JP2002280169A - 有機el装置 - Google Patents
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Abstract
提供する。 【解決手段】有機EL装置1は、有機EL素子3が内面
に形成された素子基板2と、有機EL素子に所定間隔を
おいて対面する封止基板7を有し、両基板の外周部の間
には接着剤11が設けられる。ここで、素子基板2と封
止基板7の外周部の間には枠状の内側隔壁8があり、有
機EL素子3を周状に囲い、その内側には封止基板7の
内面側に捕水部10が形成されている。素子基板2と封
止基板7の外周部の間には、内側隔壁を枠状に囲む外側
隔壁9があり、内側隔壁8と外側隔壁9の間に接着剤1
1が充填されて両基板を接着している。有機EL素子を
覆う金属キャップが不要である。隔壁は低融点ガラスで
形成でき、接着面の透湿度が小さく信頼性が高い。捕水
部とシール剤を内側隔壁で区画したので、溶媒に溶かし
た捕水剤の塗布領域を限定でき、シールの信頼性を低下
させることがない。
Description
ミネッセンス(以下、有機ELという)素子の発光を光
源・表示等に利用する有機EL装置に関する。
極と正孔注入電極をなす陽極との間に蛍光性有機化合物
を含む薄膜の有機層を挟んだ構造を有し、有機層に電子
及び正孔を注入して再結合させることにより励起子(エ
キシトン)を生成させ、このエキシトンが失活する際の
光の放出(蛍光・燐光)を利用して表示を行う表示素子
である。
め、実際に発光・表示装置の発光部分として使用する場
合には、有機EL素子自体を外気に触れさせない封止構
造が採用される。例えば、図4は金属製の封止キャップ
を用いた有機EL素子の封止構造の一例を示した断面図
である。ガラス基板100の内面上には、透光性の陽極
101と、有機層102と、陰極103とが積層して形
成され、有機EL素子104が構成されている。この有
機EL素子104を覆ってガラス基板100の上面に金
属製の封止キャップ105が接着剤106で接着されて
いる。有機EL素子104に対面する封止キャップ10
5の一部分には凹部107が設けられ、該凹部107内
には捕水剤109が充填されて透水性の保持シートで保
持されている。捕水剤109としては酸化バリウム、酸
化カルシウム等が用いられる。この捕水剤109が、有
機EL素子104に付着している水分や封止キャップ内
の雰囲気中に含まれる水分、また外部から封止キャップ
内に侵入する水分を吸着する。
に金属製の封止キャップを用いた従来の有機EL装置に
おいては、次のような問題点がある。
EL素子104が形成されるガラス基板100のサイズ
に合わせて加工する必要があるので、作成する数量に関
係なく、品種ごとに用意しなければならない。このた
め、金属を整形するための金型も品種ごとに必要とな
り、作業性やコスト面で問題がある。また、金型の精度
を管理して作製しないと、得られる封止キャップ105
の封止面の平面度が良好に保てず、凹凸が大きくなるた
め、ガラス基板100との接着面における透湿度の増大
を招き、有機EL素子104の信頼性が著しく低下する
おそれがある。さらに接着剤106は、金属とガラスの
両方に十分な信頼性をもって接着しなければならず、材
料の選択が困難である。
れたものであり、金属キャップを用いることなく安価で
信頼性の高い封止構造が得られる有機EL装置とその製
造方法を提供することを目的としている。
機EL装置は、有機EL素子(3)が内面に形成された
素子基板(2)と、前記素子基板の有機EL素子に所定
間隔をおいて対面する封止基板(7)と、前記素子基板
と前記封止基板の外周部の間に設けられて両基板を封止
するシール剤(接着剤11)とを有する有機EL装置
(1)において、前記素子基板と前記封止基板の外周部
の間に設けられて前記有機EL素子を周状に囲うととも
に、その内側において前記素子基板の内面側に捕水部
(10)の形成領域を区画する内側隔壁(8)と、前記
素子基板と前記封止基板の外周部の間に設けられて前記
内側隔壁を周状に囲むとともに、前記内側隔壁との間に
前記シール剤が充填されるシール領域を区画する外側隔
壁(9)とを有している。
求項1記載の有機EL装置(1)において、前記内側隔
壁(8)と前記外側隔壁(9)が不透水性材料としての
無機材料からなることを特徴としている。
求項2記載の有機EL装置において、前記無機材料が焼
成工程を経た低融点ガラスであることを特徴としてい
る。
求項1記載の有機EL装置(1)において、前記内側隔
壁(8)の内側において前記素子基板(2)の内面に捕
水部(10)が形成されたことを特徴としている。
方法は、素子基板(2)の内面に有機EL素子(3)を
形成する工程と、封止基板(7)の内面に周状の内側隔
壁(8)と前記内側隔壁を囲む周状の外側隔壁(9)を
無機材料によって形成する工程と、前記内側隔壁の内側
において前記封止基板の内面上に捕水部(10)を形成
する工程と、前記内側隔壁と前記外側隔壁の間にシール
剤(接着剤)を設ける工程と、前記有機EL素子が前記
内側隔壁の内側に配されるように前記素子基板を前記封
止基板に対面させて接着する工程とを有している。
方法は、素子基板(2)の内面に有機EL素子(3)を
形成する工程と、封止基板(7)の内面に周状の内側隔
壁(8)と前記内側隔壁を囲む周状の外側隔壁(9)を
ガラスペーストによって印刷し焼成する工程と、前記内
側隔壁の内側において前記封止基板の内面に捕水剤を塗
布して乾燥させることにより捕水部(10)を形成する
工程と、前記内側隔壁と前記外側隔壁の間にシール剤と
して紫外線硬化型の接着剤(11)を塗布する工程と、
前記有機EL素子が前記内側隔壁の内側に配されるよう
に前記素子基板を前記封止基板に対面させて接着する工
程と、紫外線の照射により前記接着剤(11)を硬化さ
せる工程とを有している。
方法は、1枚の素子基板(素子原板22)の内面に複数
個の有機EL素子(3)を適当な間隔で形成する工程
と、1枚の封止基板(封止原板27)の内面において、
前記素子基板に形成される複数個の有機EL素子と対応
する複数個所の位置に、周状の内側隔壁(8)と前記内
側隔壁を囲む周状の外側隔壁(9)をガラスペーストに
よってそれぞれ印刷した後に焼成する工程と、前記各内
側隔壁の内側において前記封止基板の内面にそれぞれ捕
水剤を塗布して乾燥させることにより捕水部(10)を
形成する工程と、前記各内側隔壁と前記各外側隔壁の間
にそれぞれシール剤として紫外線硬化型の接着剤(1
1)を塗布する工程と、前記各有機EL素子が前記各内
側隔壁の内側に配されるように前記素子基板を前記封止
基板に対面させて接着する工程と、紫外線の照射により
前記接着剤(11)を硬化させる工程と、前記外側隔壁
の外周に沿って前記素子基板(22)と前記封止基板
(27)を切断して複数個の有機EL素子(1)を得る
工程を有している。
の一例における有機EL装置1の縦断面図、図1(b)
は図1(a)の切断線における平断面図である。素子基
板2はソーダライムガラス等の透光性・絶縁性基板とし
ての板ガラスを所定の矩形状に切断したものである。素
子基板2の内面側の中央には有機EL素子が形成されて
いる。有機EL素子3は、素子基板2の内面に形成した
透光性の陽極4と、その上に形成した有機層5と、その
上に形成した陰極6を有する。
るように、封止基板7が設けられている。封止基板7は
素子基板2と略同一の外形及び材質のガラス板である。
壁8及び外側隔壁9が設けられている。内側隔壁8及び
外側隔壁9は低融点フリットガラス等の無機物質で構成
されており、高い不透水性を有している。内部隔壁8は
有機EL素子3の周囲を囲む平面視矩形の枠構造であ
り、外部隔壁9は所定間隔をおいて内部隔壁8を囲む平
面視矩形の枠構造である。外部隔壁9の外面は、素子基
板2と封止基板7の外周部の端面と略一致しており、全
体として薄型パネル状の容器が構成されている。
封止基板7の間隔を一定に保持するスペーサとしての役
割を有する他、次のような機能を有する。即ち、内側隔
壁8の内側には、有機EL素子3と対面する封止基板7
の内面に矩形の領域が区画されており、この領域には捕
水部10が形成されている。本例の捕水部10は捕水物
質で構成された層であり、その捕水物質は従来と同一で
ある。また、内側隔壁8と外側隔壁9の間の枠状の空間
内には、シール剤としての接着剤11が充填されてお
り、素子基板2と封止基板7を接着している。
いて図2を参照して説明する。図2(a)は封止基板7
を示す。素子基板2の形状等はこれと略同一である。封
止基板7の材質としてソーダライムガラスを用いる場合
には、アルカリ成分の染み出しによるエポキシシール剤
との界面剥離を防止するためにSiO2 等の保護膜を少
なくとも接着剤(シール剤)と接触する面に形成してお
くのが好ましい。
面に内側隔壁8と外側隔壁9を形成する。形成方法とし
ては、印刷法、フォトリソグラフィー法などが利用でき
る。本例では無機物質としての低融点フリットガラスの
粉末を用いて前述した2重の枠状のパターンに形成し、
その後に焼成により不要成分を除去して硬化させ、所定
寸法の内側隔壁8と外側隔壁9を形成した。具体的に
は、低融点フリットガラスの粉末を含有するペーストを
使用して印刷法で所定パターンを形成し、焼成後に得ら
れる隔壁の寸法は幅0.2mm、高さ0.1mmとし
た。隔壁形成後、洗浄しておく。
形成される素子基板2と別体である封止基板7側に隔壁
8,9を形成するので、隔壁8,9の形成に高温の焼成
工程を用いることができる。即ち、焼成工程が必要なガ
ラス等の無機物からなる不透水性の隔壁8,9を、熱に
弱い有機EL装置に形成し、スペーサとして又は捕水剤
やシール剤の塗布領域の区画手段として用いることがで
きる。
側に液状の捕水剤を塗布し、乾燥させて捕水部10とす
る。
側隔壁9の間にシール剤としてUV硬化型のエポキシ系
の接着剤11を塗布する。
EL素子3を形成しておいた素子基板2を、乾燥窒素雰
囲気中で、前記封止基板7の隔壁の上に重ねて有機EL
素子3が内側隔壁8の内部に入るように組み合わせる。
硬化させ、両基板の封止を行う。
して有機EL素子3を実際に発光させ、その発光状態を
顕微鏡を用いて観察した後、85℃、85%の高温高湿
度雰囲気に入れて捕水効果の確認を行った。100時間
経過後、有機EL素子3を取り出して同様の発光条件で
発行させて顕微鏡で観察した。その結果、非発光部(ダ
ークスポット)の成長は見られず、封止基板7は有機E
L素子3を封止するための封止キャップとしての機能を
十分に果たしていることが確認された。
有機EL装置の製造工程について図3を参照して説明す
る。本例は、製造しようとする有機EL装置よりも相対
的に大きなガラス板を用いて複数個の有機EL装置を同
時に製造する点を特徴とする。まず、図3に示すよう
に、複数の素子基板を取り出せるだけの形状・寸法の素
子原板22を用意し、これに所定配置で複数の有機EL
素子3を製造しておく。他方、前記素子原板22に対応
する形状・寸法の封止原板27を用意し、これに前記有
機EL素子3の個数・配置に対応した個所・配置で前述
した内側隔壁8及び外側隔壁9を形成する。各位置の内
側隔壁8及び外側隔壁9には前述したように捕水部10
とシール剤としての接着剤11を設けておく。
入るように封止原板27と素子原板22を重ねて組み合
わせる。そして紫外線をシール剤に照射して両原板2
2,27の接着を固定化する。
されるべき各有機EL装置1の外形に合わせて各原板2
2,27にカッターで溝を切り、溝で各原板22,27
を折り割って複数の有機EL装置1を得る。本例では、
各有機EL装置の素子原板22の側(有機EL素子の
側)に、パネル状の外形から突出した板部2aが形成さ
れるように素子原板22を折り割っている。この突出し
た板部2aは内部の電極類に接続される外部端子部等が
形成されるスペースとして利用できる。
している接着剤11は外側隔壁9でせき止められて外に
流れ出ないようになっているので、このように大型の一
組の原板22,27に複数の有機EL装置1を並べて製
造した後、原板22,27を折り割ることで有機EL装
置1を製造することができる。即ち、外側隔壁9がない
と接着剤11が外側にだれてしまい、有機EL装置1の
外形となるべき部分を接着剤11が横切った状態で固ま
ってしまうので、この部分で原板22,27をきれいに
折り割ろうとしてもうまくいかない。しかし本例によれ
ば、このような問題がないので、前述したように大型の
原板22,27を利用して多数個の有機EL装置1を一
度に製造できる。なお、図3では図示の都合上2個の有
機EL装置1しか図示していないが、原板22,27の
大きさを適当に選択すれば、さらに多数個の有機EL装
置1を同時に製造できる。その場合には、矩形の有機E
L装置1が原板22,27に対して縦横に所定間隔で規
則的に配置されるように構成し、各有機EL装置1の縦
横の各辺に沿って1回ずつの切断操作で原板が切断でき
るようにすると効率的である。
材に印刷法やフォトリソグラフィ法で隔壁を形成する構
成なので、従来用いられていた金属キャップのように金
型加工が必要ではなく、製造する有機EL装置の数量や
品種にも関係なく適用でき、作業性やコスト面で従来に
比べて有利である。また、基板材をそのまま用いるので
封止面の平面度が良好であり、基板と隔壁の接着面にお
ける透湿度が小さく、有機EL装置としての信頼性が高
い。さらにシール剤は、基板としてガラス板を用いた場
合にはガラスのみに適したものを選択すればよい。
で、捕水部を構成する捕水剤を溶媒に溶かして塗布する
工程を採用した場合に、捕水剤が塗布されて捕水部が形
成される領域を限定できるとともに、捕水剤がシール部
分にまで広がってシールの信頼性を低下させる問題が生
じない。
ので、接着剤(正座)剤が基板の外側に広がることがな
い。このため、装置の内部から基板面を介して外に引き
出した電気端子が、基板面を伝って装置外にはみ出した
シール剤で覆われて接続信頼性を低下させるという問題
が生じにくい。また、大型の共通の原板に多連で一度に
製造した複数個の有機EL装置を分割して取り出す際に
も、原板上へのシール剤のはみ出しがないことから、原
板のカット部分にシール剤が存在しているために分割す
る(折り割る)ことができないという不都合は生じな
い。
シール剤にビーズなどのスペーサ材を混入していたが、
本発明では隔壁が素子基板と封止基板の間隔を決めるス
ペーサとしての機能も有することから、かかるビーズな
どの専用のスペーサ材は設ける必要がなくなった。
る基板とは異なる側の基板に製造することができるの
で、ガラスなどのように加熱工程が必要な無機材料を利
用して製造することができる。従来シール剤として用い
られていたエポキシ樹脂などよりもガラスのような無機
材料の方が耐湿性が高いので、本発明は有機EL装置全
体として従来よりも高い耐湿性を得ることができた。
有機EL装置の断面図、(b)は(a)の切断線におけ
る断面図である。
装置の製造工程図である。
装置の製造における一工程を示す図である。
面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 有機EL素子が内面に形成された素子基
板と、前記素子基板の有機EL素子に所定間隔をおいて
対面する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の外
周部の間に設けられて両基板を封止するシール剤とを有
する有機EL装置において、 前記素子基板と前記封止基板の外周部の間に設けられて
前記有機EL素子を周状に囲うとともに、その内側にお
いて前記素子基板の内面側に捕水部の形成領域を区画す
る内側隔壁と、 前記素子基板と前記封止基板の外周部の間に設けられて
前記内側隔壁を周状に囲むとともに、前記内側隔壁との
間に前記シール剤が充填されるシール領域を区画する外
側隔壁と、 を有する有機EL装置。 - 【請求項2】 前記内側隔壁と前記外側隔壁が不透水性
材料としての無機材料からなる請求項1記載の有機EL
装置。 - 【請求項3】 前記無機材料が焼成工程を経た低融点ガ
ラスである請求項2記載の有機EL装置。 - 【請求項4】 前記内側隔壁の内側において前記素子基
板の内面に捕水部が形成された請求項1記載の有機EL
装置。 - 【請求項5】 素子基板の内面に有機EL素子を形成す
る工程と、 封止基板の内面に周状の内側隔壁と前記内側隔壁を囲む
周状の外側隔壁を無機材料によって形成する工程と、 前記内側隔壁の内側において前記封止基板の内面上に捕
水部を形成する工程と、 前記内側隔壁と前記外側隔壁の間にシール剤を設ける工
程と、 前記有機EL素子が前記内側隔壁の内側に配されるよう
に前記素子基板を前記封止基板に対面させて接着する工
程とを有する有機EL装置の製造方法。 - 【請求項6】 素子基板の内面に有機EL素子を形成す
る工程と、 封止基板の内面に周状の内側隔壁と前記内側隔壁を囲む
周状の外側隔壁をガラスペーストによって印刷し焼成す
る工程と、 前記内側隔壁の内側において前記封止基板の内面に捕水
剤を塗布して乾燥させることにより捕水部を形成する工
程と、 前記内側隔壁と前記外側隔壁の間にシール剤として紫外
線硬化型の接着剤を塗布する工程と、 前記有機EL素子が前記内側隔壁の内側に配されるよう
に前記素子基板を前記封止基板に対面させて接着する工
程と、 紫外線の照射により前記接着剤を硬化させる工程と、 を有する有機EL装置の製造方法。 - 【請求項7】 1枚の素子基板の内面に複数個の有機E
L素子を適当な間隔で形成する工程と、 1枚の封止基板の内面において、前記素子基板に形成さ
れる複数個の有機EL素子と対応する複数個所の位置
に、周状の内側隔壁と前記内側隔壁を囲む周状の外側隔
壁をガラスペーストによってそれぞれ印刷した後に焼成
する工程と、 前記各内側隔壁の内側において前記封止基板の内面にそ
れぞれ捕水剤を塗布して乾燥させることにより捕水部を
形成する工程と、 前記各内側隔壁と前記各外側隔壁の間にそれぞれシール
剤として紫外線硬化型の接着剤を塗布する工程と、 前記各有機EL素子が前記各内側隔壁の内側に配される
ように前記素子基板を前記封止基板に対面させて接着す
る工程と、 紫外線の照射により前記接着剤を硬化させる工程と、 前記外側隔壁の外周に沿って前記素子基板と前記封止基
板を切断して複数個の有機EL素子を得る工程を有する
有機EL装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078494A JP2002280169A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 有機el装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078494A JP2002280169A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 有機el装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280169A true JP2002280169A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18935102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001078494A Pending JP2002280169A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 有機el装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280169A (ja) |
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