JP2008004290A - 有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高品質の有機ＥＬ表示装置を容易に製造する有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する第１の電極および第２の電極とを含む画素を、複数有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、基板上の前記第１の電極が露出するように前記隔壁を環状に形成する第１の工程と、前記隔壁の内部に前記有機発光層を形成する第２の工程と、前記有機発光層上に第２の電極を形成する第３の工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、隔壁が形成された構造を有する有機ＥＬ素子および当該有機ＥＬ素子の製造方法に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（以下有機ＥＬと表記）素子は、応答速度の早い自発光素子であり、材料を選択することで赤や緑や青、さらには白色の発光を得ることが可能であることからフルカラーの表示装置や照明器具としての応用が期待されている。

上記の有機ＥＬ素子を製造する方法として、例えばインクジェット法を用いて有機ＥＬ層を形成する方法が提案されている（例えば特許文献１〜特許文献３参照）。インクジェット法を用いて有機発光層を形成する場合には、例えば発光材料やその他の機能性材料を所定の溶媒に溶解又は分散して溶液の状態にし、当該溶液をインクジェット装置を用いて画素領域に滴下する。その後、溶媒の成分を除去することで、有機ＥＬ層を形成することができる。

また、上記のインクジェット法により有機ＥＬ層を形成する場合には、例えば有機ＥＬ層を分離する隔壁を形成することで画素が分離されるように形成される（例えば特許文献４参照）。この場合、当該隔壁はインクジェット法により滴下される溶液が他の画素領域に進入することを抑制している。

例えば上記の隔壁は、特許文献４に記載されたように、所定の有機材料よりなる膜の画素に対応する部分が、フォトリソグラフィ法によるパターンエッチングにより除去されることで形成される。
特開平１０−１２３７７号公報 特開平１１−４０３５８号公報 特開平１１−５４２７０号公報 特開２００４−８７５０９号公報

しかし、上記の特許文献４に係る隔壁を形成する場合には、形成された膜のうちエッチングで除去されてしまう部分が多く、隔壁材料の利用効率が悪いという問題があった。

また、上記の特許文献４に係る構造では、画素（発光領域）に対して画素分離のための隔壁が占める割合が大きいという問題があった。例えば、隔壁が占める面積（体積）が大きいと、特に隔壁が有機材料により形成される場合には、水分の吸着の影響が大きくなる懸念があった。

一般的に有機ＥＬ層は水分によって容易に品質が劣化してしまう特性を有しているため、上記の隔壁に大量の水分が吸着されると、有機ＥＬ層の品質が劣化してしまう懸念が生じてしまう。

そこで、本発明では上記の問題を解決した、新規で有用な有機ＥＬ表示装置、および有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することを統括的課題としている。

本発明の具体的な課題は、品質劣化が少なく容易に製造可能な構造を有する有機ＥＬ表示装置と、品質劣化が少ない有機ＥＬ表示装置を容易に製造する有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することである。

本発明の第１の観点では、上記の課題を、隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する電極とを含む画素が、複数形成されてなる有機ＥＬ表示装置であって、前記隔壁が環状に形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置により、解決する。

本発明によれば、品質劣化が少なく容易に製造可能な構造を有する有機ＥＬ表示装置を提供することができる。

また、前記隔壁は有機材料を主成分とすると、当該隔壁の形成が容易となる
また、複数の前記隔壁が、互いに離間して形成されていると、当該隔壁が占める体積がより小さくなり、好適である。

また、複数の前記隔壁は、複数の前記画素にそれぞれ対応して格子状に配列されるようにし、個々の画素に対応して当該隔壁が構成されることが好ましい。

また、前記電極は、前記有機発光層を挟んで対向する第１の電極と第２の電極とを含み、前記第１の電極は前記画素を制御する素子に接続され、前記第２の電極は無機材料により覆われていると、安定で高品質を維持できる有機ＥＬ表示装置を構成することができる。

また、本発明の第２の観点では、上記の課題を、隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する第１の電極および第２の電極とを含む画素を、複数有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、基板上の前記第１の電極が露出するように前記隔壁を環状に形成する第１の工程と、前記隔壁の内部に前記有機発光層を形成する第２の工程と、前記有機発光層上に第２の電極を形成する第３の工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法により、解決する。

本発明によれば、品質劣化が少ない有機ＥＬ表示装置を容易に製造することが可能となる。

また、前記第１の工程は、前記第１の電極上に有機材料を含む溶液を供給する工程と、供給された前記溶液を乾燥させる工程と、前記溶液の乾燥後の残留物をエッチングして前記第１の電極を露出させる工程と、を含むと、前記隔壁を容易に形成することができる。

また、前記溶液の供給はインクジェット法により行われると、前記溶液の供給が容易となる。

また、前記第２の工程では、インクジェット法により前記有機発光層が前記第１の電極上に形成されると、前記有機発光層の形成が容易となる。

また、前記第２の工程の前に、前記隔壁を撥液処理する工程をさらに有すると、前記有機発光層の形成が容易となる。

また、前記第２の工程の前に、前記第１の電極を親液処理する工程をさらに有すると、前記有機発光層の形成が容易となる。

本発明によれば、品質劣化が少なく容易に製造可能な構造を有する有機ＥＬ表示装置と、品質劣化が少ない有機ＥＬ表示装置を容易に製造する有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することが可能になる。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する電極とを含む画素が、複数形成されてなる有機ＥＬ表示装置であって、前記隔壁が環状に形成されていることを特徴としている。また、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法では、前記隔壁が環状に形成されることを特徴としている。

従来の有機ＥＬ表示装置では、画素を分離する隔壁の面積（体積）が大きく、有機発光層（有機ＥＬ層）が隔壁に吸着した水分の影響により劣化してしまう懸念が生じていた。

一方で、本発明による有機ＥＬ表示装置では、画素を分離する隔壁が環状に形成されているため、隔壁の占める面積（体積）を小さくすることが可能になっている。このため、本発明による有機ＥＬ表示装置では、隔壁に吸着される水分量が抑制されることになり、水分によって品質低下を招きやすい有機発光層の品質低下が抑制され、高品質の有機ＥＬ表示装置を提供することが可能となっている。

また、上記の環状の隔壁は、例えばインクジェット法などの方法により電極上に有機材料を含む溶液を供給し、さらに該溶液を乾燥・エッチングすることにより、容易に形成可能であることを本発明の発明者は見出した。例えば、有機材料を含む溶液をインクジェット法などの方法により電極上に滴下し、当該溶液を乾燥すると、滴下された溶液の中心部が凹状になるように前記有機材料を主成分とする残留物が形成される。

この場合、当該残留物は、凹状の中心部に対して周縁部が高く盛り上がることになる。この後、中心部にわずかに残留した残留物をエッチングすることで、環状の隔壁を容易に形成することができる。

上記の方法によれば、例えば従来のフォトリソグラフィ法とパターンエッチングを用いた方法に比べて隔壁の形成が容易となり、さらにエッチングにより除去される部分の体積が少なくなるために、隔壁を構成する材料の利用効率が良好となる。また、微細な環状の隔壁を、微細なマスクを形成すること無しに容易に形成することが可能であるため、隔壁を形成するための工程が単純となり、隔壁を形成するためのコストも低減される。

次に、上記の有機ＥＬ表示装置の構成の例と、その製造方法の具体的な例について図面に基づき説明する。

図１は、実施例１による有機ＥＬ表示装置１００を模式的に示した断面図である。図１を参照するに、本実施例による有機ＥＬ表示装置１００は、例えば透明な基板１０１上に形成される。前記基板１０１上には、表示に係る個々の画素の表示動作を制御する制御素子１０２Ａが形成され、該制御素子１０２Ａを覆うように絶縁層１０２が形成されている。前記画素は、前記制御素子１０２Ａと接続線（コンタクトプラグ）１０２Ｂで接続され、以下のように構成されている。

まず、前記絶縁層１０２上には、画素ごとに個別に下部電極２０１が前記接続線１０２Ｂに接続されて形成され、複数の該下部電極２０１は絶縁層２０２により電気的に分離されている。さらに、前記下部電極２０１の周縁部上には、画素を分離する隔壁２０３が形成されている。

また、前記隔壁２０３の内部の前記下部電極２０１上には、電圧が印加される（電子と正孔が注入される）ことで発光する有機発光層（有機ＥＬ層）２０４が形成されている。また、前記有機発光層２０４上には上部電極２０５が形成されるが、該上部電極２０５は、複数の画素（有機発光層）に共通となるように複数の有機発光層２０４を覆うようにして形成されている。さらに、前記上部電極２０５を覆うように、保護層２０６が形成されている。

上記の本実施例による有機ＥＬ表示装置１００においては、前記隔壁２０３が、前記下部電極２０１の周縁部に対応する位置に環状に形成されていることが特徴である。このため、従来の有機ＥＬ表示装置に比べて隔壁を構成する部分の体積が小さくなっている。

例えば、有機ＥＬ表示装置の隔壁は、形成が容易となるために有機材料により形成されるが、この場合当該有機材料に吸着される水分が問題となる場合がある。有機発光層は一般的に水分により品質が劣化するため、従来の構造では、隔壁から脱離した水分によって有機発光層の品質が低下することが懸念されていた。そのため、上記の本実施例による構成においては、前記隔壁２０３は、個々の画素に対応して個々に離間して環状に形成されている。

図２は、図１に示した有機ＥＬ表示装置１００の平面図を模式的に示したものである。ただし、先に説明した部分には同一の符号を付し、また、図１に示した前記保護層２０６、前記上部電極２０５、前記有機発光層２０４は図示を省略しており、前記下部電極２０１、前記絶縁層２０２、および前記隔壁２０４の位置関係が見やすいようにしている。

図２を参照するに、先に説明したように前記隔壁２０３は、前記下部電極２０１の周縁部に対応した位置に環状に形成されている。また、前記隔壁２０３は、個々の前記下部電極２０１（個々の画素）に対応して独立に離間して形成されていることが特徴である。また、前記隔壁２０３は、画素の配列に対応して格子状に形成されている。

このため、上記の隔壁２０３は従来の隔壁に比べて体積が小さく、吸着される水分量が抑制されるために有機発光層の品質が良好に保持される。また、上記の構成において、前記隔壁２０３の高さは０．５μｍ以上２μｍ以下、幅は５μｍ以上２０μｍ以下となるように構成されると、良好に前記有機発光層２０４が形成されるために好ましい。

また、上記の隔壁２０３は、以下に説明するように、例えばインクジェット法などの方法により前記下部電極２０１上に有機材料を含む溶液を供給し、さらに該溶液を乾燥・エッチングすることにより、容易に形成可能である。次に、上記の有機ＥＬ表示装置１００の製造方法について、図３Ａ〜図３Ｈに基づき説明する。ただし、以下の図中において先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。

まず、図３Ａに示す工程において、公知の方法を用いて以下の構造を形成する。まず、透明な前記基板１０１上に、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）よりなる前記制御素子１０２Ａを形成し、該制御素子１０２Ａを覆うように前記絶縁層１０２を形成する。さらに、前記制御素子１０２Ａに接続される前記接続線１０２Ｂを前記絶縁層１０２に形成する。

さらに、前記接続線１０２Ｂに接続される前記下部電極２０１と、複数の下部電極２０１を電気的に分離する前記絶縁層２０２を形成する。

上記の構造において、例えば、基板の材料としては、ガラスなどの無機材料の他、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの各種プラスチックフィルム、さらに薄膜ステンレスなどを用いることが可能である。

また、前記制御素子１０２Ａとしては、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が用いられるが、当該ＴＦＴを構成する半導体材料としては、アモルファスシリコン、ポリシリコン、有機材料などを用いることが可能である。また、前記下部電極２０１は、透明な（発光を透過する）材料により構成されることが好ましく、例えば前記下部電極２０１を構成する材料として、酸化インジウム化合物（ＩＴＯ、ＩＺＯなど）を用いることができる。

また、前記絶縁層１０２、２０２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）や窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）などを用いて形成することが可能である。

次に、図３Ｂに示す工程において、隔壁を構成する有機材料が溶解された溶液２０３Ａを、前記下部電極２０１上に滴下して供給する。当該溶液２０３Ａは、例えば半球状になって前記下部電極２０１を覆うように配置される。この場合、前記溶液２０３Ａの滴下は、例えばインクジェット装置を用いたインクジェット法により行われると、微細な滴下のパターンを容易に形成することが可能であり、好ましい。

また、上記の場合、前記溶液２０３Ａには、隔壁を構成するための有機材料が０．１％〜１０％の割合で含まれるようにされると、インクジェット法で良好な吐出を得ることが可能となり、好ましい。また、当該溶液の粘度は、１ｍＰａ・ｓ乃至２０ｍＰａ・ｓであり、表面張力が２０ｄｙｎｅ／ｃｍ乃至７０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度であると、インクジェット法においてサテライトや飛行曲りが抑制され、高精度な吐出が可能となり好ましい。また、前記溶液２０３Ａを構成する溶剤としては、一種類（含有率９０％以上）であることが好ましく、該溶剤の蒸気圧は５００Ｐａ以下であると、後述する環状の構造を形成するために好適である。

また、前記溶液２０３Ａに含まれる（隔壁を構成する）有機材料は、光照射または加熱処理によって硬化し、後の工程において滴下される有機発光層を形成するための溶液の供給により溶解しない材料であることが好ましい。例えば、上記の光硬化性の材料としてフォトレジスト材料、オキセタン材料などを、熱硬化性の材料としては、ポリイミド前駆体などを用いることができる。

次に、図３Ｃに示す工程において、前記下部電極２０１上の前記溶液２０３Ａを乾燥させて溶剤を蒸発させることで、前記溶液２０３Ａ中に添加された前記有機材料を主成分とする残留物によって、隔壁本体２０３Ｂを形成する。この場合、蒸気圧の非常に低い溶剤が９０％以上含まれていることで、乾燥させて溶剤蒸発後は、前記隔壁本体２０３Ｂの中央部（図中領域Ａ）は凹状となり、前記隔壁本体２０３Ｂの周縁部において盛り上がった形状となる。また、本工程において所定の光照射や加熱を行って、有機材料が効果する処理を行っても良い。

また、必要に応じて、図３Ｄに示すように、溶液の滴下と乾燥を繰り返すことで、隔壁本体２０３Ｂの周縁部の高さを高くする処理を行っても良い。この場合、領域Ａでは殆ど隔壁本体２０３Ｂの厚さは変化せず、おもに周縁部の高さが高くなる。また、先に説明した光照射や加熱による有機材料の硬化の処理は、本工程において隔壁本体を所望の高さに形成してから行っても良い。

次に、図３Ｅに示す工程において、エッチング処理によって前記隔壁本体２０３Ｂの領域Ａの有機材料を除去し、隔壁２０３を形成することができる。なお、本工程における平面図が、図２に対応している。

次に、図３Ｆに示す工程において、まず、酸素プラズマ処理によって前記下部電極２０１の親液処理（表面エネルギーを大きくする処理）を行った後、フルオロカーボンを用いたプラズマ処理によって前記隔壁２０３の撥液処理（表面エネルギーを小さくする処理）を行う。また、前記下部電極２０１または前記隔壁２０３の表面状態に応じてこれらの表面処理は省略することが可能である。

次に、有機ＥＬ材料を溶剤に溶解または分散して構成される溶液２０４Ａを、前記隔壁２０３の内側の前記下部電極２０１上に、例えばインクジェット法により滴下して供給する。

次に、図３Ｇに示す工程において、供給された前記溶液２０４Ａに含まれる溶剤を乾燥させ、前記有機発光層２０４を形成する。また、前記有機発光層２０４は、実質的な発光が生じる発光層の単層構造か、または当該発光層に正孔輸送層を積層した積層構造としてもよく、さらに電子輸送層などの機能層を付加する構造としてもよい。

例えば、発光層の材料には、ＰＰＶ（ポリフェニレンビニレン）、ＰＦＯ（ポリフルオロレン）、ＰＰＶ（ポリビニルカルバゾール）のような高分子型の有機発光材料を用いることが可能である。また、これらの材料の中に発光色素を０．１〜２０％添加してもよく、さらにこれらの発光色素が燐光材料であると発光効率が良好となって好適である。

また、正孔注入層の材料としては、銅フタロシアニンやＰＥＤＴ：ＰＳＳ（バイエル社ＢＡＹＴＲＯＮ等）などを用いることができる。また、溶液２０４Ａに用いられる溶剤としては、エタノール、メタノール、メトキシエタノールや、または、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの極性溶剤を用いることができる。さらに、溶液２０４Ａには、増粘剤や湿潤剤、酸化防止剤、レベリング剤などを添加しても良い。

次に、図３Ｈに示す工程において、前記有機発光層２０４上に、前記上部電極２０５を形成する。前記上部電極２０５は、複数の画素（有機発光層２０４）に共通となるように複数の有機発光層２０４を覆うようにして形成さる。

前記上部電極２０５を構成する材料としては、例えば、アルミニウムや金、マグネシウム−銀合金などを用いることが可能である。また、前記有機発光層２０４と前記上部電極２０５の間に、仕事関数の小さい金属または金属化合物よりなる層を０．１ｎｍ乃至２０ｎｍの厚さで形成すると、前記上部電極２０５から前記有機発光層２０４への電子の注入が容易となり、好ましい。上記の仕事関数の小さい金属層（金属化合物層）を構成する材料としては、例えば、アルカリ金属であるＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、アルカリ土類金属であるＢｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、およびこれらの化合物であるＭｇＡｇ、ＭｇＯ、ＬｉＦ、ＬｉＯ_２、ＮａＦ、ＣｓＦ、などを用いることができる。

次に、前記上部電極２０５を覆うように絶縁材料よりなる保護層（封止層）２０６を形成する。前記保護層２０６は、酸素や水分から有機発光層を保護するために設けられる。前記保護層２０６は、例えばシリコン酸化層やシリコン窒化層などの酸素や水分を透過しにくい材料により構成される。また、前記保護層２０６は、これらの材料・方法に限定されず、例えばガラスやステンレスなどを接着剤によって前記上部電極２０５上に接着して形成してもよい。

このようにして、図１で先に説明した有機ＥＬ表示装置１００を製造することができる。下部電極２０１と上部電極２０５の間に電圧を印加することで有機発光層２０４が発光し、基板１０１を透過して光が外部に放出される。なお、上記で説明した材料は前記有機ＥＬ表示装置１００を構成するための一例であり、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。

上記の本実施例による製造方法によれば、例えば従来のパターンエッチングによって隔壁を形成する場合と比べて、前記隔壁を構成するための材料（前記溶液２０３Ａに含まれる有機材料）の利用効率が良好となる効果を奏する。すなわち、図３Ｅに示した工程でエッチングされる有機材料は、前記下部電極２０１の中央部に残留した僅かな有機物層であり、除去される有機物の量が少ないことが特徴である。

また、微細な環状の隔壁を、微細なマスクを形成すること無しに容易に形成することが可能であるため、隔壁を形成するための工程が単純となり、隔壁を形成するためのコストも低減される。例えば、従来のフォトリソグラフィ法を用いたパターンエッチングによれば、まず、隔壁を構成する膜を成膜する工程と、当該膜上にレジストを成膜する工程、該レジストを露光・現像してレジストのパターニングを行う工程、さらには、レジストのパターンをエッチングによって転写する工程を要しており、パターニングの工程が複雑となっていた。

一方で、本実施例の場合には、溶液を滴下した後で乾燥し、微細なレジストパターンを形成すること無しに全体を軽微にエッチングすることで容易に環状の隔壁を形成している。このため、本実施例による方法では、従来に比べて隔壁を形成するためのコストが低減されるとともに隔壁を形成する効率、さらには有機ＥＬ表示装置を生産する効率が大幅に向上されている。

また、先に説明したように、上記の構造においては、複数の前記隔壁２０３が、前記下部電極２０１の周縁部に対応する位置に環状に、画素ごとに独立して個別に形成されていることが特徴である。このため、従来の有機ＥＬ表示装置に比べて隔壁を構成する部分の体積が小さくなり、隔壁から脱離した水分によって有機発光層の品質が低下する影響が抑制されている。

また、隔壁は、平面視した場合に略円形状であることに限定されず、例えば平面視した場合に略楕円形状となるように構成してもよい。

図４は、先に説明した図２に示す有機ＥＬ表示装置の変形例である。ただし、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する。本図に示す場合、隔壁２０３ａが、下部電極２０１ａの周縁部に対応して、略楕円形状に形成されている。このように、隔壁の形状は様々に変形しても良い。

例えば、上記の図４に示す隔壁を形成する場合には、溶液を複数回滴下する場合に、滴下する位置を変更して（平行移動して）行うようにすればよい。溶液の滴下の工程以外は、図３Ａ〜図３Ｅに示した場合と同様にして有機ＥＬ表示装置を製造することが可能である。

次に、上記の製造方法を用いて有機ＥＬ表示装置を製造し、表示を確認した例について説明する。

まず、２５ｍｍ×３５ｍｍのガラス基板上に、直径１００μｍのＩＴＯ電極（下部電極２０１に相当）をパターニングして形成し、ＩＴＯ電極の間にはＳｉＮ_ｘ（絶縁層２０２に相当）をＩＴＯ電極と同じ厚さで形成した。次に、Ｏ_２でＩＴＯ電極の表面を洗浄した後、ＣＦ_４プラズマでＳｉＮｘ表面の表面張力を減少させる処理（親液処理）を行った（図３Ａの工程に相当）。

次に、隔壁を構成する有機材料として、ポリイミド（東レ製、トレニース）を用いて、当該有機材料を溶剤（Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド）に溶解させて、粘度約５ｍＰａ・ｓの有機材料を含む溶液(溶液２０３Ａに相当)を構成した。さらに当該溶液を、インクジェット装置を用いて前記ＩＴＯ電極上に吐出(滴下)した（図３Ｂに示す工程に相当）。

上記の吐出を９回繰り返した後、加熱処理を行って溶剤を除去するとともに、前記有機材料のプレベーキングを行った。（図３Ｃ〜図３Ｄに示す工程に相当）。

次に、ＣＦ_４プラズマでポリイミドをドライエッチングしてＩＴＯ電極表面のポリイミドを除去し、ＩＴＯ電極を露出させた。さらに残ったポリイミドを加熱して硬化させて隔壁を形成した（図３Ｅに示す工程に相当）。

次に、Ｏ_２プラズマ処理によるＩＴＯ電極表面の親液処理と、ＣＦ_４プラズマ処理による隔壁表面の撥液処理を連続的に行った。その後、正孔注入層を形成するために、Ｎ−メチル２−ピロリドン、水、エタノールを含む溶剤に、ＰＥＤＴ／ＰＳＳを溶解し、インクジェット法によりＩＴＯ電極上に滴下した。さらに、発光層を形成するために、ｏ−ジクロロベンゼンを含む溶剤にＰＶＫ、ＯＸＤ−７、Ｉｒ（ｐｐｙ）３を溶解し、インクジェット法により滴下した。また、溶剤は乾燥させることで除去した（図３Ｆ〜図３Ｇに示す工程に対応）。

次に、真空蒸着法でＢａ(バリウム)とＡｌ（アルミニウム）を積層し（上部電極２０５に相当）、最後にＵＶ硬化接着剤を用いて基板状にガラスキャップを接着して封止した（図３Ｈに示す工程に相当）。

上記の有機ＥＬ表示装置に電圧を印加したところ、ＩＴＯ電極がパターニングされた領域において均一な緑色発光を確認することができた。

また、上記に説明した有機ＥＬ表示装置、および有機ＥＬ表示装置の製造方法に係る発明は、表示装置に限定されず、有機ＥＬ素子を用いた発光装置、照明などにも適用することが可能である。

以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形・変更が可能である。

実施例１による有機ＥＬ表示装置を模式的に示す断面図である。 図１の有機ＥＬ表示装置の隔壁の構造を示す平面図である。 図１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図（その１）である。 図１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図（その２）である。 図１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図（その３）である。 図１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図（その４）である。 図１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図（その５）である。 図１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図（その６）である。 図１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図（その７）である。 図１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す図（その８）である。 図１の有機ＥＬ表示装置の変形例を示す図である。

符号の説明

１００ 有機ＥＬ表示装置
１０１ 基板
１０２ 絶縁層
１０２Ａ 制御素子
１０２Ｂ 接続線
２０１，２０５ 電極
２０２ 絶縁層
２０３ 隔壁
２０４ 有機発光層
２０６ 保護層

Claims (11)

1. 隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する電極とを含む画素が、複数形成されてなる有機ＥＬ表示装置であって、
   前記隔壁が環状に形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
2. 前記隔壁は有機材料を主成分とすることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
3. 複数の前記隔壁が、互いに離間して形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬ表示装置。
4. 複数の前記隔壁は、複数の前記画素にそれぞれ対応して格子状に配列されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の有機ＥＬ表示装置。
5. 前記電極は、前記有機発光層を挟んで対向する第１の電極と第２の電極とを含み、
   前記第１の電極は前記画素を制御する素子に接続され、前記第２の電極は無機材料により覆われていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の有機ＥＬ表示装置。
6. 隔壁に囲まれた有機発光層と、当該有機発光層に電圧を印加する第１の電極および第２の電極とを含む画素を、複数有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   基板上の前記第１の電極が露出するように前記隔壁を環状に形成する第１の工程と、
   前記隔壁の内部に前記有機発光層を形成する第２の工程と、
   前記有機発光層上に第２の電極を形成する第３の工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
7. 前記第１の工程は、
   前記第１の電極上に有機材料を含む溶液を供給する工程と、
   供給された前記溶液を乾燥させる工程と、
   前記溶液の乾燥後の残留物をエッチングして前記第１の電極を露出させる工程と、を含むことを特徴とする請求項６記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
8. 前記溶液の供給はインクジェット法により行われることを特徴とする請求項７記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
9. 前記第２の工程では、インクジェット法により前記有機発光層が前記第１の電極上に形成されることを特徴とする請求項８記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
10. 前記第２の工程の前に、前記隔壁を撥液処理する工程をさらに有することを特徴とする請求項９記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
11. 前記第２の工程の前に、前記第１の電極を親液処理する工程をさらに有することを特徴とする請求項９または１０記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
    

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