JP2004078768A - 非接触ｉｃカードの実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】この発明は、コンデンサパターンをカットする装置なしに同調回路のトリミング（微調整）を行うことができる。
【解決手段】この発明は、トリミング用同調コンデンサが、ＬＳＩの実装前は電気的にオープン状態で、かつ容量の異なるものが複数異なった位置に設けられ、上記ＬＳＩを実装する際に、選択的にトリミング用同調コンデンサにあわせて実装場所を変えることにより、種々の共振周波数に設定し、かつ上記ＬＳＩに設けられる接続子により対象となるトリミング用同調コンデンサを上記同調コンデンサに電気的に接続するようにしたものである。
【選択図】 図１
【解決手段】この発明は、トリミング用同調コンデンサが、ＬＳＩの実装前は電気的にオープン状態で、かつ容量の異なるものが複数異なった位置に設けられ、上記ＬＳＩを実装する際に、選択的にトリミング用同調コンデンサにあわせて実装場所を変えることにより、種々の共振周波数に設定し、かつ上記ＬＳＩに設けられる接続子により対象となるトリミング用同調コンデンサを上記同調コンデンサに電気的に接続するようにしたものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば携帯可能な無線通信機能を有する非接触ＩＣカードの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯可能な無線通信機能を有する非接触ＩＣカードとしての無線カードが実用化されている。
このような非接触カードの動作時は、無線送受信機（Ｒ／Ｗ）からの送信周波数と非接触カード内の回路（ＬＳＩとコンデンサとコイルで構成）を同調させて電力供給を受ける必要がある。
【０００３】
同調の取り方としてはコンデンサの容量を変化させる方法が一般的であり、基材表裏をパターンで挟み込んで形成したコンデンサの一部をカットして容量を変化（減少）させるか、複数のコンデンサパターンを導体で接続して容量を変化（増加）させている。
【０００４】
従来は、非接触カードの同調回路を特定の周波数に共振させる手段として、パターンコンデンサの配線の一部をカットして容量を変化（減少）させる場合、パターンの一部をカットするための装置が必要になり、またパターンカットした後の修正（再接続）も困難であった。
逆に電気的に独立した複数のコンデンサパターンを導体で接続して容量を変化（増加）させる場合、接続部材が必要になりコスト高になるという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、コンデンサパターンをカットする装置なしに同調回路のトリミング（微調整）を行うことができる非接触ＩＣカードの実装方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明の非接触ＩＣカードは、基板にアンテナと同調コンデンサとトリミング用同調コンデンサにより構成される同調回路を有し、この同調回路と電気的に接続されて上記基板に実装されるＬＳＩを有し、上記同調回路とＬＳＩとにより共振回路が構成されるものにおいて、上記トリミング用同調コンデンサが、ＬＳＩの実装前は電気的にオープン状態で、かつ容量の異なるものが複数異なった位置に設けられ、上記ＬＳＩを実装する際に、選択的にトリミング用同調コンデンサにあわせて実装場所を変えることにより、種々の共振周波数に設定し、かつ上記ＬＳＩに設けられるパッドにより対象となるトリミング用同調コンデンサを上記同調コンデンサに電気的に接続するものである。
【０００７】
この発明の非接触ＩＣカードは、アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される少なくとも１つの第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される少なくとも１つの第２の接続端子と、この第２の接続端子と非接触に設けられている少なくとも１つの第３の接続端子と、上記第１の接続端子と上記第３の接続端子との間に接続され、所定の共振周波数の補正用の少なくとも１つのトリミング用同調コンデンサとからなる基板と、無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと配線により接続されている第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成されるものにおいて、上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子の１つに接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の上記第１のパッドが接続される第１の接続端子に対応する第２の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の上記第２のパッドが接続される第２の接続端子に対応する第３の接続端子に接続することにより、選択的に異なる容量のトリミング用同調コンデンサ基板上にＬＳＩを実装するものである。
【０００８】
この発明の非接触ＩＣカードは、アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される第２の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に所定の共振周波数の補正用のトリミング用同調コンデンサを介して接続される少なくとも１つの第３の接続端子とからなる基板と、無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと配線により接続されている少なくとも１つの第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成されるものにおいて、上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の第２の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の第３の接続端子に選択的に接続することにより、異なる容量のトリミング用同調コンデンサを実装するものである。
【０００９】
この発明の非接触ＩＣカードは、アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される複数の第２の接続端子とからなる基板と、無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと所定の共振周波数の補正用のトリミング用同調コンデンサを介して接続される少なくとも１つの第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成されるものにおいて、上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の第２の接続端子の１つに接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の上記第２のパッドが接続されていない第２の接続端子に選択的に接続することにより、異なる容量のトリミング用同調コンデンサを実装するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照してこの発明の実施形態の非接触ＩＣカードについて説明する。
非接触ＩＣカード１は、携帯可能な無線通信機能を有する無線カードであり、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３に準拠した無線カードである。
この非接触ＩＣカード１は、図１、図２に示すように、基板２にアンテナ３と同調コンデンサ４とトリミング用同調コンデンサ（パターンコンデンサ）５、６、７により構成される同調回路８を有し、この同調回路８と電気的に接続されて上記基板２に実装されるＬＳＩ９を有し、上記同調回路８とＬＳＩ９とにより共振回路が構成されている。
【００１１】
上記トリミング用同調コンデンサ５、６、７が、ＬＳＩ９の実装前は電気的にオープン状態で、かつ容量の異なるものが複数異なった位置に設けられ、所定の共振周波数の補正用に用いられるものである。
【００１２】
上記ＬＳＩ９を実装する際に、選択的にトリミング用同調コンデンサ５、６、７にあわせて実装場所を変えることにより、種々の共振周波数に設定し、かつ上記ＬＳＩ９に設けられる接続子により対象となるトリミング用同調コンデンサ（５、６、７）を上記同調コンデンサ４に電気的に接続するものである。
【００１３】
基板２の基材には、厚さ０．０２５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ）を用い、導体として厚さ０．０２ｍｍのアルミ箔を用いて構成されている。配線はアルミ箔をエッチングして形成する。
同調コンデンサ４は誘電体であるＰＥＴをアルミ電極４ａ、４ｂで挟むことで静電容量を持ち、本実施例では電極面積０．２５ｃｍ２で約２０ＰＦの容量となっている。
【００１４】
また、トリミング用同調コンデンサ５、６、７は、それぞれ誘電体であるＰＥＴをアルミ電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂで挟むことで静電容量を持つものである。上記各アルミ電極４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂは、基板２の配線パターンである。
【００１５】
本実施例では、トリミング用同調コンデンサ５が電極面積０．０２５ｃｍ２で約２ＰＦの容量、トリミング用同調コンデンサ６が電極面積０．０５ｃｍ２で約４ＰＦの容量、トリミング用同調コンデンサ７が電極面積０．０７５ｃｍ２で約６ＰＦの容量となっている。
この実施例では表裏の導体を同じ種類（例えばアルミ）を用いたが、銅箔とアルミ箔の組み合わせでも良い。
【００１６】
上記アンテナ２の一端と同調コンデンサ４の電極４ａと接続端子ＰＡＤ１、２、３とが配線され、上記アンテナ２の他端と同調コンデンサ４の電極４ｂとＰＡＤ４、５、６とが配線され、このＰＡＤ４、５、６とそれぞれ非接触にＰＡＤ７、８、９が設けられている。ＰＡＤ１にはトリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ａが配線され、ＰＡＤ７にはトリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ｂが配線され、ＰＡＤ２にはトリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ａが配線され、ＰＡＤ８にはトリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ｂが配線され、ＰＡＤ３にはトリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ａが配線されＰＡＤ９にはトリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ｂが配線されている。
【００１７】
この際、ＰＡＤ１、７、４、ＰＡＤ２、８、５、ＰＡＤ３、９、６がそれぞれ列状に配設されている。
上記ＬＳＩ９には、図２に示すように、アンテナＰＡＤ１０とアンテナＰＡＤ１１とこのアンテナＰＡＤ１１とアルミ配線されているトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤ１２が設けられている。ＰＡＤ１０、１１、１２は、金バンプにより構成されている。この際、ＰＡＤ１０、１２、１１が列状に配設されている。
【００１８】
これにより、ＬＳＩ９の実装位置は、ＰＡＤ１０、１１、１２に対して、図３に示すように、ＰＡＤ１、４、７が対向している位置、図４に示すように、ＰＡＤ２、５、８が対向している位置、図５に示すように、ＰＡＤ３、６、９が対向している位置の３箇所に実装できるようになっている。このＬＳＩ９が実装されることにより、無線インレットが作成される。この無線インレットは、基板２にＬＳＩ９を実装して動作可能な状態にしたものである。
【００１９】
この際、金バンプとしてのＰＡＤ１０、１１、１２と基板２の配線パターンとしてのＰＡＤ１、４、７、あるいはＰＡＤ２、５、８、あるいはＰＡＤ３、６、９のいずれかとを接着材により接着するフリップチップ方法により、基板２にＬＳＩ９が実装される。
【００２０】
ＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１、１２に対して、図３に示すように、基板２のＰＡＤ１、４、７が対向している状態で実装された場合、図６に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５の補正用の小さな容量（２ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００２１】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋２＋Ｃ））
となる。
【００２２】
ＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１、１２に対して、図４に示すように、基板２のＰＡＤ２、５、８が対向している状態で実装された場合、図７に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ６の補正用の小さな容量（４ｐｆ）が加えられる。
【００２３】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋４＋Ｃ））
となる。
【００２４】
ＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１、１２に対して、図５に示すように、基板２のＰＡＤ１、４、７が対向している状態で実装された場合、図８に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ７の補正用の小さな容量（６ｐｆ）が加えられる。
【００２５】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋６＋Ｃ））
となる。
上記したように、インレットを作り、表裏に樹脂シートを配置して熱プレスにより一体化し、カード形状に打ち抜くことで無線カード１を作成される。
【００２６】
上記ＬＳＩ９は、図９に示すように、電源生成部２１、復調回路２２、制御ロジック回路２３、変調回路２４、メモリ２５、およびクロック生成回路２６により構成される。
【００２７】
カードリーダ・ライタからの信号が同調回路８で受信される。受信信号は、復調回路２２で復調されて、制御ロジック回路２３に送られ、ここでコマンド解析が行われる。その結果、コマンドの内容により制御ロジック回路２３は、メモリ２５に対するデータの書込みあるいはデータの読出しを行う。制御ロジック回路２３はメモリ２５からのデータを読出して変調回路２４へ送る。変調回路２４では、データを変調して、同調回路８によりカードリーダ・ライタへ送信される。
【００２８】
電源生成部２１は、上記同調回路８での受信信号により、無線カード１内で消費する電源を生成するものである。
また、クロック生成回路２６は、上記同調回路８での受信信号により、各回路を動作させるのに必要なクロックを発生するものであり、そのクロックは復調回路２２、変調回路２４、および制御ロジック回路２３に出力されている。
【００２９】
したがって、無線カード１は、カード外部（カードリーダ・ライタ）から供給される電波を電力に変換してＬＳＩ９を動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行っている。
【００３０】
また、無線カード１は、ある特定の共振周波数にトリミングするために、ＬＳＩ９を基板２に実装する位置を変化することにより、トリミング用同調コンデンサ５、６、７の容量を選択して接続することで変化させている。
ここで、トリミング用のコンデンサ容量値はあらかじめＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１にプローブをあてて測定して補正値を決めている。
本実施例ではＬＳＩの実装方法をフリップチップ方式としたがこれ以外でも良い。
【００３１】
上記したように、たとえば、ＬＳＩ９内部のコンデンサ容量はＬＳＩ９の製造ロット等により若干ばらつきがあるため、その影響により共振周波数は目的共振周波数ｆから外れてしまう。
このＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつきを補正し、所定の周波数に共振させることを目的としてトリミング用同調コンデンサ５、６、７を選択して接続する。
【００３２】
上記例では、ロット単位に最初の数個のＬＳＩの共振周波数のばらつきを測定して、ＬＳＩの接続位置を決めていた場合について説明したが、１つ１つのＬＳＩの共振周波数のばらつきを測定して、ＬＳＩの実装位置を決定するようにしても良い。
【００３３】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、ＬＳＩのトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤが１つの場合であったが、第２の実施形態としてＬＳＩのトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤが複数設けられている場合について説明する。この場合、第１の実施形態と同一部分については説明を省略する。
【００３４】
すなわち、図１０に示すように、上記アンテナ２の一端と同調コンデンサ４の電極４ａとトリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ａとトリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ａとＰＡＤ２１とが配線され、上記アンテナ２の他端と同調コンデンサ４の電極４ｂとＰＡＤ２２とが配線され、ＰＡＤ２１とトリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ａとが配線され、このトリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ｂとＰＡＤ２３とが配線され、トリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ｂとＰＡＤ２４とが配線され、トリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ｂとＰＡＤ２５とが配線されている。
この際、ＰＡＤ２１、２３、２５、２４、２２が列状に配設されている。
【００３５】
上記ＬＳＩ９には、図１１に示すように、アンテナＰＡＤ１０とアンテナＰＡＤ１１とこのアンテナＰＡＤ１１とアルミ配線されている３個のトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤ３１、３２、３３が設けられている。この際、ＰＡＤ１０、、３３、３２、３１、１１が列状に配設されている。
【００３６】
これにより、ＬＳＩ９を基板２へ実装する際、図１２に示すように、ＰＡＤ１０、３３、３２、３１、１１に対して、基板２のＰＡＤ２１、２３、２５、２４、２２がそれぞれ対向して実装され、ワイヤーボンディングにより選択的にＰＡＤ間が接続されるようになっている。
【００３７】
図１３に示すように、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３１とＰＡＤ２４がワイヤーボンディングにより接続されることにより、図１４に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５の補正用の小さな容量（２ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００３８】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋２＋Ｃ））
となる。
【００３９】
図１５に示すように、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３２とＰＡＤ２５がワイヤーボンディングにより接続されることにより、図１６に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ６の補正用の小さな容量（４ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００４０】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋４＋Ｃ））
となる。
【００４１】
図１７に示すように、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３３とＰＡＤ２３がワイヤーボンディングにより接続されることにより、図１８に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ７の補正用の小さな容量（６ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００４２】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋６＋Ｃ））
となる。
【００４３】
また、トリミング用同調コンデンサ５、６、７の容量を２ｐｆずつとし、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３１とＰＡＤ２４、ＰＡＤ３２とＰＡＤ２５がワイヤーボンディングにより接続されることにより、補正用の容量を４ｐｆとするようにしても良い。また、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３１とＰＡＤ２４、ＰＡＤ３２とＰＡＤ２５、ＰＡＤ３３とＰＡＤ２３がワイヤーボンディングにより接続されることにより、補正用の容量を６ｐｆとするようにしても良い。
【００４４】
本実施例ではあらかじめＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１にプローブをあてて補正値を決め、それに従い必要な容量のＰＡＤ２４、２５、２３とＰＡＤ３１、３２、３３をワイヤーボンディング方式で接続した。
別の方式としては、全てのＰＡＤ２１、２２、２４、２５、２３と対応するＰＡＤ１０、１１、３１、３２、３３を接続し、共振周波数を測定しながらワイヤーを外すことで同調周波数を目的値にトリミングしても良い。
【００４５】
（第３の実施形態）
上記第１、第２の実施形態では、基板側にトリミング用コンデンサが設けられている場合であったが、第３の実施形態としてＬＳＩ側にトリミング用コンデンサが設けられている場合について説明する。この場合、第１、第２の実施形態と同一部分については説明を省略する。
すなわち、図１９に示すように、上記アンテナ２の一端と同調コンデンサ４の電極４ａとＰＡＤ４１、４２、４３、４４が配線され、上記アンテナ２の他端と同調コンデンサ４の電極４ｂとＰＡＤ４５とが配線されている。
【００４６】
上記ＬＳＩ９には、図２０に示すように、アンテナＰＡＤ１０とアンテナＰＡＤ１１とこのアンテナＰＡＤ１０と非接触の３個のトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤ５１、５２、５３が設けられている。この際、ＰＡＤ１０、５１、５２、５３、１１が列状に配設されている。この際、トリミング用コンデンサ５、６、７の容量はそれぞれ２ｐｆとなっている。
【００４７】
上記ＰＡＤ１１とトリミング用同調コンデンサ５、６、７のアルミ電極５ｂ、６ｂ、７ｂとが配線され、トリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ａとＰＡＤ５３とが配線され、このトリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ａとＰＡＤ５２とが配線され、トリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ａとＰＡＤ５１とが配線されている。
【００４８】
たとえば、図２１に示すように、ＰＡＤ１０とＰＡＤ４１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ４５、ＰＡＤ５１とＰＡＤ４２、ＰＡＤ５３とＰＡＤ４４がワイヤーボンディングにより接続されることにより、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５、７の補正用の小さな容量（２＋２ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００４９】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋２＋２＋Ｃ））
となる。
【００５０】
また、ＰＡＤ１０とＰＡＤ４１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ４５、ＰＡＤ５１とＰＡＤ４２がワイヤーボンディングにより接続されることにより、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５の補正用の小さな容量（２ｐｆ）が加えられる。
【００５１】
また、ＰＡＤ１０とＰＡＤ４１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ４５、ＰＡＤ５１とＰＡＤ４２、ＰＡＤ５２とＰＡＤ４３、ＰＡＤ５３とＰＡＤ４４がワイヤーボンディングにより接続されることにより、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５、６、７の補正用の小さな容量（２＋２＋２ｐｆ）が加えられる。
また、本実施例では基板２にはトリミング用コンデンサを設けなかったが、併用しても良い。
【００５２】
以下に、この発明の特徴について説明する。
【００５３】
１．無線カードの基板上に選択的に接続可能なパターンコンデンサ（トリミング用同調コンデンサ）を複数設けることを特徴とする。
【００５４】
２．上記コンデンサはＬＳＩ実装前は電気的にオープン状態であることを特徴とする。
【００５５】
３．上記コンデンサの選択手段は、コンデンサにあわせてＬＳＩの実装場所を変えることを特徴とする。
【００５６】
４．上記コンデンサを選択して接続することで、希望する共振周波数が得られることを特徴とする。
【００５７】
５．上記ＬＳＩには回路定数（コンデンサ容量）選択用のＰＡＤを設けられていること特徴とする。
【００５８】
６．上記回路定数選択用ＰＡＤは、基板のコンデンサ端子と接続することでカードの共振周波数を変える特性を持つことを特徴とする。
【００５９】
７．上記回路定数選択用ＰＡＤは、ＬＳＩのアンテナＰＡＤの少なくとも片方と電気的に、直接的または回路定数を挟んで接続されていることを特徴とする。
【００６０】
以下はＬＳＩ側にもトリミング用コンデンサを設けた場合
８．無線カードのＬＳＩ上に容量の異なる又は同一のコンデンサを複数設け、それぞれの容量に対応したＰＡＤを複数設けることを特徴とする。
【００６１】
９．上記複数のコンデンサＰＡＤはＬＳＩ実装前は電気的にオープン状態であり、基板と接続することでクローズ状態となってカードの共振周波数を変えることを特徴とする。
このように、ＬＳＩ実装位置を変えることでトリミング用コンデンサの容量を選択することができる。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、コンデンサパターンをカットする装置なしに同調回路のトリミング（微調整）を行うことができる非接触ＩＣカードの実装方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態を説明するための非接触ＩＣカードの概略構成を示す図。
【図２】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図３】基板におけるＬＳＩの実装位置を説明するための図。
【図４】基板におけるＬＳＩの実装位置を説明するための図。
【図５】基板におけるＬＳＩの実装位置を説明するための図。
【図６】図３の実装位置での等価回路を説明するための図。
【図７】図４の実装位置での等価回路を説明するための図。
【図８】図５の実装位置での等価回路を説明するための図。
【図９】ＬＳＩの内部構成を示すブロック図。
【図１０】非接触ＩＣカードの概略構成を示す図。
【図１１】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図１２】基板におけるＬＳＩの実装状態を説明するための図。
【図１３】基板におけるＬＳＩの実装状態を説明するための図。
【図１４】図１３の実装状態での等価回路を説明するための図。
【図１５】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図１６】図１５の実装状態での等価回路を説明するための図。
【図１７】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図１８】図１７の実装状態での等価回路を説明するための図。
【図１９】非接触ＩＣカードの概略構成を示す図。
【図２０】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図２１】基板におけるＬＳＩの実装状態を説明するための図。
【符号の説明】
１…非接触ＩＣカード（無線カード）、２…基板、３…アンテナ、４…同調コンデンサ、５、６、７…トリミング用同調コンデンサ、８…同調回路、９…ＬＳＩ、ＰＡＤ１、〜…接続端子。
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば携帯可能な無線通信機能を有する非接触ＩＣカードの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯可能な無線通信機能を有する非接触ＩＣカードとしての無線カードが実用化されている。
このような非接触カードの動作時は、無線送受信機（Ｒ／Ｗ）からの送信周波数と非接触カード内の回路（ＬＳＩとコンデンサとコイルで構成）を同調させて電力供給を受ける必要がある。
【０００３】
同調の取り方としてはコンデンサの容量を変化させる方法が一般的であり、基材表裏をパターンで挟み込んで形成したコンデンサの一部をカットして容量を変化（減少）させるか、複数のコンデンサパターンを導体で接続して容量を変化（増加）させている。
【０００４】
従来は、非接触カードの同調回路を特定の周波数に共振させる手段として、パターンコンデンサの配線の一部をカットして容量を変化（減少）させる場合、パターンの一部をカットするための装置が必要になり、またパターンカットした後の修正（再接続）も困難であった。
逆に電気的に独立した複数のコンデンサパターンを導体で接続して容量を変化（増加）させる場合、接続部材が必要になりコスト高になるという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、コンデンサパターンをカットする装置なしに同調回路のトリミング（微調整）を行うことができる非接触ＩＣカードの実装方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明の非接触ＩＣカードは、基板にアンテナと同調コンデンサとトリミング用同調コンデンサにより構成される同調回路を有し、この同調回路と電気的に接続されて上記基板に実装されるＬＳＩを有し、上記同調回路とＬＳＩとにより共振回路が構成されるものにおいて、上記トリミング用同調コンデンサが、ＬＳＩの実装前は電気的にオープン状態で、かつ容量の異なるものが複数異なった位置に設けられ、上記ＬＳＩを実装する際に、選択的にトリミング用同調コンデンサにあわせて実装場所を変えることにより、種々の共振周波数に設定し、かつ上記ＬＳＩに設けられるパッドにより対象となるトリミング用同調コンデンサを上記同調コンデンサに電気的に接続するものである。
【０００７】
この発明の非接触ＩＣカードは、アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される少なくとも１つの第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される少なくとも１つの第２の接続端子と、この第２の接続端子と非接触に設けられている少なくとも１つの第３の接続端子と、上記第１の接続端子と上記第３の接続端子との間に接続され、所定の共振周波数の補正用の少なくとも１つのトリミング用同調コンデンサとからなる基板と、無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと配線により接続されている第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成されるものにおいて、上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子の１つに接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の上記第１のパッドが接続される第１の接続端子に対応する第２の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の上記第２のパッドが接続される第２の接続端子に対応する第３の接続端子に接続することにより、選択的に異なる容量のトリミング用同調コンデンサ基板上にＬＳＩを実装するものである。
【０００８】
この発明の非接触ＩＣカードは、アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される第２の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に所定の共振周波数の補正用のトリミング用同調コンデンサを介して接続される少なくとも１つの第３の接続端子とからなる基板と、無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと配線により接続されている少なくとも１つの第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成されるものにおいて、上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の第２の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の第３の接続端子に選択的に接続することにより、異なる容量のトリミング用同調コンデンサを実装するものである。
【０００９】
この発明の非接触ＩＣカードは、アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される複数の第２の接続端子とからなる基板と、無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと所定の共振周波数の補正用のトリミング用同調コンデンサを介して接続される少なくとも１つの第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成されるものにおいて、上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の第２の接続端子の１つに接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の上記第２のパッドが接続されていない第２の接続端子に選択的に接続することにより、異なる容量のトリミング用同調コンデンサを実装するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照してこの発明の実施形態の非接触ＩＣカードについて説明する。
非接触ＩＣカード１は、携帯可能な無線通信機能を有する無線カードであり、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３に準拠した無線カードである。
この非接触ＩＣカード１は、図１、図２に示すように、基板２にアンテナ３と同調コンデンサ４とトリミング用同調コンデンサ（パターンコンデンサ）５、６、７により構成される同調回路８を有し、この同調回路８と電気的に接続されて上記基板２に実装されるＬＳＩ９を有し、上記同調回路８とＬＳＩ９とにより共振回路が構成されている。
【００１１】
上記トリミング用同調コンデンサ５、６、７が、ＬＳＩ９の実装前は電気的にオープン状態で、かつ容量の異なるものが複数異なった位置に設けられ、所定の共振周波数の補正用に用いられるものである。
【００１２】
上記ＬＳＩ９を実装する際に、選択的にトリミング用同調コンデンサ５、６、７にあわせて実装場所を変えることにより、種々の共振周波数に設定し、かつ上記ＬＳＩ９に設けられる接続子により対象となるトリミング用同調コンデンサ（５、６、７）を上記同調コンデンサ４に電気的に接続するものである。
【００１３】
基板２の基材には、厚さ０．０２５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ）を用い、導体として厚さ０．０２ｍｍのアルミ箔を用いて構成されている。配線はアルミ箔をエッチングして形成する。
同調コンデンサ４は誘電体であるＰＥＴをアルミ電極４ａ、４ｂで挟むことで静電容量を持ち、本実施例では電極面積０．２５ｃｍ２で約２０ＰＦの容量となっている。
【００１４】
また、トリミング用同調コンデンサ５、６、７は、それぞれ誘電体であるＰＥＴをアルミ電極５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂで挟むことで静電容量を持つものである。上記各アルミ電極４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂは、基板２の配線パターンである。
【００１５】
本実施例では、トリミング用同調コンデンサ５が電極面積０．０２５ｃｍ２で約２ＰＦの容量、トリミング用同調コンデンサ６が電極面積０．０５ｃｍ２で約４ＰＦの容量、トリミング用同調コンデンサ７が電極面積０．０７５ｃｍ２で約６ＰＦの容量となっている。
この実施例では表裏の導体を同じ種類（例えばアルミ）を用いたが、銅箔とアルミ箔の組み合わせでも良い。
【００１６】
上記アンテナ２の一端と同調コンデンサ４の電極４ａと接続端子ＰＡＤ１、２、３とが配線され、上記アンテナ２の他端と同調コンデンサ４の電極４ｂとＰＡＤ４、５、６とが配線され、このＰＡＤ４、５、６とそれぞれ非接触にＰＡＤ７、８、９が設けられている。ＰＡＤ１にはトリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ａが配線され、ＰＡＤ７にはトリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ｂが配線され、ＰＡＤ２にはトリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ａが配線され、ＰＡＤ８にはトリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ｂが配線され、ＰＡＤ３にはトリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ａが配線されＰＡＤ９にはトリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ｂが配線されている。
【００１７】
この際、ＰＡＤ１、７、４、ＰＡＤ２、８、５、ＰＡＤ３、９、６がそれぞれ列状に配設されている。
上記ＬＳＩ９には、図２に示すように、アンテナＰＡＤ１０とアンテナＰＡＤ１１とこのアンテナＰＡＤ１１とアルミ配線されているトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤ１２が設けられている。ＰＡＤ１０、１１、１２は、金バンプにより構成されている。この際、ＰＡＤ１０、１２、１１が列状に配設されている。
【００１８】
これにより、ＬＳＩ９の実装位置は、ＰＡＤ１０、１１、１２に対して、図３に示すように、ＰＡＤ１、４、７が対向している位置、図４に示すように、ＰＡＤ２、５、８が対向している位置、図５に示すように、ＰＡＤ３、６、９が対向している位置の３箇所に実装できるようになっている。このＬＳＩ９が実装されることにより、無線インレットが作成される。この無線インレットは、基板２にＬＳＩ９を実装して動作可能な状態にしたものである。
【００１９】
この際、金バンプとしてのＰＡＤ１０、１１、１２と基板２の配線パターンとしてのＰＡＤ１、４、７、あるいはＰＡＤ２、５、８、あるいはＰＡＤ３、６、９のいずれかとを接着材により接着するフリップチップ方法により、基板２にＬＳＩ９が実装される。
【００２０】
ＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１、１２に対して、図３に示すように、基板２のＰＡＤ１、４、７が対向している状態で実装された場合、図６に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５の補正用の小さな容量（２ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００２１】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋２＋Ｃ））
となる。
【００２２】
ＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１、１２に対して、図４に示すように、基板２のＰＡＤ２、５、８が対向している状態で実装された場合、図７に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ６の補正用の小さな容量（４ｐｆ）が加えられる。
【００２３】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋４＋Ｃ））
となる。
【００２４】
ＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１、１２に対して、図５に示すように、基板２のＰＡＤ１、４、７が対向している状態で実装された場合、図８に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ７の補正用の小さな容量（６ｐｆ）が加えられる。
【００２５】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋６＋Ｃ））
となる。
上記したように、インレットを作り、表裏に樹脂シートを配置して熱プレスにより一体化し、カード形状に打ち抜くことで無線カード１を作成される。
【００２６】
上記ＬＳＩ９は、図９に示すように、電源生成部２１、復調回路２２、制御ロジック回路２３、変調回路２４、メモリ２５、およびクロック生成回路２６により構成される。
【００２７】
カードリーダ・ライタからの信号が同調回路８で受信される。受信信号は、復調回路２２で復調されて、制御ロジック回路２３に送られ、ここでコマンド解析が行われる。その結果、コマンドの内容により制御ロジック回路２３は、メモリ２５に対するデータの書込みあるいはデータの読出しを行う。制御ロジック回路２３はメモリ２５からのデータを読出して変調回路２４へ送る。変調回路２４では、データを変調して、同調回路８によりカードリーダ・ライタへ送信される。
【００２８】
電源生成部２１は、上記同調回路８での受信信号により、無線カード１内で消費する電源を生成するものである。
また、クロック生成回路２６は、上記同調回路８での受信信号により、各回路を動作させるのに必要なクロックを発生するものであり、そのクロックは復調回路２２、変調回路２４、および制御ロジック回路２３に出力されている。
【００２９】
したがって、無線カード１は、カード外部（カードリーダ・ライタ）から供給される電波を電力に変換してＬＳＩ９を動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行っている。
【００３０】
また、無線カード１は、ある特定の共振周波数にトリミングするために、ＬＳＩ９を基板２に実装する位置を変化することにより、トリミング用同調コンデンサ５、６、７の容量を選択して接続することで変化させている。
ここで、トリミング用のコンデンサ容量値はあらかじめＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１にプローブをあてて測定して補正値を決めている。
本実施例ではＬＳＩの実装方法をフリップチップ方式としたがこれ以外でも良い。
【００３１】
上記したように、たとえば、ＬＳＩ９内部のコンデンサ容量はＬＳＩ９の製造ロット等により若干ばらつきがあるため、その影響により共振周波数は目的共振周波数ｆから外れてしまう。
このＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつきを補正し、所定の周波数に共振させることを目的としてトリミング用同調コンデンサ５、６、７を選択して接続する。
【００３２】
上記例では、ロット単位に最初の数個のＬＳＩの共振周波数のばらつきを測定して、ＬＳＩの接続位置を決めていた場合について説明したが、１つ１つのＬＳＩの共振周波数のばらつきを測定して、ＬＳＩの実装位置を決定するようにしても良い。
【００３３】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、ＬＳＩのトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤが１つの場合であったが、第２の実施形態としてＬＳＩのトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤが複数設けられている場合について説明する。この場合、第１の実施形態と同一部分については説明を省略する。
【００３４】
すなわち、図１０に示すように、上記アンテナ２の一端と同調コンデンサ４の電極４ａとトリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ａとトリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ａとＰＡＤ２１とが配線され、上記アンテナ２の他端と同調コンデンサ４の電極４ｂとＰＡＤ２２とが配線され、ＰＡＤ２１とトリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ａとが配線され、このトリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ｂとＰＡＤ２３とが配線され、トリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ｂとＰＡＤ２４とが配線され、トリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ｂとＰＡＤ２５とが配線されている。
この際、ＰＡＤ２１、２３、２５、２４、２２が列状に配設されている。
【００３５】
上記ＬＳＩ９には、図１１に示すように、アンテナＰＡＤ１０とアンテナＰＡＤ１１とこのアンテナＰＡＤ１１とアルミ配線されている３個のトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤ３１、３２、３３が設けられている。この際、ＰＡＤ１０、、３３、３２、３１、１１が列状に配設されている。
【００３６】
これにより、ＬＳＩ９を基板２へ実装する際、図１２に示すように、ＰＡＤ１０、３３、３２、３１、１１に対して、基板２のＰＡＤ２１、２３、２５、２４、２２がそれぞれ対向して実装され、ワイヤーボンディングにより選択的にＰＡＤ間が接続されるようになっている。
【００３７】
図１３に示すように、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３１とＰＡＤ２４がワイヤーボンディングにより接続されることにより、図１４に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５の補正用の小さな容量（２ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００３８】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋２＋Ｃ））
となる。
【００３９】
図１５に示すように、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３２とＰＡＤ２５がワイヤーボンディングにより接続されることにより、図１６に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ６の補正用の小さな容量（４ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００４０】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋４＋Ｃ））
となる。
【００４１】
図１７に示すように、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３３とＰＡＤ２３がワイヤーボンディングにより接続されることにより、図１８に示すような等価回路となり、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ７の補正用の小さな容量（６ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００４２】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋６＋Ｃ））
となる。
【００４３】
また、トリミング用同調コンデンサ５、６、７の容量を２ｐｆずつとし、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３１とＰＡＤ２４、ＰＡＤ３２とＰＡＤ２５がワイヤーボンディングにより接続されることにより、補正用の容量を４ｐｆとするようにしても良い。また、ＰＡＤ１０とＰＡＤ２１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ２２、ＰＡＤ３１とＰＡＤ２４、ＰＡＤ３２とＰＡＤ２５、ＰＡＤ３３とＰＡＤ２３がワイヤーボンディングにより接続されることにより、補正用の容量を６ｐｆとするようにしても良い。
【００４４】
本実施例ではあらかじめＬＳＩ９のＰＡＤ１０、１１にプローブをあてて補正値を決め、それに従い必要な容量のＰＡＤ２４、２５、２３とＰＡＤ３１、３２、３３をワイヤーボンディング方式で接続した。
別の方式としては、全てのＰＡＤ２１、２２、２４、２５、２３と対応するＰＡＤ１０、１１、３１、３２、３３を接続し、共振周波数を測定しながらワイヤーを外すことで同調周波数を目的値にトリミングしても良い。
【００４５】
（第３の実施形態）
上記第１、第２の実施形態では、基板側にトリミング用コンデンサが設けられている場合であったが、第３の実施形態としてＬＳＩ側にトリミング用コンデンサが設けられている場合について説明する。この場合、第１、第２の実施形態と同一部分については説明を省略する。
すなわち、図１９に示すように、上記アンテナ２の一端と同調コンデンサ４の電極４ａとＰＡＤ４１、４２、４３、４４が配線され、上記アンテナ２の他端と同調コンデンサ４の電極４ｂとＰＡＤ４５とが配線されている。
【００４６】
上記ＬＳＩ９には、図２０に示すように、アンテナＰＡＤ１０とアンテナＰＡＤ１１とこのアンテナＰＡＤ１０と非接触の３個のトリミング用コンデンサ接続ＰＡＤ５１、５２、５３が設けられている。この際、ＰＡＤ１０、５１、５２、５３、１１が列状に配設されている。この際、トリミング用コンデンサ５、６、７の容量はそれぞれ２ｐｆとなっている。
【００４７】
上記ＰＡＤ１１とトリミング用同調コンデンサ５、６、７のアルミ電極５ｂ、６ｂ、７ｂとが配線され、トリミング用同調コンデンサ５のアルミ電極５ａとＰＡＤ５３とが配線され、このトリミング用同調コンデンサ６のアルミ電極６ａとＰＡＤ５２とが配線され、トリミング用同調コンデンサ７のアルミ電極７ａとＰＡＤ５１とが配線されている。
【００４８】
たとえば、図２１に示すように、ＰＡＤ１０とＰＡＤ４１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ４５、ＰＡＤ５１とＰＡＤ４２、ＰＡＤ５３とＰＡＤ４４がワイヤーボンディングにより接続されることにより、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５、７の補正用の小さな容量（２＋２ｐｆ）が加えられる。同調コンデンサ４の容量は、共振周波数ｆに必要なコンデンサ容量値からＬＳＩ９内部のコンデンサ容量のばらつき値を引いた値である。
【００４９】
この場合、ＬＳＩ９の静電容量をＣとすると、共振周波数ｆは、
ｆ＝１／２π√（Ｌ（２０＋２＋２＋Ｃ））
となる。
【００５０】
また、ＰＡＤ１０とＰＡＤ４１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ４５、ＰＡＤ５１とＰＡＤ４２がワイヤーボンディングにより接続されることにより、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５の補正用の小さな容量（２ｐｆ）が加えられる。
【００５１】
また、ＰＡＤ１０とＰＡＤ４１、ＰＡＤ１１とＰＡＤ４５、ＰＡＤ５１とＰＡＤ４２、ＰＡＤ５２とＰＡＤ４３、ＰＡＤ５３とＰＡＤ４４がワイヤーボンディングにより接続されることにより、同調コンデンサ４の容量（２０ｐｆ）にトリミング用同調コンデンサ５、６、７の補正用の小さな容量（２＋２＋２ｐｆ）が加えられる。
また、本実施例では基板２にはトリミング用コンデンサを設けなかったが、併用しても良い。
【００５２】
以下に、この発明の特徴について説明する。
【００５３】
１．無線カードの基板上に選択的に接続可能なパターンコンデンサ（トリミング用同調コンデンサ）を複数設けることを特徴とする。
【００５４】
２．上記コンデンサはＬＳＩ実装前は電気的にオープン状態であることを特徴とする。
【００５５】
３．上記コンデンサの選択手段は、コンデンサにあわせてＬＳＩの実装場所を変えることを特徴とする。
【００５６】
４．上記コンデンサを選択して接続することで、希望する共振周波数が得られることを特徴とする。
【００５７】
５．上記ＬＳＩには回路定数（コンデンサ容量）選択用のＰＡＤを設けられていること特徴とする。
【００５８】
６．上記回路定数選択用ＰＡＤは、基板のコンデンサ端子と接続することでカードの共振周波数を変える特性を持つことを特徴とする。
【００５９】
７．上記回路定数選択用ＰＡＤは、ＬＳＩのアンテナＰＡＤの少なくとも片方と電気的に、直接的または回路定数を挟んで接続されていることを特徴とする。
【００６０】
以下はＬＳＩ側にもトリミング用コンデンサを設けた場合
８．無線カードのＬＳＩ上に容量の異なる又は同一のコンデンサを複数設け、それぞれの容量に対応したＰＡＤを複数設けることを特徴とする。
【００６１】
９．上記複数のコンデンサＰＡＤはＬＳＩ実装前は電気的にオープン状態であり、基板と接続することでクローズ状態となってカードの共振周波数を変えることを特徴とする。
このように、ＬＳＩ実装位置を変えることでトリミング用コンデンサの容量を選択することができる。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、コンデンサパターンをカットする装置なしに同調回路のトリミング（微調整）を行うことができる非接触ＩＣカードの実装方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態を説明するための非接触ＩＣカードの概略構成を示す図。
【図２】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図３】基板におけるＬＳＩの実装位置を説明するための図。
【図４】基板におけるＬＳＩの実装位置を説明するための図。
【図５】基板におけるＬＳＩの実装位置を説明するための図。
【図６】図３の実装位置での等価回路を説明するための図。
【図７】図４の実装位置での等価回路を説明するための図。
【図８】図５の実装位置での等価回路を説明するための図。
【図９】ＬＳＩの内部構成を示すブロック図。
【図１０】非接触ＩＣカードの概略構成を示す図。
【図１１】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図１２】基板におけるＬＳＩの実装状態を説明するための図。
【図１３】基板におけるＬＳＩの実装状態を説明するための図。
【図１４】図１３の実装状態での等価回路を説明するための図。
【図１５】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図１６】図１５の実装状態での等価回路を説明するための図。
【図１７】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図１８】図１７の実装状態での等価回路を説明するための図。
【図１９】非接触ＩＣカードの概略構成を示す図。
【図２０】ＬＳＩに設けられるＰＡＤを説明するための図。
【図２１】基板におけるＬＳＩの実装状態を説明するための図。
【符号の説明】
１…非接触ＩＣカード（無線カード）、２…基板、３…アンテナ、４…同調コンデンサ、５、６、７…トリミング用同調コンデンサ、８…同調回路、９…ＬＳＩ、ＰＡＤ１、〜…接続端子。
Claims (11)
- 基板にアンテナと同調コンデンサとトリミング用同調コンデンサにより構成される同調回路を有し、この同調回路と電気的に接続されて上記基板に実装されるＬＳＩを有し、上記同調回路とＬＳＩとにより共振回路が構成される非接触ＩＣカードにおいて、
上記トリミング用同調コンデンサが、ＬＳＩの実装前は電気的にオープン状態で、かつ容量の異なるものが複数異なった位置に設けられ、
上記ＬＳＩを実装する際に、選択的にトリミング用同調コンデンサにあわせて実装場所を変えることにより、種々の共振周波数に設定し、かつ上記ＬＳＩに設けられるパッドにより対象となるトリミング用同調コンデンサを上記同調コンデンサに電気的に接続する
ことを特徴とする非接触ＩＣカードの実装方法。 - 基板上にフリップチップ方式によりＬＳＩを実装することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの実装方法。
- 上記ＬＳＩが、電源生成部、復調回路、制御ロジック回路、変調回路、メモリ、およびクロック生成回路などによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの実装方法。
- アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される少なくとも１つの第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される少なくとも１つの第２の接続端子と、この第２の接続端子と非接触に設けられている少なくとも１つの第３の接続端子と、上記第１の接続端子と上記第３の接続端子との間に接続され、所定の共振周波数の補正用の少なくとも１つのトリミング用同調コンデンサとからなる基板と、
無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと配線により接続されている第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成される非接触ＩＣカードにおいて、
上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子の１つに接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の上記第１のパッドが接続される第１の接続端子に対応する第２の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の上記第２のパッドが接続される第２の接続端子に対応する第３の接続端子に接続することにより、選択的に異なる容量のトリミング用同調コンデンサ基板上にＬＳＩを実装することを特徴とする非接触ＩＣカードの実装方法。 - 基板上にフリップチップ方式によりＬＳＩを実装することを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣカードの実装方法。
- 基板上の種々の容量のトリミング用同調コンデンサごとに、それぞれ別々の第１、第２、第３の接続端子の列が配設され、上記ＬＳＩの第１、第２、第３のパッドも列状に配設され、上記ＬＳＩの第１、第２、第３のパッド列を選択的に、上記トリミング用同調コンデンサの第１、第２、第３の接続端子列の１つに実装することにより、種々の共振周波数に設定することを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣカードの実装方法。
- 上記ＬＳＩが、電源生成部、復調回路、制御ロジック回路、変調回路、メモリ、およびクロック生成回路などによって構成されていることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣカードの実装方法。
- アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される第２の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に所定の共振周波数の補正用のトリミング用同調コンデンサを介して接続される少なくとも１つの第３の接続端子とからなる基板と、
無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと配線により接続されている少なくとも１つの第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成される非接触ＩＣカードにおいて、
上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の第２の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の第３の接続端子に選択的に接続することにより、異なる容量のトリミング用同調コンデンサを実装することを特徴とする非接触ＩＣカードの実装方法。 - 上記基板上の接続端子と上記ＬＳＩのパッドとがワイヤボンディング方式により接続されることにより、上記基板上にＬＳＩを実装することを特徴とする請求項８に記載の非接触ＩＣカードの実装方法。
- アンテナと、このアンテナの両端間に設けられる同調コンデンサと、上記アンテナと同調コンデンサとの一方の接続点に接続される第１の接続端子と、上記アンテナと同調コンデンサとの他方の接続点に接続される複数の第２の接続端子とからなる基板と、
無線通信機能を有する回路を内蔵し、その回路の両端にそれぞれ接続されるアンテナ接続用の第１、第２のパッドと、この第２のパッドと所定の共振周波数の補正用のトリミング用同調コンデンサを介して接続される少なくとも１つの第３のパッドとを有するＬＳＩとにより構成される非接触ＩＣカードにおいて、
上記ＬＳＩの第１のパッドを上記基板の第１の接続端子に接続し、上記ＬＳＩの第２のパッドを上記基板の第２の接続端子の１つに接続し、上記ＬＳＩの第３のパッドを上記基板の上記第２のパッドが接続されていない第２の接続端子に選択的に接続することにより、異なる容量のトリミング用同調コンデンサを実装することを特徴とする非接触ＩＣカードの実装方法。 - 上記基板上の接続端子と上記ＬＳＩのパッドとがワイヤボンディング方式により接続されることにより、上記基板上にＬＳＩを実装することを特徴とする請求項１０に記載の非接触ＩＣカードの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP2004078768A true JP2004078768A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32023593
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP2004078768A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2002
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