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TWI501713B - 軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法 - Google Patents

軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法 Download PDF

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TWI501713B
TWI501713B TW102130435A TW102130435A TWI501713B TW I501713 B TWI501713 B TW I501713B TW 102130435 A TW102130435 A TW 102130435A TW 102130435 A TW102130435 A TW 102130435A TW I501713 B TWI501713 B TW I501713B
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Chi Shiang Chen
Hsiu Ching Hu
kun wu Li
fang ping Wu
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Unimicron Technology Corp
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Description

軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法
本發明是有關於一種軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法，且特別是有關於一種包括高內連線密度電路板的軟硬板模組以及此軟硬板模組的製造方法。
現有的軟硬板模組主要是由一軟性電路板、一硬性電路板以及一黏著層組合而成。軟性電路板通常包括一彎折部以及一與彎折部相連接的接合部。硬性電路板設置在接合部上，並且暴露出彎折部，以提供軟硬板模組彎折的能力。
目前一些電子產品，例如智慧手機、液晶顯示器、平板電腦以及筆記型電腦等，已具有多樣化的功能，以至於這些電子產品所採用的軟硬板模組需要越來越高的電路密度。
本發明提供了一種軟硬板模組，其具有局部高內連線密度的設計。
本發明提供了一種軟硬板模組的製造方法，用以製造上述的軟硬板模組。
本發明提供了一種軟硬板模組，包括一軟硬電路板、一高內連線密度電路板。軟硬電路板包括一軟性電路板、一第一硬性電路板以及一第一黏著層。軟性電路板包括一彎折部以及一與彎折部連接的接合部。第一硬性電路板配置在接合部上，並暴露出彎 折部。第一硬性電路板電性連接軟性電路板。而第一黏著層連接第一硬性電路板以及接合部。高內連線密度電路板配置在第一硬性電路板中，並且電性連接第一硬性電路板。
本發明提供一種軟硬板模組的製造方法，包括提供一軟硬初始基板，軟硬初使基板包括一軟性電路板、第一硬性基板以及第一絕緣連接層。軟性電路板包括一彎折部以及一與彎折部連接的接合部。而第一硬性基板配置在軟性電路板之上，第一絕緣連接層連接軟性電路板以及第一硬性基板。之後，形成一第二開口於軟硬初始基板，第二開口是貫穿第一硬性基板以及第一絕緣連接層而形成。放置一高內連線密度電路板於第二開口中。形成一對絕緣黏著層於軟硬初始基板的兩側上。形成一對增層電路層於絕緣黏著層上。形成多根導電柱於絕緣黏著層內，導電柱會電性連接增層電路層、高內連線密度電路板以及軟硬初始基板。之後，移除位於彎折部上方的部分第一硬性基板、部分第一絕緣連接層、部分絕緣黏著層以及部分增層電路層。
綜上所述，本發明提供一種軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法。所述的軟硬板模組包括一軟硬電路板以及一高內連線密度電路板。高內連線密度電路板設置於軟硬電路板中，並位於需要密集線路設計的區域。由於高內連線密度電路板以及軟硬電路板可分開設計，因此在本發明的軟硬板模組的製造方法中，可先對上述高內連線密度電路板進行篩選，以降低發生不良的高內連線密度電路誤裝設於軟硬電路板內的情形，從而促使良率的提升。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
1、1’‧‧‧軟硬板模組
10、10’‧‧‧軟硬初始基板
10”‧‧‧軟硬電路板
100、100’、100”‧‧‧軟性電路板
200、200’‧‧‧第一絕緣連接層
200”‧‧‧第一黏著層
300、300’‧‧‧第一硬性基板
300”‧‧‧第一硬性電路板
410、410’、420、420’‧‧‧增層電路層
500‧‧‧離型層
600、600’‧‧‧第二絕緣連接層
600”‧‧‧第二黏著層
700、700’‧‧‧第二硬性基板
700”‧‧‧第二硬性電路板
800、800’‧‧‧高內連線密度電路板
900‧‧‧導電柱
20‧‧‧載具
22‧‧‧固定件
30‧‧‧陪壓材
A‧‧‧接合部
B‧‧‧彎折部
h1、h1’‧‧‧第一開口
h2、h2’‧‧‧第二開口
h3‧‧‧第三開口
H‧‧‧通孔
圖1A為本發明第一實施例之軟硬板模組剖面示意圖。
圖1B至圖1G為本發明第一實施例之軟硬板模組製造方法剖面示意圖。
圖2A至圖2B為本發明第二實施例之軟硬板模組製造方法剖面示意圖。
圖3為本發明第三實施例之軟硬板模組剖面示意圖。
圖1A為本發明第一實施例之軟硬板模組1剖面示意圖。請參閱圖1A，軟硬板模組1包括軟硬電路板10”、高內連線密度電路板800、兩對增層電路層410’、420’、多個導電柱900以及通孔H。
如圖1A所示，軟硬電路板10”還包括軟性電路板100’、第一黏著層200”、第一硬性電路板300”、第二黏著層600”、第二硬性電路板700”。而軟性電路板100'包括一彎折部B以及一與彎折部B連接的接合部A。第一硬性電路板300”以及第二硬性電路板700"配置軟性電路板100'的兩側。詳細而言，第一硬性電路板300”以及第二硬性電路板700"配置在軟性電路板100'接合部A的兩側上，並暴露出彎折部B。第一黏著層200"連接第一硬性電路板300"與接合部A的其中一側，第二黏著層600"連接第二硬性電路板700"與接合部A的另外一側。
另外，在本實施例中，彎折部B的數量為一個，而接合部A的數量為兩個，彎折部B位於兩個接合部A之間。然而，本發明不以此為限，在其他實施例中，接合部A與彎折部B的數量可以僅為一個，接合部A會連接彎折部B。另外，接合部A與彎折部B的數量也可以為多個，而彎折部B會位於其中兩個接合部A之間。
此外，在本實施例中，軟硬電路板10”包括軟性電路板100’、第一硬性電路板300”以及第二硬性電路板700”，而軟性電路板100’位於第一硬性電路板300”以及第二硬性電路板700” 之間。然而，本發明不限制軟性電路板以及硬性電路板的數量。在其他實施例中，軟硬電路板可以僅包括一層硬性電路板以及一層軟性電路板，硬性電路板會位於軟性電路板的接合部上。
須說明的是，軟性電路板100'、第一硬性電路板300"以及第二硬性電路板700"包括多層絕緣層及多層線路層(圖中僅繪示一層絕緣層以及一層線路層)。而第一黏著層200"以及第二黏著層600"的材質可以是聚丙烯樹脂(polypropylene,PP)。然而本發明不以此為限，第一黏著層200"以及第二黏著層600"的材質也可以是其他可黏著的高分子材料。
請繼續參閱圖1A，高內連線密度電路板800配置於軟硬電路板10”中，並且電性連接第一硬性電路板300"、軟性電路板100'以及第二硬性電路板700"。詳細而言，軟硬板模組1具有一個第二開口h2，此第二開口h2是貫穿第一硬性電路板300"、軟性電路板100'以及第二硬性電路板700"而成。另外，此第二開口h2的截面形狀可以為非點對稱圖案，例如是閃電型，而高內連線密度電路板800的截面形狀則和第二開口h2相同。由於第二開口h2的截面形狀可為非點對稱圖案，因此利用非點對稱圖案，高內連線密度電路板800可以正確地放入第二開口h2中，幫助後續形成的導電柱900可以正確地電連接到內連線密度電路板800上的接墊(pad，圖未標示)。
須說明的是，高內連線密度電路板800是由多層絕緣層以及線路層所組成。而高內連線密度電路板800在固定厚度下，其線路層數的總和會大於軟硬電路板10”，也就是第一硬性電路板300"、軟性電路板100'以及第二硬性電路板700"層數的總和。也就是說，高內連線密度電路板800的線路層密集程度會大於軟硬電路板10”的線路層密集程度。另外，如圖1A所示，在本實施例中，高內連線密度電路板800的數量為一個。然而，在其他實施例中，高內連線密度電路板800的數量也可以大於一個，本發明 不限制高內連線密度電路板800的數量。
值得一提的是，本實施例是將一高內連線密度電路板800設置在軟硬電路板10”之中。在實際操作中，高內連線密度電路板800以及軟硬電路板10”可以分開設計。軟硬電路板10”的設計可較為簡單，並在軟硬電路板10”中，需要密集線路設計的區域中挖出第二開口h2，將另外設計較密集的高內連線密度電路板800放入第二開口h2中。相較於先前技術中，直接設計一個高密度的電路板以達到部分線路密集的需求，本發明的軟硬板模組1可以可先對上述高內連線密度電路板進行篩選，以降低發生不良的高內連線密度電路誤裝設於軟硬電路板內的情形，從而促使良率的提升。
請繼續參閱圖1A，軟硬板模組1還包括兩對增層電路層410’、420’、導電柱900以及通孔H。增層電路層410’位於軟硬電路板10”以及高內連線密度電路板800的兩側。也就是說，第一硬性電路板300"、軟性電路板100'、第二硬性電路板700"以及高內連線密度電路板800位於此對增層電路層410’之間。詳細而言，其中一增層電路層410’會貼附於第一硬性電路板300"以及高內連線密度電路板800的一側，而另一增層電路層410’則會貼附於第二硬性電路板700"以及高內連線密度電路板800的另一側。 此外，增層電路層410’會暴露出彎折部B。
須說明的是，增層電路層410’包括至少一黏著材料層以及至少一線路層(圖未繪示)。黏著材料層的材質可以是聚丙烯樹脂或者是其他可黏著的高分子材料，然而本發明不以此為限。而增層電路層420’分別配置在增層電路層410’的兩側，且暴露出彎折部B。導電柱900使得增層電路層410’、增層電路層420、高內連線密度電路板800、第一硬性電路板300"以及第二硬性電路板700"彼此電性連接。而通孔H則貫通軟硬電路板10”，用以連通軟硬電路板10”的內部線路。
以上所述，為本實施例中，軟硬板模組1的結構。接下來，將針對軟硬板模組1的製造方法進行詳細的說明。請參閱圖1B至圖1G，圖1B至圖1G為本發明第一實施例之軟硬板模組1製造方法剖面示意圖。
請參閱圖1B，首先，提供一軟硬初始基板10。軟硬初始基板10包括軟性電路板100、一對離型層500、第一絕緣連接層200、第一硬性基板300、第二絕緣連接層600以及第二硬性基板700。軟性電路板100包括一接合部A以及一彎折部B，接合部A會連接彎折部B。離型層500分別配置在軟性電路板100兩側的彎折部B上，並覆蓋彎折部B。第一硬性基板300以及第二硬性基板700分別配置於軟性電路板100離型層500的兩側，並覆蓋軟性電路板100的接合部A以及彎折部B。第一絕緣連接層200連接在第一硬性基板300與軟性電路板100之間，而第二絕緣連接層600則連接在第二硬性基板700與軟性電路板100之間。
須說明的是，軟性電路板100、第一硬性基板300以及第二硬性基板700包括多層絕緣層及多層線路層(圖中僅繪示依絕緣層以及一線路層)。
另外，在本實施例中，彎折部B的數量為一個，而接合部A的數量為兩個，彎折部B位於兩個接合部A之間。然而，本發明不以此為限，在其他實施例中，接合部A與彎折部B的數量可以僅為一個，接合部A會連接彎折部B。另外，接合部A與彎折部B的數量也可以為多個，而彎折部B會位於其中兩個接合部A之間。
此外，在本實施例中，軟硬初始電路板10包括軟性電路板100、第一硬性基板300以及第二硬性基板700，而軟性電路板100位於第一硬性基板300以及第二硬性基板700之間。然而，本發明不限制軟性電路板100以及硬性電路板的數量。在其他實施例中，軟硬初始電路板10可以僅包括一層硬性基板以及一層軟性 電路板。
請參閱圖1C，接著，形成一對第一開口h1於軟硬初始基板10’中相對於彎折部B的位置。如圖1C所示，其中一第一開口h1貫通第一硬性基板300’、第一絕緣連接層200’，以暴露出軟性電路板100的其中一面側之離型層500。而另一第一開口h1則會貫通第二硬性基板700’、第二絕緣連接層600’，以暴露出軟性電路板100的另外一側之離型層500面。也就是說，第一開口h1會暴露出軟性電路板100兩側的彎折部B。而在形成開口時，此對離型層500可保護彎折部B位置的軟性電路板。
須說明的是，移除部分第一硬性基板300”、部分第一絕緣連接層200”、部分第二絕緣連接層600”、部分第二硬性基板700”的方法包括利用紫外光雷射、切割成型或者是沖壓成型的方式來進行。另外，位於彎折部B兩側的離型層500可作為軟性電路板100’的保護層，在進行移除步驟的時候，可以避免破壞軟性電路板100’。
接下來，請參閱圖1D，形成一第二開口h2於軟硬電路板10”中相對於接合部A的位置。如圖1D所示，第二開口h2是貫穿第一硬性基板300”、第一絕緣連接層200”、軟性電路板100”、第二絕緣連接層600”以及第二硬性基板700”。須說明的是，第二開口h2的截面形狀可以是非點對稱圖形，例如是閃電型。另外，形成第二開口h2的方法可以包括利用紫外光雷射(UV laser)、切割成型(routing)或者是沖壓成型(punch)的方式製備而成。之後，形成一通孔H於軟硬電路板10”中，通孔H會貫穿第一硬性基板300”、第一絕緣連接層200"、軟性電路板100'、第二絕緣連接層600”以及第二硬性基板700”。通孔H是用以電性連通軟硬電路板10”的內部線路。
接下來請參閱圖1E，將軟硬電路板10”放置於一載具20之上。載具20具有多個固定件22，用以固定軟硬電路板10”，且固 定件22會延伸至第一硬性電路板300”之上。載具20上方還具有一層陪壓材30以及一增層電路層410，而軟硬電路板10”即位於載具20之上，且軟硬電路板10”的第二硬性基板700”會貼附於增層電路層410之上。
須說明的是，增層電路層410包括至少一黏著材料層以及至少一線路層(圖未繪示)，且增層電路層410具有一平行第一開口h1之第三開口h3。黏著材料層的材質可以是聚丙烯樹脂，然而本發明不以此為限，黏著材料層的材質也可以是其他可黏著的高分子材料。另外，陪壓材30的材質可以是聚對苯二甲酸以二酯(polyethylene terephthalate,PET)，然而本發明不以此為限。陪壓材30是用來做為增層電路層410與載具20之間的緩衝層，以避免增層電路層410黏在載具20之上。
之後，將高密度內連線電路板800放入第二開口h2中。須說明的是，高密度內連線電路板800的截面形狀也是非點對稱圖案，且和第二開口h2的截面形狀相同。如此一來，高內連線密度電路板800可以放入第二開口h2中，並會對準第二開口h2。
另外，高內連線密度電路板800也是由多層黏著層、絕緣層以及線路層組成。而高內連線密度電路板800線路層數的總和會大於軟硬電路板10”線路層數的總和。軟硬電路板10”線路層數的總和包括第一硬性基板300”、軟性電路板100’以及第二硬性基板700”的層數總和。另外，如圖1E所示，在本實施例中，高內連線密度電路板800的數量為一個。然而，本發明不限制高內連線密度電路板800的數量，在其他實施例中，高內連線密度電路板800也可以大於一個。
值得一提的是，本實施例是將一高內連線密度電路板800設置在軟硬電路板10”之中。在實際操作中，高內連線密度電路板800以及軟硬電路板10”可以分開設計。軟硬電路板10”的設計可較為簡單，層數可較少。並在軟硬電路板10”中，需要密集線路 設計的區域中挖出第二開口h2，將另外設計較密集的高內連線密度電路板800放入第二開口h2中。相較於先前技術中，直接設計一個高密度的電路板以達到部分線路密集的需求，本發明的軟硬板模組1可先對上述高內連線密度電路板進行篩選，以降低發生不良的高內連線密度電路誤裝設於軟硬電路板內的情形，從而促使良率的提升。
接著，覆蓋另一增層電路層410於第一硬性基板300”以及高密度內連線電路板800之上。使得軟硬電路板10”以及高密度內連線電路板800位於一對增層電路層410之中。之後，再另外放上一層陪壓材30於上層的增層電路層410上。在此，陪壓材30是用以作為增層電路層410的保護緩衝層。須說明的是，載具20的固定件22會延伸到上層的增層電路層410以及陪壓材30上，並將增層電路層410以及陪壓材30固定在軟硬電路板10”，以利後續進行預黏著的步驟。
再來，加熱增層電路層410的黏著材料層，黏著材料層會填滿第二開口h2，並能夠對軟硬電路板10”以及高密度內連線電路板800進行預黏著。加熱後的黏著材料層會呈現半液化而具有黏著性，進而能夠將軟硬電路板10”以及高密度內連線電路板800暫時性的固定於增層電路層410之中。
接下來，請參閱圖1F，接著移除載具20以及陪壓材30，並形成一對增層電路層420於增層電路層410上。增層電路層420還包括至少一黏著材料層以及至少一線路層(圖未繪示，其黏著層材料與增層電路層410相同，在此不多做贅述)。形成增層電路層420於絕緣黏著層410上的步驟還包括，將增層電路層420貼附於增層電路層410上，之後加熱並且壓合增層電路層420以將增層電路層420固定在軟硬電路板10”以及高密度內連線電路板800的兩側。
加熱並且壓合後的黏著材料層會形成硬化且無法回復的最終 狀態。須說明的是，加熱黏著材料層時，部分黏著材料層會流至高密度內連線電路板800與第二開口h2之間的空隙位置，進而使得高密度內連線電路板800固定在軟硬電路板10”之中。
接著，請參閱圖1G，形成多個導電柱900。導電柱900可以使得增層電路層420、增層電路層410、軟硬電路板10”以及高內連線密度電路板800彼此電性連接。
接著，請再次參閱圖1A，移除離型層500以暴露出軟性電路板100’兩側的彎折部B，形成軟硬板模組1。由於軟性電路板100’的彎折部B暴露出來，因此軟硬板模組1可以進行彎折，以達到軟硬板的效果。
總結上述，在本發明第一實施例中，是先形成第一開口h1、第二開口h2，再進行增層的步驟，以將增層電路層410、420形成於軟硬電路板10”的兩側，以形成軟硬板模組1。
圖2A至圖2B為本發明第二實施例之軟硬板模組1製造方法剖面示意圖。請參閱圖2A，圖2A的步驟是接續圖1B，也就是提供軟硬初始基板10之後的步驟。須說明的是，圖2A中的軟硬初始基板10的結構和前一實施例大致相同。
在本實施例中，提供一軟硬初始基板10之後，會先形成一第二開口h2以及一通孔H於軟硬電路板10”中。第二開口h2是相對形成於接合部A的位置。第二開口h2是貫穿第一硬性基板300”、第一絕緣連接層200”、軟性電路板100”、第二絕緣連接層600”以及第二硬性基板700”。而第二開口h2的截面形狀以及形成方法大致與前一實施例相同。另外，通孔H的形成方式也和前一實施例相同，在此不多做贅述。
接著，請參閱圖2B，將軟硬電路板10”放置於一載具20之上，載具20具有多個固定件22，用以固定軟硬電路板10”。載具20上方還具有一層陪壓材30以及一增層電路層410，而軟硬電路板10”即位於載具20之上，且軟硬電路板10”的第二硬性基板 700”會貼附於增層電路層410之上。
之後，將高密度內連線電路板800放入第二開口h2中。須說明的是，高密度內連線電路板800的截面形狀會和第二開口h2的截面形狀相同。如此一來，高內連線密度電路板800可以放入第二開口h2中，並會對準第二開口h2。接著，如圖2B所示，覆蓋另一增層電路層410以及陪壓材30於第一硬性基板300”以及高密度內連線電路板800之上。並進行加熱，使得軟硬電路板10”以及高密度內連線電路板800先固定於增層電路層410之中。
再來，請參閱圖1A，形成一對增層電路層420於增層電路層410上。之後加熱並且壓合增層電路層420以將增層電路層420固定在軟硬電路板10”、高密度內連線電路板800以及增層電路層410的兩側。接著，形成多個導電柱900，使得增層電路層420、增層電路層410、軟硬電路板10”以及高內連線密度電路板800彼此電性連接。
最後，形成一對第一開口h1於軟硬初始基板10’中相對於彎折部B的位置。而此對第一開口h1會暴露出軟性電路板100兩側的彎折部B，形成軟硬板模組1。形成第一開口h1的方法可以是可以包括利用紫外光雷射(UV laser)、切割成型(routing)或者是沖壓成型(punch)。另外，由於軟性電路板100’暴露出彎折部B，因此軟硬板模組1可以進行彎折，以達到軟硬板的效果。
總結上述，在本發明第二實施例中，會先形成第二開口h2，再進行增層的步驟，以將增層電路層410、420形成於軟硬電路板10”的兩側。最後，在形成一對第一開口h1以暴露出軟硬電路板100兩側的彎折部B，以形成軟硬板模組1。
須說明的是，本發明第一實施例是在形成第一開口後再壓合具有開口之增層線路層410，故較適用於具有較厚第一硬性基板300”的軟硬板模組1，以減少在形成開口時，因厚度較厚造成開口精準度下降或者產生誤差的機會。而第二實施例，只有在最後 的步驟針對第一開口h1的位置形成第一開口h1。因此較適用於具有較薄第一硬性基板300”的軟硬板模組1。
另外，本發明第二實施例與第一實施例的差別在於形成第一開口h1、第二開口h2以及增層步驟的順序。而其他細部特徵例如高密度內連線電路板800的結構大致和前一實施例相同，在此不多做贅述。
圖3為本發明第三實施例之軟硬板模組1’的剖面示意圖。請參閱圖3，軟硬板模組1’的結構大致與前一實施例的軟硬板模組1相同，也包括軟硬電路板10”、高內連線密度電路板800’、兩對增層電路層410’、420’以及多個導電柱900。而軟硬電路板10”還包括軟性電路板100’、第一黏著層200”、第一硬性電路板300”、第二黏著層600”、第二硬性電路板700”。
然而，不同於軟硬板模組1，本實施例的軟硬板模組1’具有一第二開口h2’，第二開口h2’貫穿第一硬性電路板300”以及第一黏著層200”。而高內連線密度電路板800’可放入第二開口h2’中，並對準第二開口h2’。須說明的是，高內連線密度電路板800’線路層數的總和會大於第一硬性電路板300”以及第一黏著層200”層數的總和。也就是說，高內連線密度電路板800’的線路層密集程度會大於第一硬性電路板300”以及第一黏著層200”的線路層密集程度。
另外，在其他實施例中，第二開口h2’也可以是貫穿第二黏著層600”以及第二硬性電路板700”。而高內連線密度電路板800'的線路層數的總和則會大於第二硬性電路板700”以及第二黏著層600”。本發明不限制高內連線密度電路板800’的位置。
綜上所述，本發明提供一種軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法。所述的軟硬板模組包括一軟硬電路板以及一高內連線密度電路板。高內連線密度電路板設置於軟硬電路板中，並位於需要密集線路設計的區域。由於高內連線密度電路板以及軟硬電路 板可以分開設計，因此可幫助軟硬板模組的良率提升。
以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。
1‧‧‧軟硬板模組
10”‧‧‧軟硬電路板
100’‧‧‧軟性電路板
200”‧‧‧第一黏著層
300”‧‧‧第一硬性電路板
410’、420’‧‧‧增層電路層
600”‧‧‧第二黏著層
700”‧‧‧第二硬性電路板
800‧‧‧高內連線密度電路板
900‧‧‧導電柱
A‧‧‧接合部
B‧‧‧彎折部
h1’‧‧‧第一開口
h2‧‧‧第二開口
H‧‧‧通孔

Claims (9)

  1. 一種軟硬板模組，包括：一軟硬電路板，包括：一軟性電路板，包括一彎折部與一連接該彎折部的接合部；一第一硬性電路板，配置在該接合部上，並暴露該彎折部，其中該第一硬性電路板電性連接該軟性電路板；一第一黏著層，連接在該第一硬性電路板與該接合部之間；以及一高內連線密度電路板，配置於該第一硬性電路板中，並電性連接該第一硬性電路板，其中該高內連線密度電路板在固定厚度下層數總和大於軟硬電路板的層數總和。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬板模組，其中該軟硬板模組更包括：至少一對增層電路層，該對增層電路層位於該軟硬電路板以及該高內連線密度電路板二者的兩側；以及多根導電柱，電性連接該對增層電路層、該高內連線密度電路板與該第一硬性電路板。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項所述之軟硬板模組，其中該軟硬電路板更包括：一第二硬性電路板，配置在該接合部上，並暴露該彎折部，而該軟性電路板位於該第一硬性電路板以及該第二硬性電路板之間；以及一第二黏著層，連接在該第二硬性電路板與該接合部之間。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之軟硬板模組，其中該高內連線密度電路板配置於該第一硬性電路板、該軟性電路板以及該第二硬性電路板，並且該高內連線密度電路板電性連接該第一硬性電路板、該軟性電路板以及該第二硬性電路板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬板模組，其中該接合部為多個，且該彎折部位於其中兩個該接合部之間。
  6. 一種軟硬板模組的製造方法，其包括：提供一軟硬初始基板，其包括一軟性電路板、一對離型層、一第一硬性基板以及一第一絕緣連接層，其中該軟性電路板包括一彎折部與一連接該彎折部的接合部，該對離型層分別配置在該軟性電路板兩側的彎折部上，並覆蓋彎折部，而第一硬性基板配置在該軟性電路板及該對離型層上，並覆蓋該彎折部與該接合部，第一絕緣連接層連接在該第一硬性基板與該軟性電路板之間；形成一對第一開口於該軟硬初始基板，其中該對第一開口暴露出該彎折部；形成一第二開口於該軟硬初始基板，其中該第二開口是貫穿該第一硬性基板以及第一絕緣連接層而形成；放置一高內連線密度電路板於該第二開口中；形成一對增層電路層於該軟硬初始基板的兩側上，其中該對增層電路層覆蓋該高內連線密度電路板與該軟硬初始基板的兩側；形成多根導電柱，其中該些導電柱使得該增層電路層、該高內連線密度電路板與該軟硬初始基板電性連接。
  7. 一種軟硬板模組的製造方法，其包括：提供一軟硬初始基板，其包括一軟性電路板、一對離型層、一第一硬性基板以及一第一絕緣連接層，其中該軟性電路板包括一彎折部與一連接該彎折部的接合部，該對離型層分別配置在該軟性電路板兩側的彎折部上，並覆蓋彎折部，而第一硬性基板配置在該軟性電路板及該對離型層上，並覆蓋該彎折部與該接合部，第一絕緣連接層連接在該第一硬性基板與該軟性電路板之間； 形成一第二開口於該軟硬初始基板，其中該第二開口是貫穿該第一硬性基板以及第一絕緣連接層而形成；放置一高內連線密度電路板於該第二開口中；形成一對增層電路層於該軟硬初始基板的兩側上，其中該對增層電路層覆蓋該高內連線密度電路板與該軟硬初始基板的兩側；形成多根導電柱，其中該些導電柱使得該增層電路層、該高內連線密度電路板與該軟硬初始基板電性連接；以及在形成該對增層電路層與該些導電柱之後，移除位於該彎折部上方的部分該第一硬性基板、部分第一絕緣連接層以及部分該增層電路層；形成一對第一開口於該軟硬初始基板，其中該對第一開口暴露出該彎折部。
  8. 如申請專利範圍第6或第7項所述之軟硬板模組的製造方法，其中該軟硬初始基板更包括：一第二硬性基板，配置在該軟性電路板上，而該軟性電路板位於該第一硬性基板以及該第二硬性基板之間；以及一第二絕緣連接層，連接在該第二硬性基板與該接合部之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之軟硬板模組的製造方法，其中該第二開口是貫通該第一硬性基板、該第一絕緣連接層、該軟性電路板、該第二絕緣連接層以及該第二硬性基板而形成。
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