JP2008004784A

JP2008004784A - Method for manufacturing thermal conductive substrate and thermal conductive substrate manufactured thereby

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Publication number: JP2008004784A
Application number: JP2006173327A
Authority: JP
Inventors: Shinya Tanaka; 慎也田中; Noriyuki Miyoshi; 敬之三好; Michihiro Miyauchi; 美智博宮内; Etsuo Tsujimoto; 悦夫辻本; Tetsuya Tsumura; 哲也津村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-06-23
Filing date: 2006-06-23
Publication date: 2008-01-10

Abstract

【課題】従来の熱伝導基板では、リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧、一体化する際、リードフレームのリード配線部分（他の基板に半田付けする部分）の表面にバリが発生しやすく、このバリが他の基板へ熱伝導基板を半田付けする際に、影響を与える場合があったため、リードフレームの表面にバリを発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】回路形成用導体となるリードフレーム１０に、第１のフィルム１６を貼り付け、第１の金型１８を用いてエンボス加工した後、前記リードフレーム１０を、伝熱樹脂１１や、金属板１３や、第２のフィルム１７と共に第２の金型１９、第３の金型２０等を用いて、加熱・加圧し、積層、一体化することで、前記伝熱樹脂１１がリードフレーム１０の表面に付着物９として付着し、バリ４が発生することを防止する。
【選択図】図１In a conventional heat conductive substrate, when a lead frame and a metal plate are heated, pressurized and integrated using a heat transfer resin sandwiched between them, the lead wiring portion of the lead frame (on another substrate) Since the burrs are likely to be generated on the surface of the soldering part), and this burrs may have an effect when soldering the heat conductive board to another board, it is difficult to generate burrs on the surface of the lead frame. It aims at the manufacturing method of a conductive substrate, and the heat conductive substrate manufactured by this manufacturing method.
After a first film 16 is attached to a lead frame 10 serving as a circuit forming conductor and embossed using a first mold 18, the lead frame 10 is attached to a heat transfer resin 11, The heat transfer resin 11 is formed into a lead frame by heating and pressurizing, laminating and integrating the metal plate 13 and the second film 17 together with the second mold 19 and the third mold 20. 10 adheres as a deposit 9 and prevents the generation of burrs 4.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、電子機器の大電力回路等に使用される熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a heat conductive substrate used for a large power circuit of an electronic device and the like, and a heat conductive substrate manufactured thereby.

近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、半導体等の電子部品の高密度化、高機能化が要求されている。この動きに対応するために、各種電子部品を実装する回路基板もまた小型・高密度化が求められている。その結果、高密度実装されたパワー半導体等の発熱をいかに放熱するかが重要な課題となっている。このような放熱性を改良する回路基板（高放熱基板）が、特許文献１に開示されている。 In recent years, along with the demand for higher performance and smaller size of electronic devices, higher density and higher functionality of electronic components such as semiconductors have been demanded. In order to cope with this movement, a circuit board on which various electronic components are mounted is also required to be small in size and high in density. As a result, an important issue is how to dissipate heat from a power semiconductor or the like mounted at high density. Patent Document 1 discloses a circuit board (high heat dissipation board) that improves such heat dissipation.

以下、図面を用いて従来の熱伝導基板について説明する。図１８（Ａ）、（Ｂ）は、従来の熱伝導基板の斜視図と断面図である。図１８（Ａ）、（Ｂ）において、リードフレーム１は、伝熱樹脂２に埋め込まれた状態で、金属板５の上に固定されている。なお点線３ａは、リードフレーム１の電子部品の実装部に相当するが、「パターン省略」として配線パターン等は図示していない。またリードフレーム１の点線３ｂで示す部分は、熱伝導基板の端子部（あるいはリード端子部）となる部分であり、このリード端子部は、所定形状に折り曲げた後、熱伝導基板を他の基板（図示していない）に半田付けする際に用いる。 Hereinafter, a conventional heat conductive substrate will be described with reference to the drawings. 18A and 18B are a perspective view and a sectional view of a conventional heat conductive substrate. 18A and 18B, the lead frame 1 is fixed on the metal plate 5 while being embedded in the heat transfer resin 2. The dotted line 3a corresponds to the electronic component mounting portion of the lead frame 1, but a wiring pattern or the like is not shown as “pattern omitted”. A portion indicated by a dotted line 3b of the lead frame 1 is a portion that becomes a terminal portion (or a lead terminal portion) of the heat conductive substrate. The lead terminal portion is bent into a predetermined shape, and then the heat conductive substrate is replaced with another substrate. Used when soldering (not shown).

図１８（Ａ）において、点線３ｂで示すリード端子部の表面には、伝熱樹脂２がバリ４（あるいは汚れ）として付着している。また図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）の任意の位置での断面図に相当し、図１８（Ｂ）に示すように、リードフレーム１は、伝熱樹脂２に埋め込まれた状態で金属板５の上に形成されている。そしてリードフレーム１の一部や、金属板５の表面にも、伝熱樹脂２からなるバリ４が付着している。このバリ４は、図１８（Ｂ）の点線３ｂで示す部分に発生しやすく、リードレーム１を半田付けする際に阻害要因になるばかりでなく、リードフレーム１を後で打抜く（周囲の額縁状の部分を打抜くことで、実装用のリード配線部分を形成する）際、さらに所定形状に折り曲げる際の、作業性や精度に影響を及ぼしやすい。 In FIG. 18A, the heat transfer resin 2 is adhered as burrs 4 (or dirt) on the surface of the lead terminal portion indicated by the dotted line 3b. 18B corresponds to a cross-sectional view at an arbitrary position in FIG. 18A. As shown in FIG. 18B, the lead frame 1 is embedded in the heat transfer resin 2 as a metal. It is formed on the plate 5. The burr 4 made of the heat transfer resin 2 is also attached to a part of the lead frame 1 and the surface of the metal plate 5. The burr 4 is likely to occur at a portion indicated by a dotted line 3b in FIG. 18B, which not only becomes an obstacle when the lead frame 1 is soldered but also punches the lead frame 1 later (the surrounding frame). By punching the shape portion, it is easy to affect workability and accuracy when forming a lead wiring portion for mounting) and further bending into a predetermined shape.

次に図１９〜図２３を用いて、バリ４がリードフレーム１の表面や側面に発生するメカニズムについて説明する。図１９（Ａ）、（Ｂ）は共に、リードフレーム１と、伝熱樹脂２と、金属板５を、プレス装置（図示していない）を用いて、加熱・加圧、一体化する様子を示す断面図である。図１９（Ａ）はプレス前（一体化前）の断面図であり、矢印６に示すように、これら部材をプレス、積層し、一体化する。図１９（Ｂ）は、プレス後（一体化後）であり、リードフレーム１の周辺、あるいは金属板５の表面にまでバリ４が発生している。次に図２０〜図２３を用いて、バリ４の発生メカニズムについて説明する。 Next, the mechanism by which the burrs 4 are generated on the surface and side surfaces of the lead frame 1 will be described with reference to FIGS. FIGS. 19A and 19B show a state in which the lead frame 1, the heat transfer resin 2, and the metal plate 5 are heated, pressurized, and integrated using a press device (not shown). It is sectional drawing shown. FIG. 19A is a cross-sectional view before pressing (before integration), and as shown by an arrow 6, these members are pressed, laminated, and integrated. FIG. 19B is after pressing (after integration), and burrs 4 are generated around the lead frame 1 or the surface of the metal plate 5. Next, the generation mechanism of the burrs 4 will be described with reference to FIGS.

図２０は、リードフレーム１と伝熱樹脂２と金属板５を積層、一体化する様子を説明する部分斜視図である。図２０はプレス前（リードフレーム１がセットする前）の斜視図、図２１はプレス前（リードフレーム１がセットした後）の斜視図、図２２はプレス途中（圧力印加中）の斜視図、図２３はプレス終了後の斜視図である。 FIG. 20 is a partial perspective view illustrating a state in which the lead frame 1, the heat transfer resin 2, and the metal plate 5 are stacked and integrated. 20 is a perspective view before pressing (before the lead frame 1 is set), FIG. 21 is a perspective view before pressing (after the lead frame 1 is set), and FIG. 22 is a perspective view during pressing (while applying pressure). FIG. 23 is a perspective view after the press.

まず図２０に示すように、下金型７の上に、リードフレーム１、伝熱樹脂２、金属板５を順番にセットする。そして矢印６で示すようにして、上金型（図示していない）を用いて、これらを加熱・加圧、一体化する。図２１は、下金型７に、リードフレーム１をセットした様子を示す斜視図である。図２１において、下金型７が有する凹凸の間にリードフレーム１が、一定の隙間８を有した状態でセットされている。ここで隙間８はリードフレーム１と、下金型７の隙間であり、この隙間８によって、下金型７とリードフレーム１との寸法誤差等を吸収する。そして図２１に示すように、伝熱樹脂２、金属板５を矢印６に示すように押し付ける。 First, as shown in FIG. 20, the lead frame 1, the heat transfer resin 2, and the metal plate 5 are set in order on the lower mold 7. And as shown by the arrow 6, using an upper metal mold | die (not shown), these are heated, pressurized, and integrated. FIG. 21 is a perspective view showing a state in which the lead frame 1 is set in the lower mold 7. In FIG. 21, the lead frame 1 is set with a certain gap 8 between the unevenness of the lower mold 7. Here, the gap 8 is a gap between the lead frame 1 and the lower mold 7, and the gap 8 absorbs a dimensional error between the lower mold 7 and the lead frame 1. Then, as shown in FIG. 21, the heat transfer resin 2 and the metal plate 5 are pressed as indicated by an arrow 6.

図２２は、プレス途中（圧力印加中）の斜視図である。矢印６ａで示すように、金属板５や伝熱樹脂２は、リードフレーム１や下金型７に加熱・加圧しながら押し付けられる。このときリードフレーム１と下金型７の隙間８に、矢印６ｂで示すように伝熱樹脂２が流れ込んでしまう。同様に上金型（図示していない）と下金型７の隙間や、上金型（図示していない）と金属板５の隙間にも、矢印６ｂで示すように加圧・加熱され流動状態になった伝熱樹脂２が流れ込んでしまう。その結果、リードフレーム１の周囲にバリ４が付着する。同様に金属板５の表面には伝熱樹脂２を主成分とする付着物９が発生する。 FIG. 22 is a perspective view during pressing (during pressure application). As indicated by an arrow 6a, the metal plate 5 and the heat transfer resin 2 are pressed against the lead frame 1 and the lower mold 7 while being heated and pressurized. At this time, the heat transfer resin 2 flows into the gap 8 between the lead frame 1 and the lower mold 7 as indicated by an arrow 6b. Similarly, the gap between the upper mold (not shown) and the lower mold 7 and the gap between the upper mold (not shown) and the metal plate 5 are pressurized and heated to flow as shown by the arrow 6b. The heat transfer resin 2 in the state flows. As a result, burrs 4 are attached around the lead frame 1. Similarly, a deposit 9 mainly composed of the heat transfer resin 2 is generated on the surface of the metal plate 5.

図２３はプレス後の斜視図である。図２３においてリードフレーム１は、伝熱樹脂２に埋め込まれた状態で金属板５に積層され一体化している。そしてその表面には、図２２で示した伝熱樹脂２の回り込みによって発生したバリ４や、付着物９が付着する。同様に下金型７の表面にも、伝熱樹脂２の付着物９が付着する。そしてこの付着物９は、次のプレス成形において、バリ４等の発生の引き金となる。ここで図２１、図２２で示した隙間８（下金型７と、リードフレーム１の間の隙間等）は必須である。これら隙間８を考慮しない場合、加工寸法のバラツキや、材料の温度による伸縮、金型の組立精度等の影響により、プレスできないことがある。
特開２００２−３３５５８号公報 FIG. 23 is a perspective view after pressing. In FIG. 23, the lead frame 1 is laminated and integrated with the metal plate 5 in a state of being embedded in the heat transfer resin 2. And the burr | flash 4 and the deposit | attachment 9 which arose by the surroundings of the heat transfer resin 2 shown in FIG. Similarly, the deposit 9 of the heat transfer resin 2 also adheres to the surface of the lower mold 7. And this deposit | attachment 9 becomes a trigger of generation | occurrence | production of the burr | flash 4 etc. in the next press molding. Here, the gap 8 (the gap between the lower mold 7 and the lead frame 1 and the like) shown in FIGS. 21 and 22 is essential. If these gaps 8 are not taken into consideration, pressing may not be possible due to variations in processing dimensions, expansion / contraction due to material temperature, mold assembly accuracy, and the like.
JP 2002-33558 A

従来の熱伝導基板では、リードフレーム１と、金属板５と、伝熱樹脂２と、を積層し、プレスで一体化して熱伝導基板を作製する際、リードフレーム１の端子部分（リードフレームの一部であり、熱伝導基板を他の基板に実装したり、接続したりする端子部分に相当）において、下金型７とリードフレーム１の隙間８に依存するバリ４等が発生していた。そしてリードフレーム１に付着したバリ４によって、熱伝導基板の端子部分での半田付けが阻害されていた。そのためプレス工程終了後に、バリ４の除去工程が必要であったが、伝熱樹脂２は硬化しているため、バリ４の除去は難しかった。 In the conventional heat conductive substrate, when the lead frame 1, the metal plate 5, and the heat transfer resin 2 are laminated and integrated by pressing to produce a heat conductive substrate, the terminal portion of the lead frame 1 (lead frame) In some cases, the burr 4 depending on the gap 8 between the lower mold 7 and the lead frame 1 was generated in a part, which corresponds to a terminal portion where the heat conductive substrate is mounted on or connected to another substrate). . Then, the burr 4 attached to the lead frame 1 hinders soldering at the terminal portion of the heat conductive substrate. For this reason, a burr 4 removal step was necessary after the press step, but it was difficult to remove the burr 4 because the heat transfer resin 2 was cured.

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、熱伝導基板の製造において、加熱・加圧時の伝熱樹脂２の滲みやはみ出しによるリードフレームのバリの付着、あるいは金属板へのバリの発生を抑制する熱伝導基板の製造方法を提供する。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and in the production of a heat conductive substrate, the burr of the lead frame due to the heat transfer resin 2 oozes or protrudes during heating / pressurization or the burr on the metal plate. A method of manufacturing a heat conductive substrate that suppresses generation is provided.

前記従来の課題を解決するために、本発明は、配線パターン形状にリードフレームを成形する工程と、前記リードフレームの一面の少なくとも外周部以上に第１のフィルムを貼り付ける工程と、前記第１のフィルムを第１の金型を用いてエンボス加工する工程と、前記リードフレームの第１のフィルムの貼り付けられていない他面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂と、金属板と、を順にセットし、第２のフィルムを介して、少なくとも第２の金型と第３の金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記第１のフィルム及び前記第２のフィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法及び、これによって製造した熱伝導基板を提供する。 In order to solve the conventional problems, the present invention includes a step of forming a lead frame into a wiring pattern shape, a step of attaching a first film to at least the outer peripheral portion of one surface of the lead frame, and the first A step of embossing the film using a first mold, a heat transfer resin comprising a resin and an inorganic filler on the other side of the lead frame on which the first film is not attached, and a metal plate And a step of forming a laminate by heating and pressurizing using at least a second mold and a third mold through the second film, and the step in the laminate A step of curing a heat transfer resin, and a step of peeling the first film and the second film from the laminate in a semi-cured state or a fully cured state. Manufacturing method and Provides a thermally conductive substrate manufactured thereby.

このような構成によって、リードフレームと、伝熱樹脂と、金属板をプレスで加熱・加圧、一体化する際に、リードフレームと金型との間の隙間は第１のフィルムで、更に金属板と金型の隙間は第２のフィルムで塞ぐことができ、これら金型の隙間に前記伝熱樹脂の加熱・加圧して形成する際の回り込みを防止する。更に前記第１のフィルム、第２のフィルムが、前記伝熱樹脂が金型に直接、接することを防止するため、前記金型が前記伝熱樹脂で汚れにくくなるため金型のメンテナンスが容易となり、熱伝導基板の生産性を高められる。 With such a configuration, when the lead frame, the heat transfer resin, and the metal plate are heated, pressurized, and integrated with a press, the gap between the lead frame and the mold is the first film, and further the metal The gap between the plate and the mold can be closed with the second film, and wraparound is prevented when the heat transfer resin is heated and pressurized in the gap between the molds. Furthermore, since the first film and the second film prevent the heat transfer resin from coming into direct contact with the mold, the mold is not easily soiled by the heat transfer resin, so that the mold maintenance becomes easy. The productivity of the heat conductive substrate can be increased.

以上のように本発明によれば、加熱・加圧時に、伝熱樹脂から突き出したリードフレームの端子部分（リードフレームの一部であり、熱伝導基板を他の基板に実装したり、半田付けしたりするリード部分に相当）の表面への、熱硬化樹脂組成物の滲みやはみ出しによる汚れやバリの付着を抑制することができる。 As described above, according to the present invention, the terminal portion of the lead frame protruding from the heat transfer resin during heating / pressurization (part of the lead frame, mounting the heat conductive substrate on another substrate, or soldering It is possible to suppress the adhesion of dirt and burrs to the surface of the heat-curing resin composition, which corresponds to the lead portion of the lead.

その結果、金型の表面汚れを防止できるため、金型の清掃回数を減らせ、高品質の熱伝導基板を安定して製造できる。 As a result, since the surface of the mold can be prevented from being contaminated, the number of times the mold is cleaned can be reduced, and a high-quality heat conductive substrate can be stably manufactured.

なお本発明の実施の形態に示された一連の製造工程は、成型金型を用いて行われる。但し、説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。 The series of manufacturing steps shown in the embodiment of the present invention is performed using a molding die. However, the molding die is not shown unless it is necessary for explanation. Further, the drawings are schematic views and do not show the positional relations in terms of dimensions.

（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態における熱伝導基板について、図面を参照しながら説明する。 (Embodiment)
Hereinafter, a thermally conductive substrate in an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の熱伝導基板の斜視図及び断面図である。図１（Ａ）、（Ｂ）において、１０はリードフレーム、１１は伝熱樹脂、１２は点線、１３は金属板である。リードフレーム１０は、アルミニウム、銅、鉄等の高導電性、高熱伝導性を有する部材を、プレス加工、エッチング加工、レーザー加工等により所定の配線パターン形状に成形したものである。そしてリードフレーム１０は、伝熱樹脂１１に埋め込まれた状態で、金属板１３の上に固定している。なおリードフレーム１０の中央部のパターン等は、「パターン省略」として図示していない。そして図１で、点線１２ｂで示すリードフレーム１０の外周部（特に伝熱樹脂１１の最外部から、外に突き出した部分）であり、「他の基板に半田実装する際に端子となるリードフレーム１０の部分」に相当する。本実施の形態ではこのリードフレーム１０の外周部が、バリ４が発生しない構造部に相当する。そしてこのリードフレーム１０の外周部を、端子リード（あるいは外部へ配線される端子となる）となる部分とし、外部回路への実装時の半田付け性を改善することで、熱伝導基板の品質を高めている。 1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view of a heat conductive substrate of the present invention. 1A and 1B, 10 is a lead frame, 11 is a heat transfer resin, 12 is a dotted line, and 13 is a metal plate. The lead frame 10 is formed by molding a member having high conductivity and high thermal conductivity such as aluminum, copper, and iron into a predetermined wiring pattern shape by pressing, etching, laser processing or the like. The lead frame 10 is fixed on the metal plate 13 while being embedded in the heat transfer resin 11. The pattern or the like at the center of the lead frame 10 is not shown as “pattern omitted”. 1 is an outer peripheral portion of the lead frame 10 indicated by a dotted line 12b (particularly, a portion protruding outward from the outermost part of the heat transfer resin 11), and “a lead frame that becomes a terminal when soldered to another board” Corresponds to “10 parts”. In the present embodiment, the outer peripheral portion of the lead frame 10 corresponds to a structure portion where no burr 4 is generated. The outer periphery of the lead frame 10 is a portion that becomes a terminal lead (or a terminal wired to the outside), and improves the solderability when mounted on an external circuit, thereby improving the quality of the heat conductive substrate. It is increasing.

図２（Ａ）、（Ｂ）は、リードフレーム１０の上面図及び断面図である。図２（Ａ）、（Ｂ）において、１４は隙間、１５は矢印である。図２（Ａ）の矢印１５ａにおける断面図が、図２（Ｂ）に相当する。また図２（Ａ）において、点線１２で示す部分が、図１（Ａ）において点線１２ｂで説明した「端子となるリードフレーム部分」に相当する。また隙間１４は複数のリードフレーム１０の隙間に相当する。 2A and 2B are a top view and a cross-sectional view of the lead frame 10, respectively. 2 (A) and 2 (B), 14 is a gap and 15 is an arrow. A cross-sectional view taken along arrow 15a in FIG. 2A corresponds to FIG. In FIG. 2A, a portion indicated by a dotted line 12 corresponds to the “lead frame portion serving as a terminal” described by the dotted line 12b in FIG. The gap 14 corresponds to a gap between the plurality of lead frames 10.

図３（Ａ）、（Ｂ）は、リードフレーム１０に第１のフィルム１６を貼り付け、エンボス加工した後の上面図及び断面図である。図３（Ａ）の矢印１５における断面図が、図３（Ｂ）に相当する。図３において、リードフレーム１０の隙間１４ａ、１４ｂ等に、第１のフィルム１６が露出している。こうして前記リードフレーム１０の、少なくとも端子となるリードフレーム１０部分（あるいは伝熱樹脂１１の最外周部分にも）第１のフィルム１６を貼り付ける。 FIGS. 3A and 3B are a top view and a cross-sectional view after the first film 16 is attached to the lead frame 10 and embossed. A cross-sectional view taken along arrow 15 in FIG. 3A corresponds to FIG. In FIG. 3, the first film 16 is exposed in the gaps 14 a and 14 b of the lead frame 10. In this way, the first film 16 is affixed to at least the lead frame 10 portion (or the outermost peripheral portion of the heat transfer resin 11) of the lead frame 10 that serves as a terminal.

なお、図３（Ａ）において、隙間１４ａは熱伝導基板の部品実装部におけるリードフレーム１０の隙間であり、例えば図１（Ａ）において、パターン省略とした部分に相当する。そしてこの隙間１４ａに伝熱樹脂１１が充填され、絶縁することになる。一方、隙間１４ｂは熱伝導基板を、他の基板に実装する際に、リードフレーム１０を外部接続用端子（あるいはリード端子）となる部分である。この部分は、伝熱樹脂１１が無い（リード端子となる部分、つまり根元部分だけは伝熱樹脂１１で保護することが望ましい）。なお図３において、点線１２で示す部分より外周部は、額縁状に一体化しているが、これはリードフレーム１０がバラバラにならないためである。 In FIG. 3A, the gap 14a is a gap between the lead frames 10 in the component mounting portion of the heat conductive substrate, and corresponds to, for example, a portion in which the pattern is omitted in FIG. The gap 14a is filled with the heat transfer resin 11 and insulated. On the other hand, the gap 14b is a portion where the lead frame 10 becomes an external connection terminal (or lead terminal) when the heat conductive substrate is mounted on another substrate. This portion does not have the heat transfer resin 11 (only the portion serving as the lead terminal, that is, the root portion is preferably protected by the heat transfer resin 11). In FIG. 3, the outer peripheral portion is integrated in a frame shape from the portion indicated by the dotted line 12, because the lead frame 10 does not fall apart.

そしてリードフレーム１０の外周部（図３（Ａ）では点線１２で図示、図３（Ｂ）では矢印１５ｂで図示）において、リードフレーム１０の隙間１４に、第１のフィルム１６を埋め込み、エンボス加工とする。ここで点線１２で示した部分は、伝熱樹脂１１からリードフレーム１０が突き出した部分に相当し、熱伝導基板を他の基板の上に半田実装する際に接続部となる部分に相当する。 The first film 16 is embedded in the gap 14 of the lead frame 10 at the outer periphery of the lead frame 10 (illustrated by a dotted line 12 in FIG. 3A and illustrated by an arrow 15b in FIG. 3B), and embossed. And Here, a portion indicated by a dotted line 12 corresponds to a portion where the lead frame 10 protrudes from the heat transfer resin 11, and corresponds to a portion which becomes a connection portion when the heat conductive substrate is solder-mounted on another substrate.

図４（Ａ）、（Ｂ）は、リードフレーム１０に第１のフィルム１６を貼り付け、エンボス加工する様子を説明する断面図である。まず図４（Ａ）に示すように、リードフレーム１０の下に、第１のフィルム１６をセットし、矢印１５ａで示すように圧着する。このとき第１のフィルム１６の、前記リードフレーム１０に接する面に接着層（更にプレス後に剥離可能なものが望ましい）を形成しておくことが望ましい。図４（Ｂ）は、第１のフィルム１６をリードフレーム１０に貼り付け、リードフレーム１０の外周部（図４（Ｂ）では、矢印１５ｂで図示）として、成形（あるいはエンボス加工）した後の断面図である。なお図４（Ａ）、（Ｂ）において金型は図示していない。また金型等の詳細は、後述する図７〜図１７で説明する。 4A and 4B are cross-sectional views illustrating a state in which the first film 16 is attached to the lead frame 10 and embossed. First, as shown in FIG. 4A, the first film 16 is set under the lead frame 10 and is crimped as shown by an arrow 15a. At this time, it is desirable to form an adhesive layer (desirably peelable after pressing) on the surface of the first film 16 in contact with the lead frame 10. FIG. 4B shows a state in which the first film 16 is attached to the lead frame 10 and molded (or embossed) as an outer peripheral portion of the lead frame 10 (illustrated by an arrow 15b in FIG. 4B). It is sectional drawing. 4A and 4B, the mold is not shown. Details of the mold and the like will be described later with reference to FIGS.

図５（Ａ）〜（Ｃ）は、リードフレーム１０と伝熱樹脂１１と金属板１３とを加熱・加圧して一体化する様子を説明する断面図である。図５において、１７は第２のフィルムである。まず図５（Ａ）に示すように、エンボス加工した第１のフィルム１６を有するリードフレーム１０を用意する。そしてその上に、伝熱樹脂１１、金属板１３、第２のフィルム１７をセットする。そして矢印１５ａに示すように金型（図示していない）を用いて、加熱・加圧し、一体化する。図５（Ｂ）はプレスが終了した様子を示す断面図である。図５（Ｂ）に示すように、リードフレーム１０や、伝熱樹脂１１、金属板１３を第１のフィルム１６や第２のフィルム１７で覆った状態でプレスすることで、金型（図示していない）と前記伝熱樹脂１１が接しないため、金型（図示していない）が前記伝熱樹脂１１で汚れない。図５（Ｃ）は、第１のフィルム１６と第２のフィルム１７と、を剥離した後の様子を示す断面図である。図５（Ｃ）に示すように、リードフレーム１０や伝熱樹脂１１、金属板１３を第１のフィルム１６や第２のフィルム１７で覆った状態でプレス成形したため、バリ４が発生していない。なお伝熱樹脂１１は、シート状とすることで、その取り扱いや成形性を高められる。なおシート状としては、例えば図１１に示すように、中央部を厚めにしたものも含む。中央部を厚めにすることで、伝熱樹脂１１に圧力を加えやすい。 5A to 5C are cross-sectional views illustrating a state in which the lead frame 10, the heat transfer resin 11, and the metal plate 13 are integrated by heating and pressurization. In FIG. 5, reference numeral 17 denotes a second film. First, as shown in FIG. 5A, a lead frame 10 having an embossed first film 16 is prepared. And the heat transfer resin 11, the metal plate 13, and the 2nd film 17 are set on it. And as shown by the arrow 15a, it heats and pressurizes using a metal mold | die (not shown), and it integrates. FIG. 5B is a cross-sectional view showing a state where the pressing is completed. As shown in FIG. 5B, a die (not shown) is pressed by pressing the lead frame 10, the heat transfer resin 11, and the metal plate 13 with the first film 16 and the second film 17 covered. The heat transfer resin 11 does not come into contact with the heat transfer resin 11, so that the mold (not shown) is not soiled by the heat transfer resin 11. FIG. 5C is a cross-sectional view showing a state after the first film 16 and the second film 17 are peeled off. As shown in FIG. 5C, since the lead frame 10, the heat transfer resin 11, and the metal plate 13 are press-molded with the first film 16 and the second film 17 covered, no burrs 4 are generated. . In addition, the heat transfer resin 11 can improve the handling and moldability by making it into a sheet form. In addition, as a sheet form, as shown, for example in FIG. 11, the thing which thickened the center part is also included. By thickening the central portion, it is easy to apply pressure to the heat transfer resin 11.

更に、予め樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１１と、金属板１３と、を予め一体化させた一体化物（図示していない）としても良い。このように、積層に用いる部材を予め一体化（あるいは予備成形）しておくことで、工数を減らすことができる。こうして加熱・加圧して積層体を形成し、前記積層体中の前記伝熱樹脂１１を硬化させる。 Furthermore, it is good also as an integrated object (not shown) which integrated previously the heat-transfer resin 11 which consists of resin and an inorganic filler, and the metal plate 13. FIG. Thus, the number of steps can be reduced by previously integrating (or preforming) the members used for the lamination. In this way, a laminated body is formed by heating and pressing, and the heat transfer resin 11 in the laminated body is cured.

そして前記伝熱樹脂１１が半硬化状態または完全硬化状態で、図５（Ｃ）に示すように前記第１のフィルム１６及び第２のフィルム１７を前記積層体から剥離することで、熱伝導基板を製造する。 Then, when the heat transfer resin 11 is in a semi-cured state or a completely cured state, the first film 16 and the second film 17 are peeled from the laminate as shown in FIG. Manufacturing.

図６（Ａ）、（Ｂ）は、リードフレーム１０と、伝熱樹脂１１と、金属板１３とを積層、一体化した後の様子を説明する上面図及び断面図である。図６（Ａ）の矢印１５ａでの断面図が図６（Ｂ）に相当する。また矢印１５ｂは、端子となるリードフレーム１０と、伝熱樹脂１１の重なり部分（あるいはリードフレーム１０の外周部）を示すものであり、矢印１５ｂに示すように端子となるリードフレーム１０（伝熱樹脂１１から細く突き出したリードフレーム１０）を、伝熱樹脂１１で保護することで、隣接するリードフレーム１０同士が変形して接触しにくくなる。また隣接するリードフレーム１０の沿面距離を増加させる効果がある。 6A and 6B are a top view and a cross-sectional view illustrating a state after the lead frame 10, the heat transfer resin 11, and the metal plate 13 are stacked and integrated. A cross-sectional view taken along arrow 15a in FIG. 6A corresponds to FIG. An arrow 15b indicates an overlapping portion of the lead frame 10 serving as a terminal and the heat transfer resin 11 (or an outer peripheral portion of the lead frame 10). As shown by an arrow 15b, the lead frame 10 serving as a terminal (heat transfer) By protecting the lead frame 10) that protrudes thinly from the resin 11 with the heat transfer resin 11, the adjacent lead frames 10 are deformed and are unlikely to contact each other. Further, there is an effect of increasing the creepage distance between the adjacent lead frames 10.

次に図７〜図１７を用いて、特に図２の点線１２等で説明した、リードフレーム１０の外周部について、詳しく説明する。ここでリードフレーム１０の外周部（点線１２）は、伝熱樹脂１１からリードフレーム１０が突き出した部分に相当し、この部分に伝熱樹脂１１が付着すると（例えば、図１８（Ａ）、（Ｂ）、図２３等で説明したように）熱伝導基板の半田付け性を低下させてしまう。 Next, the outer peripheral portion of the lead frame 10 described in particular with the dotted line 12 in FIG. 2 will be described in detail with reference to FIGS. Here, the outer peripheral portion (dotted line 12) of the lead frame 10 corresponds to a portion where the lead frame 10 protrudes from the heat transfer resin 11, and when the heat transfer resin 11 adheres to this portion (for example, FIG. 18 (A), ( B) As described with reference to FIG. 23 and the like, the solderability of the heat conductive substrate is deteriorated.

図７は、端子部分となるリードフレーム１０の隙間に第１のフィルム１６をエンボス加工する様子を説明する部分斜視図である。図７において、１８は第１の金型であり、第１のフィルム１６をリードフレーム１０の隙間にエンボス加工するためのものである。まず第１の金型１８の上に、第１のフィルム１６、リードフレーム１０をセットする。なお図７〜図１７において、第１のフィルム１６や第１の金型１８、リードフレーム１０はその一部だけを示している。そしてこの状態で矢印１５に示すようにプレスする。なお図７において、上金型は図示していない。 FIG. 7 is a partial perspective view for explaining a state in which the first film 16 is embossed in the gap of the lead frame 10 serving as a terminal portion. In FIG. 7, reference numeral 18 denotes a first mold for embossing the first film 16 in the gap between the lead frames 10. First, the first film 16 and the lead frame 10 are set on the first mold 18. 7 to 17, only a part of the first film 16, the first mold 18, and the lead frame 10 is shown. In this state, pressing is performed as indicated by an arrow 15. In FIG. 7, the upper mold is not shown.

図８は、第１の金型１８を用いて、第１のフィルム１６をリードフレーム１０の隙間にエンボス加工する様子を示す斜視図である。図８において、第１の金型１８の凹凸の間にリードフレーム１０が第１のフィルム１６を介して嵌め込んでいる。ここでリードフレーム１０と第１の金型１８の間には、一定の隙間が形成しているが、図７、図８では、この隙間に第１のフィルム１６が、一種の緩衝材として挟まることになる。なお図８において上金型等は図示していない。こうして第１のフィルム１６をエンボス加工する。 FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the first film 16 is embossed into the gap of the lead frame 10 using the first mold 18. In FIG. 8, the lead frame 10 is fitted through the first film 16 between the irregularities of the first mold 18. Here, a certain gap is formed between the lead frame 10 and the first mold 18, but in FIGS. 7 and 8, the first film 16 is sandwiched as a kind of cushioning material in this gap. It will be. In FIG. 8, the upper mold and the like are not shown. Thus, the first film 16 is embossed.

図９はエンボス加工した第１のフィルム１６ごとリードフレーム１０を取り出す様子を示す斜視図である。図９において、リードフレーム１０の隙間に、エンボス成形した第１のフィルム１６を固定するには、例えば第１のフィルム１６のリードフレーム１０側の面に接着層を形成すれば良い。 FIG. 9 is a perspective view showing a state in which the lead frame 10 is taken out together with the embossed first film 16. In FIG. 9, in order to fix the embossed first film 16 in the gap between the lead frames 10, for example, an adhesive layer may be formed on the surface of the first film 16 on the lead frame 10 side.

次に図１０〜図１７に示すようにして、リードフレーム１０と伝熱樹脂１１、金属板１３を積層、一体化する。図１０は、リードフレーム１０と、伝熱樹脂１１、金属板１３をセットした様子を説明する斜視図である。図１０において、１９は第２の金型である。そして第２の金型１９の上に、エンボス加工した第１のフィルム１６を貼り付けたリードフレーム１０や、伝熱樹脂１１、金属板１３等をセットする（なお図１０では、第２のフィルム１７は図示していない）。なお第１の金型１８と、第２の金型１９を共用することも可能であるが、別々にすることも可能である。例えば第１の金型１８を、第１のフィルム１６の成形のみに使う場合、そのタクトを高速化できる。一方、第２の金型１９は、伝熱樹脂１１の成形に用いるため、タクトの高速化に限度がある。こうした場合、その熱伝導基板の生産量に応じて、第１の金型１８と、第２の金型１９を使い分ければ良い。 Next, as shown in FIGS. 10 to 17, the lead frame 10, the heat transfer resin 11, and the metal plate 13 are laminated and integrated. FIG. 10 is a perspective view illustrating a state in which the lead frame 10, the heat transfer resin 11, and the metal plate 13 are set. In FIG. 10, 19 is a 2nd metal mold | die. Then, on the second mold 19, the lead frame 10, the heat transfer resin 11, the metal plate 13 and the like on which the embossed first film 16 is pasted are set (in FIG. 10, the second film is the second film). 17 is not shown). The first mold 18 and the second mold 19 can be shared, but can also be separated. For example, when the first mold 18 is used only for forming the first film 16, the tact time can be increased. On the other hand, since the second mold 19 is used for molding the heat transfer resin 11, there is a limit to speeding up the tact. In such a case, the first mold 18 and the second mold 19 may be properly used according to the production amount of the heat conductive substrate.

図１１は、第２の金型１９に、エンボス加工した第１のフィルム１６ごとリードフレーム１０を嵌め込んだ様子を示す斜視図である。図１１に示すように、第１のフィルム１６を介して、リードフレーム１０を第２の金型１９にセットする。そして、その上に、伝熱樹脂１１と、金属板１３と、第２のフィルム１７と、順にセットする。次に図１２で示すように、金型を用いて、積層、一体化する。 FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the lead frame 10 is fitted together with the embossed first film 16 into the second mold 19. As shown in FIG. 11, the lead frame 10 is set on the second mold 19 through the first film 16. And the heat transfer resin 11, the metal plate 13, and the 2nd film 17 are set in order on it. Next, as shown in FIG. 12, lamination and integration are performed using a mold.

図１２は、伝熱樹脂１１と金属板１３をリードフレーム１０に押し付ける様子を示す斜視図である。図１２において、２０は第３の金型、２１は第４の金型である。そして第３の金型２０と、第４の金型２１は、矢印１５ａ、１５ｂで示すようにスライドしながら個別に加圧できる構造部を有している。 FIG. 12 is a perspective view showing a state in which the heat transfer resin 11 and the metal plate 13 are pressed against the lead frame 10. In FIG. 12, 20 is a 3rd metal mold | die, 21 is a 4th metal mold | die. And the 3rd metal mold | die 20 and the 4th metal mold | die 21 have a structure part which can pressurize separately, sliding as shown by the arrows 15a and 15b.

図１３は第３の金型２０だけを用いて加熱・加圧プレスする様子を示す斜視図である。まず図１３に示すように、第３の金型２０を矢印１５に示すように押し付ける。こうして第２の金型１９と、リードフレーム１０との隙間を、第１のフィルム１６で密閉する。同時にリードフレーム１０と第３の金型２０の隙間（更に第３の金型２０と金属板１３の隙間も）を、第２のフィルム１７で密閉する。 FIG. 13 is a perspective view showing a state in which heating and pressure pressing is performed using only the third mold 20. First, as shown in FIG. 13, the third mold 20 is pressed as indicated by an arrow 15. In this way, the gap between the second mold 19 and the lead frame 10 is sealed with the first film 16. At the same time, the gap between the lead frame 10 and the third mold 20 (and the gap between the third mold 20 and the metal plate 13) is sealed with the second film 17.

次に図１４で示すようにして、伝熱樹脂１１を成形する。図１４は、第４の金型２１も用いて加熱・加圧プレスする様子を示す斜視図である。図１４に示すように、第４の金型２１を、矢印１５ｂに示すように押し付ける。なおこの状態で、第３の金型２０も矢印１５ａで示すように押し付けている。このように第１のフィルム１６と第３の金型２０を用いて、リードフレーム１０と第２の金型１９の隙間を塞いだ後、第４の金型２１を矢印１５ｂで示すように押し付けることで、伝熱樹脂１１が、外部にはみ出ることを防止しながら、リードフレーム１０を伝熱樹脂１１に埋め込み、金属板１３と一体化する。こうして図２２で説明したバリ４の発生を抑制する。このように第１のフィルム１６と、第２のフィルム１７を同時に組み合わせて用いることで、第３の金型２０とリードフレーム１０の隙間や、第４の金型２１とリードフレーム１０の隙間、第４の金型２１と金属板１３の隙間等、複数個所を密閉することができる。その結果、各金型表面への付着物９の発生や、リードフレーム１０へのバリ４の付着を防止する。なお図１４に示すように、プレスしているときには第３の金型２０と、第４の金型２１の面は、同一平面（あるいは面一、つらいち）になるように設計することが望ましい。プレスで加熱・加圧した状態で、第３の金型２０と第４の金型２１の面が互いに同一平面になるように設計しておくことで、プレス最中に加熱した際の、熱ムラや圧力ムラの発生を抑えられる。 Next, as shown in FIG. 14, the heat transfer resin 11 is molded. FIG. 14 is a perspective view showing a state where the fourth mold 21 is also used for heating and pressure pressing. As shown in FIG. 14, the 4th metal mold | die 21 is pressed as shown by the arrow 15b. In this state, the third mold 20 is also pressed as indicated by the arrow 15a. After closing the gap between the lead frame 10 and the second mold 19 using the first film 16 and the third mold 20 in this way, the fourth mold 21 is pressed as indicated by an arrow 15b. Thus, the lead frame 10 is embedded in the heat transfer resin 11 and integrated with the metal plate 13 while preventing the heat transfer resin 11 from protruding outside. Thus, the generation of the burr 4 described with reference to FIG. 22 is suppressed. Thus, by using the first film 16 and the second film 17 in combination at the same time, the gap between the third mold 20 and the lead frame 10, the gap between the fourth mold 21 and the lead frame 10, A plurality of places such as a gap between the fourth mold 21 and the metal plate 13 can be sealed. As a result, the generation of the deposits 9 on the mold surfaces and the adhesion of the burrs 4 to the lead frame 10 are prevented. As shown in FIG. 14, it is desirable that the surfaces of the third mold 20 and the fourth mold 21 be designed so that they are on the same plane (or flush with each other) when pressing. . By designing the surfaces of the third mold 20 and the fourth mold 21 to be flush with each other in a state heated and pressurized by a press, the heat generated during heating during the press Generation of unevenness and pressure unevenness can be suppressed.

図１５は、プレスが終了した後の様子を説明する斜視図である。図１５に示すように、第３の金型２０、第４の金型２１をそれぞれ矢印１５ａ、１５ｂで示すように持ち上げる。その後、図１６に示すようにして、リードフレーム１０、伝熱樹脂１１、金属板１３からなる積層体を矢印１５に示すように、第２の金型１９から取り出す。図１６は、第１のフィルム１６と第２のフィルム１７で保護された積層体を示す斜視図である。 FIG. 15 is a perspective view for explaining a state after the press is completed. As shown in FIG. 15, the third mold 20 and the fourth mold 21 are lifted as indicated by arrows 15a and 15b, respectively. Thereafter, as shown in FIG. 16, the laminate composed of the lead frame 10, the heat transfer resin 11, and the metal plate 13 is taken out from the second mold 19 as indicated by an arrow 15. FIG. 16 is a perspective view showing a laminate protected by the first film 16 and the second film 17.

次に図１７に示すように、積層体から、第１のフィルム１６、第２のフィルム１７を除去する。図１７は、積層体から第１のフィルム１６と第２のフィルム１７を除去した後の斜視図である。こうして得られた積層体の表面（特に電子部品の実装面となるリードフレーム１０の上）に、ソルダーレジスト等を形成することで、図１等で示した熱伝導基板となる。なお第１のフィルム１６、第２のフィルム１７は、共に樹脂フィルムが望ましい。樹脂フィルムは安価で、リサイクル性に優れている。第１のフィルム１６、第２のフィルム１７の厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下（更には３０μｍ以上、３００μｍ以下）が望ましい。第１のフィルム１６、第２のフィルム１７の厚みが１０μｍ未満の場合、プレス途中に（あるいはプレス後に引き剥がす際にも）破れやすくなる。また第１のフィルム１６、第２のフィルム１７の厚みが５００μｍを超えると、材料費に影響を与える。なお少なくとも第１のフィルム１６にはある程度の伸縮性を有するものを選ぶことが望ましい。また必要に応じて第１のフィルム１６、第２のフィルム１７の少なくともどちらかの片面に粘着層を形成することができる。例えば第１のフィルム１６の、リードフレーム１０に接する側に粘着層を設けることで、第１のフィルム１６をエンボス加工した後も、リードフレーム１０から第１のフィルム１６が剥がれにくくなる。また接着層によって、リードフレーム１０と第１のフィルム１６の密着性を高める効果も得られる。なお、第１のフィルム１６と、第２のフィルム１７の両方に接着層を形成し、この接着層同士が互いに接するように接着した場合、図１７に示すように第１のフィルム１６や第２のフィルム１７を引き剥がす際に引き剥がしにくくなる場合がある。そのため接着層を形成するのは、第１のフィルム１６か、第２のフィルム１７か、どちらかだけに限定することが望ましい。 Next, as shown in FIG. 17, the first film 16 and the second film 17 are removed from the laminate. FIG. 17 is a perspective view after the first film 16 and the second film 17 are removed from the laminate. By forming a solder resist or the like on the surface of the laminated body thus obtained (particularly on the lead frame 10 that is the mounting surface of the electronic component), the heat conductive substrate shown in FIG. The first film 16 and the second film 17 are preferably resin films. Resin films are inexpensive and have excellent recyclability. The thickness of the first film 16 and the second film 17 is desirably 10 μm or more and 500 μm or less (more preferably 30 μm or more and 300 μm or less). When the thickness of the 1st film 16 and the 2nd film 17 is less than 10 micrometers, it becomes easy to tear in the middle of a press (or also when peeling after a press). Moreover, if the thickness of the 1st film 16 and the 2nd film 17 exceeds 500 micrometers, it will affect material cost. It is desirable to select at least the first film 16 having a certain degree of elasticity. Moreover, an adhesive layer can be formed on at least one of the first film 16 and the second film 17 as necessary. For example, by providing an adhesive layer on the side of the first film 16 that is in contact with the lead frame 10, the first film 16 is not easily peeled off from the lead frame 10 even after the first film 16 is embossed. In addition, the adhesive layer can also increase the adhesion between the lead frame 10 and the first film 16. In addition, when an adhesive layer is formed on both the first film 16 and the second film 17 and the adhesive layers are bonded so that they are in contact with each other, as shown in FIG. When the film 17 is peeled off, it may be difficult to peel off. Therefore, it is desirable that the adhesive layer be formed only on either the first film 16 or the second film 17.

更に詳しく説明する。リードフレーム１０の厚みは０．１０以上２．００ｍｍ以下（望ましくは１．００ｍｍ以下）が望ましい。リードフレーム１０の厚みが０．１０ｍｍ未満の場合、フニャフニャしたり、折れ曲がったりしやすく、その取り扱いが難しい。リードフレーム１０の厚みが２．００ｍｍを超えると、プレスによる打抜きが難しくなり、リードフレーム１０自体のパターン精度が低下する。そのため加工精度の面から、リードフレーム１０としては０．２０〜１．００ｍｍ（更に望ましくは０．３０〜０．５０ｍｍ）が望ましい。 This will be described in more detail. The thickness of the lead frame 10 is desirably 0.10 or more and 2.00 mm or less (preferably 1.00 mm or less). When the thickness of the lead frame 10 is less than 0.10 mm, it is easy to bend or bend, and its handling is difficult. If the thickness of the lead frame 10 exceeds 2.00 mm, punching with a press becomes difficult, and the pattern accuracy of the lead frame 10 itself decreases. Therefore, from the viewpoint of processing accuracy, the lead frame 10 is preferably 0.20 to 1.00 mm (more preferably 0.30 to 0.50 mm).

また伝熱樹脂１１としては、無機フィラー７０重量％以上９５重量％以下と、熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下からなることが望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる場合、また１００μｍを超えると伝熱樹脂１１の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため伝熱樹脂１１における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、伝熱樹脂１１の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはアルミナの代わりに、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。 The heat transfer resin 11 is preferably composed of 70 to 95% by weight of an inorganic filler and 5 to 30% by weight of a thermosetting resin. Here, the inorganic filler has a substantially spherical shape, and its diameter is suitably 0.1 μm or more and 100 μm or less (if less than 0.1 μm, it becomes difficult to disperse in the resin, and if it exceeds 100 μm, the heat transfer resin 11 Thickness increases and affects thermal diffusivity). Therefore, the filling amount of the inorganic filler in the heat transfer resin 11 is filled at a high concentration of 70 to 95% by weight in order to increase the thermal conductivity. In particular, in the present embodiment, the inorganic filler is a mixture of two types of alumina having an average particle diameter of 3 μm and an average particle diameter of 12 μm. By using alumina having two kinds of large and small particle diameters, it is possible to fill the gaps between the large particle diameters of alumina with small particle diameters, so that alumina can be filled at a high concentration to nearly 90% by weight. As a result, the heat conductivity of the heat transfer resin 11 is about 5 W / (m · K). The inorganic filler may include at least one selected from the group consisting of magnesium oxide, boron nitride, silicon oxide, silicon carbide, silicon nitride, and aluminum nitride instead of alumina.

なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特に酸化マグネシウムを用いると線熱膨張係数を大きくできる。また酸化ケイ素を用いると誘電率を小さくでき、窒化ホウ素を用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱樹脂１１としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、放熱基板の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。 When an inorganic filler is used, the heat dissipation can be improved, but in particular when magnesium oxide is used, the linear thermal expansion coefficient can be increased. Further, when silicon oxide is used, the dielectric constant can be reduced, and when boron nitride is used, the linear thermal expansion coefficient can be reduced. Thus, the heat transfer resin 11 having a thermal conductivity of 1 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less can be formed. When the thermal conductivity is less than 1 W / (m · K), the heat dissipation performance of the heat dissipation board is affected. Moreover, when it is going to make thermal conductivity higher than 20 W / (m * K), it is necessary to increase the amount of fillers and may affect the workability at the time of a press.

なお熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。伝熱樹脂１１の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１０に装着したパワーデバイスに生じる熱を金属板１３に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０μｍ以上１０００μｍ以下に設定すれば良い。 The thermosetting resin contains at least one kind of resin among epoxy resin, phenol resin and cyanate resin. These resins are excellent in heat resistance and electrical insulation. If the thickness of the heat transfer resin 11 is reduced, heat generated in the power device attached to the lead frame 10 can be easily transferred to the metal plate 13, but conversely, withstand voltage becomes a problem, and if it is too thick, the thermal resistance increases. The optimum thickness may be set to 50 μm or more and 1000 μm or less in consideration of withstand voltage and thermal resistance.

次にリードフレーム１０の材質について説明する。リードフレーム１０の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。またリードフレーム１０としての加工性や、熱伝導性を高めるためには、リードフレーム１０となる銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことが望ましい。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、銅材料（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ銅材料（あるいは銅合金）の場合、例えばＳｎを０．１重量％以上０．１５重量％未満添加することで、その軟化温度を４００℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６重量％）を用いて、リードフレーム１０を作製したところ、導電率は低いが、出来上がった放熱基板において特に形成部等に歪みが発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が２００℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６重量％の銅系の材料を用いた場合、実装された各種部品の発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、４００℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５重量％以上０．１５重量％以下の範囲が望ましい。添加量が０．０１５重量％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５重量％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％未満、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％未満、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１重量％以上５重量％以下、Ｃｒの場合０．０５重量％以上１重量％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。 Next, the material of the lead frame 10 will be described. The material of the lead frame 10 is preferably made mainly of copper. This is because copper has both excellent thermal conductivity and electrical conductivity. In order to improve the workability and thermal conductivity of the lead frame 10, the copper material used as the lead frame 10 is selected from a group of at least Sn, Zr, Ni, Si, Zn, P, Fe, etc. other than copper. It is desirable to use an alloy made of at least one kind of material. For example, it is possible to use a copper material (hereinafter referred to as Cu + Sn) in which Cu is mainly used and Sn is added thereto. In the case of a Cu + Sn copper material (or copper alloy), for example, by adding Sn to 0.1 wt% or more and less than 0.15 wt%, the softening temperature can be increased to 400 ° C. For comparison, the lead frame 10 was made using Sn-free copper (Cu> 99.96% by weight), and although the conductivity was low, there was a case where the formed heat dissipation board was particularly distorted in the formation portion or the like. there were. As a result, the softening point of the material was as low as about 200 ° C., and it was expected that the material could be deformed during subsequent component mounting (soldering). On the other hand, when a copper-based material with Cu + Sn> 99.96% by weight was used, it was not particularly affected by the heat generation of various mounted parts. There was no effect on solderability and die bondability. Therefore, when the softening point of this material was measured, it was found to be 400 ° C. Thus, it is desirable to add some elements mainly composed of copper. As an element added to copper, in the case of Zr, the range of 0.015 wt% or more and 0.15 wt% or less is desirable. When the addition amount is less than 0.015% by weight, the effect of increasing the softening temperature may be small. On the other hand, if the amount added is more than 0.15% by weight, the electrical characteristics may be affected. Also, the softening temperature can be increased by adding Ni, Si, Zn, P or the like. In this case, Ni is 0.1 wt% or more and less than 5 wt%, Si is 0.01 wt% or more and 2 wt% or less, Zn is 0.1 wt% or more and less than 5 wt%, and P is 0.005 wt% or more. Less than 0.1% by weight is desirable. And these elements can make the softening point of a copper raw material high by adding single or multiple in this range. In addition, when there are few addition amounts than the ratio described here, the softening point raise effect may be low. Moreover, when there are more than the ratio described here, there exists a possibility of affecting the electrical conductivity. Similarly, in the case of Fe, 0.1 wt% or more and 5 wt% or less is desirable, and in the case of Cr, 0.05 wt% or more and 1 wt% or less are desirable. These elements are the same as those described above.

なおリードフレーム１０に使う銅材料の引張り強度は、６００Ｎ／平方ｍｍ以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／平方ｍｍを超える材料の場合、リードフレーム１０の加工性に影響を与える場合がある。一方、引張り強度が６００Ｎ／平方ｍｍ以下（更にリードフレーム１０に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは４００Ｎ／平方ｍｍ以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにリードフレーム材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にリードフレーム１０による放熱効果も高められる。なおリードフレーム１０に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／平方ｍｍ以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／平方ｍｍ程度）に対して、リードフレーム１０に用いる銅、あるいは銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。リードフレーム１０に用いる銅合金の引張り強度が、１０Ｎ／平方ｍｍ未満の場合、リードフレーム１０上に電子部品等を半田付け実装する場合、半田部分ではなくてリードフレーム１０部分で凝集破壊する可能性がある。 The tensile strength of the copper material used for the lead frame 10 is desirably 600 N / square mm or less. In the case of a material having a tensile strength exceeding 600 N / square mm, the workability of the lead frame 10 may be affected. On the other hand, by setting the tensile strength to 600 N / square mm or less (and, if the lead frame 10 requires fine and complicated processing, desirably 400 N / square mm or less), the spring back (pressure even if bent to the required angle) If it is removed, it will be repelled by the reaction force), and the formation accuracy can be improved. As described above, as the lead frame material, the conductivity is lowered by mainly using Cu, and the workability is improved by further softening, and the heat dissipation effect by the lead frame 10 is also enhanced. The tensile strength of the copper alloy used for the lead frame 10 is desirably 10 N / square mm or more. This is because the copper or copper alloy used for the lead frame 10 needs to have a higher strength than the general lead-free solder tensile strength (about 30 to 70 N / square mm). When the tensile strength of the copper alloy used for the lead frame 10 is less than 10 N / square mm, when electronic components are soldered and mounted on the lead frame 10, there is a possibility of cohesive failure at the lead frame 10 portion instead of the solder portion. There is.

なおリードフレーム１０の、伝熱樹脂１１から露出している面（電子部品等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことも有用である。なおリードフレーム１０の伝熱樹脂１１に接する面（もしくは埋め込まれた面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このように伝熱樹脂１１と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１０と伝熱樹脂１１の接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。金属製の金属板１３としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に、本実施の形態では、金属板１３の厚みを１ｍｍとしているが、その厚みは製品仕様に応じて設計できる（なお金属板１３の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１３の厚みが５０ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１３としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、伝熱樹脂１１を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。全膨張係数は８ｐｐｍ／℃〜２０ｐｐｍ／℃としており、本発明の放熱基板や、これを用いた電源ユニット全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。また金属板１３を他の放熱板（図示していない）にネジ止めできる。 It is also useful to previously form a solder layer or a tin layer on the surface of the lead frame 10 exposed from the heat transfer resin 11 (the mounting surface of the electronic component or the like) so as to improve solderability. . It is desirable that no solder layer be formed on the surface (or embedded surface) of the lead frame 10 that contacts the heat transfer resin 11. When a solder layer or a tin layer is formed on the surface in contact with the heat transfer resin 11 in this way, this layer becomes soft during soldering, which affects the adhesion (or bond strength) between the lead frame 10 and the heat transfer resin 11. There is. The metal metal plate 13 is made of aluminum, copper, or an alloy containing them as a main component, which has good thermal conductivity. In particular, in the present embodiment, the thickness of the metal plate 13 is set to 1 mm, but the thickness can be designed according to product specifications (note that if the thickness of the metal plate 13 is 0.1 mm or less, in terms of heat dissipation and strength) In addition, if the thickness of the metal plate 13 exceeds 50 mm, it is disadvantageous in terms of weight). The metal plate 13 is not only a plate-like one, but also a fin portion (or uneven portion) for increasing the surface area on the surface opposite to the surface on which the heat transfer resin 11 is laminated in order to further improve heat dissipation. May be formed. The total expansion coefficient is 8 ppm / ° C. to 20 ppm / ° C., and the warpage and distortion of the heat dissipation substrate of the present invention and the entire power supply unit using the same can be reduced. In addition, when these components are surface-mounted, matching the thermal expansion coefficients with each other is also important in terms of reliability. Further, the metal plate 13 can be screwed to another heat radiating plate (not shown).

以上のようにして、配線パターン形状にリードフレーム１０を形成する工程と、前記リードフレーム１０の一面に第１のフィルム１６を貼り付ける工程と、前記第１のフィルム１６の一部分以上を、第１の金型１８を用いてエンボス加工する工程と、前記リードフレーム１０の前記第１のフィルム１６の貼り付けられていない他面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１１と、金属板１３と、を順にセットし、第２のフィルム１７を介した状態で、少なくとも第２の金型１９と第３の金型２０を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂１１を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂１１が半硬化状態または完全硬化状態で、前記第１のフィルム１６及び前記第２のフィルム１７を前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法であって、リードフレーム１０の端子部付近にバリ４が発生しにくい熱伝導基板を製造することができ、熱伝導基板の他基板への半田付け性を高められる。 As described above, the step of forming the lead frame 10 in the shape of the wiring pattern, the step of attaching the first film 16 to one surface of the lead frame 10, and a part or more of the first film 16 include the first step. A heat transfer resin 11 made of a resin and an inorganic filler, and a metal plate on the other side of the lead frame 10 where the first film 16 is not attached. 13 and in order, in the state through the second film 17, using at least the second mold 19 and the third mold 20, heating and pressing to form a laminate, The step of curing the heat transfer resin 11 in the laminate, and the first film 16 and the second film 17 are peeled from the laminate in a semi-cured state or a completely cured state. And a step of producing a heat conductive substrate that is less likely to generate burr 4 near the terminal portion of the lead frame 10 and soldering the heat conductive substrate to another substrate. Increases sex.

配線パターン形状にリードフレーム１０を形成する工程と、前記リードフレーム１０の一面に第１のフィルム１６を貼り付ける工程と、前記第１のフィルム１６の一部分以上を、第１の金型１８を用いてエンボス加工する工程と、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１１を予め金属板１３上に形成してなる一体化物の前記伝熱樹脂１１を形成した面と、前記リードフレーム１０の前記第１のフィルム１６が貼り付けられていない面とが当接するようにセットし、第２のフィルム１７を介した状態で、少なくとも第２の金型１９と第３の金型２０を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂１１を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂１１が半硬化状態または完全硬化状態で、前記第１のフィルム１６及び前記第２のフィルム１７を前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法であって、リードフレーム１０の端子部付近にバリ４が発生しにくい熱伝導基板を製造することができ、熱伝導基板の他基板への半田付け性を高められる。 A step of forming the lead frame 10 in a wiring pattern shape, a step of attaching the first film 16 to one surface of the lead frame 10, and a part of the first film 16 using a first mold 18. An embossing process, a surface on which the heat transfer resin 11 made of a resin and an inorganic filler is formed in advance on the metal plate 13, and the surface of the lead frame 10 on which the heat transfer resin 11 is formed. 1 is set so that the surface to which the film 16 is not attached is in contact, and is heated using at least the second mold 19 and the third mold 20 through the second film 17. A step of forming a laminate by pressurization, a step of curing the heat transfer resin 11 in the laminate, the heat transfer resin 11 in a semi-cured state or a completely cured state, and the first film 16 and A step of peeling the second film 17 from the laminate, and a method of manufacturing a heat conductive substrate in which burr 4 is unlikely to occur near the terminal portion of the lead frame 10. It is possible to improve the solderability of the heat conductive substrate to the other substrate.

また配線パターン形状にリードフレーム１０を形成する工程と、前記リードフレーム１０の一面に第１のフィルム１６を貼り付ける工程と、前記第１のフィルム１６の一部分以上を、第１の金型１８を用いてエンボス加工する工程と、前記リードフレーム１０の前記第１のフィルム１６の貼り付けられていない他面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１１と、金属板１３と、を順にセットし、第２のフィルム１７を介した状態で、少なくとも第２の金型１９と第３の金型２０を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂１１を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂１１が半硬化状態または完全硬化状態で、前記第１のフィルム１６及び前記第２のフィルム１７を前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法によって製造した熱伝導基板であって、前記リードフレーム１０の前記伝熱樹脂１１から突き出した前記リードフレーム１０部分に、前記伝熱樹脂１１の非形成構造部を有している熱伝導基板とすることで、リードフレーム１０を外部接続用リード端子とした場合の半田付け性を高められる。 Also, a step of forming the lead frame 10 in a wiring pattern shape, a step of attaching the first film 16 to one surface of the lead frame 10, and a part of the first film 16 are attached to the first mold 18. Using the embossing process, and the heat transfer resin 11 made of a resin and an inorganic filler on the other surface of the lead frame 10 where the first film 16 is not attached, and the metal plate 13 in order. A step of forming a laminated body by heating and pressurizing using at least the second mold 19 and the third mold 20 with the second film 17 interposed therebetween, A step of curing the heat transfer resin 11, and a step of peeling the first film 16 and the second film 17 from the laminate in a state where the heat transfer resin 11 is semi-cured or completely cured. A heat conductive substrate manufactured by the method of manufacturing a heat conductive substrate, wherein the lead frame 10 portion protruding from the heat transfer resin 11 of the lead frame 10 has a non-formed structure portion of the heat transfer resin 11. By using the thermally conductive substrate, the solderability when the lead frame 10 is used as an external connection lead terminal can be improved.

配線パターン形状にリードフレーム１０を形成する工程と、前記リードフレーム１０の一面に第１のフィルム１６を貼り付ける工程と、前記第１のフィルム１６の一部分以上を、第１の金型１８を用いてエンボス加工する工程と、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１１を予め金属板１３上に形成してなる一体化物の、前記伝熱樹脂１１を形成した面と、前記リードフレーム１０の前記第１のフィルム１６が貼り付けられていない面とが当接するようにセットし、第２のフィルム１７を介した状態で、少なくとも第２の金型１９と第３の金型２０を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂１１を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂１１が半硬化状態または完全硬化状態で、前記第１のフィルム１６及び前記第２のフィルム１７を前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法によって製造した熱伝導基板であって、前記リードフレーム１０の前記伝熱樹脂１１から突き出した前記リードフレーム１０部分に、前記伝熱樹脂１１の非形成構造部を有している熱伝導基板とすることで、リードフレーム１０を外部接続用リード端子とした場合の半田付け性を高められる。 A step of forming the lead frame 10 in a wiring pattern shape, a step of attaching the first film 16 to one surface of the lead frame 10, and a part of the first film 16 using a first mold 18. An embossing process, a surface of the integrated body formed by previously forming the heat transfer resin 11 made of a resin and an inorganic filler on the metal plate 13, and the surface of the lead frame 10 on which the heat transfer resin 11 is formed. Set so that the surface to which the first film 16 is not affixed is in contact, and in the state through the second film 17, using at least the second mold 19 and the third mold 20, The step of forming a laminate by heating and pressing, the step of curing the heat transfer resin 11 in the laminate, and the first film 16 in a semi-cured state or a completely cured state. And A step of peeling the second film 17 from the laminate, and a heat conductive substrate manufactured by a method of manufacturing a heat conductive substrate, the lead frame protruding from the heat transfer resin 11 of the lead frame 10 By using the heat conductive substrate having the heat transfer resin 11 non-formed structure portion at the 10 portion, the solderability when the lead frame 10 is used as an external connection lead terminal can be improved.

以上のように、本発明にかかる熱伝導基板とその製造方法を、各種ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）や電装用の大電力回路等に適用することによって、機器の小型化、高性能化が可能となる。 As described above, by applying the heat conductive substrate and the manufacturing method thereof according to the present invention to various PDPs (plasma display panels), high power circuits for electrical equipment, etc., it is possible to reduce the size and performance of the equipment. Become.

（Ａ）（Ｂ）は、本発明の熱伝導基板の斜視図及び断面図(A) (B) is a perspective view and a cross-sectional view of the heat conductive substrate of the present invention. （Ａ）（Ｂ）は、リードフレームの上面図及び断面図(A) and (B) are a top view and a sectional view of the lead frame. （Ａ）（Ｂ）は、リードフレームに第１のフィルムを貼り付け、エンボス加工した後の上面図及び断面図(A) and (B) are a top view and a cross-sectional view after the first film is attached to the lead frame and embossed. （Ａ）（Ｂ）は共に、リードフレームに第１のフィルムを貼り付け、エンボス加工する様子を説明する断面図(A) (B) is sectional drawing explaining a mode that a 1st film is affixed on a lead frame and it embosses. （Ａ）〜（Ｃ）は全て、リードフレームと伝熱樹脂と金属板とを加熱・加圧して一体化する様子を説明する断面図FIGS. 4A to 4C are all cross-sectional views illustrating a state in which a lead frame, a heat transfer resin, and a metal plate are integrated by heating and pressing. （Ａ）（Ｂ）は、リードフレーム、伝熱樹脂と、金属板とを積層、一体化した後の様子を説明する上面図及び断面図(A) and (B) are a top view and a cross-sectional view illustrating a state after a lead frame, a heat transfer resin, and a metal plate are laminated and integrated. 端子部分となるリードフレームの隙間に第１のフィルムをエンボス加工する様子を説明する斜視図The perspective view explaining a mode that a 1st film is embossed in the clearance gap between the lead frames used as a terminal part. 第１の金型に、第１のフィルムをリードフレームの隙間にエンボス加工する様子を示す斜視図The perspective view which shows a mode that the 1st film is embossed in the clearance gap between lead frames to a 1st metal mold | die. エンボス加工した第１のフィルムごとリードフレームを取り出す様子を示す斜視図The perspective view which shows a mode that a lead frame is taken out with the embossed 1st film. リードフレームと伝熱樹脂、金属板をセットした様子を説明する斜視図A perspective view explaining how the lead frame, heat transfer resin, and metal plate are set 第２の金型に、エンボス加工した第１のフィルムごとリードフレームを嵌め込んだ様子を示す斜視図The perspective view which shows a mode that the lead frame was engage | inserted to the 2nd metal mold | die with the 1st film embossed. 伝熱樹脂と金属板をリードフレームに押し付ける様子を示す斜視図The perspective view which shows a mode that heat transfer resin and a metal plate are pressed on a lead frame 第３の金型だけを用いて加熱・加圧プレスする様子を示す斜視図The perspective view which shows a mode that it heats and press-presses using only a 3rd metal mold | die. 第４の金型も用いて、加熱・加圧プレスする様子を示す斜視図The perspective view which shows a mode that it heats and pressurizes using a 4th metal mold. プレスが終了した後の様子を説明する斜視図A perspective view explaining the state after the press is finished 第１のフィルムと第２のフィルムで保護された積層体を示す斜視図The perspective view which shows the laminated body protected with the 1st film and the 2nd film 積層体から第１のフィルムと第２のフィルムを除去した後の斜視図The perspective view after removing the 1st film and the 2nd film from a layered product （Ａ）（Ｂ）は、従来の熱伝導基板の斜視図と断面図(A) and (B) are a perspective view and a sectional view of a conventional heat conductive substrate. （Ａ）（Ｂ）は共に、リードフレームと、伝熱樹脂と、金属板を、プレス装置（図示していない）を用いて、加熱・加圧、一体化する様子を示す断面図(A) and (B) are cross-sectional views showing a state in which a lead frame, a heat transfer resin, and a metal plate are heated, pressurized, and integrated using a press device (not shown). リードフレームと、伝熱樹脂と金属板を積層、一体化する様子を説明する斜視図A perspective view explaining a state in which a lead frame, a heat transfer resin and a metal plate are laminated and integrated. プレス前の（リードフレームをセットした後）の斜視図Perspective view before pressing (after setting the lead frame) プレス途中（圧力印加中）の斜視図Perspective view during pressing (during pressure application) プレス後の斜視図Perspective view after pressing

Explanation of symbols

１０リードフレーム
１１伝熱樹脂
１２点線
１３金属板
１４隙間
１５矢印
１６第１のフィルム
１７第２のフィルム
１８第１の金型
１９第２の金型
２０第３の金型
２１第４の金型 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lead frame 11 Heat transfer resin 12 Dotted line 13 Metal plate 14 Crevice 15 Arrow 16 1st film 17 2nd film 18 1st metal mold | die 19 2nd metal mold | die 20 3rd metal mold | die 21 4th metal mold | die

Claims

Forming a lead frame in a wiring pattern shape;
Attaching a first film to one surface of the lead frame;
Embossing a part or more of the first film using a first mold;
On the other side of the lead frame on which the first film is not attached, a heat transfer resin composed of a resin and an inorganic filler, and a metal plate are set in this order, and the second film is interposed. A step of forming a laminate by heating and pressurizing using at least a second mold and a third mold;
Curing the heat transfer resin in the laminate;
A step of peeling the first film and the second film from the laminate in a semi-cured state or a completely cured state.

Forming a lead frame in a wiring pattern shape;
Attaching a first film to one surface of the lead frame;
Embossing a part or more of the first film using a first mold;
A surface on which the heat transfer resin formed of a resin and an inorganic filler is formed in advance on a metal plate, the surface on which the heat transfer resin is formed, and a surface on which the first film of the lead frame is not attached. A step of forming a laminate by heating and pressurizing using at least a second mold and a third mold in a state of being set in contact with each other and the second film interposed therebetween;
Curing the heat transfer resin in the laminate;
A step of peeling the first film and the second film from the laminate in a semi-cured state or a completely cured state.

One or more of the first film and the second film is a resin film having a thickness of 10 μm or more and 500 μm or less, and either the first film or the second film has an adhesive layer on one side. The manufacturing method of the heat conductive board | substrate in any one of Claim 1 or Claim 2.

The method for producing a heat conductive substrate according to claim 1, wherein the heat transfer resin includes at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, and an isocyanate resin.

The heat conductive substrate according to claim 1, wherein the inorganic filler includes at least one selected from the group consisting of alumina, magnesium oxide, boron nitride, silicon oxide, silicon carbide, silicon nitride, and aluminum nitride. Manufacturing method.

In the lead frame, Sn is 0.1% by weight to 0.15% by weight, Zr is 0.015% by weight to 0.15% by weight, Ni is 0.1% by weight to 5% by weight, and Si is 0%. 0.01 wt% or more and 2 wt% or less, Zn is 0.1 wt% or more and 5 wt% or less, P is 0.005 wt% or more and 0.1 wt% or less, Fe is 0.1 wt% or more and 5 wt% or less The method for producing a heat conductive substrate according to claim 1, wherein the heat conductive substrate is a metal material mainly containing copper, including at least one selected from the group consisting of:

Forming a lead frame in a wiring pattern shape;
Attaching a first film to one surface of the lead frame;
Embossing a part or more of the first film using a first mold;
On the other side of the lead frame on which the first film is not attached, a heat transfer resin composed of a resin and an inorganic filler, and a metal plate are set in this order, and the second film is interposed. A step of forming a laminate by heating and pressurizing using at least a second mold and a third mold;
Curing the heat transfer resin in the laminate;
A step of peeling the first film and the second film from the laminate in a semi-cured state or a completely cured state, wherein the heat transfer resin is manufactured by a method of manufacturing a heat conductive substrate. A heat conductive substrate having a non-formation structure portion of the heat transfer resin in the lead frame portion protruding from the heat transfer resin of the lead frame.

Forming a lead frame in a wiring pattern shape;
Attaching a first film to one surface of the lead frame;
Embossing a part or more of the first film using a first mold;
The surface on which the heat transfer resin is formed, and the surface on which the first film of the lead frame is not attached, of an integrated product formed by previously forming a heat transfer resin made of a resin and an inorganic filler on a metal plate And a step of forming a laminate by heating and pressurizing using at least a second mold and a third mold in a state of being in contact with each other,
Curing the heat transfer resin in the laminate;
A step of peeling the first film and the second film from the laminate in a semi-cured state or a completely cured state, wherein the heat transfer resin is manufactured by a method of manufacturing a heat conductive substrate. A heat conductive substrate having a non-formation structure portion of the heat transfer resin in the lead frame portion protruding from the heat transfer resin of the lead frame.