JP2008034588A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装する電気／電子部品を減らすことなく基板を小型化でき、かつ、硬質性と柔軟性とを併せ持つ多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板は、部品が表面実装された第１のリジッド基板と、この部品の位置及び外形に対応した逃げ部を有する第２のリジッド基板と、第１及び第２のリジッド基板よりも長く形成されたフレキシブル基板とが、それぞれ絶縁層を介して積層一体化され、部品がリジッドな絶縁層内に埋設されている。第１及び第２のリジッド基板の配線層間は、絶縁層を貫通し第１のリジッド基板側を先端側とする導電性バンプにより電気的に接続されている。第２のリジッド基板とフレキシブル基板の配線層間は、絶縁層を貫通し第２のリジッド基板側を先端側とする導電性バンプにより電気的に接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、多層プリント配線板に関し、例えば携帯機器内にモジュール基板として用いられる多層プリント配線板及びその製造方法に関する。

近年、例えば携帯電話などに代表される携帯機器の小型化、軽量化、高機能化、複合化が進んでいる。それに伴い、携帯機器内にモジュール基板として用いられる多層プリント配線板には、さらなる小型化、薄型化、高密度化が求められているほか、所定の強度を得られる程度の硬質性と、狭い筐体内に折り曲げて配設できる程度の柔軟性（可撓性）が求められている。

このような硬質性と柔軟性を兼ね備えた基板として、リジッド−フレキシブル配線基板は、従来から知られている。本出願人は、リジッド−フレキシブル基板を材料の歩留まりよく容易に提供することを目的として、例えば特許文献１を提案した。この特許文献１には、リジッド配線基板とフレキシブル配線基板とを、それぞれ別個に用意して、例えばガラス―エポキシ系の半硬化状態のプリプレグを介して積層配置し、加熱加圧して一体化させ、リジッド配線板の配線パターンとフレキシブル配線板の配線パターンとを、プリプレグを貫通した導電性バンプなどの層間接続導体により電気的に接続してなるリジッド−フレキシブル基板およびその製造方法が開示されている（例えば特許文献１）。
特開２００５−３２２８７８号公報

しかし、特許文献１に開示されたリジッド−フレキシブル配線基板は、硬質性と柔軟性を併せ持つ基板を、材料の歩留まりよく容易に提供できるという点では優れているが、基板表面に実装する電気／電子部品を減らさなければ、基板をさらに小型化することができなかった。

本発明は、かかる事情を考慮してなされたもので、実装する電気／電子部品を減らすことなく基板をさらに小型化でき、かつ、硬質性と柔軟性を併せ持つ多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様による多層プリント配線板は、両主面に配線層を有するフレキシブル配線基板と、両主面に配線層を有し、フレキシブル配線基板の一方の主面に対向して一体に配設され、フレキシブル配線基板よりも面積の狭いリジッド配線基板と、フレキシブル配線基板よりもリジッド配線基板側の位置に内蔵された電気／電子部品と、を具備している。

フレキシブル配線基板と前記リジッド配線基板との間は、絶縁層が介在され、この絶縁層を貫通して、フレキシブル配線基板のリジッド配線基板側の配線層とリジッド配線基板のフレキシブル配線基板側の配線層との間に挟まれて設けられ、積層方向に一致する軸を有し、リジッド配線基板の側がフレキシブル配線基板の側よりも小径となるように径が変化している形状である層間接続導体と、をさらに具備する、としてもよい。例えば、フレキシブル配線基板の接続ランドに形成された略円錐形状の導電性バンプが、絶縁層を貫通してリジッド配線基板の接続ランドに当接した場合である。

本発明の他の一態様による多層プリント配線板は、リジッド配線基板とフレキシブル配線基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を貫通する層間接続導体により両配線基板の配線層が電気的に接続されてなる多層プリント配線板であって、層間接続導体が、前記フレキシブル配線基板の接続ランドに形成され、絶縁層を貫通してその先端が前記リジッド配線基板の一方の外層面に露出した接続ランドに当接・塑性変形した導電性バンプであり、リジッド配線基板側には電気／電子部品が内蔵されていることを特徴とする。電気／電子部品をリジッド配線基板側に内蔵できるから、基板表面に実装する電気／電子部品を減らさなくても、従来に比べて、基板をさらに小型化することができる。

また、本発明の一態様による多層プリント配線板の製造方法は、第１のリジッド基板の一方の主面に形成された配線層に電気／電子部品を実装し接続する工程と、第２のリジッド基板の一方の主面に形成された配線層の所定位置に層間接続導体を形成するとともに、前記第２のリジッド基板の前記層間接続導体形成面に、半硬化状態のプリプレグを重ねて前記層間接続導体の頭部が前記プリプレグを貫通して露出し、前記実装された電気／電子部品の位置に対応して板厚み方向に貫通する逃げ部を設けた第２のリジッド基板を用意する工程と、前記電気／電子部品が実装された第１のリジッド基板と前記層間接続導体の頭部が露出した第２のリジッド基板とを、前記電気／電子部品が実装された配線層の面と前記層間接続導体形成面とを対向させて積層一体化させ、リジッド配線基板を作製する工程と、一方の主面に配線層が形成され該配線層の所定位置に層間接続導体が形成されたフレキシブル配線基板を用意し、該フレキシブル配線基板の層間接続導体形成面に半硬化状態のプリプレグを重ねて、前記層間接続導体の頭部が前記プリプレグを貫通して露出したフレキシブル配線基板を作成する工程と、前記フレキシブル配線基板の前記層間接続導体の頭部が露出した面と、前記作製されたリジッド配線基板の前記第２のリジッド基板の外層面とを対向させて積層一体化させる工程と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、電気／電子部品をリジッド配線基板側に内蔵しているので、実装する電気／電子部品を減らすことなく基板を小型化でき、かつ、硬質性と柔軟性とを併せ持つ多層プリント配線板及びその製造方法を提供することができる。よって、本発明による多層プリント配線板をモジュール基板に適用することで、小型モジュールを実現することが可能となる。

図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。以下、原則として、同一又は同一相当のものには同じ符号を付し、説明を省略する。なお、本発明の実施形態を図面に基づいて記述するが、それらの図面は図解のために提供されるものであり、本発明はそれらの図面に限定されるものではない。また、各図は模式的なもので、各部分の縮尺は必ずしも一様ではない。

まず、本発明の実施形態に係る多層プリント配線板について、図１〜図４に基づき説明する。図１（ａ）は、この多層プリント配線板の上面図であり、図１（ｂ）は、この多層プリント配線板の下面図（底面図）である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う模式的断面図である。図３は、図１及び図２に示した多層プリント配線板の変形例を示す模式的断面図である。図４は、図１及び図２に示した多層プリント配線板のさらに他の変形例を示す模式的断面図である。

図１及び図２に示すように、この多層プリント配線板１００は、両主面に配線層を有するリジッド配線基板１と、両主面に配線層を有するフレキシブル配線基板２と、他のリジッド配線基板３を有し、これらが、所望のモジュール基板として機能し得るように構成され一体化されている。多層プリント配線板１００の底面側は、全面的にフレキシブル配線基板２で構成されている。フレキシブル配線基板２の上面側に対向して、リジッド配線基板１及びリジッド配線基板３が、板長さ方向に離間して配設されている。フレキシブル配線基板２とリジッド配線基板１との間、及び、フレキシブル配線基板２とリジッド配線基板３との間には、それぞれリジッドな絶縁層１４が介在している。リジッド配線基板１側には、電気／電子部品４（以下、「電気／電子部品」を単に「部品」という。）が内蔵されている。

ここで、フレキシブル配線基板２は、リジッド配線基板１よりも長尺とされ、リジッド配線基板１及び３は、それぞれフレキシブル配線基板２よりも短尺とされている。このように、リジッド配線基板１とリジッド配線基板３との間は、可撓性を有するフレキシブル配線基板２のみで構成されているので、可撓性、柔軟性を有している。

また、リジッド配線基板１及びリジッド配線基板３は、フレキシブル配線基板２と実質的に等幅とされているので、この多層プリント配線板１００の底面側を実質的に平坦とすることができる。なお、フレキシブル配線基板２が露出する部分については、リジッド配線基板１より少し幅を狭くしてもよい。また、リジッド配線基板１とリジッド配線基板３は実質的に等厚とされている。すなわち、この多層プリント配線板１００の上面は、フレキシブル配線基板２のみが露出している部分を除いて実質的に平坦とされている。

多層プリント配線板１００の両面には、最外層の配線パターンの一部が外部実装用端子５として露出され、その他の部分は、ソルダーレジスト等の保護層６で被覆されている。ここで、外部実装用端子５は、後に種々の電気／電子部品を実装し接続するためのランドとして最外層に露出させた端子である。このように、上下（表裏）両面とも、実質的に平坦とされているので、後に実装機で部品を実装する際の障害とはならない。なお、これら外部実装用端子５を含む配線パターンの構成は、多層プリント配線板１００の両面に部品を十分に実装できることを示すためのもので、図示したものに限られないことはもちろんである。また、リジッド配線基板１は、例えば、図２及び図３に示すように４層配線基板であってもよいし、図４に示すように８層配線基板であってもよい。

多層プリント配線板１００の具体的な寸法は、特に限定されないが、本実施形態によれば、手軽に持ち運べる携帯機器に収納されるモジュール基板として適した寸法とすることができる。

なお、多層プリント配線板１００は、例えば図３に示すように、リジッド配線基板３を有さず、フレキシブル配線基板２の図面右側の端部が単に他の部品や基板等と接続するための接続端子となっていてもよい。また、リジッド配線基板３にも部品が内蔵されている構成であってもよい。以下では、リジッド配線基板３についての説明は省略する。

内蔵される部品４としては、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップダイオード等の受動部品、及び、フリップチップ接続できるタイプの能動部品（ベアチップ）が挙げられる。また、部品４のサイズとしては、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（０４０２）や０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３）等が好ましい。これらのチップ部品の厚さは、部品の短辺の長さと同程度であるから、厚さ０．５ｍｍ程度の基板内に内蔵することが可能である。

図２〜図４に示すように、本実施形態の多層プリント配線板１００では、部品４は、多層プリント配線板１００の内層配線層２２の一部である実装用ランドの面に対向位置している。部品４の各電極端子４ａと配線層２２の各実装用ランドとは、それぞれ接続部５１により電気的かつ機械的に接続されている。また、部品４は、接続部５１を介して接続された配線層２２のフレキシブル配線基板２側（図面下側）に位置している。このような構成を採ることで、部品４を、あらかじめ平坦なリジッド基板の主面上に実装しておくことが容易にできる。

なお、接続部５１は、ここでは、後に他の電子部品を実装し接続する際などに用いる半田よりも高融点のクリーム半田（たとえば融点２００℃〜２４０℃程度の半田）を用いている。そうすることで、後に他の部品を実装し接続する際などに、接続部５１の再溶融を回避することができる。

図２に示すように、部品４が接続された配線層２２を含めてそれよりも外層側の部分に位置する絶縁層１１は、平板状であり、部品４を搭載する土台を提供している。この絶縁層１１は、部品が実装される前に用意されたリジッド基板（第１のリジッド基板）である。部品４を囲むように、位置している平板状の絶縁層１３は、部品４の位置及び外形に対応して逃げ部１３ａを有している。すなわち、絶縁層１３は、部品４を埋設するための空間を提供するリジッド基板（第２のリジッド基板）である。

リジッドな絶縁層１１〜１４は、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維などの有機繊維の不織布、紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド系樹脂、フェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグ（例えば、ガラスクロス―エポキシ系プリプレグ）などで構成されている。フレキシブルな絶縁層１５は、例えば、ガラスクロスを基材としながら硬化後も柔軟性を有するフレキシブル基板用のプリプレグで構成されている。フレキシブルな絶縁層１５は、フレキシブル基板用として一般的なポリイミド樹脂フィルムで構成してもよい。

なお、リジッドな絶縁層１１〜１４の各層の厚さは、部品４の厚さを０．２ｍｍとしたとき例えば５０〜１２０μｍ程度、部品４の厚さを０．３ｍｍとしたとき例えば８０μｍ〜１６０μｍ程度が好適であるが、これに限定されない。例えば、絶縁層１２及び絶縁層１３となるプリプレグについては、より確実に部品４を埋設できるように、他の絶縁層を構成するプリプレグより厚くしてもよい。

また、絶縁層１２及び絶縁層１４の材料として、成形加工温度における流動性の高い樹脂を含有したプリプレグを用いてもよい。そうすることで、より確実に部品４の周囲の空間を埋めることができる。フレキシブルな絶縁層１５の厚さは、例えば２０〜６０μｍ程度が好適である。これより薄いと絶縁性や強度が不十分になり、これより厚いと屈曲性が損なわれるからである。なお、後述するように、部品の土台を提供する絶縁層１１、部品に対応した逃げ部を有する絶縁層１３は、図４に一例を示すように、複数枚のプリプレグから構成されていてもよい。

なお、絶縁層１２は、絶縁層１１と絶縁層１３との間を埋めるとともに、内蔵された部品４の周りの空間（絶縁層１３の逃げ部１３ａ内を含む）をも埋めており、複雑な形状を有している。これは、製造過程において、絶縁層１２となるプリプレグの含浸樹脂が加熱加圧により流動性を得て、配線層２１の配線パターンの隙間、配線層２２の配線パターンの隙間、部品４の周囲等を埋めて、このような形状に変形したものである。

したがって、絶縁層１２の形状は部品や配線パターンの大きさ、形状、配置等により、いろいろに変わりうる。この例では、絶縁層１２は、部品４の上面（図２では下側）をも覆っているが、これに限られない。例えば、図３に変形例を示すように、絶縁層１２は少なくとも接続部５１を覆っていればよい。そして、絶縁層１２と絶縁層１４とで、部品４の周囲を隙間なく埋めていればよい。いずれにしても、部品４は、リジッドな絶縁層１１とフレキシブル配線基板２との間の絶縁層内に埋設されている。

図３に示す変形例では、部品４に対応した逃げ部を有するリジッドな絶縁層１３とフレキシブルな絶縁層１５との間に配設され両者を接着している絶縁層１４が、絶縁層１３の逃げ部の部分まで浸出し、部品４の上部の空間を封止している。すなわち、絶縁層１２だけでは部品４の周囲をすべて覆うことはできていないが、絶縁層１２と絶縁層１４とを合わせて、部品４の周囲の空間を漏れなく埋めている。これにより、部品４はリジッドな絶縁層内に確実に埋設され、保護される。

図３に示す多層プリント配線板１００によれば、基板の総厚を、部品４の厚みに対して相対的に薄くすることが可能である。なお、図３に示す例のさらに変形例として、図１及び図２で示したのと同様に、右側部分にリジッド配線基板３を有する構成にしてもよいことはもちろんである。

また、図４に示すように、絶縁層１３の材料として複数枚のプリプレグを用いた場合には、例えば部品４の厚さが通常のプリプレグより何倍も厚い場合であっても、通常の厚さのプリプレグを積層して用いることができるので、例えば導電性バンプによる層間接続をより確実なものにすることができる。また、配線層を増やすことができるので、より自由な配線設計が可能となり、多層プリント配線板１００の平面的なサイズを小さくすることも可能となる。

なお、図４に示す変形例では、絶縁層１１と絶縁層１３とを、両方とも３層にしたが、同じ層数にする必要はない。例えば、絶縁層１１は１枚のプリプレグからなる１層にして、絶縁層１３は３枚のプリプレグからなる３層にするなどの構成にしてもよい。また、絶縁層１１となるプリプレグと絶縁層１３となるプリプレグとは、等厚にする必要はないが、等厚にした場合には、積層プレス時の基板の反りを防止することができる。

なお、このように複数枚のプリプレグを用いた場合でも、絶縁層１２と絶縁層１４の境界は、図４に示すようになっている必要はなく、図２に示すようになっていてもよい。すなわち、絶縁層１２が部品４の上面をも覆うように構成されていてもよい。いずれにしても、部品４が、絶縁層１２となるプリプレグ及び／又は絶縁層１４となるプリプレグの含浸樹脂により隙間なく覆われていればよい。そうすることで、部品４及び接続部５１を保護できる。

層間接続導体３１〜３５は、ここでは、それぞれ、ペースト状の導電性組成物（導電性ペーストともいう）のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して、軸方向（図２の図示で上下の積層方向）に径が変化している。なお、この導電性ペーストは、例えば、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの良好な導電性を有する金属微細粒を分散させたものである。導電性バンプを導電性ペーストで形成する場合、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いたスクリーン印刷法により、アスペクト比の高いバンプを形成することができる。導電性バンプの形成時の底面の径及び高さは、配線間隔や貫通するプリプレグの厚さを考慮して適宜定められる。

部品が接続されている配線層２２と対向する配線層２３との間に挟まれて設けられ、絶縁層１２を貫通して配線層２２と配線層２３とを電気的に接続する層間接続導体３２は、図２〜図４に示すように、部品４が実装された配線層２２側が小径で、配線層２３側（絶縁層１３側）が大径とされている。これは、後述するように、層間接続導体３２となる導電性バンプが、配線層２３の接続ランド上に形設されたからである。

このように、層間接続導体３２となる導電性バンプを絶縁層１３側の配線層２３の接続ランド上に形設したのは、このほうが、部品４を実装する面と同一面上に形設するよりも容易かつ効率がよいからである。例えば、部品４を実装するためのクリーム半田と、導電性バンプを形成するための銀ペーストとを、同一面に同時にスクリーン印刷しようとする場合には、特殊な印刷装置が必要となるなど、製造する負担が増大する。

また、層間接続導体３４は、図２〜図４に示すように、配線層２４の側（リジッド配線基板１側）が小径で、配線層２５の側（フレキシブル配線基板２側）が大径とされている。これは、後述するように、層間接続導体３４となる導電性バンプが、配線層２４の側ではなく配線層２５の接続ランド上に形設されたからである。このように、導電性バンプを、フレキシブル配線基板２側の配線層２５の接続ランド上に形設したのは、導電性バンプの先端を硬質な絶縁基板側に当接させたほうが、逆向きにするよりも、より確実に接続できるからである。

なお、絶縁層１１（第１のリジッド基板）、絶縁層１３（第２のリジッド基板）、絶縁層１５（フレキシブル基板）内部の層間接続導体３１、３３、３５については、いずれの側が大径とされていてもよいが、より微細な配線パターンを形成する側（通常は外側）が小径となるように形成することが好ましい。また、絶縁層１１の両主面に形成された配線層２１と２２とを電気的に接続する層間接続導体３１は、導電性バンプによらない層間接続導体、例えば、周知のスルーホール内導電膜などにより構成することも可能である。絶縁層１３の両主面に形成された配線層２３と２４とを電気的に接続する層間接続導体３３、絶縁層１５の両主面に形成された配線層２５と２６とを電気的に接続する層間接続導体３５についても同様である。

上記説明したように、本実施形態による多層プリント配線板１００は、０４０２チップ部品等の電気／電子部品を内蔵しているので、実装する電気／電子部品を減らすことなく基板を小型化できる。そして、リジッド配線基板１を有しているので硬質性を備え、可撓性を有するフレキシブル配線基板２のみで構成されている部分があるので柔軟性をも備えている。また、本実施形態によれば、部品４は硬質な材料で構成されたリジッド配線基板１側に内蔵（埋設）されているので、外部からの衝撃等から保護される。

また、多層プリント配線板１００の両外層面には、部品を実装することができるので、基板面を有効に活用できる。すなわち、リジッド配線基板１側（上面側）の外層面だけでなく、フレキシブル配線基板２側（下面側）の外層面にも部品を実装することができる。

すなわち、多層プリント配線板１００によれば、従来配線基板の表面に実装していた部品を内蔵することができるので、基板のサイズを従来と同一にする場合には、従来に比べて多くの部品を実装することができ、実装する部品数を従来と同数とする場合には、従来に比べて基板の小型化を図ることができる。

したがって、多層プリント配線板１００は、例えば、小型化、薄型化、高密度化が求められ、かつ、組み立て時に屈曲させて収納する連結部分を有する携帯用の電子機器内に配設されるセンサモジュールやカメラモジュールなどに用いるモジュール基板として好適である。

（製造方法）
次に、図５〜図１６を参照して、本発明の多層プリント配線板の製造方法の最適な実施形態の一例について、変形例も含めて説明する。これらの図において、図１〜図４中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。

図５に示すように、本実施形態の多層プリント配線板は、例えば、内蔵すべき部品４が搭載された第１のリジッド配線板素材１０と、部品の位置に対応した逃げ部を有する第２のリジッド基板に層間接続体３２を形成してプリプレグ１２Ａを貫通させた第２のリジッド配線板素材２０と、フレキシブル配線基板２に層間接続体３２を形成してプリプレグ１２Ａを貫通させたもの２Ｂとを、それぞれ別個に用意して、位置合わせして積層し、加熱加圧する（積層プレスする）ことで製造することができる。説明の都合で、リジッド配線基板の作製から説明する。

（リジッド配線基板の作製）
（内蔵すべき部品が搭載されたリジッド基板の用意）
まず、内蔵すべき部品が搭載されるリジッド基板として、多層プリント配線板１００として内層となるべき主面上に配線層２２が形成され、両主面が導通し得る状態となっている第１のリジッド基板を用意し、この第１のリジッド基板に、部品を実装する。このような第１のリジッド基板は、公知の材料及び製造方法を用いて用意することができる。例えば次のようにして用意することができる。

図６は、図２中に示した各構成のうち部品４を搭載したリジッドな絶縁層１１（第１のリジッド基板）を中心とした部分の製造工程の一例を示している。図３及び図４に示す変形例の場合でも同様の製造工程で用意することができる。

まず、図６（ａ）に示すように、所定厚さの導体箔（電解銅箔）２２Ａ上に、層間接続導体３１として、例えば上記した導電性ペーストをインクとしたスクリーン印刷により、ほぼ円錐形（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）の導電性バンプを形成する。層間接続導体３１（導電性バンプ）の印刷後、これを乾燥させて硬化させる。

続いて、図６（ｂ）に示すように、導体箔２２Ａの層間接続導体３１形成面側に所定厚さのプリプレグ１１Ａを積層して、加圧し、層間接続導体３１の頭部（先端側）が露出するようにする。露出に際してあるいはその後、その層間接続導体３１の先端を塑性変形させてつぶしてもよい。いずれにしても、層間接続導体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。続いて、図６（ｃ）に示すように、プリプレグ１１Ａ上に導体箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧しながら加熱し全体を一体化する。このとき、導体箔２１Ａは層間接続導体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。層間接続導体３１の形状は、例えば略円錐形状の頭部（先端側）がつぶれ底面側が若干広がった略円錐台形となる。

続いて、図６（ｄ）に示すように、片側（内側となる面）の導体箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランド及び接続ランドを含む配線パターン２２に加工する。ここで、実装用ランドは、部品４を実装するためのランドであり、接続ランドは、図２及び図３中に示した層間接続導体３２の先端部（小径側）が当接されるランドである。そして、加工により得られた実装用ランド上に、図６（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリーム半田５１Ａを印刷する。クリーム半田５１Ａは、スクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。また、クリーム半田５１Ａに代えて導電性樹脂を用いることもできる。

続いて、部品４を、クリーム半田５１Ａを介して実装用ランド上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリーム半田５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図６（ｆ）に示すように、接続部５１を介して部品４が配線層２２の実装用ランド上に接続された状態の配線板素材１０Ａを得た。この配線板素材１０Ａを用いる後の工程については図８で後述する。

（部品を埋め込む空間を提供するリジッド基板の用意）
図７Ａは、図２及び図３中に示した各構成のうち絶縁層１３および同１２を中心とした部分（図５において符号２０で示した部分に相当）の製造工程を示している。まず、図７Ａ（ａ）に示すように、リジッドな絶縁層１３の両主面に所定厚さの導体箔（電解銅箔）２３Ａ、２４Ａが積層され、導体箔２３Ａと２４Ａとが層間接続導体３３で導通されたリジッド基板（導通済み両面導体箔張りリジッド基板）を用意する。このようなリジッド基板は、図６の（ａ）〜（ｃ）と同様にして作製することができる。

続いて、図７Ａ（ｂ）に示すように、導体箔２３Ａ（絶縁層１１と対向位置することになる面側の導体箔）を周知のフォトリソグラフィを利用して接続ランド２３を含めて所定にパターニングして配線層（配線パターン）２３を形成する。ここで、接続ランド２３とは、図２及び図３中に示した層間接続導体３２の底面側（大径側）が形成されるランドであり、配線パターン２２の一部である接続ランドに対応する位置（所定位置）に形成される。

続いて、図７Ａ（ｃ）に示すように、接続ランド２３上に、層間接続導体３２として、例えば上記した導電性ペーストをインクとしたスクリーン印刷により、ほぼ円錐形（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）の導電性バンプを形成する。層間接続導体３２（導電性バンプ）の印刷後これを乾燥させて硬化させる。

続いて、図７Ａ（ｄ）に示すように、絶縁層１２とすべき所定厚さの半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグ１２Ａを、配線層２３側に例えばプレス機を用いて積層する。この積層工程では、層間接続導体３２としての導電性バンプの頭部をプリプレグ１２Ａに貫挿させ、その先端が露出するようにする。露出に際してあるいはその後、図７Ａ（ｄ）に示すようにその先端を塑性変形させてつぶしてもよいし、つぶさなくてもよい（図示せず）。いずれにしても層間接続導体３２の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。この工程により、配線層２３はプリプレグ１２Ａ側に沈み込んで位置することになる。

続いて、図７Ａ（ｅ）に示すように、内蔵する部品４に相当する位置に、部品４の外形に応じて所望の大きさの逃げ部１３ａを形成する。すなわち、逃げ部１３ａとするため、板厚み方向に貫通する穴（貫通穴）４３を形成する。貫通穴４３（逃げ部１３ａ）の形成には、周知のドリル加工、ルーター加工、打ち抜き加工、レーザー加工等などの貫通孔形成工程を用いることができ、内蔵する部品４の大きさに応じて小さくも大きくも容易に形成し得る。後に部品４を内蔵することとなるので、粉塵の発生しにくい加工方法であることが好ましい。貫通穴４３（逃げ部１３ａ）形成後、例えばゴミ取りロール、エアブロー、集塵機（掃除機）などにより絶縁層１３を清掃し、逃げ部１３ａの近傍に粉塵がない状態にすることが好ましい。又、予め層間接続導体３２の露出した先端部及びプリプレグ１２Ａの表面に保護膜を剥離可能に付設した状態（図示せず）で貫通穴４３を形成すれば、前記の粉塵が層間接続体３２の先端及びプリプレグ１２Ａの表面に付着するのを防ぐことができる。以上により得られた配線板素材を配線板素材２０Ａとする。

この図７Ａと図６との対比でわかるように、図６に示す工程での部品４のレイアウト位置は、配線層２２のパターン形成が許す限り自由に設定することができる。絶縁層１３に設ける逃げ部１３ａ（貫通穴４３）の形成位置や大きさはこれに従うのみであり、この形成位置や大きさからの制約を部品４のレイアウト位置が受けることはない。

図７Ｂは、図７Ａに示した工程の変形例を示す図である。図７Ｂに示すように、以上の図７Ａに示した工程は、以下の手順とすることも可能である。すなわち、図７Ａ（ｃ）の段階で層間接続導体３２を形成することに替えて、図７Ｂ（ｃ）に示すように、配線層２３、絶縁層１３、及び導体箔２４Ａで構成されるリジッド基板に対し、部品内蔵用の所望の大きさの逃げ部１３ａ（貫通穴４３）を形成する。続いて、図７Ｂ（ｄ）に示すように、接続ランド２３上に層間接続体３２として、例えば導電性ペーストをインクとしたスクリーン印刷により、ほぼ円錐形の導電性バンプを形成する。このとき、スクリーン印刷のスクリーンが貫通穴４３に沿ってたわむ不都合を避けるため、貫通穴４３を冶具６１で埋めて表面を平滑にすると良い（図７Ｂ（ｄ）参照）。

続いて、図７Ｂ（ｅ）に示すように、スクリーン印刷用冶具６１を除去して、部品内蔵用の逃げ部１３ａ（貫通穴４３）をあらかじめ形成しておいた所定厚さの半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグ１２Ａを積層し、所望の貫通穴４３を有する配線板素材２０Ａを得る。この図７Ｂに示す方法によれば、貫通穴４３を形成した後に層間接続体３２（例えばバンプ）形成するので、貫通穴４３を形成するときに発生する粉塵等の汚れを、洗浄等のよく知られた手段で除去した後に層間接続体３２を形成でき、前記汚れの影響を軽減できる。

なお、層間接続導体３３は、導電性バンプに代えて、例えば、導体でめっきされたスルーホール、ペースト状の導電性組成物が充填されたスルーホールなどの周知の方法により構成してもよい。例えば、内蔵する部品に合わせて絶縁層１３が厚くなると、それを貫通する導電性バンプの高さを高くする必要性から、導電性バンプの底面も大きくなりがちなので、スルーホールを用いた層間接続導体のほうがよい場合がある。その場合、層間接続導体３３の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状となる。いずれにしても、リジッド配線基板１とフレキシブル配線基板２との積層工程の前に、配線層２３と配線層２４とが層間接続導体３３により導通されていればよい。

（リジッド配線基板：積層一体化）
図８は、上記で得られた配線板素材１０Ａ、２０Ａを積層する配置関係を示す図である。同図に示すように、このような配置で配線板素材１０Ａ、２０Ａを積層配置してプレス機で加圧加熱する。すなわち、部品４を貫通穴４３に嵌合させて、かつ、配線層２２に設けられた接続ランドと導電性バンプ３２の頭部とが対向するように位置合わせして積層し、上下両側から加圧し加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａが完全に硬化し全体が積層一体化する。これにより、配線層２２の配線パターンは、層間接続導体３２に電気的に接続される。

このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａの流動性により、部品４の周りの空間にはプリプレグ１２Ａが変形進入し、空隙は発生しない。少なくとも部品４の下面及び接続部５１の周囲はプリプレグ１２Ａの含浸樹脂で封止される。これにより、部品４の接続部分が樹脂で確実に保護されるから、部品４が配線層２２の実装用ランドから脱落するのを防ぐことができる。部品４のような小さな部品は電極端子の接続面積も小さいので、半田リフロー等により基板に表面実装しても、大きな部品に比べて後に脱落する事態が生じ易いが、このようにすることで、接続の信頼性を向上させることができる。

この積層工程の後、両面の導体箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して、図９に示すように、所定にパターニングして、配線層２１、２４をそれぞれ形成する。配線層２４の配線パターンには、図２に示す層間接続導体３４の先端側（小径側）が当接される接続ランドが含まれる。そして、最外層となる配線層２１側には、外層面に露出させる外部実装用端子５となる部分を除いた領域の表面にソルダーレジスト等の保護層６を形成する。なお、配線層２４は、フレキシブル配線基板２と接続される側なので、ソルダーレジスト等の保護層６は形成しない。以上のようにして、図９に示すように、部品４を絶縁層内に埋設したリジッド配線基板１を得ることができる。

なお、図６〜図８においては、部品４が表面実装された第１のリジッド基板と部品４に対応する貫通穴４３を設けた第２のリジッド基板とをプリプレグを介して積層一体化した後に、リジッド配線基板１としての外層となる配線層２１、２４の配線パターン、及び、保護層６を形成するようにしていたが、図１０に示すように、リジッド配線基板１としての外層となる配線層２１、２４の配線パターン、及び、保護層６を形成してから積層一体化してもよい。いずれにしても、リジッド配線基板１がフレキシブル配線基板２と積層される前に、リジッド配線基板１としての外層となる配線層２１、２４の配線パターンが形成されていればよい。なお、配線層２４の配線パターンの所定位置には、フレキシブル配線基板２側の層間接続導体である導電性バンプ３４の先端が当接される接続ランドを形成しておく。

図１０に示すように、リジッド配線基板１としての外層となる配線層２１、２４を先にパターニングしてから、第１のリジッド配線板素材１０と第２のリジッド配線板素材２０とを位置合わせして積層し一体化する場合には、部品４をリジッド配線基板１内に内蔵した後に外層配線パターンを形成する必要がない。よって、絶縁層１２（プリプレグ１２Ａの含浸樹脂）だけでは部品４の上面を覆えないような場合や、部品４の一部分が絶縁層１３の上面より突出するような場合には、好適である。

（フレキシブル配線基板の用意）
次に、図１１を参照して、リジッド配線基板１の下側に積層されるフレキシブル配線基板２の製造工程の一例について、説明する。図１１は、図５の下側部分に示した構成要素の製造工程を模式的断面で示す工程図である。

まず、図１１（ａ）に示すように、所定厚さの導体箔（電解銅箔）２５Ａ上に、層間接続導体３５として、例えば上記した導電性ペーストをインクとしたスクリーン印刷により、ほぼ円錐形（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）の導電性バンプを形成する。層間接続導体３５（導電性バンプ）の印刷後、これを乾燥させて硬化させる。

次に、図１１（ｂ）に示すように、硬化後にも通常のリジッド基板用のプリプレグよりも柔軟性を有する半硬化状態の（Ｂステージの）プリプレグ１５Ａを、導体箔２５Ａ上（導電性バンプ３５Ａ形成面側）に積層する。そして、加圧することにより、この導電性バンプ３５Ａをプリプレグ１５Ａに貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端をつぶしてもよい。続いて、図１１（ｃ）に示すように、プリプレグ１５Ａ上に、所定厚さ（例えば１８μｍ）の導体箔（電解銅箔）２６Ａを積層配置して加圧しながら加熱し全体を一体化する。このとき、導体箔２６Ａは層間接続導体３５と電気的導通状態となり、プリプレグ１５Ａは完全に硬化してフレキシブルな絶縁層（板）１５になる。層間接続導体３５の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状であり、導体箔２６Ａ側が小径である。こうして両面銅張りフレキシブル基板２Ａを得た。

次に、図１１（ｄ）に示すように、この両面銅張りフレキシブル基板２Ａの両面の導体箔２５Ａ、２６Ａに、例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、所定の配線パターン２５、２６にそれぞれ加工する。これにより、フレキシブルな絶縁層１５の多層プリント配線板１００として内層になる側には、接続ランドを含む配線パターン２５が形成された。なお、この接続ランドは、図２〜図５中に示すリジッド配線基板１側の最下配線層２４の一部である接続ランドに対応する位置（所定位置）に形成される。一方、フレキシブルな絶縁層１５の多層プリント配線板１００として外層になる側には、実装用端子５を含む配線パターン層２６が形成された。続いて、実装用端子５や接続ランドなどの露出させるべき部分を残して、ソルダーレジスト等の保護層６を形成し、表面を被覆する。こうして、両面フレキシブル配線基板２を得た。

次に、図１１（ｅ）に示すように、この配線層２５の接続ランド上に、層間接続導体３４となる導電性バンプ３４Ａ（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）を、例えば導電性ペーストをインクとしたスクリーン印刷により形成する。導電性バンプ３４Ａの印刷後これを乾燥させて硬化させる。

続いて、図１１（ｆ）に示すように、図２に示す絶縁層１４とすべき所定厚さのプリプレグ１４Ａを配線層２５側にプレス機を用い積層する。ここで、図示を省略しているが、図２に示すリジッド配線基板３と対向させる領域にも、プリプレグ１４Ａを積層する。なおプリプレグ１４Ａには、絶縁層１３と同様に、内蔵する部品４に相当する部分の貫通穴４３を設けておいてもよい（図１３参照）。そうすることで、例えば、図３で示した例で用いる絶縁層１４とすべきプリプレグ１４Ａの場合のように、内蔵する部品４の上面（図面下側）とフレキシブル配線基板２の配線層２５との間を狭くしても、プリプレグに含まれるガラスクロスなどの補強材が部品４を圧迫することがない。

この積層工程では、導電性バンプ３４Ａの頭部（先端側）をプリプレグ１４Ａに貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後、図７Ａ（ｅ）に示したのと同様に、その先端を塑性変形させてつぶしてもよいし、図１１（ｆ）に示すように、つぶさなくてもよい。いずれにしても層間接続導体３４の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。この工程により、配線層２５はプリプレグ１４Ａ側に沈み込んで位置することになる。

以上により得られた、バンプ貫通済みの両面フレキシブル配線基板を便宜上、配線板素材２Ｂとする。なお、フレキシブル配線基板２の構成及び製造工程は、これに限定されるものではない。フレキシブル配線基板２は、例えば、ポリイミドなどの公知の材料や、周知のスルーホールなどの層間接続法を用いて、製造することができる。ただし、図１１（ｅ）、（ｆ）に示した工程、すなわち、層間接続導体３４となる導電性バンプの形成、層間接続導体３４の頭部側（先端側）へのプリプレグ１４Ａの積層・貫通は、本実施形態において必要である。

（リジッド配線基板とフレキシブル配線基板との積層一体化）
次に、図１２に示すように、図９で得られたリジッド配線基板１と、図１１で得られた配線板素材２Ｂ（層間接続導体３４の頭部がプリプレグ１４Ａから露出したフレキシブル配線基板２）とを、配線層２４の接続ランドと層間接続導体３４の先端を対向させて積層配置して、上下方向から加圧しながら加熱して全体を一体化する。

これにより、層間接続導体３４は、その先端がリジッド配線基板１の配線層２４の接続ランドに当接して塑性変形し、配線層２４は層間接続導体３４と電気的導通状態となり、プリプレグ１４Ａは完全に硬化して絶縁層１４になる。層間接続導体３４の形状は、例えば略円錐形状の頭部（先端側）がつぶれ底面側が若干広がった略円錐台形となる。いずれにしても、層間接続導体３４の形状は、積層方向に径が変化する形状で、配線層２４側（すなわちリジッド配線基板１側）が小径、配線層２５側（すなわちフレキシブル配線基板２側）が大径となる。このようにして、図１及び図２に示す多層プリント配線板１００を得た。

多層プリント配線板１００は、以上のようにして得ることができる。
次に、図１４〜図１６を参照して、図４に示した多層プリント配線板１００の製造工程の一例について説明する。

まず、図１４の上下にそれぞれ示すように、部品が実装される第１のリジッド基板として、リジッドな３層の絶縁層を有する４層配線基板、部品を埋め込む空間を提供する第２のリジッド基板として、リジッドな３層の絶縁層を有する４層配線基板を、それぞれ用意する。このような４層配線基板は、図６〜図９のところで説明したことを参考にすれば容易に製造できる。また、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板の内部構成は自由であり、いかなる構成であってもよい。第１のリジッド基板と第２のリジッド基板は、公知のプリント配線板の製造方法を用いて自由に作成できる。

続いて、図１４に示すように、図６（ｄ）〜図６（ｆ）のところで説明したのと同様にして、配線層２２の実装用ランドに部品４を対向位置させ各電極端子４ａと配線層２２とを各接続部５１によりそれぞれ接続して、第１のリジッド配線板素材１０を得る。一方、図７Ａ又は図７Ｂのところで説明したのと同様にして、リジッドな絶縁基板１３の一方の主面に形成された配線パターン２３の所定位置に層間接続導体３２としての導電性バンプを形成するとともに、この層間接続導体３２形成面に、半硬化状態のプリプレグ１２Ａを積層してこの層間接続導体３２の頭部がプリプレグ１２Ａを貫通して露出し、部品４の位置に対応して板厚み方向に貫通する所望の大きさの貫通穴４３を設けた第２のリジッド配線板素材２０を得る。なお、層間接続導体３２の露出に際して、あるいはその後、その先端を塑性変形させてつぶしてもよいし、つぶさなくてもよい。

続いて、図１４に示すように、第１のリジッド配線板素材１０と第２のリジッド配線板素材２０とを、例えばプレス機を用いて位置合わせして積層し加熱加圧する（積層プレスする）。すると、全体が一体化して、図１５に示すリジッド配線基板１を得る。層間接続導体３２の形状は、図１５に示すように、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状であり、第１のリジッド配線板素材１０側（絶縁層１１側）が小径となる。その後、図１６に示すように、フレキシブル配線基板２側と対向させて積層プレスすることで、図４に示す多層プリント配線板１００を得る。

以上、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を、変形例を含めて説明した。

以上説明したように、この製造方法によれば、内蔵すべき部品を実装したリジッド基板と、この部品に対応した貫通穴を設けたリジッド基板を積層プレスして一体化し、リジッド配線基板とした上で、さらに部品を確実に内蔵できるような配置関係でフレキシブル配線基板を積層プレスする。よって、部品を内蔵し硬質性と柔軟性を併せ持つ多層プリント配線板を容易に提供することができる。

すなわち、この製造方法によれば、内蔵される部品は、リジッド基板の片面に一体形成された配線パターン上に実装されるので、通常の実装機を用いて容易に実装することができる。また、内蔵される部品のための空間を用意したリジッド基板を積層するので、リジッド基板によって部品が圧迫されることはない。また、通常のプリント配線板材料であるプリプレグの含浸樹脂により部品を内蔵できるので、部品を内蔵するために特別な封止材を用いる必要がない。また、積層プレスと同時に部品を内蔵できるので、製造工程を簡略化することができる。

また、この製造方法によれば、各配線層間を電気的に接続する層間接続導体として、加圧加熱により絶縁層を貫通した導電性バンプを用いているので、高密度化が容易であり、製造工程も簡略化できる。また、導通された配線板上に部品を実装するので、内蔵する前に、部品の接続状態を検査しておくこともできる。よって、歩留まりの向上に寄与し、製造する負荷を低減することができる。また、リジッド基板、フレキシブル基板としては、プリント配線板材料として一般的な材料を用いることができるので、製造コストを低減することができる。

また、絶縁層１２となるプリプレグ、及び、絶縁層１３となるプリプレグは、部品４に対応する部分をあらかじめ除去した状態で積層されているので、部品４の周囲には、プリプレグ中に補強材として含まれるガラス繊維等が存在しない。よって、補強材が部品４を圧迫することはないので、内蔵された部品４は適切に保護される。また、内蔵された部品４の周囲の空間がプリプレグの含浸樹脂から浸出した樹脂で埋められることにより、ガラス繊維や粉塵に起因する部品４の誤動作をも避けられる。

すなわち、内蔵された部品４の周囲の空間は、絶縁層１２、１４を構成するリジッド基板材料であるプリプレグの含浸樹脂から浸出した合成樹脂により埋められているので、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材に圧迫されることなく保護される。また、内蔵された部品４の上下（板厚み方向）には、ガラス繊維等の補強材で補強されたプリプレグからなる硬質な絶縁層が少なくとも一層は配設されている。よって、内蔵された部品４は、外部からの圧力や曲げなどの衝撃から保護される。

なお、本実施形態によれば、リジッド配線基板１とフレキシブル配線基板２とをプリプレグ１４Ａを介して積層一体化するにあたり、図５や図１１のところで説明したように、層間接続導体３４となる導電性バンプ３４Ａを、リジッド配線基板１側ではなくフレキシブル配線基板２側に形成している。すなわち、図２〜図４に示すように、層間接続導体３４となる導電性バンプ３４Ａの底面側はフレキシブル配線基板２側に向いており、その頭部（先端側）はリジッド配線基板１側に向いている。層間接続導体３４の両側はいずれも同じ導体箔から形成された配線パターン２４、２５であるが、配線パターン２４が形成されたリジッド配線基板１の絶縁基板のほうが、配線パターン２５が形成されたフレキシブル配線基板２の絶縁基板よりも硬い。したがって、フレキシブル配線基板２側に形成された導電性バンプは、その先端をリジッド配線基板１側に当接することで先端側が塑性変形して、図２等に示すようにフレキシブル配線基板２側が大径でリジッド配線基板１側が小径の略円錐台形状の層間接続導体３４となる。このように、導電性バンプをフレキシブル配線基板２側の配線パターン２５（接続ランド２５）に形設して、その導電性バンプ３４Ａの先端側をリジッド配線基板１側の配線パターン２４（接続ランド２４）に当接させて塑性変形させることで、確実に接続される。すなわち、相対的に柔らかいフレキシブル配線基板側の接続ランドには、大径の基部が直接形成され導電性バンプの小径の先端部がリジッド配線基板側に押圧されるので、フレキシブル配線基板側が応力で変形されるようなことはなく、逆にリジッド配線基板側に当接する導電性バンプの先端部は容易に塑性変形して円錐台状の層間接続導体が形成される。したがって、リジッド配線基板１とフレキシブル配線基板２との接続信頼性が高まるという効果が得られる。

本実施形態と逆にリジッド配線基板１側に導電性バンプを形成して積層一体化することもできるが、上記理由により、導電性バンプをフレキシブル配線基板２側に形成したほうが好ましい。

また、本実施形態では、上記説明したように、部品をリジッド基板上に実装してから埋設するので製造する負担の低減を図ることができ、信頼性の向上も高まる。ところで、部品を平板状に実装するという点では、リジッド基板上ではなく、フレキシブル基板上に実装することも考えられる。しかし、部品を配線パターンに接続するためのクリーム半田と、層間接続のための導電性バンプとを、例えばスクリーン印刷により同一面に同時に形成するとすれば、スクリーン印刷機に特別な工夫が必要となるなど、製造する負担が大きくなる。そこで、同一面に形成しないためには、導電性バンプをリジッド基板側に形成することとなるが、上記したように、そのバンプの頭部をフレキシブル基板側に向けて当接させると、導電性バンプが塑性変形せずにフレキシブル基板側が変形してしまい、導電性バンプによる配線層間の電気的接続が確実には行われない場合がある。

本実施形態において、部品を第１のリジッド基板上に実装すること、リジッド配線基板とフレキシブル配線基板との層間接続導体としての導電性バンプをフレキシブル配線基板側に設けていること、部品のための逃げ部を設けた第２のリジッド基板を用意すること、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との層間接続導体としての導電性バンプを第２のリジッド基板側に設けていることは、このような知見に基づくものである。本実施形態によれば、上記説明したような構成及び製造方法を採るので、従来、表面に実装されていた部品を減らすことなく小型化でき、硬質性と軟質性を併せ持つ多層プリント配線板を容易に提供することができる。接続信頼性も確保できる。

以上、本発明の実施形態を、図面を参照して説明したが、本発明は、図示したものに限られず、その趣旨を逸脱しない範囲でいろいろに変形することができる。例えば、内蔵できる部品は１つに限られず、複数個であってもよい。

（ａ）は、本発明の実施形態に係る多層プリント配線板の構成の一例を模式的に示す上面図、（ｂ）は、その底面図。 図１のＡ−Ａ線に沿う模式的断面図。 図２に示した多層プリント配線板の変形例を示す模式的断面図。 図２に示した多層プリント配線板の他の変形例を示す模式的断面図。 図２に示した多層プリント配線板の製造方法の概要を説明するための図。 図２に示した多層プリント配線板の一部であるリジッド配線基板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 図２に示した多層プリント配線板の一部であるリジッド配線基板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。 図７Ａに示した工程の変形例を示す図。 図２に示した多層プリント配線板の一部であるリジッド配線基板の製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図。 図２に示した多層プリント配線板の一部であるリジッド配線基板の一例を模式的断面で示す図。 図６〜図８に示した製造過程の変形例を説明するための図。 図２に示した多層プリント配線板の一部であるフレキシブル配線基板側の製造過程の一例を模式的断面で示す工程図。 図２に示した多層プリント配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 図３に示した多層プリント配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 図４に示した多層プリント配線板の製造過程の一部を説明するための図。 図４に示した多層プリント配線板の製造過程の別の一部を説明するための図。 図４に示した多層プリント配線板の製造過程の別の一部を説明するための図。

符号の説明

１…リジッド配線基板（部品内蔵多層リジッド配線基板）、２…フレキシブル配線基板（両面フレキシブル配線基板）、３…他のリジッド配線基板、４…電気／電子部品、５…外部部品実装用ランド、６…保護層（ソルダーレジスト）、１１…リジッドな絶縁層（第１の絶縁層）、１２…リジッドな絶縁層（第３の絶縁層）、１２Ａ…プリプレグ、１３…リジッドな絶縁層（第２の絶縁層）、１３ａ…電気／電子部品のための逃げ部、１４…リジッドな絶縁層、１４Ａ…プリプレグ、１５…フレキシブルな絶縁層、２１，２２，２３，２４，２５，２６…配線層（導体配線パターン）、２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２５Ａ，２６Ａ…導体箔（電解銅箔）、３１，３２，３３，３４，３５…層間接続導体（導電性ペースト印刷による導電性バンプ）、４３…貫通穴、５１…接続部（半田部）、６１…冶具、１０、１０Ａ、１０Ｂ…第１のリジッド配線板素材（内蔵すべき部品が実装されたリジッド基板）、２０…第２のリジッド配線板素材（内蔵すべき部品の位置に対応する逃げ部を有するリジッド基板）、１００…多層プリント配線板（部品内蔵多層リジッド−フレキシブル配線基板）。

Claims (10)

1. 両主面に配線層を有するフレキシブル配線基板と、
   両主面に配線層を有し、前記フレキシブル配線基板の一方の主面に対向して一体に配設され、前記フレキシブル配線基板よりも面積の狭いリジッド配線基板と、
   前記フレキシブル配線基板よりもリジッド配線基板側の位置に内蔵された電気／電子部品と、
   を具備することを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記フレキシブル配線基板と前記リジッド配線基板との間に介在された絶縁層と、
   該絶縁層を貫通して前記フレキシブル配線基板のリジッド配線基板側の配線層と前記リジッド配線基板の前記フレキシブル配線基板側の配線層との間に挟まれて設けられ、積層方向に一致する軸を有し、前記リジッド配線基板の側が前記フレキシブル配線基板の側よりも小径となるように径が変化している形状である層間接続導体と、
   をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
3. 前記電気／電子部品は、前記リジッド配線基板の内層の１の配線層の前記フレキシブル配線基板側の面に対向位置し、前記電気／電子部品の電極端子と該配線層とが接続部により接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の多層プリント配線板。
4. 前記電気／電子部品が接続された配線層の前記フレキシブル配線基板側の面に対向して設けられた第２の配線層と、
   前記電気／電子部品が接続された配線層と前記第２の配線層との間に挟まれて設けられ、層間絶縁層を貫通し、前記第１の配線層側が前記第２の配線層側よりも小径となるように径が変化している形状である層間接続導体と、
   をさらに具備することを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板。
5. リジッド配線基板とフレキシブル配線基板とが絶縁層を介して積層一体化され、該絶縁層を貫通する層間接続導体により両配線基板の配線層が電気的に接続されてなる多層プリント配線板であって、
   前記層間接続導体が、前記フレキシブル配線基板の接続ランドに形成され、前記絶縁層を貫通してその先端が前記リジッド配線基板の一方の外層面に露出した接続ランドに当接・塑性変形した導電性バンプであり、前記リジッド配線基板側には電気／電子部品が内蔵されていることを特徴とする多層プリント配線板。
6. 前記リジッド配線基板は、
   一方の主面に形成された配線層に電気／電子部品が実装され接続された第１のリジッド基板と、
   前記第１のリジッド基板の前記電気／電子部品が接続された配線層の面に対向してかつ該第１のリジッド基板から離間して位置し、かつ、前記電気／電子部品の実装された位置に対応して層厚み方向に貫通する逃げ部が形成された第２のリジッド基板と、
   前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板との離間した隙間を埋めるように、かつ、前記電気／電子部品の少なくとも一部を囲んで前記第２のリジッド基板の前記逃げ部の少なくとも一部をも埋めるように設けられた絶縁層と、
   該絶縁層を貫通して前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板の相対する面の配線層の間に挟まれて設けられかつ前記第１のリジッド基板側が前記第２のリジッド基板側よりも小径となるように径が変化している形状である層間接続導体と、
   を具備し、
   前記リジッド配線基板の第２のリジッド基板側を前記フレキシブル配線基板側に対向させて積層一体化されていることを特徴とする請求項５記載の多層プリント配線板。
7. 前記多層プリント配線板の一方の面は、全面的に前記フレキシブル配線基板が露出して実質的に平坦であり、他方の面には、前記リジッド配線基板と前記フレキシブル配線基板が露出していることを特徴とする請求項５又は６記載の多層プリント配線板。
8. 前記電気／電子部品の周囲の空間は、前記多層プリント配線板を構成するプリプレグの含浸樹脂から浸出した樹脂により埋められていることを特徴とする請求項６又は７記載の多層プリント配線板。
9. 第１のリジッド基板の一方の主面に形成された配線層に電気／電子部品を実装し接続する工程と、
   第２のリジッド基板の一方の主面に形成された配線層の所定位置に層間接続導体を形成するとともに、前記第２のリジッド基板の前記層間接続導体形成面に、半硬化状態のプリプレグを重ねて前記層間接続導体の頭部が前記プリプレグを貫通して露出し、前記実装された電気／電子部品の位置に対応して板厚み方向に貫通する逃げ部を設けた第２のリジッド基板を用意する工程と、
   前記電気／電子部品が実装された第１のリジッド基板と前記層間接続導体の頭部が露出した第２のリジッド基板とを、前記電気／電子部品が実装された配線層の面と前記層間接続導体形成面とを対向させて積層一体化させ、リジッド配線基板を作製する工程と、
   一方の主面に配線層が形成され該配線層の所定位置に層間接続導体が形成されたフレキシブル配線基板を用意し、該フレキシブル配線基板の層間接続導体形成面に半硬化状態のプリプレグを重ねて、前記層間接続導体の頭部が前記プリプレグを貫通して露出したフレキシブル配線基板を作成する工程と、
   前記フレキシブル配線基板の前記層間接続導体の頭部が露出した面と、前記作製されたリジッド配線基板の前記第２のリジッド基板の外層面とを対向させて積層一体化させる工程と、
   を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
10. 前記層間接続導体はスクリーン印刷により形成された導電性バンプであることを特徴とする請求項９記載の多層プリント配線板の製造方法。

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