凹部11aが形成されている。流路凹部11aの深さは例えば0.5mm前後である。
流路凹部11a(循環流路11)内には、流路遮断突部11bが形成されており、この流路遮断突部11bの前後が流路始端11cと流路終端11dを構成している。流路始端11cは、受熱エリアC、B、Aの順に流れる吸熱往流路11e、吸熱折返流路11f及び受熱エリアA、B、Cを順に流れる吸熱復流路11gに連通し、ラジエータ40に対する流入端11hに至った後、ラジエータ40からの吐出端11iから流路終端11dに連なっている。流路は簡略に描いているが、流路長を長くすべく、適宜蛇行させることができる。
伝熱性金属板10Uには、流路始端11cと流路終端11dに対応させて、循環流路11に連通する入口突起(入口孔)12と出口突起(出口孔)13が突出形成されており、ラジエータ流入端11hとラジエータ吐出端11iに対応させて、出口突起(出口孔)14と入口突起(入口孔)15が形成されている。入口突起12と出口突起13は、圧電ポンプ20の吐出ポート(孔)34と吸入ポート(孔)35にそれぞれ連通(嵌合)している。
圧電ポンプ20は、放熱シート10の上方伝熱性基板10U上に設置されている。つまり、放熱シート10の表裏の一面に圧電ポンプ20が位置し、他面にCPU101、GPU102及びチップセット103が位置している。この配置によれば、冷却ファンとの平面的な重なりが許容され、冷却効率が向上し、液冷システムユニット100全体の平面的な大きさを抑制することができる。また、圧電ポンプ20及びラジエータ40を図1において下側に配置すればポンプを熱源と同一面に構成できるため、液冷システムユニット100の上面をフラットにでき、例えばノート型パソコンのキーボードの下側に効率よく液冷システムユニット100を配置することが可能となる。
本発明は、ポンプ(圧電ポンプ)20自体の構成を問うものではないが、実施形態の圧電ポンプ20を、図5及び図6について説明する。この圧電ポンプ20は、下方から順にロアハウジング21とアッパハウジング22を有している。
ロアハウジング21には、該ハウジングの板厚平面に直交させて、上記吐出ポート34と吸入ポート35が互いに平行に穿設されている。ロアハウジング21とアッパハウジング22の間には、Oリング29を介して圧電振動子(ダイヤフラム)28が液密に挟着支持されていて、該圧電振動子28とロアハウジング21との間にポンプ室Pを構成している。圧電振動子28とアッパハウジング22との間には、大気室Aが形成される。
圧電振動子28は、中心部のシム28aと、シム28aの表裏の一面(図6の上面)に積層形成した圧電体28bとを有するユニモルフタイプである。ポンプ室Pには、シム28aが臨んで液体と接触する。シム28aは、導電性の金属薄板材料、例えば厚さ50〜300μm程度のステンレス、42アロイ等により形成された金属製の薄板からなる。圧電体28bは、例えば厚さ300μm程度のPZT(Pb(Zr、Ti)O3)から構成されるもので、その表裏方向に分極処理が施されている。このような圧電振動子は周知である。
ロアハウジング21の吐出ポート34と吸入ポート35にはそれぞれ、逆止弁(アンブレラ)32と33が設けられている。逆止弁32は、吸入ポート35からポンプ室Pへの流体流を許してその逆の流体流を許さない吸入側逆止弁であり、逆止弁33は、ポンプ室Pから吐出ポート34への流体流を許してその逆の流体流を許さない吐出側逆止弁である。
逆止弁32、33は、同一の形態であり、流路に接着固定される穴あき基板32a、33aに、弾性材料からなるアンブレラ32b、33bを装着してなっている。このような逆止弁(アンブレラ)自体は周知である。
以上の圧電ポンプ20は、圧電振動子28が正逆に弾性変形(振動)すると、ポンプ室Pの容積が拡大する行程では、吸入側逆止弁32が開いて吐出側逆止弁33が閉じるため、吸入ポート35(放熱シート10の出口突起13)からポンプ室P内に液体が流入する。一方、ポンプ室Pの容積が縮小する行程では、吐出側逆止弁33が開いて吸入側逆止弁32が閉じるため、ポンプ室Pから吐出ポート34(放熱シート10の入口突起12)に液体が流出する。したがって、圧電振動子28を正逆に連続させて弾性変形させる(振動させる)ことで、ポンプ作用が得られ、液体は、放熱シート10の循環流路11の流路始端11cから、受熱エリアA、B、Cの吸熱往流路11e、吸熱折返流路11f及び吸熱復流路11gを流れて吸熱した後、ラジエータ流入端11hに至りラジエータ40に入る。ラジエータ40を循環して放熱した液体は、ラジエータ吐出端11iに放出され、流路終端11dに戻る。
ラジエータ40は、放熱シート10の出口突起(出口孔)14と入口突起(入口孔)15に直接(チューブ体を介することなく)接続されるものである。この実施形態のラジエータ40は、図7ないし図9に示すように、複数段積層された流路ユニット41からなっている。各流路ユニット41は、最上段の流路ユニット41を除き同一構造である。
各流路ユニット41は、重ね合わせて結合される一対の流路板42Uと42Lによって構成されている。流路板42Uと42Lは、例えば伝熱性に優れた金属材料(ブレージングシート)のプレス成形品から構成するもので、重ね合わせ面(積層面)に関して対称な形状(同一の単体形状)をしている。図10は、流路板42U(42L)の単体形状を示している。流路板42U(42L)は細長形状をなしており、平面U字状の流路凹部46の周縁に平坦な接合面45を有している。U字状流路凹部46の両端部(U字状折返部の反対側の端部)には、該U字状流路凹部46部分より外方に突出させてスペーサ部47Sと48Sが形成されており、このスペーサ部47Sと48Sに、入口孔47と出口孔48が穿設されている。
以上の流路板42Uと42Lは、流路凹部36が外側に向くように向きを反対にして重ね合わされ、接合面45どうしを例えばロウ付けによって接合される。すると、上下の互いに反対方向に突出するU字状流路凹部46により偏平なU字状の冷却液流路11Xが形成される。また、上下の流路ユニット41のスペーサ部47S(48S)どうしが当接して上下の流路ユニット41の入口孔47どうし、出口孔47どうしがそれぞれ連通する。重ね合わされた流路ユニット41の間には、冷却空気通過空間S(図9)が形成されている。最上段の流路ユニット41の上方の流路板42Uのスペーサ部47S(48S)には、入口孔47(出口孔48)が穿設されていない。
伝熱性金属板10Uに形成した出口突起(出口孔)14と入口突起(入口孔)15は、最下方の流路ユニット41の入口孔47と出口孔48にそれぞれ嵌まり、ラジエータ流入端11hからラジエータ吐出端11iに至る複数層のラジエータ流路が形成される。
放熱シート10とラジエータ40は、全体として平面コ字状をなしており、冷却ファン(シロッコファン)50は、このコ字状の空間内に配置されている。冷却ファン(シロッコファン)50の冷却風の吹出方向W(図1、図3)は、ラジエータ40方向に向いており、冷却風は流路ユニット41の間の空間Sを通過して流路ユニット41内を流れる液体を冷却する。このような平面配置によると、冷却ファン50から発生する風を効率よく冷却システムユニット100に当てることができるため、省スペース化を図ることができる。
上記構成の本液冷システムユニット100は、単一の(連続した金属材料からなる)放熱シート10上に受熱エリアA、B、Cが画成され、これら受熱エリア上にそれぞれ、CPU101(ヒートシンク101H)、GPU102(ヒートシンク102H)及びチップセット103(ヒートシンク103H)が搭載されている。また、放熱シート10には、圧電ポンプ20及びラジエータ40が結合されていて、フレキシブルなチューブ体を用いることなく、全ての循環流路が形成されている。受熱エリアA、B、Cは、対向スリット(変形容易部)10aによって区画されているため、CPU101(ヒートシンク101H)、GPU102(ヒートシンク102H)及びチップセット103(ヒートシンク103H)間に段差があっても、各受熱エリアが柔軟に変形し、その段差に追従することができ、各発熱体平面への熱的結合を容易にすることができる。
圧電ポンプ20の吐出ポート34から吐出された液体は、伝熱性金属板10Uの入口突起12から循環流路11(流路始端11c)に入り、受熱エリアA、B、C内の吸熱流路11e、11f、11gを流れてCPU101、GPU102、チップセット103から吸熱した後、ラジエータ流入端11hに放熱シート10の出口突起14に至る。出口突起14に至った液体は、ラジエータ40の各流路ユニット41の入口孔47から冷却流路11Xに入り、出口孔48から出た後、入口突起15からラジエータ吐出端11iに放出され、流路終端11dに戻る。流路終端11dに達した液体は、入口突起12から再び圧電ポンプ20内に戻り、以下同じ循環を繰り返す。ラジエータ40内の冷却流路11Xを通過する液体は、冷却ファン(シロッコファン)50からの冷却風により十分冷却される。
以上の実施形態では、対向スリット(変形容易部)10aによって放熱シート10に変形容易部を形成したが、薄肉部によって変形容易部を形成してもよい。また、図示例では、伝熱性金属板10Uと10Lの双方に対向スリット(変形容易部)10aを形成したが一方のみに対向スリット(変形容易部)10aを形成してもよい。
本発明による液冷システムの一実施形態を示す分解斜視図である。 図1の放熱シートの分解斜視図である。 同平面図である。 図3の側面図である。 圧電ポンプ単体の平面図である。 図5のVI-VI線に沿う断面図である。 ラジエータ単体の斜視図である。 図7のVIII-VIII線に沿う断面図である。 図7IX-IX線に沿う断面図である。 ラジエータの各流路ユニットを構成する流路板単体の平面図である。
符号の説明
100 液冷システムユニット
101 CPU
102 GPU
103 チップセット
101H 102H 103H ヒートスプレッダ
10 放熱シート
10a 対向スリット(変形容易部)
10U 10L 伝熱性金属板
11 循環流路
11a 流路凹部
11b 流路遮断突部
11c 流路始端
11d 流路終端
11e 11f 11g 吸熱流路
11h ラジエータ流入端
11i ラジエータ吐出端
11X 冷却流路
12 入口突起(入口孔)
13 出口突起(出口孔)
14 出口突起(出口孔)
15 入口突起(入口孔)
20 圧電ポンプ(ポンプ)
21 ロアハウジング
22 アッパハウジング
28 圧電振動子(ダイヤフラム)
28a シム
28b 圧電体
29 Oリング
32 逆止弁
32a 穴あき基板
32b アンブレラ
33 逆支弁(アンブレラ)
33a 穴あき基盤
33b アンブレラ
34 吐出ポート
35 吸入ポート
P ポンプ室
A 大気室
40 ラジエータ
41 流路ユニット
42L 流路板
42U 流路板
45 接合面
46 U字状流路凹部
47 入口孔
47S 48S スペーサ部
48 出口孔
50 冷却ファン(シロッコファン)

Claims (11)

  1. 重ね合わせた一対の伝熱性金属板を有し、該一対の伝熱性金属板の間に循環流路を有する放熱シート;
    上記放熱シート上に区画設定された複数の受熱エリア;
    各受熱エリア上にそれぞれ伝熱材料からなるヒートスプレッダを介して設置された複数の発熱体;
    この放熱シート表面に開口させた、上記循環流路の両端部に位置する入口孔と出口孔;
    この入口孔と出口孔に連通する吐出ポートと吸入ポートを有し、該放熱シート上に設置されたポンプ;
    及び
    上記放熱シートの上記循環流路に連続するラジエータ;
    を有することを特徴とする液冷システム。
  2. 請求項1記載の液冷システムにおいて、上記複数の受熱エリアは、放熱シートに形成した変形容易部を介して区画設定されている液冷システム。
  3. 請求項2記載の液冷システムにおいて、上記変形容易部は、放熱シートを構成する一対の伝熱性金属板の少なくとも一方に形成したスリットである液冷システム。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項記載の液冷システムにおいて、上記放熱シートとラジエータは平面コ字状をなしており、該コ字状の空間に、ラジエータに対して冷却空気を与えるファンが配置されている液冷システム。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1項記載の液冷システムにおいて、上記ヒートシンクと発熱体は、放熱シートの表裏の一面に位置し、ポンプは他面に位置している液冷システム。
  6. 請求項1ないし5のいずれか1項記載の液冷システムにおいて、循環流路の上記入口孔と出口孔は、放熱シートに筒状突起として形成されており、上記ポンプの吐出ポートと吸入ポートは、この入口孔筒状突起に連通する吐出流路孔と出口孔筒状突起に連通する吸入ポート孔として形成されている液冷システム。
  7. 請求項1ないし6のいずれか1項記載の液冷システムにおいて、上記ポンプは圧電ポンプである液冷システム。
  8. 請求項1ないし7のいずれか1項記載の液冷システムにおいて、上記発熱体は、ノートパソコンのCPU及びGPUを含んでいる液冷システム。
  9. 請求項1ないし8のいずれか1項記載の液冷システムにおいて、上記ラジエータは、積層された複数の流路ユニットを有し、各流路ユニットは、入口孔と出口孔及び該入口孔と出口孔を結ぶ冷却流路を備えている液冷システム。
  10. 請求項9記載の液冷システムにおいて、各流路ユニットは、少なくとも1回U字状に曲折された液流路を形成する一対の流路板を積層結合してなり、この一対の流路板に、上記入口孔と出口孔が穿設されている液冷システム。
  11. 請求項9または10記載のラジエータにおいて、各流路ユニットを構成する一対の流路板は、重ね合わせ面に関して対称な面対称形状をなしており、平面U字状をなす流路凹部と、この流路凹部の一端部と他端部に形成された上記入口孔と出口孔とを有する液冷システム。
JP2007061507A 2007-03-12 2007-03-12 液冷システム Withdrawn JP2008225731A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007061507A JP2008225731A (ja) 2007-03-12 2007-03-12 液冷システム
TW097105568A TW200900909A (en) 2007-03-12 2008-02-18 Liquid cooling system
US12/046,187 US20080223552A1 (en) 2007-03-12 2008-03-11 Liquid cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007061507A JP2008225731A (ja) 2007-03-12 2007-03-12 液冷システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008225731A true JP2008225731A (ja) 2008-09-25

Family

ID=39761478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007061507A Withdrawn JP2008225731A (ja) 2007-03-12 2007-03-12 液冷システム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20080223552A1 (ja)
JP (1) JP2008225731A (ja)
TW (1) TW200900909A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009267033A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Hitachi Ltd 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
JP2010251465A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Stanley Electric Co Ltd 液冷システム
WO2015199410A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-30 Manycoresoft Co., Ltd. Cooling device
JP2019159068A (ja) * 2018-03-12 2019-09-19 株式会社リコー 画像形成装置
JP2022094020A (ja) * 2020-12-14 2022-06-24 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却モジュール

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009024579A1 (de) * 2009-06-10 2010-12-16 Siemens Aktiengesellschaft Kühlmediumsleitungsverschaltung zum Erreichen sehr gleichmäßiger Kühltemperaturen und hoher Verfügbarkeit insbesondere von Leistungsmaschinen
CN102208379B (zh) 2010-03-29 2013-03-27 研能科技股份有限公司 液体散热组件
US8358505B2 (en) * 2010-10-28 2013-01-22 Asetek A/S Integrated liquid cooling system
US8432691B2 (en) 2010-10-28 2013-04-30 Asetek A/S Liquid cooling system for an electronic system
WO2012057763A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Asetek A/S Integrated liquid cooling system
EP2523215B1 (en) * 2011-05-13 2015-02-18 ABB Oy Liquid cooling element
US9167723B1 (en) * 2013-04-02 2015-10-20 Gerald Ho Kim Silicon-based heat-dissipation device for heat-generating devices
US9818671B2 (en) * 2015-02-10 2017-11-14 Dynatron Corporation Liquid-cooled heat sink for electronic devices
JP2017040434A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 富士通株式会社 冷却装置及び電子機器
US10921067B2 (en) * 2018-01-11 2021-02-16 Asia Vital Components Co., Ltd Water-cooling radiator structure with internal partition member
TWI720802B (zh) * 2020-01-22 2021-03-01 酷基因科技有限公司 具有泵浦結構之液冷裝置
CN113225974A (zh) * 2020-02-06 2021-08-06 酷基因科技有限公司 具有泵浦结构的液冷装置
TWI750636B (zh) * 2020-04-17 2021-12-21 建準電機工業股份有限公司 液冷式散熱模組及具有該液冷式散熱模組的電子裝置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009267033A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Hitachi Ltd 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
JP2010251465A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Stanley Electric Co Ltd 液冷システム
WO2015199410A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-30 Manycoresoft Co., Ltd. Cooling device
KR200479465Y1 (ko) 2014-06-23 2016-02-01 매니코어소프트주식회사 냉각장치
JP2019159068A (ja) * 2018-03-12 2019-09-19 株式会社リコー 画像形成装置
JP2022094020A (ja) * 2020-12-14 2022-06-24 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US20080223552A1 (en) 2008-09-18
TW200900909A (en) 2009-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008225731A (ja) 液冷システム
US20080202730A1 (en) Liquid cooling system
JP2010156467A (ja) 液冷システム
CN102652070B (zh) 热介质加热装置及使用了该装置的车辆用空调装置
TWI255025B (en) Liquid cooling system
JP3651677B2 (ja) 発熱素子冷却装置及び電子機器
US20060021737A1 (en) Liquid cooling device
JP4439441B2 (ja) 熱交換器
US20080029251A1 (en) Water-cooled heat sink and water-cooled system
JP3781018B2 (ja) 電子機器の冷却装置
JP4529915B2 (ja) 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
JPH11145355A (ja) 薄型電子装置の放熱装置
JP2010080564A (ja) 液冷システム
CN113391669B (zh) 电子装置及流体驱动装置
JP2009075801A (ja) 液冷システム
JP2009016703A (ja) 液冷システム
JP2009170513A (ja) 液冷システム
JP4778319B2 (ja) 圧電ファンおよびこれを用いた冷却装置、その駆動方法
JP2009264719A (ja) 熱交換器
KR102012450B1 (ko) 공냉식 냉각을 이용한 열전냉각장치
TWI292863B (en) Liquid-cooling heat sink
JP2009026950A (ja) 液冷システム
JP2008270691A (ja) ロウ付け流路板
CN223712092U (zh) 冷却循环散热件及具有该冷却循环散热件的电子装置
JP2009191617A (ja) 液循環システム及びダイヤフラムポンプ

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20100601