CN111951877A - 检测设备 - Google Patents

Abstract

一种检测设备，检测设备包含芯片承载装置及抵压装置。芯片承载装置包含电路板及设置于电路板上的多个电连接单元。各个电连接单元具有本体及升降结构，本体与电路板共同形成容置槽。升降结构具有芯片容槽，升降结构的一部分设置于容置槽中，升降结构具有芯片容槽的部分能通过本体的开孔露出于本体。抵压装置包含温度调节器，温度调节器具有平坦结构，温度调节器能受控制而升温或降温。当平坦结构抵压升降结构时，设置于芯片容槽中的芯片将通过探针组件与电路板相连接，且芯片将贴附于平坦结构的平坦接触面。

Description

检测设备

技术领域

本发明涉及一种检测设备，特别是涉及一种用以检测芯片的检测设备。

背景技术

现有常见的内存检测设备，其中两项检测方式是使内存于高温环境及低温环境下运作，以测试内存是否能在高温环境及低温环境下正常运作。

一般来说，使内存于高温环境进行测试的方式是：将设置有多个内存的电路板，设置于烤箱中，而后利用热风机使烤箱内部温度上升至预定的高温，借此使内存位于高温环境中进行检测。然，此种检测方式，存在有诸多问题，其中一个最严重的问题是，利用热风机进行加热时，烤箱内各个区域的温度可能不相同，从而容易发生部分内存是在预定高温中进行测试，部分内存是在未到达预定高温的环境中进行测试，甚至可能发生部分内存是在高于预定温度的状况下进行测试，如此，将使得内存检测的结果不可靠。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种检测设备，用以改善现有技术中，利用热风机及烤箱来使内存在高温环境中进行检测作业的方式，所存在的诸多问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种检测设备，其用以对多个芯片进行检测，所述检测设备包含一芯片承载装置及抵压装置，芯片承载装置包含至少一电路板及多个电连接单元；多个电连接单元设置于所述电路板，多个所述电连接单元用以承载多个所述芯片，各个所述电连接单元包含一本体、一升降结构、一支撑结构、至少一弹性组件及多个探针组件，本体设置于所述电路板，所述本体与所述电路板共同形成有一容置槽，所述本体具有一开孔，所述开孔与所述容置槽相连通；所述升降结构具有一芯片容槽，所述升降结构的一部分位于所述容置槽中，所述升降结构具有所述芯片容槽的部分能通过所述开孔外露于所述本体的一侧；所述芯片容槽用以容置一个所述芯片；一支撑结构位于所述容置槽中，且所述支撑结构位于所述升降结构与所述电路板之间；至少一弹性组件设置于所述容置槽中，所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，弹性组件的另一端固定于所述支撑组件；各个所述探针组件的部分固定于所述支撑结构，各个所述探针组件的一端用以与所述电路板相连接；一抵压装置，其包含：至少一温度调整组件，其包含至少一温度调节器及一盖体，所述温度调节器能受控制而升温或降温，所述温度调节器的一侧具有一平坦结构，所述平坦结构具有一平坦接触面，所述温度调节器内部具有至少一流体通道，且所述温度调节器具有一流体入口及一流体出口，所述流体入口及所述流体出口分别与所述流体通道连通；其中，由所述流体入口进入的流体能通过所述流体通道而由所述流体出口排出；一盖体，其设置于所述温度调节器相反于具有所述平坦结构的一侧，所述盖体用以阻隔热能传递；其中，当所述平坦结构抵压多个所述升降结构，而使多个所述升降结构内缩于相对应的所述容置槽中时，所述弹性组件受压，且各个所述芯片的一侧相连接相对应的多个所述探针组件，而各个所述芯片的另一侧贴附于所述平坦接触面，所述温度调节器所产生的热能则能传递至各个所述记体芯片，或者各个所述芯片的热能能被传递至所述温度调节器；当所述升降结构未受所述平坦结构抵压时，多个所述探针组件不与所述芯片相连接。

优选地，所述抵压装置还包含一罩体，所述罩体的一侧内凹形成有一凹槽，所述罩体设置于所述电路板的一侧，而所述罩体与所述电路板共同形成有一容置空间，设置于所述电路板上的多个所述电连接单元对应位于所述容置空间中，所述罩体具有至少一抽气孔，所述抽气孔能提供一抽气设备将所述容置空间中的空气向外抽出。

优选地，所述罩体具有一容置开孔，所述容置开孔贯穿所述罩体设置，所述凹槽与所述容置开孔相连通，所述温度调节器的所述平坦结构向外延伸形成有一凸出部，所述平坦结构设置于所述凹槽中，且所述凸出部穿出所述容置开孔设置；所述罩体、所述平坦结构及所述电路板能共同形成所述容置空间。

优选地，所述抵压装置还包含一气密件，所述气密件为弹性结构，所述气密件设置于所述电路板与所述罩体之间，所述气密件用以阻隔所述容置空间与外连通。

优选地，所述气密件具有一顶面、一底面及一环侧面，所述顶面及所述底面位于所述气密件彼此相反的两侧，所述环侧面连接所述顶面及所述底面的周缘，所述顶面的宽度小于所述罩体面对所述电路板的端面的宽度，所述顶面的宽度大于所述底面的宽度。

优选地，所述温度调整组件还包含有一热阻隔件，所述盖体与所述温度调节器共同形成有一容置空间，所述热阻隔件设置于所述容置空间中，所述热阻隔件用以阻隔热能传递。

优选地，各个所述电连接单元的所述本体具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有所述开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端设置于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有所述容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；各个所述电连接单元的所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿出所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有所述芯片容槽；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；各个所述电连接单元的所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，并使所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；各个所述电连接单元的多个所述探针组件的一端穿设于多个所述连接孔；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被所述平坦结构抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述平坦结构抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，外露于所述本体的所述限位部，将被所述平坦结构抵压而内缩于所述本体中，而多个所述探针组件将抵顶多个所述接点部，且多个所述探针组件及所述芯片彼此相连接。

优选地，各个所述探针组件的长度方向定义为一轴向方向，各个所述限位部露出于所述本体的部分沿所述轴向方向的高度，小于或等于所述限位部未被抵压时，所述升降结构与所述支撑结构沿所述轴向方向的间距。

优选地，各个所述探针组件的长度方向定义为一轴向方向，所述升降结构未被抵压时，各个所述探针组件的末端与其对应的所述连接孔的一端的开口的距离，小于或等于所述升降结构未被抵压时，所述升降结构与所述支撑结构沿所述轴向方向的间距。

优选地，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，多个所述探针组件抵顶多个所述接点部，而所述芯片远离所述升降结构的外侧面，对应抵靠所述抵压装置抵压所述限位部的一侧。

优选地，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，多个所述探针组件的一端穿出多个所述连接孔。

优选地，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵压所述限位部，而所述升降结构抵靠于所述支撑结构时，多个所述探针组件抵顶多个所述接点部，而所述芯片远离所述升降结构的外侧面，对应抵靠所述抵压装置抵压所述限位部的一侧。

优选地，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵压所述限位部，而所述升降结构抵靠于所述支撑结构时，多个所述探针组件的一端穿出多个所述连接孔。

本发明的有益效果可以在于：本发明的检测设备，平坦结构抵压升降结构而使升降结构内缩于容置槽中时，由于平坦结构的平坦接触面将同时接触多个芯片，因此，在此状态下温度调节器受控制而升温或降温时，将可使多个芯片同时处在大致相同的温度进行检测。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明的检测装置的示意图。

图2为本发明的检测装置的分解示意图。

图3为本发明的电连接单元设置于电路板的局部放大示意图。

图4为本发明的电连接单元的分解剖面示意图。

图5为本发明的电连接单元沿图3所示剖面线V剖开的剖面示意图。

图6为本发明的电连接单元沿图3所示剖面线VI剖开的剖面示意图。

图7为本发明的电连接单元设置有芯片的示意图。

图8为本发明的电连接单元沿图7所示剖面线VIII剖开的剖面示意图。

图9为本发明的检测设备的抵压装置抵压于电连接单元的剖面示意图。

图10为本发明的电连接单元的探针组件的分解示意图。

图11为本发明的检测设备的抵压装置的示意图。

图12为本发明的检测设备的抵压装置的另一视角的示意图。

图13为本发明的检测设备沿图1所示剖面线XIII剖开的剖面示意图。

图14为本发明的检测设备的气密件的剖面示意图。

图15为本发明的检测设备的另一实施例的剖面示意图。

具体实施方式

于以下说明中，如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部分出现于该特定附图中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定附图。

请参阅图1及图2，其为本发明的检测装置的组装及分解示意图。如图所示，检测设备E包含：一芯片承载装置E1及一抵压装置E2。

芯片承载装置E1具有一电路板1及多个电连接单元2。多个电连接单元2固定设置于电路板1，各个电连接单元2用以承载芯片C(如图7所示)，各个电连接单元2内设置有多个探针组件20(如图4所示)，各个探针组件20的一端用以与电路板1相连接，各个探针组件20的另一端则用以与芯片C相连接，而多个探针组件20用以使芯片C与电路板1能相互连接。在不同的应用中，电路板1可以是多个，而不局限为单一个电路板1。于此所指的芯片C特别是指内存(例如是NAND Flash)，但不以此为限。

在具体应用中，电路板1可以是设置有至少一控制单元(图未示，例如是各式微处理器)或是电路板1可以是连接有一控制设备(图未示，例如是计算机设备)，而控制单元或控制设备能通过电路板1与各个芯片C相连接，从而对各个芯片C进行检测作业。关于控制单元或控制设备对芯片C进行何种检测作业，可以是依据实际需求及芯片C的不同而有所不同；控制单元或控制设备可以是同时对设置于电路板1所有芯片C进行相同的检测作业，或者控制单元或控制设备也可以是对设置于电路板1不同区域的芯片C进行不同的检测作业，于此不加以限制。

抵压装置E2能被控制而抵压各个电连接单元2设置有芯片C的一侧，据以使芯片C在被进行检测作业时，能稳固地与其所连接的电连接单元2内的探针组件20相连接。在不同的实施例中，抵压装置E2还可以是用来改变各个芯片C的温度，以使芯片C在高温状态或是低温状态下进行检测作业。

如图3所示，其显示为本发明的单一个电连接单元2设置于电路板1的示意图；图4显示为单一个电连接单元2的分解剖面示意图；图5为设置于电路板1上的电连接单元2沿图3所示剖面线V剖开的示意图；图6为设置于电路板1上的电连接单元2沿图3所示剖面线VI剖开的示意图。如图3至图6所示，各个电连接单元2包含：多个探针组件20、一本体21、一升降结构22、一支撑结构23及四个弹性组件24。

本体21具有一顶壁211及一环侧壁212，顶壁211具有一开孔21A，环侧壁212的一侧连接于顶壁211的周缘，环侧壁212的另一侧固定设置于电路板1，顶壁211及环侧壁212及电路板1共同形成有一容置槽21B。顶壁211彼此相反的两侧面定义为一外侧面2111及一内侧面2112。在实际应用中，顶壁211及环侧壁212可以是一体成型地设置，本体21还可以具有多个锁孔21C(如图3所示)，多个锁孔21C可以与多个锁固件(例如螺丝)相互配合，以将本体21固定于电路板1，但本体21固定于电路板1的方式不以此为限。

升降结构22包含有一基部221及一承载部222。基部221完全地设置于容置槽21B中，基部221向一侧延伸形成有承载部222，承载部222的部分能穿设于开孔21A。承载部222的向远离基部221的一侧延伸形成有四个限位部223，四个限位部223位于承载部222的四个边角处，且四个限位部223与承载部222共同形成有一芯片容槽22B，芯片容槽22B用以提供芯片C设置，四个限位部223用以与芯片C相互卡合。各个限位部223可以是大致成L型，但不以此为限；限位部223的数量亦可依据需求变化，不以四个为限，且限位部223的设置位置不以图中所示为限，四个限位部223也可以是不设置于四个边角处。升降结构22还具有多个连接孔22A(如图6所示)，各个连接孔22A贯穿基部221及承载部222设置。

多个探针组件20的一部分固定设置于支撑结构23中，且多个探针组件20固定设置于支撑结构23中的一端，用以与电路板1相连接；多个探针组件20的另一端则位于多个连接孔22A中，位于多个连接孔22A中的探针组件20的一端用以与芯片C的接点部C1相连接。

如图4至图6所示，支撑结构23设置于容置槽21B中，四个弹性组件24设置于支撑结构23及升降结构22之间。各个弹性组件24例如可以是压缩弹簧，升降结构22及支撑结构23彼此相面对的一侧，可以是分别形成有彼此相对应的卡合槽22C、23A，各个弹性组件24的两端则对应卡合设置于卡合槽22C、23A。在不同的应用中，升降结构22及支撑结构23可以是分别于卡合槽22C、23A中形成有卡合凸柱，而各个弹性组件24的两端则可以是对应与两个卡合凸柱相互卡合固定。

四个弹性组件24能使升降结构22的基部221抵靠顶壁211的内侧面2112，并使基部221与支撑结构23之间对应形成有一间隙S(如图6所示)。于实际应用中，在电连接单元2固定于电路板1上，且电连接单元2的限位部223未受外力抵压时，位于升降结构22及支撑结构23之间的四个弹性组件24可以是略为被压缩，而弹性组件24被压缩所对应产生的弹性回复力，将使升降结构22稳固地抵靠于顶壁211的内侧面2112。

特别说明的是，电连接单元2所具有的弹性组件24的数量，不以上述四个为限，弹性组件24的数量可以是依据需求变化，例如也可以是一个。

如图7及图8所示，当芯片C固定设置于芯片容槽22B中，且抵压装置E2(如图2所示)未抵压限位部223时，芯片C的多个接点部C1将对应容置于多个连接孔22A中，且各个探针组件20是未与多个接点部C1相连接(例如是不相互接触)，而升降结构22与支撑结构23之间则是形成有间隙S。在图8所示的实施例中，芯片C远离所述升降结构22的外侧面C2可以是不凸出于限位部223，但不以此为限，在不同实施例中，芯片C的外侧面C2也可以是大致与限位部223的外侧面223A齐平，或者，芯片C的外侧面C2也可以是略微凸出于限位部223的外侧面223A。值得一提的是，在本实施例的图中，是以接点部C1为锡球的样式为例，但接点部C1可以是引脚、平垫等，不以此为限。

如图10所示，当芯片C设置于芯片容槽22B中，且抵压装置E2抵靠于顶壁211的外侧面2111时，限位部223将被抵压而内缩于本体21中，即，升降结构22将相对于多个探针组件20向电路板1的方向移动。

在抵压装置E2抵压限位部223以使限位部223内缩于本体21中的过程中，升降结构22将相对于多个探针组件20移动，当升降结构22抵靠于支撑结构23的一侧时，多个探针组件20将对应穿出于多个连接孔22A，而多个探针组件20的一端将对应抵顶芯片C的多个接点部C1，多个探针组件20据以与芯片C相连接。需说明的是，当升降结构22抵靠于支撑结构23的一侧时，只要多个探针组件2可以与芯片C相连接，多个探针组件2也可以是不穿出于多个连接孔22A。在本实施例的附图中，因此，升降结构22被抵压后，限位部223可以完全地内缩于本体21中为例，但不以此为限，在不同的实施例中，升降结构22被抵压后，限位部223也可以是不完全地内缩于本体21中。

当抵压装置E2抵靠于电连接单元2的外侧面2111时，多个探针组件20可以是推抵芯片C，而使芯片C的外侧面C2抵靠于抵压装置E2的内侧。当芯片C的外侧面C2抵靠于抵压装置E2的内侧时，多个探针组件20所具有弹簧202将被压缩，而弹簧202压缩所对应产生的弹性回复力，将使芯片C稳定地抵靠于抵压装置E2的内侧面2112。

请复参图6，特别说明的是，若探针组件20的长度方向定义为一轴向方向(即图中所示的Y轴方向)，升降结构22未被抵压时(此时，基部221可以是抵靠于顶壁211)，各个探针组件20的末端与其所对应的连接孔22A一端的开口的距离D2，可以是小于升降结构22与支撑结构23沿轴向方向的间距D1，如此，当升降结构22受抵压而抵靠于支撑结构23的一侧时(如图10所示)，探针组件20的一端将穿出于连接孔22A，从而可确保探针组件20的一端能与芯片C的接点部C1相连接(例如是彼此相互接触)。

需说明的是，只要升降结构22被抵压后，多个探针组件20可以由不与芯片C的多个接点部C1连接，转换为与多个接点部C1相连接，上述距离D2及间距D1皆可以依据需求调整，也就是说，在升降结构22被抵压后，多个探针组件20能与多个接点部C1接触的前提下，探针组件20在升降结构22被抵压时，探针组件20可以是凸出或不凸出于对应的连接孔22A。

如图6所示，各个限位部223露出于本体21的部分沿轴向方向(即图中所示的Y轴方向)的高度H1，是小于或等于限位部223未被抵压时，升降结构22与支撑结构23沿所述轴向方向的间距D1，如此，各个限位部223被抵压装置E2抵压时将可内缩于本体21中。在各个限位部223露出于本体21的部分沿轴向方向(即图中所示的Y轴方向)的高度H1，等于升降结构22与支撑结构23之间的间距D1的实施例中，抵压装置E2抵靠本体21的外侧面2111时，升降结构22将对应抵靠于支撑结构23的一侧。

依上所述，当抵压装置E2抵靠于电连接单元2的外侧面2111时，多个探针组件20将抵顶芯片C，而使芯片C抵靠于抵压装置E2的一侧，此时，控制单元或是控制设备将可对芯片C进行检测作业，并同时控制抵压装置E2升温或是降温，而使芯片C在高温状态或是低温状态下进行检测作业。

由于抵压装置E2抵靠于多个电连接单元2的外侧面2111时，抵压装置E2是同时贴合于多个芯片C的外侧面C2，因此，抵压装置E2受控制而升温或是降温时，多个芯片C的温度将随抵压装置E2改变，且多个芯片C的温度将趋近一致，如此，将可确保多个芯片C在大致相同的温度下进行检测作业。

在现有技术中，使多个芯片C同时在高温环境中进行检测作业的方式为：先使插设有多个芯片C的电路板，设置于烤箱中；再利用烤箱中的热风机，使烤箱内部温度提升，据以使多个芯片C可在高温环境中进行检测作业；然，此种现有技术的检测方式，无法准确地控制烤箱中各个区域的温度，如此，将无法确保各个芯片C皆处在预期温度的状态下进行检测作业，从而导致检测结果不准确的问题。反观上述本发明的检测设备E，可大幅改上述现有技术所存在的问题。

如图4、图6及图9所示，在实际应用中，支撑结构23可以是包含有一底座结构231及一辅助结构232。底座结构231设置于容置槽21B中，且底座结构231与本体21相互固定(例如是配合多个螺丝而与本体21相互固定)。底座结构231具有多个穿孔231A，而多个探针组件20的一端固定设置于多个穿孔231A中。

值得一提的是，底座结构231的其中一个主要功用是使探针组件20稳定地直立设置于容置槽21B中，因此，底座结构231的穿孔231A的孔径可以是略小于探针组件20的最大外径，而各个探针组件20与穿孔231A可以是卡合设置。关于底座结构231的穿孔231A的数量、各个穿孔231A的深度、各个穿孔231A彼此间的间隔距离、多个穿孔231A的排列方式等，可以是依据需求变化，图中所示仅为其中一示范方式，不以其为限。

辅助结构232设置于容置槽21B中，且辅助结构232位于底座结构231及顶壁211之间，辅助结构232与底座结构231相互固定(例如是利用螺丝相互锁固)。辅助结构232具有多个支撑孔232A，多个支撑孔232A彼此间隔地设置，多个支撑孔232A与底座结构231的多个穿孔231A相互连通，且多个支撑孔232A与多个连接孔22A相对应地设置，而多个连接孔22A、多个支撑孔232A及多个穿孔231A将共同形成有多个探针通道T，多个探针组件20则对应设置于多个探针通道T中。

如图10所示，其为单一个探针组件的分解示意图。探针组件20包含：一针体201及一弹簧202。针体201为杆状结构，针体201的两端定义为一接触端201A及一尾端201B。针体201邻近于接触端201A的位置具有一限位凸部2011(图中是以环状结构为例，但其外型不以此为限)，限位凸部2011将针体201区隔为一外露区段201C及一内藏区段201D，弹簧202对应套设于针体201的内藏区段201D，而针体201的外露区段201C则不套设有弹簧202。

针体201于内藏区段201D中还区隔有一固定区段201E，固定区段201E位于邻近限位凸部2011的位置，针体201于固定区段201E的外径，大于针体201于内藏区段201D的其余区段的外径。

弹簧202由其一端向另一端依序区隔有一第一紧密区段202A、一弹性区段202B及一第二紧密区段202C。弹簧202于第一紧密区段202A的内径，小于针体201于固定区段201E的外径，而弹簧202套设于针体201的内藏区段201D时，弹簧202的第一紧密区段202A对应与针体201的固定区段201E相互卡固，弹簧202邻近于第一紧密区段202A的一端则对应抵靠于限位凸部2011的一侧。也就是说，通过弹簧202第一紧密区段202A的内径及针体201于固定区段201E的外径相互配合的设计，能使弹簧202的一端固定设置于针体201的固定区段201E。

弹簧202于第一紧密区段202A及第二紧密区段202C的间距(pitch)，是小于弹簧202于弹性区段202B的间距(pitch)，在实际应用中，弹簧202于第一紧密区段202A或第二紧密区段202C的间距(pitch)可以是趋近于零，即，无论弹簧202是否受压，弹簧202于第一紧密区段202A或第二紧密区段202C皆不会变形，而弹簧202的第一紧密区段202A及第二紧密区段202C仅作为与针体201及底座结构231相互固定的结构。

弹簧202于第一紧密区段202A的长度，小于弹簧202于弹性区段202B的长度；弹簧202于第二紧密区段202C的长度则可视底座结构231的穿孔231A深度决定。

在实际应用中，各个探针组件20的弹簧202可以是导电材质，弹簧202套设于针体201且弹簧202的第一紧密区段202A与针体201的固定区段201E相互固定时，针体201的尾端201B可以是不露出于弹簧202，而当电连接单元2固定于电路板1时，弹簧202具有第二紧密区段202C的一端与电路板1相互抵接，且弹簧202与电路板1相连接，而电路板1与芯片C之间的电流及信号，则是通过针体201及弹簧202传递。

如图6及图10所示，辅助结构232于各个支撑孔232A中可以是具有一抵顶结构2321，各个抵顶结构2321用以抵顶针体201的限位凸部2011。探针组件20设置于探针通道T中时，针体201的限位凸部2011将对应抵靠抵顶结构2321，而抵顶结构2321能据以限制针体201相对于辅助结构232向升降结构22的方向移动。由于针体201的限位凸部2011是对应抵靠于抵顶结构2321，因此，针体201的内藏区段201D是对应位于辅助结构232及底座结构231(即支撑结构23)中，针体201大部分的外露区段201C则是对应露出于支撑结构23外，且针体201邻近于接触端201A的区段是对应位于连接孔22A中。

值得一提的是，如图3及图6所示，在实际应用中，各个电连接单元2可以是利用锁固的方式固定于电路板1，且各个探针组件20邻近于电路板1的一端，可以是以抵接的方式与电路板1相连接，而各个探针组件20非以焊接的方式固定于电路板1；如此，相关人员可以依据需求拆换电路板1上的任一个电连接单元2，且相关人员亦可以依据需求拆换各电连接单元2中的任一个探针组件20。

请一并参阅图8及图9，当抵压装置E2不再抵压限位部223时，弹性组件24受压所产生的弹性回复力，将推抵升降结构22，而使升降结构22由邻近于辅助结构232的位置，移动至与顶壁211的内侧面2112相互抵靠的位置，在升降结构22由图9的状态移动至图8的状态的过程中，升降结构22将使芯片C与多个针体201的接触端201A相互脱离，而使芯片C不再与多个探针组件20相连接。

值得一提的是，如图6及图10所示，在各个限位部223露出于本体21的部分沿轴向方向(即图中所示的Y轴方向)的高度H1，小于限位部223未被抵压时，升降结构22与支撑结构23沿所述轴向方向的间距D1的实施例中，当抵压装置E2抵靠于外侧面2111时，升降结构22与辅助结构232之间将可以是形成有一间隙G，通过此间隙G的设计，在升降结构22或辅助结构232具有生产误差时，仍可确保抵压装置E2可以抵靠于外侧面2111。

在不同的实施例中，当抵压装置E2抵压升降结构22，而多个探针组件20与芯片C的接点部C1相接触时，抵压装置E2也可以是不抵压于外侧面2111，而升降结构22则是抵靠于支撑结构23的一侧。

依上所述，简单来说，当芯片C设置于电连接单元2的芯片容槽22B，且升降结构22未被抵压时，多个探针组件20是不与芯片C相连接；当升降结构22被抵压而内缩于本体21中时，多个探针组件20将抵顶芯片C而与其相连接；当升降结构22不再受抵压时，升降结构22回复至未受抵压时的状态，而芯片C将不再与多个探针组件20相连接。

请一并参阅图11至图14，图11及图12显示为本发明的检测设备E的抵压装置E2的其中一实施例的分解示意图，图13显示为本实施例的抵压装置E2抵靠于多个电连接单元2的剖面示意图，图14为本发明的检测设备的气密件的剖面示意图。如图所述，抵压装置E2可以是包含有一温度调整组件30及一抽气组件40。关于温度调整组件30的数量可以是依据需求变化，不以一个为限。

温度调整组件30可以是包含有一温度调节器31及一盖体32。温度调节器31的一侧具有一平坦结构311，平坦结构311具有一平坦接触面3111，温度调节器31的内部可以是具有加热线圈(图未示)，加热线圈能被控制而产生热能。温度调节器31的内部还可以是具有至少一流体通道(图未示)，而流体通道可以是与温度调节器31的一流体入口31A及一流体出口31B相连通，而低温流体可以是由流体入口31A进入流体通道中，再由流体出口31B流出。关于流体入口31A及流体出口31B的数量，可以是依据需求增加，不局限为单一个。关于温度调节器31的数量不以单一个为限，在不同的实施例中，温度调节器31也可以是两个以上。

如图13及图9所示，在抵压装置E2抵压于多个电连接单元2时，抵压装置E2的平坦结构311将对应抵靠于各个电连接单元2的外侧面2111及各个芯片C的外侧面C2，此时，相关人员或是设备将可通过控制单元或是控制设备，控制温度调节器31作动，以使加热线圈产生热能，从而提升平坦结构311的温度，据以使芯片C在高温状态下进行检测作业；或者，相关人员或是设备可以通过控制单元或控制设备，控制温度调节器31所连接的低温流体储存设备(图未示)作动，而使低温流体储存设备所储存的低温流体，由流体入口31A进入温度调节器31中，从而使平坦结构311的温度下降，据以使芯片C于低温状态下进行检测作业。

特别说明的是，在实际应用中，抵压装置E2也可以是仅具有加热线圈而不具有流体通道，或者抵压装置E2也可以是仅具有流体通道而不具有加热线圈，也就是说，抵压装置E2不局限于同时具有加热及致冷的功能，抵压装置E2也可以是仅具有加热或仅具有致冷的功能。在抵压装置E2不具有加热线圈而仅具有流体通道的实施例中，也可以是使高温液体流入流体通道中，借此使抵压装置E2仍可以具有加热的功能。

上述的温度调整组件30仅为其中一示范方式，实际应用不以上述说明为限，举例来说，温度调整组件30也可以是包含有一致冷芯片。

盖体32固定设置于温度调节器31的一侧，盖体32用以阻隔热能的传递，而可避免温度调节器31所产生的热能快速向外逸散，或者避免外部的热能传递至有低温流体流经的温度调节器31。在实际应用中，盖体32与温度调节器31之间可以是对应形成有一容置空间32A，容置空间32A则可以是设置有一热阻隔件(图未示)，所述热阻隔件用以阻隔热能传递，举例来说，热阻隔件可以是隔热棉、气凝胶、硅橡胶、绝热涂层等结构。在不设置有热阻隔件的实施例中，容置空间32A中的空气也可以是用来减缓热能传递，而使温度调节器31的热能不容易快速逸散，或者是使外部的温度不易传递至温度调节器31。

值得一提的是，在实际应用中，盖体32即可以是用来阻隔热能的传递，也就是说，盖体32例如可以是利用低热传递率的材质制成。关于温度调节器31及盖体32的外型、尺寸等可以依据需求变化，图中所示仅为其中一示范方式。另外，温度调节器31的产生热能的方式，不限定为利用加热线圈，温度调节器31也不局限于利用低温流体来达到降低温度的效果。

抽气组件40具有一罩体401，罩体401的一侧内凹形成有一凹槽40A，罩体401具有一容置开孔40B，容置开孔40B与凹槽40A相连通。温度调节器31相反于具有平坦结构311的一侧可以是形成有一凸出部312，平坦结构311固定设置于凹槽40A中，凸出部312则对应外露于容置开孔40B。流体入口31A及流体出口31B则是设置于凸出部312，但不以此为限，流体入口31A及流体出口31B的设置位置与数量可以依据需求变化。盖体32则是设置于罩体401相反于形成有凹槽40A的一侧。罩体401还具有两个抽气孔40C，两个抽气孔40C用以与抽气设备相连接。关于罩体401的外观及尺寸、抽气孔40C的数量及尺寸等，皆可依据需求变化，图中所示仅为示范方式。

如图13及图9所示，当抵压装置E2设置于电路板1的一侧时，温度调节器31的平坦结构311，将对应抵靠于多个电连接单元2的限位部223，罩体401、电路板1及平坦结构311则共同形成有一容置空间SP，而抽气孔40C是与容置空间SP相连通，如此，抽气设备可以是通过抽气孔40C对容置空间SP进行抽气作业，以将容置空间SP中的空气向外抽出，而让容置空间SP成为负压状态，借此，将可辅助平坦结构311抵压设置于电路板1上的多个电连接单元2的限位部223。

更具体来说，抵压装置E2抵压限位部223时，抵压装置E2必需抵抗弹性组件24及多个探针组件20所对应产生的弹性回复力，因此，当电路板1所设置的电连接单元2的数量增加时，抵压装置E2同时抵压多个电连接单元2的限位部223所需的作用力将随之增加；在此种情况中，通过上述抵压装置E2配合抽气设备，以使容置空间SP呈现为负压状态，将可大幅降低抵压装置E2同时下压多个限位部223所需的作用力。

在抵压装置E2配合抽气设备，而使容置空间SP呈现为负压状态，且温度调节器31对多个芯片进行升温或是降温作业时，由于容置空间SP是呈现为真空或是接近真空的状态，因此，可以有效降低容置空间SP的温度受外部环境的影响的机率。

请一并参阅图2及图14，抵压装置E2还可以是包含有一气密件50。气密件50可以是片状结构，气密件50设置于罩体401及电路板1之间，而气密件50用以防止容置空间SP中的气体向外逸散，同样地，气密件50亦可防止外部的空气进入容置空间SP。

气密件50可以定义有一顶面501、一底面502及一环侧面503，顶面501及底面502位于气密件50彼此相反的两侧，环侧面503连接顶面501及底面502的周缘，顶面501的宽度D3大于底面502的宽度D4，气密件50于电路板1法线面(即图14所示坐标系的Y-Z平面)上的截面呈现为梯形状，且顶面501的宽度D3是小于罩体401面对于电路板1的端面4011(如图12所示)的宽度D5(如图14所示)。当然，气密件50的截面不局限为梯形，在不同的应用中，例如也可以是矩形、圆形、椭圆等，可依据需求变化。

当气密件50设置于罩体401与电路板1之间时，顶面501是对应抵靠于罩体401的端面4011，而底面502则是对应抵靠于电路板1，借此，抽气设备将容置空间SP中的空气向外抽出时，气密件50将容易被罩体401抵压而变形，从而更好地设置于罩体401与电路板1之间，而可以达到更好的气密效果。

如图13所示，当抽气设备将容置空间SP中的气体向外抽出后，罩体401将抵压气密件50，而气密件50将变形而摊平设置于罩体401及电路板1之间，从而可达到更好的气密效果；容置空间SP的压力与外部压力相同时，气密件50通过其本身的弹性，将可回复至未被抵压的状态。在具体的应用中，变形而摊平设置于罩体401与电路板1之间的气密件50，其宽度可以是大致等于罩体401的端面4011的宽度D5(如图14所示)。气密件50受压时，将相对容易变形而摊平设置于罩体401与电路板1之间。

在实际应用中，气密件50可以是依据需求以各种方式固定于电路板1或是罩体401的端面4011，举例来说，气密件50可以是通过黏胶而黏合固定于电路板1或是罩体401的端面4011。在不同的应用中，罩体401可以是由端面4011向外凹设形成有一卡合槽，气密件50的部分则可以是对应卡合设置于卡合槽；在另一实施例中，电路板1可以是具有一卡合槽，而气密件50的部分可以是对应卡合于卡合槽中；通过卡合槽的设计，可以方便相关人员或是机械更换气密件50。

值得一提的是，在实际应用中，可以是在任何可能影响容置空间SP的气密性的位置，额外设置有对应的气密构件，举例来说，如图3所示，各个锁孔21C内可以是设置有弹性胶圈；或者也可以是在锁孔21C中灌入胶体，以加强锁固件与锁孔之间的气密效果。

特别说明的是，在不同的应用中，检测设备E也可以是不具有气密件50，而罩体401可以是直接抵靠于电路板1的一侧。在具体应用中，罩体401及电路板1也可以是分别具有能彼此相互卡合的结构。

请一并参阅图2及图13，本发明的检测设备还可以包含有一结构加强件60。结构加强件60的一侧内凹形成有一卡合槽60A，电路板1卡合固定于卡合槽60A中。结构加强件60用以强化电路板1整体的结构强度，借此可避免电路板1于抽气设备对容置空间SP抽气的过程中发生变形的问题。在更好的实施例中，电路板1与结构加强件60除了通过卡合槽60A相互卡合固定外，电路板1与结构加强件60还可以是通过多个锁固件(例如螺丝)相互固定，还可以是于锁固件及电路板1之间设置有密封胶圈、或者可以是利用焊接、喷涂气密胶体等方式，来密封锁固件与电路板1之间可能存在的空隙。

在不同的实施例中，结构加强件60的数量及其设置位置也可以是依据需求变化，举例来说，检测设备也可以是具有两个结构加强件60，电路板1则是夹设于两个结构加强件60之间。

请参阅图15，其为本发明的抵压装置的另一实施例的剖面示意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于，抵压装置E2可以是不具有抽气组件40，而抵压装置E2可以是仅具有前述实施例所载温度调整组件30，关于温度调整组件30的详细说明，请参前述说明，于此不再赘述。在具体的实施中，仅具有温度调整组件30的抵压装置E2可以是连接机械手臂等构件，而抵压装置E2能受机械手臂控制以抵压多个电连接单元2。

综上所述，本发明的检测设备及芯片承载装置，可以利用抵压装置同时抵压设置于多个电连接单元上的芯片，而可以使多个芯片同时在差不多的温度状态下进行检测作业。本发明的电连接单元，通过升降结构、弹性组件、探针组件等构件的相互配合，可以使芯片在进行检测作业时，能够稳固地与多个探针组件相互相连接。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

Claims (13)

1.一种检测设备，其特征在于，所述检测设备用以对多个芯片进行检测，所述检测设备包含：

一芯片承载装置，其包含：

至少一电路板；及

多个电连接单元，其设置于所述电路板，多个所述电连接单元用以承载多个所述芯片，各个所述电连接单元包含：

一本体，其设置于所述电路板，所述本体与所述电路板共同形成有一容置槽，所述本体具有一开孔，所述开孔与所述容置槽相连通；

一升降结构，所述升降结构具有一芯片容槽，所述升降结构的一部分位于所述容置槽中，所述升降结构具有所述芯片容槽的部分能通过所述开孔外露于所述本体的一侧；所述芯片容槽用以容置一个所述芯片；

一支撑结构，其位于所述容置槽中，且所述支撑结构位于所述升降结构与所述电路板之间；

至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，弹性组件的另一端固定于所述支撑组件；

多个探针组件，各个所述探针组件的部分固定于所述支撑结构，各个所述探针组件的一端用以与所述电路板相连接；

一抵压装置，其包含：

至少一温度调整组件，其包含：

至少一温度调节器，所述温度调节器能受控制而升温或降温，

所述温度调节器的一侧具有一平坦结构，所述平坦结构具有一平坦接触面，所述温度调节器内部具有至少一流体通道，且所述温度调节器具有一流体入口及一流体出口，所述流体入口及所述流体出口分别与所述流体通道连通；其中，由所述流体入口进入的流体能通过所述流体通道而由所述流体出口排出；

一盖体，其设置于所述温度调节器相反于具有所述平坦结构的一侧，所述盖体用以阻隔热能传递；

其中，当所述平坦结构抵压多个所述升降结构，而使多个所述升降结构内缩于相对应的所述容置槽中时，所述弹性组件受压，且各个所述芯片的一侧相连接相对应的多个所述探针组件，而各个所述芯片的另一侧贴附于所述平坦接触面，所述温度调节器所产生的热能则能传递至各个所述记体芯片，或者各个所述芯片的热能能被传递至所述温度调节器；当所述升降结构未受所述平坦结构抵压时，多个所述探针组件不与所述芯片相连接。

2.依据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述抵压装置还包含一罩体，所述罩体的一侧内凹形成有一凹槽，所述罩体设置于所述电路板的一侧，而所述罩体与所述电路板共同形成有一容置空间，设置于所述电路板上的多个所述电连接单元对应位于所述容置空间中，所述罩体具有至少一抽气孔，所述抽气孔能提供一抽气设备将所述容置空间中的空气向外抽出。

3.依据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述罩体具有一容置开孔，所述容置开孔贯穿所述罩体设置，所述凹槽与所述容置开孔相连通，所述温度调节器的所述平坦结构向外延伸形成有一凸出部，所述平坦结构设置于所述凹槽中，且所述凸出部穿出所述容置开孔设置；所述罩体、所述平坦结构及所述电路板能共同形成所述容置空间。

4.依据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述抵压装置还包含一气密件，所述气密件为弹性结构，所述气密件设置于所述电路板与所述罩体之间，所述气密件用以阻隔所述容置空间与外连通。

5.依据权利要求4所述的检测设备，其特征在于，所述气密件具有一顶面、一底面及一环侧面，所述顶面及所述底面位于所述气密件彼此相反的两侧，所述环侧面连接所述顶面及所述底面的周缘，所述顶面的宽度小于所述罩体面对所述电路板的端面的宽度，所述顶面的宽度大于所述底面的宽度。

6.依据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述温度调整组件还包含有一热阻隔件，所述盖体与所述温度调节器共同形成有一容置空间，所述热阻隔件设置于所述容置空间中，所述热阻隔件用以阻隔热能传递。

7.依据权利要求1至6其中任一项所述的检测设备，其特征在于，各个所述电连接单元的所述本体具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有所述开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端设置于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有所述容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；

各个所述电连接单元的所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿出所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有所述芯片容槽；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；

各个所述电连接单元的所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，并使所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；

各个所述电连接单元的多个所述探针组件的一端穿设于多个所述连接孔；

其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被所述平坦结构抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接；

其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述平坦结构抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，外露于所述本体的所述限位部，将被所述平坦结构抵压而内缩于所述本体中，而多个所述探针组件将抵顶多个所述接点部，且多个所述探针组件及所述芯片彼此相连接。

8.依据权利要求7所述的检测设备，其特征在于，各个所述探针组件的长度方向定义为一轴向方向，各个所述限位部露出于所述本体的部分沿所述轴向方向的高度，小于或等于所述限位部未被抵压时，所述升降结构与所述支撑结构沿所述轴向方向的间距。

9.依据权利要求7或8所述的检测设备，其特征在于，各个所述探针组件的长度方向定义为一轴向方向，所述升降结构未被抵压时，各个所述探针组件的末端与其对应的所述连接孔的一端的开口的距离，小于或等于所述升降结构未被抵压时，所述升降结构与所述支撑结构沿所述轴向方向的间距。

10.依据权利要求9所述的检测设备，其特征在于，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，多个所述探针组件抵顶多个所述接点部，而所述芯片远离所述升降结构的外侧面，对应抵靠所述抵压装置抵压所述限位部的一侧。

11.依据权利要求10所述的检测设备，其特征在于，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵靠于所述顶壁的所述外侧面时，多个所述探针组件的一端穿出多个所述连接孔。

12.依据权利要求9所述的检测设备，其特征在于，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵压所述限位部，而所述升降结构抵靠于所述支撑结构时，多个所述探针组件抵顶多个所述接点部，而所述芯片远离所述升降结构的外侧面，对应抵靠所述抵压装置抵压所述限位部的一侧。

13.依据权利要求12所述的检测设备，其特征在于，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述抵压装置抵压所述限位部，而所述升降结构抵靠于所述支撑结构时，多个所述探针组件的一端穿出多个所述连接孔。

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