JP2008165678A

JP2008165678A - Ｉｃチップ実装用接続体、アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ及び静電容量調整方法

Info

Publication number: JP2008165678A
Application number: JP2007000126A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Iwakata; 裕一岩方; Taiga Matsushita; 大雅松下
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2007-01-04
Filing date: 2007-01-04
Publication date: 2008-07-17
Also published as: KR20080064728A; US20080164326A1; US7883021B2; EP1942446A1

Abstract

【課題】製造工程の効率化を図りながら、簡単な構成で、実装するＩＣチップの静電容量を調整することができるようにする。
【解決手段】かかる課題を解決するために、本発明に係るＩＣチップ実装用接続体は、少なくとも１個以上のＩＣチップを電極部に実装する際、各ＩＣチップの実装位置に応じて、各ＩＣチップを実装する電極部と各ＩＣチップとの重なり部分の面積を制御できる。また、本発明のアンテナ回路は、本発明のＩＣチップ実装用接続体と、アンテナ部とを備えるものである。さらに、本発明のＩＣインレットは、本発明のアンテナ回路のＩＣチップ実装用接続体に少なくとも１個以上のＩＣチップを有するものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣチップ実装用接続体、アンテナ回路、ＩＣインレット、ＩＣタグ及び静電容量調整方法に関する。

非接触型のＩＣタグは、リーダライタ装置からの送信周波数と共振する共振周波数を得ることにより電力供給を受けている。この供給された電力により、ＩＣチップを起動させ、データの読み書きを可能としている。充分な電力を供給するためには、送信周波数と共振周波数が共振する必要がある。

また、ＩＣタグを大量生産する場合には、ＩＣチップやアンテナ回路の製造過程におけるバラツキにより、共振周波数にバラツキが生ずることがある。

そのため、ＩＣタグの製造時において、送信周波数と共振する共振周波数が得られるように調整することが必要となる。

この共振周波数ｆは、下記式（１）の関係式で表されるように、ＩＣインレット全体の静電容量Ｃとアンテナ回路のインダクタンスＬとによって決定される。

ｆ＝１／２π（ＬＣ）^１／２ …（１）
従来、ＩＣタグの製造時において、この共振周波数を調整する方法としては、例えば、回路の内部に調整用コンデンサを設け、ＩＣチップの実装後に、その調整用コンデンサの一部を切り取ることで調整する方法や、また例えば、特許文献１の記載技術のように、複数の調整用コンデンサを回路に設け、ＩＣチップを実装する場所を変えて行き、最適なパスを選択することで調整する方法等がある。

特開２００４−７８７６８号公報

しかしながら、調整用コンデンサを用いた従来の共振周波数の調整方法は、ＩＣチップの実装後に、周波数を調整するためのトリミング工程を設ける必要があるため、ＩＣタグの製造工程が増加してしまう。

さらに、最適なパスを選択して調整する後者の従来方法は、上記の問題に加えて、複数の調整用コンデンサの中からＩＣチップを実装する場所を選択するため、その調整の選択肢が限られてしまう。

そのため、製造工程の効率化を図りながら、簡単な構成で、実装するＩＣチップの静電容量を調整することができるＩＣチップ実装用接続体、アンテナ回路、ＩＣインレット、ＩＣタグ及び静電容量調整方法が求められている。

かかる課題を解決するために、請求項１の発明に係るＩＣチップ実装用接続体は、少なくとも１個以上のＩＣチップを電極部に実装する際、各ＩＣチップの実装位置に応じて、各ＩＣチップを実装する電極部と各ＩＣチップとの重なり部分の面積を制御できることを特徴とする。

請求項２の発明に係るＩＣチップ実装用接続体は、請求項１に記載の電極部が、電極部の長さ方向に応じて異なる電極間の間隔を有するものであることを特徴とする。

請求項３の発明に係るＩＣチップ実装用接続体は、請求項１又は２において、電極部の形状が電極間で対称であることを特徴とする。

請求項４の発明に係るＩＣチップ実装用接続体は、請求項１又は２において、電極部の形状が電極間で非対称であることを特徴とする。

請求項５の発明に係るアンテナ回路は、請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣチップ実装用接続体と、アンテナ部とを備えることを特徴とする。

請求項６の発明のＩＣインレットは、請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣチップ実装用接続体と、ＩＣチップ実装用接続体に実装する少なくとも１個以上のＩＣチップと、アンテナ部とを備えることを特徴とする。

請求項７の発明のＩＣタグは、請求項６に記載のＩＣインレットを有することを特徴とする。

請求項８の発明の静電容量調整方法は、ＩＣチップ実装用接続体が有する電極部に少なくとも１個以上ＩＣチップを実装する際、各ＩＣチップの実装位置に応じて、各ＩＣチップを実装する電極部と各ＩＣチップとの重なり部分の面積を可変にすることで、各ＩＣチップと電極部とで作られる静電容量を調整することを特徴とする。

本発明によれば、製造工程の効率化を図りながら、簡単な構成で、ＩＣインレットの静電容量を調整することができる。それにより、充分な電力を供給できる共振周波数を調整することができ、ＩＣタグの機能の最適化を図ることができる。

（Ａ）第１の実施形態
以下、本発明のＩＣチップ実装用接続体、アンテナ回路、ＩＣインレット、ＩＣタグ及び静電容量調整方法を実施する第１の実施形態を、図面を参照して説明する。

（Ａ−１）第１の実施形態の構成
（Ａ−１−１）アンテナ回路及びＩＣインレットの構成
図１は、第１の実施形態のＩＣチップ実装用接続体を有するアンテナ回路の構成を示す構成図である。図２は、第１の実施形態のＩＣインレットの構成を示す構成図である。

図１において、アンテナ回路１０は、回路基材６の平面上に、面状コイル（アンテナ部）５、ジャンパー４、絶縁レジスト３、ＩＣチップ実装用接続体２を有して構成される。図１に示すアンテナ回路１０は開回路であり、ＩＣチップ実装用接続体２にＩＣチップが実装されると閉回路となるものである。

図２において、ＩＣインレット２０とは、図１に示すアンテナ回路１０のＩＣチップ実装用接続体２にＩＣチップ７が実装された状態の回路をいう。第１の実施形態では、単一のアンテナ回路１０に１個のＩＣチップ７を備えた場合を例示するが、複数個のＩＣチップ７を実装するようにしてもよい。

回路基材６としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリカーボネートなどの合成樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、グラシン紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。回路基材６の厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍが好ましく、１０〜２００μｍが特に好ましい。

アンテナ部をなす面状コイル５は、主としてアンテナ機能や電力供給機能を担う。面状コイル５は、被覆銅線をコイル状に巻く方法、導電性ペーストをコイル状に印刷する方法、回路基材６にラミネートされた銅等の導電性金属層をエッチングによりコイル状に形成する方法等により形成することができる。また、導電性ペーストとしては、金、銀、ニッケル等の金属粒子をバインダーに分散させたもの等を適用できる。またバインダーとしては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を適用できる。面状コイル５の巻き数、線幅、線間は、所望の共振周波数の取得に応じて任意に設定することができる。

また、面状コイル５の外側に位置する端部（最外端部）は、ジャンパー４を介して、面状コイル５の内側に位置するＩＣチップ実装用接続体２の一方の電極部に接続する。また、面状コイル５の内側に位置する端部（最内端部）は、ＩＣチップ実装用接続体２の他方の電極部に接続する。

ジャンパー４は、面状コイル５の外側端部と内側端部との電気的な接続を行うためのものである。ジャンパー４としては、例えば、金、銀、ニッケルなどの金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを適用できる。

ジャンパー４の下部には絶縁レジスト３が配設されている。絶縁レジスト３は、ジャンパー４と面状コイル５の各ループとの間に絶縁を施しているものである。絶縁レジスト３としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を適用できる。

ＩＣチップ実装用接続体２は、ＩＣチップ７を実装させるための一対の電極部からなるものである。ＩＣチップ実装用接続体２の電極部としては、例えば、銅、アルミ等の金属や、銀ペースト等の導電性インクなどの導電材料等を適用できる。

ＩＣチップ実装用接続体２の電極部にＩＣチップ７を実装する際、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部に、接続材を用いてＩＣチップ７を接続する。この接続材としては、ハンダ、異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルム等を適用できる。この異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムとしては、金属粒子などを分散させたエポキシ樹脂などを主成分としたものなどを用いることができる。

ここで、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状は、ＩＣチップ７を実装する際に、ＩＣチップ７の実装位置を変えることにより、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分の面積を調整することができる形状とする。

ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状を上記に示すような形状としたため、ＩＣチップ７を実装する際に、ＩＣチップ７の実装位置を変えることで、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分の面積を変えることができる。これにより、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分とで発生する静電容量（実装容量）Ｃ_３を調整することができる。その結果、ＩＣインレットを所望の共振周波数に調整することができる。

一般に、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部にＩＣチップ７を実装する際、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分の面積Ｓと、実装したＩＣチップ７と電極部とで作る実装容量Ｃ_３とは、以下の関係式がある。なお、ε_０は真空の誘電率、ε_ｒは比誘電率、ｄはＩＣチップ７と電極部間の距離を示す。

Ｃ_３＝ε_０ε_ｒ（Ｓ／ｄ） …（２）
すなわち、上記式（２）において、実装したＩＣチップ７と電極部とで作られる実装容量Ｃ_３は、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分の面積Ｓに比例する。また、上記式（１）で説明したように、共振周波数ｆは、ＩＣインレット全体の静電容量Ｃを調整することにより決定される。

実際のＩＣインレットにおいては、ＩＣインレット全体の静電容量Ｃは以下の成分の和として表すことができる。ＩＣチップが元々持っている静電容量をＣ_１とし、アンテナ回路から発生する浮遊容量をＣ_２とし、上記実装容量をＣ_３とすると、以下の関係式が成り立つ。

Ｃ＝Ｃ_１＋Ｃ_２＋Ｃ_３ …（３）
従って、ＩＣチップ７を実装する際に、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分の面積Ｓを調整するために、ＩＣチップ７の実装位置を変えることで、ＩＣインレット全体の静電容量Ｃを調整できる。

すなわち、この面積Ｓを大きくすればＩＣインレット全体の静電容量Ｃも大きくすることができ、面積Ｓを小さくすればＩＣインレット全体の静電容量Ｃを小さくすることができる。

図３は、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状を示す説明図である。また、図４は、図３に示すＩＣチップ実装用接続体２の電極部に実装するＩＣチップ７の実装位置を変えたときの面積Ｓの違いを示す説明図である。

図３において、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状は、両電極部間の間隔長がＩＣチップ実装用接続体２の電極部の長さ方向によって異なるものである。すなわち、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の点Ｏ〜点Ａの区間の両電極部の間隔は間隔ａであり、点Ａ〜点Ｂの区間の両電極部の間隔は間隔ｂであり、点Ｂ〜点Ｃの区間の両電極部の間隔は間隔ｃとなるように、両電極部が対称性をもった形状とする。

また、図４（Ａ）はＩＣチップ実装用接続体２の電極部の点Ｂ〜点Ｃの区間にＩＣチップ７を実装した場合の実装パターン（パターン１）であり、図４（Ｂ）は点Ａ〜点Ｂの区間にＩＣチップ７を実装した場合の実装パターン（パターン２）であり、図４（Ｃ）は点Ｏ〜点Ａの区間にＩＣチップ７を実装した場合の実装パターン（パターン３）である。

そうすると、実装位置を変えてＩＣチップ７を設けると、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分の面積Ｓ（図４の斜線部分）は、図４（Ａ）→図４（Ｂ）→図４（Ｃ）の順に大きくできるから、この順に従って実装容量Ｃ_３を大きくできる。

このように、あらかじめ所定の形状をもったＩＣチップ実装用接続体２を備えておくことで、ＩＣチップ７実装の際に、ＩＣチップ７の実装位置を変えるだけで、簡単に上記面積Ｓを調整できるから、ＩＣインレット全体の静電容量を調整することができる。

なお、図４では、両電極部間の間隔長が同じ区間内にＩＣチップ７を実装した場合を示すが、両電極部間隔が異なる区間にまたがった位置にＩＣチップ７を実装するようにしてもよい。

（Ａ−１−２）ＩＣタグの構成
次に、第１の実施形態のＩＣタグの構成を図面を参照しながら説明する。

図５は、第１の実施形態のＩＣタグを示す構成図である。図６は、第１の実施形態のＩＣタグの断面構成を示す側面断面図である。

ＩＣタグ３０は、図２に示すＩＣインレット２０に対し、所定のタグ加工を施して得たタグ形状のものをいう。

図６に示すように、ＩＣタグ３０は、主に、回路基材６、アンテナ回路１０、ＩＣチップ７、両面粘着材１２、印字用表面基材１３、剥離材１５を有して構成される。なお、図６では、理解しやすいように各層を厚く表現したが、実際は、印字用表面基材１３から剥離材１５までの全体の厚さでも１ｍｍ未満程度である。

両面粘着材１２は、アンテナ回路１０の表面に積層した状態で、被着体（例えば商品等の物品）とアンテナ回路１０とを貼り合わせるための粘着材である。両面粘着材１２は、支持体１４と、粘着剤層１２ａと、貼着剤層１２ｂとを有して構成される。尚、両面粘着材１２の変形例として、支持体１４、貼着剤層１２ｂのない粘着剤層単層からなるものでもよい。

両面粘着材１２を構成する支持体１４は、例えば、合成樹脂フィルム、紙、不織布等を用いることができる。例えば合成樹脂フィルムを用いる場合、その材料は種々の材料を用いることができるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリイミド等の材料を用いることができる。また、このような材料を用いた支持体７の厚さは５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜８０μｍが好ましい。

粘着剤層１２ａは、支持体１４の一方の面に設けられ、アンテナ回路１０と実装されたＩＣチップ７との凹凸に追従して封止するための層である。粘着剤層１２ａは、ＩＣチップ７とアンテナ回路１０とを支持体１４に接着することができる充分な接着力があれば、その材質は特に限定されず広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いることができる。中でも、アクリル系粘着剤は接着力の面で優れている。また、粘着剤層１２ａの厚さは、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。

貼着剤層１２ｂは、支持体１４の他方の面に設けられ、ＩＣタグ３０と被着体（例えば商品等の物品）とを貼り合わせるための貼着剤層である。また、貼着剤層１２ｂの表面には貼着剤層１２ｂを保護するため、剥離材１５が設けられている。また、貼着剤層１２ｂは、ＩＣタグ３０を被着体に貼り合わせることができれば、その材質は広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いることができる。貼着剤層１２ｂの厚さは、粘着剤層１２ａと同様に、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。

剥離材１５は、貼着剤層１２ｂを保護するためのものであり、必要により貼着剤層１２ｂに接する面に剥離剤層を設けることが好ましい。剥離材１５としては、例えば、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等を用いることができる。また、剥離材１５の剥離剤層に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂等を用いることができる。剥離材１５の厚さは、５〜３００μｍが好ましく、１０〜２００μｍが特に好ましい。剥離剤層の厚さは、特に限定されるものではなく、用途に合わせて適時選択すればよい。

印字用表面基材１３は、例えば商品の情報等の可視情報を印刷するための基材である。また、印字用表面基材１３は、必要により、ＩＣインレット２０の一方の面に設けられ、ＩＣインレットを保護するための基材である。印字用表面基材１３には、例えば、商品情報（例えば商品番号や商品名等）、値段、バーコード、模様、マーク等の可視情報が印刷される。また、印字用表面基材１３は、その表面に印字適性を有していることが好ましく、その材質は広く適用でき、例えば、合成樹脂フィルム、合成紙、不織布、紙等を用いることができる。また、必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、熱転写記録、レーザー光記録、インクジェット記録等の各種の記録層を形成したものを用いることができる。また、印字用表面基材１３は、透明基材であっても良いし、又は不透明基材であっても良い。印字用表面基材１３の厚みは、特に限定されるものではなく、５〜２００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍが特に好ましい。印字用表面基材１３としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの接着剤や粘着剤層１２ａと同様の粘着剤を用いて積層することができる。これら接着剤や粘着剤（図示せず）の厚さは、粘着剤層１２ａと同様に、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。

（Ａ−２）第１の実施形態の動作
次に、第１の実施形態に係るＩＣタグ３０の製造方法と共に、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部に実装するＩＣチップ７の実装位置によるＩＣインレット全体の静電容量を調整する方法を説明する。

第１の実施形態に係るＩＣタグ３０は、概ね以下に説明する第１工程〜第５工程により製造される。

第１工程（導電層の形成工程）：回路基材６となるシート材料上に、アンテナ回路１０の面状コイル５、ＩＣチップ実装用接続体２の導電層とを同時に形成する。

この導電層の形成は、回路基材６上に予め打抜きなどで所定のコイル形状に形成した銅箔やアルミ箔を接着層（図示しない）を介して貼り合わせによる形成方法、又は回路基材６上に、例えばイオンプレーティングや蒸着などで金属層を形成した後に、その金属層に対してスクリーン印刷等によるエッチングレジスト印刷を行い、露出部をエッチング処理することにより、コイル状に形成する形成方法、あるいは銀ペーストなどの金属ペーストを用いて所定のコイル形状にスクリーン印刷等による形成等の形成方法を適用することができ、導電材料の種類も限定されるものではない。なお、導電層の形成方法において、予め銅箔やアルミ箔などに接着層が作製されているものを用いても良い。

第２工程（絶縁層の形成工程）：アンテナ回路１０の絶縁レジスト３となる絶縁層を形成する。

この絶縁層の形成方法も、既存のいかなる方法を適用することができ、絶縁材料の種類も限定されるものではない。なお、形成される面積が小さいので、スクリーン印刷が適用しやすい。

第３工程（ジャンパーの形成工程）：アンテナ回路１０のジャンパー４となる導電層を形成する。

この導電層の形成は、金属ペーストを用いたスクリーン印刷等による印刷処理、金属箔の貼り付けなどのいずれかの形成方法を適用することができ、導電材料の種類も限定されるものではない。

以上の第１工程、第２工程、及び第３工程が、アンテナ回路１０の形成工程であり、これら第１工程〜第３工程により、面状コイル５及びＩＣチップ実装用接続体２とする導電層を形成すると共に、絶縁レジスト３及びジャンパー４を形成することができる。

第４工程（ＩＣチップの実装工程）：アンテナ回路１０のＩＣチップ実装用接続体２の電極部の所定の位置に、接続材を付けて所定のＩＣチップ７を実装する。これによりＩＣインレット２０が作製される。

このとき、例えば、ＩＣチップ実装機を用いて、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の所定の位置にＩＣチップ７を実装させる。そして、ＩＣチップ７の実装位置を変えることで、所望の共振周波数を得られるＩＣチップ７の位置を探索し、その探索した位置にＩＣチップ７を実装する。

これにより、実装するＩＣチップ７の静電容量Ｃ_１が異なるものを使用する場合に、ＩＣインレット全体の静電容量Ｃのばらつきをなくすことができ、また、ＩＣインレット全体の静電容量Ｃが異なるものを製造する場合に、ＩＣチップ７の実装位置を変えるだけで簡単に所望の静電容量を得ることができる。

第５工程（タグ加工工程）：電気的な回路要素の形成や実装が終了すると、粘着剤や接着剤等を用いて印字用表面基材で表皮被覆等を行い、例えば、カード状、ラベル状、シール状などの任意の形状に作製する。

[変形例]
図３では、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状例を示したが、他の形状としてもよい。図７は、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状の変形例を示す図である。例えば、図７に示すように、ＩＣチップ実装用接続体２の各電極部の形状を三角形状としてもよい。このように、各ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状を三角形状とすることで、ＩＣチップ７の実装位置を、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分の面積を連続した値で調整することができる。

また、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状の別の変形例を示す図である。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ実装用接続体２の両電極部の形状が非対称の形状としてもよい。これにより、ＩＣチップ７の実装位置を、ｙ軸方向だけでなくｘ軸方向にも変更して、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部とＩＣチップ７との重なり部分の面積を調整することができる。

また、図８（Ｂ）のように、それぞれの電極部の形状を非対称形状とすることで、ＩＣチップ７にテスト用接続端子部７ａを設けた場合、不要となったテスト用接続端子部７ａを電極部との接続から除外することができる。

さらに、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、２個のＩＣチップ７を実装したＩＣチップ実装用接続体２の電極部の形状の変形例を示す。図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、一方の電極部の形状が、当該電極部において対称形とすることで、２個のＩＣチップ７より発生する実装容量Ｃ_３を同じにすることができる。

第１の実施形態において、ＩＣチップ実装用接続体２の電極部にＩＣチップ７を実装する際、双方の電極部に導通する接続端子部を設けたＩＣチップ７を実装するが、これら接続端子部のＩＣチップ７における位置は、対称な位置に設けてもよいし、または非対称な位置に設けてもよい。また、外部接続可能な接続端子部を別に設けてもよい。

第１の実施形態では、回路基材６の一方の面にのみ回路（片側回路）を形成する場合を説明したが、回路基材６の他方の面にも回路を形成して両面回路を作成する場合にも適用できる。

第１の実施形態では、面状コイル５の形状を矩形形状としたが、利用態様に応じて他の形状としてもよい。他の形状としては、例えば、丸形、三角形、四角形、六角形などとしてもよい。また、第１の実施形態では、アンテナ部をコイルアンテナとした場合を示したが、ダイポールアンテナとしてもよい。

[実施例]
続いて、第１の実施形態のＩＣタグ３０を作製したので、その製造方法や特性について説明する。

まず、回路基材６としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂のフィルム（厚さ５０μｍ）に、予め銅箔（厚さ３５μｍ）が貼り付けられている銅箔ラミネートフィルム（ニッカン工業（株）：商品名「ニカフレックスＦ−１０Ｔ５０Ｃ１１」）を使用した。

この銅箔面にアンテナ回路を形成するためスクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。このとき、アンテナ回路１０のサイズは、縦３２ｍｍ、横６１ｍｍとし、面状コイル５の線幅は２００μｍ、線間は４００μｍとし、巻き数を７回とした。エッチングレジストパターン以外の余分な銅箔をエッチングにより除去し、面状コイル５を作成した。

ＩＣチップ実装用接続体２も面状コイル５の作成と同時にエッチングにより作成した。

ここで、ＩＣチップ実装用接続体２の形状としては、図１０（Ａ）に示す形状とした。

すなわち、両電極部の点Ｏ〜点Ａの区間の両電極部間隔は１００μｍであり、点Ａ〜点Ｂの区間の両電極部間隔は２５０μｍであり、点Ｂ〜点Ｃの区間の両電極部間隔は５００μｍとした。

次に、アクリル樹脂系絶縁レジスト剤（日本アチソン（株）製：商品名「ＭＬ２５０８９」）を用いて、スクリーン印刷により、アンテナ回路１０の絶縁レジスト３を形成した。

さらに、銀ペースト（東洋紡績（株）製：商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」）を用いて、スクリーン印刷により、アンテナ回路１０のジャンパー４を形成した。これにより図１に示すアンテナ回路１０を作製した。

続いて、アンテナ回路１０のＩＣチップ実装用接続体２の電極部に、ＲＦＩＤ−ＩＣチップ７（ＮＸＰセミコンダクターズ（株）製：商品名「Ｉ−ＣＯＤＥＳＬＩ」）を、フリップチップ実装機（九州松下電器（株）製：商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いて実装する。

図１０（Ｂ）〜図１０（Ｄ）は、ＩＣチップ７の実装位置を変えて、ＩＣチップ実装用接続体２に実装したときの実装パターンを示す。各実装パターンは、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示す各実装パターンと同じとする。

また、ＩＣチップ７のサイズは横０．９ｍｍ×縦０．７８ｍｍであり、アンテナ回路１０のインダクタンスＬは５．３μＨ、実装前ＩＣチップ７の静電容量（Ｃ_１）２３．２ｐＦ、アンテナ回路１０から発生する浮遊容量（Ｃ_２）１．２ｐＦであった。さらに、ＩＣチップ７と電極部との間の距離ｄは１０μｍ、比誘電率ε_ｒは２．５であった。

図１０（Ｂ）において、ＩＣチップ７とＩＣチップ実装用接続体２との重なる部分の面積Ｓは０．３１２ｍｍ^２であるため、上記式（２）に代入すると、ＩＣチップ７の実装による実装容量Ｃ_３は０．６９ｐＦとなる。従って、上記式（３）、（１）より、共振周波数ｆを１３．８０ＭＨｚとすることができる。

また、図１０（Ｃ）において、ＩＣチップ７とＩＣチップ実装用接続体２との重なる部分の面積Ｓは０．４８４ｍｍ^２であるため、上記式（２）に代入すると、ＩＣチップ７の実装による実装容量Ｃ_３は１．０７ｐＦとなる。従って、上記式（３）、（１）より、共振周波数ｆを１３．６９ＭＨｚとすることができる。

さらに、図１０（Ｄ）において、ＩＣチップ７とＩＣチップ実装接続体２との重なる部分の面積Ｓは０．６２４ｍｍ^２であるため、上記式（２）に代入すると、ＩＣチップ７の実装による実装容量Ｃ_３は１．３８ｐＦとなる。従って、上記式（３）、（１）より、共振周波数ｆを１３．６１ＭＨｚとすることができる。

このようにして、所望の共振周波数が得られる位置を探索し、その位置に接続材を用いて、ＩＣチップ７の実装を行う。このとき、接続材として、異方導電接着剤（京セラケミカル（株）製：商品名「ＴＡＰ０４０２Ｅ」）を使用し、温度２００℃、圧力３００ｇｆ、時間１０ｓｅｃの条件で熱圧着して実装した。これにより図２に示すＩＣインレット２０を作製する。

ＩＣチップ７の実装後、回路基材６上のＩＣチップ７及びアンテナ回路１０を両面粘着材１２（リンテック（株）製：商品名「ＰＥＴ２５ＷＰＡＴ１」）で封止し、また回路基材６の他方の面に予め粘着剤が設けられている印字用表面基材１３（リンテック（株）製：商品名「ＦＲ３４１２−５０」）を貼り合わせタグ加工を施し、抜き加工機（リンテック（株）製：商品名「ＬＰＭ−３００．５５．Ｄ．Ｒ」）を使用して打ち抜きにより所定の形状にした。これにより、ＩＣタグ３０を作製する。

（Ａ−３）第１の実施形態の効果
以上のように、第１の実施形態のＩＣチップ実装用接続体は、少なくとも１個以上のＩＣチップを電極部に実装する際、各ＩＣチップの実装位置に応じて、各ＩＣチップを実装する電極部と各ＩＣチップとの重なり部分の面積を制御することができる。その結果、ＩＣチップあるいはアンテナ回路にバラツキが発生し、通常の実装では所望の共振周波数が得られないことが分かった場合、ＩＣチップの実装位置を変えることにより、所望の共振周波数を簡単に修正することができる。

第１の実施形態に係るアンテナ回路の構成図である。第１の実施形態に係るＩＣインレットの構成図である。第１の実施形態のＩＣチップ実装用接続体の電極部の形状を示す図である。第１の実施形態のＩＣチップの実装位置を変えたときの電極部とＩＣチップとの重なり部分の面積Ｓの違いを示す説明図である。第１の実施形態に係るＩＣタグの構成図である。第１の実施形態に係るＩＣタグの断面図である。第１の実施形態のＩＣチップ実装用接続体の電極部の形状の変形例を示す図である(その１)。第１の実施形態のＩＣチップ実装用接続体の電極部の形状の変形例を示す図である（その２）。第１の実施形態のＩＣチップ実装用接続体の電極部の形状の変形例を示す図である（その３）。第１の実施形態のＩＣチップ実装に係る実施例を説明する説明図である。

符号の説明

１０…アンテナ回路、２０…ＩＣインレット、３０…ＩＣタグ、２…ＩＣチップ実装用接続体、３…絶縁レジスト、４…ジャンパー、５…面状コイル、６…回路基材、７…ＩＣチップ。

Claims

少なくとも１個以上のＩＣチップを電極部に実装する際、上記各ＩＣチップの実装位置に応じて、上記各ＩＣチップを実装する上記電極部と上記各ＩＣチップとの重なり部分の面積を制御できるＩＣチップ実装用接続体。
上記電極部は、上記電極部の長さ方向に応じて異なる電極間の間隔を有するものであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ実装用接続体。
上記電極部の形状が電極間で対称であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣチップ実装用接続体。
上記電極部の形状が電極間で非対称であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣチップ実装用接続体。
請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣチップ実装用接続体と、アンテナ部とを備えることを特徴とするアンテナ回路。
請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣチップ実装用接続体と、上記ＩＣチップ実装用接続体に実装する少なくとも１個以上のＩＣチップと、アンテナ部とを備えることを特徴とするＩＣインレット。
請求項６に記載のＩＣインレットを有することを特徴とするＩＣタグ。
ＩＣチップ実装用接続体が有する電極部に少なくとも１個以上ＩＣチップを実装する際、上記各ＩＣチップの実装位置に応じて、上記各ＩＣチップを実装する上記電極部と上記各ＩＣチップとの重なり部分の面積を可変にすることで、上記各ＩＣチップと電極部とで作られる静電容量を調整することを特徴とする静電容量調整方法。