JP2008291348A - 接続端子、接続端子を用いた半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】置換金めっき皮膜を有する接続端子の接続信頼性を改善すること。
【解決手段】 導体層２と、無電解ニッケルめっき皮膜３と、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜４と、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜５と、置換金めっき皮膜６と、を有し、無電解ニッケルめっき皮膜３、第１のパラジウムめっき皮膜４、第２のパラジウムめっき皮膜５及び置換金めっき皮膜６が導体層２の一方面側においてこの順序に積層され、置換金めっき皮膜６が導体層２とは反対側の最表層に位置している、接続端子１１０，１１１。
【選択図】図１

Description

本発明は、接続端子、接続端子を用いた半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。

近年、パソコン、携帯電話、無線基地局、光通信装置、サーバ及びルータ等大小問わず、機器の小型化、軽量化、高性能化及び高機能化が進んでいる。また、ＣＰＵ、ＤＳＰ及び各種メモリ等のＬＳＩの高速化並びに高機能化と同時に、システムオンチップ（ＳｏＣ）やシステムインパッケージ（ＳｉＰ）等の高密度実装技術の開発も行われている。

このため、半導体チップ搭載用基板やマザーボードに、ビルドアップ方式の多層配線基板が使用されるようになっている。また、パッケージの多ピン狭ピッチ化といった実装技術の進歩により、プリント配線板は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）からＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）／ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）実装へと進化している。

半導体チップ搭載用基板と半導体チップとの接続には、例えば、金ワイヤボンディングが用いられる。また、互いに接続された半導体チップ搭載用基板と半導体チップとを有する半導体パッケージは、はんだボールによって配線板(マザーボード)と接続される。半導体チップ搭載用基板は、通常、半導体チップ又は配線板に接続するための接続端子をそれぞれ有している。これら接続端子には、金ワイヤ又ははんだとの良好な金属接合を確保するために、金めっきが施されることが多い。

従来、接続端子に金めっきを施す方法としては、電解金めっきが広く適用されてきた。しかし、半導体パッケージの小型化による配線の高密度化に伴い、接続端子表面に電解金めっきを施すための配線を確保することが困難になりつつある。そこで、特別な配線が不要である無電解金めっきプロセスが注目され始め、例えば、特許文献１には、銅からなる回路に無電解ニッケルめっきを施した後、その上に無電解金めっきを施す方法が提案されている。なお、ここでいう無電解金めっきとは、「置換めっきのみ」又は、「置換めっき及び無電解めっき（めっき液中に還元剤を有する還元型のめっき）」を行うことを指す。

一方、特許文献２では、無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後に置換又は無電解金めっき皮膜を形成する場合、めっき後の加熱処理によって、金属端子と金ワイヤとのワイヤボンディング強度が低下することから、端子形状の銅の表面に無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、及び無電解金めっき皮膜をこの順に形成させることを検討している。非特許文献１では、無電解パラジウムめっき皮膜を、次亜リン酸又は亜リン酸を還元剤とする無電解パラジウムめっき液を用いて、リンを含んだ無電解パラジウム−リン合金皮膜として作製し、無電解ニッケルめっき、無電解パラジウム−リンめっき、及び金めっきから構成されるめっき皮膜が報告されている。
特開平５−３４３８３４号公報 特許第３５９６３３５号公報 表面技術；５８，３５（２００７）

無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後に置換金めっき皮膜を形成すると、置換金めっき液によって無電解ニッケルめっき皮膜が腐食され易い。無電解ニッケルめっき皮膜が腐食すると、接続端子と金ワイヤ等との接続強度が低下して、十分な接続信頼性が得られ難くなる。無電解ニッケルめっき皮膜の腐食は、無電解ニッケルめっき皮膜と置換金めっき皮膜との間に、置換パラジウム皮膜又は無電解パラジウム−リン合金皮膜を形成させることにより抑制され得る。

しかし、本発明者らは、鋭意研究することによって、以下のことを見出した。すなわち、無電解ニッケル皮膜の表面に、無電解パラジウム−リン合金めっき皮膜を形成する場合、次亜リン酸又は亜リン酸を還元剤にした無電解パラジウムめっき液を用いると、パラジウムやリンの析出は起こり難い傾向にあり、無電解パラジウム−リン合金めっき皮膜は均一に形成され難い。特に、複数の独立した端子に対して一括して無電解パラジウム−リン合金皮膜を形成するときに、端子全てに均一な厚みで析出が起こらず、無電解パラジウム−リン皮膜が形成されない端子や、皮膜の厚みが薄い端子が生じ易い。この現象は端子の面積が小さくなるほど現れやすくなる傾向がある。その結果、パラジウム−リン合金めっき皮膜が無電解ニッケルめっき皮膜の保護層として機能しなくなるため、接続端子と金ワイヤとの接続強度は低下してしまう。

このように、従来、置換又は無電解金めっき皮膜を有する接続端子の十分な接続信頼性を得ることは実際には非常に困難であった。

そこで本発明は、置換金めっき皮膜を有する接続端子の接続信頼性を改善することを目的とする。

本発明にかかる接続端子は、導体層と、無電解ニッケルめっき皮膜と、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜と、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、を有し、無電解ニッケルめっき皮膜、第１のパラジウムめっき皮膜、第２のパラジウムめっき皮膜及び置換金めっき皮膜が導体層の一方面側においてこの順序に積層され、置換金めっき皮膜が導体層とは反対側の最表層に位置している。

純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜は、活性の高いめっき液を用いて、導体層上に均一に析出させることが可能である。そして、係る第１のパラジウムめっき皮膜が下地として存在することにより、例えば次亜リン酸や亜リン酸を還元剤として含む比較的活性の低いめっき液を用いて、純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜を、複数の端子に対して一括して均一に形成することが可能になる。このようにパラジウムめっき皮膜が均一な厚さで形成されることにより、置換金めっき液への浸漬による無電解ニッケルめっき皮膜の腐食が抑制される。その結果、置換金めっき皮膜を有する接続端子の接続信頼性が改善される。

置換金めっき皮膜上にさらに無電解金めっき皮膜を積層させると、より一層顕著な接続信頼性向上の効果が得られる。ただし、置換金めっき皮膜及び無電解金めっき皮膜の膜厚の和が０．００５μｍより薄い場合、はんだ接続信頼性が低下する傾向にあるため、置換金めっき皮膜及び前記無電解金めっき皮膜の膜厚の和が０．００５μｍ以上であることが好ましい。

無電解金めっき皮膜が置換金めっき皮膜上に積層されていない場合には、置換金めっき皮膜単独の膜厚が０．００５μｍ以上であることが好ましい。

該接続端子は、はんだ接続用接続端子であることが好ましい。

本発明にかかる接続端子によれば、はんだとの十分な接続強度を得ることができる。そのため、本発明に係る接続端子は、はんだ接続用端子として特に有用である。

また、該接続端子は、ワイヤボンディング用接続端子であることが好ましい。

本発明にかかる接続端子が、置換金めっき皮膜上に積層された無電解金めっき皮膜を更に有し、無電解金めっき皮膜が導体層とは反対側の最表層に位置することにより、はんだに加え、金ワイヤ等のワイヤとも充分な接続強度を得ることができるため、はんだ接続用接続端子又はワイヤボンディング用接続端子として有用である。

第２のパラジウムめっき皮膜は、パラジウム−リンめっき皮膜であることが好ましい。

パラジウム−リンめっき皮膜は、次亜リン酸や亜リン酸などのリン含有化合物を還元剤として含む、活性が低いが汎用的であるめっき液から形成することができる。第２のパラジウムめっき皮膜の下地として純度が９９質量％以上のパラジウムめっき皮膜が形成されていることにより、パラジウム−リンめっき皮膜を均一に形成することが可能である。

第１のパラジウムめっき皮膜の膜厚が０．４μｍ以下であり、第２のパラジウムめっき皮膜の膜厚が０．０３〜０．３μｍであり、第１のパラジウムめっき皮膜及び第２のパラジウムめっき皮膜の膜厚の和が０．０３〜０．５μｍであることが好ましい。

第１のパラジウムめっき皮膜の膜厚を０．４μｍより厚くしても、接続端子と金ワイヤ及びはんだとの接続強度のさらなる向上は特に得られず、また、厚い皮膜を形成することは経済的にも不利である。第２のパラジウムめっき皮膜の膜厚が０．０３μｍ以上であることにより、ワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性の向上効果をより充分に得ることができる。また、第２のパラジウムめっき皮膜の膜厚を０．３μｍより厚くしても、接続端子と金ワイヤ及びはんだとの接続強度のさらなる向上は特に得られず、また、厚い皮膜を形成することは経済的にも不利である。第１のパラジウムめっき皮膜及び第２のパラジウムめっき皮膜の膜厚の和が０．０３μｍ以上であることにより、接続信頼性向上の効果をより充分に得ることができる。

無電解ニッケルめっき皮膜の純度は８０質量％以上であることが好ましい。無電解ニッケルめっき皮膜の膜厚が０．１〜２０μｍであることが好適である。

無電解ニッケルめっき皮膜の純度が８０質量％よりも低い場合、接続信頼性向上の効果が小さくなる傾向にある。無電解ニッケルめっき皮膜の膜厚が０．１μｍより薄くても、接続信頼性向上の効果が小さくなる傾向がある。また、無電解ニッケルめっき皮膜の膜厚を２０μｍよりも厚くしても接続信頼性の更なる向上は得にくく、経済的にも不利である。

導体層は、銅、タングステン、モリブデン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。

本発明の半導体パッケージは、基板と、基板上に形成された配線と、上記本発明に係る接続端子であって配線の一部分を導体層として有する接続端子と、接続端子と電気的に接続されるように基板に搭載された半導体チップとを備える。

本発明の半導体パッケージの製造方法は、基板上に形成された導体層の一部分の表面上に、無電解ニッケルめっき皮膜、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜、及び置換金めっき皮膜をこの順で形成して、導体層の一部分と、第１のパラジウムめっき皮膜、第２のパラジウムめっき皮膜、及び置換金めっき皮膜を有する接続端子を形成する工程と、半導体チップを、接続端子と電気的に接続されるように基板に搭載する工程と、を備える。

上記の各めっき皮膜を有する接続端子を形成する工程において、上記置換金めっき皮膜の上にさらに無電解金めっき皮膜を積層させることができる。

本発明に係る製造方法によれば、接続信頼性に優れた半導体パッケージを製造することが可能である。また、接続端子の形成工程において、置換金めっき皮膜の上にさらに無電解金めっき皮膜を積層させると、特に金ワイヤ等のワイヤとも充分な接続強度を有する半導体パッケージを製造することができる。

本発明によれば、置換金めっき皮膜を有する接続端子の接続信頼性を改善することができる。より具体的には、金ワイヤ及び／又ははんだと接続端子との接続強度が高められる。

以下、場合により図面を参照して、本発明の好適な実施形態例について説明する。なお、図面の説明において、同一又は同一要素には同一の符号を用い、重複する説明を省略する。

（半導体チップ搭載用基板）
図１は、半導体チップ搭載基板の一実施形態を示す平面図又は断面図である。図１（ａ）は、半導体チップ搭載用基板を第１の主面側から模式的に示した平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）のｃ−ｃ線に沿った断面図である。図１に示される半導体チップ搭載用基板１ａは、プリント配線板５０と、プリント配線板５０を構成する絶縁層であるコア基板１００の一表面上に設けられたはんだ接続用接続端子１１１及び絶縁層１０９とを備える。プリント配線板５０は、コア基板１００の他の表面上に設けられた開口部１１８ａを有する絶縁層１１８と、開口部１１８ａ内に配置された複数のワイヤボンディング用接続端子１１０と、展開配線４０と、を備える。

複数のワイヤボンディング用接続端子１１０は半導体チップ搭載用基板１ａを半導体チップに電気的に接続するための半導体チップ接続端子として機能する。複数のはんだ接続用接続端子１１１は半導体チップ搭載用基板１ａを配線板（マザーボード）に電気的に接続するための外部接続端子として機能する。ワイヤボンディング用接続端子１１０とはんだ接続用接続端子１１１とは、展開配線４０によって互いに電気的に接続されている。なお、プリント配線板５０は、多層プリント配線板であってもよい。

図１（ｂ）は、図１（ａ）における半導体チップ搭載用基板１ａのワイヤボンディング用接続端子１１０及びそれらの周辺部のｂ−ｂ線による断面図である。ワイヤボンディング用接続端子１１０は、コア基板１００の第１の主面上に設けられた導体層２と導体層２上に積層されためっき層６０とを備える。めっき層６０は、無電解ニッケルめっき皮膜３と、純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜４と、純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜５と、置換金めっき皮膜６と、をこの順に備える。複数の導体層２は、展開配線４０の一部であってもよい。

図１（ｃ）は、図１（ａ）における半導体チップ搭載用基板１ａのｃ−ｃ線によるはんだ接続用端子１１１及びそれらの周辺部の断面図である。はんだ接続用端子１１１は、コア基板１００の第２の主面上に設けられた導体層２と導体層２上に積層されためっき層６０とを備える。めっき層６０は、無電解ニッケルめっき皮膜３と、純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜４と、純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜５と、置換金めっき皮膜６と、をこの順に備える。複数の導体層２は、上述したように、展開配線４０の一部であってもよい。

導体層２は銅、タングステン、モリブデン、アルミニウム又はこれらを含む合金を含有する。無電解ニッケルめっき皮膜３は、めっき液中のニッケルイオンが還元剤によってニッケルへと還元され、活性化された導体層２の表面に析出することにより形成される。したがって導体層２は、その金属又は合金の表面に無電解ニッケルめっき皮膜３を形成できるものであれば、いずれの金属及び合金であってもよい。なお、一般的に導体層に無電解ニッケルめっきを行う前に導体層の表面に触媒（例えば、パラジウム触媒）を付与する。

無電解ニッケルめっき皮膜３としては、無電解ニッケルめっき皮膜を形成する還元剤に起因した元素であるリン、ホウ素、窒素等を含有した無電解ニッケル−リン合金めっき皮膜、無電解ニッケル−ホウ素合金めっき皮膜、無電解ニッケル−窒素合金めっき皮膜等が挙げられる。無電解ニッケルめっき皮膜３の純度（ニッケルの含有割合）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。また、無電解ニッケルめっき皮膜３の膜厚は、０．１μｍ〜２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。

パラジウムの純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜４は、置換パラジウムめっき又は、無電解パラジウムめっきにより形成する。上記置換パラジウムめっき皮膜は、導体層２の最表層に積層される無電解ニッケルめっき皮膜３との置換反応により形成する。ニッケルめっき皮膜３と置換析出するものであれば、パラジウム以外の構成元素に特に制限はない。また、上記無電解パラジウムめっき皮膜は、めっき液中のパラジウムイオンが、還元剤の働きにより、無電解ニッケル皮膜３の表面にパラジウムとして析出したものである。純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜４は、好ましくは、還元剤としてギ酸化合物を用いた無電解パラジウムめっきによって形成される。ギ酸化合物を用いることにより、高純度のめっき皮膜を特に容易に均一に析出させることが可能である。純度が１００質量％に近いほど、パラジウムの析出形態は均一性に優れる。

第１のパラジウムめっき皮膜４の膜厚は、０．４μｍ以下であることが好ましく、０．００１μｍ〜０．４μｍであることがより好ましく、０．０１μｍ〜０．２μｍであることがさらに好ましく、０．０３μｍ〜０．１μｍであることが特に好ましい。第１のパラジウムめっき皮膜４の膜厚が０．００１μｍよりも薄いと、第２のパラジウムめっき皮膜５を全ての端子に均一に析出させることが困難になる傾向がある。

パラジウムの純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜５は、ギ酸などに比べ活性の低い、次亜リン酸又は亜リン酸等を還元剤として用いた無電解パラジウムめっきによって好適に形成することができる。

第２のパラジウムめっき皮膜５は、一般に、還元剤として次亜リン酸及び亜リン酸等のリン含有化合物、またはホウ素含有化合物を含有するめっき液を用いて形成される。これらめっき液を用いてパラジウム−リンめっき合金皮膜又はパラジウム−ホウ素合金皮膜がそれぞれ形成される。めっき液における還元剤の濃度、ｐＨ、浴温などはパラジウムの純度が９０質量％以上〜９９質量％未満になるように調節される。具体的には、例えば、還元剤として次亜リン酸を用いた場合、０．００５〜０．３ｍｏｌ／ｌ、ｐＨ７．５〜１１．５、温度４０〜８０℃の範囲において、パラジウムの純度が９０質量％以上９９質量％未満のパラジウムめっき皮膜５を形成することができる。

第２のパラジウムめっき皮膜５の膜厚は、０．０３μｍ〜０．５μｍであることが好ましく、０．０４μｍ〜０．３μｍであることがより好ましく、０．０６μｍ〜０．２μｍであることが特に好ましい。

第１のパラジウムめっき皮膜４と第２のパラジウムめっき皮膜５との膜厚の和は、０．０３〜０．５μｍであることが好ましく、０．０４〜０．３μｍであることがより好ましく、０．０６〜０．２μｍであることが特に好ましい。

置換金めっき皮膜６は、下地である第２のパラジウムめっき皮膜５と溶液中の金イオンとの置換反応によって、第２のパラジウムめっき皮膜５の表面に形成する。パラジウムと金イオンとが置換する限りはめっき液に特に制限はないが、シアン化合物を含むものが好ましい。

上述したような導体層２と、無電解ニッケルめっき皮膜３と、純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜４と、純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜５と、置換金めっき皮膜６と、を有する接続端子である、はんだ接続用接続端子１１１は、はんだ接続信頼性に優れる。

また、図示しないが、置換金めっき皮膜６の表面にはさらに、無電解金めっき皮膜が積層されることが好ましい。無電解金めっき皮膜は、還元型の無電解金めっき皮膜である。無電解金めっきを行うことで金めっき皮膜の膜厚を調整することができ、ワイヤボンディング用接続端子１１０のワイヤボンディング接続信頼性が向上する。

無電解金めっき皮膜の純度は、９９質量％以上であることが好ましく、９９．５質量％以上であることがより好ましい。無電解金めっき皮膜の純度が９９質量％未満であると、９９質量％以上である場合と比較して、ワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性が低下する傾向がある。無電解金めっき皮膜は、置換還元型の金めっき液（めっき液中に還元剤を有する置換金めっき液であり、無電解金めっきと同様に、通常の置換金めっきと比較して厚付けが可能である。）を使用することも可能である。

置換金めっき皮膜６と無電解金めっき皮膜の厚さの和は、ワイヤボンディング性の観点から、０．０４μｍ〜３μｍであることが好ましく、０．０６μｍ〜１μｍであることがより好ましく、０．１μｍ〜０．５μｍであることがさらに好ましい。置換金めっき皮膜６と無電解金めっき皮膜の厚さの和が０．０４μｍ以上の場合、ワイヤボンディング性が特に良好である。置換金めっき皮膜６と無電解金めっき皮膜の厚さの和が３μｍを超えると、３μｍ以下である場合と比較して効果の向上は特に得られず、また、経済的でない。はんだ接続信頼性の観点からは、置換金めっき皮膜のみでもよいが、ワイヤボンディング性の観点から、無電解金めっきを行うことがさらに好ましい。置換金めっき皮膜と無電解金めっき皮膜の厚さの和は、はんだ接続信頼性の観点からは、０．００５μｍ〜３μｍであることが好ましく、０．０１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、０．０４μｍ〜０．２μｍであることが特に好ましい。置換金めっき皮膜と無電解金めっき皮膜の厚さの和が０．００５μｍ以上であることにより、はんだ接続信頼性をより充分に得ることができる。置換金めっき皮膜と無電解金めっき皮膜の厚さの和が３μｍより厚い場合は、３μｍ以下である場合と比較して効果の向上が特に得られず、また、経済的でない。

なお、置換金めっき皮膜６の上にさらに無電解金めっき皮膜を有さない場合には、はんだ接続信頼性の観点から、置換金めっき皮膜６単独での厚みが０．００５μｍ以上であることが好ましい。

ワイヤボンディング用接続端子１１０は、半導体チップ搭載用基板に搭載される半導体チップに例えば導体ワイヤを介して接続される。はんだ椄続用接続端子１１１は、配線板（マザーボード）に例えばハンダボールを介して接続される。

ワイヤボンディング用接続端子１１０と半導体チップとの接続に用いる導体ワイヤは好ましくは金ワイヤである。

はんだ椄続用端子１１１と、配線板（マザーボード）との接続に用いるはんだは、はんだボール用はんだ、表面実装用電子部品又は配線板に用いるためのはんだ、半導体チップ上に用いるためのはんだ、はんだバンプ用はんだ、等いかなるものも使用できる。はんだの形状は、例えば、球状、半球状、立方体状、直方体状、又は突起状等であってもよい。６０％の錫と４０％の鉛との共晶はんだ、鉛を含まない錫、又は、銀、銅、亜鉛、ビスマス、ゲルマニウム、パラジウム、ニッケル及びインジウムのうち１元素以上を含む錫合金も使用できる。具体的には、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕを用いることができる。

図２及び図３は、半導体チップ搭載用基板の一実施形態を示す模式断面図である。図２の実施形態ではコア基板の片側にビルドアップ層が形成されており、図３の実施形態ではコア基板の両側にビルドアップ層が形成されている。以下、図２の実施形態を中心に詳細に説明する。

図２に示す半導体チップ搭載用基板２ａは、絶縁層であるコア基板１００と、コア基板１００の一方面上に形成された第１の配線１０６ａと、コア基板１００の他方面上に積層された複数のビルドアップ層１０４ａ，１０４ｂと、最外層に位置するビルドアップ層１０４ｂのコア基板１００とは反対側の面上に形成されたはんだ接続用接続端子１１１とを備える。第１の配線１０６ａはワイヤボンディング用接続端子１１０を有している。はんだ接続用接続端子１１１はマザーボードに接続される。図３の実施形態のように第１の配線１０６ａ側にもビルドアップ層が形成される場合、接続端子１１０は第１の層間接続端子として機能する。

コア基板１００の第１の配線１０６ａとは反対側の面上には、第２の層間接続端子１０３を含む第２の配線１０６ｂが形成されている。ワイヤボンディング用接続端子１１０と第２の層間接続端子１０３とは、コア基板１００を貫通する第１の層間接続用ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）１０２を介して電気的に接続される。コア基板の第２の配線１０６ｂ側には、ビルドアップ層１０４ａ、及びビルドアップ層１０４ｂが順に積層されている。ビルドアップ層１０４ａのコア基板１００とは反対側の面上には第３の層間接続端子１１２を含む第３の配線１０６ｃが形成されている。第２の層間接続端子１０３と第３の層間接続端子１１２は、第２の層間接続用ＩＶＨ１０８ｂを介して電気的に接続される。

最外層のビルドアップ層１０４ｂのコア基板１００とは反対側の面上には、はんだ接続用接続端子１１１及びソルダレジスト等の絶縁被覆１０９が設けられている。絶縁被覆１０９には、はんだ接続用接続端子１１１が露出する開口が形成されている。はんだ接続用接続端子１１１と第２の層間接続端子１１２は、第３の層間接続用ＩＶＨ１０５を介して接続される。

配線の形状や各々の接続端子の配置等は特に制限されず、搭載する半導体チップや目的とする半導体パッケージに応じて、適宜設計可能である。

コア基板１００の材質に特に制限はなく、有機基材、セラミック基材、シリコン基材、ガラス基材等が使用できる。熱膨張係数及び絶縁性の観点から、セラミック基材又はガラス基材を用いることが好ましい。

ガラスのうち非感光性ガラスとしては、ソーダ石灰ガラス（成分例：ＳｉＯ_２ ６５〜７５質量％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０．５〜４質量％、ＣａＯ ５〜１５質量％、ＭｇＯ ０．５〜４質量％、Ｎａ_２Ｏ １０〜２０質量％）、ホウ珪酸ガラス（成分例：ＳｉＯ_２ ６５〜８０質量％、Ｂ_２Ｏ_３ ５〜２５質量％、Ａｌ_２Ｏ_３ １〜５質量％、ＣａＯ ５〜８質量％、ＭｇＯ ０．５〜２質量％、Ｎａ_２Ｏ ６〜１４質量％、Ｋ_２Ｏ １〜６質量％）等が挙げられる。また、感光性ガラスとしてはＬｉ_２Ｏ−ＳｉＯ_２系結晶化ガラスに感光剤として金イオン及び銀イオンを含むものが挙げられる。

有機基板としては、ガラス布に樹脂を含浸させた材料を積層した基板、又は樹脂フィルムを用いることができる。用いる樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、またはそれらの混合物が挙げられる。このうち熱硬化性の有機絶縁材料を主成分として含有する樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合成した樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含む樹脂、芳香族ニトリルから合成した樹脂、３量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメタリレートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマ等が挙げられる。

これらの樹脂には充填材を添加してもよい。充填材としては、シリカ、タルク、水酸化
アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミナ等が挙げられる。

コア基板１００の厚さは、ＩＶＨ形成性の観点から１００〜８００μｍが好ましく、１５０〜５００μｍがより好ましい。

第１の配線１０６ａ等の配線の表面粗さは、Ｒａで０．０１μｍ〜０．４μｍであることが好適である。膜厚が５ｎｍ以上、０．４μｍ以下である、銅、スズ、クロム、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、コバルト、金、白金、銀、パラジウムから選択される金属及びこれらの金属を含む合金からなる金属を、連続的又は離散的に銅配線の表面にコーティングすることによって、表面粗さがＲａで０．０１μｍ〜０．４μｍである配線を形成できる。好ましい状態はとしては、銅、スズ、クロム、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、コバルト及びこれらの金属を含む合金が、銅配線の表面にコーティングされている又はコーティングされた後に、酸化物、水酸化物又はこれらの組み合わせに変換させられることにより、配線表層及び配線中に、これらの金属の酸化物及び／又は水酸化物の層が形成されていることである。上記金属以外に、モリブデン、チタン、タングステン、鉛、鉄、インジウム、タリウム、ビスマス、ルテニウム、ロジウム、ガリウム、ゲルマニウム等の金属を使用することも可能であり、これらを少なくとも１種以上含む合金を用いることができる。これらの金属類を配線表面に付着させる方法としては、無電解めっき、電気めっき、置換反応、スプレー噴霧、塗布、パッタリング法、蒸着法等が挙げられる。

層間絶縁層（ビルドアップ層）１０４ａ，１０４ｂには、絶縁材料を用いることができる。絶縁材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、またはそれらの混合物が使用できる。このうち、ビルドアップ層は熱硬化性の有機絶縁材料を主成分として含有するのが好ましい。熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂としては、上述の樹脂等を用いることができる。

絶縁材料には充填材を添加しても良い。充填材としては、シリカ、タルク、水酸化アル
ミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミナ等が挙げられる。

半導体パッケージにおいて、半導体チップの熱膨張係数とコア基板の熱膨張係数とが近似していて、かつコア基板の熱膨張係数とビルドアップ層の熱膨張係数とが近似していることが好ましく、半導体チップ、コア基板、ビルドアップ層の各々の熱膨張係数をα１、α２、α３（ｐｐｍ／℃）としたとき、α１≦α２≦α３であることがより好ましい。

具体的には、コア基板の熱膨張係数α２は、７〜１３ｐｐｍ／℃が好ましく、９〜１１ｐｐｍ／℃であることがより好ましい。ビルドアップ層の熱膨張係数α３は１０〜４０ｐｐｍ／℃であることが好ましく、１０〜２０ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、１１〜１７ｐｐｍ／℃であることがさらに好ましい。

ビルドアップ層のヤング率は、熱ストレスに対する応力緩和の観点から１〜５ＧＰａであるのことが好ましい。ビルドアップ層中の充填材は、ビルドアップ層の熱膨張係数が１０〜４０ｐｐｍ／℃、ヤング率が１〜５ＧＰａになるように、添加量を適宜調整することが好ましい。

図４、５は、半導体チップ搭載用基板の一実施形態を示す模式平面図である。図４に示す半導体チップ搭載用基板４ａはワイヤヤボンディング用接続端子１１０より内側にはんだ接続用端子１１１を形成したファン−インタイプである。図５に示す半導体チップ搭載用基板５ａはワイヤボンディング用接続端子１１０より外側にはんだ接続用端子１１１を形成したファン−アウトタイプである。半導体チップ搭載用基板はファン−インタイプ及びファン−アウトタイプを組み合わせたタイプであってもよい。なお、ワイヤボンディング用接続端子１１０の形状は、ワイヤボンド接続やフリップチップ接続などが可能であれば、特に限定されない。

ファン−イン、ファン−アウトのどちらのタイプでも、ワイヤボンド接続やフリップチップ接続などが可能である。図４、５に、ファン−イン、ファン−アウトそれぞれのタイプにおけるワイヤボンド接続時の半導体チップ搭載領域１８、ダイボンドフィルム接着領域１７及びフリップチップ接続時の半導体チップ搭載領域１５、ダイボンドフィルム接着領域１４を示す。さらに必要に応じて、図５のように半導体チップと電気的に接続されないダミーパターン２１を形成してもかまわない。ダミーパターンの形状や配置も特に限定されないが、半導体チップ搭載領域１８に均一に配置することが好ましい。これによって、ダイボンドフィルム接着領域１７にダイボンド接着剤を介して半導体チップを搭載する際に、ボイドが発生しにくくなり、ワイヤボンディング接続における接続信頼性を更に向上できる。

（半導体チップ搭載用基板の製造方法）
半導体チップ搭載用基板の製造方法の一実施形態を以下に説明する。

図６（ａ）〜（ｇ）は、半導体チップ搭載用基板の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。半導体チップ搭載用基板６ｇは、コア基板１００の第１の主面上に、ワイヤボンディング用接続端子１１０を含む第１の配線１０６ａを形成する工程（工程ａ）と、ワイヤボンディング用接続端子１１０と接続されるようにコア基板１００を貫通する、第１の層間接続用ＩＶＨ１０２（以下「第１のバイアホール」という。）を形成する工程（工程ｂ）と、コア基板１００の第１の配線１０６ａとは反対側の第２の主面上に、第２の層間接続端子１０３を含む第２の配線１０６ｂを形成する工程（工程ｃ）と、コア基板１００の第２の主面上に第１のビルドアップ層（層間絶縁層）１０４ａを形成する工程（工程ｄ）と、第１のビルドアップ層１０４ａを貫通する第２の層間接続用のＩＶＨ（バイアホール）１０８ｂ用の貫通孔１０８ａを形成する工程（工程ｅ）と、第２の層間接続用のＩＶＨ（バイアホール）１０８ｂ及び、第１のビルドアップ層１０４ａのコア基板１００とは反対側の面上に、第３の層間接続端子１１２を含む第３の配線１０６ｃを形成する工程（工程ｆ）と、第１のビルドアップ層１０４ａのコア基板１００とは反対側の面上に第２のビルドアップ層１０４ｂを形成し、これを貫通する第３の層間接続用のＩＶＨ１０５を形成し、第２のビルドアップ層１０４ｂのコア基板１００とは反対側の面上にはんだ接続用接続端子１１１を形成し、その後、はんだ接続用接続端子１１１が露出する開口１０９ａを有する絶縁皮膜１０９を形成する工程（工程ｇ）とを備える製造方法によって得ることができる。

ワイヤボンディング用接続端子１１０及びはんだ接続用接続端子１１１は、それぞれ、配線の一部分である導体層の表面上に、無電解ニッケルめっき皮膜、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜、及び置換金めっき皮膜をこの順で形成して、配線の一部に、第１のパラジウムめっき皮膜、第２のパラジウムめっき皮膜、及び置換金めっき皮膜を有する接続端子を形成する工程を含む方法によって形成される。

また、各めっき皮膜を有する接続端子を形成する工程において、ワイヤボンディング用接続端子の接続強度をより向上させる観点から、置換金めっき皮膜の上に、さらに無電解金めっき皮膜を積層させることができる。ワイヤボンディング用接続端子１１０及びはんだ接続用接続端子１１１は、配線の一部に、第１のパラジウムめっき皮膜、第２のパラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、さらに無電解金めっき皮膜を有する接続端子を形成する工程を含む方法によっても形成される。

［工程ａ］
工程ａでは、図６（ａ）に示すようにワイヤボンディング用接続端子１１０を含む第１の配線１０６ａをコア基板１００の第１の主面上に形成する。第１の配線１０６ａを構成するパターン化された配線である銅層の一部の表面上に上述のめっき処理を施してワイヤボンディング用接続端子１１０が形成される。コア基板上の銅層は、コア基板表面にスパッタリング、蒸着、めっき等により銅薄膜を形成した後、電解銅めっき法によって、その膜厚を所望の厚みまでめっきする方法により形成される。

コア基板上にパターン化された配線の形成方法としては、コア基板表面又はビルドアップ層上に金属箔を形成し、金属箔の不要な箇所をエッチングで除去する方法（サブトラクト法）、コア基板表面又はビルドアップ層上の必要な箇所のみに、電解めっきにより配線を形成する方法（アディティブ法）、コア基板表面又はビルドアップ層上に薄い金属層（シード層）を形成し、その後、電解めっきにより必要な配線を形成した後、薄い金属層をエッチングで除去する方法（セミアディティブ法）がある。

以下に、コア基板に配線を形成する各方法について説明する。

＜サブトラクト法＞
サブトラクト法では、コア基板１００の表面上に銅箔を形成した後、銅箔の不要な部分をエッチングにより除去する。銅箔の配線となる箇所、すなわち第１の配線１０６ａとなる部分上にエッチングレジストを形成し、エッチングレジストから露出した箇所に、化学エッチング液をスプレー噴霧し、不要な金属箔をエッチング除去して、第１の配線１０６ａを形成することができる。エッチングレジストは、通常の配線板に用いることのできるエッチングレジスト材料を用いることができる。エッチングレジストは、レジストインクをシルクスクリーン印刷することや、エッチングレジスト用ネガ型感光性ドライフィルムを銅箔の上にラミネートし、その上に配線形状に光を透過するフォトマスクを重ね、紫外線で露光して、露光しなかった箇所を現像液で除去することにより形成することができる。化学エッチング液には、塩化第二銅と塩酸の溶液、塩化第二鉄溶液、硫酸と過酸化水素の溶液、過硫酸アンモニウム溶液等、通常の配線板に用いる化学エッチング液を用いることができる。

＜アディティブ法＞
アディティブ法では、コア基板１００表面上の必要な箇所に、めっきを行うことで第１の配線１０６ａを形成することができる。例えば、コア基板１００の表面上に無電解めっき用触媒を付着させた後、めっきが行われない表面部分にめっきレジストを形成する。その後、めっきレジストを形成したコア基板１００を無電解めっき液に浸漬して、めっきレジストに覆われていない箇所にのみ、無電解めっきで銅配線及び銅端子を形成することができる。

＜セミアディティブ法＞
セミアディティブ法では、コア基板１００の表面上に、シード層を形成した後、めっきレジストを必要なパターンに形成し、電解めっきにより第１の配線１０６ａを形成する。その後、めっきレジストを剥離し、シード層をエッチングによって除去する。シード層を形成する方法としては、（ａ）蒸着による方法、（ｂ）めっきによる方法、（ｃ）金属箔を貼り合わせる方法等がある。なお、これらの方法により、サブトラクト法の金属箔を形成することもできる。

（ａ）蒸着による方法では、例えばスパッタリングにより下地金属と薄膜銅層とからなるシード形を形成する。シード層形成のためには、２極スパッタ、３極スパッタ、４極スパッタ、マグネトロンスパッタ、ミラートロンスパッタ等を用いることができる。スパッタに用いるターゲットとしては、下地金属として密着を確保するために、例えばＣｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｚｒ、Ｎｉ／Ｃｒ、Ｎｉ／Ｃｕ等が用いられる。下地金属の厚みは、５〜５０ｎｍであることが好ましい。その後、銅をターゲットにしてスパッタリングを行い、厚さ２００〜５００ｎｍの薄膜銅層を形成することによってシード層を形成できる。

（ｂ）めっきによる方法では、コア基板表面上に無電解銅めっきによって、厚みが０．５〜３μｍのシード層を形成することもできる。

（ｃ）金属箔を貼り合わせる方法では、コア基板に接着機能がある場合は、金属箔をプレスやラミネートによって貼り合わせることによりシード層を形成することもできる。しかし、薄い銅箔を直接貼り合わせるのは非常に困難であるため、厚い金属箔を張り合わせた後にエッチング等により薄くする方法や、キャリア付銅箔を貼り合わせた後にキャリア層を剥離する方法などがある。前者の例としては、キャリア銅／ニッケル／薄膜銅の三層銅箔が挙げられる。これらの方法を用いることによって、キャリア銅をアルカリエッチング液で、ニッケルをニッケルエッチング液で除去する。後者の例としては、アルミ、銅、絶縁樹脂などをキャリアとするピーラブル銅箔が挙げられる。これらの方法を用いることによって、５μｍ以下のシード層を形成することができる。

なお、厚み９〜１８μｍの銅箔をコア基板１００に貼り付け、エッチングによって厚みが５μｍ以下になるように均一に薄くし、シード層を形成してもよい。

上述の方法で形成されたシード層上に、めっきレジストを必要なパターンに形成し、シード層を介して電解銅めっきにより配線を形成することができる。その後、めっきレジストを剥離し、最後にシード層をエッチング等により除去することによって、コア基板１００の表面上に、第１の配線１０６ａを形成することができる。

上述の（ａ）蒸着による方法、（ｂ）めっきによる方法及び（ｃ）銅箔を貼り合わせる方法のいずれかの方法等によって薄膜を形成した後、電気銅めっきで銅膜厚を所望の厚みにめっきすることにより基板上に銅層を形成する。コア基板に形成された銅層上に所定形状のエッチングレジストを形成し、塩化銅や塩化鉄などのエッチング液を用いることによって銅配線及び銅端子を作製することができる。

なお、配線がＬ／Ｓ＝３５μｍ／３５μｍ以下の微細配線である場合、配線の形成方法としては、特にセミアディティブ法を用いることが好ましい。

セミアディティブ法により配線を形成する場合においては、めっきレジストを剥離した状態における電解銅めっき層及び電解銅めっき層の下層のシード層を含んだ配線部分の断面積（Ｓ）と、シード層をエッチング等により除去した後又は、配線表面に表面粗さがＲａで０．０１〜０．４μｍとなる処理を施し、後述するカップリング剤等を１種以上含む絶縁膜を形成した後の電解銅めっき層及び電気銅めっき層の下層のシード層を含んだ配線部分の断面積（Ｓ’）との面積比（＝Ｓ’／Ｓ）が、０．５〜１．０であることが好ましく、０．７〜１．０であることがより好ましい。

［工程ｂ］
工程ｂでは、図６（ｂ）に示すように、ワイヤボンディング用接続端子１１０と、後述する第２の配線１０６ｂとを接続するための第１の層間接続用ＩＶＨ１０２を形成する。

コア基板１００が非感光性基材の場合、第１のバイアホール１０２用の貫通孔（ＩＶＨ穴）の形成には、レーザ光を用いることができる。非感光性基材としては、前述した非感光性ガラスなどを例示することができる。使用するレーザ光は、例えば、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等を用いることができる。非感光性基材としては、上述した感光性ガラスを用いることができる。

コア基板１００が感光性基材の場合、第１のバイアホール１０２以外の領域をマスクし、第１のバイアホール１０２を形成する部分に紫外光を照射する。紫外光を照射後、熱処理とエッチングによりＩＶＨ穴を形成することができる。なお、感光性基材としては、上述した感光性ガラスなどを用いることができる。

コア基板１００が、有機溶剤等の薬液による化学エッチング加工可能な基材である場合は、化学エッチングによって貫通孔を形成することができる。形成されたＩＶＨ穴には、導電性ペーストの充填やめっき等によって導電層が形成され、第１のバイアホール１０２が作製される。第１のバイアホール１０２には、このように内部に導体が充填されたり、導電層が形成されたりするため、層間を電気的に接続することができる。

ＩＶＨ穴の形成方法としては、上述の方法の他に、パンチやドリルなどの機械加工、プラズマを用いたドライエッチング法などが挙げられる。

［工程ｃ］
工程ｃでは、図６（ｃ）に示すように、コア基板１００の第１の配線１０６ａが形成された第１の主面と反対側の第２の主面に第２の配線１０６ｂ及び第２の層間接続端子１０３を形成する。第２の配線１０６ｂ及び第２の層間接続端子１０３は、第１の配線１０６ａ及びワイヤボンディング用接続端子（第１の層間接続端子）１１０と同様にして、コア基板１００の表面上に形成することができる。

なお、第２の配線１０６ｂ及び第２の層間接続端子１０３もまた、微細配線を形成する場合には、第１の配線１０６ａ及びワイヤボンディング用接続端子（第１の層間接続端子）１１０と同様に、セミアディティブ法を用いて形成することが好ましい。

［工程ｄ］
工程ｄでは、図６（ｄ）に示すように上記第２の配線１０６ｂを形成した面に第１のビルドアップ層（層間絶縁層）１０４ａを形成する。

ビルドアップ層としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はそれらの混合樹脂を使用することができる。このうち、基板の膜厚精度の観点から、熱硬化性材料を主成分とすることが好ましい。ワニス状の材料を用いる場合は印刷やスピンコートにより、フィルム状の絶縁材料を用いる場合はラミネートやプレスなどの手法により、ビルドアップ層を得ることができる。なお、ビルドアップ層が熱硬化性材料を含む場合は、ビルドアップ層を加熱硬化することが望ましい。

［工程ｅ］
工程ｅは、図６（ｅ）に示すように、上記第１のビルドアップ層１０４ａに第２の層間接続用ＩＶＨ１０８ｂ用の貫通孔１０８ａを形成する工程である。第２のバイアホール１０８ｂの貫通孔１０８ａの形成手段としては、一般的なレーザ穴あけ装置を使用することができる。レーザ穴あけ機で用いられるレーザの種類はＣＯ₂レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等を用いることができるが、ＣＯ₂レーザが生産性及び穴品質の点で好ましい。また、ＩＶＨ穴１０８ａの径が３０μｍ未満の場合は、レーザ光を絞ることが可能なＹＡＧレーザが適している。また、ビルドアップ層が有機溶剤等の薬液による化学エッチング加工が可能な材料からなる場合には、化学エッチングによってＩＶＨ穴を形成することができる。

形成されたＩＶＨ穴１０８ａに、第１の層間接続用ＩＶＨ１０２と同様に、導電性ペーストの充填やめっき等によって導電層を形成する方法により、第２の層間接続用ＩＶＨ１０８ｂが形成される。第２の層間接続用ＩＶＨ１０８ｂには、このように内部に導体が充填されたり、導電層が形成されたりするため、層間を電気的に接続することができる。

［工程ｆ］
工程ｆでは、図６（ｆ）に示すように、上記第１のビルドアップ層１０４ａの表面上に、第３の層間接続端子１１２を含む第３の配線１０６ｃを形成する。第３の配線１０６ｃ及び第３の層間接続端子１１２は、第１の配線１０６ａ及びワイヤボンディング用接続端子（第１の層間接続端子）１１０と同様にして形成することができる。また、第２の層間接続用のＩＶＨ（バイアホール）１０８ｂの導体層を、例えばめっき法によって形成する場合、第３の配線１０６ｃを形成するのと同時に形成することができる。

また、ビルドアップ層におけるバイアホールは、予めビルドアップ層の貫通孔に、上述のように導電性ペーストの充填やめっき等によって導電層を形成すればよい。これをコア基板１００にプレス等で積層すれば、バイアホールを有するビルドアップ層を作製できる。

［工程ｇ］
工程ｇでは、図６（ｆ）に示すように第３の配線１０６ｃが形成された第１のビルドアップ層１０４ａのコア基板１００とは反対の面上に、第２のビルドアップ層１０４ｂを形成する。第２のビルドアップ層１０４ｂは第１のビルドアップ層１０４ａと同様にして形成することができる。

さらに工程ｇでは、第２のビルドアップ層１０４ｂを形成後、第２のビルドアップ層１０４ｂに第３の層間接続用ＩＶＨ１０５を形成し、第２のビルドアップ層１０４ｂの表面上にはんだ接続用接続端子１１１を形成する。はんだ接続用端子１１１は、ワイヤボンディング用接続端子（第１の層間接続端子）１１０と同様に、第２のビルドアップ層１０４ｂ表面上に形成することができる。第３の層間接続用ＩＶＨ１０５は、第２の層間接続用ＩＶＨ１０８ｂと同様にして形成することができる。

さらに工程ｄ〜ｆを繰り返して、配線及び層間接続端子を備える複数のビルドアップ層を形成してもよい。但し、工程ｄ〜ｆを繰り返して、配線及び層間接続端子を備える複数のビルドアップ層を形成する場合、はんだ接続用端子１１１は、第４の層間接続端子として作製される。そして、最外層のビルドアップ層上に形成された接続端子が、はんだ接続用端子１１１となる。

工程ｇでは、さらに、第２のビルドアップ層１０４ｂの表面上に絶縁層１０９を形成する。絶縁層１０９には、はんだ接続用端子１１１の一部が露出するように開口１０９ａを設ける。また、コア基板１００の第１の主面にも、同様に絶縁層１１８を形成する。ワイヤボンディング用接続端子１１０の表面上及びその周辺部分には、これらが露出するように開口１１８ａを設ける。

絶縁層１０９及び１１８に用いる絶縁被覆材としては、ソルダレジストが一般的に用いられる。熱硬化型や紫外線硬化型のものが使用できるが、レジスト形状を精度良く仕上げることができる紫外線硬化型のものが好ましい。例えば、エポキシ系、ポリイミド系、エポキシアクリレート系、フルオレン系の材料を用いることができる。これらのパターン形成は、ワニス状の材料であれば印刷で行うことも可能であるが、より精度を確保するためには感光性のソルダレジスト、カバーレイフィルム、フィルム状レジストを用いるのが好ましい。

絶縁被覆は片面のみに用いてもかまわないが、硬化時に収縮が生じるため、片面だけに形成するとコア基板１００に大きな反りを生じやすい。そこで、上述のように半導体チップ搭載用基板の両面に絶縁被覆を形成することがより好ましい。さらに、反りは絶縁被覆の厚みによって変化するため、両面の絶縁被覆の厚みは、反りが発生しないように調整することがより好ましい。その場合、予備検討を行うことにより、両面の絶縁被覆の厚みを決定することが好ましい。また、薄型の半導体パッケージを作製する場合には、絶縁被覆の厚みが５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下がより好ましい。

（端子のめっき）
上述のようにして得られた、コア基板１００の第１の主面上の第１の配線１０６ａの一部である接続端子１１０及び、第２の主面側の最表層の接続端子１１１に複数のめっき皮膜を積層させる。すなわち、第１の配線１０６ａ及びはんだ接続用接続端子の一部である導体の表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜、及び置換金めっき皮膜、或いはさらに無電解金めっき皮膜をこの順序で形成することにより、はんだ接続信頼性に優れた接続端子、さらにはワイヤボンディング接続信頼性に優れた接続端子を形成することができる。

半導体チップ搭載用基板に備えられる配線や端子の表面には、必要に応じて絶縁物の形成やめっき層の形成前に（Ａ）凹凸を形成する工程、（Ｂ）金属コートを形成する工程、（Ｃ）Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成する工程、（Ｄ）カップリング処理を施す工程、（Ｅ）光触媒を塗布する工程、（Ｆ）密着性改良剤を用いた処理を施す工程、（Ｇ）腐食抑制剤を用いた処理を施す工程等のうち少なくとも１つを実施することができる。以下に各工程の内容について詳述する。なお、（Ａ）〜（Ｇ）の工程はこの順番で行うことができるが、後述の通り工程の順番を変更することもできる。

（Ａ）凹凸を形成する工程
配線や端子の表面に凹凸を形成する工程である。凹凸を形成する方法としては、（１）酸性溶液を用いる方法、（２）アルカリ性溶液を用いる方法、（３）酸化剤又は還元剤を有する処理液を用いる方法がある。以下、各方法について詳述する。

（１）酸性溶液を用いる方法
酸性溶液としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、蟻酸、塩化第二銅、硫酸第二鉄などの化合物、アルカリ金属塩化物、過硫酸アンモニウム等から選ばれる化合物、又はこれらを組み合わせた化合物の水溶液、或いは、クロム酸、クロム酸−硫酸、クロム酸−フッ酸、重クロム酸、重クロム酸−ホウフッ酸などの酸性の６価クロムを含む水溶液を用いることができる。なお、これらの溶液の濃度及び処理時間については、銅配線及び銅端子の表面粗さがＲａで０．０１μｍ〜０．４μｍとなるように適宜条件を選択して用いることが好ましい。

（２）アルカリ性溶液を用いる方法
アルカリ性溶液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物溶液を用いることができる。なお、これらの溶液の濃度及び処理時間については、銅配線及び銅端子の表面粗さがＲａで０．０１μｍ〜０．４μｍとなるように適宜条件を選択して用いることが好ましい。

（３）酸化剤または還元剤を含む処理液を用いる方法
酸化剤を含む処理液としては、亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤を含む水溶液を使用することができる。更に、ＯＨ陰イオン源及びリン酸三ナトリウムなどの緩衝剤を含むものが好ましい。還元剤を含む処理液としては、ｐＨ９．０から１３．５に調整されたアルカリ性溶液中にホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、芳香族アルデヒド化合物を添加した水溶液、又は次亜リン酸及び次亜リン酸塩などを含んだ水溶液を使用することができる。上記酸化剤を含む処理液に銅配線を浸漬し、銅表面に酸化銅皮膜を形成し、次いで、還元剤を含む処理液により酸化銅皮膜を還元し、銅配線表面に微細な凹凸形状を形成することができる。その場合、上記酸性溶液又はアルカリ性溶液を用いて処理を行った後に、組み合わせて処理を行うことが可能であり、表面粗さがＲａで０．０１〜０．４μｍとなるように処理をすればよい。

上記（１）〜（３）の処理の前処理として、溶剤、酸性水溶液又はアルカリ性水溶液を用いて配線及び接続端子の表面の清浄化を行う脱脂処理を行うことが好ましい。脱脂処理は、酸性及びアルカリ性の水溶液を用いることができ、特に限定はしないが、上記酸性水溶液又はアルカリ性水溶液であることが好ましい。さらに、１〜５Ｎの硫酸水溶液で配線表面を洗浄する硫酸処理を行うことが好ましい。脱脂処理及び硫酸洗浄は適宜組み合わせて行っても良い。

（Ｂ）金属コートを形成する工程
凹凸を形成する工程（Ａ）によって、銅配線及び銅端子の表面の表面粗さをＲａで０．０１〜０．４μｍとした後、膜厚が５ｎｍ未満、０．４μｍ以下である、銅、スズ、クロム、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、コバルト、金、白金、銀、パラジウムからなる群から選択される金属又は、該金属を含む合金からなる金属を連続的若しくは離散的に銅配線及び銅端子の表面に付着させることによって、表面粗さがＲａで０．０１〜０．４μｍである金属コーティングで覆われた配線及び接続端子を形成できる。好ましくは、銅、スズ、クロム、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、コバルトからなる群から選択される金属又は、該金属を含む合金が、銅配線及び銅端子の表面に付着する間又は付着後、自然に若しくは故意に、酸化物、水酸化物又はこれらを組み合わせた化合物に変換させられ、銅配線及び銅端子の表面に上記多価金属の酸化物、水酸化物又はこれらを組み合わせた化合物を含む層が形成されていることである。上記金属の他に、モリブデン、チタン、タングステン、鉛、鉄、インジウム、タリウム、ビスマス、ルテニウム、ロジウム、ガリウム、ゲルマニウム等の金属を使用することも可能で、これらを少なくとも２種類以上含む合金を用いることもできる。上記金属を配線及び接続端子表面に付着させる方法としては、無電解めっき、電解めっき、置換反応、スプレー噴霧、塗布、パッタリング法、蒸着法等が挙げられる。

（Ｃ）Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成する工程
Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成する化合物を用いて銅配線及び銅端子の表面にＳｉ−Ｏ−Ｓ
ｉ結合を形成する工程である。Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物としては、（１）シリ
カガラス、（２）ラダー構造を含む化合物などを用いることができる。

（１）シリカガラス
シリカガラス（ＳｉＯ_２）の厚さは、０．００２μｍ〜５μｍ、好ましくは０．００５μｍ〜１μｍ、さらに好ましくは０．０１μｍ〜０．２μｍである。シリカガラスの厚みが５．０μｍを超えると、バイアホール形成工程におけるレーザ等によるビア加工が困難となる傾向があり、０．００２μｍより薄くなると、シリカガラス層の形成が困難になる傾向がある。

（２）ラダー構造を含む化合物
ラダー構造を含む化合物は、下記一般式（１）で表されるラダー構造を含む化合物であって、式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、各々独立に、水素原子、反応性基、親水性基、疎水性基からなる群から選択される基を表す。

反応性基としては、例えば、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、メルカプト基、チオール基、オキサゾリン基、環状エステル基、環状エーテル基、イソシアネ−ト基、酸無水物基、エステル基、アミノ基、ホルミル基、カルボニル基、ビニル基、ヒドロキシ置換シリル基、アルコキシ置換シリル基、ハロゲン置換シリル基等が挙げられる。親水性基としては、例えば、多糖基、ポリエーテル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、硫酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホニウム塩基、複素環基、アミノ基、これらの塩及びエステル等が挙げられる。疎水性基としては、例えば、炭素数が１〜６０の脂肪族炭化水素基、炭素数が６〜６０の芳香族炭化水素基、複素環基及びポリシロキサン残渣から選択された化合物等が挙げられる。これらの中で、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、配線の接着性の観点から、反応性基であることが最も好ましい。

（Ｄ）カップリング処理を施す工程
上記のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物を配線表面に形成した後、さらに、カップリング剤を含む溶液を用いて、処理を行う工程である。カップリング剤を用いることによって、配線及び端子と層間絶縁層（ビルドアップ層）との密着強度を向上させることができる。

使用するカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、チタン系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等が挙げられ、中でもシラン系カップリング剤が好ましい。シラン系カップリング剤としては、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、イミダゾール基、ビニル基、又はメタクリル基等の官能基を分子中に有するものが挙げられる。これらのシラン系カップリング剤を単独で又は２種以上混合して使用することができる。

シラン系カップリング剤溶液の調整に使用される溶媒は、水又はアルコール、ケトン類等を用いることが可能である。また、カップリング剤の加水分解を促進するために、少量の酢酸や塩酸等の酸を添加することもできる。

また、カップリング剤の含有量は、溶液全体に対して、０．０１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１．０質量％であることがより好ましい。カップリング剤による処理は、上述のように調整したカップリング剤溶液に、配線及び接続端子を有する基板を浸漬する方法、配線及び接続端子を有する基板にスプレー噴霧する方法、配線及び接続端子を有する基板に塗布する方法等により行うことができる。

シラン系カップリング剤で処理した基板は、自然乾燥、加熱乾燥、又は真空乾燥により乾燥する。なお、使用するカップリング剤の種類によっては、乾燥前に水洗又は超音波洗浄を行うことができる。

（Ｅ）光触媒を塗布する方法
銅配線及び銅端子の表面にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物を形成した後、ＴｉＯ_２，ＺｎＯ，ＳｒＴｉＯ_３，ＣｄＳ，ＧａＰ，ＩｎＰ，ＧａＡｓ，ＢａＴｉＯ_３，ＢａＴｉ_４Ｏ_９，Ｋ_２ＮｂＯ_３，Ｎｂ_２Ｏ_５，Ｆｅ_２Ｏ_３，Ｔａ_２Ｏ_５，Ｋ_３Ｔａ_３Ｓｉ_２Ｏ_３，ＷＯ_３，ＳｎＯ_２，Ｂｉ_２Ｏ_３，ＢｉＶＯ_４，ＮｉＯ，Ｃｕ_２Ｏ，ＳｉＣ，ＭｏＳ_２，ＩｎＰｂ，ＲｕＯ_２，ＣｅＯ_２等、さらにはＴｉ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｖからなる群より選ばれる元素を有する層状酸化物である光触媒粒子を塗布する工程である。これらの光触媒の中で、無害かつ化学的安定性に優れるＴｉＯ_２が最も好ましい。ＴｉＯ_２としては、アナタ−ゼ、ルチル、ブルッカイトのいずれも使用することが可能である。

かかる工程は、カップリング処理を施す工程（Ｄ）のシランカップリング剤による処理前及び／又は後に行うこともできる。また、光触媒粒子は上述の一般式（Ｉ）で表されるラダー構造を含む化合物やシランカップリング剤と混合して用いることもできる。

光触媒粒子を塗布して乾燥した後、必要に応じて熱処理、さらには光照射することがで
きる。光照射には、紫外光、可視光、赤外光などを使用でき、このうち紫外光が最も好ま
しい。

（Ｆ）密着性改良剤を用いた処理を施す工程
銅配線及び銅端子の表面に、密着性改良剤を塗布する工程である。密着性改良剤としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はそれらの混合樹脂が使用できるが、熱硬化性の有機絶縁材料が主成分であることが好ましい。密着性改良剤としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合成した樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含む樹脂、芳香族ニトリルから合成した樹脂、３量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメタリレートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマ等が使用できる。

（Ｇ）腐食抑制剤を用いた処理を施す工程
銅配線及び銅端子の表面に、腐食抑制剤を塗布する工程である。かかる工程は、凹凸を形成する工程（Ａ）の後、又はカップリング処理を施す工程（Ｄ）の前、若しくは後、に行うことができる。なお、腐食抑制剤は上述の酸性溶液、アルカリ性溶液、カップリング剤溶液のいずれか1種に加えて用いてもよい。

腐食抑制剤としては、硫黄含有有機化合物、又は窒素含有有機化合物を少なくとも１種以上含んでいるものであればよい。ここでいう腐食抑制剤を具体的にあげると、メルカプト基、スルフィド基若しくはジスルフィド基のようなイオウ原子を含有する化合物、又は、分子内に−Ｎ＝、Ｎ＝Ｎ若しくは−ＮＨ_２を含むＮ含有有機化合物を１種以上含む化合物が挙げられる。

メルカプト基、スルフィド基、又はジスルフィド基のようなイオウ原子を含有する化合物としては、脂肪族チオール（ＨＳ−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｒ）等が挙げられる。ここで、ｎは１から２３までの整数、Ｒは一価の有機基、水素原子又はハロゲン原子を表す。

Ｒとしては、アミノ基、アミド基、カルボキシル基、カルボニル基、ヒドロキシル基のいずれかであることが好ましいが、これに限定されない。炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、アシルオキシ基、ハロアルキル基、ハロゲン原子、水素原子、チオアルキル基、チオール基、置換又は無置換のフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、複素環等もまた挙げられる。なお、Ｒ中のアミノ基、アミド基、カルボキシル基、ヒドロキシル基は、１個あればよく、好ましくは２個以上、他に上記のアルキル基等の置換基を有していても良い。

式中、ｎが１から２３までの整数で示される化合物を用いることが好ましく、さらに、ｎが４から１５までの整数で示される化合物がより好ましく、またさらに６から１２までの整数で示される化合物であることが特に好ましい。

硫黄含有有機化合物としては、チアゾール誘導体（チアゾール、２−アミノチアゾール、２−アミノチアゾール−４−カルボン酸、アミノチオフェン、ベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−アミノベンゾチアゾール、２−アミノ−４−メチルベンゾチアゾール、２−ベンゾチアゾロール、２，３−ジヒドロイミダゾ〔２，１−ｂ〕ベンゾチアゾール−６−アミン、２−（２−アミノチアゾール−４−イル）−２−ヒドロキシイミノ酢酸エチル、２−メチルベンゾチアゾール、２−フェニルベンゾチアゾール、２−アミノ−４−メチルチアゾール等）、チアジアゾール誘導体（１，２，３−チアジアゾール、１，２，４−チアジアゾール、１，２，５−チアジアゾール、１，３，４−チアジアゾール、２−アミノ−５−エチル−１，３，４−チアジアゾール、５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール−２−チオール、２，５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール、３−メチルメルカプト−５−メルカプト−１，２，４−チアジアゾール、２−アミノ−１，３，４−チアジアゾール、２−（エチルアミノ）−１，３，４−チアジアゾール、２−アミノ−５−エチルチオ−１，３，４−チアジアゾール等）、メルカプト安息香酸、メルカプトナフトール、メルカプトフェノール、４−メルカプトビフェニル、メルカプト酢酸、メルカプトコハク酸、３−メルカプトプロピオン酸、チオウラシル、３−チオウラゾール、２−チオウラミル、４−チオウラミル、２−メルカプトキノリン、チオギ酸、１−チオクマリン、チオクモチアゾン、チオクレゾール、チオサリチル酸、チオチアヌル酸、チオナフトール、チオトレン、チオナフテン、チオナフテンカルボン酸、チオナフテンキノン、チオバルビツル酸、チオヒドロキノン、チオフェノール、チオフェン、チオフタリド、チオフテン、チオールチオン炭酸、チオルチドン、チオールヒスチジン、３−カルボキシプロピルジスルフィド、２−ヒドロキシエチルジスルフィド、２−アミノプロピオン酸、ジチオジグリコール酸、Ｄ−システイン、ジ−ｔ−ブチルジスルフィド、チオシアン、チオシアン酸等があげられる。

分子内に−Ｎ＝、Ｎ＝Ｎ又は−ＮＨ_２を含む窒素含有有機化合物としては、好ましくは、トリアゾール誘導体（１Ｈ−１，２，３−トリアゾール、２Ｈ−１，２，３−トリアゾール、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、ベンゾトリアゾール、１−アミノベンゾトリアゾール、３−アミノ−５−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、３−アミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール、３，５−ジアミノ−１，２，４−トリアゾール、３−オキシ−１，２，４−トリアゾール、アミノウラゾール等）、テトラゾール誘導体（テトラゾリル、テトラゾリルヒドラジン、１Ｈ−１，２，３，４−テトラゾール、２Ｈ−１，２，３，４−テトラゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、１−エチル−１，４−ジヒドロキシ５Ｈ−テトラゾール−５−オン、５−メルカプト−１−メチルテトラゾール、テトラゾールメルカプタン等）、オキサゾール誘導体（オキサゾール、オキサゾリル、オキサゾリン、ベンゾオキサゾール、３−アミノ−５−メチルイソオキサゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−アミノオキサゾリン、２−アミノベンゾオキサゾール等）、オキサジアゾール誘導体（１，２，３−オキサジアゾール、１，２，４−オキサジアゾール、１，２，５−オキサジアゾール、１，３，４−オキサジアゾール、１，２，４−オキサジアゾロン−５、１，３，４−オキサジアゾロン−５等）、オキサトリアゾール誘導体（１，２，３，４−オキサトリアゾール、１，２，３，５−オキサトリアゾール等）、プリン誘導体（プリン、２−アミノ−６−ヒドロキシ−８−メルカプトプリン、２−アミノ−６−メチルメルカプトプリン、２−メルカプトアデニン、メルカプトヒポキサンチン、メルカプトプリン、尿酸、グアニン、アデニン、キサンチン、テオフィリン、テオブロミン、カフェイン等）、イミダゾール誘導体（イミダゾール、ベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、４−アミノ−５−イミダゾールカルボン酸アミド、ヒスチジン等）、インダゾール誘導体（インダゾール、３−インダゾロン、インダゾロール等）、ピリジン誘導体（２−メルカプトピリジン、アミノピリジン等）、ピリミジン誘導体（２−メルカプトピリミジン、２−アミノピリミジン、４−アミノピリミジン、２−アミノ−４，６−ジヒドロキシピリミジン、４−アミノ−６−ヒドロキシ−２−メルカプトピリミジン、２−アミノ−４−ヒドロキシ−６−メチルピリミジン、４−アミノ−６−ヒドロキシ−２−メチルピリミジン、４−アミノ−６−ヒドロキシピラゾロ［３，４−ｄ］ピリミジン、４−アミノ−６−メルカプトピラゾロ［３，４−ｄ］ピリミジン、２−ヒドロキシピリミジン、４−メルカプト−１Ｈ−ピラゾロ［３，４−ｄ］ピリミジン、４−アミノ−２，６−ジヒドロキシピリミジン、２，４−ジアミノ−６−ヒドロキシピリミジン、２，４，６−トリアミノピリミジン等）、チオ尿素誘導体（チオ尿素、エチレンチオ尿素、２−チオバルビツル酸等）、アミノ酸（グリシン、アラニン、トリプトファン、プロリン、オキシプロリン等）、１，３，４−チオオキサジアゾロン−５、チオクマゾン、２−チオクマリン、チオサッカリン、チオヒダントイン、チオピリン、γ−チオピリン、グアナジン、グアナゾール、グアナミン、オキサジン、オキサジアジン、メラミン、２，４，６−トリアミノフェノール、トリアミノベンゼン、アミノインドール、アミノキノリン、アミノチオフェノール、アミノピラゾール等があげられる。

腐食抑制剤を含む溶液の調整には、水及び有機溶媒を使用することができる。有機溶媒の種類は、特に限定はないが、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール類、ジ−ｎ−プロピルエーテル、ジ−ｎ−ブチルエーテル、ジアリルエーテル等のエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエン、フェノール等の芳香族炭化水素などを用いることができ、これらの溶媒を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることもできる。

腐食抑制剤溶液の濃度は、０．１ｐｐｍ〜５０００ｐｐｍの濃度が好ましく、０．５ｐｐｍ〜３０００ｐｐｍがより好ましく、１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍがさらに好ましい。腐食抑制剤の濃度が０．１ｐｐｍ未満では、マイグレーション抑制効果が十分でなく、また、配線と絶縁樹脂との十分な密着強度を得ることもできない傾向にある。腐食抑制剤の濃度が５０００ｐｐｍを超えると、マイグレーション抑制効果は得られるが、配線と絶縁樹脂との十分な密着強度を得ることができない傾向にある。

銅配線及び銅端子の表面を、腐食抑制剤を含んだ溶液により処理を行う時間については特に限定はなく、腐食抑制剤の種類及び濃度に応じて適宜変化させることができる。

（半導体パッケージ）
図７は、半導体パッケージの一実施形態を示す模式断面図である。半導体パッケージ７ａは、ワイヤボンドタイプの半導体パッケージである。半導体パッケージ７ａは、上述した半導体チップ搭載用基板２ａと、半導体チップ搭載用基板２ａに搭載された半導体チップ１２０とを備える。

半導体チップ搭載用基板２ａと半導体チップ１２０とは、ダイボンドフィルム１１７で接着される。なお、ダイボンドフィルム１１７に代えてダイボンドペーストを用いることも可能である。

半導体チップ１２０とワイヤボンディング用接続端子１１０とは、金ワイヤ１１５を用いたワイヤボンドによって互いに電気的に接続される。ワイヤボンディング用接続端子１１０は、金ワイヤとの接触面に、無電解ニッケルめっき皮膜と、純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜と、純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、が内側からこの順序で形成されためっき皮膜を有する。そのため、ワイヤボンディング接続性に優れる接続端子が得られる。置換金めっき皮膜の上にさらに無電解金めっき皮膜が積層されると、ワイヤボンディング接続信頼性はさらに向上する。

半導体チップ１２０は、トランスファモールド方式を用いて半導体用封止樹脂１１６により封止することができる。封止領域は、必要な部分だけを封止することもできるが、図７のように半導体パッケージ領域全体を封止することがより好ましい。これは、半導体パッケージ領域を行及び列に複数個配列した半導体チップ搭載用基板において、基板と封止樹脂を同時にダイサー等で切断することが容易になるためである。

はんだ接続用端子１１１は、マザーボードとの電気的な接続を行うために、例えばはんだボール１１４を搭載することができる。はんだボール１１４には、例えば、上述したような共晶はんだ、鉛フリーはんだを用いることができる。

はんだ接続用端子１１１は、はんだボール１１４との接触面に、無電解ニッケルめっき皮膜と、純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜と、純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、或いはさらに無電解金めっき皮膜と、が内側からこの順序で形成されためっき皮膜を有する。そのため、はんだ接続信頼性に優れる接続端子が得られる。はんだ接続用端子１１１とはんだボール１１４とを接続するための装置としては、例えばＮ_２ガスを用いたリフロー装置等が挙げられる。

このような接続端子を有する半導体パッケージ７ａは、ワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性に優れる。

図８は、半導体パッケージの他の実施形態を示す模式断面図である。半導体パッケージ８ａは、フリップチップタイプの半導体パッケージである。半導体パッケージ８ａは、半導体チップ搭載用基板２ａと、半導体チップ搭載用基板２ａに搭載された半導体チップ１２０とを備える。

半導体チップ１２０は、接続バンプ１１９を介して、半導体チップ搭載用基板１ｂに搭載され、また、半導体チップ１２０とワイヤボンディング用接続端子１１０とは、接続バンプ１１９を介してフリップチップ接続することにより、電気的な接続を得ることができる。

半導体パッケージ８ａは、図８に示すように、アンダーフィル材１１３が、半導体チップ１２０と半導体チップ搭載用基板２ａとの間を満たしている。このように、半導体チップ１２０と半導体チップ搭載用基板２ａとの間をアンダーフィル材１１３で封止することが好ましい。アンダーフィル材１１３の熱膨張係数は、半導体チップ１２０及びコア基板１００の熱膨張係数と近似していることが好ましいが、これに限定されるものではない。より好ましくは、アンダーフィル材１１３の熱膨張係数が、半導体チップ１２０の熱膨張係数及びコア基板１００の熱膨張係数との間の関係において、（半導体チップの熱膨張係数）≦（アンダーフィル材の熱膨張係数）≦（コア基板の熱膨張係数）を満たすことである。

さらに、半導体チップ１２０の搭載には、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）や導電性粒子を含まない接着フィルム（ＮＣＦ）を用いて行うこともできる。この場合は、アンダーフィル材１１３で封止する必要がないため、より好ましい。さらに、半導体チップ１２０を搭載する際に超音波を併用すれば、電気的な接続が低温でしかも短時間で行えるためさらに好ましい。

半導体チップ１２０と、接続バンプ１１９を介してフリップチップ接続する接続端子１１０は、上述したワイヤボンドタイプの半導体パッケージ７ａのワイヤボンディング用接続端子１１０に相当する。接続端子１１０は、接続バンプ１１９との接触面に、無電解ニッケルめっき皮膜と、純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜と、純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、或いはさらに無電解金めっき皮膜と、が内側からこの順序で形成されためっき皮膜を有する。そのため、接続信頼性に優れる接続端子が得られる。

はんだ接続用端子１１１は、上述したワイヤボンドタイプの半導体パッケージ７ａと同様に、はんだボール１１４との接触面に、無電解ニッケルめっき皮膜と、純度が９９質量％以上である第１のパラジウムめっき皮膜と、純度が９０質量％以上９９質量％未満である第２のパラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、或いはさらに無電解金めっき皮膜と、が内側からこの順序で形成されためっき皮膜を有する。そのため、はんだ接続信頼性に優れる接続端子が得られる。はんだ接続用端子１１１とはんだボール１１４とを接続するための装置としては、例えばＮ_２ガスを用いたリフロー装置等が挙げられる。

このような接続端子を有する半導体パッケージ８ａは、はんだ接続信頼性に優れる。

また、マザーボードとの電気的な接続を行うため、はんだ接続用端子１１１には、例えば、はんだボール１１４を搭載することができる。はんだボールには、共晶はんだやＰｂフリーはんだが用いられる。はんだボールを外部接続端子に固着する方法としては、Ｎ_２リフロー装置を用いるのが一般的であるが、これに限定されない。

半導体パッケージ７ａ、８ａは、上述した半導体パッケージを作製するのと同様に、半導体パッケージ領域を行及び列に複数個配列した半導体チップ搭載基板をダイサー等により、個々の半導体パッケージに切断して作製することができる。

（半導体チップ搭載用基板の形態）
図９（ａ）は、本発明の半導体チップ搭載基板の一実施形態を示す模式平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）における領域Ａの拡大図である。半導体チップ搭載基板９ａの形状は、半導体パッケージの組み立てを効率よく行う観点から、図９（ａ）に示すようなフレーム形状にすることが好ましい。

半導体チップ搭載基板９ａは、半導体パッケージ領域１３（１個の半導体パッケージから構成される部分）を行及び列に各々複数個、等間隔で格子状に配置したブロック２３が設けられる。図９（ａ）では、２個のブロックしか記載していないが、必要に応じて、ブロックの数を増やすこと又は行方向及び列方向に設けて格子状とすることができる。

半導体パッケージ領域１３間のスペース部の幅は、５０〜５００μｍが好ましく、１００〜３００μｍがより好ましい。後に半導体パッケージを切断するときに使用するダイサーのブレード幅と同じにするのがさらに好ましい。このように半導体パッケージ領域１３を配置することによって、半導体チップ搭載基板９ａを有効利用することができる。

さらに、半導体パッケージ領域１３間のスペース部やブロック２３の外側には補強パターン２４を形成することが好ましい。補強パターン２４は、半導体パッケージ領域に形成される配線と同時に形成された金属パターンであることが好ましい。さらに、その金属パターンの表面には、ニッケル、金等のめっきを施すか、絶縁被膜を被覆することがより好ましい。補強パターン２４が、このような金属パターンである場合は、電解めっきの際のめっきリードとして利用することができる。なお、補強パターン２４は、別途作製して半導体チップ搭載基板と貼り合わせてもよい。

また、半導体チップ搭載基板９ａの端部には、位置決めのマーク１１を形成することができる。位置決めのマーク１１は、貫通穴によるピン穴であることが好ましい。ピン穴の形状や配置は、形成方法や半導体パッケージの組立て装置に合うように選択すればよい。

また、ブロック２３の外側には、ダイサーで切断する際の切断位置合わせマーク２５を形成することが好ましい。

半導体パッケージ領域を行及び列に複数個配列した半導体チップ搭載基板は、上述したように、ダイサー等を用いて、個々の半導体パッケージに切断することができる。

以上、本発明を好適な実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。

以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。

（実施例１）
以下の工程により、図２の実施形態と同様の構成を有する半導体チップ搭載用基板を、図６に示す実施形態に係る製造方法に従って作製した。

（工程ａ：第１の配線形成）
コア基板１００として厚さ０．４ｍｍのソーダガラス基板（熱膨張係数１１ｐｐｍ／℃）を用意し、スパッタリングによりその片面に２００ｎｍの銅薄膜を形成した（以下、第１の主面という）。スパッタリングは、スパッタリング装置（日本真空技術株式会社製、ＭＬＨ−６３１５）を用いて、下記条件１の下で行った。さらに、この銅薄膜上に電気銅めっきにより膜厚１０μｍの銅めっき層を形成した。その後、銅めっき層のうち配線を構成する部分を覆うエッチングレジストを形成し、塩化第二鉄エッチング液を用いてエッチングして、第１の配線１０６ａ（ワイヤボンディング用接続端子１１０を含む）を形成した。
条件１
電流：３．５Ａ
電圧：５００Ｖ
アルゴン流量：３５ＳＣＣＭ
圧力：５×１０^−３Ｔｏｒｒ（４．９×１０^−２Ｐａ）
成膜速度：５ｎｍ／秒

（工程ｂ：第１のバイアホール形成）
ソーダガラス基板の第１の配線１０６ａとは反対側の面（以下、「第２の主面」という）側から、ワイヤボンディング用接続端子１１０に到達するまで、レーザによって直径が５０μｍである第１の層間接続用ＩＶＨ１０２用の貫通穴を形成した（図６（ｂ））。レーザにはＹＡＧレーザＬＡＶＩＡ−ＵＶ２０００（住友重機械工業株式会社製、商品名）を使用し、周波数４ｋＨｚ、ショット数５０、マスク径０．４ｍｍの条件にて、貫通穴の形成を行った。形成された貫通穴に導電性ペーストＭＰ−２００Ｖ（日立化成工業株式会社製、商品名）を充填して、１６０℃、３０分で硬化させ、ワイヤボンディング接続用端子１１０と電気的に接続された第１の層間接続用ＩＶＨ１０２（図６（ｂ））、（以下、「第１のバイアホール１０２」という）を形成した。

（工程ｃ：第２の配線形成）
工程ｂで形成された第１のバイアホール１０２を介して第１の配線１０６ａ及びワイヤボンディング用接続端子１１０と電気的に接続される厚さ２００ｎｍの銅薄膜を、スパッタリングによって第２の主面上に形成した。スパッタリングは、工程ａと同様にして行った。そして、この銅薄膜上に電気銅めっきにより膜厚１０μｍのめっきを施した。さらに、工程ａと同様に、銅薄膜のうち配線を構成する部分を覆うエッチングレジストを形成し、塩化第二鉄エッチング液を用いてエッチングして、第２の配線１０６ｂ（第２の層間接続端子１０３を含む）を形成した。

（工程ｄ：ビルドアップ層形成）
第２の配線１０６ｂを有する第２の主面側を、２００ｍｌ／ｌに調整した液温５０℃の酸性脱脂液Ｚ−２００（ワールドメタル社製、商品名）へ２分間浸漬させた後、液温５０℃の水に２分間浸漬させて湯洗し、さらに１分間水洗した。次いで、同じく第２の主面側を１００ｍｌ／ｌの硫酸水溶液へ１分間浸漬させ、１分間水洗した。このような前処理を行った後、酢酸によりｐＨ５に調整した水溶液に濃度が０．５％となるようにイミダゾールシランカップリング剤ＩＳ−１０００（ジャパンエナジー株式会社製、商品名）を加えた溶液に、第２の配線１０６ｂを有する第２の主面側を１０分間浸漬させた。そして、１分間水洗を行った後に、常温にて乾燥を行った。続いて、第２の主面上に、シアネ―トエステル系樹脂組成物の絶縁ワニスを１５００ｒｐｍのスピンコート法により厚さが１０μｍとなるよう塗布した。塗布された絶縁ワニスを常温から６℃／ｍｉｎの昇温速度にて２３０℃まで加熱し、更に２３０℃で１時間保持することにより、シアネート系樹脂組成物を熱硬化させて、ビルドアップ層１０４ａを形成した。

（工程ｅ：第２のバイアホールの貫通孔形成）
ビルドアップ層１０４ａのソーダガラス基板１００とは反対側の面から、第２の層間接続用端子１０３に到達するまで、レーザによって直径が５０μｍの第２の層間接続用ＩＶＨ１０８ｂ用の貫通穴１０８ａを形成して、図６の（ｅ）に示される構造体６ｅを得た。レーザにはＹＡＧレーザＬＡＶＩＡ−ＵＶ２０００（住友重機械工業株式会社製、商品名）を使用し、周波数４ｋＨｚ、ショット数２０、マスク径０．４ｍｍの条件で貫通穴１０８ａを形成した。

（工程ｆ：第３の配線形成）
構造体６ｅのビルドアップ層１０４ａのソーダガラス基板１００とは反対側の面上に、膜厚２０ｎｍのニッケル層及び膜厚２００ｎｍの薄膜銅層をこの順にスパッタリングにより形成して、ニッケル層及び薄膜銅層から構成されるシード層を得た。スパッタリングは、工程ａと同様の装置を用いて、以下に示した条件２の下で行った。

条件２
（ニッケル層の形成）
電流：５．０Ａ
電流：３５０Ｖ
電圧アルゴン流量：３５ＳＣＣＭ
圧力：５×１０^−３Ｔｏｒｒ（４．９×１０^−２Ｐａ）
成膜速度：０．３ｎｍ／秒
（薄膜銅層の形成）
電流：３．５Ａ
電圧：５００Ｖ
アルゴン流量：３５ＳＣＣＭ
圧力：５×１０^−３Ｔｏｒｒ（４．９×１０^−２Ｐａ）
成膜速度：５ｎｍ／秒

次に、めっきレジストＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ（東京応化工業株式会社製、商品
名）をスピンコート法によりシード層上に塗布して、膜厚２０μｍのめっきレジスト層を形成した。そして、めっきレジスト層を露光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２にて露光し、液温２３℃のＰＭＥＲ現像液Ｐ−７Ｇへ、シード層及びレジスト層を備えた構造体６ｅを６分間浸漬させた。浸漬後、揺動によって、シード層上にＬ／Ｓ＝１０μｍ／１０μｍのレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンの形成された構造体６ｅを、硫酸銅めっき液へ移し、レジストパターンに覆われていない部分のシード層上に膜厚約５μｍのパターン銅めっきを施した。その後、室温（２５℃）のメチルエチルケトンへ、レジストパターン及びパターン銅メッキを有する構造体６ｅを１分間浸漬させることにより、めっきレジストを除去した。次いで、５倍希釈した３０℃のＣＰＥ−７００（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名）水溶液へ、パターン銅めっきを有する構造体６ｅを３０秒間浸漬させ、揺動しながらパターン銅めっきによって覆われていない部分のシード層を除去して、第２の層間接続用ＩＶＨ１０８ｂ（以下、「第２のバイアホール１０８」という）及び第３の配線１０６ｃを形成した。このようにして図６（ｆ）に示される構造体６ｆを得た。

（工程ｇ：半導体チップ搭載用基板の作製）
工程ｄ〜工程ｆと同様の操作を再度繰り返すことによって、第２のバイアホール１０８ｂ及び第３の配線１０６ｃを覆うビルドアップ層１０４ｂと、はんだ接続用端子１１１とを含む最外層の配線をさらに一層形成し、最後にソルダレジスト１０９を形成して、図１（ａ）（半導体パッケージ１つ分の半導体チップ搭載用基板の模式平面図）、図７（半導体パッケージ１つ分の模式断面図）、及び図９（半導体パッケージ領域を行及び列に複数個配列した半導体チップ搭載基板の模式平面図）のようなファン−インタイプＢＧＡ用の半導体チップ搭載基板を作製した。

（工程ｈ：めっきの前処理）
工程ａ〜工程ｇまでを経て得られた図６（ｇ）に示す半導体チップ搭載用基板６ｇ（以下、「構造体６ｇ」という。）を、５０℃の脱脂液Ｚ−２００（株式会社ワールドメタル製、商品名）へ３分間浸漬させ、２分間水洗した。その後、構造体６ｇを１００ｇ／ｌの過硫酸アンモニウム溶液へ１分間浸漬させ、２分間水洗した。そして、構造体６ｇを１０％の硫酸へ１分間浸漬させ、２分間水洗した。続いて、構造体６ｇを、液温２５℃のめっき活性処理液であるＳＡ−１００（日立化成工業株式会社製、商品名）へ５分間浸漬させた後、２分間水洗した。

（工程ｉ：無電解ニッケルめっき皮膜形成）
液温８５℃の無電解ニッケルめっき液であるＮＩＰＳ−１００（日立化成工業株式会社製、商品名）へ、工程ｈを経た構造体６ｇを２５分間浸漬させた後、１分間水洗した。

（工程ｊ：９９質量％のパラジウムからなる置換パラジウムめっき皮膜又は無電解パラジウムめっき皮膜形成）
９９質量％以上のパラジウムからなる無電解パラジウムめっき皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき液（ａ）（表２参照）へ、６５℃においてニッケルめっき皮膜を有する接続端子及び配線を備えた構造体６ｇ（以下、「構造体６ｇ−ｊ」という）を７秒間浸漬させ、１分間水洗した。この時、無電解パラジウムめっき皮膜に含まれるパラジウムの含有量（純度）は表２に示すように実質的に１００質量％であり、膜厚は０．０１μｍであった。

（工程ｋ：９０質量％以上〜９９質量％未満のパラジウムからなる無電解パラジウムめっき皮膜形成）
続いて、９０質量％以上〜９９質量％未満のパラジウムからなる無電解パラジウムめっき皮膜を形成する無電解パラジウムめっき液（ｂ）（表２参照）へ、５０℃においてニッケルめっき皮膜、９９質量％のパラジウムからなる無電解パラジウムめっき皮膜、をこの順に有する接続端子及び配線を備えた構造体６ｇ（以下、「構造体６ｇ−ｋ」という）を５分間浸漬させた後、１分間水洗した。この時、無電解パラジウムめっき皮膜に含まれるパラジウムの含有量は表２に示すようにおよそ９５．５質量％（パラジウム：９５．５質量％，リン：４．５質量％）であり、膜厚は０．０６μｍであった。

（工程ｌ：置換金めっき皮膜形成）
続いて、置換金めっき液であるＨＧＳ−１００（日立化成工業株式会社、商品名）へ、８５℃においてニッケルめっき皮膜、９９質量％のパラジウムからなる無電解パラジウムめっき皮膜、９０質量％以上〜９９質量％未満のパラジウムからなる無電解パラジウムめっき皮膜、をこの順に有する接続端子及び配線を備えた構造体６ｇ（以下、「構造体６ｇ−ｌ」という）を１０分間浸漬させ、１分間水洗した。

（工程ｍ：無電解金めっき皮膜形成）
続いて、無電解金めっき液であるＨＧＳ−２０００（日立化成工業株式会社製、商品名
）へ、７０℃においてニッケルめっき皮膜、９９質量％のパラジウムからなる無電解パラジウムめっき皮膜、９０質量％以上〜９９質量％未満のパラジウムからなる無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、をこの順に有する端子及び配線を備えた構造体６ｇ（以下、「構造体６ｇ−ｍ」という）を３０分間浸漬させ、５分間水洗した。この時、置換金めっき及び無電解金めっき皮膜の膜厚の合計は０．３μｍであった。

＜はんだ接続信頼性＞
上記工程ａ〜工程ｍを経て得られた半導体チップ搭載用基板について、下記の基準により接続端子の接続信頼性を評価した。結果を表１に示す。

開口径の直径が６００μｍの第１の半導体チップ搭載基板については、φ０．７６ｍｍのＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕはんだボールを、開口径の直径が３００μｍの第２の半導体チップ搭載基板については、φ０．４５ｍｍのＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕはんだボールを、開口径の直径が１００μｍの第３の半導体チップ搭載基板については、φ０．１５ｍｍのＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕはんだボールを用い、第１〜３の半導体チップ搭載基板それぞれ１０００箇所のはんだ接続端子に、リフロー炉で接続させ(ピーク温度２５２℃)、耐衝撃性ハイスピードボンドテスター４０００ＨＳ（デイジ社製 商品名）を用いて、約２００ｍｍ／秒の条件ではんだボールのシェア（剪断）試験を施した。さらに、上記はんだボールと同様のはんだボールをリフローにより接続させた第１〜３の半導体チップ搭載基板を同様に作製し、１５０℃で１０００時間放置し、耐衝撃性ハイスピードボンドテスター４０００ＨＳ（デイジ社製 商品名）を用いて、約２００ｍｍ／秒の条件ではんだボールのシェア（剪断）試験を行った。評価基準は以下のとおりであって、下記基準に基づいて、はんだ接続信頼性について端子毎に評価した。結果を表１に示した。
Ａ：１０００箇所全てのはんだ用接続端子においてはんだボール内での剪断による破壊が認められた。
Ｂ：はんだボール内での剪断による破壊以外のモードによる破壊が１箇所以上１０個所以
内で認められた。
Ｃ：はんだボール内での剪断による破壊以外のモードによる破壊が１１箇所以上５０個所
以内で認められた。
Ｄ：はんだボール内での剪断による破壊以外のモードによる破壊が５１個所以上で認められた。

＜ワイヤボンディング接続信頼性＞
作製した半導体チップ搭載用基板を１５０℃で５０時間熱処理した後、ワイヤボンディングを行った。ワイヤ径２８μｍの１０００本の金ワイヤを用いて、１０００箇所全てにワイヤボンディングを行った。評価基準は以下のとおりであって、下記基準に基づいて、ワイヤボンディング接続信頼性について端子毎にそれぞれ評価した。結果を表１に示した。
Ａ：１０００箇所全てのワイヤボンディング用接続端子がワイヤボンディング可能であると認められた。
Ｂ：ワイヤの不着箇所が１箇所以上５個所以内で認められた。
Ｃ：ワイヤの不着箇所が６箇所以上５０個所以内で認められた。
Ｄ：ワイヤの不着箇所が５１箇所以上で認められた。

なお、無電解パラジウムめっき皮膜の膜厚は、蛍光Ｘ線膜厚計ＳＦＴ９５００（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、商品名）を用いて測定した。結果を表１に示す。また、無電解パラジウムめっき皮膜におけるパラジウム及びリンの含有率は、エネルギー分散型Ｘ線分析装置ＥＭＡＸ ＥＮＥＲＧＹ ＥＸ−３００ （株式会社堀場製作所製、商品名）を用いて測定した。結果を表２に示す。

なお、工程ｊ及び工程ｋで用いたパラジウムめっき液を表２に示す。

（実施例２）
実施例１に示した工程ｍを行わなかったこと以外は全て、実施例１と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（実施例３〜８）
実施例１に示した工程ｊ及び／又は工程ｋにおいて、構造体６ｇ−ｊ及び／又は構造体６ｇ−ｋの浸漬処理時間を表１に示すように変更することにより、構造体６ｇ−ｊの接続端子及び配線上、並びに配線構造体６ｇ−ｋの接続端子及び配線上に、種々の膜厚を有する無電解パラジウムめっき皮膜を形成した。それ以外は実施例１と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（実施例９）
実施例１に示した工程ｋにおいて、めっき液を表２に示される（ｂ）から（ｃ）に変更し、浸漬時間を表１に示されるように変更した以外は実施例１と同様にして、各工程を行った。結果を表１に示した。

（実施例１０〜１５）
実施例９に示した工程ｊ及び／又は工程ｋにおいて、構造体６ｇ−ｊ及び／又は構造体６ｇ−ｋの浸漬処理時間を表１に示すように変更することにより、構造体６ｇ−ｊの接続端子及び配線上、並びに配線構造体６ｇ−ｋの接続端子及び配線上に、種々の膜厚を有する無電解パラジウムめっき皮膜を形成した。それ以外は実施例９と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（実施例１６）
実施例１に示した工程ｋにおいて、めっき液を表２に示される（ｂ）から（ｄ）に変更し、浸漬時間を表１に示されるように変更した以外は実施例１と同様にして、各工程を行った。結果を表１に示した。

（実施例１７〜２２）
実施例１６に示した工程ｊ及び／又は工程ｋにおいて、構造体６ｇ−ｊ及び／又は構造体６ｇ−ｋの浸漬処理時間を表１に示すように変更することにより、構造体６ｇ−ｊの接続端子及び配線上、並びに配線構造体６ｇ−ｋの接続端子及び配線上に、種々の膜厚を有する無電解パラジウムめっき皮膜を形成した。それ以外は実施例１６と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（実施例２３）
実施例１に示した工程ｊにおいて、めっき液を表２に示される（ａ）から（ｅ）に変更し、工程ｋにおいて、めっき液を表２に示される（ｂ）から（ｄ）に変更し、浸漬時間を表１に示されるように変更した以外は実施例１と同様にして、各工程を行った。結果を表１に示した。

（実施例２４、２５）
実施例２３に示した工程ｋにおいて、構造体６ｇ−ｋの浸漬処理時間を表１に示すように変更することにより、構造体６ｇ−ｋの接続端子及び配線上に、種々の膜厚を有する無電解パラジウムめっき皮膜を形成した。それ以外は実施例２３と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例１）
実施例１に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例１と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例２）
実施例５に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例５と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例３）
実施例８に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例８と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例４）
実施例９に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例９と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例５）
実施例１２に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例１２と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例６）
実施例１５に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例１５と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例７）
実施例１６に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例１６と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例８）
実施例１９に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例１９と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例９）
実施例２２に示した工程ｊを行わなかったこと以外は全て、実施例２２と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例１０）
実施例１に示した工程ｋを行わなかったこと以外は全て、実施例１と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例１１）
実施例３に示した工程ｋを行わなかったこと以外は全て、実施例３と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（比較例１２）
実施例４に示した工程ｋを行わなかったこと以外は全て、実施例４と同様にして各工程を行った。結果を表１に示した。

（ａ）は接続端子を備えた半導体チップ搭載用基板の一実施形態を第１の主面側から示す模式平面図あり、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿った断面図である。 半導体チップ搭載用基板の一実施形態を示す模式断面図である。 半導体チップ搭載用基板の他の実施形態を示す模式断面図である。 半導体チップ搭載用基板の一実施形態（ファン−インタイプ）を示す模式平面図である。 半導体チップ搭載用基板の他の実施形態（ファン−アウトタイプ）を示す模式平面図である。 半導体チップ搭載用基板の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。 半導体パッケージの一実施形態を示す模式断面図である。 半導体パッケージの他の実施形態を示す模式断面図である。 （ａ）は半導体パッケージ領域を行及び列に複数個配列した半導体チップ搭載基板の一実施形態を示す模式平面図であり、（ｂ）は領域Ａの拡大図である。

符号の説明

１ａ、２ａ、３ａ、４ａ、５ａ、６ｇ、…半導体チップ搭載用基板、２…導体層、３…無電解ニッケルめっき皮膜、４…第１のパラジウムめっき皮膜、５…第２のパラジウムめっき皮膜、６…置換金めっき皮膜、６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ…半導体チップ搭載用基板の製造過程の構造体、７ａ…ワイヤボンドタイプ半導体パッケージ、８ａ…フリップチップタイプ半導体パッケージ、９ａ…半導体チップ搭載基板、１１…位置決めマーク、１３…半導体パッケージ領域、１４…ダイボンドフィルム接着領域（フリップチップタイプ）、１５…半導体チップ搭載領域（フリップチップタイプ）、１７…ダイボンドフィルム接着領域（ワイヤボンドタイプ）、１８…半導体チップ搭載領域（ワイヤボンドタイプ）、２２…半導体チップ搭載基板の配線板、２３…ブロック、２４…補強パターン、２５…切断位置合わせマーク、４０…展開配線、５０…プリント配線板、６０…めっき層、１００…コア基板、１０２…第１の層間接続用ＩＶＨ、１０３…第２の層間接続端子、１０４…ビルドアップ層、１０４ａ…第１のビルドアップ層、１０４ｂ…第１のビルドアップ層、１０５…第３の層間接続用ＩＶＨ、１０６ａ…第１の配線、１０６ｂ…第２の配線、１０６ｃ…第３の配線、１０８ａ…第２の層間接続用ＩＶＨ用貫通孔、１０８ｂ…第２の層間接続用ＩＶＨ、１０９…絶縁層、１０９ａ…開口部、１１０…ワイヤボンディング用接続端子、１１１…はんだ接続用接続端子、１１２…第３の層間接続端子、１１３…アンダーフィル材、１１４…はんだボール、１１５…金ワイヤ、１１６…半導体用封止樹脂、１１７…ダイボンドフィルム、１１８…絶縁層、１１８ａ…開口部、１１９…接続バンプ、１２０…半導体チップ。

Claims (16)

1. 導体層と、
   無電解ニッケルめっき皮膜と、
   純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜と、
   純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜と、
   置換金めっき皮膜と、
   を有し、
   前記無電解ニッケルめっき皮膜、前記第１のパラジウムめっき皮膜、前記第２のパラジウムめっき皮膜及び前記置換金めっき皮膜が前記導体層の一方面側においてこの順序に積層され、前記置換金めっき皮膜が前記導体層とは反対側の最表層に位置している、
   接続端子。
2. 前記置換金めっき皮膜の膜厚が０．００５μｍ以上である請求項１記載の接続端子。
3. 前記置換金めっき皮膜上に積層された無電解金めっき皮膜を更に有し、該無電解金めっき皮膜が前記導体層とは反対側の最表層に位置している、請求項１記載の接続端子。
4. 前記置換金めっき皮膜及び前記無電解金めっき皮膜の膜厚の和が０．００５μｍ以上である請求項３記載の接続端子。
5. ワイヤボンディング用接続端子である、請求項１〜４のいずれか一項記載の接続端子。
6. はんだ接続用接続端子である、請求項１〜４のいずれか一項記載の接続端子。
7. 前記第２のパラジウムめっき皮膜が、パラジウム−リンめっき皮膜である請求項１〜６のいずれか一項記載の接続端子。
8. 前記第１のパラジウムめっき皮膜の膜厚が０．４μｍ以下である請求項１〜７のいずれか一項記載の接続端子。
9. 前記第２のパラジウムめっき皮膜の膜厚が０．０３〜０．３μｍである請求項１〜８のいずれか一項記載の接続端子。
10. 前記第１のパラジウムめっき皮膜及び前記第２のパラジウムめっき皮膜の膜厚の和が０．０３〜０．５μｍである請求項１〜９のいずれか一項記載の接続端子。
11. 前記無電解ニッケルめっき皮膜の純度が８０質量％以上である、請求項１〜１０のいずれか一項記載の接続端子。
12. 前記無電解ニッケルめっき皮膜の膜厚が０．１〜２０μｍである請求項１〜１１のいずれか一項記載の接続端子。
13. 前記導体層が、銅、タングステン、モリブデン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む、請求項１〜１２のいずれか一項記載の接続端子。
14. 基板と、該基板上に形成された配線と、請求項１〜１３のいずれか一項記載の接続端子であって前記配線の一部分を前記導体層として有する接続端子と、該接続端子と電気的に接続されるように前記基板に搭載された半導体チップと、を備える半導体パッケージ。
15. 基板上に形成された導体層の一部分の表面上に、無電解ニッケルめっき皮膜、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜、及び置換金めっき皮膜をこの順で形成して、前記導体層の一部分、前記第１のパラジウムめっき皮膜、前記第２のパラジウムめっき皮膜、及び前記置換金めっき皮膜を有する接続端子を形成する工程と、
    半導体チップを、前記接続端子と電気的に接続されるように前記基板に搭載する工程と、
    を備える半導体パッケージの製造方法。
16. 基板上に形成された導体層の一部分の表面上に、無電解ニッケルめっき皮膜、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、及び無電解金めっき皮膜をこの順で形成して、前記導体層の一部分、前記第１のパラジウムめっき皮膜、前記第２のパラジウムめっき皮膜、前記置換金めっき皮膜、及び前記無電解金めっき皮膜を有する接続端子を形成する工程と、
    半導体チップを、前記接続端子と電気的に接続されるように前記基板に搭載する工程と、
    を備える半導体パッケージの製造方法。
    
    
    

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