JP2013008880A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 鍍金スルーホール及びベタパターンが形成された第１の回路基板の表面に、前記鍍金ス
   ルーホールに到達する第１の孔及び前記ベタパターンに到達する第２の孔を有するプリプ
   レグを形成する工程と、
   前記第１の孔内に導電性ペーストを充填する工程と、
   前記プリプレグを介して前記第１の回路基板に第２の回路基板を加圧する工程と、
   を有することを特徴とする積層回路基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の積層回路基板の製造方法に於いて、
   前記プリプレグを形成する工程は、
   前記第１の回路基板の表面に前記プリプレグを貼り付ける工程と、
   前記プリプレグを貼り付けた後、前記第１の孔を形成する工程と、
   前記第１の孔内に前記導電性ペーストを充填した後、前記プリプレグに前記第２の孔を
   形成する工程と、
   を有することを特徴とする積層回路基板の製造方法。
3. 請求項１に記載の積層回路基板の製造方法に於いて、
   前記プリプレグを配置する工程は、
   前記第１の回路基板の表面に前記プリプレグを貼り付ける工程と、
   前記プリプレグを貼り付けた後、前記プリプレグに前記第１の孔及び前記第２の孔を形
   成する工程と、
   を有することを特徴とする積層回路基板の製造方法。
4. 請求項１に記載の積層回路基板の製造方法に於いて、
   前記プリプレグは、前記第２の孔の内面に到達する絶縁性繊維を有することを特徴とす
   る積層回路基板の製造方法。
5. 請求項２又は３に記載の積層回路基板の製造方法に於いて、
   前記プリプレグは、樹脂部材と、前記樹脂部材に埋め込まれた絶縁性繊維と、を備え、
   前記第２の孔を形成する工程は、前記絶縁性繊維を切断することを特徴とする積層回路
   基板の製造方法。
6. 請求項１乃至５の何れかに記載の積層回路基板の製造方法に於いて、
   前記鍍金スルーホールは、前記第１の回路基板の表面に形成される、前記ベタパターン
   よりも小さい露出パターン部を備えることを特徴とする積層回路基板の製造方法。
7. 請求項１に記載の積層回路基板の製造方法に於いて、
   前記プリプレグを介して前記第１の回路基板に第２の回路基板を加圧することで、前記プリプレグに含まれた樹脂部材を前記第２の孔に流入させることを特徴とする積層回路基板の製造方法。
8. 鍍金スルーホール及びベタパターンが形成された第１の回路基板と、
   前記第１の回路基板上に配置され、前記鍍金スルーホールに到達する孔を有する絶縁層
   と、
   前記絶縁層上に配置される第２の回路基板と、
   前記孔内に配置され、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板を電気的に接続する
   導電部材と、を備え、
   前記絶縁層は、樹脂部材と、前記樹脂部材に埋め込まれ、前記ベタパターンの上方に孔
   を有する絶縁性繊維と、を有することを特徴とする積層回路基板。