JP2006123018A - 面取り加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 泥状の削り屑を生じず、かつ装置コストを低減し、かつ作業時間を短縮することのできる面取り加工装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の面取り加工装置５０は、ウエハ４０の外周端部を面取り加工する面取り加工装置であって、ウエハ４０の外周端部に自転可能に配置され、互いに同一形状である複数の溝をその外周面に有する砥石１と、ウエハ４０の外周端部に自転可能に配置され、互いに同一形状である複数の溝をその外周面に有する砥石２と、ウエハ４０から発生した削り屑を除去するための集塵装置３とを備えている。砥石１の複数の溝の各々の表面は同一番数であり、かつ砥石２の複数の溝の各々の表面は同一番数であり、かつ砥石１の溝の表面の番数と砥石２の溝の表面の番数とは互いに異なっている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、面取り加工装置に関し、より特定的にはウエハの端部を面取り加工する面取り加工装置に関する。

半導体素子の素材となるＳｉやＧａＡｓなどのウエハは、インゴットの状態からスライシングマシンなどにて薄く切り出された後、ウエハ面取り加工装置によってその端部が面取り加工することで作製される。これは、ウエハ端部がシャープであると、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）や半導体レーザ素子などを製造するためにウエハ表面に薄膜を成長させる際に、熱によって割れたり、欠けたりしやすいからである。従来のウエハの面取り加工は、たとえば以下のような装置を用いて行なわれていた。

図１１および図１２は、従来のウエハ面取り機の要部を示す図である。図１１は平面図であり、図１２は側面図である。図１１および図１２に示すように、ウエハ面取り機１５０は、ウエハテーブル１２１と、テーブル軸１２２と、テーブル軸受け台１２３と、上下スライダ１２５と、上下ガイド１２６とを備えている。ウエハ１１０は回転自在のウエハテーブル１２１に真空吸着などにて固定される。ウエハテーブル１２１の一方はテーブル軸受け台１２３に設けられたテーブル軸１２２に取り付けられており、テーブル軸１２２はモータ１２４で回転される。テーブル軸受け台１２３は上下スライダ１２５に固着されており、上下スライダ１２５は上下ガイド１２６によって上下方向移動自在でモータ１２７を含む駆動機構によって上下方向に駆動される。これによって、ウエハ１１０はウエハテーブル１２１に固定された状態で回転自在となるとともに上下方向にも移動自在となる。

また、ウエハ面取り機１５０は、砥石１３１と、砥石軸受け台１３３と、水平スライダ１３５と、水平ガイド１３６と、研削液ノズル１４５とを備えている。砥石１３１は、外周面取り加工用の台形砥石で、砥石軸受け台１３３に設けられた砥石軸１３２に取り付けられており、砥石軸１３２は水平スライダ１３５に設けられたモータ１３４でベルトなどを介して回転される。砥石軸受け台１３３は水平スライダ１３５に固着されており、水平スライダ１３５は水平ガイド１３６によってウエハテーブル１２１方向（水平方向）に移動自在でモータ１３７を含む駆動機構によって水平方向に駆動される。これによって、砥石１３１は回転自在となるとともにウエハテーブル１２１方向に移動自在となる。さらに、テーブル軸受け台１２３にはホルダ１４９が設けられ、ホルダ１４９には研削液ノズル１４５が複数本取り付けられていて、研削液ノズル１４５は図示しない研削液吐出装置に配管されている。

このように構成されたウエハ面取り機１５０でウエハ１１０の外周面取り加工を行なう場合、ウエハ１１０は図示しないウエハ姿勢制御部で直径の中心がウエハテーブル１２１の回転中心と一致するように姿勢制御された後、ウエハテーブル１２１に固定され上下スライダ１２５によって所定の位置（上下方向）に位置決めされる。次に、砥石１３１が回転するとともに水平スライダ１３５によってウエハテーブル１２１の方向に移動し、ウエハテーブル１２１は回転する。

砥石１３１は外周の内側が略台形になっており、略台形のテーパ部分１３１ａがウエハ１１０の外周のエッジ部分に当たるようにウエハ１１０と砥石１３１の上下位置関係が設定されているので、これによって、ウエハ１１０の片面の外周面取り加工が行われる。ウエハ１１０の片面の外周面取り加工が終わると、ウエハテーブル１２１はウエハ１１０のもう一方の面のエッジ部分が砥石１３１のもう一方のテーパ部分１３１ｂに当たるように上下スライダ１２５によって下方に送られ、同様の方法でウエハ１１０のもう一方の面の外周面取り加工が行われる。いずれの場合も、面取り加工中は研削液ノズル１４５からウエハ１１０と砥石１３１とが接する方向に向けて研削液が吐出される。なお、上記構成のウエハ面取り加工装置は、たとえば特開平７−１５６０５０号公報（特許文献１）に開示されている。
特開平７−１５６０５０号公報

上記従来のウエハ面取り機１５０では、ウエハ１１０と砥石１３１とが接する方向に向けて研削液を吐出している。つまり、ウエハ１１０をウエット加工している。これによって、ウエハ１１０と砥石１３１との接触部分に発生する摩擦熱によって砥石１３１の温度が上がることを抑制し、砥石１３１の寿命低下を防止している。

しかしながら、ウエハ１１０をウエット加工する場合には、加工の際に生じたウエハ１１０および砥石１３１の削り屑と、研削液とが混ざり合って泥状の削り屑になる。この泥状の削り屑によって、排水処理が非常に困難になっていた。その結果、排水設備が大型になり、装置の大型化を招いていた。また、泥状の削り屑はワーク部に付着しやすく、これによってワーク部を目視しにくくなり、加工を続行するのが困難になっていた。

また、ウエハ１１０をウエット加工する場合には、研削液による腐食を防ぐために、設備に対してステンレス処理やメッキ処理を行なう必要があった。その結果、ウエハ面取り機１５０のコストが増加していた。

さらに、上記従来のウエハ面取り機１５０では、粗加工から仕上げ加工へ移る際に番数の大きい砥石１３１に交換する必要がある。このため、砥石１３１の交換に要する時間の分だけ作業時間が増加してしまうという問題があった。

したがって、本発明の目的は、泥状の削り屑を生じず、かつ装置コストを低減し、かつ作業時間を短縮することのできる面取り加工装置を提供することである。

本発明の面取り加工装置は、ウエハの端部を面取り加工する面取り加工装置であって、ウエハの端部に自転可能に配置され、互いに同一形状である複数の第１の溝をその外周面に有する第１の砥石と、ウエハの端部に自転可能に配置され、互いに同一形状である複数の第２の溝をその外周面に有する第２の砥石と、ウエハから発生した削り屑を除去するための集塵装置とを備えている。複数の第１の溝の各々の表面は同一番数であり、かつ複数の第２の溝の各々の表面は同一番数であり、かつ第１の溝の表面の番数と第２の溝の表面の番数とは互いに異なっている。

本発明の面取り加工装置によれば、研削液を用いずにウエハを面取り加工し、削り屑は集塵装置にて除去されるので、泥状の削り屑は生じない。また、研削液による腐食もないので、設備に対してステンレス処理やメッキ処理を行なう必要がなく、その分だけ装置コストを低減することができる。また、第１の砥石は複数の第１の溝を有しているので、１つの第１の溝が寿命になっても、他の第１の溝でウエハを面取り加工することができる。第２の砥石についても同様である。したがって、砥石の寿命低下を防止することができる。さらに、粗加工時に第１の砥石を用い、仕上げ加工時に第２の砥石を用いることができるので、一度に粗加工と仕上げ加工とを行なうことができ、砥石を交換する必要がなくなる。このため、砥石の交換に要する時間の分だけ作業時間を短縮することができる。

本発明の面取り加工装置において好ましくは、ウエハの直径をＤとし、第１および第２の砥石の外径をｄとした場合、第１および第２の砥石は２００＞Ｄ／ｄ＞５の関係を満たしている。

Ｄ／ｄ＞５とすることにより、ウエハの直径Ｄに対して第１および第２の砥石の直径ｄが十分小さくなるので、第１および第２の砥石の各々を互いに干渉させずにウエハの端部に配置することができる。また、２００＞Ｄ／ｄとすることにより、第１および第２の砥石の大きさを十分に大きくすることができるので、ウエハを短時間で加工することができる。

本発明の面取り加工装置において好ましくは、第１および第２の砥石はいずれも総形砥石である。これにより、ウエハの端部を一回で面取り加工することができるので、ウエハを短時間で加工することができる。

本発明の面取り加工装置において好ましくは、ウエハを観察するためのＣＣＤカメラをさらに備えている。これにより、ウエハの位置合わせを容易に行なうことができ、砥石の溝を容易に交換することができる。

なお、本明細書において「溝の表面の番数」とは、溝の表面を構成する砥粒のＪＩＳ（Japanese Industrial Standards）規定による番数を意味している。また、「総形砥石」とは、ウエハ（ワーク）の仕上がり形状と相補する形状の砥石を意味している。

本発明の面取り加工装置によれば、研削液を用いずにウエハを面取り加工し、削り屑は集塵装置にて除去されるので、泥状の削り屑は生じない。また、研削液による腐食もないので、設備に対してステンレス処理やメッキ処理を行なう必要がなく、その分だけ装置コストを低減することができる。また、第１の砥石は複数の第１の溝を有しているので、１つの第１の溝が寿命になっても、他の第１の溝でウエハを面取り加工することができる。第２の砥石についても同様である。したがって、砥石の寿命低下を防止することができる。さらに、粗加工時に第１の砥石を用い、仕上げ加工時に第２の砥石を用いることができるので、一度に粗加工と仕上げ加工とを行なうことができ、砥石を交換する必要がなくなる。このため、砥石の交換に要する時間の分だけ作業時間を短縮することができる。

以下、本発明の一実施の形態について、図に基づいて説明する。

図１は、本発明の一実施の形態における面取り加工装置の要部上面図である。図２は、本発明の一実施の形態において面取り加工されるウエハの構成を示す平面図である。なお、図１は、ウエハの位置決め時における面取り加工装置の要部上面図を示している。

図１および図２に示すように、本実施の形態の面取り加工装置５０は、砥石１，２と、集塵装置３と、ウエハ吸着ブロック４と、ウエハ押え５，６と、ウエハ位置決めブロック７と、ＯＦ（オリエンテーションフラット）位置決めブロック８とを備えている。回転自在のウエハ吸着ブロック４上にウエハ４０が真空吸着などにて固定される。

ウエハ４０は、直径Ｄがたとえば１０ｍｍ〜３００ｍｍであり、厚さがたとえば１５０μｍ〜２ｍｍである。ウエハ４０は、たとえばＳｉ，ＳｉＣ，ＧａＡｓ，ＧａＰ，ＧａＮ，またはＩｎＰなどよりなっている。ウエハ４０の外周端部は、たとえば円周部分４０ａと、相対的に長い直線部分であるＯＦ４０ｂと、相対的に短い直線部分であるＩＦ（インデックスフラット）４０ｃとにより構成されている。ＯＦ４０ｂはウエハ４０をダイシングする際の基準となる直線であり、ＯＦ４０ｂとＩＦ４０ｃとの位置関係によりウエハ４０の表裏および方位が判別される。なお、ウエハ４０の円の中心からＯＦ４０ｂまでの長さが長さＢであり、ウエハ４０の円の中心からＩＦ４０ｃまでの長さが長さＡである。

ウエハ４０の位置決め時には、ウエハ押え５，６の各々は、その先端の球状部分５ａ，６ａで円周部分４０ａをウエハ４０の中心方向に押圧し、ウエハ位置決めブロック７は、その直線部分７ａでＩＦ４０ｃをウエハ４０の中心方向に押圧し、ＯＦ位置決めブロック８は、その直線部分８ａでＯＦ４０ｂをウエハ４０の中心方向に押圧する。

また、砥石１，２の各々は、ウエハ４０の外周端部付近に配置されており、ともに円筒形状を有している。砥石１，２の各々は、面取り加工時にはウエハ４０の外周端部に移動される。また、砥石１，２の各々は、後述するエアスピンドルにその上部が取り付けられており、これによって自転可能とされている。砥石１，２の各々はたとえばダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）などの砥粒材料と、砥粒材料を固めるための結合剤とよりなっている。集塵装置３はウエハ４０から所定の距離を隔てて配置されている。

図３は、本発明の一実施の形態における砥石の形状を示す側面図である。図３に示すように、砥石１は、総形砥石であり、台形形状の６つの溝２５ａ〜２５ｆをその外周面に有している。複数の溝２５ａ〜２５ｆの各々は、砥石１の自転軸方向（図３中縦方向）に並んでおり、かつ複数の溝２５ａ〜２５ｆの各々の表面は同一番数である。６つの溝２５ａ〜２５ｆの各々はともに同一形状である。同様に、砥石２は、総形砥石であり、台形形状の６つの溝２６ａ〜２６ｆをその外周面に有している。複数の溝２６ａ〜２６ｆの各々は、砥石２の自転軸方向に並んでおり、かつ複数の溝２６ａ〜２６ｆの各々の表面は同一番数である。６つの溝２６ａ〜２６ｆの各々はともに同一形状である。溝２５ａ〜２５ｆの表面の番数と溝２６ａ〜２６ｆの表面の番数とは互いに異なっており、溝２５ａ〜２５ｆの表面の番数の方が小さい。つまり、砥石１は粗加工用であり、砥石２は仕上げ加工用である。砥石１，２の外径ｄはたとえば４ｍｍであり、従来の砥石の外径（約１００ｍｍ〜２００ｍｍ）よりも小さい。

続いて、本実施の形態における面取り加工装置５０の全体の構成について説明する。図４は、本発明の一実施の形態における面取り加工装置の構成を示す斜視図である。

図４に示すように、砥石１，２の各々の上部はエアスピンドル１０，１１の各々によって固定されている。また、砥石１の図４中右側にはＯＦ位置決めブロック８が配置されている。エアスピンドル１０，１１とＯＦ位置決めブロック８とは固定板１２に固定されている。固定板１２はｚ軸テーブル１３ａに固定されており、ｚ軸テーブル１３ａは位置決めモータ１３ｂによってｚ軸方向に移動可能とされている。また、ｚ軸テーブル１３ａはｘ軸テーブル１４ａ上に配置されており、ｘ軸テーブル１４ａは位置決めモータ１４ｂによってｘ軸方向に移動可能とされている。さらに、ｘ軸テーブル１４ａはｙ軸テーブル１５ａ上に配置されており、ｙ軸テーブル１５ａは位置決めモータ１５ｂによってｙ軸方向に移動可能とされている。このように、ｚ軸テーブル１３ａ、ｘ軸テーブル１４ａ、およびｙ軸テーブル１５ａの各々によって、砥石１，２およびＯＦ位置決めブロック８の各々はｚ軸方向、ｘ軸方向、およびｙ軸方向へそれぞれ移動可能となっている。

また、ウエハ位置決めブロック７はｙ軸テーブル１６ａ上に配置されており、ｙ軸テーブル１６ａは位置決めモータ１６ｂによってｙ軸方向に移動可能とされている。これによって、ウエハ位置決めブロック７はｙ軸方向へ移動可能となっている。

また、ウエハ押え５には、バネ１７ａおよびエアシリンダ１７ｂが取り付けられている。バネ１７ａの付勢力およびエアシリンダ１７ｂ内の空気の圧力によって、ウエハ押え５はｙ軸方向に移動可能となっている。同様に、ウエハ押え６には、バネ１８ａおよびエアシリンダ１８ｂが取り付けられており、バネ１８ａの付勢力およびエアシリンダ１８ｂ内の空気の圧力によって、ウエハ押え６はｘ軸方向に移動可能となっている。

さらに、ウエハ押え５の後方には集塵装置３が配置されており、集塵装置３は図示しない集塵機へ接続されている。また、ウエハ位置決めブロック７の後方には、ウエハ４０を観察するためのＣＣＤ（charge-coupled device）カメラ１９が配置されている。

図５は、本発明の一実施の形態におけるウエハ吸着ブロックの構成を示す斜視図である。なお、図５では、床下に存在する構成についても図示している。図４および図５に示すように、ウエハ吸着ブロック４は回転軸２０上に形成されている。ウエハ吸着ブロック４および回転軸２０は、一体となって回転用モータ２１の動力によって自転する。また、ウエハ吸着ブロック４の主表面には、多数の吸着孔４ａが開口されている。吸着孔４ａの各々は、回転軸２０内を通る吸入管２４を介して真空ポンプ２２に接続されている。さらに、回転軸２０内の吸入管２４には吸着センサ２３が取り付けられている。吸着センサ２３は、吸入管２４の真空度の上がり具合によって、ウエハ４０が正常にウエハ吸着ブロック４上に配置されているか否かを判別する。

続いて、本実施の形態における面取り加工装置の動作について説明する。

図１および図４を参照して、始めに、ウエハ４０の寸法に関する情報（長さＡ、長さＢ、および直径Ｄ）などが図示しない制御装置に入力される。この情報を受けて、ＯＦ位置決めブロック８およびウエハ位置決めブロック７が所定の位置に移動される。

次に、ＯＦ４０ｂがＯＦ位置決めブロック８の方向に向き、かつＩＦ４０ｃがウエハ位置決めブロック７の方向へ向くように、ウエハ吸着ブロック４上にウエハ４０が配置される。ウエハ４０が配置されると、ウエハ押え５，６の各々がウエハ４０の方に移動し、球状部分５ａ，６ａの各々でウエハ４０を押圧する。これによって、ＯＦ４０ｂおよびＩＦ４０ｃの各々がＯＦ位置決めブロック８および位置決めブロック７の直線部分７ａ，８ａの各々に密着し、ウエハ４０が位置決めされる。このときのＯＦ位置決めブロック８とウエハ４０との関係を示す側面図を図６に示す。ウエハ４０が位置決めされると、ウエハ吸着ブロック４の回転中心とウエハ４０の円の中心とが合致する。

次に、図５を参照して、真空ポンプ２２によってウエハ吸着ブロック４の吸着孔４ａからウエハ４０が吸引される。これによって、ウエハ４０が位置決めされた状態でウエハ吸着ブロック４上に固定される。このとき、ウエハ４０の吸着状態が吸着センサ２３によってモニタリングされ、吸入管２４が所定の真空度に達したことが吸着センサ２３で確認される。その後、ウエハ押え５，６、ウエハ位置決めブロック７、およびＯＦ位置決めブロック８の各々がウエハ４０から離れた位置に移動される。

次に、砥石１，２の各々がウエハ４０の外周端部に移動される。そして、ウエハ４０を回転させてＯＦ４０ｂの一端４０ｄに砥石１を配置する。このときの面取り加工装置の要部上面図を図７に示す。

次に、砥石１，２の各々を回転（自転）させた状態でその位置を微調節し、砥石１，２の溝２５ａ，２６ａの各々がウエハ４０の外周端部に押し付けられる。これにより、溝２５ａ，２６ａの各々の表面によってウエハ４０の端面が面取り加工される。このときの砥石１とウエハ４０との関係を示す側面図を図８に示す。また、図８の要部拡大図を図９に示す。

ここで、砥石１，２の各々はたとえば１５００００ｒｐｍ程度の回転数で回転し、従来の砥石よりも高速で回転する。これは、本実施の形態における砥石１，２の各々の周速（外周面の速度）を従来の砥石の周速と同程度とすることで、精度を落とさずにウエハ４０の面取り加工を行なうためである。一般に、砥石の周速を速くすることで、ウエハ端面を精度よく面取り加工することができると言われている。上述のように従来の砥石は、外径が約２００ｍｍであり、回転数が約３０００ｒｐｍ程度である。これに対して本実施の形態の砥石１，２は、外径が４ｍｍであり、従来の砥石の５０分の１である。したがって、従来の砥石の周速と同程度の周速とするために、本実施の形態の面取り加工装置５０では、砥石１，２の各々の回転数を３０００ｒｐｍの５０倍、つまり１５００００ｒｐｍにしている。

面取り加工時に生じるウエハ４０および砥石１，２の削り屑は、集塵装置３によって除去される。これにより、たとえばウエハ４０がＧａＡｓよりなっている場合でも、人体に有害なＡｓを含んだ削り屑をすみやかに除去することができる。

次に、図７を参照して、砥石１，２の溝２５ａ，２６ａの各々をウエハ４０の外周端部へ押し付けた状態で、図７中矢印方向にウエハ４０を回転させる。これにより、ウエハ４０の外周端面は、砥石１によって粗加工された後で砥石２の方へ送られ、砥石２によって仕上げ加工される。ウエハ４０はたとえば１５ｍｍ／ｓ以下の送り速度で回転することが好ましい。また、砥石１，２による研削量は０．５ｍｍ以下にすることが好ましい。このような加工条件を選択することでウエハ４０の外周端部にチッピングが発生しにくくなる。

そして、砥石１，２の各々は、ＯＦ４０ｂの他端４０ｅに達した時点で、ウエハ４０から離される。このようにして、ウエハ４０の円周部分４０ａの全周が面取りされる。また、ウエハ４０のＯＦ４０ｂを面取り加工する際には、砥石１，２の各々について、ＯＦ４０ｂの一端４０ｄに合わせた状態で面取り加工を開始し、ＯＦ４０ｂの他端４０ｅに達するまで砥石１，２の各々を移動する。ＩＦ４０ｃの面取り加工もＯＦ４０ｂの面取り加工と同様の方法で行なわれる。

ところで、面取り加工したウエハ４０の枚数が一定の枚数（たとえば４０枚）を超えると、溝２５ａ，２６ａの研削力が低下し、面取りの加工精度が低下する。これは、溝２５ａ，２６ａの各々が寿命に達するためである。そこで、一定の枚数を面取り加工した後で、溝の交換を行なう必要がある。本実施の形態では、砥石１，２の各々をｚ軸方向に移動させ、別の溝２５ｂ，２６ｂをウエハ４０の外周端部に合わせることで溝の交換が行われる。このときの砥石１とウエハ４０との関係を示す側面図を図１０に示す。そして、砥石１，２の溝２５ｂ，２６ｂの各々をウエハ４０の外周端部に押し付け、溝２５ｂ，２６ｂの各々の表面によって引き続き面取り加工が行なわれる。本実施の形態の砥石１，２の各々は６つの溝２５ａ〜２５ｆ，２６ａ〜２６ｆを有しているので、４０枚×６＝２４０枚のウエハ４０について砥石１，２を交換せずに面取り加工することができる。溝を増やせば面取り加工できるウエハの枚数はさらに増加する。

本実施の形態の面取り加工装置５０は、ウエハ４０の外周端部を面取り加工する面取り加工装置であって、ウエハ４０の外周端部に自転可能に配置され、互いに同一形状である複数の溝２５ａ〜２５ｆをその外周面に有する砥石１と、ウエハ４０の外周端部に自転可能に配置され、互いに同一形状である複数の溝２６ａ〜２６ｆをその外周面に有する砥石２と、ウエハ４０から発生した削り屑を除去するための集塵装置３とを備えている。複数の溝２５ａ〜２５ｆの各々の表面は同一番数であり、かつ複数の溝２６ａ〜２６ｆの各々の表面は同一番数であり、かつ溝２５ａ〜２５ｆの表面の番数と溝２６ａ〜２６ｆの表面の番数とは互いに異なっている。

本実施の形態の面取り加工装置５０によれば、研削液を用いずにウエハ４０を面取り加工し、削り屑は集塵装置３にて除去されるので、泥状の削り屑は生じない。また、研削液による腐食もないので、設備に対してステンレス処理やメッキ処理を行なう必要がなく、その分だけ装置コストを低減することができる。また、砥石１は複数の溝２５ａ〜２５ｆを有しているので、１つの溝２５ａが寿命になっても、他の溝２６ｂでウエハ４０を面取り加工することができる。砥石２についても同様である。したがって、砥石の寿命低下を防止することができる。さらに、粗加工時に砥石１を用い、仕上げ加工時に砥石２を用いることができるので、一度に粗加工と仕上げ加工とを行なうことができ、砥石を交換する必要がなくなる。このため、砥石の交換に要する時間の分だけ作業時間を短縮することができる。

なお、本実施の形態では、ウエハ４０の直径Ｄが１０ｍｍ〜３００ｍｍ、砥石１，２の外径ｄが約４ｍｍである場合について示したが、ウエハ４０の直径Ｄと砥石１，２の外径ｄとは任意であり、２００＞Ｄ／ｄ＞５の関係を満たしていることが好ましい。

Ｄ／ｄ＞５とすることにより、ウエハ４０の直径Ｄに対して砥石１，２の直径ｄが十分小さくなるので、砥石１，２の各々を互いに干渉させずにウエハ４０の外周端部に配置することができる。また、２００＞Ｄ／ｄとすることにより、砥石１，２の大きさを十分に大きくすることができるので、ウエハ４０を短時間で加工することができる。

本実施の形態の面取り加工装置５０において、砥石１，２はいずれも総形砥石である。これにより、ウエハ４０の外周端部を一回で面取り加工することができるので、ウエハ４０を短時間で加工することができる。

本実施の形態の面取り加工装置５０は、ウエハ４０を観察するためのＣＣＤカメラ１９をさらに備えている。これにより、ウエハ４０の位置合わせを容易に行なうことができ、砥石１，２の各々の溝２５ａ〜２５ｆ，２６ａ〜２６ｆを容易に交換することができる。

なお、砥石１，２で加工するウエハ４０の直径は、砥石１，２の番手の粗い（番数の小さい）砥石では大きくすることが望ましく、砥石１，２の番手の細かい（番数の大きい）砥石では小さくすることが望ましい。また、ウエハ４０の回転方向は、ウエハ４０が粗い（番数の大きい）砥石に当たってから細かい（番数の大きい）砥石に当たるようにして、細かい砥石による削り量を小さくすることが望ましい。

本実施の形態では、台形形状の６つの溝２５ａ〜２５ｆ，２６ａ〜２６ｆを有する砥石１，２について示したが本発明はこのような場合に限定されるものではなく、第１および第２の溝の形状は任意であり、その数は２つ以上であればよい。

本実施の形態ではウエハ４０がＯＦ４０ｂおよびＩＦ４０ｃを有している場合について示したが、本発明の面取り加工装置の加工対象となるウエハはこのような形状に限定されるものではなく、ＯＦやＩＦがなくてもよい。

以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。

ウエハの位置決め時における面取り加工装置の要部上面図である。 本発明の一実施の形態において面取り加工されるウエハの構成を示す平面図である。 本発明の一実施の形態における砥石の形状を示す側面図である。 本発明の一実施の形態における面取り加工装置の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態におけるウエハ吸着ブロックの構成を示す斜視図である。 ウエハが位置決めされる際の位置決めブロックとウエハとの関係を示す側面図である。 砥石をウエハの外周端部に配置した状態での面取り加工装置の要部上面図である。 ウエハの端面を面取り加工する際の砥石とウエハとの関係を示す側面図である。 図８の要部拡大図である。 溝を交換した場合の砥石とウエハとの関係を示す側面図である。 従来のウエハ面取り機の要部を示す平面図である。 従来のウエハ面取り機の要部を示す側面図である。

符号の説明

１，２ 砥石、３ 集塵装置、４ ウエハ吸着ブロック、４ａ 吸着孔、５，６ ウエハ押え、５ａ，６ａ 球状部分、７ ウエハ位置決めブロック、７ａ，８ａ 直線部分、８ ＯＦ位置決めブロック、１０，１１ エアスピンドル、１２ 固定板、１３ａ ｚ軸テーブル、１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ 位置決めモータ、１４ａ ｘ軸テーブル、１５ａ，１６ａ ｙ軸テーブル、１７ａ，１８ａ バネ、１７ｂ，１８ｂ エアシリンダ、１９ ＣＣＤカメラ、２０ 回転軸、２１ 回転用モータ、２２ 真空ポンプ、２３ 吸着センサ、２４ 吸入管、２５ａ〜２５ｆ，２６ａ〜２６ｆ 溝、４０，１１０ ウエハ、４０ａ 円周部分、４０ｂ ＯＦ、４０ｃ ＩＦ、４０ｄ，４０ｅ ＯＦの端部、５０ 面取り加工装置、１２１ ウエハテーブル、１２２ テーブル軸、１２３ テーブル軸受け台、１２４，１２７，１３４，１３７ モータ、１２５ 上下スライダ、１２６ 上下ガイド、１３１ 砥石、１３１ａ，１３１ｂ テーパ部分、１３２ 砥石軸、１３３ 砥石軸受け台、１３５ 水平スライダ、１３６ 水平ガイド、１４５ 研削液ノズル、１４９ ホルダ、１５０ ウエハ面取り機。

Claims (4)

1. ウエハの端部を面取り加工する面取り加工装置であって、
   前記ウエハの端部に自転可能に配置され、互いに同一形状である複数の第１の溝をその外周面に有する第１の砥石と、
   前記ウエハの端部に自転可能に配置され、互いに同一形状である複数の第２の溝をその外周面に有する第２の砥石と、
   前記ウエハから発生した削り屑を除去するための集塵装置とを備え、
   前記複数の第１の溝の各々の表面は同一番数であり、かつ前記複数の第２の溝の各々の表面は同一番数であり、かつ前記第１の溝の表面の番数と前記第２の溝の表面の番数とは互いに異なっている、面取り加工装置。
2. 前記ウエハの直径をＤとし、前記第１および前記第２の砥石の外径をｄとした場合、前記第１および前記第２の砥石は２００＞Ｄ／ｄ＞５の関係を満たす、請求項１に記載の面取り加工装置。
3. 前記第１および前記第２の砥石はいずれも総形砥石である、請求項１または２に記載の面取り加工装置。
4. 前記ウエハを観察するためのＣＣＤカメラをさらに備える、請求項１〜３のいずれかに記載の面取り加工装置。

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