JP2008189858A

JP2008189858A - 感圧性粘着テープ

Info

Publication number: JP2008189858A
Application number: JP2007027481A
Authority: JP
Inventors: Hisaki Sugao; 悠樹菅生; Yoshio Terada; 好夫寺田; Hiroyuki Kondo; 広行近藤; Hitoshi Takano; 均高野
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2007-02-07
Filing date: 2007-02-07
Publication date: 2008-08-21
Also published as: TW200904935A; US20100323191A1; WO2008096611A1

Abstract

【課題】粘着剤層の貯蔵弾性率が適切な範囲の値にコントロールされ、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造における封止工程での樹脂漏れを好適に防止することが可能な、感圧性粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の感圧性粘着テープは、シリコーン系粘着剤組成物と該シリコーン系粘着剤組成物中に分散した親油性の層状粘土鉱物を含む粘着剤層を基材シート上に有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、感圧性粘着テープに関する。より詳細には、本発明は、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造に好適な、感圧性粘着テープに関する。

近年、ＬＳＩの実装技術において、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅ／ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ）技術が注目されている。ＣＳＰ技術の中で、ＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ−ｌｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）に代表される、リード端子がパッケージ内部に取り込まれた形態のパッケージについては、小型化と高集積の面で特に注目されるパッケージ形態の一つである。

ＱＦＮの製造方法の中でも、複数のＱＦＮ用チップをリードフレームのパッケージパターン領域のダイパッド上に整然と配列し、金型のキャビティ内で、封止樹脂にて一括封止したのち、切断によって個別のＱＦＮ構造物に切り分けることにより、リードフレーム面積あたりの生産性を飛躍的に向上させる製造方法が、近年は特に注目されている。

上記のような、複数の半導体チップを一括封止するＱＦＮの製造方法においては、樹脂封止時のモールド金型によってクランプされる領域はパッケージパターン領域よりさらに外側に広がった樹脂封止領域の外側だけである。したがって、パッケージパターン領域、特にその中央部においては、アウターリード面をモールド金型に十分な圧力で押さえることができず、封止樹脂がアウターリード側に漏れ出すことを抑えることが非常に難しい。このため、ＱＦＮの端子等が樹脂で被覆されるという問題が生じる。

上記問題を解決するためには、ＱＦＮの製造方法において、リードフレームのアウターリード側に感圧性粘着テープを貼り付け、この粘着テープの自着力（マスキング）を利用したシール効果により、樹脂封止時のアウターリード側への樹脂漏れを防ぐ製造方法が特に効果的と考えられる。

このような製造方法において、リードフレーム上に半導体チップを搭載した後あるいはワイヤーボンディングを実施した後に感圧性粘着テープの貼り合せを行うことは、ハンドリングの面で実質的に困難である。したがって、感圧性粘着テープは、最初の段階でリードフレームのアウターパット面に貼り合わせられ、その後、半導体チップの搭載工程やワイヤーボンディングの工程を経て、封止樹脂による封止工程まで貼り合わせられることが望ましい。

このように、感圧性粘着テープには、単に封止樹脂の漏れ出しを防止するだけでなく、半導体チップの搭載工程に耐える高度な耐熱性や、ワイヤーボンディング工程における繊細な操作性に支障をきたさないなど、様々な特性が要求される。

半導体装置の製造における封止樹脂の漏れ出しを防止するために、特定の線熱膨張係数を有する基材層と、特定の厚さを有する粘着剤層とからなる感圧性粘着テープが提案されている（特許文献１参照）。しかし、この感圧性粘着テープでは、粘着剤層の貯蔵弾性率が低いため、正常にワイヤーボンディングすること困難であり、効果的に封止樹脂の漏れ出しを防止することは困難である。

しかしながら、樹脂漏れを防ぐ目的から高度な粘着性を重要視して一般の感圧性粘着テープを利用すると、粘着剤層の弾性が低いため、粘着剤層が柔らかい。このため、実際にはワイヤーボンディングができなくなってしまうなどの問題が生じる。

一方、リードフレームを用いる代わりに、半導体チップを配置する開口部とその外側の表面に配置される端子部とその端子部の裏側面に配置されるアウターパッドとを有する配線樹脂基板を用いて、前記開口部に半導体チップを配置してワイヤーボンディング工程や封止樹脂による封止工程を行うことで、半導体装置を製造する方法も知られている。

上記製造方法においては、リードフレームより厚みが大きい配線樹脂基板を用いているにもかかわらず、リードフレームを用いる場合と同様に、樹脂封止時のアウターリード側への樹脂漏れが生じる。また、配線樹脂基板を用いているため、ワイヤーボンディング工程における感圧性粘着テープの粘着剤層の影響が、リードフレームを用いる場合と異なる。
特開２００２−１８４８０１号公報

本発明の課題は、粘着剤層の貯蔵弾性率が適切な範囲の値にコントロールされ、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造における封止工程での樹脂漏れを好適に防止することが可能な、感圧性粘着テープを提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するために、鋭意検討を行った。その結果、特定の層状粘土鉱物をシリコーン系粘着剤組成物に分散させることにより、上記課題を効果的に達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明の感圧性粘着テープは、シリコーン系粘着剤組成物と該シリコーン系粘着剤組成物中に分散した親油性の層状粘土鉱物を含む粘着剤層を基材シート上に有する。

好ましい実施形態においては、上記層状粘土鉱物が、スメクタイト系粘度鉱物および／またはマイカ系粘度鉱物である。

好ましい実施形態においては、上記シリコーン系粘着剤組成物１００重量部に対して、上記層状粘土鉱物が２〜２０重量部含まれる。

好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の貯蔵弾性率が０．３〜６．０ＭＰａである。

好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが１〜２５μｍである。

好ましい実施形態においては、本発明の感圧性粘着テープは、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造に用いられる。

本発明によれば、粘着剤層の貯蔵弾性率が適切な範囲の値にコントロールされ、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造における封止工程での樹脂漏れを好適に防止することが可能な、感圧性粘着テープを提供することが可能となる。

上記のような効果は、特定の層状粘土鉱物をシリコーン系粘着剤組成物に分散させることにより、効果的に発現することが可能となる。

本発明の感圧性粘着テープは、シリコーン系粘着剤組成物と該粘着剤組成物中に分散した親油性の層状粘土鉱物を含む粘着剤層を基材シート上に有している。粘着剤層の厚みは、任意の適切な厚みを採用し得る。粘着剤層の厚みは、好ましくは２〜５０μｍ、より好ましくは２〜２５μｍである。本発明の感圧性粘着テープの好ましい実施形態の１つを図１に示す。図１に示すように、本発明の粘着テープ１００は、基材シート１０上に粘着剤層２０を有し、粘着剤層２０は、シリコーン系粘着剤組成物３０と親油性の層状粘土鉱物４０を含む。親油性の層状粘土鉱物４０は、基材シート１０に対して、実質的に平行方向に配列していても良いし、実質的に垂直方向に配列していても良いし、それらの混合状態であっても良いし、ランダムな方向に配列していても良い。剥離のし易さを考慮すると、親油性の層状粘土鉱物４０は、基材シート１０に対して、実質的に垂直方向に配列していることが好ましい。

上記親油性の層状粘土鉱物の配列状態は、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）にて断面観察することで確認できる。

「基材シートに対して実質的に垂直方向に配列している」とは、基材シートの主面に対して、好ましくは６０度〜１２０度、より好ましくは７０度〜１１０度の角度、さらに好ましくは８０度〜１００度の角度で配列している。「基材シートに対して実質的に平行方向に配列している」とは、基材シートの主面に対して、好ましくは−３０度〜３０度、より好ましくは−２０度〜２０度の角度、さらに好ましくは−１０度〜１０度の角度で配列している。

上記シリコーン系粘着剤組成物としては、市販のシリコーン系粘着剤など、任意の適切な組成物を採用し得る。シリコーン系粘着剤組成物を用いる場合、耐熱性が高いことに加えて、高温下における貯蔵弾性率や粘着力が適切な値となりやすい。上記シリコーン系粘着剤組成物としては、過酸化物架橋型粘着剤、付加反応型粘着剤、脱水素反応型粘着剤、湿気硬化型粘着剤を用いることが好ましい。特に、付加反応型粘着剤は、不純物が少ないので好適である。

上記シリコーン系粘着剤組成物中には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。

上記親油性の層状粘土鉱物は、結晶構造中に交換性陽イオンを有する層状珪酸塩鉱物を親油化処理したものをいう。

上記層状珪酸塩鉱物としては、任意の適切な層状珪酸塩鉱物を採用し得る。上記層状珪酸塩鉱物としては、例えば、モンモリロナイト、サポナイト、ヘクトライトスチーブンサイトなどのスメクタイト系粘土鉱物；フッ素四ケイ素雲母などのマイカ系粘土鉱物；が挙げられる。これらは１種のみ用いても良いし２種以上を併用しても良い。好ましくは、マイカ系粘土鉱物である。良好な強靭性を得ることができるからである。

上記親油性の層状粘土鉱物の形状は、好ましくは板状である。この場合、厚さは、好ましくは約０．１〜１０ｎｍ、より好ましくは０．５〜５ｎｍである。また、幅は、好ましくは１０〜１００００ｎｍ、より好ましく２０〜７０００ｎｍ、さらに好ましくは５０〜５０００ｎｍである。ここでいう厚さや幅は、平均長のことである。この平均長は、電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真の実測によって求めることができる。上記幅が１００００ｎｍを超えると伸びが低下するおそれがあり、１０ｎｍ未満では破断応力が高くなるおそれがある。

上記親油性の層状粘土鉱物は、層間の交換性陽イオンを有機カチオンなどでイオン交換処理し、層間を親油化したものが好ましい。

上記交換性陽イオンとは、層状珪酸塩鉱物の結晶層の表面に存在するナトリウムやカルシウムなどの金属イオンのことである。これらのイオンは親水性であるため、親油性のモノマーは層状珪酸塩鉱物の層間に侵入することができない。このため良好な分散物を得ることができない。モノマーを層間に侵入させるためには、交換性陽イオンを親油性のカチオン性界面活性剤などでイオン交換することが必要である。

上記カチオン性界面活性剤としては、例えば、４級アンモニウム塩、４級ホスホニウム塩が挙げられる。

上記４級アンモニウム塩としては、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウム塩、ステアリルトリメチルアンモニウム塩、トリオクチルアンモニウム塩、ジステアリルジメチルアンモニウム塩、ジステアリルジベンジルアンモニウム塩、置換プロピレンオキサイド骨格を有するアンモニウム塩が挙げられる。これらは、１種のみ用いても良いし２種以上を併用しても良い。

上記４級ホスホニウム塩としては、例えば、デシルトリフェニルホスホニウム塩、メチルトリフェニルホスホニウム塩、ラウリルトリメチルホスホニウム塩、ステアリルトリメチルホスホニウム塩、ジステアリルジメチルホスホニウム塩、ジステアリルジベンジルホスホニウム塩が挙げられる。これらは、１種のみ用いても良いし２種以上を併用しても良い。

本発明の感圧性粘着テープにおいては、上記親油性の層状粘土鉱物を、該感圧性粘着テープの使用前に十分に層同士を剥離しておくことが好ましい。層同士を剥離する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、超音波剥離、高圧せん断剥離、超高速攪拌、超臨界ＣＯ_２攪拌が用いられる。特に、高圧せん断剥離法が好ましい。親油性の層状粘土鉱物を破砕することなく層同士を剥離することができるからである。親油性の層状粘土鉱物の剥離状態は、層状粘土鉱物のシリケート層の平均重なりが６層以下になるまで剥離するのが好ましい。６層を超えると、層状粘土鉱物の総表面積が低下し、有機成分との相互作用が低下して粘着剤の強靭性が低下するおそれがある。平均重なりの分析は、電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて行なうことができる。

上記親油性の層状粘土鉱物の含有割合は、上記シリコーン系粘着剤組成物１００重量部に対して、好ましくは２〜２０重量部、より好ましくは３〜２０重量部、さらに好ましくは４〜１０重量部である。上記含有割合が２重量部未満であると、本発明の効果が十分に発揮できないおそれがある。上記含有割合が２０重量部より多いと、粘着剤層の粘度が増大してしまい、塗布外観が低下するおそれがある。

上記粘着剤層中には、上記シリコーン系粘着剤組成物および上記親油性の層状粘土鉱物の他に、本発明の目的を損なわない範囲で、任意の適切な成分が含まれていても良い。

上記粘着剤層は、貯蔵弾性率が０．３〜６．０ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは０．５〜５．０ＭＰａ、さらに好ましくは１．０〜５．０ＭＰａである。粘着剤層の貯蔵弾性率が０．３ＭＰａ以下であると、粘着剤層が柔らかすぎるため、例えば、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造においてワイヤーボンディング時にリードフレームが動き、ワイヤーボンディングができなくなってしまうおそれがある。また粘着剤層の貯蔵弾性率が６．０ＭＰａ以上であると、粘着剤層が固くなりすぎて粘着力が低下してしまい、リードフレームから剥がれてしまうおそれが生じる。本発明において、粘着剤層の貯蔵弾性率は、ＡＳＴＭＳＴＰ８４６に準拠して、粘弾性スペクトロメーターによって測定される値である。

上記基材シートとしては、任意の適切な基材シートを採用し得る。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）フィルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム、ポリサルフォン（ＰＳＦ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム、ポリアリレート（ＰＡＲ）フィルム、アラミドフィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムが挙げられる。耐熱性を考慮する場合には、ポリイミド材料からなるフィルムが好ましい。

基材シートの厚みとしては、任意の適切な厚みを採用し得る。折れや裂けを防止し、ハンドリング性を良好に保つために、好ましくは、５〜２５０μｍである。

本発明の感圧性粘着テープの作製方法は、任意の適切な方法が採用し得る。例えば、上記親油性の層状粘土鉱物を含んだシリコーン系粘着剤組成物をまず任意の基板上にコーティングし乾燥させて、上記親油性の層状粘土鉱物がシリコーン系粘着剤組成物中に分散した粘着シートを作製し、これを基材シート上に形成させる方法や、基材シート上に上記親油性の層状粘土鉱物を含んだシリコーン系粘着剤組成物をコーティングし、その後乾燥させて固定化させる方法が用いられる。

本発明の感圧性粘着テープにおいては、粘着剤層を保護するために保護フィルムを用いても良い。保護フィルムとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂系のフィルムについては、離型処理剤を用いなくとも離型性を有するので、それ単体を保護フィルムとして使用することもできる。このような保護フィルムの厚みは、好ましくは、１０〜１００μｍ程度である。

本発明の感圧性粘着テープは、任意の適切な用途に適用し得る。特に、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造における封止工程での樹脂漏れを好適に防止することが可能なので、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造に好適に用いられる。

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例における「部」は重量基準である。

〔実施例１〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）１００重量部に親油性層状粘土鉱物（コープケミカル製、商品名：ソマシフＭＡＥ）２０重量部を分散させた粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（１）を作製した。感圧性粘着テープ（１）の粘着剤層の厚みは１０μｍであった。

〔実施例２〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）１００重量部に親油性層状粘土鉱物（コープケミカル製、商品名：ソマシフＭＡＥ）１０重量部を分散させた粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（２）を作製した。感圧性粘着テープ（２）の粘着剤層の厚みは１０μｍであった。

〔実施例３〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）１００重量部に親油性層状粘土鉱物（コープケミカル製、商品名：ソマシフＭＡＥ）５重量部を分散させた粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（３）を作製した。感圧性粘着テープ（３）の粘着剤層の厚みは１０μｍであった。

〔実施例４〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）１００重量部に親油性層状粘土鉱物（コープケミカル製、商品名：ソマシフＭＡＥ）２０重量部を分散させた粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（４）を作製した。感圧性粘着テープ（４）の粘着剤層の厚みは２０μｍであった。

〔実施例５〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）１００重量部に親油性層状粘土鉱物（コープケミカル製、商品名：ソマシフＭＡＥ）１０重量部を分散させた粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（５）を作製した。感圧性粘着テープ（５）の粘着剤層の厚みは２０μｍであった。

〔実施例６〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）１００重量部に親油性層状粘土鉱物（コープケミカル製、商品名：ソマシフＭＡＥ）５重量部を分散させた粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（６）を作製した。感圧性粘着テープ（６）の粘着剤層の厚みは２０μｍであった。

〔実施例７〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）１００重量部に親油性層状粘土鉱物（コープケミカル製、商品名：ソマシフＭＡＥ）１重量部を分散させた粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（７）を作製した。感圧性粘着テープ（７）の粘着剤層の厚みは１０μｍであった。

〔実施例８〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）１００重量部に親油性層状粘土鉱物（コープケミカル製、商品名：ソマシフＭＡＥ）２０重量部を分散させた粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（８）を作製した。感圧性粘着テープ（８）の粘着剤層の厚みは５０μｍであった。

〔比較例１〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）で構成される粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（Ｃ１）を作製した。感圧性粘着テープ（Ｃ１）の粘着剤層の厚みは１０μｍであった。

〔比較例２〕
厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、商品名：カプトン１００Ｈ）を基材シートとし、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング製、商品名：ＳＤ−４５８５）で構成される粘着剤層を該基材シート上に設けて、感圧性粘着テープ（Ｃ２）を作製した。感圧性粘着テープ（Ｃ２）の粘着剤層の厚みは２０μｍであった。

〔評価〕
実施例１〜実施例８および比較例１〜比較例２で作製した感圧性粘着テープを、端子部に銀めっきが施された一辺１６ＰｉｎタイプのＱＦＮが４個×４個に配列された銅製のリードフレームのアウターパット側に貼り合わせた。
このリードフレームのダイパッド部分に半導体チップをエポキシフェノール系の銀ペーストを用いて接着し、１８０℃にて１時間ほどキュアすることで固定した。
次に、リードフレームは感圧性粘着テープ側から真空吸引する形で１８０℃に加熱したヒートブロックに固定し、さらにリードフレームの周辺部分をウインドクランパーにて押さえて固定した。
これらを、１１５ＫＨｚワイヤボンダー（新川製、商品名：ＵＴＣ−３００ＢＩｓｕｐｅｒ）を用いてφ２５μｍの金線（田中貴金属製、商品名：ＧＭＧ−２５）にて下記の条件でワイヤーボンディングを行った。
ファーストボンディング加圧：１３０ｇ
ファーストボンディング超音波強度：５５０ｍＷ
ファーストボンディング印加時間：８ｍｓｅｃ
セカンドボンディング加圧：１３０ｇ
セカンドボンディング超音波強度：５００ｍＷ
セカンドボンディング印加時間：７ｍｓｅｃ
さらに、エポキシ系封止樹脂（日東電工製、商品名：ＨＣ−３００Ｂ）により、これらをモールドマシン（ＴＯＷＡ製、商品名：Ｍｏｄｅｌ−Ｙ−ｓｅｒｉｓｅ）を用いて、１７５℃で、プレヒート２０秒、インジェクション時間１２秒、キュア時間１２０秒にてモールドした後、感圧性粘着テープを剥離した。
なお、さらに１７５℃にて３時間ほどポストモールドキュアを行って樹脂を十分に硬化させた後、ダイサーによって切断して、個々のＱＦＮタイプ半導体装置を得た。
このようにして実施例１〜実施例８および比較例１〜比較例２で作製した感圧性粘着テープを使用して得られたＱＦＮの樹脂の漏れを評価した。評価方法は、リードパッド上に樹脂が付着した状態のリードパッドを不良とし、リードパッド１００本中に不良の発生したリードパッドの数から不良率を求めた。
評価結果を表１に示す。

表１によれば、本発明の感圧性粘着テープは、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造における封止工程での樹脂漏れを好適に防止できることが判る。

本発明の感圧性粘着テープは、特に、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造における封止工程での樹脂漏れを好適に防止することが可能なので、金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造に好適に用いられる。

本発明の好ましい実施形態による感圧性粘着テープの概略断面図である。

符号の説明

１０基材シート
２０粘着剤層
３０シリコーン系粘着剤組成物
４０親油性の層状粘土鉱物
１００粘着テープ

Claims

シリコーン系粘着剤組成物と該シリコーン系粘着剤組成物中に分散した親油性の層状粘土鉱物を含む粘着剤層を基材シート上に有する、感圧性粘着テープ。
前記層状粘土鉱物が、スメクタイト系粘度鉱物および／またはマイカ系粘度鉱物である、請求項１に記載の感圧性粘着テープ。
前記シリコーン系粘着剤組成物１００重量部に対して、前記層状粘土鉱物が２〜２０重量部含まれる、請求項１または２に記載の感圧性粘着テープ。
前記粘着剤層の貯蔵弾性率が０．３〜６．０ＭＰａである、請求項１から３までのいずれかに記載の感圧性粘着テープ。
前記粘着剤層の厚みが２〜５０μｍである、請求項１から４までのいずれかに記載の感圧性粘着テープ。
金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造に用いられる、請求項１から５までのいずれかに記載の感圧性粘着テープ。