JP2007031526A - 加熱硬化型一液性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明では、(1)(A)分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物、(B)分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を含む化合物、(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有しチイラン環を含まない化合物、の上記(A)〜(C)で示される1つ以上の化合物を含み、オキシラン環/チイラン環の含有数の割合が40/60〜10/90である前記化合物もしくは前記化合物の混合物、
(2)分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物
(3)熱潜在性硬化促進剤
(4)コアシェル型アクリルゴム微粒子
(5)酸性化合物および/またはホウ酸エステル類
前記(1)〜(5)を必須成分とする加熱硬化型一液性樹脂組成物とした。
Description
(1)(A)分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物、(B)分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を1つ以上含む化合物、(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物、の上記(A)〜(C)で示される1つ以上の化合物を含み、オキシラン環/チイラン環の含有数の割合が80/20〜0/100である前記化合物もしくは前記化合物の混合物、
(2)分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物と、
(3)熱潜在性硬化促進剤
前記(1)〜(3)を必須成分とする加熱硬化型一液性樹脂組成物が、従来のエピスルフィド系加熱硬化型一液性樹脂組成物より低温速硬化性に優れ、かつ良好な貯蔵安定性を有することを確認した。
(1)(A)分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物、(B)分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を含む化合物、(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有しチイラン環を含まない化合物、の上記(A)〜(C)で示される1つ以上の化合物を含み、オキシラン環/チイラン環の含有数の割合が40/60〜10/90である前記化合物もしくは前記化合物の混合物
(2)分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物
(3)熱潜在性硬化促進剤
(4)コアシェル型アクリルゴム微粒子
(5)酸性化合物および/またはホウ酸エステル類
前記(1)〜(5)を必須成分とする組成物が、低温速硬化性に優れ、高接着力を有し、加熱硬化時に分離未硬化を起こさず、かつ貯蔵安定性(保存安定性)が良好である一液性樹脂組成物であることを見出した。
(1)チイラン環を含む樹脂成分について
本発明に使用されるチイラン環を含む化合物(A)は、分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物であれば良い。また、チイラン環を含む化合物(B)は、分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を1つ以上含む化合物であれば良い。なお、前記チイラン環を含む化合物(A)または(B)は、オキシラン環とチイラン環以外の官能基を有していても良い。その具体例としては例えばヒドロキシル基、ビニル基、アセタール基、エステル基、カルボニル基、アミド基、アルコキシシリル基等である。さらに、前記チイラン環を含む化合物(A)または(B)は、それぞれ単独、あるいは2種以上を混合して使用することができる。
上述したこれらのエポキシ化合物は、それぞれ単独で用いることも、また二種以上を混合して用いても良い。
単官能エポキシ化合物は組成物の性状(例えば粘度)を調整したり、硬化物の架橋密度を調整するために好ましく用いられる。また、2つ又はそれ以上の官能基を有するエポキシ化合物は、耐熱性・接着性を向上するために好ましく添加される。
特にビスフェノール型エポキシ樹脂を含む場合は、より強靱かつ硬化性と保存安定性のバランスに優れるため好ましい。
なお、上記した(A)〜(C)の各成分は、オキシラン環とチイラン環以外の官能基を有していても良い。例えばヒドロキシル基、ビニル基、アセタール基、エステル基、カルボニル基、アミド基、アルコキシシリル基等である。
本発明に使用されるチオール化合物は、分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物であれば良い。具体的に例示すると、3−メトキシブチル3−メルカプトプロピオネート、2−エチルヘキシル3−メルカプトプロピオネート、トリデシル3−メルカプトプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリストールテトラキスチオプロピオネート、メチルチオグリコレート、2−エチルヘキシルチオグリコレート、エチレングリコールビスチオグリコレート、1,4−ブタンジオールビスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、ペンタエリストールテトラキスチオグリコレート、ジ(2−メルカプトエチル)エーテル、1−ブタンチオール、1−ヘキサンチオール、シクロヘキシルメルカプタン、1,4−ブタンジチオール、3−メルカプト2−ブタノール、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ベンゼンチオール、ベンジルメルカプタン、1,3,5−トリメルカプトメチルベンゼン、1,3,5−トリメルカプトメチル−2,4,6−トリメチルベンゼン、末端チオール基含有ポリエーテル、末端チオール基含有ポリチオエーテル、エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物、ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
より好ましいチオール化合物は、貯蔵安定性の面からは塩基性不純物の極力少ないものである。また硬化物の耐熱性の面からは官能基数が2以上のチオール化合物および分子内に芳香環を含むチオール化合物がより好ましい。
本発明に使用される熱潜在性硬化促進剤とは、室温ではエポキシ樹脂に対し活性を持たず、加熱することにより溶解、分解、転移反応などにより活性化し促進剤として機能する化合物である。例えば常温で固体のイミダゾール化合物およびその誘導体、各種アミンと酸との塩、固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。さらに、固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤の例としては、アミン化合物とエポキシ化合物との反応生成物(アミン−エポキシアダクト系)やアミン化合物とイソシアネート化合物または尿素化合物との反応生成物(尿素型アダクト系)、等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらの熱潜在性硬化促進剤のうち好ましくは固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤、より好ましくは尿素型アダクト系の熱潜在性硬化促進剤が、本発明の組成物の低い硬化温度と貯蔵安定性に優れた効果を発揮する。これら熱潜在性硬化促進剤の配合量については特に範囲を限定するものではないが、好ましくは前記(1)の合計の樹脂成分100重量部に対し0.1〜30重量部の範囲で添加される。硬化促進剤が少ないと硬化が遅く、多すぎると貯蔵安定性が悪くなる。
本発明で使用されるコアシェル型アクリルゴム微粒子とは、粒子のコアの部分とシェルの部分が異なる性質を持つ重合体である微粒子である。このようなものとしては多数例示されるが、ゴム状ポリマーのコアとガラス状ポリマーのシェルからなるコアシェル系微粒子がこのましい。このコアシェル構造粒子は、コア部に「弾力性」を有しシェル部に「硬質性」を有すもので、液状樹脂中で溶解しないものである。本発明においては、コアシェル型アクリルゴム微粒子の添加により、硬化後の低温での高い接着強さおよび耐熱衝撃性を付与し、分離未硬化を抑制できる。
また、これらのコアシェル型アクリルゴム微粒子の粒径は0.05μm〜10μmの範囲が好ましい。0.05μmより小さいと高い接着強さが得られず、10μmを超えると硬化物の強靱性(海島構造のバランスが崩れる)が得られない。
本発明で使用される酸性化合物および/またはホウ酸エステル類とは、硬化促進剤表面と反応し硬化促進剤表面の塩基性をブロックする役割を果たし、組成物の保存状態での貯蔵安定性をさらに向上させる効果がある。
・化合物A:ジャパンエポキシレジン株式会社製 水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂の100%エピスルフィド化品
・化合物B:ジャパンエポキシレジン株式会社製 水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂の80%エピスルフィド化品
・デナコールEX146:ナガセケムテックス株式会社製 p−ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル
・アクリセットBPF−307:日本触媒株式会社製 コアシェル型アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂(ゴム成分含有率16重量%)
・エピコート807:ジャパンエポキシレジン株式会社製 ビスフェノールF型エポキシ樹脂
・エピキュアQX30:ジャパンエポキシレジン株式会社製 3官能脂肪族ポリチオール
・FXR−1080:富士化成工業株式会社製 潜在性硬化剤フジキュア
・F351:日本ゼオン株式会社製 コアシェル型アクリルゴム微粒子
・L−07N:四国化成工業株式会社製キュアダクト(有機酸系保存性向上剤)
下表1に示す通りの重量比で材料を混合攪拌し、実施例1〜8および比較例1〜8の各試料(組成物)を得た。得られた各試料を下記項目について評価検討を行った。その結果を表1に合わせて示す。
[チイラン環含有率]
樹脂成分(1)のチイラン環含有率を次式の計算により求めた。
チイラン環含有率(%)=樹脂成分(1)のチイラン当量/(樹脂成分(1)のチイラン当量+樹脂成分(1)のオキシラン当量)×100
[80℃ゲルタイムおよび硬化時間]
各組成物0.1gを80℃に設定したホットプレートに滴下し、組成物に触れても流動しなくなるまでの時間をゲルタイム、組成物が硬くなり表面のタックがなくなるまでの時間を硬化時間とした
[せん断接着強さ]
1.6×25×100mmのSPCC−SD鋼板2枚を10mmオ−バーラップした面に組成物を塗布し貼り合わせ、80℃に設定した恒温槽にて30分硬化させた後25℃にて万能引張試験機にて引っ張り速度10mm/min.にて測定した。
[硬化物脆さ]
前記せん断接着強さ試験後の組成物硬化物の状態を観察し、硬化物が粉々に砕けた状態で破壊されている場合を脆い(×)、そうでない場合を強靭(○)とした。
[−20℃貯蔵安定性]
各組成物を50mlガラス瓶に約30ml入れ密栓し、−20℃に設定した保冷庫にて貯蔵、25℃における粘度が初期の2倍になるまでの時間を求めた。
[ゴム微粒子添加量]
樹脂成分(1)中の液状成分の合計100重量部に対する、ゴム微粒子成分の添加量(重量部)とした。
[分離未硬化]
スライドガラスの中央に組成物を直径1mmの半球状になるように滴下し、もう一枚のスライドガラスを重ね合わせ、ピンチ等で固定する。2分静置した後80℃に設定した恒温槽にて30分硬化させ、硬化した組成物の外周端部に未硬化の樹脂成分の分離が発生するかを観察した。
Claims (7)
- (1)(A)分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物、(B)分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を含む化合物、(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有しチイラン環を含まない化合物、の上記(A)〜(C)で示される1つ以上の化合物を含み、オキシラン環/チイラン環の含有数の割合が40/60〜10/90である前記化合物もしくは前記化合物の混合物
(2)分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物
(3)熱潜在性硬化促進剤
(4)コアシェル型アクリルゴム微粒子
(5)酸性化合物および/またはホウ酸エステル類
前記(1)〜(5)を必須成分とする加熱硬化型一液性樹脂組成物。 - 前記加熱硬化型一液性樹脂組成物の配合割合が、(1)成分100重量部に対して、(3)成分が0.1〜30重量部、(4)成分が1〜50重量部、(5)成分が0.01〜10重量部であり、また、(2)成分の添加量が(1)成分中のチイラン環およびオキシラン環の合計に対してチオール当量比で0.01〜0.5である請求項1に記載の加熱硬化型一液性樹脂組成物。
- 前記(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有しチイラン環を含まない化合物が、2官能以上のオキシラン環を有する化合物である請求項1に記載の加熱硬化型一液性樹脂組成物。
- 前記オキシラン環を有する化合物が、エポキシ化合物である請求項1〜3に記載の加熱硬化型一液性樹脂組成物。
- 前記(3)熱潜在性硬化促進剤が、固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤である請求項1に記載の加熱硬化型一液性樹脂組成物。
- 固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤が、尿素型アダクト系の熱潜在性硬化促進剤である請求項5に記載の加熱硬化型一液性樹脂組成物。
- 前記(4)コアシェル型アクリルゴム微粒子のコア部分のガラス転移点が−10℃以下のゴム状ポリマーであって、かつシェル部分がガラス転移点が70℃以上のガラス状ポリマーである請求項1に記載の加熱硬化型一液性樹脂組成物。
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