JP2008192678A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】連続してガラス基板に処理を施す基板処理装置にて、１枚当たりの処理時間を短縮せず処理能力を増加、また処理能力を減少せず１枚当の処理時間を延長する基板処理装置。
【解決手段】第１又は第２基板搬送機構１０Ａ、１０Ｂを用いた処理動作が終了した直後に、第２又は第１基板搬送機構を用いた処理動作を開始する基板処理装置。また、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の開始時点は、基板搬送機構が１基の場合の処理動作の開始時点と同一時点であり、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の終了時点は、基板搬送機構が１基の場合の次のガラス基板への処理動作の開始時点の直前迄である基板処理装置。
【選択図】図３

Description

本発明は、液晶表示装置用カラーフィルタなどの製造に用いられる、ガラス基板に処理を施す基板処理装置に関するものであり、特に、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間を短縮せずに、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置、及び時間当たりの処理能力を減少させずに、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間を延長することのできる基板処理装置に関する。

図７は、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。また、図８は、図７に示すカラーフィルタのＸ−Ｘ’線における断面図である。
図７、及び図８に示すように、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタは、ガラス基板（４０）上にブラックマトリックス（４１）、着色画素（４２）、及び透明導電膜（４３）が順次に形成されたものである。
図７、及び図８はカラーフィルタを模式的に示したもので、着色画素（４２）は１２個表されているが、実際のカラーフィルタにおいては、例えば、対角１７インチの画面に数百μｍ程度の着色画素が多数個配列されている。

液晶表示装置の多くに用いられている、上記構造のカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成し、次に、ブラックマトリックスが形成されたガラス基板上のブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素を形成し、更に透明導電膜を位置合わせして形成するといった方法が広く用いられている。ブラックマトリックス（４１）は、遮光性を有するマトリックス状のものであり、着色画素（４２）は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものであり、透明導電膜（４３）は、透明な電極として設けられたものである。

ブラックマトリックス（４１）は、着色画素（４２）間のマトリックス部（４１Ａ）と、着色画素（４２）が形成された領域（表示部）の周辺部を囲む額縁部（４１Ｂ）とで構成されている。
ブラックマトリックスは、カラーフィルタの着色画素の位置を定め、大きさを均一なものとし、また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。

このブラックマトリックスの形成は、クロム成膜の処理ラインを用いてガラス基板（４０）上にブラックマトリックスの材料としてのクロム（Ｃｒ）、酸化クロム（ＣｒＯ_X ）などの金属、もしくは金属化合物を薄膜状に成膜し、成膜された薄膜上に、ブラックマトリックスの処理ラインを用いて、例えば、ポジ型のフォトレジストのエッチングレジストパターンを形成し、次に、成膜された金属薄膜の露出部分のエッチング及びエッチングレジストパターンの剥膜を行い、Ｃｒ、ＣｒＯ_X などの金属薄膜からなるブラックマトリックス（４１）を形成するといった方法がとられている。
或いは、ガラス基板（４０）上に、ブラックマトリックス形成用の黒色感光性樹脂を用いてフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックス（４１）を形成するといった方法がとられている。

また、着色画素（４２）の形成は、このブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、着色画素の処理ラインを用いて、例えば、顔料などの色素を分散させたネガ型のフォトレジストの塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。
また、透明導電膜（４３）の形成は、透明導電膜の処理ラインを用いて、着色画素が形成されたガラス基板上に、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を用いスパッタ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。

図７、及び図８に示すカラーフィルタは、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタとして基本的な機能を備えたものである。液晶表示装置は、このようなカラーフィルタを内蔵することにより、フルカラー表示が実現し、その応用範囲が飛躍的に広がり、液晶カラーＴＶ、ノート型ＰＣなど液晶表示装置を用いた多くの商品が創出された。
多様な液晶表示装置の開発、実用に伴い、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタには、上記基本的な機能に付随して下記のような、種々な機能が付加されるようになった。

図７に示すカラーフィルタに追加される機能としては、例えば、保護層、フォトスペーサー、配向制御用突起、光路調整層、光散乱層などがあげられる。これら諸機能の内、そのカラーフィルタの用途、仕様にもとづき１機能或いは複数の機能が図６に示すカラーフィルタに追加される。

図９は、前記各種の処理ラインの内、着色画素の処理ラインの一例を示す説明図である。図９に例示する着色画素の処理ラインは、洗浄装置（１２）、塗布装置（１３）、膜厚／ムラ検査装置（１４）、露光装置（１５）、現像装置（１６）、ポストベーク装置（１７）、検査・修正装置（１８）などのプロセス装置（Ｐ）と、搬入装置（ＬＤ）及び搬出装置（ＵＬＤ）で構成されている。
尚、ガラス基板は図示していないが、ガラス基板の動線を実線矢印で表している。ガラス基板は、搬送機構により各装置間を順次に搬送される。

図９に示すように、ガラス基板は、搬入装置（ＬＤ）から洗浄装置（１２）へ搬入され、洗浄装置（１２）にて洗浄処理が施される。次に、洗浄装置（１２）から塗布装置（１３）へ搬送され、塗布装置（１３）にてフォトレジストが塗布される。塗布後に膜厚／ムラ検査装置（１４）へ搬送され、フォトレジストの塗膜の検査が行われる。

続いて、露光装置（１５）での露光、現像装置（１６）での現像、ポストベーク装置（１７）でのポストベーク、検査装置（１８）での検査及び修正が施され、パターンが形成されたガラス基板は、検査・修正装置（１８）から搬出装置（ＵＬＤ）へと搬出される。フォトレジストの塗布後に行われる膜厚／ムラ検査装置（１４）は、例えば、光学式非接触の膜厚検査と、マクロ画像を撮像するムラ検査を行うものであり、着色画素の処理ライン内に組み込まれた、所謂、インラインの検査装置である。また、検査・修正装置（１８）は、例えば、形成されたパターンの外観検査を行い、検出されたピンホールなどの白欠陥や異物の付着などの黒欠陥を修正する外観検査及び欠陥修正装置である。

図１は、上記プロセス装置（Ｐ）を構成する基板処理装置（（１２）〜（１８））内の、ある基板処理装置の一例を示す平面図である。図１に示すように、この一例として示す基板処理装置は、基板受取部（２０）、処理準備部（３０）、処理搬送部（５０）、基板受渡部（６０）、処理部（７０）、及び基板搬送機構（１０）で構成されている。基板受取部（２０）〜基板受渡部（６０）は、図１中、Ｘ軸方向に、この順に設けられ、処理部（７０）は、処理搬送部（５０）上方の処理準備部（３０）側に設けられている。

図１中、左方の白太矢印で示すように、この基板処理装置の上流に位置する基板処理装置（図示せず）から搬入されてきたガラス基板（４０）は、基板受取部（２０）を経て、処理準備部（３０）に水平に載置され、処理準備部（３０）において、その側部端が基板搬送機構（１０）の基板固定具（９）で固定、保持され、処理部（７０）の下方を一定速度で水平に搬送（通過）されながら、処理部（７０）によってガラス基板（４０）の上面
に処理が施され、処理搬送部（５０）に搬送される。

処理部（７０）によって処理が施されたガラス基板（４０）は、処理搬送部（５０）から基板受渡部（６０）へ受渡され、基板受渡部（６０）から図１中、右方の白太矢印で示すように、この基板処理装置の下流に位置する基板処理装置（図示せず）へと搬出されるようになっている。
図１は、処理準備部（３０）にて、ガラス基板（４０）の側部端が基板固定具（１２）で固定、保持され、ガラス基板（４０）が処理部（７０）の下方への搬送が開始される直前の状態を表したものである。

基板搬送機構（１０）は、ガイド・駆動伝達部（８）と基板固定具（９）で構成されている。ガイド・駆動伝達部（８）は、図１中、Ｘ軸方向、ガラス基板（４０）の搬送路の脇に、搬送路と平行に処理準備部（３０）から処理搬送部（５０）までの間に設けられ、基板固定具（９）をこの間、任意な速度で往復移動するようになっている。

ガイド・駆動伝達部（８）上に設けられた基板固定具（９）は、処理準備部（３０）に水平に載置されたガラス基板（４０）の側部端を固定、保持すると、ガイド・駆動伝達部（８）の作動によりガラス基板（４０）を処理部（７０）の下方を一定速度で搬送（通過）させ、処理搬送部（５０）まで水平に搬送する。この間、ガラス基板（４０）の上面には処理部（７０）によって処理が施される。

ガラス基板（４０）を処理搬送部（５０）まで搬送した基板固定具（９）は、処理搬送部（５０）にてガラス基板（４０）を開放し、処理準備部（３０）へと戻り、次のガラス基板を搬送するようになっている。
尚、基板固定具（９）としては、例えば、吸着パッドが用いられることが多い。

基板受取部（２０）から処理準備部（３０）へのガラス基板（４０）の搬送、及び処理搬送部（５０）から基板受渡部（６０）へのガラス基板（４０）の搬送は、例えば、コロコンベアなどの搬送機構が用いられる（図示せず）。また、処理部（７０）の下方部に設けられる搬送機構は、ガラス基板（４０）の搬送に必要とされる、例えば、ガラス基板の撓み、振動などの搬送精度に準じて、例えば、コロコンベアなどの搬送機構、或いは空気浮上搬送機構が適宜に選択して用いられる。

また、ガラス基板（４０）の上面に均一な処理を施すために、処理部（７０）の下方部に設けられる搬送機構には、高い精度の搬送速度（速度の均一性）が必要とされ、サーボモーターや、リニアモーターなどの駆動方式が用いられる。

図２は、図１に示す基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。図２において、縦軸は、上部から基板処理装置における、ガラス基板の受取動作、ガラス基板への処理動作、ガラス基板の搬送動作である。また、横軸は時間（１目盛り１秒）を表している。
受取動作は、上流に位置する基板処理装置から搬入されてきたガラス基板（４０）を、基板受取部（２０）が受取る基板受取動作（符号（ａ）〜（ｂ）の６秒間）と、ガラス基板（４０）を基板受取部（２０）から処理準備部（３０）へ搬送する受取／準備搬送動作（符号（ｂ）〜（ｃ）の５秒間）である。

処理動作は、基板固定動作、処理搬送部動作、基板受渡動作、固定具戻り動作の順序の動作となる。処理準備部（３０）にて水平に載置されたガラス基板（４０）の側端部を、基板固定具（９）が固定、保持する基板固定動作（符号（ｃ）〜（ｄ１）の４秒間）、次に、固定、保持したガラス基板（４０）を、処理準備部（３０）から処理搬送部（５０）
へ搬送する処理搬送部動作（符号（ｄ１）〜（ｆ）の１０秒間）、次に、ガラス基板（４０）を処理搬送部（５０）から基板受渡部（６０）へ受渡す基板受渡動作（符号（ｆ）〜（ｈ）の３秒間）、次に、ガラス基板（４０）を開放した基板固定具（９）が、処理搬送部（５０）から処理準備部（３０）へ戻る固定具戻り動作（符号（ｈ）〜（ｉ）の３秒間）である。

尚、上記処理搬送部動作（符号（ｄ１）〜（ｆ）の１０秒間）において、処理部（７０）によってガラス基板（４０）の上面に処理が施される。
また、搬送動作は、処理搬送部（５０）から受渡されたガラス基板（４０）を処理搬送部（５０）から基板受渡部（６０）へ搬送する処理／受渡搬送動作（符号（ｈ）〜（ｊ）の５秒間）である。

図１は、図２中、符号（ｄ１）で示す時点での、各部の動作、ガラス基板の位置を表したものである。
上記各動作を、第１枚目のガラス基板（４０）についてみると、基板受取動作から固定具戻り動作までは、逐次に行われるが、処理／受渡搬送動作は、固定具戻り動作と平行して行われている。
また、第２枚目のガラス基板（４０）についてみると、基板受取動作は、符号（ｅ）で示す時点で開始している。すなわち、第１枚目のガラス基板の処理搬送部動作（符号（ｄ１）〜（ｆ））中に開始している。

図２に示すように、ガラス基板の受取サイクル（Ｃ１）は符号（ａ）〜（ｅ）の２０秒間、処理サイクル（Ｃ２）は符号（ｄ１）〜（ｋ１）の２０秒間、搬送サイクル（Ｃ３）は符号（ｈ）〜（ｌ）の２０秒間である。すなわち、この基板処理装置では、受取サイクル（Ｃ１）＝処理サイクル（Ｃ２）＝搬送サイクル（Ｃ３）に設定した動作を行っている。

また、前記のように、ガラス基板（４０）上に処理を施す処理サイクル（Ｃ２）は、符号（ｄ１）〜（ｋ１）に示すように、２０秒／枚である。これは、この基板処理装置の処理能力を表すものであり、処理能力は１８０枚／時間であることを表している（３６００秒／２０秒＝１８０枚、１８０枚／時間）。

さて、この基板処理装置において、処理搬送部動作時間（Ｔ２）を同一に保って、品質を維持した状態で、処理サイクル（Ｃ２）を短縮して処理能力を増加させる際には、処理部が処理作業を行っていない待機時間（Ｗ２）、言い換えると、処理部が処理作業を行うことができない待機時間（Ｗ２）を短縮することになる。しかしながら、処理サイクル（Ｃ２）の待機時間（Ｗ２）には、基板固定動作時間（ｔ１）、基板受渡動作時間（ｔ２）、固定具戻り動作時間（ｔ３）が介在しているために、待機時間（Ｗ２）を短縮することは容易なことではない。

一方、基板処理装置の処理能力を増加させる際に、処理サイクル（Ｃ２）の短縮に伴う、受取サイクル（Ｃ１）及び搬送サイクル（Ｃ３）の短縮は、受取サイクル（Ｃ１）の待機時間（Ｗ１）、及び搬送サイクル（Ｃ３）の待機時間（Ｗ３）には、上記基板固定動作、基板受渡動作、固定具戻り動作に相当する動作が介在していないために、比較的に容易なことといえる。

尚、この基板処理装置は、ガラス基板（４０）が各基板処理装置間を順次に搬送されながら、各基板処理装置にて、各処理が施される前記プロセス装置（Ｐ）を構成する、ある基板処理装置であるので、この処理能力である１８０枚／時間は、各基板処理装置間にて予め調整が行われ設定されたものである。
処理能力の基になる処理サイクル（Ｃ２）に準じ、各基板処理装置間にて受取サイクル（Ｃ１）及び搬送サイクル（Ｃ３）が統一される。

上記のような状況にあっても、実際の作業現場においては、この基板処理装置の時間当たりのガラス基板の処理能力を増加させたいといった強い要望がある。
また、例えば、品質を向上させるために、時間当たりの処理能力を減少させずに、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を延長させたいといった強い要望がある。
特開平１１−５４４２８号公報 特開２００５−１７５３１０号公報 特開２００４−１０９９６８号公報

本発明は、上述のように、基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成され、処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送（通過）しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施し、処理後に基板固定具は処理搬送部でガラス基板を開放して処理準備部へと戻り、次のガラス基板を同様に固定、保持し、処理部の下方を搬送（通過）するといった動作を繰り返し、連続してガラス基板の上面に処理を施す基板処理装置において、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を短縮せずに、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置を提供することを第１課題とするものである。

また、本発明は、上述のように、基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成され、処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送（通過）しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施し、処理後に基板固定具は処理搬送部でガラス基板を開放して処理準備部へと戻り、次のガラス基板を同様に固定、保持し、処理部の下方を搬送（通過）するといった動作を繰り返し、連続してガラス基板の上面に処理を施す基板処理装置において、時間当たりのガラス基板の処理能力を減少させずに、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を延長することのできる基板処理装置を提供することを第２課題とするものである。

本発明における第１の発明は、少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
Ａ）前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第１基板搬送機構と第２基板搬送機構の２基で構成され、
Ｂ）第１基板搬送機構と第２基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送（通過）しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
Ｃ）１）処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が１基の場合における処理搬送部動作時間と同一時間であって、
２）第１基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第２基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始し、また、第２基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第１基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始することを特徴とする基板処
理装置である。

また、本発明における第２の発明は、少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
Ａ）前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第１基板搬送機構と第２基板搬送機構の２基で構成され、
Ｂ）第１基板搬送機構と第２基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送（通過）しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
Ｃ）１）処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が１基の場合における処理搬送部動作時間より長い時間であって、
２）第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構による処理搬送部動作の開始時点は、基板搬送機構が１基の場合における各ガラス基板への処理搬送部動作の開始時点と同一時点であり、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構による処理搬送部動作の終了時点は、基板搬送機構が１基の場合における次のガラス基板への処理搬送部動作の開始時点の直前迄であることを特徴とする基板処理装置である。

本発明における第１の発明は、少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
Ａ）前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第１基板搬送機構と第２基板搬送機構の２基で構成され、
Ｂ）第１基板搬送機構と第２基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送（通過）しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
Ｃ）１）処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が１基の場合における処理搬送部動作時間と同一時間であって、
２）第１基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第２基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始し、また、第２基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第１基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始する基板処理装置であるので、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を短縮せずに、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置となる。

本発明における第２の発明は、少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
Ａ）前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第１基板搬送機構と第２基板搬送機構の２基で構成され、
Ｂ）第１基板搬送機構と第２基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送（通過）しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
Ｃ）１）処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が１基の場合における処理搬送部動作時間より長い時間であって、
２）第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構による処理搬送部動作の開始時点は、基板搬送機構が１基の場合における各ガラス基板への処理搬送部動作の開始時点と同一時点であり、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構による処理搬送部動作の終了時点は、基板搬送機構が１基の場合における次のガラス基板への処理搬送部動作の開始時点の直前迄である基板処理装置であるので、時間当たりのガラス基板の処理能力を減少させずに、ガラス
基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を延長することのできる基板処理装置となる。

以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図３は、本発明による基板処理装置の一実施例を示す平面図である。図３に示すように、この一実施例として示す基板処理装置は、基板受取部（２０）、本発明における基処理準備部（３０Ｂ）、処理搬送部（５０）、基板受渡部（６０）、処理部（７０）、及び基板搬送機構（１０）で構成されている。基板受取部（２０）〜基板受渡部（６０）は、図３中、Ｘ軸方向に、この順に設けられ、処理部（７０）は、処理搬送部（５０）上方の処理準備部（３０Ｂ）側に設けられている。

本発明における基板搬送機構（１０）は、第１基板搬送機構（１０Ａ）と第２基板搬送機構（１０Ｂ）で構成されている。第１基板搬送機構（１０Ａ）の第１ガイド・駆動伝達部（８Ａ）は、図３中、Ｘ軸方向、ガラス基板（４０）の搬送路の上方脇に、また第２基板搬送機構（１０Ｂ）の第２ガイド・駆動伝達部（８Ｂ）は、ガラス基板（４０）の搬送路の下方脇に、搬送路と平行に処理準備部（３０Ｂ）から処理搬送部（５０）までの間に設けられ、第１及び第２基板固定具（９Ａ、９Ｂ）をこの間、各々任意な速度で往復移動するようになっている。

本発明における基板搬送機構（１０）は、第１基板搬送機構（１０Ａ）と第２基板搬送機構（１０Ｂ）を交互に作動させるようになっている。
第１ガイド・駆動伝達部（８Ａ）上に設けられた第１基板固定具（９Ａ）は、処理準備部（３０Ｂ）に水平に載置されたガラス基板（４０）の側部端を固定、保持すると、第１ガイド・駆動伝達部（８Ａ）の作動によりガラス基板（４０）を処理部（７０）の下方を一定速度で搬送（通過）させ、処理搬送部（５０）まで水平に搬送する。この間、ガラス基板（４０）の上面には処理部（７０）によって処理が施される。

続いて、同様に、第２ガイド・駆動伝達部（８Ｂ）上に設けられた第２基板固定具（９Ｂ）は、ガラス基板（４０）を処理準備部（３０Ｂ）から処理搬送部（５０）まで搬送し、この間、ガラス基板（４０）の上面には処理部（７０）によって処理が施される。

本発明においては、先行するガラス基板（４０）が、例えば、第１基板固定具（９Ａ）によって処理部（７０）の下方を搬送（通過）されている間に、つまり、先行するガラス基板（４０）の後部が処理準備部に未だ残されてい間に、次のガラス基板（４０）が基板受取部（２０）に搬入され、基板受取部（２０）から処理準備部へと搬送されるので、本発明における処理準備部（３０Ｂ）は、処理準備部（３０Ｂ）を後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）と前部処理準備部（３０Ｂ−ａ）に区分し、先行するガラス基板（４０）の後部が前部処理準備部（３０Ｂ−ａ）に未だ残されてい間に、次のガラス基板（４０）を後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）に載置できるようにしている。

図３中、左方の白太矢印で示すように、この基板処理装置の上流に位置する基板処理装置（図示せず）から搬入されてきたガラス基板は、基板受取部（２０）を経て、後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）に水平に載置され、後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）において、その側部端が第１基板搬送機構（１０Ａ）又は第２基板搬送機構（１０Ｂ）の基板固定具で固定、保持され、処理部（７０）の下方を一定速度で水平に搬送（通過）されながら、処理部（７０）によってガラス基板（４０）の上面に処理が施され、処理搬送部（５０）に搬送される。

処理部（７０）によって処理が施されたガラス基板（４０）は、処理搬送部（５０）か
ら基板受渡部（６０）へ受渡され、基板受渡部（６０）から図１中、右方の白太矢印で示すように、この基板処理装置の下流に位置する基板処理装置（図示せず）へと搬出されるようになっている。
図３は、後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）にて、第１枚目のガラス基板（４０−１）の側部端が第１基板固定具（９Ａ）で固定、保持され、第１枚目のガラス基板（４０−１）が処理部（７０）の下方への搬送が開始される直前の状態を表したものである。この時点で、第２枚目のガラス基板（４０−２）は、基板受取部（２０）に搬入中である。

図４は、図３に示す基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。図４は、本発明における第１の発明、すなわち、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を短縮せずに、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置を説明するものである。
第１枚目のガラス基板（４０−１）の受取動作は、上流に位置する基板処理装置から搬入されてきた第１枚目のガラス基板（４０−１）を、基板受取部（２０）が受取る基板受取動作（符号（ａ）〜（ｂ）の６秒間）と、第１枚目のガラス基板（４０−１）を基板受取部（２０）から後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）へ搬送する受取／準備搬送動作（符号（ｂ）〜（ｃ）の５秒間）である。

第１基板搬送機構（１０Ａ）による第１処理動作は、基板固定動作、処理搬送部動作、基板受渡動作、固定具戻り動作の順序の動作となる。後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）にて水平に載置された第１枚目のガラス基板（４０−１）の側端部を、第１基板固定具（９Ａ）が固定、保持する基板固定動作（符号（ｃ）〜（ｄ）の４秒間）、次に、固定、保持した第１枚目のガラス基板（４０−１）を、後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）から処理搬送部（５０）へ搬送する処理搬送部動作（符号（ｄ）〜（ｇ）の１０秒間）、次に、第１枚目のガラス基板（４０−１）を処理搬送部（５０）から基板受渡部（６０）へ受渡す基板受渡動作（符号（ｇ）〜（ｉ）の３秒間）、次に、第１枚目のガラス基板（４０−１）を開放した第１基板固定具（９Ａ）が、処理搬送部（５０）から後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）へ戻る固定具戻り動作（符号（ｉ）〜（ｊ）の３秒間）である。

尚、上記処理搬送部動作（符号（ｄ）〜（ｇ）の１０秒間）において、処理部（７０）によって第１枚目のガラス基板（４０−１）の上面に処理が施される。
また、搬送動作は、処理搬送部（５０）から受渡された第１枚目のガラス基板（４０−１）を処理搬送部（５０）から基板受渡部（６０）へ搬送する処理／受渡搬送動作（符号（ｉ）〜（ｌ）の６秒間）である。

図３は、図４中、符号（ｄ）で示す時点での、各部の動作、ガラス基板の位置を表したものである。
上記各動作を、第１枚目のガラス基板（４０−１）についてみると、基板受取動作から固定具戻り動作までは、逐次に行われるが、処理／受渡搬送動作は、固定具戻り動作と平行して行われている。

さて、第２枚目のガラス基板（４０−２）についてみると、第２枚目のガラス基板（４０−２）の基板受取動作は、符号（ｃ）で示す時点で開始している。つまり、第１枚目のガラス基板（４０−１）の処理搬送部動作（符号（ｄ）〜（ｇ））中に基板受取動作が行われている。

第２基板搬送機構（１０Ｂ）による第２処理動作中の処理搬送部動作（符号（ｈ）〜（ｍ）の１０秒間）が示すように、第２枚目のガラス基板（４０−２）の処理搬送部動作は、図４中、符号（ｈ）で示す時点で開始している。つまり、第１枚目のガラス基板（４０−１）の処理搬送部動作が終了（ｇ）した直後（１秒後）に、第２枚目のガラス基板（４０−２）の処理搬送部動作は開始している。

さて、第３枚目のガラス基板（４０−３）についてみると、第１基板搬送機構（１０Ａ）による第１処理動作中の処理搬送部動作（符号（ｎ）〜（ｓ）の１０秒間）が示すように、第３枚目のガラス基板（４０−３）の処理搬送部動作は、図４中、符号（ｎ）で示す時点で開始している。つまり、第２枚目のガラス基板（４０−２）の処理搬送部動作が終了（ｍ）した直後（１秒後）に、第３枚目のガラス基板（４０−３）の処理搬送部動作は開始している。

図４に示すように、第１処理動作中の処理サイクル（Ｃ１２Ａ）は、符号（ｄ）〜（ｎ）の２２秒間であり、また、第２処理動作中の処理サイクル（Ｃ１２Ｂ）は、符号（ｈ）〜（ｔ）の２２秒間である。これは、前記図２に示した、基板搬送機構が１基の際の処理サイクル（Ｃ２）（符号（ｄ１）〜（ｋ１）の２０秒間よりも長いものとなっている。

しかし、第１基板搬送機構（１０Ａ）による第１処理動作と第２基板搬送機構（１０Ｂ）による第２処理動作を加算した際の、基板処理装置としての処理サイクルは、符号（Ｃ１２）で示すように、１枚目のガラス基板（４０−１）の処理サイクル（Ｃ１２）は、符号（ｄ）〜（ｈ）の１１秒間、２枚目のガラス基板（４０−２）の処理サイクル（Ｃ１２）は、符号（ｈ）〜（ｎ）の１１秒間となる。また、その内訳は、処理搬送部動作時間１０秒、待機時間１秒である。

これは、第１の発明における処理動作にては、処理搬送部動作時間（Ｔ１２Ａ、Ｔ１２Ｂ）は、基板搬送機構が１基の場合における処理搬送部動作時間（Ｔ２）と同一時間であって、第１基板搬送機構（１０Ａ）を用いた処理搬送部動作が終了した直後（１秒後）に、第２基板搬送機構（１０Ｂ）を用いた処理搬送部動作を開始し、また、第２基板搬送機構（１０Ｂ）を用いた処理搬送部動作が終了した直後（１秒後）に、第１基板搬送機構（１０Ａ）を用いた処理搬送部動作を開始しているからである。

つまり、第１の発明による基板処理装置は、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を短縮せずに（Ｔ２＝Ｔ１２Ａ＝Ｔ１２）、時間当たりの処理能力を増加することのできる基板処理装置となる。

図５は、本発明による基板処理装置の一実施例を示す平面図であり、前記図３に示す基板処理装置と同一の構造である。図５は、本発明による第２の発明を説明するものである。
また、図６は、図５に示す基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。図６は、本発明における第２の発明、すなわち、時間当たりのガラス基板の処理能力を減少させずに、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を延長することのできる基板処理装置を説明するものである。

第１枚目のガラス基板（４０−１）の受取動作は、上流に位置する基板処理装置から搬入されてきた第１枚目のガラス基板（４０−１）を、基板受取部（２０）が受取る基板受取動作（符号（ａ）〜（ｂ）の６秒間）と、第１枚目のガラス基板（４０−１）を基板受取部（２０）から後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）へ搬送する受取／準備搬送動作（符号（ｂ）〜（ｃ）の５秒間）である。

第１基板搬送機構（１０Ａ）による第１処理動作は、基板固定動作、処理搬送部動作、基板受渡動作、固定具戻り動作の順序の動作となる。後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）にて水平に載置された第１枚目のガラス基板（４０−１）の側端部を、第１基板固定具（９Ａ）が固定、保持する基板固定動作（符号（ｃ）〜（ｄ）の４秒間）、次に、固定、保持し
た第１枚目のガラス基板（４０−１）を、後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）から処理搬送部（５０）へ搬送する処理搬送部動作（符号（ｄ）〜（ｈ）の１９秒間）、次に、第１枚目のガラス基板（４０−１）を処理搬送部（５０）から基板受渡部（６０）へ受渡す基板受渡動作（符号（ｈ）〜（ｊ）の３秒間）、次に、第１枚目のガラス基板（４０−１）を開放した第１基板固定具（９Ａ）が、処理搬送部（５０）から後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）へ戻る固定具戻り動作（符号（ｊ）〜（ｋ）の３秒間）である。

上記符号（ｄ）で示す、処理搬送部動作の開始時点は、前記図２に示す、基板搬送機構が１基の場合における第１枚目のガラス基板の処理搬送部動作の開始時点（図２中、符号（ｄ１））と同一時点となっている。

尚、上記処理搬送部動作（符号（ｄ）〜（ｈ）の１９秒間）において、処理部（７０）によって第１枚目のガラス基板（４０−１）の上面に処理が施される（Ｔ２２Ａ＞Ｔ２）。
また、搬送動作は、処理搬送部（５０）から受渡された第１枚目のガラス基板（４０−１）を処理搬送部（５０）から基板受渡部（６０）へ搬送する処理／受渡搬送動作（符号（ｊ）〜（ｌ）の６秒間）である。

図５は、図６中、符号（ｄ）で示す時点での、各部の動作、ガラス基板の位置を表したものである。第１枚目のガラス基板（４０−１）は、基板受取部（２０）を経て後部処理準備部（３０Ｂ−ｂ）に載置されている。
上記各動作を、第１枚目のガラス基板（４０−１）についてみると、基板受取動作から固定具戻り動作までは、逐次に行われるが、処理／受渡搬送動作は、固定具戻り動作と平行して行われている。

さて、第２枚目のガラス基板（４０−２）についてみると、第２枚目のガラス基板（４０−２）の基板受取動作は、符号（ｅ）で示す時点で開始している。つまり、第１枚目のガラス基板（４０−１）の処理搬送部動作（符号（ｄ）〜（ｈ））中に基板受取動作が行われる。

第２基板搬送機構（１０Ｂ）による第２処理動作中の処理搬送部動作（符号（ｉ）〜（ｏ）の１９秒間）が示すように、第２枚目のガラス基板（４０−２）の処理搬送部動作は、図６中、符号（ｉ）で示す時点で開始している。つまり、第２枚目のガラス基板（４０−２）の第２基板搬送機構（１０Ｂ）による処理搬送部動作の開始時点（符号（ｉ））は、前記図２に示す、基板搬送機構が１基の場合における第２枚目のガラス基板の処理搬送部動作の開始時点（図２中、符号（ｋ１））と同一時点となっている。

さて、第３枚目のガラス基板（４０−３）についてみると、第１基板搬送機構（１０Ａ）による第１処理動作中の処理搬送部動作（符号（ｐ）〜）が示すように、第３枚目のガラス基板（４０−３）の処理搬送部動作は、図６中、符号（ｐ）で示す時点で開始している。つまり、第３枚目のガラス基板（４０−３）の第１基板搬送機構（１０Ａ）による処理搬送部動作の開始時点（符号（ｐ））は、前記図２に示す、基板搬送機構が１基の場合における第３枚目のガラス基板の処理搬送部動作の開始時点（図２中、符号（ｕ１））と同一時点となっている。

図６に示すように、第１処理動作中の処理サイクル（Ｃ２２Ａ）は、符号（ｄ）〜（ｐ）の４０秒間であり、また、第２処理動作中の処理サイクル（Ｃ２２Ｂ）は、符号（ｉ）〜の４０秒間となる。これは、前記図２に示した、基板搬送機構が１基の際の処理サイクル（Ｃ２）（符号（ｄ１）〜（ｋ１）の２０秒間よりも長いものとなっている。

しかし、第１基板搬送機構（１０Ａ）による第１処理動作と第２基板搬送機構（１０Ｂ）による第２処理動作を加算した際の、基板処理装置としての処理サイクルは、符号（Ｃ２２）で示すように、１枚目のガラス基板（４０−１）の処理サイクル（Ｃ２２）は、符号（ｄ）〜（ｉ）の２０秒間、２枚目のガラス基板（４０−２）の処理サイクル（Ｃ２２）は、符号（ｉ）〜（ｐ）の２０秒間となる。また、その内訳は、処理搬送部動作時間１９秒、待機時間１秒である。

これは、第２の発明における処理動作にては、処理搬送部動作時間（Ｔ２２Ａ、Ｔ２２Ｂ）（１９秒間）は、基板搬送機構が１基の場合における処理搬送部動作時間（Ｔ２）（１０秒間）より長い時間であって、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構による処理搬送部動作の開始時点（符号（ｄ、ｉ、ｐ）は、基板搬送機構が１基の場合における各ガラス基板への処理搬送部動作の開始時点（符号（ｄ１、ｋ１、ｕ１）と同一時点であり、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構による処理搬送部動作の終了時点（符号（ｈ、ｏ）は、基板搬送機構が１基の場合における次のガラス基板への処理搬送部動作の開始時点（符号（ｉ、ｐ）の直前（１秒前）迄であるからである。

つまり、第２の発明による基板処理装置は、時間当たりのガラス基板の処理能力を減少させずに（Ｃ２２＝Ｃ２）、ガラス基板１枚当たりの処理搬送部動作時間（Ｔ２）を延長する（（Ｔ２２Ａ＝Ｔ２２）＞Ｔ２）ことのできる基板処理装置となる。

プロセス装置を構成する基板処理装置の、ある基板処理装置の一例を示す平面図である。 図１に示す基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。 本発明による基板処理装置の一実施例を示す平面図である。 第１の発明における基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。 本発明による基板処理装置の一実施例を示す平面図であり、第２の発明を説明するものである。 第２の発明における基板処理装置の各部の動作状態を時間の順序に並べて表したタイムチャートの具体的な一例である。 液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。 図７に示すカラーフィルタのＸ−Ｘ’線における断面図である。 着色画素の処理ラインの一例を示す説明図である。

符号の説明

８・・・ガイド・駆動伝達部
８Ａ・・・第１ガイド・駆動伝達部
８Ｂ・・・第２ガイド・駆動伝達部
９・・・基板固定具
９Ａ・・・第１基板固定具
９Ｂ・・・第２基板固定具
１０・・・基板搬送機構
１０Ａ・・・本発明における第１基板搬送機構
１０Ｂ・・・本発明における第２基板搬送機構
１２・・・洗浄装置
１３・・・塗布装置
１４・・・膜厚／ムラ検査装置
１５・・・露光装置
１６・・・現像装置
１７・・・ポストベーク装置
１８・・・検査・修正装置
２０・・・基板受取部
３０・・・処理準備部
３０Ｂ・・・本発明における処理準備部
３０Ｂ−ａ・・・前部処理準備部
３０Ｂ−ｂ・・・後部処理準備部
４０・・・ガラス基板
４０−１・・・第１枚目のガラス基板
４０−２・・・第２枚目のガラス基板
４０−３・・・第３枚目のガラス基板
４１・・・ブラックマトリックス
４２・・・着色画素
４３・・・透明導電膜
５０・・・処理搬送部
６０・・・基板受渡部
７０・・・処理部
Ｃ１・・・従来の受取サイクル
Ｃ２・・・従来の処理サイクル
Ｃ３・・・従来の搬送サイクル
Ｃ１１Ａ、Ｃ１１Ｂ・・・第１の発明における受取サイクル
Ｃ１２・・・第１の発明における基板処理装置としての処理サイクル
Ｃ１２Ａ・・・第１の発明における第１処理動作中の処理サイクル
Ｃ１２Ｂ・・・第１の発明における第２処理動作中の処理サイクル
Ｃ１３Ａ、Ｃ１３Ｂ・・・第１の発明における搬送サイクル
Ｃ２１Ａ、Ｃ２１Ｂ・・・第２の発明における受取サイクル
Ｃ２２・・・第２の発明における基板処理装置としての処理サイクル
Ｃ２２Ａ・・・第２の発明における第１処理動作中の処理サイクル
Ｃ２２Ｂ・・・第２の発明における第２処理動作中の処理サイクル
Ｃ２３Ａ、Ｃ２３Ｂ・・・第２の発明における搬送サイクル
Ｐ・・・プロセス装置
Ｔ１・・・従来の受取サイクルの受取動作時間
Ｔ２・・・従来の処理サイクルの処理搬送部動作時間
Ｔ３・・・従来の搬送サイクルの搬送動作時間
Ｔ１２・・・第１の発明における基板処理装置としての処理搬送部動作時間
Ｔ１２Ａ、Ｔ１２Ｂ・・・第１の発明における処理動作の処理搬送部動作時間
Ｔ２２・・・第２の発明における基板処理装置としての処理搬送部動作時間
Ｔ２２Ａ、Ｔ２２Ｂ・・・第２の発明における処理動作の処理搬送部動作時間
ＬＤ・・・搬入装置
ＵＬＤ・・・搬出装置
Ｗ１・・・従来の受取サイクルの待機時間
Ｗ２・・・従来の処理サイクルの待機時間
Ｗ３・・・従来の搬送サイクルの待機時間

Claims (2)

1. 少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
   Ａ）前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第１基板搬送機構と第２基板搬送機構の２基で構成され、
   Ｂ）第１基板搬送機構と第２基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送（通過）しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
   Ｃ）１）処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が１基の場合における処理搬送部動作時間と同一時間であって、
   ２）第１基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第２基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始し、また、第２基板搬送機構を用いた処理搬送部動作が終了した直後に、第１基板搬送機構を用いた処理搬送部動作を開始することを特徴とする基板処理装置。
2. 少なくとも基板受取部、処理準備部、処理搬送部、基板受渡部、処理部、及び基板搬送機構で構成される基板処理装置において、
   Ａ）前記処理準備部は後部処理準備部と前部処理準備部からなり、前記基板搬送機構は第１基板搬送機構と第２基板搬送機構の２基で構成され、
   Ｂ）第１基板搬送機構と第２基板搬送機構を交互に用い、基板受取部を経て後部処理準備部に水平に載置されたガラス基板の側部端を、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構の基板固定具が固定、保持し、処理部の下方を一定速度で水平に搬送（通過）しながら、処理部によってガラス基板の上面に処理を施す際に、
   Ｃ）１）処理搬送部動作時間は、基板搬送機構が１基の場合における処理搬送部動作時間より長い時間であって、
   ２）第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構による処理搬送部動作の開始時点は、基板搬送機構が１基の場合における各ガラス基板への処理搬送部動作の開始時点と同一時点であり、第１基板搬送機構又は第２基板搬送機構による処理搬送部動作の終了時点は、基板搬送機構が１基の場合における次のガラス基板への処理搬送部動作の開始時点の直前迄であることを特徴とする基板処理装置。

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