JP2008175700A - 半導体装置の検査装置および検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気特性検査を安定して行え、半導体装置に重大なダメージや大きな負荷を与えることがない半導体装置の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１は、可動部材９が導電性接触子７を収容する収容孔において深さが深い収容孔１８と深さの浅い収容孔１９とを任意の位置で有している。半導体装置２の外部電極３に全ての導電性接触子７の端子形状突出部１６が当接した状態から、半導体装置２の位置を維持させたまま、可動部材９のみ固定部材８に近づけることで、可動部材９の深さが浅い収容孔１９でこの奥端部１９ａが導電性接触子７の筒体１４に接触し、さらに可動部材９を固定部材８方向に近づけると、可動部材９の深さが浅い収容孔１９で、導電性接触子７が検査回路基板５側に短縮し、半導体装置２の外部電極３と導電性接触子７の端子形状突出１６とが離間し、電気的接続が切断される。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体装置と測定装置の検査回路基板とを電気的に接続し、半導体装置の電気的特性を測定して検査する半導体装置の検査装置および検査方法に関するものである。

半導体装置の電気的特性検査を行う際、一般的に、半導体装置の外部電極を測定装置に電気的に接続して検査を行う検査装置が用いられる（例えば、特許文献１等）。
従来の検査装置の一つとして、図７に示す検査装置２６がある。検査装置２６は、検査用回路基板２１と一体化されている固定部材２２と、固定部材２２に対して接近離間方向に可動な状態に取り付けられている可動部材２３とを備えている。固定部材２２および可動部材２３とは共に電気絶縁性の樹脂材で形成されており、固定部材２２には、検査対象となる半導体装置２０が有する外部電極２４の配列ピッチに合わせて配置したポゴピン方式の導電性接触子２５が設けられている。このポゴピン方式の導電性接触子２５に設けられた端子形状突出部２９が、内部に設けられた圧縮ばね２７の押圧力により半導体装置２０の外部電極２４に押し当てられるとともに、プランジャ２８が測定装置３３に接続された検査回路基板２１のランド電極３０に押し当てられることで、電気的導通に必要な接触圧を得ることができ、外部電極２４とランド電極３０とは導電性接触子２５を介して電気的に接続される。

また、可動部材２３は、固定部材２２に植設されたガイドピン（図示せず）により摺動可能に支持され、固定部材２２と可動部材２３との間に配置された圧縮バネ（図示せず）によって浮動状態に維持されるようになっている。この可動部材２３には、半導体装置２０の位置決めと収納するための凹部からなる収納部（本体収納部）３１が形成されており、その収納部３１の下方には、半導体装置２０の外部電極２４を収容して導電性接触子２５に向けて露出させるための外部端子収納部（露出空間部）３２が続いて形成されている。

近年、半導体装置２０の高集積化、小型化、高周波化・高速化に伴い、半導体装置２０の電気的特性検査装置２６の導電性接触子２５に対して、狭ピッチ化および低インダクタンス化に対応するために、導電性接触子２５の外形寸法を小型化する必要がある。さらに、半導体装置２０の大規模化による、半導体装置２０の外部電極数の増大および、検査コスト削減を目的に、同時に複数個の検査を行うことに対応するため、検査装置２６に搭載される導電性接触子２５の搭載数が増加し、半導体装置２０の外部電極２４と検査回路基板の電極に対して電気的な導通を得るに必要な総接触圧も増加する傾向にある。

なお、下記特許文献１には、ポゴピン方式の導電性接触子を備えた半導体装置の検査装置が記載されている。
特開平１１−１７６５４７

従来の、ポゴピン方式の導電性接触子２５を有する検査装置２０では、その構造から導電性接触子２５の半導体装置２０の外部電極２４に当接する側の端子形状突出部２９の長さは、導電性接触子２５が半導体装置２０の外部電極２４から離れた状態で、端子形状突出部２９に挿入されてから半導体装置２０の外部電極２４に当接するまでの可動部材２３の移動距離と、その後電気的導通に必要な接触圧を得るための導電性接触子２５の収縮量と、導電性接触子２５が収容されている固定部材２２から導電性接触子２５が飛び出さないよう保持するに必要な長さの合計の寸法が必要である。このため導電性接触子２５の小型化においても、端子形状突出部２９の長さを短縮することができず、接触圧を発生させるための圧縮ばね２７を小型化せざるを得なかった。しかしながら、所定のばね寿命及び接触圧を維持して圧縮ばね２７を小型化するには構造上の限界に来ており、作動範囲が狭く、ばね定数の高い導電性接触子２５とならざるを得なかった。このため、個体毎の接触圧の安定性に欠け、半導体装置２０の反りなどの形状変化にも十分な対応が出来ず、安定した電気特性検査が困難となっていた。

また、前記検査装置２６は、電気的導通に必要な接触圧を、前記接触圧に等しい荷重で、外部から装置や治具を用いて半導体装置２０を検査装置２６に押し付けることで得ている。このため、半導体装置２０の集積度が向上して外部電極数が増大した場合や、同時に複数個の半導体装置２０を検査する場合には、検査装置２０に搭載される導電性接触子２５の数も増加し、これに伴い、総合計の接触圧も飛躍的に増加し、この荷重により半導体装置２０が重大なダメージを受け、また、外部から半導体装置２０を検査装置２６に押し付けるための装置や治具にも大きな負荷を与えていた。

さらに、半導体装置２０の総合計の外部電極２４の数が、測定装置３３に搭載の入出力チャンネル数を超える場合は、測定装置３３の検査回路基板上にリレーなどの切り替えスイッチを搭載して、半導体装置２０の外部電極２４と検査回路基板上のランド電極間の電気的導通を選択していた。しかしながら、検査回路基板上に搭載できるリレーなどの切り替えスイッチの数にはその上限に制約があるため、半導体装置２０が大規模化して単位半導体装置２０あたりの外部電極２４の数が増大すると、半導体装置２０の外部電極２４と検査回路基板上のランド電極との間の電気的導通を選択することが困難となり半導体装置２０の検査に支障がでてくる。

本発明は上記課題を解決するもので、電気特性検査を安定して、支障をきたすことなく行うことができ、半導体装置に重大なダメージや大きな負荷を与えることがない半導体装置の検査装置および検査方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本第１発明は、半導体装置の外部電極と、前記半導体装置を検査する測定装置に接続された検査回路基板との間を、電気的に接続する半導体装置の検査装置であって、固定部材と、この固定部材に対向して配設される可動部材と、半導体装置の外部電極と検査回路基板のランド電極とに接触してこれらを導電させる伸縮自在の複数の導電性接触子とが備えられ、前記固定部材は前記検査回路基板に脱着可能で、装着時には前記検査回路基板に対して固定され、前記可動部材には、半導体装置の外部電極が前記検査回路基板のランド電極と対向する向きで半導体装置を配置可能な収納部が設けられ、前記導電性接触子は、本体部に収容された圧縮ばねにより突出方向に付勢されて半導体装置の外部電極と接触する端子形状突出部を有し、前記固定部材と前記可動部材とには、半導体装置の外部電極の配列に相当する位置に、前記導電性接触子を収容する収容孔が、前記固定部材と前記可動部材とにまたがって分割された状態でそれぞれ形成され、前記収容孔において、前記導電性接触子が前記固定部材と前記可動部材とにより伸縮自在の状態で挟み込まれて収納されていることを特徴とする。

この構成において、まず、固定部材と可動部材との収容孔に導電性接触子を収容して、導電性接触子の一端側が検査回路基板のランド電極と接触し、また、半導体装置の外部電極が導電性接触子を介して検査回路基板のランド電極と対向する向きとなりながら、導電性接触子が半導体装置の外部電極から離れた状態となるように、半導体装置を可動部材に配置する。この状態で、半導体装置および可動部材を固定部材に近づくように相対的に移動させることで、半導体装置の外部電極から離れていた導電性接触子が、半導体装置の外部電極に、電気的な導通に必要な接触圧を得た状態で当接させることができ、これにより、導電性接触子を介して、半導体装置の外部電極と検査回路基板のランド電極とを良好に導通させることができる。

この場合に、上記構成によれば、導電性接触子を収容する収容部を固定部材だけに形成するのではなくて、固定部材および可動部材にかけて形成しているので、導電性接触子を、可動部材に配置されている半導体装置の外部電極に対して、はじめから接近させた状態で配置できる。したがって、端子形状突出部の本体部からの突出量を小さくすることができて、この結果、導電性接触子内に従来に比して大型の圧縮ばねを搭載することができ、所定のばね寿命及び接触圧を維持しながら導電性接触子の小型化が可能となる。

また、本第２発明は、前記第１発明に記載の半導体装置の検査装置において、導電性接触子における本体部外径と端子形状突出部外径との寸法差異で形成された段差部を有し、可動部材における導電性接触子の収容孔の奥端部と前記導電性接触子の段差部とが当接可能に構成され、前記可動部材の収容孔が２種類以上の異なる深さで形成されていることを特徴とする。

この構成において、まず、固定部材と可動部材との収容孔に導電性接触子を収容して、導電性接触子の一端側が検査回路基板のランド電極と接触し、また、半導体装置の外部電極が導電性接触子を介して検査回路基板のランド電極と対向する向きとなりながら、導電性接触子が半導体装置の外部電極から離れた状態となるように、半導体装置を可動部材に配置する。この際、可動部材の全ての収容孔の奥端部と導電性接触子の段差部とは離間している。

その後、可動部材の全ての収容孔の奥端部と導電性接触子の段差部とが離間した状態を維持しながら、半導体装置を外部から装置や治具を用いて固定部材に近づく方向に相対的に移動させることにより、半導体装置の外部電極に全ての導電性接触子の端子形状突出部が当接し、同時にプランジャが検査回路基板のランド電極に当接しているので、半導体装置の外部電極と検査回路基板とが導電性接触子を介して電気的に接続できる。なお、このとき、可動部材は半導体装置の収納状態を維持したまま半導体装置と同じ距離だけ移動する。

その後、外部から装置や治具を用いて半導体装置の位置を維持したまま、可動部材だけを固定部材に近づく方向に移動させることで、導電性接触子の収容孔の深さが最も浅い部位でこの収容孔の奥端部で導電性接触子の筒体の段差部に接触し、さらに可動部材を固定部材に近づく方向に移動させると、収容孔の深さが最も浅い箇所に収容されている導電性接触子において、前記収容孔の奥端部で押圧されるため、導電性接触子が検査回路基板側に短縮する状態となる。

この状態で、その他の収容孔の深さを、収容孔の奥端部と筒体の段差部とで接触しない深さとすることで、その他の収容孔に挿入されている導電性接触子の動作量は変化しない（短縮されない）。

さらに、可動部材を固定部材方向に近づける方向に移動させると、収容孔の深さが２番目に浅い箇所でその奥端部で導電性接触子の筒体に接触し、さらに可動部材を固定部材に近づく方向に移動させると収容孔の深さが２番目に浅い箇所に収容されている導電性接触子が検査回路基板側に短縮する状態となる。以降、収容孔の深さの浅い箇所から順次、導電性接触子が可動部材の作用により短縮する状態となる。

これにより、可動部材の位置により、任意の導電性接触子において、導電性接触子の動作量（短縮する量）を変更することができる。
また、本第３発明は、前記第２発明に記載の半導体装置の検査装置において、可動部材の固定部材に対する接近離間方向の相対位置により、半導体装置の外部電極と導電性接触子との電気的接続の有無が選択できる構造であることを特徴とする。

この構成において、まず、固定部材と可動部材との収容孔に導電性接触子を収容して、導電性接触子の一端側が検査回路基板のランド電極と接触し、また、半導体装置の外部電極が導電性接触子を介して検査回路基板のランド電極と対向する向きとなりながら、導電性接触子が半導体装置の外部電極から離れた状態となるように、半導体装置を可動部材に配置する。

その後、半導体装置を外部から装置や治具を用いて固定部材に近づく方向に移動させることにより、半導体装置の外部電極に導電性接触子の端子形状突出部が当接し、この際、プランジャは検査回路基板のランド電極に当接しているので、半導体装置の外部電極と検査回路基板とは電気的に接続される。

その後、外部から装置や治具を用いて半導体装置の位置を維持し、可動部材を固定部材に近づく方向に移動させることで可動部材の導電性接触子の収容孔の深さが最も浅い部位で、その収容孔の奥端部で導電性接触子の筒体に接触する。さらに可動部材を固定部材に近づく方向に移動させると収容孔の深さが最も浅い箇所に収容されている導電性接触子において、導電性接触子が検査回路基板側に短縮した状態となり、導電性接触子の端子形状突出部が半導体装置の外部電極から離間し、電気的接続が切断される。この状態ではその他の収容孔に挿入されている導電性接触子は半導体装置の外部電極と当接したままで、電気的導通を得られた状態を維持している。これにより、可動部材の位置により任意の導電性接触子において、半導体装置の外部電極と検査回路基板のランド電極との電気的接続の有無を選択できる。

本第４発明は、前記第３発明の検査装置を用いて、半導体装置の外部電極と検査回路基板の電極間との電気的導通の有無を選択的に行って半導体装置を検査することを特徴とする。

これにより、半導体装置の総合計の外部電極数が、測定装置に搭載の入出力チャンネル数を超える場合でも、導体測定装置の検査回路基板上にリレーなどの切り替えスイッチを搭載せずに、検査項目ごとに前記請求項３記載の検査装置の可動部材の位置を任意に制御することで、半導体装置の外部電極と導電性接触子との接触状態を変化させて半導体装置の外部電極と検査回路基板上のランド電極との間の電気的導通の有無を選択することが可能となるため、検査回路基板上に搭載できるリレーなどの切り替えスイッチの数の上限に制約されことなく半導体装置の検査が可能となる。

さらに半導体装置の外部電極と当接する導電性接触子の数を減ずることで半導体装置に印加する総接触圧を減らすことが可能となる。

以上のように、本発明によると、導電性接触子を収容する収容部を固定部材だけに形成するのではなくて、固定部材および可動部材にかけて形成しているので、端子形状突出部の本体部からの突出量を小さくすることができて、この結果、導電性接触子内に従来に比して大型の圧縮ばねを搭載することができ、所定のばね寿命及び接触圧を維持しながら導電性接触子の小型化が可能となる。さらに、導電性接触子の全長に占める端子形状突出部の長さの割合が小さくなるため、導電性接触子の自己インダクタンスを小さくすることが可能となる。

また、可動部材の位置を任意に制御することで半導体装置の外部電極と導電性接触子の電気的導通の有無が任意で選択でき、さらに半導体装置の外部電極と当接する導電性接触子の数を減ずることで半導体装置に印加する総接触圧を減らすことが可能となる。

以下、本発明における実施の形態を図面に基いて説明する。
（実施の形態１）
図１において、１は半導体装置２の電気的特性を測定装置４で測定して検査する検査装置である。

検査装置１は、前記測定装置４に接続された検査回路基板５と、検査回路基板５に対して所定位置に固定可能な固定部材８と、固定部材８に対して可動状態に配置される可動部材９と、ポゴピン方式の複数の導電性接触子７とを備えている。

半導体装置２には外部電極３が形成されおり、検査回路基板５の上面には、複数のランド電極６が形成されている。半導体装置２の外部電極３と検査回路基板５のランド電極６とは対向して配置されている。

固定部材８は、ねじ（図示せず）等により、検査回路基板５に着脱自在に設けられている。固定部材８および可動部材９は共に電気絶縁性の樹脂材で形成されているが、これに限るものではなく、導電性接触子７、半導体装置２の外部電極３、検査回路基板５のランド電極６に接触可能な場所のみ電気絶縁性の材料を配設した構造としてもよい。

可動部材９は、半導体装置２と固定部材８との間で、固定部材８に植設されたガイドピン（図示せず）により摺動可能に支持され、バネ等（図示せず）の反発力により、固定部材８に対して浮動状態に維持されている。可動部材９が浮動状態である際には、可動部材９と固定部材８との間の距離は導電性接触子７の伸縮動作範囲以上の距離が設けられるよう配設されている。可動部材９の上部には、半導体装置２の本体部を収納するための本体収納部１２が形成され、また、可動部材９の中間部には、半導体装置２の各外部電極３を収納するための複数の外部端子収納部（露出空間部）１３が本体収納部１２に続いて形成され、これらの本体収納部１２と外部端子収納部１３とで収納部が構成されている。なお、外部端子収納部１３においては、半導体装置２の外部電極３が下方に露出した状態で収容される。

可動部材９および固定部材８には、収納されている半導体装置２の外部電極３の配列に相当する位置に導電性接触子７を収容するための収容部としての収容孔１０、１１が分割して形成され、導電性接触子７が挟み込まれるように伸縮自在に収容されている。可動部材９の収容孔１０の深さは可動部材９の下面から上方に０ｍｍよりも大きければよい。

ポゴピン方式の導電性接触子７の構成は、本体部としての筒体１４の内部に、コイル状の圧縮ばね１５とプランジャ１７とを備えたものである。半導体装置２の外部電極３に対向する側の筒体１４の先端には、外部電極３に当接するため、筒体１４の外径寸法よりも細い端子形状突出部１６が形成されており、プランジャ１７の先端部は筒体１４から下方へ出退自在に突出している。また、圧縮ばね１５は、筒体１４の端子形状突出部１６側の壁面とプランジャ１７との間に配置され、プランジャ１７を突出方向（下方）へ付勢し、筒体１４および端子形状突出部１６を上方に付勢している。なお、筒体１４の下部内面には、プランジャ１７が下方に抜けないように規制する規制部１４ａが設けられている。また、端子形状突出部１６、筒体１４、圧縮ばね１５、プランジャ１７は導電性材料（金属）で形成されている。

圧縮ばね１５の伸縮（付勢力）によって、筒体１４の端子形状突出部１６が半導体装置２の外部電極３に押し当てられるとともに、プランジャ１７が測定装置４に接続された検査回路基板５のランド電極６に押し当てられ、これにより、外部電極３とランド電極６とが筒体１４およびプランジャ１７を介して電気的に接続される。

以下、上記構成における作用を図１、図２を用いて説明する。
図１に示すように、可動部材９を浮動状態の位置まで移動させておき、半導体装置２を可動部材９の収納部（本体収納部１２および外部端子収納部１３）に収納する。この状態では、プランジャ１７は検査回路基板５のランド電極６に当接しているが、半導体装置２の外部電極３に対しては導電性接触子７の端子形状突出部１６が当接しておらず、離間している。

その後、図２に示すように、半導体装置２を固定部材３に近づく方向に移動させることにより、これに伴って可動部材９も移動し、半導体装置２の外部電極３に導電性接触子７の端子形状突出部１６が当接し、また、既にプランジャ１７は検査回路基板５のランド電極６に当接している状態であるので、半導体装置２の外部電極３と検査回路基板５とが電気的に接続される。

この構成によれば、導電性接触子７を収容する収容部としての収容孔１０、１１を固定部材８だけに形成するのではなくて、固定部材８および可動部材９にかけて形成しているので、導電性接触子７を、可動部材７に配置されている半導体装置２の外部電極３に対して、はじめから接近させた状態で配置できる。したがって、端子形状突出部１６の筒体１４からの突出量を小さくすることができて、導電性接触子７の端子形状突出部１６に必要な長さは、端子形状突出部１６が可動部材９の外部端子収納部１３内に挿入されて半導体装置２の外部電極３に当接可能な長さのみとなり、従来よりも端子形状突出部１６の長さを小さく（すなわち短く）することができ、その分だけ、導電性接触子７内に、従来に比して大型の圧縮ばね１５を搭載することが可能となる。

したがって、従来のように、導電性接触子２５を小型するために、端子形状突出部２９の長さを維持したまま、圧縮ばね３５を小型化する（図７参照）必要が無くなり、所定のばね寿命及び接触圧を維持しながら導電性接触子７の小型化が可能となる。

さらに、導電性接触子７の全長に対して、筒体１４の外径寸法よりその外径寸法が細い端子形状突出部１６の長さ割合を減ずることができ、従来の導電性接触子２５と比べて導電性接触子７の自己インダクタンスを小さくすることが可能となる。

（実施の形態２）
この実施の形態に係る検査装置１において、前記実施の形態１の検査装置１と異なる点は、図３に示すように、可動部材９が導電性接触子７を収容する収容孔において、深さが深い収容孔１８と深さの浅い収容孔１９とを任意の位置で有していることである。そして、可動部材９に設けられた外部端子収納部１３の開口径寸法を、導電性接触子７の筒体１４の外径寸法未満で、かつ端子形状突出部１６の外径寸法を超える寸法に形成している。さらに、外部端子収納部１３の開口径寸法は収容孔１８、１９の孔径未満で、収容孔１８、１９の奥端部１８ａ、１９ａは段差状に形成されている。また、導電性接触子７における端子形状突出部１６と筒体１４との接続部分（筒体１４の一端面）にも、端子形状突出部１６の外径と筒体１４の外径との寸法差異で形成された段差部１４ｂが形成され、収容孔１８、１９の奥端部１８ａ、１９ａと導電性接触子７の段差部１４ｂとは当接可能に配置されている。

なお、この実施の形態では収容孔の深さを２種類設けているが、２種類以上、深さが異なるように形成してもよい。
以下、上記構成における作用を図３〜図６を用いて説明する。

図３は可動部材９が固定部材８に対して浮動状態である場合を示し、この状態では、プランジャ１７は検査回路基板５のランド電極６に当接しているが、半導体装置２の外部電極３に対しては導電性接触子７の端子形状突出部１６が離間している。

この浮動状態から、半導体装置２に外部荷重を作用させて、半導体装置２とともに可動部材９を図４に示す位置まで、固定部材８に近づく方向に移動させると、半導体装置２の外部電極３に全ての導電性接触子７の端子形状突出部１６が当接し、半導体装置２の外部電極３と検査回路基板５とが導電性接触子７を介して電気的に接続される。

この状態から、半導体装置２の位置を維持させたまま、可動部材９のみ固定部材８に近づく方向に移動させると、可動部材９の深さが浅い収容孔１９ではその奥端部１９ａで導電性接触子７の筒体１４の段差部１４ｂに当接する。さらに可動部材９を、固定部材８に近づく方向に移動させると、可動部材９の深さが浅い収容孔１９では、筒体１４の段差部１４ｂが前記浅い収容孔１９の奥端部１９ａにより下方に押されることで、圧縮ばね３５が短縮されながら導電性接触子７が検査回路基板５側方向に移動し、半導体装置２の外部電極３から導電性接触子７の端子形状突出部１６が離間し、電気的接続が切断される。

この際、可動部材９の深さが深い収容孔１８では、この状態で、この深い収容孔１８の深さが、筒体１４の段差部１４ｂと接触しない深さに形成されておれば、可動部材９の深さが深い収容孔１８に挿入されている導電性接触子７は、前記段差部１８ａに対して離間した状態を維持し、押されて移動することがないので、半導体装置２の外部電極３と当接した状態を維持できる。

このように、可動部材９の固定部材８に対する相対位置により、任意の導電性接触子７において、半導体装置２の外部電極３と検査回路基板５のランド電極６との電気的接続の有無を選択できる。

また、半導体装置２の位置を維持させたまま、図５に示す位置よりも、さらに、可動部材９を固定部材８に近づく方向に移動させると、外部端子収納部１３と収容孔１８との段差部１８ａに筒体１４が当接する。そして、さらに同方向に移動させると、図６に示すように、全ての導電性接触子７において、半導体装置２の外部電極３と導電性接触子７の端子形状突出部１６とが離間し、電気的接続が切断される。

これにより、検査項目によって必要となる半導体装置２の外部電極３と検査回路基板５のランド電極６との電気的接続を、検査回路基板５上にリレーなどの切り替えスイッチを搭載しなくても、可動部材９の位置を制御することで任意に選択して電気的に接続、切断することが可能となる。また、複数個の半導体装置２を同時に検査する場合は、複数の半導体装置２にわたって、同一箇所の外部電極３に電気的な接続を選択することが可能となり、結果同時測定が可能となる。

さらに半導体装置２の外部電極３と当接する導電性接触子７の数を減らすことができるので、半導体装置２に印加する総接触圧を低下させることが可能となる。

以上のように本発明は、いわゆるポゴピン方式の導電性接触子を有する検査装置に対して有用であり、さらに、任意の半導体装置の外部電極と導電性接触子の接触の有無を選択することが任意のタイミングで行い、検査する検査装置および検査方法に有用である。

本発明の第１の実施形態にかかる半導体装置の検査装置を示す断面図 本発明の第１の実施形態にかかる半導体装置の検査装置の動作を示す図 本発明の第２の実施形態にかかる半導体装置の検査装置を示す断面図 本発明の第２の実施形態にかかる半導体装置の検査装置の動作を示す図 本発明の第２の実施形態にかかる半導体装置の検査装置の他の動作を示す図 本発明の第２の実施形態にかかる半導体装置の検査装置のその他の動作を示す図 従来の半導体装置の検査装置を示す断面図

符号の説明

１ 検査装置
２ 半導体装置
３ 外部電極
４ 測定装置
５ 検査回路基板
６ ランド電極
７ 導電性接触子
８ 固定部材
９ 可動部材
１０ 収容孔（可動部材の収容孔）
１１ 収容孔（固定部材の収容孔）
１２ 本体収納部
１３ 外部端子収納部
１４ 筒体（本体部）
１４ｂ 段差部
１５圧縮ばね
１６ 端子形状突出部
１７ プランジャ
１８ 深い収容孔
１９ 浅い収容孔

Claims (4)

1. 半導体装置の外部電極と、前記半導体装置を検査する測定装置に接続された検査回路基板との間を、電気的に接続する半導体装置の検査装置であって、
   固定部材と、この固定部材に対向して配設される可動部材と、半導体装置の外部電極と検査回路基板のランド電極とに接触してこれらを導電させる伸縮自在の複数の導電性接触子とが備えられ、
   前記固定部材は前記検査回路基板に脱着可能で、装着時には前記検査回路基板に対して固定され、
   前記可動部材には、半導体装置の外部電極が前記検査回路基板のランド電極と対向する向きで半導体装置を配置可能な収納部が設けられ、
   前記導電性接触子は、本体部に収容された圧縮ばねにより突出方向に付勢されて半導体装置の外部電極と接触する端子形状突出部を有し、
   前記固定部材と前記可動部材とには、半導体装置の外部電極の配列に相当する位置に、前記導電性接触子を収容する収容孔が、前記固定部材と前記可動部材とにまたがって分割された状態でそれぞれ形成され、前記収容孔において、前記導電性接触子が前記固定部材と前記可動部材とにより伸縮自在の状態で挟み込まれて収納されていることを特徴とする半導体装置の検査装置。
2. 導電性接触子における本体部外径と端子形状突出部外径との寸法差異で形成された段差部を有し、可動部材における導電性接触子の収容孔の奥端部と前記導電性接触子の段差部とが当接可能に構成され、
   前記可動部材の収容孔が２種類以上の異なる深さで形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の検査装置。
3. 可動部材の固定部材に対する接近離間方向の相対位置により、半導体装置の外部電極と導電性接触子との電気的接続の有無が選択できる構造であることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の検査装置。
4. 請求項３記載の半導体装置の検査装置を用いて、半導体装置の外部電極と検査回路基板の電極間との電気的導通の有無を選択的に行って半導体装置を検査することを特徴とする半導体装置の検査方法。

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