JP2008011379A - 高周波パッケージおよび受信用コンバータ - Google Patents

Abstract

【課題】高周波パッケージにおいて基板の接地領域とフレームとの間の密着性を十分に確保できるようにする。
【解決手段】高周波パッケージ２０ｉは、高周波回路を備えた基板２と、上記高周波回路を内部空間に収めて外界からシールドするための筐体とを備える。上記筐体は、互いに組み合わさることによって上記内部空間を規定するシャーシ１およびフレーム５を含む。基板２は表面に接地領域を有する。フレーム５は、基板２に当接するための突起材が接続されたフレーム当接部５ａを有する。フレーム５は、上記突起材が上記接地領域に接触するように、上記突起材を介して基板２をシャーシ１に向けて押さえつけている。
【選択図】図１

Description

本発明は、高周波パッケージおよび受信用コンバータに関するものである。

図１８〜図２０を参照して、従来の受信用コンバータ（ＬＮＢ）について説明する。この受信用コンバータは、衛星放送または衛星通信の受信用コンバータであり、図１８に示すように、ホーンキャップ２５と高周波パッケージ２０とを備えている。高周波パッケージ２０は、シャーシ１と、フレーム３と、ビス４とを含んでいる。この受信用コンバータを側方から見たところを図１９に示す。図１８におけるＸＸ−ＸＸ線に関する矢視断面図を図２０に示す。基板２は高周波回路を備える回路基板である。図２０に示すように、高周波パッケージ２０の内部においては、基板２はシャーシ１に載せられており、導電体からなるフレーム３が被せられている。フレーム３とシャーシ１とはビス４で締め付けられることによって固定されている。すなわち、基板２はシャーシ１およびフレーム３によって外界からシールドされている。

関連する技術の一例が特開２００３−３２１３１号公報（特許文献１）に記載されている。
特開２００３−３２１３１号公報

基板２はその表面に接地領域（「ＧＮＤ領域」、「グランド領域」ともいう。）を有する。シールドを完全にするためには接地領域はフレーム３と密着していることが好ましい。すなわち、図２１にハッチングで示すようにフレーム３のうち基板２に向かって突出する領域はすべて均等に基板２の接地領域に当接していることが好ましい。しかし、実際には、基板２の接地領域の平面度およびフレーム３の側の基板２と接する面の平面度が十分でない場合が多く、密着していない部分が生じていた。たとえ基板２およびフレーム３の元々の平面度が十分なものであっても、ビス４で締め付けられることによって変形して平面度が悪化する場合もあった。その場合も密着すべき領域の一部が密着しないこととなる。

そこで、本発明は、基板の接地領域とフレームとの間の密着性を十分に確保できる高周波パッケージおよび受信用コンバータを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく高周波パッケージは、高周波回路を備えた基板と、上記高周波回路を内部空間に収めて外界からシールドするための筐体とを備え、上記筐体は、互いに組み合わさることによって上記内部空間を規定するシャーシおよびフレームを含み、上記基板は表面に接地領域を有し、上記フレームは、上記基板に当接するための突起材が接続されたフレーム当接部を有し、上記フレームは、上記突起材が上記接地領域に接触するように、上記突起材を介して上記基板を上記シャーシに向けて押さえつけている。

本発明によれば、突起材が基板に当接しやすくなっているので、突起材が基板の接地領域に密着し、フレームと基板の接地領域との密着性が十分に確保される。

（実施の形態１）
（構成）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における高周波パッケージについて説明する。図１に示すように、高周波パッケージ２０ｉは、高周波回路を備えた基板２と、上記高周波回路を内部空間に収めて外界からシールドするための筐体とを備える。筐体は、互いに組み合わさることによって上記内部空間を規定するシャーシ１およびフレーム５を含む。基板２は表面に接地領域を有する。図１におけるＺ１部を拡大したところを図２に示す。フレーム５は、基板２に当接するための突起材５ｂが接続されたフレーム当接部５ａを有する。フレーム５は、突起材５ｂが上記接地領域に接触するように、突起材５ｂを介して基板２をシャーシ１に向けて押さえつけている。フレーム当接部５ａはフレーム５の一部としてフレーム上板部５ｃと一体成形されたものである。フレーム当接部５ａの大部分はフレーム上板部５ｃから下に向かって突出する壁状となっている。フレーム５は導電体からなる。フレーム５はたとえばアルミニウム合金からなり、たとえば鋳造によって成形される。突起材５ｂも導電体からなる。

フレーム５を取り外して基板２の側から見たところを図３に示す。突起材５ｂはフレーム５のフレーム当接部５ａの全体にわたって広く配置されている。図３では、説明の便宜上、突起材５ｂの存在する範囲をドットパターンで示している。

（作用・効果）
本実施の形態では、突起材５ｂがフレーム当接部５ａの頂部の全体にわたって設けられており、突起材５ｂが基板２に当接しやすくなっているので、突起材５ｂが基板２の接地領域に密着し、全体としてフレーム５と基板２の接地領域との密着性が十分に確保される。

本実施の形態では、リブ状のフレーム当接部５ａの全体にわたって突起材５ｂが設けられていたが、突起材はフレーム当接部５ａの必ずしも全体でなくともよい。いくつかの特定の部位にのみ局所的に設けられていてもよい。たとえば図４に示すように、複数の突起材６に分かれていて、そのうちの少なくとも一部がフレーム当接部５ａの頂部にほぼ等間隔に配置されていてもよい。このようになっていれば、ビス４をねじ込むことによりフレーム５のねじれや反りが発生した場合でも、突起材６は各部位で基板２に当接し続けることとなり、シャーシ１およびフレーム５の基板２に対する密着性を高めることができる。

図４のフレーム当接部５ａの部分拡大斜視図を図５に示す。図５に示す突起材６のように、突起材は柱状となっていることが好ましい。突起材は円柱状であってもよく、図５に示すように角柱状であってもよい。図５では突起材６の全体が柱状となっているが、突起材がより複雑な形状である場合でも、突起材のうち少なくとも基板に接する先端が柱状となっていることが好ましい。このようになっていれば、突起材の先端が限られた面積で面接触で基板に当接するので、全体としてフレーム５と基板２の接地領域との密着が十分に確保される。

あるいは、図６に示す突起材７のように、突起材は半球状となっていることが好ましい。図６では突起材７の全体が半球状となっているが、突起材がより複雑な形状である場合でも、突起材のうち少なくとも基板に接する先端が半球状となっていることが好ましい。このようになっていれば、突起材の先端はほぼ点接触で基板に当接するので、当接面積がさらに小さくなり、その結果、当接する圧力を高くすることができ、フレーム５と基板２の接地領域との密着が十分に確保される。

あるいは、図７に示す高周波パッケージ２０ｊのようなものであってもよい。図７におけるＺ２部を拡大したところを図８に示す。図８に示すように、突起材８は錐状となっている。このように突起材は錐状となっていることが好ましい。ここでいう「錐状」とは円錐でも角錐でもよい。図７では突起材８の全体が錐状となっているが、突起材がより複雑な形状である場合でも、突起材のうち少なくとも基板に接する先端が錐状となっていることが好ましい。このようになっていれば、突起材の先端は基板に食い込むので、フレーム５と基板２の接地領域との密着が十分に確保される。

（実施の形態２）
（構成）
図９、図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態２における高周波パッケージについて説明する。図９に示すように、高周波パッケージ２０ｋは、フレーム５から壁状に突出するフレーム当接部５ａの先端に突起材９を備える。他の部分の構成は実施の形態１で示したものと同じである。図９におけるＺ３部を拡大したところを図１０に示す。突起材９は導電性の弾性体である。突起材９は、たとえば導電性クッションであってよい。突起材９はフレーム当接部５ａの頂部の全体にわたって設けられてもよく、局所的に設けられてもよい。突起材９はフレーム当接部５ａの頂部に等間隔に設けられてもよい。

（作用・効果）
本実施の形態では、導電性の弾性体からなる突起材９が押しつぶされることにより、基板２はシャーシ１とフレーム５とによって密着挟持されることとなる。

あるいは、突起材は、図１１に示す突起材１０のように導電性の弾性体でなおかつ柱状のものであってもよい。あるいは、突起材は、図１２に示す突起材１１のように導電性の弾性体でなおかつ半球状のものであってもよい。あるいは、図１３に示す突起材１２のように導電性の弾性体でなおかつ錐状のものであってもよい。図１３では組立前の形状を示している。このような弾性体で錐状の突起材１２の場合、組立時に基板２に押し付けられることによって突起材１２は押しつぶされて図１４に示すようになる。これらの構成においては、基板２およびフレーム５のいずれかにおいて平面度が十分でなかったとしても、弾性体からなる突起材が押しつぶされることにより、基板２の接地領域とフレーム５との密着が十分に確保されることとなる。特に半球状、錐状であれば小さな力で先端が容易に押しつぶされるので、確実に小さな当接面積を確保できる。

なお、突起材とフレーム当接部５ａとの接合は、嵌合式であっても接着式であってもよい。嵌合式とは図１５に示すようなものであり、ここでは突起材１３はフレーム当接部５ａを挟み込むように配置されている。接着式とは図１６に示すようなものであり、ここでは、突起材１４は接着剤２１によってフレーム当接部５ａに接着されている。嵌合式の場合は、接着剤を塗布しなくても取り付けられるという利点があり、接着式の場合、接合部分に予め特殊な形状を設計しなくてもよいという利点がある。嵌合式、接着式のいずれでもよいということは、実施の形態１，２で示したどの例についてもあてはまることである。

なお、これまでに説明したいずれかの高周波パッケージを備える受信用コンバータも、本発明の対象である。たとえば、図１７に示すような受信コンバータである。この受信コンバータは、衛星放送受信用または衛星通信受信用のコンバータであり、実施の形態１で示した高周波パッケージ２０ｉを備えている。このような構成を備える受信用コンバータであれば、接地領域とフレームとの密着性が十分に確保されるので、シールドが十分確実にされた受信コンバータとすることができる。高周波パッケージ２０ｉに代えて、高周波パッケージ２０ｊ，２０ｋを備える受信コンバータも、当然、本発明の対象である。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明に基づく実施の形態１における高周波パッケージの断面図である。 図１におけるＺ１部の拡大図である。 本発明に基づく実施の形態１における高周波パッケージに含まれるフレームの下面図である。 本発明に基づく実施の形態１における高周波パッケージの第１の変形例に含まれるフレームの下面図である。 本発明に基づく実施の形態１における高周波パッケージの第１の変形例に含まれるフレームの部分拡大斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１における高周波パッケージの第２の変形例の部分拡大断面図である。 本発明に基づく実施の形態１における高周波パッケージの第３の変形例の断面図である。 図７におけるＺ２部の拡大図である。 本発明に基づく実施の形態２における高周波パッケージの断面図である。 図９におけるＺ３部の拡大図である。 本発明に基づく実施の形態２における高周波パッケージの第１の変形例の部分拡大断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における高周波パッケージの第２の変形例の部分拡大断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における高周波パッケージの第３の変形例の一部分における組立前の概念図である。 本発明に基づく実施の形態２における高周波パッケージの第３の変形例の部分拡大断面図である。 本発明に基づく実施の形態１，２における高周波パッケージの嵌合式の場合の部分拡大断面図である。 本発明に基づく実施の形態１，２における高周波パッケージの接着式の場合の部分拡大断面図である。 本発明に基づく受信コンバータの上面図である。 従来技術に基づく受信コンバータの上面図である。 従来技術に基づく受信コンバータの側面図である。 図１８におけるＸＸ−ＸＸ線に関する矢視断面図である。 従来技術に基づく受信コンバータに含まれるフレームの下面図である。

符号の説明

１ シャーシ、２ 基板、３，５ フレーム、４ ビス、５ａ フレーム当接部、５ｂ，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４ 突起材、５ｃ フレーム上板部、２０，２０ｉ，２０ｊ，２０ｋ 高周波パッケージ、２１ 接着剤、２５ ホーンキャップ。

Claims (9)

1. 高周波回路を備えた基板と、
   前記高周波回路を内部空間に収めて外界からシールドするための筐体とを備え、
   前記筐体は、互いに組み合わさることによって前記内部空間を規定するシャーシおよびフレームを含み、
   前記基板は表面に接地領域を有し、
   前記フレームは、前記基板に当接するための突起材が接続されたフレーム当接部を有し、
   前記フレームは、前記突起材が前記接地領域に接触するように、前記突起材を介して前記基板を前記シャーシに向けて押さえつけている、高周波パッケージ。
2. 前記突起材の少なくとも一部は前記フレーム当接部の頂部に等間隔で配置されている、請求項１に記載の高周波パッケージ。
3. 前記突起材は前記基板に接する先端が柱状である、請求項１または２に記載の高周波パッケージ。
4. 前記突起材は前記基板に接する先端が半球状である、請求項１または２に記載の高周波パッケージ。
5. 前記突起材は前記基板に接する先端が錐状である、請求項１または２に記載の高周波パッケージ。
6. 前記突起材は導電性の弾性体である、請求項１から５のいずれかに記載の高周波パッケージ。
7. 前記突起材は前記フレーム当接部を挟み込むように配置されている、請求項１から６のいずれかに記載の高周波パッケージ。
8. 前記突起材は前記フレーム当接部に接着されている、請求項１から７のいずれかに記載の高周波パッケージ。
9. 請求項１から８のいずれかに記載の高周波パッケージを備える、受信用コンバータ。

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