JP2008108864A - 平行ジャンパの基板への取付構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の裏面に設けられて半田が盛られたランドに平行ジャンパのリード線を取り付けるときに、この平行ジャンパのリード線の位置決めを行い易くでき、手半田による半田付けを容易にできて、半田付けの効率を高めることができる。
【解決手段】基板1の裏面に平行ジャンパ4の複数のリード線6を半田付けで固定するための複数列のランド2を設け、複数例のランドに半田3が盛られ、平行ジャンパの複数のリード線を手半田で基板の裏面に取付固定し、ランドを中央にスリット5を設けた略U字形に形成し、スリットの奥部に基板を貫通する穴部1bを形成し、ランドに半田が盛られ、平行ジャンパのリード線の先端6aが略L字形に予め屈曲され、基板の裏面側から穴部に平行ジャンパのリード線の先端が挿入されると共にスリットに平行ジャンパのリード線が配置され、手半田によって平行ジャンパのリード線が基板に取付固定される。
【選択図】図2
【解決手段】基板1の裏面に平行ジャンパ4の複数のリード線6を半田付けで固定するための複数列のランド2を設け、複数例のランドに半田3が盛られ、平行ジャンパの複数のリード線を手半田で基板の裏面に取付固定し、ランドを中央にスリット5を設けた略U字形に形成し、スリットの奥部に基板を貫通する穴部1bを形成し、ランドに半田が盛られ、平行ジャンパのリード線の先端6aが略L字形に予め屈曲され、基板の裏面側から穴部に平行ジャンパのリード線の先端が挿入されると共にスリットに平行ジャンパのリード線が配置され、手半田によって平行ジャンパのリード線が基板に取付固定される。
【選択図】図2
Description
本発明は、基板の裏面に平行ジャンパの複数のリード線を半田付けで固定するための複数列のランドが設けられ、これらの複数例のランドに半田が盛られており、前記平行ジャンパの複数のリード線をそれぞれ手半田で前記基板の裏面に取付固定するようにした平行ジャンパの基板への取付固定構造に関するものである。
従来の平行ジャンパの基板への取付構造は、図5(a)(b)に示すように、基板101の裏面に平行ジャンパ102の複数のリード線103を半田付けで固定するための略長方形の複数列のランド104が設けられている。このランド104には半田105がドーム状に乗っているために、その頂点に平行ジャンパ102のリード線103を乗せるために、平行ジャンパ102のリード線103の位置決めが行い難いという問題があった。
第1の従来技術を図6に示す。この従来の大電流用基板は、図6に示すように、基板210の一面に形成した銅箔パターン部211上にジャンパ線213を配置すると共にその銅箔パターン部211上でジャンパ線213を他のジャンパ線などの電導体と接続すべく、銅箔パターン部211に挿入穴を形成した大電流用基板において、銅箔パターン部211に、接続すべき挿入穴214を近接して形成すると共に挿入されたジャンパ線が脱落しないようにスリット215等で連通させた。(例えば、特許文献1参照)。
ところが、これにおいては、ジャンパ線213の位置決めを行い易くするものではなかった。
第2の従来技術を図7(a)(b)に示す。この従来のジャンパ線の配線構造は、図7(a)(b)に示すように、プリント基板301の上面305には細いスリット溝302を形成し、このスリット溝302にジャンパ線306を嵌め、そして両端部307を屈曲してスリット溝底両端に貫通して設けた端子穴に挿通し、下面に形成している導体パターンにハンダ付けしている。(例えば、特許文献2参照)。
ところが、これにおいては、ジャンパ線306の位置決めを行い易くするものではなかった。
第3の従来技術を図8に示す。この従来のプリント配線板は、図8に示すように、基板401上に形成されたパターン404上の、切断し易い部分を挟む2点間を、ジャンパ線409により導通させた。(例えば、特許文献3参照)。
ところが、これにおいては、ジャンパ線409の位置決めを行い易くするものではなかった。
特開平9−153664号公報
特開2004−31663号公報
実開平5−31271号公報
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、基板の裏面に設けられて半田が盛られたランドに平行ジャンパのリード線を取り付けるときに、この平行ジャンパのリード線の位置決めを行い易くでき、手半田による半田付けを容易にすることができて、半田付けの効率を高めることができる平行ジャンパの基板への取付固定構造を提供することを目的としている。
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項1に記載の発明は、基板の裏面に平行ジャンパの複数のリード線を半田付けで固定するための複数列のランドが設けられ、これらの複数例のランドに半田が盛られており、前記平行ジャンパの複数のリード線をそれぞれ手半田で前記基板の裏面に取付固定するようにした平行ジャンパの基板への取付固定構造において、前記ランドが中央にスリットを設けた略U字形に形成され、このスリットの奥部に前記基板を貫通する穴部が形成され、前記ランドには半田が盛られており、前記平行ジャンパのリード線の先端が略L字形に予め屈曲されていて、前記基板の裏面側から前記穴部に前記平行ジャンパのリード線の先端が挿入されると共に前記スリットに前記平行ジャンパのリード線が配置され、手半田によって前記平行ジャンパのリード線が前記基板に取付固定されるように構成したことを特徴としている。
請求項2に記載の発明は、基板の裏面に平行ジャンパの複数のリード線を半田付けで固定するための複数列のランドが設けられ、これらの複数例のランドに半田が盛られており、前記平行ジャンパの複数のリード線をそれぞれ手半田で前記基板の裏面に取付固定するようにした平行ジャンパの基板への取付固定構造において、前記ランドが中央にスリットを設けた形状に形成され、前記スリットに沿って前記基板を貫通する穴部が形成され、前記ランドには半田が盛られており、前記基板の裏面側から前記平行ジャンパのリード線の先端が前記基板の穴部に挿入されると共に前記スリットに前記平行ジャンパのリード線が配置され、手半田により前記平行ジャンパのリード線が前記基板に取付固定されるように構成したことを特徴としている。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記基板のランドは中央にスリットが形成されるように平行に設けられ、このスリットに沿って前記ランドから離れた近傍位置に前記穴部が設けられている。
請求項4に記載の発明は、請求項2又は3に記載の発明において、前記基板の穴部に挿入された平行ジャンパのリード線の端部が前記基板の表面に沿うように略L字形に屈曲されて前記基板の穴部に挿入された前記リード線を抜け止めしたものである。
請求項1に記載の発明によれば、基板の裏面に設けられた略U字形のランドのスリットの奥部に形成された穴部に平行ジャンパのリード線の先端を挿入すると共にスリットに平行ジャンパのリード線が配置されるから、平行ジャンパのリード線の位置決めが行い易く、ランドに盛られた半田を手半田によって半田付けを容易に行なうことができ、半田付けの効率を高めることができる。また、平行ジャンパのリード線の先端が略L字形に予め屈曲されているから、このリード線の先端を基板の穴部に簡単に挿入することができる利点がある。
請求項2に記載の発明によれば、基板の裏面に設けられたランドが中央にスリットが設けられていると共にスリットに沿って基板を貫通する穴部が形成されているから、平行ジャンパのリード線の先端を基板の穴部に挿入してスリットにリード線を配置することができて、平行ジャンパのリード線の位置決めが行い易く、ランドに盛られた半田を手半田によって半田付けを容易に行なうことができ、半田付けの効率を高めることができる。
請求項3に記載の発明によれば、基板のランドが中央にスリットが形成されるように平行に設けられ、このスリットに沿ってランドから離れた近傍位置に穴部が形成されているから、ランドに盛られた半田の全てで平行ジャンパのリード線を半田付けすることができると共にリード線に半田を長い範囲に乗せることができて、半田付けの強度を強くすることができる。
請求項4に記載の発明によれば、基板の穴部に挿入された平行ジャンパのリード線の端部が基板の表面に沿うように略L字形に屈曲されているから、穴部から平行ジャンパのリード線が抜け出ることを防止することができて、平行ジャンパのリード線を基板により一層強固に固定することができる。
以下、本発明に係る平行ジャンパの基板への取付固定構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
図1は本発明の第1実施形態の平行ジャンパの基板への取付固定構造における基板の裏面のランドに半田が盛られた状態を示し、(a)はその平面図、(b)は(a)におけるA−A線断面図、図2は第1実施形態の平行ジャンパの基板への取付構造における平行ジャンパのリード線を取り付ける状態を示し、(a)はその平面図、(b)は(a)におけるB−B線断面図である。
この第1実施形態の平行ジャンパの基板への取付構造は、図1(a)(b)に示すように、基板1に長孔部1aが設けられ、この長孔部1aの前方における基板1の裏面に複数の略U字形のランド2が形成されて、これらのランド2にディプ時に半田3が盛られている。更に、略U字形のランド2の奥部に基板1を貫通する穴部1bがそれぞれ設けられている。図2(a)(b)に示すように、基板1の表面に設置されたビデオデッキ(図示略)に接続された平行ジャンパ4が基板1の長孔部1aから裏面側に通されて、半田3が盛られた略U字形のランド2のスリット5に平行ジャンパ4のリード線6が配設されると共にリード線6の先端6aが穴部1bに挿入されている。この平行ジャンパ4のリード線6の先端6aは、図2(c)に示すように予めL字形に屈曲されている。図2(a)(b)の状態で手半田により、平行ジャンパ4のリード線6が基板1の裏面に半田付けされて取付固定されるようになっている。
従って、この第1実施形態によれば、基板1の裏面に設けられた略U字形のランド2のスリット5の奥部に形成された穴部1bに平行ジャンパ4のリード線6の先端6aを挿入すると共にスリット5に平行ジャンパ4のリード線6が配置されるから、平行ジャンパ4のリード線6の位置決めが行い易く、ランド2に盛られた半田3を手半田によって半田付けを容易に行なうことができ、半田付けの効率を高めることができる。また、平行ジャンパ4のリード線6の先端6aが略L字形に予め屈曲されているから、このリード線6の先端6aを基板1の穴部1bに簡単に挿入することができる利点がある。
図3は第2実施形態の平行ジャンパの基板への取付固定構造を示し、(a)はその基板の裏面のランドに半田が盛られた状態の平面図、(b)は基板の裏面に平行ジャンパが取り付けられる状態を示す平面図である。
この第2実施形態の平行ジャンパの基板への取付固定構造は、図3(a)に示すように、基板1の裏面に半田3が盛られた複数列のランド2、2が中央にスリット5が形成されるように平行に設けられ、ランド2、2から離れた近傍位置に穴部1bが設けられている。図3(b)に示すように、平行ジャンパ4のリード線6がスリット5に配設され、このリード線6の先端6aが穴部1bに挿入される。この状態で手半田により平行ジャンパ4のリード線6が基板1の裏面に半田付けされて取付固定されるようになっている。
従って、この第2実施形態によれば、基板1の裏面のランド2、2が中央にスリット5が形成されるように平行に設けられ、このスリット5に沿ってランド2、2から離れた近傍位置に穴部1bが形成されているから、ランド2、2に盛られた半田3の全てで平行ジャンパ4のリード線6を半田付けすることができると共にリード線6に半田3を長い範囲に乗せることができて、半田付けの強度を強くすることができる。
図4は第3実施形態の平行ジャンパの基板への取付固定構造を示す断面図である。
この第3実施形態の平行ジャンパの基板への取付固定構造は、図4に示すように、基板1の穴部1bに挿入された平行ジャンパ4のリード線6の端部6bが基板1の表面に沿うように略L字形に屈曲されている。
従って、この第3実施形態によれば、基板1の穴部1bに挿入された平行ジャンパ4のリード線6の端部6bが基板1の表面に沿うように略L字形に屈曲されているから、穴部1bから平行ジャンパ4のリード線6が抜け出ることを防止することができて、平行ジャンパ4のリード線6を基板により一層強固に固定することができる。
尚、上記実施形態では、基板1の表面から長孔部1aを平行ジャンパ4を通して基板1の裏面側に位置するようにしたものについて説明したが、これに限らず、基板1の裏面に平行ジャンパ4を位置させるものについても本発明は適用できることは勿論である。
1 基板
1a 長孔部
1b 穴部
2 ランド
3 半田
4 平行ジャンパ
5 スリット
6 リード線
6a 先端
6b 端部
1a 長孔部
1b 穴部
2 ランド
3 半田
4 平行ジャンパ
5 スリット
6 リード線
6a 先端
6b 端部
Claims (4)
- 基板の裏面に平行ジャンパの複数のリード線を半田付けで固定するための複数列のランドが設けられ、これらの複数例のランドに半田が盛られており、前記平行ジャンパの複数のリード線をそれぞれ手半田で前記基板の裏面に取付固定するようにした平行ジャンパの基板への取付固定構造において、前記ランドが中央にスリットを設けた略U字形に形成され、このスリットの奥部に前記基板を貫通する穴部が形成され、前記ランドには半田が盛られており、前記平行ジャンパのリード線の先端が略L字形に予め屈曲されていて、前記基板の裏面側から前記穴部に前記平行ジャンパのリード線の先端が挿入されると共に前記スリットに前記平行ジャンパのリード線が配置され、手半田によって前記平行ジャンパのリード線が前記基板に取付固定されるように構成したことを特徴とする平行ジャンパの基板への取付固定構造。
- 基板の裏面に平行ジャンパの複数のリード線を半田付けで固定するための複数列のランドが設けられ、これらの複数例のランドに半田が盛られており、前記平行ジャンパの複数のリード線をそれぞれ手半田で前記基板の裏面に取付固定するようにした平行ジャンパの基板への取付固定構造において、前記ランドが中央にスリットを設けた形状に形成され、前記スリットに沿って前記基板を貫通する穴部が形成され、前記ランドには半田が盛られており、前記基板の裏面側から前記平行ジャンパのリード線の先端が前記基板の穴部に挿入されると共に前記スリットに前記平行ジャンパのリード線が配置され、手半田により前記平行ジャンパのリード線が前記基板に取付固定されるように構成したことを特徴とする平行ジャンパの基板への取付固定構造。
- 前記基板のランドは中央にスリットが形成されるように平行に設けられ、このスリットに沿って前記ランドから離れた近傍位置に前記穴部が設けられている請求項2に記載の平行ジャンパの基板への取付固定構造。
- 前記基板の穴部に挿入された平行ジャンパのリード線の端部が前記基板の表面に沿うように略L字形に屈曲されて前記基板の穴部に挿入された前記リード線を抜け止めした請求項2又は3に記載の平行ジャンパの基板への取付固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006289522A JP2008108864A (ja) | 2006-10-25 | 2006-10-25 | 平行ジャンパの基板への取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP (1) | JP2008108864A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017030061A1 (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法 |
-
2006
- 2006-10-25 JP JP2006289522A patent/JP2008108864A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017030061A1 (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法 |
| US20180153037A1 (en) * | 2015-08-18 | 2018-05-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate, electronic device, and method of manufacturing multilayer substrate |
| US10448510B2 (en) | 2015-08-18 | 2019-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and electronic device |
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