JP2008034207A - 配線材、配線材の接続構造およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多心ケーブル１は、中心導体３を有する極細同軸ケーブル２を複数本備えている。中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。そして、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分が、接着剤３０により被覆されている。また、中心導体３と導体パターン部１０が、接着剤３０により接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器等に用いられる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法に関する。

近年、電子機器分野においては、例えば、ノートパソコン、携帯電話等の普及で、これらの情報通信機器の小型化、軽量化が求められている。そのため、機器本体と液晶表示部の接続や機器内の配線材に、極めて細い同軸ケーブル等が用いられ、また、これらの複数本の極細同軸ケーブルを集合一体化させた多心ケーブルの形態で配線が行なわれるようになっている。

また、多心ケーブルの接続作業を行う際には、多心ケーブルを構成する各極細同軸ケーブルにおいて、外部導体を確実にアース接続するとともに、中心導体を所定のパターンを有する導体パターン部（または、回路パターン部）が形成された回路基板等の被接続部材に接続する必要がある。

ここで、従来、これらの接続を半田付けにより行う技術が知られている。より具体的には、例えば、中心導体と、当該中心導体の外周を被覆する絶縁体と、当該絶縁体の外周を被覆する外部導体と、当該外部導体の外周を被覆するジャケット層とを有する極細同軸ケーブルを複数本備える多心ケーブルにおいて、極細同軸ケーブルの中心導体を露出させるとともに、当該中心導体と、回路基板に形成された所定のピッチを有する導体パターン部であるケーブル接続用パッドに、接合部材として半田を施し、当該半田を加熱することにより、中心導体とケーブル接続用パッドを接続する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

また、これらの接続を異方導電性接着剤で行う技術が開示されている。より具体的には、まず、多心ケーブルを構成する複数の極細同軸ケーブルの各々を、エッチング等により基台に形成された配列溝内に配列させて接着剤により固定する。次いで、極細同軸ケーブルを基台ごと研磨することにより、各極細同軸ケーブルの中心導体と外部導体を露出させる。そして、当該中心導体と外部導体の露出面に異方導電性接着剤を貼り付けて、所定のパターンを有する信号導体パターン部とグランド導体パターン部が形成されたプリント基板等の回路基板を熱圧着して基台に固定することにより、中心導体と信号導体パターン部、および外部導体とグランド導体パターン部を接続する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００２−９５１２９号公報 特開２００３−１４３７２８号公報

ここで、近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、極細同軸ケーブルの狭ピッチ化の要請が高まっているが、上記特許文献１に記載の半田による接続においては、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルの中心導体を導体パターン部が形成された回路基板に接続する際に、半田ブリッジが起こり、極細同軸ケーブル間の絶縁性を維持するのが困難になるという問題があった。

また、中心導体と導体パターン部を半田により接続する際に、加熱された半田ごての使用や、リフロー等の熱処理を行う必要があるため、中心導体と導体パターン部に対して、直接、熱を作用させる必要がある。この際、導体パターン部が形成された回路基板が、樹脂により形成されている場合は、上述の熱が回路基板に伝達され、結果として、当該熱により回路基板が変形するという不都合があった。

また、上記特許文献２に記載の異方導電性接着剤による接続においては、上述のごとく、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、中心導体と外部導体を露出させるための研磨等の加工作業が必要になる。従って、接続工程が長くなるため、接続作業が煩雑になるという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、被接続部材の導体パターン部に接続される導体を備える配線材において、導体の、導体パターン部に接続される部分が、接着剤により被覆されていることを特徴とする。

同構成によれば、導体と導体パターン部を接続するに際し、接着剤により、導体と導体パターン部を接続することができるため、半田を使用する必要がなくなる。従って、上述の従来技術において説明した半田を使用する際に生じる半田ブリッジの発生を回避でき、配線材の導体間の絶縁性を良好に維持することが可能になる。また、加熱された半田ごてや、リフロー等の熱処理が不要になるため、導体と導体パターン部に対して、直接、熱が作用することがなくなる。従って、導体パターン部が形成された回路基板が、樹脂により形成されている場合であっても、回路基板に熱が伝達されないため、回路基板が熱により変形するという不都合を回避することができる。

また、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、導体を露出させるための研磨等の加工作業を施す必要がなくなる。従って、簡単な構成により、狭ピッチで配列された複数の導体を、回路基板に設けられた各導体パターン部に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線材であって、導体の長さ方向における、導体の端部の表面が、接着剤により被覆されていることを特徴とする。同構成によれば、導体の端部を導体パターン部に接続する場合に、接着剤の使用量を最小限に抑えることができるため、配線材の軽量化を図ることができるとともに、接着剤の硬化による配線材の柔軟性の低下を防止することが可能になる。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の配線材であって、導体の長さ方向において、導体の表面全体が、接着剤により被覆されていることを特徴とする。同構成によれば、配線材の導体を導体パターン部に接続する際に、配線材を所望の長さに切断して使用することが可能になる。また、配線材の構成（即ち、配線材の長さや、導体パターン部との接続位置）が特定されていない場合においても、対応することが可能になる。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線材であって、接着剤は、熱硬化性樹脂を主成分とすることを特徴とする。同構成によれば、リフロー等の再熱処理を行う際の、接着剤の耐熱性が向上するため、再熱処理時の加熱により、導体と導体パターン部の接合部が剥離するという不都合を回避することができる。

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線材であって、接着剤は、導電性物質を含有する導電性接着剤であることを特徴とする。同構成によれば、導体を導体パターン部に接続する際に、導体−導体パターン部間を低い導電抵抗によって接続することが可能になる。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の配線材であって、接着剤は、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤であることを特徴とする。同構成によれば、導体を導体パターン部に接続する際に、導体パターン部に接続される各導体の高さにバラツキがある場合であっても、導体−導体パターン部間を確実に接続することが可能になる。

請求項７に記載の発明は、導体を有する配線材の、導体が被接続部材の導体パターン部に接続された配線材の接続構造において、導体の、導体パターン部に接続される部分が、接着剤により被覆されているとともに、導体と導体パターン部が、接着剤により接続されていることを特徴とする。

同構成によれば、導体と導体パターン部を接続するに際し、接着剤により、導体と導体パターン部を接続することができるため、半田を使用する必要がなくなる。従って、上述の従来技術において説明した半田を使用する際に生じる半田ブリッジの発生を回避でき、配線材の導体間の絶縁性を良好に維持することが可能になる。また、加熱された半田ごてや、リフロー等の熱処理が不要になるため、導体と導体パターン部に対して、直接、熱が作用することがなくなる。従って、導体パターン部が形成された回路基板が、樹脂により形成されている場合であっても、回路基板に熱が伝達されないため、回路基板が熱により変形するという不都合を回避することができる。

また、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、導体を露出させるための研磨等の加工作業を施す必要がなくなる。従って、簡単な構成により、狭ピッチで配列された複数の導体を、回路基板に設けられた各導体パターン部に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の配線材の接続構造であって、導体パターン部と、導体の、導体パターン部に接続される部分が、耐熱性樹脂フィルムと、該耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムにより封止されており、絶縁性樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴とする。

同構成によれば、封止用樹脂フィルムが、耐熱性樹脂フィルムを備えているため、例えば、加熱された圧着部材により、耐熱性樹脂フィルムを介して、絶縁性樹脂フィルムを所定の圧力で加圧した状態で、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させることが可能になる。また、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させて、硬化温度に加熱、または冷却することにより、絶縁性樹脂フィルムを硬化させて、導体と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより確実に封止することが可能になる。従って、配線材の他の部材を構成する金属片等が、導体が接続される導体パターン部へ飛散して、導体パターン部間に入り込むのを防止することができ、結果として、導体間の絶縁を確実に維持して短絡の発生を確実に防止することが可能になる。

請求項９に記載の発明は、導体を有する配線材の、導体が被接続部材の導体パターン部に接続された配線材の接続構造の製造方法であって、導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分を、導体パターン部に載置する工程と、導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分と、導体パターン部を、加熱加圧処理を行うことにより、接着剤を介して、接続する工程とを含むことを特徴とする。

同構成によれば、導体と導体パターン部を接続するに際し、接着剤により、導体と導体パターン部を接続することができるため、半田を使用する必要がなくなる。従って、上述の従来技術において説明した半田を使用する際に生じる半田ブリッジの発生を回避でき、配線材の導体間の絶縁性を良好に維持することが可能になる。また、加熱された半田ごてや、リフロー等の熱処理が不要になるため、導体と導体パターン部に対して、直接、熱が作用することがなくなる。従って、導体パターン部が形成された回路基板が、樹脂により形成されている場合であっても、回路基板に熱が伝達されないため、回路基板が熱により変形するという不都合を回避することができる。

また、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、導体を露出させるための研磨等の加工作業を施す必要がなくなる。従って、簡単な構成により、狭ピッチで配列された複数の導体を、回路基板に設けられた各導体パターン部に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の配線材の接続構造の製造方法であって、耐熱性樹脂フィルムと、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成され、耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムの、絶縁性樹脂フィルムを、導体パターン部に載置された導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分と対向させて、導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分と耐熱性樹脂フィルムの間に、絶縁性樹脂フィルムを介在させる工程と、加熱加圧処理を行う際に、耐熱性樹脂フィルムを介して、絶縁性樹脂フィルムを導体の方向へ加圧した状態で加熱溶融させて、硬化させることにより、導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより封止する工程を更に含むことを特徴とする。

同構成によれば、封止用樹脂フィルムが、耐熱性樹脂フィルムを備えているため、例えば、加熱された圧着部材により、耐熱性樹脂フィルムを介して、絶縁性樹脂フィルムを所定の圧力で加圧した状態で、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させることが可能になる。また、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させて、硬化温度に加熱、または冷却することにより、絶縁性樹脂フィルムを硬化させて、導体と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより確実に封止することが可能になる。従って、配線材の他の部材を構成する金属片等が、導体が接続される導体パターン部へ飛散して、導体パターン部間に入り込むのを防止することができ、結果として、導体間の絶縁を確実に維持して短絡の発生を確実に防止することが可能になる。

本発明によれば、極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができる。また、簡単な構成により、狭ピッチで配列された複数の導体を、回路基板に設けられた各導体パターン部に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る配線材の接続構造を説明するための上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係る配線材を説明するための断面図であり、図４は、図１のＢ−Ｂ断面図、図５は、図１のＣ−Ｃ断面図である。なお、本実施形態においては、配線材である極細同軸ケーブルの中心導体が、被接続部材である回路基板に形成された導体パターン部に接続された配線材の接続構造を例に挙げて説明する。

図１に示すように、多心ケーブル１は、配線材である極細同軸ケーブル２を複数本（本実施形態においては、４本）備えており、当該極細同軸ケーブル２を束ねることにより構成されている。また、この極細同軸ケーブル２は、図１〜図３に示すように、中心導体３と、当該中心導体３の外周を被覆する絶縁体４と、当該絶縁体４の外周を被覆する外部導体５と、当該外部導体５の外周を被覆する外皮であるジャケット層６とから構成されている。

より具体的には、この多心ケーブル１は、例えば、銀めっき銅合金線等により形成された外径０．０２１ｍｍの導体７本を撚った、外径０．０６３ｍｍの中心導体３の外周に、肉厚０．０５ｍｍの四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂等により形成された絶縁体４を設けるとともに、当該絶縁体４の外周に、外径０．０２５ｍｍの錫めっき銅合金線等により形成された導体を横巻きシールドした外部導体５を設け、さらに、当該外部導体５の外周に、四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂等により形成した肉厚０．０３ｍｍのジャケット層６を設けた、外径を０．２６ｍｍとした極細同軸ケーブル２を、例えば、０．３ｍｍの狭ピッチで平行に並べたものである。

なお、図２に示すように、極細同軸ケーブル２の端部２０において、所定の長さのジャケット層６を除去することにより、外部導体５の一部が露出している。また、露出した外部導体５の一部を除去することにより、絶縁体４の一部が露出するとともに、露出した絶縁体４の一部を除去することにより、中心導体３の一部が露出する構成となっている。

また、図１、図２に示すように、各極細同軸ケーブル２の端部２０において露出した外部導体５には、当該外部導体５をアース接続するためのグランドバー７が接続されている。より具体的には、図４に示すように、外部導体５を、接着剤８を介して、上下方向からグランドバー７で挟み込むことにより、外部導体５とグランドバー７が接続される構成となっている。

このグランドバー７は、金属性のプレート（例えば、金属箔）を加工したものからなり、各極細同軸ケーブル２の機械的な固定を行うとともに、外部導体５との導通を得ている。また、図１に示すように、グランドバー７は、複数本の極細同軸ケーブル２の配列方向（図中の矢印Ｘの方向）に沿って一体的に形成されており、当該グランドバー７に複数本の極細同軸ケーブル２を接続することにより、極細同軸ケーブル２の外部導体５をまとめてアースする構成となっている。

なお、外部導体５とグランドバー７を接続する接着剤８に、導電性接着剤を使用することが好ましい。この導電性接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性物質が分散されたものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、銅、銀あるいは黒鉛等の導電性物質の粉末が分散されたものが挙げられる。このような導電性接着剤を使用することにより、各極細同軸ケーブル２の外部導体５とグランドバー７の間を一度に導電接続することが可能になる。従って、各極細同軸ケーブル２とグランドバー７の接続構造が簡素化されるとともに接続作業が容易になる。

また、図１に示すように、極細同軸ケーブル２が接続される被接続部材である回路基板９には、上述の露出された中心導体３との接続部である所定のパターンを有する導体パターン部（または、回路パターン部）１０が形成されている。この導体パターン部１０は、絶縁性樹脂により形成された回路基板９の表面において、例えば、銅等の導電性の金属上に金めっきされて形成されている。また、導体パターン部１０は、その幅Ｄが０．２ｍｍで形成されるとともに、当該導体パターン部１０間の間隔（即ち、導体パターン部１０間の絶縁部１３の幅）Ｅが、例えば、０．１ｍｍとなるように設けられている。

また、図２、図４に示すように、回路基板９には、接地部１２が設けられており、各極細同軸ケーブル２が接続されたグランドバー７が当該接地部１２と接触するように構成されている。より具体的には、外部導体５と接続されたグランドバー７を、半田付けにより、回路基板９に設けられた接地部１２に接続することにより、各極細同軸ケーブル２の外部導体５を、グランドバー７を介して、回路基板９の接地部１２と導通させ、当該外部導体５をアース接続する構成となっている。

このように、多心ケーブル１を構成する極細同軸ケーブル２の外部導体５が接続されたグランドバー７を回路基板９の接地部１２に接続するとともに、中心導体３を回路基板９の導体パターン部１０に接続することにより、図１に示す、配線材である極細同軸ケーブル２の接続構造５０が形成される構成となっている。

また、本実施形態においては、図２、図５に示すように、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分（即ち、中心導体３の一端部）が、接着剤３０により被覆されている。即ち、中心導体３の長さ方向（即ち、図２に示す矢印Ｗの方向）における、中心導体３の端部の表面（即ち、外周）が、接着剤３０により被覆されている。そして、中心導体３と導体パターン部１０が、当該接着剤３０により接続される構成としている。即ち、本実施形態においては、中心導体３と導体パターン部１０を接続するに際し、半田の代わりに、接着剤３０により、中心導体３と導体パターン部１０を接続する構成としている。

また、本実施形態においては、上述の中心導体３と導体パターン部１０を接続する接着剤３０に、導電性物質を含有する導電性接着剤を使用することができる。この場合、接着剤３０を介して、中心導体３と導体パターン部１０が電気的に接続されることになる。

この導電性接着剤としては、上述の外部導体５とグランドバー７を接続する接着剤８と同様に、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に銅、銀あるいは黒鉛等の導電性物質が分散されたものが使用できる。一般に、上述の従来技術において説明した半田による接続においては、中心導体と導体パターン部を半田により接続した後、リフロー等の再熱処理を行う際に、再熱処理時の加熱により、中心導体と導体パターン部の接続に使用された半田が再溶融して漏れ出してしまい、半田接合部が剥離するという不都合があった。一方、本実施形態のごとく、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤３０を使用することにより、上述のリフロー等の再熱処理を行う際の、当該接着剤３０の耐熱性が向上するため、再熱処理時の加熱により、中心導体３と導体パターン部１０の接合部が剥離するという不都合を回避することができる。

この接着剤３０に使用される熱硬化性樹脂は、特に制限はないが、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、耐熱性、および接着力に優れた接着剤３０を作製することが可能になる。

なお、使用するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、またはＡＤ型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。

また、本実施形態においては、上述の中心導体３と導体パターン部１０を接続する接着剤３０に、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤を使用こともできる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、針形状、または微細な粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する導電性微粒子が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性微粒子の短径（導電性物質の断面の長さ）と長径（導電性物質の長さ）の比のことを言う。

また、本発明に使用される微細な粒子は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかを使用することができる。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち２種類以上の合金等を挙げることができる。

また、この場合、導電性微粒子のアスペクト比が１０以上であることが好ましい。このような導電性微粒子を使用することにより、接着剤３０として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子間の接触確率が高くなる。従って、導電性微粒子の配合量を増やすことなく、中心導体３と導体パターン部１０を接続することが可能になる。

なお、導電性微粒子のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性微粒子の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性微粒子は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性微粒子の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。

また、導電性微粒子の短径が１μｍ以下であることが望ましい。このような導電性微粒子を使用することにより、接着剤３０として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子間の接触確率が更に高くなるため、更に少ない導電性微粒子の配合量で、中心導体３と導体パターン部１０を接続することが可能になる。

また、潜在性硬化剤を含有する接着剤３０も使用できる。この潜在性硬化剤としては、例えば、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤が使用できる。より具体的には、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、および、これらの変性物が挙げられ、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。

なお、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分に、接着剤３０を被覆する方法としては、例えば、図６（ａ）に示すように、まず、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分を、上下方向から接着剤３０（例えば、上述のフィルム状の異方導電性接着剤）で挟み込む。次いで、図６（ａ）に示す破線Ｆにおいて、接着剤３０を切断し、図６（ｂ）に示すように、各中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分の表面に、フィルム状の異方導電性接着剤を捲きつける方法が挙げられる。

また、本実施形態においては、図２、図５に示すように、回路基板９の導体パターン部１０と、当該導体パターン部１０に接続される中心導体３の露出部分が、耐熱性樹脂フィルム１３と、当該耐熱性樹脂１３フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルム１４からなる封止用樹脂フィルム１５により封止される構成としても良い。

耐熱性樹脂フィルム１３としては、高い耐熱性に加えて、柔軟性に優れた樹脂フィルムが好適に使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ−トが好適に使用される。

また、絶縁性樹脂フィルム１４を構成する樹脂としては、特に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、絶縁性樹脂フィルム１４のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。なお、絶縁性樹脂フィルム１４は、例えば、塗膜形成法により、耐熱性樹脂フィルム１３の表面に形成することができる。

このような構成により、封止用樹脂フィルム１５が、耐熱性樹脂フィルム１３を備えているため、例えば、後述の、加熱された圧着部材であるヘッド１６（図７参照）により、耐熱性樹脂フィルム１３を介して、熱硬化性樹脂から構成される絶縁性樹脂フィルム１４を所定の圧力で加圧した状態で、当該絶縁性樹脂フィルム１４を加熱溶融させることが可能になる。また、絶縁性樹脂フィルム１４を加熱溶融させて、硬化温度に加熱し、熱硬化性樹脂から構成される絶縁性樹脂フィルム１４を硬化させることにより、中心導体３と導体パターン部１０を、絶縁性樹脂フィルム１４により確実に封止することが可能になる。

次に、本発明の配線材の接続構造における中心導体３と導体パターン部１０の接続方法を説明する。まず、多心ケーブル１を構成する複数本の極細同軸ケーブル２の各々を一括して切断して所定の長さに揃える。次いで、複数本の極細同軸ケーブル２の各々の端部２０において、所定の長さのジャケット層６を切断する。次いで、所定の長さの外部導体５を切断し、切断したジャケット層６と外部導体５を除去する。次いで、グランドバー７に接着剤８を仮接着し、露出した外部導体５を、当該接着剤８が仮接着されたグランドバー７により、上下方向から挟み込み、外部導体５の露出面に接着剤８を貼り付ける。そして、加熱加圧処理を行うことにより、導電性接着剤を介して、外部導体５とグランドバー７を接続する。

次に、複数本の極細同軸ケーブル２の各々の端部２０において、グランドバー７が接続された部分より先端側（即ち、図１の矢印Ｙ側）の外部導体５に、例えば、回転ブラシ等を接触させて、外部導体５の巻きを緩めてほぐし、ほぐされた外部導体５を引っ張って、その一部を除去し、絶縁体４を露出させる。次いで、端部２０において、絶縁体４の一部を除去することにより、中心導体３の、回路基板９の導体パターン部１０に接続される部分を露出させる。次いで、中心導体３の露出部分に接着剤３０を設けて、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分を、接着剤３０により被覆する。

次いで、外部導体５が接続されたグランドバー７を、半田付け、または導電性接着剤により、回路基板９に設けられた接地部１２と接続することにより、多心ケーブル１を構成する各極細同軸ケーブル２について、外部導体５が接地部１２にアース接続されることになる。なお、導電性接着剤により接続する場合は、加熱加圧処理を行うことにより、導電性接着剤を介して、グランドバー７と接地部１２を接続する。

そして、中心導体３の、接着剤３０により被覆され、導体パターン部１０に接続される部分と、導体パターン部１０との位置合わせをしながら、導体パターン部１０上に、中心導体３の、接着剤３０により被覆され、導体パターン部１０に接続される部分を載置する。次いで、図７に示すように、耐熱性樹脂フィルム１３と、熱硬化性樹脂により構成される絶縁性樹脂フィルム１４とからなる封止用樹脂フィルム１５の、絶縁性樹脂フィルム１４側を下向き（即ち、絶縁性樹脂フィルム１４を、導体パターン部１０に載置された中心導体３の、接着剤３０により被覆され、導体パターン部１０に接続される部分と対向させた状態）にして、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分と耐熱性樹脂フィルム１３の間に、絶縁性樹脂フィルム１４を介在させる。

次いで、図７に示すように、圧着部材であるヘッド１６を、封止用樹脂フィルム１５の上方に設置する。そして、当該ヘッド１６を、図中の矢印Ｄの方向に移動させて、耐熱性樹脂フィルム１３を介して、熱硬化性樹脂により構成される絶縁性樹脂フィルム１４を中心導体３の方向へ所定の圧力で加圧した状態で加熱溶融させ、硬化温度に加熱する。なお、この場合、絶縁性樹脂フィルム１４は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該接着剤３０は、上述の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した硬化時間が経過すると、ヘッド１６による加熱状態を解除して、絶縁性樹脂フィルム１４の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始する。

また、この加熱加圧処理により、接着剤３０を介して、中心導体３と導体パターン部１０が接続されるとともに、封止用樹脂フィルム１５により、中心導体３の、接着剤３０により被覆され、導体パターン部１０に接続される部分と、導体パターン部１０が封止された極細同軸ケーブル２の接続構造５０が製造されることになる。即ち、加熱加圧処理を行うことにより、中心導体３と導体パターン部１０を封止用樹脂フィルム１５により封止する際に、接着剤３０を介して、中心導体３と導体パターン部１０を接続する構成としている。このような構成により、中心導体３と導体パターン部１０の封止と接続を同時に行うことができる。

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分を、接着剤３０により被覆する構成としている。また、中心導体３と導体パターン部１０を、接着剤３０により接続する構成としている。従って、中心導体３と導体パターン部１０を接続するに際し、接着剤３０により、中心導体３と導体パターン部１０を接続することができるため、半田を使用する必要がなくなる。その結果、上述の従来技術において説明した半田を使用する際に生じる半田ブリッジの発生を回避でき、極細同軸ケーブル２の中心導体３間の絶縁性を良好に維持することが可能になる。

また、加熱された半田ごてや、リフロー等の熱処理が不要になるため、中心導体３と導体パターン部１０に対して、直接、熱が作用することがなくなる。従って、導体パターン部１０が形成された回路基板９が、樹脂により形成されている場合であっても、当該回路基板９に熱が伝達されないため、回路基板９が熱により変形するという不都合を回避することができる。

また、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、中心導体を露出させるための研磨等の加工作業を施す必要がなくなる。従って、簡単な構成により（例えば、上述した、加熱された圧着部材であるヘッド１６により、加熱加圧処理を施すことにより）、狭ピッチで配列された複数の中心導体３を、回路基板９に設けられた各導体パターン部１０に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。

（２）本実施形態においては、中心導体３の端部を導体パターン部１０に接続する場合に、接着剤３０の使用量をできる限り減らすよう、中心導体３の端部のみに接着剤３０を被覆しておくことが効率的であるとの観点から、中心導体３の長さ方向Ｗにおける、当該中心導体３の端部の表面を、接着剤３０により被覆する構成としている。従って、中心導体３の端部を導体パターン部１０に接続する場合に、接着剤３０の使用量を最小限に抑えることができるため、配線材である極細同軸ケーブル２の軽量化を図ることができるとともに、接着剤３０の硬化による極細同軸ケーブル２の柔軟性の低下を防止することが可能になる。

（３）本実施形態においては、中心導体３と導体パターン部１０を接続する接着剤３０が、熱硬化性樹脂を主成分とする構成としている。従って、リフロー等の再熱処理を行う際の、接着剤３０の耐熱性が向上するため、再熱処理時の加熱により、中心導体３と導体パターン部１０の接合部が剥離するという不都合を回避することができる。

（４）本実施形態においては、中心導体３と導体パターン部１０を接続する接着剤３０として、導電性物質を含有する導電性接着剤を使用する構成としている。従って、中心導体３−導体パターン部１０間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、中心導体３−導体パターン部１０間の導電性を向上させることが可能になる。

（５）本実施形態においては、接着剤３０として、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤を使用する構成としている。従って、導体パターン部１０に接続される各中心導体３の高さにバラツキがある場合であっても、中心導体３−導体パターン部１０間を確実に接続することが可能になる。

（６）本実施形態においては、回路基板９の導体パターン部１０と、当該導体パターン部１０に接続される中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分が、耐熱性樹脂フィルム１３と、当該耐熱性樹脂１３フィルムに形成された、絶縁性樹脂フィルム１４からなる封止用樹脂フィルム１５により封止される。そして、絶縁性樹脂フィルム１４が、熱硬化性樹脂により形成されている。従って、中心導体３と導体パターン部１０を、絶縁性樹脂フィルム１４により確実に封止することが可能になるため、例えば、極細同軸ケーブル２の他の部材を構成する金属片（例えば、グランドバー７を構成する金属箔）等が、中心導体３が接続される導体パターン部１０へ飛散して、当該導体パターン部１０間に入り込むのを防止することができ、結果として、中心導体３間の絶縁を確実に維持して短絡の発生を確実に防止することが可能になる。

なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上述の実施形態においては、図２に示す様に、中心導体３の一端部の表面を、接着剤３０により被覆する構成としたが、図８に示すように、中心導体３の長さ方向Ｗにおいて、中心導体３の表面全体（即ち、外周全体）を接着剤３０により被覆する（即ち、中心導体３の長さ方向Ｗの全体に接着剤３０を設ける）とともに、当該接着剤３０の外周を絶縁体４により被覆する構成とすることもできる。このような構成により、極細同軸ケーブル２の中心導体３を導体パターン部１０に接続する際に、極細同軸ケーブル２を所望の長さに切断して使用することが可能になる。また、配線材である極細同軸ケーブル２の構成（即ち、極細同軸ケーブル２の長さや、導体パターン部１０との接続位置）が特定されていない場合においても、対応することが可能になる。

・また、上述の実施形態においては、中心導体３の一端部の表面を、接着剤３０により被覆する構成としたが、図９に示すように、中心導体３の長さ方向Ｗにおける、中心導体３の両端部の表面を、接着剤３０により被覆する構成としても良い。

・上述の絶縁性樹脂フィルム１４を構成する樹脂として、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル重合体等の熱可塑性樹脂を使用することもできる。この場合、中心導体３と耐熱性樹脂フィルム１３の間に、絶縁性樹脂フィルム１４を介在させた後、上述のヘッド１６を、図７の矢印Ｄの方向に移動させて、耐熱性樹脂フィルム１３を介して、絶縁性樹脂フィルム１４を中心導体３の方向へ所定の圧力で加圧した状態で加熱溶融させる。次いで、絶縁性樹脂フィルム１４の加熱状態を開放し、冷却を開始することにより、熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂フィルム１４が硬化する。そして、接着剤３０を介して、中心導体３と導体パターン部１０が接続されるとともに、封止用樹脂フィルム１５により、中心導体３と導体パターン部１０が封止された極細同軸ケーブル２の接続構造５０が製造されることになる。このような構成においても、絶縁性樹脂フィルム１４を構成する樹脂として、熱硬化性樹脂を使用する場合と同様の効果を得ることができる。

・上記実施形態においては、接着剤８により、外部導体５とグランドバー７を接続する構成としたが、例えば、外部導体５とグランドバー７を、半田により接続する構成としてもよい。

・上記実施形態においては、配線材として、中心導体３を備える極細同軸ケーブル２を例に挙げたが、本発明は、被接続部材に形成された導体パターン部に接続される導体を備えるその他の配線材についても、適用できることは言うまでもない。

本発明の活用例としては、電子機器等に用いられる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法が挙げられる。

本発明の実施形態に係る配線材の接続構造を説明するための上面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施形態に係る配線材を説明するための断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 図１のＣ−Ｃ断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、中心導体の、導体パターン部に接続される部分に、接着剤を被覆する方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態に係る配線材の接続構造の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態における配線材の変形例を説明するための部分断面図である。 本発明の実施形態における配線材の変形例を説明するための部分断面図である。

符号の説明

１…多心ケーブル、２…極細同軸ケーブル（配線材）、３…中心導体、４…絶縁体、５…外部導体、６…ジャケット層、７…グランドバー、９…回路基板、１０…導体パターン部、１３…耐熱性樹脂フィルム、１４…絶縁性樹脂フィルム、１５…封止用樹脂フィルム、２０…極細同軸ケーブルの端部、３０…接着剤（導電性接着剤）、５０…配線材の接続構造、Ｗ…中心導体３の長さ方向

Claims (10)

1. 被接続部材の導体パターン部に接続される導体を備える配線材において、前記導体の、前記導体パターン部に接続される部分が、接着剤により被覆されていることを特徴とする配線材。
2. 前記導体の長さ方向における、前記導体の端部の表面が、前記接着剤により被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の配線材。
3. 前記導体の長さ方向において、前記導体の表面全体が、前記接着剤により被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の配線材。
4. 前記接着剤は、熱硬化性樹脂を主成分とすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線材。
5. 前記接着剤は、導電性物質を含有する導電性接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線材。
6. 前記接着剤は、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤であることを特徴とする請求項５に記載の配線材。
7. 導体を有する配線材の、前記導体が被接続部材の導体パターン部に接続された配線材の接続構造において、
   前記導体の、前記導体パターン部に接続される部分が、接着剤により被覆されているとともに、前記導体と前記導体パターン部が、前記接着剤により接続されていることを特徴とする配線材の接続構造。
8. 前記導体パターン部と、前記導体の、前記導体パターン部に接続される部分が、耐熱性樹脂フィルムと、該耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムにより封止されており、前記絶縁性樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴とする請求項７に記載の配線材の接続構造。
9. 導体を有する配線材の、前記導体が被接続部材の導体パターン部に接続された配線材の接続構造の製造方法であって、
   前記導体の、接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分を、前記導体パターン部に載置する工程と、
   前記導体の、前記接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分と、前記導体パターン部を、加熱加圧処理を行うことにより、前記接着剤を介して、接続する工程とを含むことを特徴とする配線材の接続構造の製造方法。
10. 耐熱性樹脂フィルムと、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成され、前記耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムの、前記絶縁性樹脂フィルムを、前記導体パターン部に載置された前記導体の、前記接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分と対向させて、前記導体の、前記接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分と前記耐熱性樹脂フィルムの間に、前記絶縁性樹脂フィルムを介在させる工程と、
    前記加熱加圧処理を行う際に、前記耐熱性樹脂フィルムを介して、前記絶縁性樹脂フィルムを前記導体の方向へ加圧した状態で加熱溶融させて、硬化させることにより、前記導体の、前記接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分と前記導体パターン部を、前記封止用樹脂フィルムにより封止する工程を更に含むことを特徴とする請求項９に記載の配線材の接続構造の製造方法。

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