JP2008153580A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 配線層と絶縁層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法であって、
   第１絶縁層上の第１配線層上にビルドアップ多層配線の絶縁層形成用の絶縁樹脂から成る樹脂主層を形成する工程、
   上記樹脂主層上に、脂環式オレフィン重合体から成る樹脂表皮層を形成し、該樹脂表皮層に金属配位能を有する化合物を接触させた後、樹脂主層および樹脂表皮層を硬化して両者の積層体としての第２絶縁層を形成させる工程、
   上記第２絶縁層を貫通して上記第１配線層の上面に達するビア穴を形成する工程、
   酸化剤により上記ビア穴のデスミア処理を行う工程、および
   上記第２絶縁層上にめっき法により第２配線層用の導体層を形成する工程
   を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
2. 配線層と絶縁層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法であって、
   第１絶縁層上の第１配線層上にビルドアップ多層配線の絶縁層形成用の絶縁樹脂から成る樹脂主層を形成する工程、
   上記樹脂主層を硬化する工程、
   上記硬化後の樹脂主層上に、脂環式オレフィン重合体から成る樹脂表皮層を形成し、該樹脂表皮層に金属配位能を有する化合物に接触させる工程、
   上記樹脂表皮層を硬化して上記樹脂主層と一体の積層体としての第２絶縁層を形成させる工程、
   上記第２絶縁層を貫通して上記第１配線層の上面に達するビア穴を形成する工程、
   酸化剤により上記ビア穴のデスミア処理を行う工程、および
   上記第２絶縁層上にめっき法により第２配線層用の導体層を形成する工程
   を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
3. 配線層と絶縁層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法であって、
   第１絶縁層上の第１配線層上に、高耐熱性接着剤の層を形成する工程、
   上記高耐熱性接着剤層上に、脂環式オレフィン重合体から成る樹脂層を形成し、該樹脂層に金属配位能を有する化合物を接触させた後、高耐熱性接着剤層および樹脂層を硬化して両者の積層体としての第２絶縁層を形成させる工程、
   上記第２絶縁層を貫通して上記第１配線層の上面に達するビア穴を形成する工程、
   酸化剤により上記ビア穴のデスミア処理を行う工程、および
   上記第２絶縁層上にめっき法により第２配線層用の導体層を形成する工程
   を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
4. 配線層と絶縁層を交互に積層した多層配線基板であって、
   第１絶縁層上の第１配線層上に第２絶縁層が設けられており、
   上記第２絶縁層は、ビルドアップ多層配線基板用の絶縁層形成用の樹脂層と、該樹脂層上の脂環式オレフィン重合体からなる樹脂層とからなる積層体であり、
   上記第２絶縁層にはビア穴が設けられ、ビア穴の底には上記第１配線層が露出し、その上に第２配線層が形成されている
   ことを特徴とする多層配線基板。
5. 請求項４において、上記ビルドアップ多層配線基板用の絶縁層形成用の樹脂層は、エポキシ系の樹脂からなることを特徴とする多層配線基板。
6. 配線層と絶縁層を交互に積層した多層配線基板であって、
   第１絶縁層上の第１配線層上に第２絶縁層が設けられており、
   上記第２絶縁層は、高耐熱性接着剤の層と、該層上の脂環式オレフィン重合体からなる樹脂層とからなる積層体であり、
   上記第２絶縁層にはビア穴が設けられ、ビア穴の底には上記第１配線層が露出し、その上に第２配線層が形成されている
   ことを特徴とする多層配線基板。