JP2008192678A - Substrate processing equipment - Google Patents
Substrate processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008192678A JP2008192678A JP2007022750A JP2007022750A JP2008192678A JP 2008192678 A JP2008192678 A JP 2008192678A JP 2007022750 A JP2007022750 A JP 2007022750A JP 2007022750 A JP2007022750 A JP 2007022750A JP 2008192678 A JP2008192678 A JP 2008192678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- unit
- transport mechanism
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【課題】連続してガラス基板に処理を施す基板処理装置にて、1枚当たりの処理時間を短縮せず処理能力を増加、また処理能力を減少せず1枚当の処理時間を延長する基板処理装置。
【解決手段】第1又は第2基板搬送機構10A、10Bを用いた処理動作が終了した直後に、第2又は第1基板搬送機構を用いた処理動作を開始する基板処理装置。また、第1又は第2基板搬送機構による処理動作の開始時点は、基板搬送機構が1基の場合の処理動作の開始時点と同一時点であり、第1又は第2基板搬送機構による処理動作の終了時点は、基板搬送機構が1基の場合の次のガラス基板への処理動作の開始時点の直前迄である基板処理装置。
【選択図】図3In a substrate processing apparatus for continuously processing glass substrates, the processing time per sheet is not shortened and the processing capacity is increased, and the processing time is not decreased and the processing time per sheet is extended. Processing equipment.
A substrate processing apparatus that starts a processing operation using a second or first substrate transport mechanism immediately after the processing operation using a first or second substrate transport mechanism is finished. In addition, the start time of the processing operation by the first or second substrate transport mechanism is the same time as the start time of the processing operation when there is one substrate transport mechanism, and the processing operation by the first or second substrate transport mechanism is performed. The substrate processing apparatus in which the end point is until immediately before the start point of the processing operation for the next glass substrate when there is one substrate transport mechanism.
[Selection] Figure 3
Description
本発明は、液晶表示装置用カラーフィルタなどの製造に用いられる、ガラス基板に処理を施す基板処理装置に関するものであり、特に、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間を短縮せずに、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置、及び時間当たりの処理能力を減少させずに、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間を延長することのできる基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a glass substrate, which is used for manufacturing a color filter for a liquid crystal display device, and in particular, without shortening the operation time of a processing conveyance unit per glass substrate, The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of increasing the processing capacity per time, and a substrate processing apparatus capable of extending the operation time of the processing conveyance unit per glass substrate without decreasing the processing capacity per time.
図7は、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。また、図8は、図7に示すカラーフィルタのX−X’線における断面図である。
図7、及び図8に示すように、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタは、ガラス基板(40)上にブラックマトリックス(41)、着色画素(42)、及び透明導電膜(43)が順次に形成されたものである。
図7、及び図8はカラーフィルタを模式的に示したもので、着色画素(42)は12個表されているが、実際のカラーフィルタにおいては、例えば、対角17インチの画面に数百μm程度の着色画素が多数個配列されている。
FIG. 7 is a plan view schematically showing an example of a color filter used in the liquid crystal display device. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line XX ′ of the color filter shown in FIG.
As shown in FIGS. 7 and 8, the color filter used in the liquid crystal display device has a black matrix (41), a colored pixel (42), and a transparent conductive film (43) sequentially on a glass substrate (40). It is formed.
FIGS. 7 and 8 schematically show a color filter, and 12 colored pixels (42) are shown. In an actual color filter, for example, several hundreds are displayed on a 17-inch diagonal screen. A large number of colored pixels of about μm are arranged.
液晶表示装置の多くに用いられている、上記構造のカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成し、次に、ブラックマトリックスが形成されたガラス基板上のブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素を形成し、更に透明導電膜を位置合わせして形成するといった方法が広く用いられている。ブラックマトリックス(41)は、遮光性を有するマトリックス状のものであり、着色画素(42)は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものであり、透明導電膜(43)は、透明な電極として設けられたものである。 As a method for manufacturing a color filter having the above structure used in many liquid crystal display devices, first, a black matrix is formed on a glass substrate, and then the black matrix on the glass substrate on which the black matrix is formed. A method in which colored pixels are formed in alignment with a pattern and a transparent conductive film is further formed in alignment is widely used. The black matrix (41) is a matrix having light shielding properties, the colored pixels (42) have, for example, red, green, and blue filter functions, and the transparent conductive film (43) is transparent. Provided as a simple electrode.
ブラックマトリックス(41)は、着色画素(42)間のマトリックス部(41A)と、着色画素(42)が形成された領域(表示部)の周辺部を囲む額縁部(41B)とで構成されている。
ブラックマトリックスは、カラーフィルタの着色画素の位置を定め、大きさを均一なものとし、また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。
The black matrix (41) is composed of a matrix portion (41A) between the colored pixels (42) and a frame portion (41B) surrounding the peripheral portion of the region (display portion) where the colored pixels (42) are formed. Yes.
The black matrix determines the position of the colored pixels of the color filter, makes the size uniform, and shields unwanted light when used in a display device, making the image of the display device uniform and uniform. In addition, it has a function of making an image with improved contrast.
このブラックマトリックスの形成は、クロム成膜の処理ラインを用いてガラス基板(40)上にブラックマトリックスの材料としてのクロム(Cr)、酸化クロム(CrOX )などの金属、もしくは金属化合物を薄膜状に成膜し、成膜された薄膜上に、ブラックマトリックスの処理ラインを用いて、例えば、ポジ型のフォトレジストのエッチングレジストパターンを形成し、次に、成膜された金属薄膜の露出部分のエッチング及びエッチングレジストパターンの剥膜を行い、Cr、CrOX などの金属薄膜からなるブラックマトリックス(41)を形成するといった方法がとられている。
或いは、ガラス基板(40)上に、ブラックマトリックス形成用の黒色感光性樹脂を用いてフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックス(41)を形成するといった方法がとられている。
This black matrix is formed using a chromium film processing line on a glass substrate (40) with a metal such as chromium (Cr) or chromium oxide (CrO x ) as a black matrix material or a metal compound in a thin film form. Then, using a black matrix processing line, for example, a positive photoresist etching resist pattern is formed on the formed thin film, and then the exposed portion of the formed metal thin film is formed. Etching and stripping of an etching resist pattern are performed to form a black matrix (41) made of a metal thin film such as Cr or CrO x .
Alternatively, the black matrix (41) is formed on the glass substrate (40) by photolithography using a black photosensitive resin for forming a black matrix.
また、着色画素(42)の形成は、このブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、着色画素の処理ラインを用いて、例えば、顔料などの色素を分散させたネガ型のフォトレジストの塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。
また、透明導電膜(43)の形成は、透明導電膜の処理ラインを用いて、着色画素が形成されたガラス基板上に、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)を用いスパッタ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。
In addition, the colored pixel (42) is formed by applying a negative photoresist coating film in which, for example, a pigment or other pigment is dispersed on the glass substrate on which the black matrix is formed, using a colored pixel processing line. And a colored pixel is formed by exposure and development on the coating film.
The transparent conductive film (43) is formed on a glass substrate on which colored pixels are formed using a transparent conductive film processing line, for example, by using ITO (Indium Tin Oxide) by sputtering. The method of forming is taken.
図7、及び図8に示すカラーフィルタは、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタとして基本的な機能を備えたものである。液晶表示装置は、このようなカラーフィルタを内蔵することにより、フルカラー表示が実現し、その応用範囲が飛躍的に広がり、液晶カラーTV、ノート型PCなど液晶表示装置を用いた多くの商品が創出された。
多様な液晶表示装置の開発、実用に伴い、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタには、上記基本的な機能に付随して下記のような、種々な機能が付加されるようになった。
The color filter shown in FIGS. 7 and 8 has a basic function as a color filter used in a liquid crystal display device. The liquid crystal display device incorporates such a color filter to realize full color display, and its application range is dramatically expanded, and many products using liquid crystal display devices such as liquid crystal color TVs and notebook PCs are created. It was done.
With the development and practical use of various liquid crystal display devices, the following various functions have been added to the color filters used in the liquid crystal display devices in addition to the above basic functions.
図7に示すカラーフィルタに追加される機能としては、例えば、保護層、フォトスペーサー、配向制御用突起、光路調整層、光散乱層などがあげられる。これら諸機能の内、そのカラーフィルタの用途、仕様にもとづき1機能或いは複数の機能が図6に示すカラーフィルタに追加される。 Examples of functions added to the color filter shown in FIG. 7 include a protective layer, a photo spacer, an alignment control protrusion, an optical path adjustment layer, and a light scattering layer. Among these functions, one function or a plurality of functions are added to the color filter shown in FIG. 6 based on the use and specification of the color filter.
図9は、前記各種の処理ラインの内、着色画素の処理ラインの一例を示す説明図である。図9に例示する着色画素の処理ラインは、洗浄装置(12)、塗布装置(13)、膜厚/ムラ検査装置(14)、露光装置(15)、現像装置(16)、ポストベーク装置(17)、検査・修正装置(18)などのプロセス装置(P)と、搬入装置(LD)及び搬出装置(ULD)で構成されている。
尚、ガラス基板は図示していないが、ガラス基板の動線を実線矢印で表している。ガラス基板は、搬送機構により各装置間を順次に搬送される。
FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating an example of a colored pixel processing line among the various processing lines. The processing line of the colored pixels illustrated in FIG. 9 includes a cleaning device (12), a coating device (13), a film thickness / unevenness inspection device (14), an exposure device (15), a developing device (16), a post-baking device ( 17), a process device (P) such as an inspection / correction device (18), a carry-in device (LD), and a carry-out device (ULD).
Although the glass substrate is not shown, the flow line of the glass substrate is represented by a solid arrow. The glass substrate is sequentially transported between the devices by a transport mechanism.
図9に示すように、ガラス基板は、搬入装置(LD)から洗浄装置(12)へ搬入され、洗浄装置(12)にて洗浄処理が施される。次に、洗浄装置(12)から塗布装置(13)へ搬送され、塗布装置(13)にてフォトレジストが塗布される。塗布後に膜厚/ムラ検査装置(14)へ搬送され、フォトレジストの塗膜の検査が行われる。 As shown in FIG. 9, a glass substrate is carried in from a carrying-in apparatus (LD) to a washing | cleaning apparatus (12), and a washing process is given in a washing | cleaning apparatus (12). Next, it is conveyed from the cleaning device (12) to the coating device (13), and a photoresist is applied by the coating device (13). After coating, the film is transferred to a film thickness / unevenness inspection apparatus (14), and a coating film of the photoresist is inspected.
続いて、露光装置(15)での露光、現像装置(16)での現像、ポストベーク装置(17)でのポストベーク、検査装置(18)での検査及び修正が施され、パターンが形成されたガラス基板は、検査・修正装置(18)から搬出装置(ULD)へと搬出される。フォトレジストの塗布後に行われる膜厚/ムラ検査装置(14)は、例えば、光学式非接触の膜厚検査と、マクロ画像を撮像するムラ検査を行うものであり、着色画素の処理ライン内に組み込まれた、所謂、インラインの検査装置である。また、検査・修正装置(18)は、例えば、形成されたパターンの外観検査を行い、検出されたピンホールなどの白欠陥や異物の付着などの黒欠陥を修正する外観検査及び欠陥修正装置である。 Subsequently, exposure by the exposure device (15), development by the development device (16), post-baking by the post-baking device (17), inspection and correction by the inspection device (18) are performed, and a pattern is formed. The glass substrate is unloaded from the inspection / correction device (18) to the unloading device (ULD). The film thickness / unevenness inspection apparatus (14) performed after the application of the photoresist performs, for example, an optical non-contact film thickness inspection and a nonuniformity inspection for capturing a macro image. It is a so-called in-line inspection device incorporated. The inspection / correction device (18) is, for example, an appearance inspection and defect correction device that performs an appearance inspection of a formed pattern and corrects a detected white defect such as a pinhole or a black defect such as adhesion of foreign matter. is there.
図1は、上記プロセス装置(P)を構成する基板処理装置((12)〜(18))内の、ある基板処理装置の一例を示す平面図である。図1に示すように、この一例として示す基板処理装置は、基板受取部(20)、処理準備部(30)、処理搬送部(50)、基板受渡部(60)、処理部(70)、及び基板搬送機構(10)で構成されている。基板受取部(20)〜基板受渡部(60)は、図1中、X軸方向に、この順に設けられ、処理部(70)は、処理搬送部(50)上方の処理準備部(30)側に設けられている。 FIG. 1 is a plan view showing an example of a substrate processing apparatus in the substrate processing apparatuses ((12) to (18)) constituting the process apparatus (P). As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus shown as an example includes a substrate receiving unit (20), a processing preparation unit (30), a processing transport unit (50), a substrate delivery unit (60), a processing unit (70), And a substrate transfer mechanism (10). The substrate receiving section (20) to the substrate delivery section (60) are provided in this order in the X-axis direction in FIG. 1, and the processing section (70) is a processing preparation section (30) above the processing transport section (50). On the side.
図1中、左方の白太矢印で示すように、この基板処理装置の上流に位置する基板処理装置(図示せず)から搬入されてきたガラス基板(40)は、基板受取部(20)を経て、処理準備部(30)に水平に載置され、処理準備部(30)において、その側部端が基板搬送機構(10)の基板固定具(9)で固定、保持され、処理部(70)の下方を一定速度で水平に搬送(通過)されながら、処理部(70)によってガラス基板(40)の上面
に処理が施され、処理搬送部(50)に搬送される。
In FIG. 1, the glass substrate (40) carried in from the substrate processing apparatus (not shown) located upstream of the substrate processing apparatus, as indicated by the white thick arrow on the left side, is the substrate receiving section (20). Then, it is placed horizontally on the processing preparation section (30), and the side end of the processing preparation section (30) is fixed and held by the substrate fixture (9) of the substrate transport mechanism (10). The processing unit (70) performs processing on the upper surface of the glass substrate (40) while being transported (passed) horizontally at a constant speed below (70), and is transported to the processing transport unit (50).
処理部(70)によって処理が施されたガラス基板(40)は、処理搬送部(50)から基板受渡部(60)へ受渡され、基板受渡部(60)から図1中、右方の白太矢印で示すように、この基板処理装置の下流に位置する基板処理装置(図示せず)へと搬出されるようになっている。
図1は、処理準備部(30)にて、ガラス基板(40)の側部端が基板固定具(12)で固定、保持され、ガラス基板(40)が処理部(70)の下方への搬送が開始される直前の状態を表したものである。
The glass substrate (40) processed by the processing unit (70) is transferred from the processing transfer unit (50) to the substrate transfer unit (60), and the white substrate on the right side in FIG. 1 is transferred from the substrate transfer unit (60). As indicated by a thick arrow, the substrate processing apparatus is carried out to a substrate processing apparatus (not shown) located downstream of the substrate processing apparatus.
In FIG. 1, the side edge of the glass substrate (40) is fixed and held by the substrate fixing tool (12) in the processing preparation unit (30), and the glass substrate (40) is moved below the processing unit (70). It shows a state immediately before the conveyance is started.
基板搬送機構(10)は、ガイド・駆動伝達部(8)と基板固定具(9)で構成されている。ガイド・駆動伝達部(8)は、図1中、X軸方向、ガラス基板(40)の搬送路の脇に、搬送路と平行に処理準備部(30)から処理搬送部(50)までの間に設けられ、基板固定具(9)をこの間、任意な速度で往復移動するようになっている。 The substrate transport mechanism (10) includes a guide / drive transmission unit (8) and a substrate fixture (9). In FIG. 1, the guide / drive transmission unit (8) is located between the processing preparation unit (30) and the processing conveyance unit (50) in the X-axis direction, on the side of the conveyance path of the glass substrate (40) and in parallel with the conveyance path. The substrate fixture (9) is reciprocated at an arbitrary speed during this period.
ガイド・駆動伝達部(8)上に設けられた基板固定具(9)は、処理準備部(30)に水平に載置されたガラス基板(40)の側部端を固定、保持すると、ガイド・駆動伝達部(8)の作動によりガラス基板(40)を処理部(70)の下方を一定速度で搬送(通過)させ、処理搬送部(50)まで水平に搬送する。この間、ガラス基板(40)の上面には処理部(70)によって処理が施される。 The substrate fixture (9) provided on the guide / drive transmission unit (8) fixes and holds the side end of the glass substrate (40) placed horizontally on the processing preparation unit (30). The operation of the drive transmission unit (8) causes the glass substrate (40) to be conveyed (passed) under the processing unit (70) at a constant speed and is conveyed horizontally to the processing conveyance unit (50). During this time, the upper surface of the glass substrate (40) is processed by the processing unit (70).
ガラス基板(40)を処理搬送部(50)まで搬送した基板固定具(9)は、処理搬送部(50)にてガラス基板(40)を開放し、処理準備部(30)へと戻り、次のガラス基板を搬送するようになっている。
尚、基板固定具(9)としては、例えば、吸着パッドが用いられることが多い。
The substrate fixture (9) that has transported the glass substrate (40) to the processing transport unit (50) opens the glass substrate (40) in the processing transport unit (50), and returns to the processing preparation unit (30). The next glass substrate is conveyed.
As the substrate fixture (9), for example, a suction pad is often used.
基板受取部(20)から処理準備部(30)へのガラス基板(40)の搬送、及び処理搬送部(50)から基板受渡部(60)へのガラス基板(40)の搬送は、例えば、コロコンベアなどの搬送機構が用いられる(図示せず)。また、処理部(70)の下方部に設けられる搬送機構は、ガラス基板(40)の搬送に必要とされる、例えば、ガラス基板の撓み、振動などの搬送精度に準じて、例えば、コロコンベアなどの搬送機構、或いは空気浮上搬送機構が適宜に選択して用いられる。 The conveyance of the glass substrate (40) from the substrate receiving unit (20) to the processing preparation unit (30) and the conveyance of the glass substrate (40) from the processing conveyance unit (50) to the substrate delivery unit (60) are, for example, A transport mechanism such as a roller conveyor is used (not shown). Moreover, the conveyance mechanism provided in the lower part of a process part (70) is required for conveyance of a glass substrate (40), for example according to conveyance precision, such as a bending of a glass substrate, a vibration, etc., for example, a roller conveyor Such a transport mechanism or an air levitation transport mechanism is appropriately selected and used.
また、ガラス基板(40)の上面に均一な処理を施すために、処理部(70)の下方部に設けられる搬送機構には、高い精度の搬送速度(速度の均一性)が必要とされ、サーボモーターや、リニアモーターなどの駆動方式が用いられる。 In addition, in order to perform a uniform process on the upper surface of the glass substrate (40), the transport mechanism provided in the lower part of the processing unit (70) requires a high precision transport speed (uniform speed). A drive system such as a servo motor or a linear motor is used.
図2は、図1に示す基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。図2において、縦軸は、上部から基板処理装置における、ガラス基板の受取動作、ガラス基板への処理動作、ガラス基板の搬送動作である。また、横軸は時間(1目盛り1秒)を表している。
受取動作は、上流に位置する基板処理装置から搬入されてきたガラス基板(40)を、基板受取部(20)が受取る基板受取動作(符号(a)〜(b)の6秒間)と、ガラス基板(40)を基板受取部(20)から処理準備部(30)へ搬送する受取/準備搬送動作(符号(b)〜(c)の5秒間)である。
FIG. 2 is a specific example of a time chart in which the operation states of the respective parts of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1 are arranged in time order. In FIG. 2, the vertical axis represents the glass substrate receiving operation, the processing operation to the glass substrate, and the glass substrate transport operation in the substrate processing apparatus from above. Further, the horizontal axis represents time (one scale per second).
In the receiving operation, the substrate receiving operation (6 seconds from (a) to (b)) for receiving the glass substrate (40) carried in from the substrate processing apparatus located upstream and the glass receiving unit (20), and the glass This is a receiving / preparation transporting operation (5 seconds from (b) to (c)) for transporting the substrate (40) from the substrate receiving unit (20) to the processing preparation unit (30).
処理動作は、基板固定動作、処理搬送部動作、基板受渡動作、固定具戻り動作の順序の動作となる。処理準備部(30)にて水平に載置されたガラス基板(40)の側端部を、基板固定具(9)が固定、保持する基板固定動作(符号(c)〜(d1)の4秒間)、次に、固定、保持したガラス基板(40)を、処理準備部(30)から処理搬送部(50)
へ搬送する処理搬送部動作(符号(d1)〜(f)の10秒間)、次に、ガラス基板(40)を処理搬送部(50)から基板受渡部(60)へ受渡す基板受渡動作(符号(f)〜(h)の3秒間)、次に、ガラス基板(40)を開放した基板固定具(9)が、処理搬送部(50)から処理準備部(30)へ戻る固定具戻り動作(符号(h)〜(i)の3秒間)である。
The processing operation is an operation in the order of the substrate fixing operation, the processing transport unit operation, the substrate delivery operation, and the fixture returning operation. Substrate fixing operation (4 of symbols (c) to (d1)) in which the substrate fixing tool (9) fixes and holds the side end portion of the glass substrate (40) placed horizontally in the processing preparation section (30). Second), and then the fixed and held glass substrate (40) is transferred from the processing preparation section (30) to the processing transport section (50).
Processing transport unit operation (10 seconds of reference signs (d1) to (f)), and then substrate transfer operation for transferring the glass substrate (40) from the processing transport unit (50) to the substrate transfer unit (60) ( Next, the substrate fixture (9), which has opened the glass substrate (40), returns from the process transport unit (50) to the process preparation unit (30), and then returns to the process preparation unit (30). This is an operation (3 seconds from reference signs (h) to (i)).
尚、上記処理搬送部動作(符号(d1)〜(f)の10秒間)において、処理部(70)によってガラス基板(40)の上面に処理が施される。
また、搬送動作は、処理搬送部(50)から受渡されたガラス基板(40)を処理搬送部(50)から基板受渡部(60)へ搬送する処理/受渡搬送動作(符号(h)〜(j)の5秒間)である。
In addition, in the said process conveyance part operation | movement (10 seconds of code | symbol (d1)-(f)), a process is performed by the process part (70) on the upper surface of a glass substrate (40).
Further, the transfer operation is a process / delivery transfer operation (reference numerals (h) to (h)) for transferring the glass substrate (40) delivered from the process transfer unit (50) from the process transfer unit (50) to the substrate transfer unit (60). j) for 5 seconds).
図1は、図2中、符号(d1)で示す時点での、各部の動作、ガラス基板の位置を表したものである。
上記各動作を、第1枚目のガラス基板(40)についてみると、基板受取動作から固定具戻り動作までは、逐次に行われるが、処理/受渡搬送動作は、固定具戻り動作と平行して行われている。
また、第2枚目のガラス基板(40)についてみると、基板受取動作は、符号(e)で示す時点で開始している。すなわち、第1枚目のガラス基板の処理搬送部動作(符号(d1)〜(f))中に開始している。
FIG. 1 shows the operation of each part and the position of the glass substrate at the time indicated by reference numeral (d1) in FIG.
When each of the above operations is performed on the first glass substrate (40), the substrate receiving operation to the fixture return operation are sequentially performed. However, the processing / delivery transfer operation is parallel to the fixture return operation. Has been done.
Further, regarding the second glass substrate (40), the substrate receiving operation starts at the time indicated by the symbol (e). In other words, the process starts during the processing and conveying unit operation (reference numerals (d1) to (f)) of the first glass substrate.
図2に示すように、ガラス基板の受取サイクル(C1)は符号(a)〜(e)の20秒間、処理サイクル(C2)は符号(d1)〜(k1)の20秒間、搬送サイクル(C3)は符号(h)〜(l)の20秒間である。すなわち、この基板処理装置では、受取サイクル(C1)=処理サイクル(C2)=搬送サイクル(C3)に設定した動作を行っている。 As shown in FIG. 2, the glass substrate receiving cycle (C1) is 20 seconds from (a) to (e), and the processing cycle (C2) is from 20 seconds from (d1) to (k1). ) Is 20 seconds from (h) to (l). That is, in this substrate processing apparatus, an operation is performed in which reception cycle (C1) = processing cycle (C2) = conveying cycle (C3).
また、前記のように、ガラス基板(40)上に処理を施す処理サイクル(C2)は、符号(d1)〜(k1)に示すように、20秒/枚である。これは、この基板処理装置の処理能力を表すものであり、処理能力は180枚/時間であることを表している(3600秒/20秒=180枚、180枚/時間)。 Further, as described above, the processing cycle (C2) for performing the processing on the glass substrate (40) is 20 seconds / sheet, as indicated by reference numerals (d1) to (k1). This represents the processing capacity of the substrate processing apparatus, and the processing capacity is 180 sheets / hour (3600 seconds / 20 seconds = 180 sheets, 180 sheets / hour).
さて、この基板処理装置において、処理搬送部動作時間(T2)を同一に保って、品質を維持した状態で、処理サイクル(C2)を短縮して処理能力を増加させる際には、処理部が処理作業を行っていない待機時間(W2)、言い換えると、処理部が処理作業を行うことができない待機時間(W2)を短縮することになる。しかしながら、処理サイクル(C2)の待機時間(W2)には、基板固定動作時間(t1)、基板受渡動作時間(t2)、固定具戻り動作時間(t3)が介在しているために、待機時間(W2)を短縮することは容易なことではない。 In this substrate processing apparatus, when the processing time (T2) is kept the same and the quality is maintained, the processing cycle is shortened and the processing capacity is increased. The waiting time (W2) when the processing operation is not performed, in other words, the waiting time (W2) during which the processing unit cannot perform the processing operation is shortened. However, the waiting time (W2) of the processing cycle (C2) includes the substrate fixing operation time (t1), the substrate delivery operation time (t2), and the fixture return operation time (t3). It is not easy to shorten (W2).
一方、基板処理装置の処理能力を増加させる際に、処理サイクル(C2)の短縮に伴う、受取サイクル(C1)及び搬送サイクル(C3)の短縮は、受取サイクル(C1)の待機時間(W1)、及び搬送サイクル(C3)の待機時間(W3)には、上記基板固定動作、基板受渡動作、固定具戻り動作に相当する動作が介在していないために、比較的に容易なことといえる。 On the other hand, when the processing capability of the substrate processing apparatus is increased, the shortening of the receiving cycle (C1) and the conveying cycle (C3) accompanying the shortening of the processing cycle (C2) is the waiting time (W1) of the receiving cycle (C1). In the waiting time (W3) of the transfer cycle (C3), the operations corresponding to the substrate fixing operation, the substrate delivery operation, and the fixture returning operation are not involved, so it can be said that it is relatively easy.
尚、この基板処理装置は、ガラス基板(40)が各基板処理装置間を順次に搬送されながら、各基板処理装置にて、各処理が施される前記プロセス装置(P)を構成する、ある基板処理装置であるので、この処理能力である180枚/時間は、各基板処理装置間にて予め調整が行われ設定されたものである。
処理能力の基になる処理サイクル(C2)に準じ、各基板処理装置間にて受取サイクル(C1)及び搬送サイクル(C3)が統一される。
In addition, this substrate processing apparatus comprises the said process apparatus (P) in which each process is performed in each substrate processing apparatus, while a glass substrate (40) is conveyed sequentially between each substrate processing apparatus. Since this is a substrate processing apparatus, the processing capacity of 180 wafers / hour is set and adjusted in advance between the respective substrate processing apparatuses.
In accordance with the processing cycle (C2) on which the processing capability is based, the receiving cycle (C1) and the transport cycle (C3) are unified between the substrate processing apparatuses.
上記のような状況にあっても、実際の作業現場においては、この基板処理装置の時間当たりのガラス基板の処理能力を増加させたいといった強い要望がある。
また、例えば、品質を向上させるために、時間当たりの処理能力を減少させずに、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を延長させたいといった強い要望がある。
Further, for example, in order to improve quality, there is a strong demand to extend the processing conveyance unit operation time (T2) per glass substrate without reducing the processing capacity per time.
本発明は、上述のように、基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成され、処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送(通過)しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施し、処理後に基板固定具は処理搬送部でガラス基板を開放して処理準備部へと戻り、次のガラス基板を同様に固定、保持し、処理部の下方を搬送(通過)するといった動作を繰り返し、連続してガラス基板の上面に処理を施す基板処理装置において、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を短縮せずに、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置を提供することを第1課題とするものである。 As described above, the present invention includes a substrate receiving unit, a processing preparation unit, a processing transport unit, a substrate delivery unit, a processing unit, and a substrate transport mechanism, and the side of the glass substrate placed horizontally on the processing preparation unit A substrate fixture of the substrate transport mechanism fixes and holds the end of the substrate, and the processing unit performs processing on the upper surface of the glass substrate while transporting (passing) the lower part of the processing unit horizontally at a constant speed. Open the glass substrate at the processing transport unit and return to the processing preparation unit, and repeat the operations of fixing and holding the next glass substrate in the same way and transporting (passing) the processing unit below, continuously. To provide a substrate processing apparatus capable of increasing the processing capacity per hour without reducing the processing transport unit operating time (T2) per glass substrate. The first issue .
また、本発明は、上述のように、基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成され、処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送(通過)しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施し、処理後に基板固定具は処理搬送部でガラス基板を開放して処理準備部へと戻り、次のガラス基板を同様に固定、保持し、処理部の下方を搬送(通過)するといった動作を繰り返し、連続してガラス基板の上面に処理を施す基板処理装置において、時間当たりのガラス基板の処理能力を減少させずに、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を延長することのできる基板処理装置を提供することを第2課題とするものである。 In addition, as described above, the present invention includes a substrate receiving unit, a processing preparation unit, a processing transport unit, a substrate delivery unit, a processing unit, and a substrate transport mechanism, and is a glass substrate placed horizontally on the processing preparation unit. The substrate fixture of the substrate transport mechanism fixes and holds the side edge of the substrate, and the processing unit performs processing on the upper surface of the glass substrate while transporting (passing) the lower part of the processing unit horizontally at a constant speed. The fixing tool opens the glass substrate at the processing conveyance unit and returns to the processing preparation unit, repeatedly fixing and holding the next glass substrate in the same manner, and conveying (passing) below the processing unit, continuously. In a substrate processing apparatus that performs processing on the upper surface of a glass substrate, the processing time of the processing conveyance unit per glass substrate (T2) can be extended without reducing the processing capacity of the glass substrate per hour. To provide the second It is an issue.
本発明における第1の発明は、少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
A)前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第1基板搬送機構と第2基板搬送機構の2基で構成され、
B)第1基板搬送機構と第2基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送(通過)しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
C)1)処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が1基の場合における処理搬送部動作時間と同一時間であって、
2)第1基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第2基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始し、また、第2基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第1基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始することを特徴とする基板処
理装置である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including at least a substrate receiving unit, a processing preparation unit, a processing transfer unit, a substrate transfer unit, a processing unit, and a substrate transfer mechanism.
A) The process preparation unit includes a rear process preparation unit and a front process preparation unit, and the substrate transport mechanism includes two units, a first substrate transport mechanism and a second substrate transport mechanism.
B) Using the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism alternately, the side edge of the glass substrate placed horizontally on the rear processing preparation section through the substrate receiving section is connected to the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism. When processing the top surface of the glass substrate by the processing unit while the substrate fixing tool of the substrate transport mechanism is fixed and held and transported (passed) horizontally at a constant speed below the processing unit,
C) 1) The processing transport unit operation time is the same as the processing transport unit operation time in the case where there is one substrate transport mechanism,
2) Immediately after the end of the processing transport unit operation using the first substrate transport mechanism, the processing transport unit operation using the second substrate transport mechanism is started, and the processing transport unit operation using the second substrate transport mechanism is started. Immediately after the completion of the processing, the substrate processing apparatus is characterized in that the processing and transport unit operation using the first substrate transport mechanism is started.
また、本発明における第2の発明は、少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
A)前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第1基板搬送機構と第2基板搬送機構の2基で構成され、
B)第1基板搬送機構と第2基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送(通過)しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
C)1)処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が1基の場合における処理搬送部動作時間より長い時間であって、
2)第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構による処理搬送部動作の開始時点は、基板搬送機構が1基の場合における各ガラス基板への処理搬送部動作の開始時点と同一時点であり、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構による処理搬送部動作の終了時点は、基板搬送機構が1基の場合における次のガラス基板への処理搬送部動作の開始時点の直前迄であることを特徴とする基板処理装置である。
The second invention of the present invention is a substrate processing apparatus comprising at least a substrate receiving unit, a processing preparation unit, a processing transport unit, a substrate delivery unit, a processing unit, and a substrate transport mechanism.
A) The process preparation unit includes a rear process preparation unit and a front process preparation unit, and the substrate transport mechanism includes two units, a first substrate transport mechanism and a second substrate transport mechanism.
B) Using the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism alternately, the side edge of the glass substrate placed horizontally on the rear processing preparation section through the substrate receiving section is connected to the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism. When processing the top surface of the glass substrate by the processing unit while the substrate fixing tool of the substrate transport mechanism is fixed and held and transported (passed) horizontally at a constant speed below the processing unit,
C) 1) The processing transport unit operating time is longer than the processing transport unit operating time in the case of one substrate transport mechanism,
2) The start time of the process transport unit operation by the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism is the same time as the start time of the process transport unit operation to each glass substrate when the number of substrate transport mechanisms is one. The end point of the processing transport unit operation by the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism is until just before the start point of the processing transport unit operation to the next glass substrate when there is one substrate transport mechanism. A substrate processing apparatus is characterized.
本発明における第1の発明は、少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
A)前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第1基板搬送機構と第2基板搬送機構の2基で構成され、
B)第1基板搬送機構と第2基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送(通過)しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
C)1)処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が1基の場合における処理搬送部動作時間と同一時間であって、
2)第1基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第2基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始し、また、第2基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第1基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始する基板処理装置であるので、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を短縮せずに、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置となる。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including at least a substrate receiving unit, a processing preparation unit, a processing transfer unit, a substrate transfer unit, a processing unit, and a substrate transfer mechanism.
A) The process preparation unit includes a rear process preparation unit and a front process preparation unit, and the substrate transport mechanism includes two units, a first substrate transport mechanism and a second substrate transport mechanism.
B) Using the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism alternately, the side edge of the glass substrate placed horizontally on the rear processing preparation section through the substrate receiving section is connected to the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism. When processing the top surface of the glass substrate by the processing unit while the substrate fixing tool of the substrate transport mechanism is fixed and held and transported (passed) horizontally at a constant speed below the processing unit,
C) 1) The processing transport unit operation time is the same as the processing transport unit operation time in the case where there is one substrate transport mechanism,
2) Immediately after the end of the processing transport unit operation using the first substrate transport mechanism, the processing transport unit operation using the second substrate transport mechanism is started, and the processing transport unit operation using the second substrate transport mechanism is started. Since the substrate processing apparatus starts the processing transport unit operation using the first substrate transport mechanism immediately after the process is completed, the processing transport unit operating time (T2) per one glass substrate is not shortened. It becomes a substrate processing apparatus capable of increasing the processing capacity of the substrate.
本発明における第2の発明は、少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
A)前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第1基板搬送機構と第2基板搬送機構の2基で構成され、
B)第1基板搬送機構と第2基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送(通過)しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
C)1)処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が1基の場合における処理搬送部動作時間より長い時間であって、
2)第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構による処理搬送部動作の開始時点は、基板搬送機構が1基の場合における各ガラス基板への処理搬送部動作の開始時点と同一時点であり、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構による処理搬送部動作の終了時点は、基板搬送機構が1基の場合における次のガラス基板への処理搬送部動作の開始時点の直前迄である基板処理装置であるので、時間当たりのガラス基板の処理能力を減少させずに、ガラス
基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を延長することのできる基板処理装置となる。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including at least a substrate receiving unit, a processing preparation unit, a processing transfer unit, a substrate transfer unit, a processing unit, and a substrate transfer mechanism.
A) The process preparation unit includes a rear process preparation unit and a front process preparation unit, and the substrate transport mechanism includes two units, a first substrate transport mechanism and a second substrate transport mechanism.
B) Using the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism alternately, the side edge of the glass substrate placed horizontally on the rear processing preparation section through the substrate receiving section is connected to the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism. When processing the top surface of the glass substrate by the processing unit while the substrate fixing tool of the substrate transport mechanism is fixed and held and transported (passed) horizontally at a constant speed below the processing unit,
C) 1) The processing transport unit operating time is longer than the processing transport unit operating time in the case of one substrate transport mechanism,
2) The start time of the process transport unit operation by the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism is the same time as the start time of the process transport unit operation to each glass substrate when the number of substrate transport mechanisms is one. Substrate processing in which the processing transport unit operation by the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism ends is immediately before the start of the processing transport unit operation for the next glass substrate in the case of one substrate transport mechanism. Since it is an apparatus, it becomes a substrate processing apparatus which can extend the processing conveyance part operation time (T2) per glass substrate, without reducing the processing capacity of the glass substrate per time.
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図3は、本発明による基板処理装置の一実施例を示す平面図である。図3に示すように、この一実施例として示す基板処理装置は、基板受取部(20)、本発明における基処理準備部(30B)、処理搬送部(50)、基板受渡部(60)、処理部(70)、及び基板搬送機構(10)で構成されている。基板受取部(20)〜基板受渡部(60)は、図3中、X軸方向に、この順に設けられ、処理部(70)は、処理搬送部(50)上方の処理準備部(30B)側に設けられている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 3 is a plan view showing an embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 3, the substrate processing apparatus shown as one embodiment includes a substrate receiving unit (20), a base processing preparation unit (30B) in the present invention, a processing transport unit (50), a substrate delivery unit (60), A processing unit (70) and a substrate transport mechanism (10) are included. The substrate receiving section (20) to the substrate delivery section (60) are provided in this order in the X-axis direction in FIG. 3, and the processing section (70) is a processing preparation section (30B) above the processing transport section (50). On the side.
本発明における基板搬送機構(10)は、第1基板搬送機構(10A)と第2基板搬送機構(10B)で構成されている。第1基板搬送機構(10A)の第1ガイド・駆動伝達部(8A)は、図3中、X軸方向、ガラス基板(40)の搬送路の上方脇に、また第2基板搬送機構(10B)の第2ガイド・駆動伝達部(8B)は、ガラス基板(40)の搬送路の下方脇に、搬送路と平行に処理準備部(30B)から処理搬送部(50)までの間に設けられ、第1及び第2基板固定具(9A、9B)をこの間、各々任意な速度で往復移動するようになっている。 The substrate transport mechanism (10) according to the present invention includes a first substrate transport mechanism (10A) and a second substrate transport mechanism (10B). The first guide / drive transmission unit (8A) of the first substrate transport mechanism (10A) is located in the X-axis direction, above the transport path of the glass substrate (40) in FIG. The second guide / drive transmission unit (8B) is provided below the conveyance path of the glass substrate (40) between the processing preparation unit (30B) and the processing conveyance unit (50) in parallel with the conveyance path. The first and second substrate fixtures (9A, 9B) are reciprocated at an arbitrary speed during this time.
本発明における基板搬送機構(10)は、第1基板搬送機構(10A)と第2基板搬送機構(10B)を交互に作動させるようになっている。
第1ガイド・駆動伝達部(8A)上に設けられた第1基板固定具(9A)は、処理準備部(30B)に水平に載置されたガラス基板(40)の側部端を固定、保持すると、第1ガイド・駆動伝達部(8A)の作動によりガラス基板(40)を処理部(70)の下方を一定速度で搬送(通過)させ、処理搬送部(50)まで水平に搬送する。この間、ガラス基板(40)の上面には処理部(70)によって処理が施される。
The substrate transport mechanism (10) in the present invention is configured to alternately operate the first substrate transport mechanism (10A) and the second substrate transport mechanism (10B).
The first substrate fixture (9A) provided on the first guide / drive transmission unit (8A) fixes the side end of the glass substrate (40) placed horizontally on the processing preparation unit (30B), When held, the glass substrate (40) is conveyed (passed) under the processing unit (70) at a constant speed by the operation of the first guide / drive transmission unit (8A), and is horizontally conveyed to the processing conveyance unit (50). . During this time, the upper surface of the glass substrate (40) is processed by the processing unit (70).
続いて、同様に、第2ガイド・駆動伝達部(8B)上に設けられた第2基板固定具(9B)は、ガラス基板(40)を処理準備部(30B)から処理搬送部(50)まで搬送し、この間、ガラス基板(40)の上面には処理部(70)によって処理が施される。 Subsequently, similarly, the second substrate fixture (9B) provided on the second guide / drive transmission unit (8B) moves the glass substrate (40) from the processing preparation unit (30B) to the processing transport unit (50). During this time, the upper surface of the glass substrate (40) is processed by the processing section (70).
本発明においては、先行するガラス基板(40)が、例えば、第1基板固定具(9A)によって処理部(70)の下方を搬送(通過)されている間に、つまり、先行するガラス基板(40)の後部が処理準備部に未だ残されてい間に、次のガラス基板(40)が基板受取部(20)に搬入され、基板受取部(20)から処理準備部へと搬送されるので、本発明における処理準備部(30B)は、処理準備部(30B)を後部処理準備部(30B−b)と前部処理準備部(30B−a)に区分し、先行するガラス基板(40)の後部が前部処理準備部(30B−a)に未だ残されてい間に、次のガラス基板(40)を後部処理準備部(30B−b)に載置できるようにしている。 In the present invention, the preceding glass substrate (40) is conveyed (passed) under the processing unit (70) by the first substrate fixture (9A), for example, that is, the preceding glass substrate ( 40) Since the next glass substrate (40) is carried into the substrate receiving section (20) and is transferred from the substrate receiving section (20) to the processing preparing section while the rear portion is still left in the processing preparing section. The processing preparation section (30B) in the present invention divides the processing preparation section (30B) into a rear processing preparation section (30B-b) and a front processing preparation section (30B-a), and precedes the glass substrate (40). While the rear portion is still left in the front processing preparation section (30B-a), the next glass substrate (40) can be placed on the rear processing preparation section (30B-b).
図3中、左方の白太矢印で示すように、この基板処理装置の上流に位置する基板処理装置(図示せず)から搬入されてきたガラス基板は、基板受取部(20)を経て、後部処理準備部(30B−b)に水平に載置され、後部処理準備部(30B−b)において、その側部端が第1基板搬送機構(10A)又は第2基板搬送機構(10B)の基板固定具で固定、保持され、処理部(70)の下方を一定速度で水平に搬送(通過)されながら、処理部(70)によってガラス基板(40)の上面に処理が施され、処理搬送部(50)に搬送される。 In FIG. 3, as shown by the white thick arrow on the left, the glass substrate carried in from the substrate processing apparatus (not shown) located upstream of the substrate processing apparatus passes through the substrate receiving section (20), It is placed horizontally on the rear processing preparation section (30B-b), and the side end of the rear processing preparation section (30B-b) is the first substrate transport mechanism (10A) or the second substrate transport mechanism (10B). The processing unit (70) performs processing on the upper surface of the glass substrate (40) while being transported (passed) horizontally at a constant speed under the processing unit (70) while being fixed and held by the substrate fixture. Part (50).
処理部(70)によって処理が施されたガラス基板(40)は、処理搬送部(50)か
ら基板受渡部(60)へ受渡され、基板受渡部(60)から図1中、右方の白太矢印で示すように、この基板処理装置の下流に位置する基板処理装置(図示せず)へと搬出されるようになっている。
図3は、後部処理準備部(30B−b)にて、第1枚目のガラス基板(40−1)の側部端が第1基板固定具(9A)で固定、保持され、第1枚目のガラス基板(40−1)が処理部(70)の下方への搬送が開始される直前の状態を表したものである。この時点で、第2枚目のガラス基板(40−2)は、基板受取部(20)に搬入中である。
The glass substrate (40) processed by the processing unit (70) is transferred from the processing transfer unit (50) to the substrate transfer unit (60), and the white substrate on the right side in FIG. 1 is transferred from the substrate transfer unit (60). As indicated by a thick arrow, the substrate processing apparatus is carried out to a substrate processing apparatus (not shown) located downstream of the substrate processing apparatus.
FIG. 3 shows a case where the side edge of the first glass substrate (40-1) is fixed and held by the first substrate fixture (9A) in the rear processing preparation unit (30B-b), The glass substrate (40-1) of the eye represents a state immediately before the downward conveyance of the processing unit (70) is started. At this time, the second glass substrate (40-2) is being carried into the substrate receiving portion (20).
図4は、図3に示す基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。図4は、本発明における第1の発明、すなわち、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を短縮せずに、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置を説明するものである。
第1枚目のガラス基板(40−1)の受取動作は、上流に位置する基板処理装置から搬入されてきた第1枚目のガラス基板(40−1)を、基板受取部(20)が受取る基板受取動作(符号(a)〜(b)の6秒間)と、第1枚目のガラス基板(40−1)を基板受取部(20)から後部処理準備部(30B−b)へ搬送する受取/準備搬送動作(符号(b)〜(c)の5秒間)である。
FIG. 4 is a specific example of a time chart in which the operation state of each part of the substrate processing apparatus shown in FIG. 3 is arranged in time order. FIG. 4 illustrates the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, that is, a processing apparatus capable of increasing the processing capacity per hour without reducing the processing transport unit operating time (T2) per glass substrate. To do.
In the receiving operation of the first glass substrate (40-1), the substrate receiving section (20) receives the first glass substrate (40-1) carried in from the substrate processing apparatus located upstream. Substrate receiving operation (six seconds (a) to (b)) and the first glass substrate (40-1) are transferred from the substrate receiving unit (20) to the rear processing preparation unit (30B-b). This is a receiving / preparing transport operation (5 seconds of reference signs (b) to (c)).
第1基板搬送機構(10A)による第1処理動作は、基板固定動作、処理搬送部動作、基板受渡動作、固定具戻り動作の順序の動作となる。後部処理準備部(30B−b)にて水平に載置された第1枚目のガラス基板(40−1)の側端部を、第1基板固定具(9A)が固定、保持する基板固定動作(符号(c)〜(d)の4秒間)、次に、固定、保持した第1枚目のガラス基板(40−1)を、後部処理準備部(30B−b)から処理搬送部(50)へ搬送する処理搬送部動作(符号(d)〜(g)の10秒間)、次に、第1枚目のガラス基板(40−1)を処理搬送部(50)から基板受渡部(60)へ受渡す基板受渡動作(符号(g)〜(i)の3秒間)、次に、第1枚目のガラス基板(40−1)を開放した第1基板固定具(9A)が、処理搬送部(50)から後部処理準備部(30B−b)へ戻る固定具戻り動作(符号(i)〜(j)の3秒間)である。 The first processing operation by the first substrate transport mechanism (10A) is a sequence of a substrate fixing operation, a processing transport unit operation, a substrate delivery operation, and a fixture return operation. Substrate fixing in which the first substrate fixture (9A) fixes and holds the side end portion of the first glass substrate (40-1) placed horizontally in the rear processing preparation unit (30B-b). Operation (4 seconds from reference (c) to (d)), and then the first glass substrate (40-1) fixed and held is transferred from the rear processing preparation section (30B-b) to the processing transport section (30B-b). 50) (10 seconds from reference (d) to (g)), and then the first glass substrate (40-1) is transferred from the processing transfer unit (50) to the substrate transfer unit (50). 60) Substrate delivery operation (symbols (g) to (i) for 3 seconds), and then the first substrate fixture (9A) that has opened the first glass substrate (40-1), It is a fixture return operation (3 seconds from (i) to (j)) to return from the processing conveyance unit (50) to the rear processing preparation unit (30B-b).
尚、上記処理搬送部動作(符号(d)〜(g)の10秒間)において、処理部(70)によって第1枚目のガラス基板(40−1)の上面に処理が施される。
また、搬送動作は、処理搬送部(50)から受渡された第1枚目のガラス基板(40−1)を処理搬送部(50)から基板受渡部(60)へ搬送する処理/受渡搬送動作(符号(i)〜(l)の6秒間)である。
In addition, in the said process conveyance part operation | movement (10 second of code | symbol (d)-(g)), a process is performed by the process part (70) on the upper surface of the 1st glass substrate (40-1).
In addition, the transfer operation is a process / delivery transfer operation for transferring the first glass substrate (40-1) delivered from the process transfer unit (50) from the process transfer unit (50) to the substrate transfer unit (60). (Symbols (i) to (l) for 6 seconds).
図3は、図4中、符号(d)で示す時点での、各部の動作、ガラス基板の位置を表したものである。
上記各動作を、第1枚目のガラス基板(40−1)についてみると、基板受取動作から固定具戻り動作までは、逐次に行われるが、処理/受渡搬送動作は、固定具戻り動作と平行して行われている。
FIG. 3 shows the operation of each part and the position of the glass substrate at the time indicated by the symbol (d) in FIG.
When each of the above operations is performed on the first glass substrate (40-1), the substrate receiving operation to the fixture return operation are sequentially performed. However, the processing / delivery transfer operation is the fixture return operation. It is done in parallel.
さて、第2枚目のガラス基板(40−2)についてみると、第2枚目のガラス基板(40−2)の基板受取動作は、符号(c)で示す時点で開始している。つまり、第1枚目のガラス基板(40−1)の処理搬送部動作(符号(d)〜(g))中に基板受取動作が行われている。 Now, regarding the second glass substrate (40-2), the substrate receiving operation of the second glass substrate (40-2) has started at the time indicated by reference numeral (c). In other words, the substrate receiving operation is performed during the processing conveyance unit operation (reference numerals (d) to (g)) of the first glass substrate (40-1).
第2基板搬送機構(10B)による第2処理動作中の処理搬送部動作(符号(h)〜(m)の10秒間)が示すように、第2枚目のガラス基板(40−2)の処理搬送部動作は、図4中、符号(h)で示す時点で開始している。つまり、第1枚目のガラス基板(40−1)の処理搬送部動作が終了(g)した直後(1秒後)に、第2枚目のガラス基板(40−2)の処理搬送部動作は開始している。 As shown in the processing transport section operation (10 seconds from (h) to (m)) during the second processing operation by the second substrate transport mechanism (10B), the second glass substrate (40-2) The processing transport unit operation starts at the time indicated by the symbol (h) in FIG. That is, immediately after (g) the processing and transport unit operation of the first glass substrate (40-1) is completed (1 second), the processing and transport unit operation of the second glass substrate (40-2). Has started.
さて、第3枚目のガラス基板(40−3)についてみると、第1基板搬送機構(10A)による第1処理動作中の処理搬送部動作(符号(n)〜(s)の10秒間)が示すように、第3枚目のガラス基板(40−3)の処理搬送部動作は、図4中、符号(n)で示す時点で開始している。つまり、第2枚目のガラス基板(40−2)の処理搬送部動作が終了(m)した直後(1秒後)に、第3枚目のガラス基板(40−3)の処理搬送部動作は開始している。 Now, when it sees about the 3rd glass substrate (40-3), the process conveyance part operation | movement (10 seconds of code | symbol (n)-(s)) in the 1st process operation by a 1st board | substrate conveyance mechanism (10A). As shown in FIG. 4, the operation of the processing and conveying unit of the third glass substrate (40-3) starts at the time indicated by the symbol (n) in FIG. That is, immediately after (1 second) the processing transport unit operation of the second glass substrate (40-2) is completed (m), the processing transport unit operation of the third glass substrate (40-3). Has started.
図4に示すように、第1処理動作中の処理サイクル(C12A)は、符号(d)〜(n)の22秒間であり、また、第2処理動作中の処理サイクル(C12B)は、符号(h)〜(t)の22秒間である。これは、前記図2に示した、基板搬送機構が1基の際の処理サイクル(C2)(符号(d1)〜(k1)の20秒間よりも長いものとなっている。 As shown in FIG. 4, the processing cycle (C12A) in the first processing operation is 22 seconds from (d) to (n), and the processing cycle (C12B) in the second processing operation is It is 22 seconds from (h) to (t). This is longer than the processing cycle (C2) (reference numerals (d1) to (k1) of 20 seconds when the number of substrate transport mechanisms is one, as shown in FIG.
しかし、第1基板搬送機構(10A)による第1処理動作と第2基板搬送機構(10B)による第2処理動作を加算した際の、基板処理装置としての処理サイクルは、符号(C12)で示すように、1枚目のガラス基板(40−1)の処理サイクル(C12)は、符号(d)〜(h)の11秒間、2枚目のガラス基板(40−2)の処理サイクル(C12)は、符号(h)〜(n)の11秒間となる。また、その内訳は、処理搬送部動作時間10秒、待機時間1秒である。 However, the processing cycle as the substrate processing apparatus when the first processing operation by the first substrate transport mechanism (10A) and the second processing operation by the second substrate transport mechanism (10B) are added is denoted by reference numeral (C12). Thus, the processing cycle (C12) of the first glass substrate (40-1) is the processing cycle (C12) of the second glass substrate (40-2) for 11 seconds from (d) to (h). ) Is 11 seconds from (h) to (n). The breakdown is the processing conveyance unit operating time of 10 seconds and the waiting time of 1 second.
これは、第1の発明における処理動作にては、処理搬送部動作時間(T12A、T12B)は、基板搬送機構が1基の場合における処理搬送部動作時間(T2)と同一時間であって、第1基板搬送機構(10A)を用いた処理搬送部動作が終了した直後(1秒後)に、第2基板搬送機構(10B)を用いた処理搬送部動作を開始し、また、第2基板搬送機構(10B)を用いた処理搬送部動作が終了した直後(1秒後)に、第1基板搬送機構(10A)を用いた処理搬送部動作を開始しているからである。 In the processing operation according to the first aspect of the present invention, the processing transport unit operation time (T12A, T12B) is the same as the processing transport unit operation time (T2) in the case where there is one substrate transport mechanism, Immediately after the end of the processing transport unit operation using the first substrate transport mechanism (10A) (after 1 second), the processing transport unit operation using the second substrate transport mechanism (10B) is started, and the second substrate This is because the processing transport unit operation using the first substrate transport mechanism (10A) is started immediately after the processing transport unit operation using the transport mechanism (10B) is completed (after one second).
つまり、第1の発明による基板処理装置は、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を短縮せずに(T2=T12A=T12)、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置となる。 That is, the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention can increase the processing capacity per hour without reducing the processing transport unit operating time (T2) per glass substrate (T2 = T12A = T12). It becomes a substrate processing apparatus.
図5は、本発明による基板処理装置の一実施例を示す平面図であり、前記図3に示す基板処理装置と同一の構造である。図5は、本発明による第2の発明を説明するものである。
また、図6は、図5に示す基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。図6は、本発明における第2の発明、すなわち、時間当たりのガラス基板の処理能力を減少させずに、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を延長することのできる基板処理装置を説明するものである。
FIG. 5 is a plan view showing an embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention, which has the same structure as the substrate processing apparatus shown in FIG. FIG. 5 illustrates a second invention according to the present invention.
FIG. 6 is a specific example of a time chart in which the operation states of the respective parts of the substrate processing apparatus shown in FIG. 5 are arranged in time order. FIG. 6 shows the second invention of the present invention, that is, the substrate processing capable of extending the processing conveyance unit operating time (T2) per glass substrate without reducing the processing capacity of the glass substrate per hour. The apparatus is described.
第1枚目のガラス基板(40−1)の受取動作は、上流に位置する基板処理装置から搬入されてきた第1枚目のガラス基板(40−1)を、基板受取部(20)が受取る基板受取動作(符号(a)〜(b)の6秒間)と、第1枚目のガラス基板(40−1)を基板受取部(20)から後部処理準備部(30B−b)へ搬送する受取/準備搬送動作(符号(b)〜(c)の5秒間)である。 In the receiving operation of the first glass substrate (40-1), the substrate receiving section (20) receives the first glass substrate (40-1) carried in from the substrate processing apparatus located upstream. Substrate receiving operation (six seconds (a) to (b)) and the first glass substrate (40-1) are transferred from the substrate receiving unit (20) to the rear processing preparation unit (30B-b). This is a receiving / preparing transport operation (5 seconds of reference signs (b) to (c)).
第1基板搬送機構(10A)による第1処理動作は、基板固定動作、処理搬送部動作、基板受渡動作、固定具戻り動作の順序の動作となる。後部処理準備部(30B−b)にて水平に載置された第1枚目のガラス基板(40−1)の側端部を、第1基板固定具(9A)が固定、保持する基板固定動作(符号(c)〜(d)の4秒間)、次に、固定、保持し
た第1枚目のガラス基板(40−1)を、後部処理準備部(30B−b)から処理搬送部(50)へ搬送する処理搬送部動作(符号(d)〜(h)の19秒間)、次に、第1枚目のガラス基板(40−1)を処理搬送部(50)から基板受渡部(60)へ受渡す基板受渡動作(符号(h)〜(j)の3秒間)、次に、第1枚目のガラス基板(40−1)を開放した第1基板固定具(9A)が、処理搬送部(50)から後部処理準備部(30B−b)へ戻る固定具戻り動作(符号(j)〜(k)の3秒間)である。
The first processing operation by the first substrate transport mechanism (10A) is a sequence of a substrate fixing operation, a processing transport unit operation, a substrate delivery operation, and a fixture return operation. Substrate fixing in which the first substrate fixture (9A) fixes and holds the side end portion of the first glass substrate (40-1) placed horizontally in the rear processing preparation unit (30B-b). Operation (4 seconds from reference (c) to (d)), and then the first glass substrate (40-1) fixed and held is transferred from the rear processing preparation section (30B-b) to the processing transport section (30B-b). 50) processing transport unit operation (symbols (d) to (h) for 19 seconds), then the first glass substrate (40-1) from the processing transport unit (50) to the substrate delivery unit ( 60) Substrate delivery operation (3 seconds from (h) to (j)), and then the first substrate fixture (9A) that has opened the first glass substrate (40-1), It is a fixture return operation (3 seconds from (j) to (k)) to return from the processing conveyance unit (50) to the rear processing preparation unit (30B-b).
上記符号(d)で示す、処理搬送部動作の開始時点は、前記図2に示す、基板搬送機構が1基の場合における第1枚目のガラス基板の処理搬送部動作の開始時点(図2中、符号(d1))と同一時点となっている。 The starting point of the process transport unit operation indicated by the symbol (d) is the start point of the process transport unit operation of the first glass substrate shown in FIG. 2 (FIG. 2). Among them, it is the same time as the code (d1)).
尚、上記処理搬送部動作(符号(d)〜(h)の19秒間)において、処理部(70)によって第1枚目のガラス基板(40−1)の上面に処理が施される(T22A>T2)。
また、搬送動作は、処理搬送部(50)から受渡された第1枚目のガラス基板(40−1)を処理搬送部(50)から基板受渡部(60)へ搬送する処理/受渡搬送動作(符号(j)〜(l)の6秒間)である。
In addition, in the said processing conveyance part operation | movement (19 seconds of code | symbol (d)-(h)), a process is performed by the process part (70) on the upper surface of the 1st glass substrate (40-1) (T22A). > T2).
In addition, the transfer operation is a process / delivery transfer operation for transferring the first glass substrate (40-1) delivered from the process transfer unit (50) from the process transfer unit (50) to the substrate transfer unit (60). (Symbols (j) to (l) for 6 seconds).
図5は、図6中、符号(d)で示す時点での、各部の動作、ガラス基板の位置を表したものである。第1枚目のガラス基板(40−1)は、基板受取部(20)を経て後部処理準備部(30B−b)に載置されている。
上記各動作を、第1枚目のガラス基板(40−1)についてみると、基板受取動作から固定具戻り動作までは、逐次に行われるが、処理/受渡搬送動作は、固定具戻り動作と平行して行われている。
FIG. 5 shows the operation of each part and the position of the glass substrate at the time indicated by the symbol (d) in FIG. The first glass substrate (40-1) is placed on the rear processing preparation section (30B-b) via the substrate receiving section (20).
When each of the above operations is performed on the first glass substrate (40-1), the substrate receiving operation to the fixture return operation are sequentially performed. However, the processing / delivery transfer operation is the fixture return operation. It is done in parallel.
さて、第2枚目のガラス基板(40−2)についてみると、第2枚目のガラス基板(40−2)の基板受取動作は、符号(e)で示す時点で開始している。つまり、第1枚目のガラス基板(40−1)の処理搬送部動作(符号(d)〜(h))中に基板受取動作が行われる。 Now, regarding the second glass substrate (40-2), the substrate receiving operation of the second glass substrate (40-2) has started at the time indicated by the symbol (e). That is, the substrate receiving operation is performed during the processing and conveying unit operation (reference numerals (d) to (h)) of the first glass substrate (40-1).
第2基板搬送機構(10B)による第2処理動作中の処理搬送部動作(符号(i)〜(o)の19秒間)が示すように、第2枚目のガラス基板(40−2)の処理搬送部動作は、図6中、符号(i)で示す時点で開始している。つまり、第2枚目のガラス基板(40−2)の第2基板搬送機構(10B)による処理搬送部動作の開始時点(符号(i))は、前記図2に示す、基板搬送機構が1基の場合における第2枚目のガラス基板の処理搬送部動作の開始時点(図2中、符号(k1))と同一時点となっている。 As shown in the processing transport section operation (19 seconds from (i) to (o)) during the second processing operation by the second substrate transport mechanism (10B), the second glass substrate (40-2) The processing transport unit operation starts at the time indicated by the symbol (i) in FIG. That is, at the start point (reference (i)) of the processing and transport unit operation by the second substrate transport mechanism (10B) of the second glass substrate (40-2), the substrate transport mechanism shown in FIG. It is the same time as the start time of the processing and conveying unit operation of the second glass substrate in the base case (reference numeral (k1) in FIG. 2).
さて、第3枚目のガラス基板(40−3)についてみると、第1基板搬送機構(10A)による第1処理動作中の処理搬送部動作(符号(p)〜)が示すように、第3枚目のガラス基板(40−3)の処理搬送部動作は、図6中、符号(p)で示す時点で開始している。つまり、第3枚目のガラス基板(40−3)の第1基板搬送機構(10A)による処理搬送部動作の開始時点(符号(p))は、前記図2に示す、基板搬送機構が1基の場合における第3枚目のガラス基板の処理搬送部動作の開始時点(図2中、符号(u1))と同一時点となっている。 Now, as for the third glass substrate (40-3), as shown by the processing transport unit operation (reference (p)-) during the first processing operation by the first substrate transport mechanism (10A), The processing and conveying unit operation of the third glass substrate (40-3) starts at the time indicated by the symbol (p) in FIG. That is, the start point (reference (p)) of the processing and transport unit operation by the first substrate transport mechanism (10A) of the third glass substrate (40-3) is 1 for the substrate transport mechanism shown in FIG. It is the same time as the start time of the processing and conveying unit operation of the third glass substrate in the base case (reference numeral (u1) in FIG. 2).
図6に示すように、第1処理動作中の処理サイクル(C22A)は、符号(d)〜(p)の40秒間であり、また、第2処理動作中の処理サイクル(C22B)は、符号(i)〜の40秒間となる。これは、前記図2に示した、基板搬送機構が1基の際の処理サイクル(C2)(符号(d1)〜(k1)の20秒間よりも長いものとなっている。 As shown in FIG. 6, the processing cycle (C22A) during the first processing operation is 40 seconds from (d) to (p), and the processing cycle (C22B) during the second processing operation is (I) to 40 seconds. This is longer than the processing cycle (C2) (reference numerals (d1) to (k1) of 20 seconds when the number of substrate transport mechanisms is one, as shown in FIG.
しかし、第1基板搬送機構(10A)による第1処理動作と第2基板搬送機構(10B)による第2処理動作を加算した際の、基板処理装置としての処理サイクルは、符号(C22)で示すように、1枚目のガラス基板(40−1)の処理サイクル(C22)は、符号(d)〜(i)の20秒間、2枚目のガラス基板(40−2)の処理サイクル(C22)は、符号(i)〜(p)の20秒間となる。また、その内訳は、処理搬送部動作時間19秒、待機時間1秒である。 However, the processing cycle as the substrate processing apparatus when the first processing operation by the first substrate transport mechanism (10A) and the second processing operation by the second substrate transport mechanism (10B) are added is indicated by a symbol (C22). Thus, the processing cycle (C22) of the first glass substrate (40-1) is the processing cycle (C22) of the second glass substrate (40-2) for 20 seconds indicated by reference numerals (d) to (i). ) Is 20 seconds from (i) to (p). The breakdown is the processing transport unit operating time of 19 seconds and the waiting time of 1 second.
これは、第2の発明における処理動作にては、処理搬送部動作時間(T22A、T22B)(19秒間)は、基板搬送機構が1基の場合における処理搬送部動作時間(T2)(10秒間)より長い時間であって、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構による処理搬送部動作の開始時点(符号(d、i、p)は、基板搬送機構が1基の場合における各ガラス基板への処理搬送部動作の開始時点(符号(d1、k1、u1)と同一時点であり、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構による処理搬送部動作の終了時点(符号(h、o)は、基板搬送機構が1基の場合における次のガラス基板への処理搬送部動作の開始時点(符号(i、p)の直前(1秒前)迄であるからである。 In the processing operation according to the second aspect of the present invention, the processing transport unit operation time (T22A, T22B) (19 seconds) is the processing transport unit operation time (T2) (10 seconds when there is one substrate transport mechanism). ) It is a longer time, and each glass substrate in the case where there is one substrate transport mechanism is the starting point (reference numerals (d, i, p)) of the processing transport unit operation by the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism. Is the same time as the start time of the processing transport unit operation (symbol (d1, k1, u1)), and the end point of the processing transport unit operation by the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism (symbol (h, o)) This is because when the number of substrate transport mechanisms is one, the processing transport unit operation to the next glass substrate starts (immediately before (1 second before) the symbol (i, p)).
つまり、第2の発明による基板処理装置は、時間当たりのガラス基板の処理能力を減少させずに(C22=C2)、ガラス基板1枚当たりの処理搬送部動作時間(T2)を延長する((T22A=T22)>T2)ことのできる基板処理装置となる。 That is, the substrate processing apparatus according to the second aspect of the present invention extends the processing transport unit operation time (T2) per glass substrate without reducing the processing capacity of the glass substrate per hour (C22 = C2) (( T22A = T22)> T2).
8・・・ガイド・駆動伝達部
8A・・・第1ガイド・駆動伝達部
8B・・・第2ガイド・駆動伝達部
9・・・基板固定具
9A・・・第1基板固定具
9B・・・第2基板固定具
10・・・基板搬送機構
10A・・・本発明における第1基板搬送機構
10B・・・本発明における第2基板搬送機構
12・・・洗浄装置
13・・・塗布装置
14・・・膜厚/ムラ検査装置
15・・・露光装置
16・・・現像装置
17・・・ポストベーク装置
18・・・検査・修正装置
20・・・基板受取部
30・・・処理準備部
30B・・・本発明における処理準備部
30B−a・・・前部処理準備部
30B−b・・・後部処理準備部
40・・・ガラス基板
40−1・・・第1枚目のガラス基板
40−2・・・第2枚目のガラス基板
40−3・・・第3枚目のガラス基板
41・・・ブラックマトリックス
42・・・着色画素
43・・・透明導電膜
50・・・処理搬送部
60・・・基板受渡部
70・・・処理部
C1・・・従来の受取サイクル
C2・・・従来の処理サイクル
C3・・・従来の搬送サイクル
C11A、C11B・・・第1の発明における受取サイクル
C12・・・第1の発明における基板処理装置としての処理サイクル
C12A・・・第1の発明における第1処理動作中の処理サイクル
C12B・・・第1の発明における第2処理動作中の処理サイクル
C13A、C13B・・・第1の発明における搬送サイクル
C21A、C21B・・・第2の発明における受取サイクル
C22・・・第2の発明における基板処理装置としての処理サイクル
C22A・・・第2の発明における第1処理動作中の処理サイクル
C22B・・・第2の発明における第2処理動作中の処理サイクル
C23A、C23B・・・第2の発明における搬送サイクル
P・・・プロセス装置
T1・・・従来の受取サイクルの受取動作時間
T2・・・従来の処理サイクルの処理搬送部動作時間
T3・・・従来の搬送サイクルの搬送動作時間
T12・・・第1の発明における基板処理装置としての処理搬送部動作時間
T12A、T12B・・・第1の発明における処理動作の処理搬送部動作時間
T22・・・第2の発明における基板処理装置としての処理搬送部動作時間
T22A、T22B・・・第2の発明における処理動作の処理搬送部動作時間
LD・・・搬入装置
ULD・・・搬出装置
W1・・・従来の受取サイクルの待機時間
W2・・・従来の処理サイクルの待機時間
W3・・・従来の搬送サイクルの待機時間
8 ... guide /
Claims (2)
A)前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第1基板搬送機構と第2基板搬送機構の2基で構成され、
B)第1基板搬送機構と第2基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送(通過)しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
C)1)処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が1基の場合における処理搬送部動作時間と同一時間であって、
2)第1基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第2基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始し、また、第2基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第1基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始することを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus comprising at least a substrate receiving unit, a processing preparation unit, a processing transfer unit, a substrate transfer unit, a processing unit, and a substrate transfer mechanism,
A) The process preparation unit includes a rear process preparation unit and a front process preparation unit, and the substrate transport mechanism includes two units, a first substrate transport mechanism and a second substrate transport mechanism.
B) Using the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism alternately, the side edge of the glass substrate placed horizontally on the rear processing preparation section through the substrate receiving section is connected to the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism. When processing the top surface of the glass substrate by the processing unit while the substrate fixing tool of the substrate transport mechanism is fixed and held and transported (passed) horizontally at a constant speed below the processing unit,
C) 1) The processing transport unit operation time is the same as the processing transport unit operation time in the case where there is one substrate transport mechanism,
2) Immediately after the end of the processing transport unit operation using the first substrate transport mechanism, the processing transport unit operation using the second substrate transport mechanism is started, and the processing transport unit operation using the second substrate transport mechanism is started. Immediately after the completion of the processing, the substrate transfer apparatus starts the operation of the transfer processing unit using the first substrate transfer mechanism.
A)前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第1基板搬送機構と第2基板搬送機構の2基で構成され、
B)第1基板搬送機構と第2基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送(通過)しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
C)1)処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が1基の場合における処理搬送部動作時間より長い時間であって、
2)第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構による処理搬送部動作の開始時点は、基板搬送機構が1基の場合における各ガラス基板への処理搬送部動作の開始時点と同一時点であり、第1基板搬送機構又は第2基板搬送機構による処理搬送部動作の終了時点は、基板搬送機構が1基の場合における次のガラス基板への処理搬送部動作の開始時点の直前迄であることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus comprising at least a substrate receiving unit, a processing preparation unit, a processing transfer unit, a substrate transfer unit, a processing unit, and a substrate transfer mechanism,
A) The process preparation unit includes a rear process preparation unit and a front process preparation unit, and the substrate transport mechanism includes two units, a first substrate transport mechanism and a second substrate transport mechanism.
B) Using the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism alternately, the side edge of the glass substrate placed horizontally on the rear processing preparation section through the substrate receiving section is connected to the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism. When processing the top surface of the glass substrate by the processing unit while the substrate fixing tool of the substrate transport mechanism is fixed and held and transported (passed) horizontally at a constant speed below the processing unit,
C) 1) The processing transport unit operating time is longer than the processing transport unit operating time in the case of one substrate transport mechanism,
2) The start time of the process transport unit operation by the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism is the same time as the start time of the process transport unit operation to each glass substrate when the number of substrate transport mechanisms is one. The end point of the processing transport unit operation by the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism is until just before the start point of the processing transport unit operation to the next glass substrate when there is one substrate transport mechanism. A substrate processing apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007022750A JP2008192678A (en) | 2007-02-01 | 2007-02-01 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007022750A JP2008192678A (en) | 2007-02-01 | 2007-02-01 | Substrate processing equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008192678A true JP2008192678A (en) | 2008-08-21 |
Family
ID=39752524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007022750A Pending JP2008192678A (en) | 2007-02-01 | 2007-02-01 | Substrate processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008192678A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1037629C2 (en) * | 2010-01-15 | 2011-07-18 | Edward Bok | SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP, CONTAINING A STRIPPED EXPOSURE PATTERN DEVICE FOR THE TEMPORARY LOCATION THEREOF OF AN EXPOSURE PROCESS OF THESE FOLLOWING SUBSTRATE PARTS. |
| NL1038074C2 (en) * | 2010-06-29 | 2011-12-30 | Edward Bok | SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP, CONTAINING A STRIP-SHAPED ELECTRIC SWITCH PATTERN DEVICE FOR THE PURPOSE OF PLACING IN A TUNNEL SHARE OF THE APPLICATION OF AN ELECTRICAL SWITCHING SEQUENCE ON SEQUENCE ON SEQUENCE. |
| JP2017142523A (en) * | 2009-08-20 | 2017-08-17 | 株式会社ニコン | MOBILE DEVICE, OBJECT PROCESSING DEVICE, FLAT PANEL DISPLAY MANUFACTURING METHOD, DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND CONVEYING METHOD |
-
2007
- 2007-02-01 JP JP2007022750A patent/JP2008192678A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017142523A (en) * | 2009-08-20 | 2017-08-17 | 株式会社ニコン | MOBILE DEVICE, OBJECT PROCESSING DEVICE, FLAT PANEL DISPLAY MANUFACTURING METHOD, DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND CONVEYING METHOD |
| JP2020043369A (en) * | 2009-08-20 | 2020-03-19 | 株式会社ニコン | Mobile device, object processing device, flat panel display manufacturing method, device manufacturing method, and transport method |
| NL1037629C2 (en) * | 2010-01-15 | 2011-07-18 | Edward Bok | SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP, CONTAINING A STRIPPED EXPOSURE PATTERN DEVICE FOR THE TEMPORARY LOCATION THEREOF OF AN EXPOSURE PROCESS OF THESE FOLLOWING SUBSTRATE PARTS. |
| NL1038074C2 (en) * | 2010-06-29 | 2011-12-30 | Edward Bok | SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP, CONTAINING A STRIP-SHAPED ELECTRIC SWITCH PATTERN DEVICE FOR THE PURPOSE OF PLACING IN A TUNNEL SHARE OF THE APPLICATION OF AN ELECTRICAL SWITCHING SEQUENCE ON SEQUENCE ON SEQUENCE. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5490052B2 (en) | Display apparatus inspection apparatus and inspection method | |
| US10090490B2 (en) | Method of producing curved display panel | |
| CN101388169B (en) | Display panel and panel inspection device | |
| CN101750835B (en) | Fabrication line of electrophoretic display deivce and method of fabricating electrophoretic display deivce | |
| CN110780546B (en) | A digital exposure machine and exposure control method thereof | |
| JP2008192678A (en) | Substrate processing equipment | |
| CN102621736A (en) | Method for patterning black matrix in touch panel | |
| US7206061B2 (en) | Mask supporting apparatus using vacuum and light exposing system, and method using the same | |
| US10345696B2 (en) | Photomask for optical alignment and optical alignment method | |
| US20170080699A1 (en) | Frame assembly, stencil, screen printing device and screen printing method | |
| US9588427B2 (en) | Light exposure system comprising a plurality of moving stages and light exposure process | |
| JP5067023B2 (en) | Glass substrate transfer equipment | |
| TWI400672B (en) | Methods of fabricating display device and flexible color display medium module thereof | |
| JP2016142808A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP4946410B2 (en) | Color filter production line | |
| KR100746491B1 (en) | Photomask Manufacturing Equipment and Photomask for Semiconductor and Display Panel | |
| JP5012415B2 (en) | Manufacturing method of color filter for liquid crystal display device | |
| JP4765899B2 (en) | Glass substrate transfer equipment | |
| JP2008108878A (en) | Color filter production line system | |
| JP4830751B2 (en) | Substrate alignment device | |
| KR20070101618A (en) | Substrate processing equipment | |
| JP2006284668A (en) | Color filter manufacturing method and manufacturing apparatus | |
| CN1416017A (en) | Exposure system and its exposure method applied to color filter | |
| JP2007173540A (en) | Substrate alignment device | |
| JP2010211125A (en) | Exposure apparatus and exposure method for pattern in different type by using the apparatus |