JP2006164580A - ケーブル付き電気コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】 簡単な方法で極細ケーブルそして狭ピッチ結線に対応できるケーブル付き電気コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板1の面に所定間隔で配列された複数の結線パッド3A,3Bと各結線パッドにそれぞれ導通して配設された複数の接続パッド5D,4Cとを有し、上記複数の結線パッドのそれぞれに対応してケーブル2の芯線2Dが結線されており、上記回路基板が上記接続パッドにて相手コネクタと嵌合して電気的に接続されるケーブル付き電気コネクタにおいて、ケーブル2の芯線2Dは異方性導電材料11を介して対応せる上記結線パッド3A,3Bと接合結線されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 回路基板1の面に所定間隔で配列された複数の結線パッド3A,3Bと各結線パッドにそれぞれ導通して配設された複数の接続パッド5D,4Cとを有し、上記複数の結線パッドのそれぞれに対応してケーブル2の芯線2Dが結線されており、上記回路基板が上記接続パッドにて相手コネクタと嵌合して電気的に接続されるケーブル付き電気コネクタにおいて、ケーブル2の芯線2Dは異方性導電材料11を介して対応せる上記結線パッド3A,3Bと接合結線されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ケーブル付き電気コネクタに関する。
ケーブル付き電気コネクタとしては、相手コネクタと嵌合するハウジングに端子が配列され、該端子の一端側の結線部にケーブルの芯線が半田結線されていて、上記相手コネクタとの嵌合時に端子の他端側の接続部が相手コネクタの端子と接触して電気的接続をするものが一般的である。これに対し、ケーブルが結線される対象が端子ではなく、回路基板の結線パッドであり、回路基板にこの結線パッドに導通する接続部を設け、回路基板がこの接続部にて相手コネクタに嵌合するようになっているものもある。
特許文献1には、回路基板を用いるコネクタが開示されており、該回路基板には極細同軸ケーブルが結線されている。
同軸ケーブルの末端から露呈された芯線を回路基板の結線パッド(パターン)に接続するには、通常、半田が用いられている。近年、電子機器は、より一層の小型化、軽量化が求められており、それに伴い同軸自体の細線化とともに、同軸ケーブル間の間隔(ピッチ)の狭ピッチ化が求められている。細線同軸ケーブルを従来どおり半田で結線すると、特にピッチが0.4mm程度以下の狭ピッチ構造では、隣接する端子間でブリッジしてショートを起こしてしまうことがあった。
そこで、特許文献1では、かかるショートによる問題を回避するために、パッド上に、細線同軸ケーブルの剥離された中心導体を載置し、これらのパッドと中心導体とに、これらを覆ってレーザ光を透過させる治具を重ねて整列保持され、この治具にレーザ光を照射してパッドと中心導体とを接続させ、しかる後に、再度レーザ光を照射して中心導体間のパッドを切断する方法が開示されている。
特開2004−63373
しかし、この特許文献1に開示された方法においては、レーザ光を透過させる特別の治具が必要であるとともに、レーザを半田の溶融とパッドの切断のために二度にわたり照射しなければならない。中心同軸の外径や同軸ケーブル数が変わるごとに別の治具が必要となってしまうという問題もある。
本発明は、このような煩瑣な手法によらず、極細ケーブルそして狭ピッチ結線であっても簡単に結線できるケーブル付き電気コネクタを提供することを目的とする。
本発明に係るケーブル付き電気コネクタは、回路基板の面に所定間隔で配列された複数の結線パッドと各結線パッドにそれぞれ導通して配設された複数の接続パッドとを有し、上記複数の結線パッドのそれぞれに対応してケーブルの芯線が結線されており、上記回路基板が上記接続パッドにて相手コネクタと嵌合して電気的に接続される。
かかるケーブル付き電気コネクタにおいて、本発明は、ケーブルの芯線は異方性導電材料を介して対応せる上記結線パッドと接合結線されていることを特徴としている。
このような構成の本発明では、ケーブルの芯線は回路基板の結線パッド上に異方性導電材料を介して配置され、高温雰囲気で芯線は加圧されることにより、対応結線パッドと接合されて結線される。
異方性導電材料は、電子機器において、上記結線の目的のための接合材として広く用いられている。例えば異方性導電材料の一種として異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)が広く知られている。この異方性導電フィルムは、一般に、エポキシ系樹脂を主剤とし、導電粒子そして硬化剤及び添加剤が主剤中に分散して成っている。使用時には、二つの結線対象部位の間、上記の例では結線パッドと芯線の間に上記異方性導電フィルムを配し、これを高温雰囲気で加熱しつつ上記両部位間で挟圧する。挟圧された部分では、フィルム中の導電粒子同士が密着するようになり、上記芯線と結線パッドはこの密着導電粒子を介して電気的に結線される。上記異方性材料としては、上記の異方性導電フィルムの他、異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)を用いることもできる。
こうした異方性導電材料を介して結線するので、半田結線時の場合のごとく、不要部分に半田が流れてブリッジによる芯線同士のショートということがなく芯線が狭ピッチで配列されている場合に好適であり、又、単に高温雰囲気で挟圧するだけでその結線作業も簡単となる。
本発明において、複数の結線パッドは一つおきに、回路基板の他面に形成された回路部と導通し、該回路部が対応接続パッドと導通していることが好ましい。こうすることにより、接続パッドは結線パッドの配列のピッチ間隔の二倍の間隔で配列されることが可能になり、例えば上記回路基板がこの接続パッドの部分で端子を有する相手コネクタに嵌合接続されるとき、この端子は上記二倍の間隔で配列されているものとすることができ、相手コネクタの製作が容易となる。この場合、一つの結線パッドと配列方向でこれに隣接せるもう一つの結線パッドは、回路基板の他面で、上記配列方向にて同一位置に設けられているようにすることができる。又、回路基板の一つの面と他面で配列方向にて同位置に設けられているようにすることもできる。
本発明において、複数のケーブルが同軸ケーブルである場合には、それらのシールド線が共通のグランドバーもしくはグランドパッドと接続していることが望ましい。このグラウンドバー等によりケーブルの結線部分周辺の補強がなされる。
本発明において、回路基板は複数のケーブルの配列方向に延びその配列範囲よりも長い窓部が形成され、ケーブル位置出し用の櫛歯状の治具をケーブル配置側の面と反対側から上記窓部へ抜出自在に挿入できるようになっているようにすることができる。この治具を窓部へ挿入し、該治具の櫛歯間にケーブルを配するならば、その芯線は自動的に結線パッド上に正確に位置する。異方性導電材料による芯線の結線後は、治具は抜出され、繰り返し他のケーブルの結線に用いられる。
本発明において、回路基板は、ケーブルが結線パッドに結線される部分に対応する、該回路基板のケーブル配置側の面と反対側の面に補強部材が取りつけられているようにすることができる。この補強部材を用いれば、回路基板が薄型であても結線部分周辺の補強が図れる。
上記補強部材を用いる場合、該補強部材は回路基板の窓部に対応した窓部が形成されていることにより、補強部材の存在に係らず上記治具の使用を可能とする。
本発明は、上述の回路基板を用いずに、ハウジングに所定間隔で配列された複数の端子を有し、該端子の一端側に形成された結線部にケーブルの芯線が結線され、上記ハウジングが相手コネクタに嵌合されたとき上記端子の他端側の接続部が相手コネクタの端子と接触して接続されることとするにも適用可能である。この場合においても、ケーブルの芯線は異方性導電材料を介して対応せる上記結線部と接合結線される。
かかる端子を有するコネクタの場合、複数の端子は、ケーブルの長手方向で離間した二位置で平行に配設され、一方の列の結線部と他方の列の結線部とは配列方向で互いにケーブルの配列の一ピッチに相当する距離だけずれており、上記一方の列の結線部同士の間で他方の列の結線部へ結線されるケーブルが延びて位置しているようにすることができる。こうすることにより、二列に配された端子は、各列において、ケーブルの配列ピッチ間隔の二倍の間隔で配列されることができ、コネクタへの端子の配列を楽にする。
本発明は、以上のように、ケーブル芯線を異方性導電材料を用いて結線対象に接合するので、簡単に結線ができる。この異方性導電材料を用いて接合する場合は、結線部すなわち芯線の位置での押圧力が他位置よりも大きいので確実に接合がなされ、又、芯線同士間でも押え力を作用せしめれば、芯線同士間の導通も、より確実に防止される。このような、異方性導電材料を用いて接合を行い、半田を用いないので、特に極細ケーブルそして狭ピッチ配列の場合に、その効果が絶大である。すなわち、ケーブル芯線を異方性導電材料を介して結線パッドと接合結線させるので、隣り合う芯線との電気的な接触を回避しつつ、結線対象と電気的に接続させることができる。
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
<第一実施形態>
図1に示されるケーブル付きコネクタは、相手コネクタと接続されるコネクタとして機能する回路基板1に、複数のケーブル、本実施形態の場合、同軸ケーブル2が結線されている。上記回路基板1は相手コネクタ側の端縁とその周辺が一部破断拡大図として図2に示されている。
図1に示されるケーブル付きコネクタは、相手コネクタと接続されるコネクタとして機能する回路基板1に、複数のケーブル、本実施形態の場合、同軸ケーブル2が結線されている。上記回路基板1は相手コネクタ側の端縁とその周辺が一部破断拡大図として図2に示されている。
上記回路基板1の上面には、上記複数のケーブル2の配列ピッチと同じ間隔で、ケーブルの長手方向に延びる二種の結線パッド3A,3Bが交互に位置するように配列されている。この場合、結線パッド3A,3Bは隣接して配され組をなしている。
一方の結線パッド3Aは該結線パッド3Aが形成されている回路基板上面でそのまま直線状に延びる回路部としての伝送路4Aそして回路基板端縁近傍の上面で円形に形成されている環状のフランジ部5Aを経て、図2に見られる筒状導通部(スルーホール)5Cにより、下面のフランジ部5Bにつながる接続パッド5Dに導通している。上記上面の結線パッド3A、伝送路4Aそして下面の接続パッド5Dは連続せる一つのパターンとして形成されている。これに対し、他方の結線パッド3Bは回路基板1を貫通する導通部(スルーホール)6を介して回路基板1の下面に形成された直線状の伝送路4Bと導通している。該伝送路4Bは回路基板上面の伝送路4Aと対応した位置、すなわち、配列方向で同一位置で回路基板下面に形成されている。この伝送路4Bは、下面にて上記接続パッド5D近傍まで延びており、該接続パッド5Dと隙間δをもって対向する端部で、接続パッド4Cを形成する。
このように、回路基板1の上面で隣接する二つの結線パッド3A,3Bが上下面の伝送路4A,4Bを経て、下面で配列方向同一位置にて、接続パッド5D,4Cに導通して配設されているので、結線パッドにおける配列ピッチ間隔に対し接続パッドはその2倍のピッチ間隔で配列されることとなる。上記フランジ部5A,5Bは、回路基板1の端縁にまで延びる細路部7A,7Bにつながっている。
上記回路基板1は、上記結線パッド3A,3Bに対し伝送路4A,4Bとは反対側で該結線パッド3A,3Bに隣接して、ケーブルの長手方向に対して直角な方向に延びる窓部8が形成されている。この窓部8は複数のケーブル2の配列範囲を越えて形成されている。また、回路基板1の上面には、上記窓部8と左端縁の間の領域で導電性のグランドパッド9が設けられている。このグランドパッド9は上記ケーブル2の配列方向で上記窓部8とほぼ同じ範囲に連続して拡がっている。
上記回路基板1の下面には、上記ケーブル2の長手方向で、上記グランドパッド9、窓部8、結線パッド3A,3Bの範囲に及ぶ絶縁材の補強部材10が、適宜手法により取りつけられている。この補強部材10は板状をなし、回路基板1を下面から補強している。この補強部材10には、上記回路基板1の窓部8に対応してこれを連通する窓部が上下に貫通して形成されている。
このような回路基板1に対し、上記複数のケーブル2は、それらの芯線が結線パッド3A,3Bに結線されている。本実施形態において、ケーブルは同軸ケーブルであり、端部側が外皮2Aから順次剥離されて、シールド線2B、誘電体2Cそして芯線たる中心導体2Dが露呈している。複数のケーブル2の中心導体2Dは結線パッド3A,3Bそして次の結線パッド3A,3Bのごとく順に結線されている。この結線は、後に再度述べる異方性導電フィルム11を介しなされている。この異方性導電フィルム11で結線パッド3A,3Bに接合結線された中心導体2Dは絶縁フィルム12により覆われている。
又、各ケーブル2のシールド線2Bは、半田や導電性接着剤等により、グランドパッド9に対し接続されている。
このようにして形成される本実施形態のコネクタは、次の要領で作られ、使用される。
(1)先ず、図1にて説明した補強部材10付きの回路基板1を用意し(図3参照)、この回路基板1のすべての結線パッド3A,3Bを覆うように異方性導電フィルム11を配する(図6(A)参照)。
(2)これと併行して、図4のごとくの治具20を用意する。この治具20は、治具本体をなす櫛歯状の配列体21とこれを支持する支持板22とから成っている。配列体21は補強部材10の窓部と回路基板1の窓部8へ下方から貫通して配されて上方に突出するようになっている。上記配列体21は回路基板1に窓部8から突出する部分の上面にケーブル2の誘電体2Cの部分をケーブル2のピッチで収める溝21Aが形成されている。かかる治具20上に補強部材10が接面するように配し(図6(B)参照)、図5のごとく、回路基板1の窓部8から突出した部分の上記溝21Aへケーブル2の誘電体2Cの部分を収める。
(3)上記ケーブル2の誘電体2Cを溝21Aへ配すると、複数のケーブル2の露呈した中心導体2Dは、図5のごとく、回路基板1の異方性導電フィルムを介して対応する結線パッド3A,3Bの上に交互に位置するようになる。
(4)次に、上記結線パッド3A,3B上のすべての中心導体2Dを完全に覆うように、絶縁フィルム12を配する(なお、図6(B)では、中心導体2Dを明確に示すために、該中心導体2Dの右端側で、異方性導電フィルム11と絶縁フィルム12のそれぞれが部分的に図示を省略されている。)。この絶縁フィルム12を配した後、高温雰囲気で該フィルムを上方から圧する。この加圧は弾性部材を介して行うことが好ましい。加圧時に上記フィルムが中心導体に沿って変形しても弾性部材はこの変形に追従して全域での加圧を可能とするからである。この加圧により中心導体2Dの部分が他部よりも強く圧せられ、ここで中心導体2Dは異方性導電フィルム11を介して対応結線パッド3A,3Bと接合結線がなされる(図7参照)。また、各ケーブル2のシールド線2Bは共通のグランドパッド9へ半田結線される。
(5)かくして得られたケーブル付きコネクタは上記治具20から外される。
(6)ケーブル付きコネクタはその回路基板1の他面側で相手コネクタ(図示せず)の端子と接続される。接続パッド5D,4Cへは相手コネクタの端子の接触部が基板面に対して直角方向から弾圧接触して互いに電気的接続がなされる。
本実施形態では、二種の接続パッド5D,4Cは、筒状導通部5Cを設けない状態で、回路基板の下面に設けられていたが、一方が上面そして他方が下面に互いに非導通で位置するようにもできる。その場合、相手コネクタの対応端子は回路基板の端縁から摺接して上記接続パッド5D,4Cへそれぞれ到達するようにでき、かかる場合、細路部7A,7Bは上記摺接のための導入路として機能するようになる。
<第二実施形態>
次に、本発明の第二実施形態について説明する。本実施形態は、ケーブルが回路基板に結線されていた第一実施形態に対し、ケーブルがハウジングにより保持されている端子へ結線されている点で相違する。
次に、本発明の第二実施形態について説明する。本実施形態は、ケーブルが回路基板に結線されていた第一実施形態に対し、ケーブルがハウジングにより保持されている端子へ結線されている点で相違する。
図8においてコネクタ30は下方へ開口する凹部31Aが形成されたハウジング31に端子32が保持されている。ハウジングは、図にて左右の外側面に開口して紙面に平行なスリット状の溝部31Bに端子32を収めている。この端子32は、紙面に直角方向に所定ピッチ間隔で複数配列されている。端子32は、弾性をもつようにS字状に屈曲した部分の自由端側に形成された接触部32Aと、屈曲してハウジング31の上面へ延びる結線部32Bとを有している。なお、左右の端子32は、図8(A),(B)に見られるごとく、上記結線部32Bが紙面に対して直角方向に一ピッチだけずれて配されている。したがって、左右の端子32は、左右方向で同じ範囲内に、交互にそれらの結線部32Bが位置することとなる。
これに対し、相手コネクタ40は、上記コネクタ30のハウジング31を受け入れる凹部41Aが形成されたハウジング41に端子42が保持されている。端子42はハウジング41に形成された上方に開口し紙面に平行なスリット状の溝部41Bに収められており、弾性を有するようにS字状に屈曲された部分の自由端側に形成された接触部42Aと、他端側でハウジング41外に延出しハウジング41の底面とほぼ同じレベルにある接続部42Bとを有している。上記端子42は上記コネクタ30の端子32と対応する位置にある。
このようなコネクタ30,40は、それ自体は良く知られているので、これ以上の詳述は省略する。本実施形態はコネクタの形態あるいはその端子の形態には制約はなく、端子の結線部が一つの面に配列されていれば十分である。
上記コネクタ30に複数のケーブル2を結線する。コネクタ30は、上方から見た図9にも見られるように、左右の端子32の結線部32Bが交互に位置している。図8(A),(B)は、図9におけるA−A断面、B−B断面をそれぞれ示しており、図9と図8とを参照すれば、これらの結線部32Bが交互に位置していることがよく理解できる。これらの結線部32Bのそれぞれはハウジングの対溝部の底部に位置しており、この溝部へ各ケーブルの中心導体2Dがもたらされて結線部32B上に位置するようになる。この中心導体2Dと結線部32Bとは、第一実施形態の場合と同様の要領で、異方性導電フィルムにより接合結線される。
本実施形態では、複数のケーブル2はそれらのシールド線2Bが共通の板状グランドバー33で上下から一括して挟持されるとともに接続されている。また、シールド線2Bは半田や導電性接着剤を介してグランドバー33に一括して接続させることもできる。
このようにケーブル2が結線されたコネクタ30は、図8(A),(B)のごとく、シールド板34が取りつけられる。
使用に際しては、コネクタ40が回路基板(図示せず)上に配された後、端子42の接続部42Bが回路基板の対応回路部と半田接続される。コネクタ30は、かかるコネクタ40に嵌合接続され、ケーブル2は回路基板の対応回路部と電気的に接続されるようになる。
1 回路基板 10 補強部材
2 ケーブル 11 異方性導電材料(フィルム)
2D 芯線(中心導体) 20 治具
3A 結線パッド 31 ハウジング
3B 結線パッド 32 端子
4C 接続パッド 32A 接続部
5D 接続パッド 32B 結線部
8 窓部 40 相手コネクタ
9 グランドパッド
2 ケーブル 11 異方性導電材料(フィルム)
2D 芯線(中心導体) 20 治具
3A 結線パッド 31 ハウジング
3B 結線パッド 32 端子
4C 接続パッド 32A 接続部
5D 接続パッド 32B 結線部
8 窓部 40 相手コネクタ
9 グランドパッド
Claims (9)
- 回路基板の面に所定間隔で配列された複数の結線パッドと各結線パッドにそれぞれ導通して配設された複数の接続パッドとを有し、上記複数の結線パッドのそれぞれに対応してケーブルの芯線が結線されており、上記回路基板が上記接続パッドにて相手コネクタと嵌合して電気的に接続されるケーブル付き電気コネクタにおいて、ケーブルの芯線は異方性導電材料を介して対応せる上記結線パッドと接合結線されていることを特徴とするケーブル付き電気コネクタ。
- 複数の結線パッドは一つおきに、回路基板の他面に形成された回路部と導通し、該回路部が対応せる接続パッドと導通していることとする請求項1に記載のケーブル付き電気コネクタ。
- 一つの結線パッドと配列方向でこれに隣接せるもう一つの結線パッドは、回路基板の他面で、上記配列方向にて同一位置に設けられていることとする請求項2に記載のケーブル付き電気コネクタ。
- 複数のケーブルは同軸ケーブルであり、それらのシールド線が共通のグランドバーもしくはグランドパッドと接続していることとする請求項1に記載のケーブル付き電気コネクタ。
- 回路基板は複数のケーブルの配列方向に延びその配列範囲よりも長い窓部が形成され、ケーブル位置出し用の櫛歯状の治具をケーブル配置側の面と反対側から上記窓部へ抜出自在に挿入できるようになっていることとする請求項1ないし請求項4のうちの一つに記載のケーブル付き電気コネクタ。
- 回路基板は、ケーブルが結線パッドに結線される部分に対応する、該回路基板のケーブル配置側の面と反対側の面に補強部材が取りつけられていることとする請求項1ないし請求項5のうちの一つに記載のケーブル付き電気コネクタ。
- 補強部材は回路基板の窓部に対応した窓部が形成されていることとする請求項6に記載のケーブル付き電気コネクタ。
- ハウジングに所定間隔で配列された複数の端子を有し、該端子の一端側に形成された結線部にケーブルの芯線が結線され、上記ハウジングが相手コネクタに嵌合されたとき上記端子の他端側の接続部が相手コネクタの端子と接触して接続されるケーブル付き電気コネクタにおいて、ケーブルの芯線は異方性導電材料を介して対応せる上記結線部と接合結線されていることを特徴とするケーブル付き電気コネクタ。
- 複数の端子は、ケーブルの長手方向で離間した二位置で平行に配設され、一方の列の結線部と他方の列の結線部とは配列方向で互いにケーブルの配列の一ピッチに相当する距離だけずれており、上記一方の列の結線部同士の間で他方の列の結線部へ結線されるケーブルが延びて位置していることとする請求項8に記載のケーブル付き電気コネクタ。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
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Effective date: 20091006 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Effective date: 20100301 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |