JP2005173468A - ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 - Google Patents
ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005173468A JP2005173468A JP2003416584A JP2003416584A JP2005173468A JP 2005173468 A JP2005173468 A JP 2005173468A JP 2003416584 A JP2003416584 A JP 2003416584A JP 2003416584 A JP2003416584 A JP 2003416584A JP 2005173468 A JP2005173468 A JP 2005173468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- structural unit
- group
- resist composition
- positive resist
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 67
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims abstract description 41
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 10
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 54
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 34
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 17
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 14
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 13
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 claims description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001602 bicycloalkyls Chemical group 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- XBWQFDNGNOOMDZ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,3-heptafluoropropane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F XBWQFDNGNOOMDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 0 CCC(C)(*)C(OC(CCO1)C1=O)=O Chemical compound CCC(C)(*)C(OC(CCO1)C1=O)=O 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 2
- DCTVCFJTKSQXED-UHFFFAOYSA-N (2-ethyl-2-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)(OC(=O)C(C)=C)C2C3 DCTVCFJTKSQXED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-2-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(OC(=O)C(=C)C)(C)C2C3 FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- OOIBFPKQHULHSQ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-1-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2(O)CC1(OC(=O)C(=C)C)C3 OOIBFPKQHULHSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVQSKVGDZEMBN-UHFFFAOYSA-N (3-oxocyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCC(=O)C1 ZVVQSKVGDZEMBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLQMBODNBLKPIP-UHFFFAOYSA-O (4-hydroxynaphthalen-1-yl)-dimethylsulfanium Chemical compound C1=CC=C2C([S+](C)C)=CC=C(O)C2=C1 XLQMBODNBLKPIP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- KQTKIMROWOIVHW-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxynaphthalen-1-yl)-dimethylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC=C2C([S+](C)C)=CC=C(O)C2=C1 KQTKIMROWOIVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-yl acetate Chemical compound COCC(C)OCC(C)OC(C)=O LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl acetate Chemical compound CC(O)COC(C)=O PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFDUTQGPGFEDHJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;oxolan-2-one Chemical compound CC(=C)C(O)=O.O=C1CCCO1 IFDUTQGPGFEDHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100024003 Arf-GAP with SH3 domain, ANK repeat and PH domain-containing protein 1 Human genes 0.000 description 1
- 102100026291 Arf-GAP with SH3 domain, ANK repeat and PH domain-containing protein 2 Human genes 0.000 description 1
- 101710112065 Arf-GAP with SH3 domain, ANK repeat and PH domain-containing protein 2 Proteins 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N Diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100380306 Homo sapiens ASAP1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000692259 Homo sapiens Phosphoprotein associated with glycosphingolipid-enriched microdomains 1 Proteins 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N Lactic Acid Natural products CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003633 PAG2 gene Proteins 0.000 description 1
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026066 Phosphoprotein associated with glycosphingolipid-enriched microdomains 1 Human genes 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000987219 Sus scrofa Pregnancy-associated glycoprotein 1 Proteins 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZKCAUAQHHGDK-UHFFFAOYSA-M bis(4-tert-butylphenyl)iodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 VGZKCAUAQHHGDK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VQFAIAKCILWQPZ-UHFFFAOYSA-N bromoacetone Chemical compound CC(=O)CBr VQFAIAKCILWQPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLFBFPXKTIQSSY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(oxo)phosphanium Chemical compound CO[P+](=O)OC YLFBFPXKTIQSSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYQUIWZGOBANMJ-UHFFFAOYSA-M dimethyl(phenyl)sulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C[S+](C)C1=CC=CC=C1 CYQUIWZGOBANMJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229940083124 ganglion-blocking antiadrenergic secondary and tertiary amines Drugs 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000004715 keto acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQFRROQMLZCQNL-UHFFFAOYSA-M methyl(diphenyl)sulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C=1C=CC=CC=1[S+](C)C1=CC=CC=C1 XQFRROQMLZCQNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- IZJVVXCHJIQVOL-UHFFFAOYSA-N nitro(phenyl)methanesulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C([N+]([O-])=O)C1=CC=CC=C1 IZJVVXCHJIQVOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CDXVUROVRIFQMV-UHFFFAOYSA-N oxo(diphenoxy)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[P+](=O)OC1=CC=CC=C1 CDXVUROVRIFQMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQKYHDHLEMEVDR-UHFFFAOYSA-N oxo-bis(phenylmethoxy)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1CO[P+](=O)OCC1=CC=CC=C1 RQKYHDHLEMEVDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MLCHBQKMVKNBOV-UHFFFAOYSA-N phenylphosphinic acid Chemical compound OP(=O)C1=CC=CC=C1 MLCHBQKMVKNBOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003007 phosphonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- ZZJNLOGMYQURDL-UHFFFAOYSA-M trifluoromethanesulfonate;tris(4-methylphenyl)sulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 ZZJNLOGMYQURDL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
【課題】 LERの低減、解像性に優れたポジ型レジスト組成物、該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 (A)酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分として、多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a1)、ラクトン含有単環または多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)、水酸基含有多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a3)、および前記構成単位(a2)、(a3)以外の多環式基含有非酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a4)を含む共重合体、(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分として、下記一般式(b−1)または(b−2)で表される少なくとも1種のスルホニウム化合物を含有するポジ型レジスト組成物。
【化1】
【選択図】 なし
【解決手段】 (A)酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分として、多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a1)、ラクトン含有単環または多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)、水酸基含有多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a3)、および前記構成単位(a2)、(a3)以外の多環式基含有非酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a4)を含む共重合体、(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分として、下記一般式(b−1)または(b−2)で表される少なくとも1種のスルホニウム化合物を含有するポジ型レジスト組成物。
【化1】
【選択図】 なし
Description
本発明は、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法に関する。
近年、半導体素子や液晶表示素子の製造においては、リソグラフィー技術の進歩により急速に微細化が進んでいる。微細化の手法としては一般に露光光源の短波長化が行われている。具体的には、従来は、g線、i線に代表される紫外線が用いられていたが、現在では、KrFエキシマレーザー(248nm)が導入されている。
また、微細な寸法のパターンを再現可能な高解像性の条件を満たすレジスト材料の1つとして、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大するベース樹脂と、露光により酸を発生する酸発生剤を含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物が知られている。
酸発生剤としては、現在、オニウム塩が最も一般的に用いられている。該オニウム塩のアニオン部(酸)は、鎖状のフッ素化アルキルスルホン酸イオンがほとんどであり、その他の酸は、酸性度の問題からあまり使用されていない。そのフッ素化アルキルのアルキル鎖としては、レジスト膜中の酸の拡散長をコントロールするために、炭素数の長いものが好ましいとされていたが、該アルキル鎖が炭素数4以上のフッ素化アルキルスルホン酸に関しては、安全性に対する疑問が指摘され始め、現在、世界的に使用が制限されつつある。そのため、そのような長鎖のフッ素化アルキルスルホン酸を使わずに、レジスト膜中の拡散長が短い酸発生剤が必要とされている。
また、微細な寸法のパターンを再現可能な高解像性の条件を満たすレジスト材料の1つとして、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大するベース樹脂と、露光により酸を発生する酸発生剤を含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物が知られている。
酸発生剤としては、現在、オニウム塩が最も一般的に用いられている。該オニウム塩のアニオン部(酸)は、鎖状のフッ素化アルキルスルホン酸イオンがほとんどであり、その他の酸は、酸性度の問題からあまり使用されていない。そのフッ素化アルキルのアルキル鎖としては、レジスト膜中の酸の拡散長をコントロールするために、炭素数の長いものが好ましいとされていたが、該アルキル鎖が炭素数4以上のフッ素化アルキルスルホン酸に関しては、安全性に対する疑問が指摘され始め、現在、世界的に使用が制限されつつある。そのため、そのような長鎖のフッ素化アルキルスルホン酸を使わずに、レジスト膜中の拡散長が短い酸発生剤が必要とされている。
一方、近年の半導体素子の急激な微細化に伴い、いっそうの解像性の向上が求められている。特に、スペース部サイズに対するレジストライン部サイズの比が1未満、例えばスペース部サイズに対するレジストライン部サイズの比が1/9となるような、いわゆる孤立ラインパターンの形成において、解像性向上が必要となってきている。
さらに、このような孤立ラインパターン部(疎パターン部)と、スペース部サイズに対するレジストライン部サイズの比が1以上、例えばスペース部サイズに対するレジストライン部サイズの比が1/1となるような、いわゆるラインアンドスペース(L&S)パターン部(密パターン部)とが混在する疎密混在パターンの形成工程では、疎パターン部と密パターン部とのレジストパターンサイズに差が生じる、いわゆる近接効果の問題が生じてしまうが、従来のレジストではこのような近接効果を抑制するのが困難であり、その改善が望まれている。
また、半導体素子の急激な微細化に伴い、ラインエッジラフネス(LER)が深刻な問題となってきており、その改善も望まれている。
さらに、このような孤立ラインパターン部(疎パターン部)と、スペース部サイズに対するレジストライン部サイズの比が1以上、例えばスペース部サイズに対するレジストライン部サイズの比が1/1となるような、いわゆるラインアンドスペース(L&S)パターン部(密パターン部)とが混在する疎密混在パターンの形成工程では、疎パターン部と密パターン部とのレジストパターンサイズに差が生じる、いわゆる近接効果の問題が生じてしまうが、従来のレジストではこのような近接効果を抑制するのが困難であり、その改善が望まれている。
また、半導体素子の急激な微細化に伴い、ラインエッジラフネス(LER)が深刻な問題となってきており、その改善も望まれている。
本出願人は、すでに、孤立ラインパターンの解像性に優れ、疎密混在パターンにおける近接効果を抑制できる化学増幅型ポジ型レジスト組成物として、特定の4元共重合体を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位を主鎖に有し、酸の作用によってアルカリに対する溶解性が増大する樹脂成分をベース樹脂として用いたポジ型レジスト組成物を提案している(特許文献1参照)。
しかし、特許文献1記載の4元共重合体を含むポジ型レジスト組成物は、孤立ラインパターンの解像性には優れているものの、前記L&Sパターンの解像性や、トレンチパターン、すなわち、レジストライン部サイズに対するスペース部サイズの比が1未満、例えばレジストライン部サイズに対するスペース部サイズの比が1/9となるような孤立スペースパターンの解像性については充分とはいえない。そのため、これらのパターンの解像性についても、さらなる向上が求められている。また、該4元共重合体を含むポジ型レジスト組成物において、ラインエッジラフネスの更なる改善が求められている。
特開2003−167347号公報
しかし、特許文献1記載の4元共重合体を含むポジ型レジスト組成物は、孤立ラインパターンの解像性には優れているものの、前記L&Sパターンの解像性や、トレンチパターン、すなわち、レジストライン部サイズに対するスペース部サイズの比が1未満、例えばレジストライン部サイズに対するスペース部サイズの比が1/9となるような孤立スペースパターンの解像性については充分とはいえない。そのため、これらのパターンの解像性についても、さらなる向上が求められている。また、該4元共重合体を含むポジ型レジスト組成物において、ラインエッジラフネスの更なる改善が求められている。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、LERの低減、解像性、特にL&Sパターンや孤立スペースパターンの解像性に優れたポジ型レジスト組成物、該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法を提供することを課題とする。
本発明者らは、鋭意検討した結果、前記4元共重合体と特定の酸発生剤とを組み合わせて用いることで上記課題が解決されることを見出した。
本発明は、上記知見に基づいてなされたものであり、本発明の第1の発明は、(A)酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分、および(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分を含有するポジ型レジスト組成物であって、
前記樹脂成分(A)が、単環式又は多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a1)、ラクトン含有単環または多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)、水酸基含有多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a3)、および前記構成単位(a2)、(a3)以外の多環式基含有非酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a4)を含む共重合体であり、
前記酸発生剤成分(B)が、下記一般式(b−1)または(b−2)
本発明は、上記知見に基づいてなされたものであり、本発明の第1の発明は、(A)酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分、および(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分を含有するポジ型レジスト組成物であって、
前記樹脂成分(A)が、単環式又は多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a1)、ラクトン含有単環または多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)、水酸基含有多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a3)、および前記構成単位(a2)、(a3)以外の多環式基含有非酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a4)を含む共重合体であり、
前記酸発生剤成分(B)が、下記一般式(b−1)または(b−2)
[式中、Xは、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数2〜6のアルキレン基を表し;Y、Zは、それぞれ独立に、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数1〜10のアルキル基を表し;R1〜R3は、それぞれ独立に、アリール基またはアルキル基を表し、R1〜R3のうち少なくとも1つはアリール基を表す]
で表される少なくとも1種のスルホニウム化合物を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物である。
また、本発明の第2の発明は、前記ポジ型レジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対して選択的に露光処理を行った後、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とするレジストパターン形成方法である。
で表される少なくとも1種のスルホニウム化合物を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物である。
また、本発明の第2の発明は、前記ポジ型レジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対して選択的に露光処理を行った後、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とするレジストパターン形成方法である。
なお、本発明において、「ラクトン含有単環式基または多環式基」とは、ラクトン環からなる単環式基またはラクトン環を有する多環式基である。なお、このときラクトン環とは−CO−O−構造を含むひとつの環を示し、これをひとつ目の環として数える。従って、ここではラクトン環のみの場合はラクトン含有単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらずラクトン含有多環式基とする。また、本発明において、「構成単位」とは、重合体を構成するモノマー単位を意味する。また、「(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位」とは、本明細書中においては、次の一般式(5)で示される単位において、Rが水素原子であるアクリル酸エステルから誘導される構成単位、Rがメチル基であるメタクリル酸エステルから誘導される構成単位、さらにはRがC2〜C5程度の低級アルキル基、具体的にはエチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの直鎖状または分岐状のアルキル基である構成単位の総称とする。
本発明のポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法によれば、LERの低減、解像性、特にL&Sパターンや孤立スペースパターンの解像性に優れたレジストパターンを形成できる。
以下、本発明をより詳細に説明する。
≪ポジ型レジスト組成物≫
本発明のポジ型レジスト組成物は、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分(A)(以下、(A)成分ということがある。)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)(以下、(B)成分ということがある。)とを含むものである。
本発明は、(A)成分が、前記構成単位(a1)〜(a4)を含む共重合体であること、および(B)成分が、前記一般式(b−1)または(b−2)で表される少なくとも1種のスルホニウム化合物を含有することを特徴とする。
これら(A)成分と(B)成分との組み合わせにより、解像性、特にL&Sパターンや孤立スペースパターンの解像性に優れたレジストパターンを形成することができる。また、得られるレジストパターンの形状も、パターン側壁の垂直性の高い矩形性に優れたものである。さらに、ラインエッジラフネス(LER)の低減されたレジストパターンを形成することができる。また、レジストパターンを形成する際の焦点深度幅(DOF)も大きい。なお、ここで、LERとは、現像後のレジストパターンにおいて、例えばラインアンドスペースパターンの側壁に形成される不均一な凹凸を意味する。
≪ポジ型レジスト組成物≫
本発明のポジ型レジスト組成物は、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分(A)(以下、(A)成分ということがある。)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)(以下、(B)成分ということがある。)とを含むものである。
本発明は、(A)成分が、前記構成単位(a1)〜(a4)を含む共重合体であること、および(B)成分が、前記一般式(b−1)または(b−2)で表される少なくとも1種のスルホニウム化合物を含有することを特徴とする。
これら(A)成分と(B)成分との組み合わせにより、解像性、特にL&Sパターンや孤立スペースパターンの解像性に優れたレジストパターンを形成することができる。また、得られるレジストパターンの形状も、パターン側壁の垂直性の高い矩形性に優れたものである。さらに、ラインエッジラフネス(LER)の低減されたレジストパターンを形成することができる。また、レジストパターンを形成する際の焦点深度幅(DOF)も大きい。なお、ここで、LERとは、現像後のレジストパターンにおいて、例えばラインアンドスペースパターンの側壁に形成される不均一な凹凸を意味する。
<(A)成分>
(A)成分は、いわゆる酸解離性溶解抑制基を有するアルカリ不溶性のものであり、露光により前記(B)成分から発生した酸が作用すると、酸解離性溶解抑制基が解離し、これによって(A)成分全体がアルカリ不溶性からアルカリ可溶性に変化する。そのため、レジストパターンの形成においてマスクパターンを介して露光すると、または露光に加えて露光後加熱(PEB)を行うと、露光部はアルカリ可溶性へ転じる一方で、未露光部はアルカリ不溶性のまま変化しないので、アルカリ現像することによりポジ型のレジストパターンが形成できる。
(A)成分は、いわゆる酸解離性溶解抑制基を有するアルカリ不溶性のものであり、露光により前記(B)成分から発生した酸が作用すると、酸解離性溶解抑制基が解離し、これによって(A)成分全体がアルカリ不溶性からアルカリ可溶性に変化する。そのため、レジストパターンの形成においてマスクパターンを介して露光すると、または露光に加えて露光後加熱(PEB)を行うと、露光部はアルカリ可溶性へ転じる一方で、未露光部はアルカリ不溶性のまま変化しないので、アルカリ現像することによりポジ型のレジストパターンが形成できる。
構成単位(a1)は、単環式又は多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位である。
単環式基としては、シクロアルカンから1個の水素原子を除いた基、例えばシクロヘキシル基等の脂肪族単環式基が挙げられる。多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テロラシクロアルカンなどとして、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから1個の水素原子を除いた基、すなわち脂肪族多環式基が挙げられる。ここで、これらの単環式基又は多環式基は、ArFレジストにおいて多く提案されたもので、本発明においてもこれらの単環式又は多環式基を任意に選択し使用することができるが、中でもアダマンチル基、ノルボルニル基、テトラシクロドデカニル基等の脂肪族多環式基を用いるのが、工業上入手し易いなどの点で好ましい。
単環式基としては、シクロアルカンから1個の水素原子を除いた基、例えばシクロヘキシル基等の脂肪族単環式基が挙げられる。多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テロラシクロアルカンなどとして、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから1個の水素原子を除いた基、すなわち脂肪族多環式基が挙げられる。ここで、これらの単環式基又は多環式基は、ArFレジストにおいて多く提案されたもので、本発明においてもこれらの単環式又は多環式基を任意に選択し使用することができるが、中でもアダマンチル基、ノルボルニル基、テトラシクロドデカニル基等の脂肪族多環式基を用いるのが、工業上入手し易いなどの点で好ましい。
酸解離性溶解抑制基は、前述したように、露光前には(A)成分全体をアルカリ不溶とするアルカリ溶解抑制性を有し、露光後には後述する(B)成分から発生した酸の作用により解離し、(A)成分全体をアルカリ可溶性へと変化させるものである。
このような酸解離性溶解抑制基としては、例えば(メタ)アクリル酸のカルボキシル基と環状または鎖状の第3級アルキルエステルを形成するものが広く知られている。
構成単位(a1)としては、前述した機能を有するものであれば特に限定されることなく、任意のものが使用可能である。具体的には、下記一般式(1)、(2)または(3)から選択される少なくとも1種の構成単位が、解像性、耐ドライエッチング性に優れている等の点で好ましい。
このような酸解離性溶解抑制基としては、例えば(メタ)アクリル酸のカルボキシル基と環状または鎖状の第3級アルキルエステルを形成するものが広く知られている。
構成単位(a1)としては、前述した機能を有するものであれば特に限定されることなく、任意のものが使用可能である。具体的には、下記一般式(1)、(2)または(3)から選択される少なくとも1種の構成単位が、解像性、耐ドライエッチング性に優れている等の点で好ましい。
一般式(1)で表される構成単位は、(メタ)アクリル酸のエステル部の酸素原子(−O−)に隣接する炭素原子が、アダマンチル基のような環骨格上の第3級アルキル基となる場合である。
Rとしては、水素原子またはメチル基、さらにはC2〜C5程度の低級アルキル基、具体的にはエチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級の直鎖状または分岐状のアルキル基が挙げられる。
また、R1としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級の直鎖状または分岐状のアルキル基が挙げられる。ここで、R1を炭素数2以上のアルキル基とすれば、メチル基の場合に比べて酸解離性が高くなる傾向にあり、好ましい。ただし、工業的にはメチル基、エチル基とするのが最も好ましい。
Rとしては、水素原子またはメチル基、さらにはC2〜C5程度の低級アルキル基、具体的にはエチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級の直鎖状または分岐状のアルキル基が挙げられる。
また、R1としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級の直鎖状または分岐状のアルキル基が挙げられる。ここで、R1を炭素数2以上のアルキル基とすれば、メチル基の場合に比べて酸解離性が高くなる傾向にあり、好ましい。ただし、工業的にはメチル基、エチル基とするのが最も好ましい。
一般式(2)で表される構成単位は、(メタ)アクリル酸のエステル部の酸素原子(−O−)に隣接する炭素原子が第3級アルキル基であり、該アルキル基中にさらにアダマンチル基のような環骨格が存在する場合である。一般式(2)で表される構成単位において、Rは、前記一般式(1)の場合と同じ定義であり、R2およびR3はそれぞれ独立した低級アルキル基、すなわち前記したC1〜C5程度の直鎖状または分岐状アルキル基である。このような基は、2−メチル−2−アダマンチル基より酸解離性が高くなる傾向がある。なお、前記のR2およびR3については、共にメチル基とするのが工業的に好ましい。
一般式(3)で表される構成単位は、(メタ)アクリル酸エステル部ではなく、別のエステル部の酸素原子(−O−)に隣接する炭素原子が第3級アルキル基であり、該エステル部と(メタ)アクリル酸エステル部とをテトラシクロドデカニル基のような環骨格で連結する場合である。一般式(3)で表される単位において、Rは前記一般式(1)の場合と同じ定義であり、R4はtert−ブチル基やtert−アミル基のような第3級アルキル基である。なお、R4については、tert−ブチル基とするのが工業的に好ましい。
また、このような一般式(1)〜(3)で表される構成単位の中では、特に一般式(1)で表される構成単位で、かつR1がメチル基またはエチル基であるものが、解像性に優れる等の点で好ましい。
また、このような一般式(1)〜(3)で表される構成単位の中では、特に一般式(1)で表される構成単位で、かつR1がメチル基またはエチル基であるものが、解像性に優れる等の点で好ましい。
構成単位(a2)は、ラクトン含有単環または多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位である。ラクトン官能基は、本発明の組成物から形成されるレジスト膜の基板への密着性を高めたり、現像液との親水性を高めたりするうえで有効なものである。
構成単位(a2)としては、このようなラクトン官能基と環基とを共に持てば、特に限定されることなく任意のものが使用可能である。具体的には、ラクトン含有単環式基としては、γ−ブチロラクトンから水素原子1つを除いた基が挙げられ、また、ラクトン含有多環式基としては、ラクトン基を有するビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンから水素原子一つを除いた基が挙げられる。特に、以下のような構造式(6)を有するラクトン含有ビシクロアルカン、または構造式(7)を有するラクトン含有トリシクロアルカンから水素原子を1つを除いた基が、工業上入手し易いなどの点で有利である。
構成単位(a2)としては、このようなラクトン官能基と環基とを共に持てば、特に限定されることなく任意のものが使用可能である。具体的には、ラクトン含有単環式基としては、γ−ブチロラクトンから水素原子1つを除いた基が挙げられ、また、ラクトン含有多環式基としては、ラクトン基を有するビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンから水素原子一つを除いた基が挙げられる。特に、以下のような構造式(6)を有するラクトン含有ビシクロアルカン、または構造式(7)を有するラクトン含有トリシクロアルカンから水素原子を1つを除いた基が、工業上入手し易いなどの点で有利である。
また、構成単位(a2)として具体的には、ラクトン含有モノシクロアルキル基またはトリシクロアルキル基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位が挙げられ、より具体的には、下記一般式(8)〜(10)で表される構成単位が挙げられる。
また、このような一般式(8)〜(10)で表される構成単位の中では、近接効果の抑制・低減についての効果が優れる等の点では、α炭素にエステル結合を有する一般式(10)で表される(メタ)アクリル酸のγ−ブチロラクトンエステル、すなわちγ−ブチロラクトンの(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位が好ましい。
また、一般式(8)、(9)で表される(メタ)アクリル酸のノルボルナンラクトンエステル、すなわちノルボルナンラクトンの(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位は、得られるレジストパターンの形状、例えば矩形性がさらに良好であるため、好ましい。特に、一般式(9)で表される構成単位はその効果が極めて高く、好ましい。
また、一般式(8)、(9)で表される(メタ)アクリル酸のノルボルナンラクトンエステル、すなわちノルボルナンラクトンの(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位は、得られるレジストパターンの形状、例えば矩形性がさらに良好であるため、好ましい。特に、一般式(9)で表される構成単位はその効果が極めて高く、好ましい。
構成単位(a3)は、水酸基含有多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位であり、極性基である水酸基を有することにより、樹脂成分(A)全体の現像液との親水性を高め、露光部のアルカリ溶解性を向上し、これにより解像性の向上に寄与するものである。ここで、多環式基としては、前記の構成単位(a1)の場合と同様の多環式基を用いることができる。
このような構成単位(a3)としては、水酸基含有多環式基であれば特に限定されることなく任意のものが使用可能である。具体的には、水酸基含有アダマンチル基、特に下記一般式(4)で表される構成単位が、耐ドライエッチング性を上昇させる効果と、パターン断面を矩形状にする効果とを有する点で好ましい。
このような構成単位(a3)としては、水酸基含有多環式基であれば特に限定されることなく任意のものが使用可能である。具体的には、水酸基含有アダマンチル基、特に下記一般式(4)で表される構成単位が、耐ドライエッチング性を上昇させる効果と、パターン断面を矩形状にする効果とを有する点で好ましい。
構成単位(a4)は、前記構成単位(a2)、(a3)以外の多環式基含有非酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位である。
多環式基含有非酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位とは、露光前後の(A)成分全体の疎水性を高めてアルカリ溶解性を抑制する機能を有する構成単位である。すなわち、露光前の(A)成分全体のアルカリ溶解性を低減させるとともに、露光後に、(B)成分から発生する酸の作用により解離することなく、前記構成単位(a1)の酸解離性溶解抑制基の解離により(A)成分全体がアルカリ可溶性へと変化した際の(A)成分全体のアルカリ溶解性を、アルカリ不溶とならない範囲で低減する溶解抑制性を有する基を含む構成単位である。
構成単位(a4)は、前記構成単位(a1)、構成単位(a2)、構成単位(a3)とは重複しない。すなわち、構成単位(a1)における酸解離性溶解抑制基、構成単位(a2)におけるラクトン基、構成単位(a3)における水酸基といった基をいずれも保持しない。
構成単位(a4)の多環式基としては、前記構成単位(a1)の場合と同様の多環式基を用いることができる。
このような構成単位(a4)としては、ArFポジ型レジスト材料として従来から知られている多数のものが使用可能であるが、特にトリシクロデカニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、テトラシクロドデカニル(メタ)アクリレートから選ばれる少なくとも1種より誘導される構成単位が、工業上入手し易いなどの点で好ましい。例示したこれらの構成単位を、以下に一般式(11)〜(14)として示す。これらの中でも、一般式(11)で表される構成単位は、得られるレジストパターンの形状、例えば矩形性が特に良好であるため、好ましい。
多環式基含有非酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位とは、露光前後の(A)成分全体の疎水性を高めてアルカリ溶解性を抑制する機能を有する構成単位である。すなわち、露光前の(A)成分全体のアルカリ溶解性を低減させるとともに、露光後に、(B)成分から発生する酸の作用により解離することなく、前記構成単位(a1)の酸解離性溶解抑制基の解離により(A)成分全体がアルカリ可溶性へと変化した際の(A)成分全体のアルカリ溶解性を、アルカリ不溶とならない範囲で低減する溶解抑制性を有する基を含む構成単位である。
構成単位(a4)は、前記構成単位(a1)、構成単位(a2)、構成単位(a3)とは重複しない。すなわち、構成単位(a1)における酸解離性溶解抑制基、構成単位(a2)におけるラクトン基、構成単位(a3)における水酸基といった基をいずれも保持しない。
構成単位(a4)の多環式基としては、前記構成単位(a1)の場合と同様の多環式基を用いることができる。
このような構成単位(a4)としては、ArFポジ型レジスト材料として従来から知られている多数のものが使用可能であるが、特にトリシクロデカニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、テトラシクロドデカニル(メタ)アクリレートから選ばれる少なくとも1種より誘導される構成単位が、工業上入手し易いなどの点で好ましい。例示したこれらの構成単位を、以下に一般式(11)〜(14)として示す。これらの中でも、一般式(11)で表される構成単位は、得られるレジストパターンの形状、例えば矩形性が特に良好であるため、好ましい。
(A)成分としては、特に、構成単位(a1)として前記一般式(1)で表される構成単位を含み、構成単位(a2)として前記一般式(9)で表される構成単位を含み、構成単位(a3)として前記一般式(4)で表される構成単位を含み、構成単位(a4)として前記一般式(11)で表される構成単位を含む共重合体、すなわち、下記4種の構成単位を含む共重合体が好ましい。これは、LERやレジストパターンの矩形性において特に優れているためである。また、ドライエッチング耐性について、後述する樹脂より高くなるため好ましい。
なかでも、構成単位(a1)〜(a4)からなる共重合体が上記効果に優れており、好ましい。
なかでも、構成単位(a1)〜(a4)からなる共重合体が上記効果に優れており、好ましい。
(A)成分中における各構成単位(a1)〜(a4)の割合については、構成単位(a1)が25〜50モル%、好ましくは30〜40モル%の範囲であり、構成単位(a2)が25〜50モル%、好ましくは30〜40モル%の範囲であり、構成単位(a3)が10〜30モル%、好ましくは10〜20モル%の範囲であり、構成単位(a4)が3〜25モル%、好ましくは5〜20モル%の範囲であるのが好適とされる。このような範囲とすれば、得られるポジ型レジスト組成物から形成される孤立パターンの焦点深度幅を大きく向上させ、かつ近接効果も十分に抑制してこれを大きく低減することができる。なお、前記の範囲を大きく逸脱すると、解像性が低下するといった不具合が生じるおそれがある。
また、本発明のポジ型レジスト組成物においては、(A)成分として、前記の各構成単位(a1)〜(a4)を形成するモノマーに、従来化学増幅型のポジ型レジストとして公知の耐ドライエッチング性向上基や酸非解離性の溶解抑制基を有するアクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸などのアルカリ可溶性とするためのエチレン性二重結合を有するカルボン酸、アクリル樹脂の製造に用いられる公知のモノマーなどを、必要に応じて適宜組み合わせ、共重合させて用いることもできる。
アクリル酸誘導体としては、例えばアクリル酸ナフチル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸3−オキソシクロヘキシル、アクリル酸とテルピネオールとのエステル、アクリル酸と3−ブロモアセトンとのエステルなどのカルボキシル基の水酸基を耐ドライエッチング性向上基や酸非解離性置換基で保護したアクリル酸エステルなどが挙げられる。また、メタクリル酸誘導体としては、これらのアクリル酸誘導体に対応するメタクリル酸の誘導体を挙げることができる。
また、エチレン性二重結合を有するカルボン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸などが挙げられる。
アクリル樹脂の製造に用いられる公知のモノマーの例としては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸n−ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピルなどのアクリル酸アルキルエステルおよび対応するメタクリル酸アルキルエステルなどを挙げることができる。
アクリル樹脂の製造に用いられる公知のモノマーの例としては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸n−ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピルなどのアクリル酸アルキルエステルおよび対応するメタクリル酸アルキルエステルなどを挙げることができる。
(A)成分は、各構成単位を誘導するモノマーを、例えばアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)のようなラジカル重合開始剤を用いた公知のラジカル重合等によって重合させることによって得ることができる。
(A)成分の質量平均分子量(ゲルパーミネーションクロマトグラフィによるポリスチレン換算基準)は、7500以下であることが好ましい。より好ましくは4000〜7200、最も好ましくは5000〜6500である。質量平均分子量が7500以下であることにより、LERがさらに向上する。また、アルカリ現像時の現像欠陥も低減される。また、質量平均分子量が4000以上であると(A)成分の合成が容易である。
(A)成分は、1種または2種以上の樹脂から構成することができ、例えば上述の様な構成単位(a1)〜(a4)からなる共重合体を1種単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明においては、(A)成分が前記構成単位(a1)〜(a4)を含む共重合体であることによって、孤立ラインパターンの焦点深度を向上させ、かつ近接効果をも低減することができ、これにより疎・密の両パターンにおいて、マスクパターンに忠実なレジストパターンを形成するようになる。
また、後述する(B)成分との組み合わせにより、L&Sパターンや孤立スペースパターンの解像性を高める。さらに、これらのパターンのLERや形状、焦点深度等を向上させる。
また、後述する(B)成分との組み合わせにより、L&Sパターンや孤立スペースパターンの解像性を高める。さらに、これらのパターンのLERや形状、焦点深度等を向上させる。
<(B)成分>
本発明は、(B)成分が、前記一般式(b−1)または(b−2)で表されるスルホニウム化合物(以下、それぞれ、スルホニウム化合物1、スルホニウム化合物2ということがある)を含有することを特徴とするものである。
本発明は、(B)成分が、前記一般式(b−1)または(b−2)で表されるスルホニウム化合物(以下、それぞれ、スルホニウム化合物1、スルホニウム化合物2ということがある)を含有することを特徴とするものである。
式(b−1)、(b−2)中、Xは、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状または分岐状のアルキレン基であり、該アルキレン基の炭素数は2〜6であり、好ましくは3〜5、最も好ましくは炭素数3である。
Y、Zは、それぞれ独立に、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状または分岐状のアルキル基であり、該アルキル基の炭素数は1〜10であり、好ましくは1〜7、より好ましくは1〜3である。Xのアルキレン基の炭素数またはY、Zのアルキル基の炭素数が小さいほどレジスト溶媒への溶解性も良好であるため好ましい。
また、Xのアルキレン基またはY、Zのアルキル基において、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど、酸の強度が強くなり、また200nm以下の高エネルギー光や電子線に対する透明性が向上するので好ましい。該アルキレン基またはアルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは70〜100%、さらに好ましくは90〜100%であり、最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキレン基またはパーフルオロアルキル基である。
Y、Zは、それぞれ独立に、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状または分岐状のアルキル基であり、該アルキル基の炭素数は1〜10であり、好ましくは1〜7、より好ましくは1〜3である。Xのアルキレン基の炭素数またはY、Zのアルキル基の炭素数が小さいほどレジスト溶媒への溶解性も良好であるため好ましい。
また、Xのアルキレン基またはY、Zのアルキル基において、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど、酸の強度が強くなり、また200nm以下の高エネルギー光や電子線に対する透明性が向上するので好ましい。該アルキレン基またはアルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは70〜100%、さらに好ましくは90〜100%であり、最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキレン基またはパーフルオロアルキル基である。
R1〜R3はそれぞれ独立にアリール基またはアルキル基を表す。
R1〜R3のうち、少なくとも1つはアリール基を表す。R1〜R3のうち、2以上がアリール基であることが好ましく、R1〜R3のすべてがアリール基であることが最も好ましい。
R1〜R3のアリール基としては、特に制限はなく、例えば、炭素数6〜20のアリール基であって、アルキル基、ハロゲン原子等で置換されていてもされていなくてもよいフェニル基、ナフチル基が挙げられる。安価に合成可能なことから、炭素数6〜10のアリール基が好ましい。
R1〜R3のアルキル基としては、特に制限はなく、例えば炭素数1〜10の直鎖状、分岐状または環状のアルキル基等が挙げられる。解像性に優れる点から、炭素数1〜5であることが好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ノニル基、デカニル基等が挙げられ、解像性に優れ、また安価に合成可能なことから好ましいものとして、メチル基を挙げることができる。
これらの中で、R1〜R3はすべてフェニル基であることが最も好ましい。
R1〜R3のうち、少なくとも1つはアリール基を表す。R1〜R3のうち、2以上がアリール基であることが好ましく、R1〜R3のすべてがアリール基であることが最も好ましい。
R1〜R3のアリール基としては、特に制限はなく、例えば、炭素数6〜20のアリール基であって、アルキル基、ハロゲン原子等で置換されていてもされていなくてもよいフェニル基、ナフチル基が挙げられる。安価に合成可能なことから、炭素数6〜10のアリール基が好ましい。
R1〜R3のアルキル基としては、特に制限はなく、例えば炭素数1〜10の直鎖状、分岐状または環状のアルキル基等が挙げられる。解像性に優れる点から、炭素数1〜5であることが好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ノニル基、デカニル基等が挙げられ、解像性に優れ、また安価に合成可能なことから好ましいものとして、メチル基を挙げることができる。
これらの中で、R1〜R3はすべてフェニル基であることが最も好ましい。
これらのスルホニウム化合物1,2は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明において、(B)成分は、LER、解像性、レジストパターン形状、焦点深度等に優れることから、スルホニウム化合物1、2を含むことが必要である。
(B)成分中、スルホニウム化合物1および2から選ばれる少なくとも1種の割合は、その合計量として、(B)成分全体の25〜100質量%が好ましく、30〜100質量%がより好ましい。25質量%以上であることにより、本発明の効果が充分なものとなる。
本発明において、(B)成分は、さらに、従来化学増幅型ホトレジスト組成物において使用されている公知の酸発生剤を含有してもよい。酸発生剤は、これまでヨードニウム塩やスルホニウム塩などのオニウム塩、オキシムスルホネート類、ビスアルキルまたはビスアリールスルホニルジアゾメタン類、ニトロベンジルスルホネート類、イミノスルホネート類、ジスルホン類など多種のものが知られているので、このような公知の酸発生剤から特に限定せずに用いることができる。
その中でも、特にフッ化アルキルスルホン酸イオンをアニオンとして含むオニウム塩(以下、オニウム塩系酸発生剤という)が、発生する酸の強度が強いことから、好適である。
かかるオニウム塩系酸発生剤のカチオンとしては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、n‐ブチル基、tert‐ブチル基などの低級アルキル基;メトキシ基、エトキシ基などの低級アルコキシ基などで置換されていてもよいモノまたはジフェニルヨードニウム、モノ、ジ、またはトリフェニルスルホニウム;ジメチル(4‐ヒドロキシナフチル)スルホニウムなどが好ましい。
また、かかるオニウム塩系酸発生剤のアニオンは、炭素数1〜7、より好ましくは炭素数1〜3の直鎖状のアルキル基の水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換されたフッ化アルキルスルホン酸イオンが、安全性が高いことから好ましい。炭素数が7以下であることにより、スルホン酸としての強度も高くなる。また、該フッ化アルキルスルホン酸イオンのフッ素化率(アルキル基中のフッ素原子の割合)は、好ましくは10〜100%、さらに好ましくは50〜100%であり、特に水素原子をすべてフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。このようなものとしては、具体的には、トリフルオロメタンスルホネート、ヘプタフルオロプロパンスルホネートなどが挙げられる。
その中でも、特にフッ化アルキルスルホン酸イオンをアニオンとして含むオニウム塩(以下、オニウム塩系酸発生剤という)が、発生する酸の強度が強いことから、好適である。
かかるオニウム塩系酸発生剤のカチオンとしては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、n‐ブチル基、tert‐ブチル基などの低級アルキル基;メトキシ基、エトキシ基などの低級アルコキシ基などで置換されていてもよいモノまたはジフェニルヨードニウム、モノ、ジ、またはトリフェニルスルホニウム;ジメチル(4‐ヒドロキシナフチル)スルホニウムなどが好ましい。
また、かかるオニウム塩系酸発生剤のアニオンは、炭素数1〜7、より好ましくは炭素数1〜3の直鎖状のアルキル基の水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換されたフッ化アルキルスルホン酸イオンが、安全性が高いことから好ましい。炭素数が7以下であることにより、スルホン酸としての強度も高くなる。また、該フッ化アルキルスルホン酸イオンのフッ素化率(アルキル基中のフッ素原子の割合)は、好ましくは10〜100%、さらに好ましくは50〜100%であり、特に水素原子をすべてフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。このようなものとしては、具体的には、トリフルオロメタンスルホネート、ヘプタフルオロプロパンスルホネートなどが挙げられる。
このようなオニウム塩系酸発生剤の具体例としては、ジフェニルヨードニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート、ビス(4‐tert‐ブチルフェニル)ヨードニウムのトリフルオロメタンスルホネートまたはノナフルオロブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、トリ(4‐メチルフェニル)スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジメチル(4‐ヒドロキシナフチル)スルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、モノフェニルジメチルスルホニウムのトリフルオロンメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネート、ジフェニルモノメチルスルホニウムのトリフルオロメタンスルホネート、そのヘプタフルオロプロパンスルホネートまたはそのノナフルオロブタンスルホネートなどが挙げられる。
これらのオニウム塩系酸発生剤酸発生剤は1種単独で、または2種以上混合して用いることができる。
これらのオニウム塩系酸発生剤酸発生剤は1種単独で、または2種以上混合して用いることができる。
(B)成分としてオニウム塩系酸発生剤をスルホニウム化合物1および2から選ばれる少なくとも1種と混合して用いる場合、オニウム塩系酸発生剤酸発生剤の割合は、10〜75質量%が好ましく、30〜70質量%がより好ましい。上記範囲内のオニウム塩系酸発生剤酸発生剤を配合することにより、LERや現像欠陥等に優れたものとなる。また、オニウム塩系酸発生剤とスルホニウム化合物1および2から選ばれる少なくとも1種との混合比率(質量比)は1:9〜9:1、好ましくは1:5〜5:1、最も好ましいのは1:2〜2:1である。上記の比率で酸発生剤を混合して用いることで、LERや現像欠陥に優れたものとなる。
(B)成分は、(A)成分100質量部に対して0.1〜30質量部、好ましくは0.5〜20質量部、さらに好ましくは1〜10質量部の割合で用いられる。下限値未満では像形成がなされず、30質量部をこえると均一な溶液となりにくく、保存安定性が低下するおそれがある。
<(C)成分>
本発明のポジ型レジスト組成物は、材料を有機溶剤(C)(以下、(C)成分という)に溶解させて製造することができる。
(C)成分としては、使用する各成分を溶解し、均一な溶液とすることができるものであればよく、従来、化学増幅型レジストの溶剤として公知のものの中から任意のものを1種または2種以上適宜選択して用いることができる。
例えば、γ−ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン類や、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、またはジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類およびその誘導体や、ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類などを挙げることができる。これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2種以上の混合溶剤として用いてもよい。プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)と極性溶剤との配合比は、PGMEAと極性溶剤との相溶性等を考慮して適宜決定すればよいが、好ましくは1:9〜8:2、より好ましくは2:8〜5:5の範囲内とすることが好ましい。
より具体的には、極性溶剤として乳酸エチル(EL)を配合する場合は、PGMEA:ELの質量比が好ましくは2:8〜5:5、より好ましくは3:7〜4:6であると好ましい。また、有機溶剤として、その他には、PGMEA及びELの中から選ばれる少なくとも1種とγ−ブチロラクトンとの混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前者と後者の質量比が好ましくは70:30〜95:5とされる。
(C)成分の使用量は特に限定しないが、基板等に塗布可能な濃度で、塗布膜圧に応じて適宜設定されるものであるが、一般的にはレジスト組成物の固形分濃度2〜20質量%、好ましくは5〜15質量%の範囲内とされる。
本発明のポジ型レジスト組成物は、材料を有機溶剤(C)(以下、(C)成分という)に溶解させて製造することができる。
(C)成分としては、使用する各成分を溶解し、均一な溶液とすることができるものであればよく、従来、化学増幅型レジストの溶剤として公知のものの中から任意のものを1種または2種以上適宜選択して用いることができる。
例えば、γ−ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン類や、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、またはジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類およびその誘導体や、ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類などを挙げることができる。これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2種以上の混合溶剤として用いてもよい。プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)と極性溶剤との配合比は、PGMEAと極性溶剤との相溶性等を考慮して適宜決定すればよいが、好ましくは1:9〜8:2、より好ましくは2:8〜5:5の範囲内とすることが好ましい。
より具体的には、極性溶剤として乳酸エチル(EL)を配合する場合は、PGMEA:ELの質量比が好ましくは2:8〜5:5、より好ましくは3:7〜4:6であると好ましい。また、有機溶剤として、その他には、PGMEA及びELの中から選ばれる少なくとも1種とγ−ブチロラクトンとの混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前者と後者の質量比が好ましくは70:30〜95:5とされる。
(C)成分の使用量は特に限定しないが、基板等に塗布可能な濃度で、塗布膜圧に応じて適宜設定されるものであるが、一般的にはレジスト組成物の固形分濃度2〜20質量%、好ましくは5〜15質量%の範囲内とされる。
<(D)成分>
本発明のポジ型レジスト組成物には、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の成分として、含窒素有機化合物(D)(以下、(D)成分という)を配合させることができる。
この(D)成分は、既に多種多様なものが提案されているので、公知のものから任意に用いれば良いが、アミン、特に第2級低級脂肪族アミンや第3級低級脂肪族アミンが好ましい。
ここで、低級脂肪族アミンとは炭素数5以下のアルキルまたはアルキルアルコールのアミンを言い、この第2級や第3級アミンの例としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられるが、特にトリエタノールアミンのような第3級アルカノールアミンが好ましい。
これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(D)成分は、(A)成分100質量部に対して、通常0.01〜5.0質量部の範囲で用いられる。
本発明のポジ型レジスト組成物には、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の成分として、含窒素有機化合物(D)(以下、(D)成分という)を配合させることができる。
この(D)成分は、既に多種多様なものが提案されているので、公知のものから任意に用いれば良いが、アミン、特に第2級低級脂肪族アミンや第3級低級脂肪族アミンが好ましい。
ここで、低級脂肪族アミンとは炭素数5以下のアルキルまたはアルキルアルコールのアミンを言い、この第2級や第3級アミンの例としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられるが、特にトリエタノールアミンのような第3級アルカノールアミンが好ましい。
これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(D)成分は、(A)成分100質量部に対して、通常0.01〜5.0質量部の範囲で用いられる。
<(E)成分>
また、前記(D)成分との配合による感度劣化を防ぎ、またレジストパターン形状、引き置き安定性等の向上の目的で、さらに任意の成分として、有機カルボン酸またはリンのオキソ酸若しくはその誘導体(E)(以下、(E)成分という)を含有させることができる。なお、(D)成分と(E)成分は併用することもできるし、いずれか1種を用いることもできる。
有機カルボン酸としては、例えば、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸などが好適である。
リンのオキソ酸若しくはその誘導体としては、リン酸、リン酸ジ‐n‐ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステルなどのリン酸またはそれらのエステルのような誘導体、ホスホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸‐ジ‐n‐ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステルなどのホスホン酸およびそれらのエステルのような誘導体、ホスフィン酸、フェニルホスフィン酸などのホスフィン酸およびそれらのエステルのような誘導体が挙げられ、これらの中で特にホスホン酸が好ましい。
(E)成分は、(A)成分100質量部当り0.01〜5.0質量部の割合で用いられる。
また、前記(D)成分との配合による感度劣化を防ぎ、またレジストパターン形状、引き置き安定性等の向上の目的で、さらに任意の成分として、有機カルボン酸またはリンのオキソ酸若しくはその誘導体(E)(以下、(E)成分という)を含有させることができる。なお、(D)成分と(E)成分は併用することもできるし、いずれか1種を用いることもできる。
有機カルボン酸としては、例えば、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸などが好適である。
リンのオキソ酸若しくはその誘導体としては、リン酸、リン酸ジ‐n‐ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステルなどのリン酸またはそれらのエステルのような誘導体、ホスホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸‐ジ‐n‐ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステルなどのホスホン酸およびそれらのエステルのような誘導体、ホスフィン酸、フェニルホスフィン酸などのホスフィン酸およびそれらのエステルのような誘導体が挙げられ、これらの中で特にホスホン酸が好ましい。
(E)成分は、(A)成分100質量部当り0.01〜5.0質量部の割合で用いられる。
<その他の任意成分>
本発明のポジ型レジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤などを適宜、添加含有させることができる。
本発明のポジ型レジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤などを適宜、添加含有させることができる。
≪レジストパターン形成方法≫
本発明のレジストパターン形成方法は例えば以下の様にして行うことができる。
すなわち、まずシリコンウェーハのような基板上に、上記ポジ型レジスト組成物をスピンナーなどで塗布し、80〜150℃の温度条件下、PAB(プレベーク)を40〜120秒間、好ましくは60〜90秒間施し、レジスト膜を形成する。これに、例えばArF露光装置などによりArFエキシマレーザー光を所望のマスクパターンを介して選択的に露光した後、80〜150℃の温度条件下、PEB(露光後加熱)を40〜120秒間、好ましくは60〜90秒間施す。次いでこれをアルカリ現像液、例えば0.1〜10質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像処理する。このようにして、マスクパターンに忠実なレジストパターンを得ることができる。
なお、基板とレジスト組成物の塗布層との間には、有機系または無機系の反射防止膜を設けることもできる。
また、露光に用いる波長は、特に限定されず、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、F2エキシマレーザー、EUV(極紫外線)、VUV(真空紫外線)、EB(電子線)、X線、軟X線等の放射線を用いて行うことができる。本発明にかかるレジスト組成物は、特に、ArFエキシマレーザーに対して有効である。
本発明のレジストパターン形成方法は例えば以下の様にして行うことができる。
すなわち、まずシリコンウェーハのような基板上に、上記ポジ型レジスト組成物をスピンナーなどで塗布し、80〜150℃の温度条件下、PAB(プレベーク)を40〜120秒間、好ましくは60〜90秒間施し、レジスト膜を形成する。これに、例えばArF露光装置などによりArFエキシマレーザー光を所望のマスクパターンを介して選択的に露光した後、80〜150℃の温度条件下、PEB(露光後加熱)を40〜120秒間、好ましくは60〜90秒間施す。次いでこれをアルカリ現像液、例えば0.1〜10質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像処理する。このようにして、マスクパターンに忠実なレジストパターンを得ることができる。
なお、基板とレジスト組成物の塗布層との間には、有機系または無機系の反射防止膜を設けることもできる。
また、露光に用いる波長は、特に限定されず、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、F2エキシマレーザー、EUV(極紫外線)、VUV(真空紫外線)、EB(電子線)、X線、軟X線等の放射線を用いて行うことができる。本発明にかかるレジスト組成物は、特に、ArFエキシマレーザーに対して有効である。
以下、本発明を、実施例を示して詳しく説明する。
合成例1−1
下記モノマー(a11)、(a21)、(a31)および(a41)の混合物0.25モルを、500mlのメチルエチルケトン(MEK)に溶解し、これにAIBN0.01molを加えて溶解した。得られた溶液を、65〜70℃に加熱し、この温度を3時間維持した。その後、得られた反応液を、よく撹拌したイソプロパノール3L中に注ぎ、析出した固形物をろ過により分離した。得られた固形物を300mlのMEKに溶解し、よく撹拌したメタノール3L中に注ぎ、析出した固形物をろ過により分離し、乾燥させて、下記[化16]で表される、質量平均分子量10000の樹脂1−1を得た。
(a11):2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート(一般式(1)において、Rがメチル基で、R1がメチル基である構成単位に相当するモノマー) 40モル%
(a21):γ−ブチロラクトンメタクリレート(一般式(10)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー) 40モル%
(a31):3−ヒドロキシ−1−アダマンチルメタクリレート(一般式(4)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー) 15モル%
(a41):トリシクロデカニルメタクリレート(一般式(11)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー) 5モル%
合成例1−1
下記モノマー(a11)、(a21)、(a31)および(a41)の混合物0.25モルを、500mlのメチルエチルケトン(MEK)に溶解し、これにAIBN0.01molを加えて溶解した。得られた溶液を、65〜70℃に加熱し、この温度を3時間維持した。その後、得られた反応液を、よく撹拌したイソプロパノール3L中に注ぎ、析出した固形物をろ過により分離した。得られた固形物を300mlのMEKに溶解し、よく撹拌したメタノール3L中に注ぎ、析出した固形物をろ過により分離し、乾燥させて、下記[化16]で表される、質量平均分子量10000の樹脂1−1を得た。
(a11):2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート(一般式(1)において、Rがメチル基で、R1がメチル基である構成単位に相当するモノマー) 40モル%
(a21):γ−ブチロラクトンメタクリレート(一般式(10)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー) 40モル%
(a31):3−ヒドロキシ−1−アダマンチルメタクリレート(一般式(4)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー) 15モル%
(a41):トリシクロデカニルメタクリレート(一般式(11)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー) 5モル%
合成例1−2
合成例1−1と同様な組成および方法で質量平均分子量6900の樹脂1−2を得た。
合成例1−1と同様な組成および方法で質量平均分子量6900の樹脂1−2を得た。
合成例2−1
合成例1−1において、(a11)、(a21)に代えて下記モノマー(a12)、(a22)を用い、各モノマーの組成を(a12)/(a22)/(a31)/(a41)=40モル%/35モル%/15モル%/10モル%とした以外は合成例1−1と同様にして、下記[化17]で表される、質量平均分子量10500の樹脂2−1を得た。
(a12):2−エチル−2−アダマンチルメタクリレート(一般式(1)において、Rがメチル基で、R1がエチル基である構成単位に相当するモノマー)
(a22):ノルボルナンラクトンメタクリレート(一般式(8)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー)
合成例1−1において、(a11)、(a21)に代えて下記モノマー(a12)、(a22)を用い、各モノマーの組成を(a12)/(a22)/(a31)/(a41)=40モル%/35モル%/15モル%/10モル%とした以外は合成例1−1と同様にして、下記[化17]で表される、質量平均分子量10500の樹脂2−1を得た。
(a12):2−エチル−2−アダマンチルメタクリレート(一般式(1)において、Rがメチル基で、R1がエチル基である構成単位に相当するモノマー)
(a22):ノルボルナンラクトンメタクリレート(一般式(8)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー)
合成例2−2
合成例2−1と同様な組成および方法で質量平均分子量6400の樹脂2−2を得た。
合成例2−1と同様な組成および方法で質量平均分子量6400の樹脂2−2を得た。
合成例3−1
合成例2において、(a22)に代えて下記モノマー(a23)を用いた以外は合成例2と同様にして、下記[化18]で表される、質量平均分子量7200の樹脂3−1を得た。
(a23):ノルボルナンラクトンメタクリレート(一般式(9)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー)
合成例2において、(a22)に代えて下記モノマー(a23)を用いた以外は合成例2と同様にして、下記[化18]で表される、質量平均分子量7200の樹脂3−1を得た。
(a23):ノルボルナンラクトンメタクリレート(一般式(9)において、Rがメチル基である構成単位に相当するモノマー)
合成例3−2
合成例3−1と同様な組成および方法で質量平均分子量10000の樹脂3−2を得た
合成例3−1と同様な組成および方法で質量平均分子量10000の樹脂3−2を得た
実施例1
合成例1−1で得られた質量平均分子量10000の樹脂1−1の100質量部に、(B)成分として、上記一般式(b−1)におけるXが炭素数3のアルキレン基であり、R1〜R3がフェニル基であるスルホニウム化合物([化19]、以下、PAG1という)3.0質量部、(D)成分としてトリエタノールアミン0.35質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PM)と乳酸エチル(EL)との混合物(質量比8:2)に溶解して、固形分濃度8質量%のポジ型レジスト組成物を調製した。
合成例1−1で得られた質量平均分子量10000の樹脂1−1の100質量部に、(B)成分として、上記一般式(b−1)におけるXが炭素数3のアルキレン基であり、R1〜R3がフェニル基であるスルホニウム化合物([化19]、以下、PAG1という)3.0質量部、(D)成分としてトリエタノールアミン0.35質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PM)と乳酸エチル(EL)との混合物(質量比8:2)に溶解して、固形分濃度8質量%のポジ型レジスト組成物を調製した。
次いで、有機系反射防止膜組成物「ARC−29A」(商品名、ブリュワーサイエンス社製)を、スピンナーを用いてシリコンウェーハ上に塗布し、ホットプレート上で215℃、60秒間焼成して乾燥させることにより、膜厚77nmの有機系反射防止膜を形成した。そして、上記ポジ型レジスト組成物を、スピンナーを用いて反射防止膜上に塗布し、ホットプレート上で120℃、90秒間プレベーク(PAB)し、乾燥することにより、膜厚250nmのレジスト層を形成した。
ついで、ArF露光装置NSR−S302(ニコン社製;NA(開口数)=0.60,σ=0.55)により、ArFエキシマレーザー(193nm)を、マスクパターン(バイナリー)を介して選択的に照射した。
そして、130℃、90秒間の条件でPEB処理し、さらに23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間パドル現像し、その後20秒間水洗して乾燥して、レジストパターンを形成した。
ついで、ArF露光装置NSR−S302(ニコン社製;NA(開口数)=0.60,σ=0.55)により、ArFエキシマレーザー(193nm)を、マスクパターン(バイナリー)を介して選択的に照射した。
そして、130℃、90秒間の条件でPEB処理し、さらに23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間パドル現像し、その後20秒間水洗して乾燥して、レジストパターンを形成した。
その結果、実施例1のポジ型レジスト組成物を用いて、幅120nmのラインアンドスペースが1:10(1320nmピッチ(P))のマスクがスペース幅80nmに転写される露光量Eop(感度)は25mJ/cm2であった。
また、形成された幅80nmの孤立レジストパターンは、トップ形状が丸みをおびず、レジストライン側壁が垂直で、矩形性の高いものであった。
また、上記で形成したパターンのLERを示す尺度である3σを求めた。その結果、得られたパターンの3σは5.0nmであった。なお、3σは、側長SEM(日立製作所社製,商品名「S−9220」)により、試料のレジストパターンの幅を32箇所測定し、その結果から算出した標準偏差(σ)の3倍値(3σ)である。この3σは、その値が小さいほどラフネスが小さく、均一幅のレジストパターンが得られたことを意味する。
また、焦点深度幅(DOF)は450nmであった。
また、形成された幅80nmの孤立レジストパターンは、トップ形状が丸みをおびず、レジストライン側壁が垂直で、矩形性の高いものであった。
また、上記で形成したパターンのLERを示す尺度である3σを求めた。その結果、得られたパターンの3σは5.0nmであった。なお、3σは、側長SEM(日立製作所社製,商品名「S−9220」)により、試料のレジストパターンの幅を32箇所測定し、その結果から算出した標準偏差(σ)の3倍値(3σ)である。この3σは、その値が小さいほどラフネスが小さく、均一幅のレジストパターンが得られたことを意味する。
また、焦点深度幅(DOF)は450nmであった。
さらに、上記露光量Eopにて、上記マスクのピッチを次第に小さくしながら露光したときのラインアンドスペースの分離解像力は240nmピッチであった。分離解像力の値が小さいほど、レジスト組成物としての性能が良いことを示している。この評価法は当業者において頻繁に用いられている。
実施例2〜18、比較例1〜5
(A)成分の種類と(B)成分の種類および配合量(質量部)を表1に示すように変更した以外は実施例1と同様にしてポジ型レジスト組成物を調製した。
なお、実施例9〜12および比較例3は、実施例1におけるPABの温度を105℃に変え、PEBの温度を95℃に変えた。また、実施例13〜18および比較例4〜5は、実施例1におけるPABの温度を125℃に変え、PEBの温度を115℃に変えた。
(A)成分の種類と(B)成分の種類および配合量(質量部)を表1に示すように変更した以外は実施例1と同様にしてポジ型レジスト組成物を調製した。
なお、実施例9〜12および比較例3は、実施例1におけるPABの温度を105℃に変え、PEBの温度を95℃に変えた。また、実施例13〜18および比較例4〜5は、実施例1におけるPABの温度を125℃に変え、PEBの温度を115℃に変えた。
表1中、PAG2は下記[化20]で表される化合物であり、PAG3は下記[化21]で表される化合物であり、PAG4は下記[化22]で表される化合物である。
実施例2〜18および比較例1〜5で調製したポジ型レジスト組成物を、実施例1と同様な方法で評価し、表1にその結果を併記した。
なお、表1中、「Round」とは、スペース部のレジスト側壁の、レジスト膜表面付近のトップ形状が丸みを帯び、スペース部の形状がテーパー状になっていたことを示す。
なお、表1中、「Round」とは、スペース部のレジスト側壁の、レジスト膜表面付近のトップ形状が丸みを帯び、スペース部の形状がテーパー状になっていたことを示す。
上述の結果から明らかなように、実施例1〜18のポジ型レジスト組成物は、孤立スペースパターンやL&Sパターンの解像性が高かった。さらに、形成されたパターンの形状が良好で、LERが小さく、DOFの大きなものであることがわかった。なかでも、樹脂3を用いた実施例13〜18のポジ型レジスト組成物は、LERにおいて特に優れていた。
Claims (16)
- (A)酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分、および(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分を含有するポジ型レジスト組成物であって、
前記樹脂成分(A)が、多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a1)、ラクトン含有単環または多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)、水酸基含有多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a3)、および前記構成単位(a2)、(a3)以外の多環式基含有非酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(a4)を含む共重合体であり、
前記酸発生剤成分(B)が、下記一般式(b−1)または(b−2)
[式中、Xは、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数2〜6のアルキレン基を表し;Y、Zは、それぞれ独立に、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数1〜10のアルキル基を表し;R1〜R3は、それぞれ独立に、アリール基またはアルキル基を表し、R1〜R3のうち少なくとも1つはアリール基を表す]
で表される少なくとも1種のスルホニウム化合物を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。 - 前記構成単位(a1)が、前記一般式(1)で表される構成単位であり、該一般式(1)中のR1がメチル基又はエチル基である請求項2記載のポジ型レジスト組成物。
- 前記構成単位(a2)が、ラクトン含有モノシクロアルキル基またはビシクロアルキル基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位である請求項1〜3のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- 前記構成単位(a2)が、γ−ブチロラクトンの(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位である請求項4記載のポジ型レジスト組成物。
- 前記構成単位(a2)が、ノルボルナンラクトンの(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位である請求項4記載のポジ型レジスト組成物。
- 前記構成単位(a3)が、水酸基含有アダマンチル基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位である請求項1〜7のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- 前記構成単位(a4)が、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、テトラシクロドデカニル(メタ)アクリレートから選ばれる少なくとも1種から誘導される構成単位である請求項1〜9のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- 前記樹脂成分(A)の質量平均分子量が7500以下である請求項1〜11のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- 前記樹脂成分(A)中における各構成単位(a1)〜(a4)の割合が、構成単位(a1)が25〜50モル%の範囲であり、構成単位(a2)が25〜50モル%の範囲であり、構成単位(a3)が10〜30モル%の範囲であり、構成単位(a4)が3〜25モル%の範囲である請求項1〜12のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- 前記酸発生剤成分(B)が、さらに炭素数1〜7の直鎖状のフッ化アルキルスルホン酸イオンをアニオンとするオニウム塩系酸発生剤を含有する請求項1〜13のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- さらに含窒素有機化合物を含有する請求項1〜14のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- 請求項1〜15のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対して選択的に露光処理を行った後、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とするレジストパターン形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003416584A JP2005173468A (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| PCT/JP2004/018189 WO2005057287A1 (ja) | 2003-12-15 | 2004-12-07 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| TW93138146A TWI286670B (en) | 2003-12-15 | 2004-12-09 | Positive resist composition and resist pattern formation method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003416584A JP2005173468A (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005173468A true JP2005173468A (ja) | 2005-06-30 |
Family
ID=34675165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003416584A Withdrawn JP2005173468A (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005173468A (ja) |
| TW (1) | TWI286670B (ja) |
| WO (1) | WO2005057287A1 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006027997A1 (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 電子線またはeuv(極端紫外光)用レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
| JP2006285228A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP2006350212A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Fujifilm Holdings Corp | ポジ型感光性組成物及び該ポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP2007277219A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
| WO2007148525A1 (ja) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| JP2010536977A (ja) * | 2007-08-24 | 2010-12-02 | エイゼット・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・コーポレイション | フォトレジスト組成物に使用するためのポリマー |
| JP2011008293A (ja) * | 2010-09-15 | 2011-01-13 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性組成物及び該ポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| US7960087B2 (en) | 2005-03-11 | 2011-06-14 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same |
| JP2011164651A (ja) * | 2005-07-26 | 2011-08-25 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
| US8039200B2 (en) | 2004-02-05 | 2011-10-18 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition and pattern-forming method using the photosensitive composition |
| US8871421B2 (en) | 2005-07-26 | 2014-10-28 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and method of pattern formation with the same |
| JP2018173606A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法、並びに、化合物及び酸拡散制御剤 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002223001A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 光電装置 |
| JP4193478B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-12-10 | 住友化学株式会社 | スルホニウム塩及びその用途 |
| JP3803286B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2006-08-02 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 |
| JP4042395B2 (ja) * | 2001-12-06 | 2008-02-06 | 住友化学株式会社 | スルホニウム塩及びその用途 |
| JP4225046B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2009-02-18 | 住友化学株式会社 | エネルギー活性なスルホニウム塩及びその用途 |
| JP4002176B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2007-10-31 | 信越化学工業株式会社 | 光酸発生化合物、化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP4254249B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2009-04-15 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
| JP2003223001A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
| JP4199958B2 (ja) * | 2002-06-03 | 2008-12-24 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
-
2003
- 2003-12-15 JP JP2003416584A patent/JP2005173468A/ja not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-12-07 WO PCT/JP2004/018189 patent/WO2005057287A1/ja not_active Ceased
- 2004-12-09 TW TW93138146A patent/TWI286670B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8206886B2 (en) | 2004-02-05 | 2012-06-26 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition and pattern-forming method using the photosensitive composition |
| US8039200B2 (en) | 2004-02-05 | 2011-10-18 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition and pattern-forming method using the photosensitive composition |
| US7736842B2 (en) | 2004-09-09 | 2010-06-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for electron beam or EUV (extreme ultraviolet) and method for forming resist pattern |
| WO2006027997A1 (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 電子線またはeuv(極端紫外光)用レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
| US7960087B2 (en) | 2005-03-11 | 2011-06-14 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same |
| JP2006285228A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP2006350212A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Fujifilm Holdings Corp | ポジ型感光性組成物及び該ポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| US9057952B2 (en) | 2005-07-26 | 2015-06-16 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and method of pattern formation with the same |
| JP2011164651A (ja) * | 2005-07-26 | 2011-08-25 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
| JP2011164650A (ja) * | 2005-07-26 | 2011-08-25 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法 |
| US8871421B2 (en) | 2005-07-26 | 2014-10-28 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and method of pattern formation with the same |
| US9541831B2 (en) | 2005-07-26 | 2017-01-10 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and method of pattern formation with the same |
| US9835945B2 (en) | 2005-07-26 | 2017-12-05 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and method of pattern formation with the same |
| JP2007277219A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Toyo Gosei Kogyo Kk | スルホニウム塩 |
| WO2007148525A1 (ja) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| JP2010536977A (ja) * | 2007-08-24 | 2010-12-02 | エイゼット・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・コーポレイション | フォトレジスト組成物に使用するためのポリマー |
| KR101563375B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2015-10-26 | 에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 가부시키가이샤 | 포토레지스트 조성물에 사용하기 위한 중합체 |
| JP2011008293A (ja) * | 2010-09-15 | 2011-01-13 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性組成物及び該ポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP2018173606A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法、並びに、化合物及び酸拡散制御剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2005057287A1 (ja) | 2005-06-23 |
| TW200528923A (en) | 2005-09-01 |
| TWI286670B (en) | 2007-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7829259B2 (en) | Resin for photoresist composition, photoresist composition and method for forming resist pattern | |
| JP2006045311A (ja) | 高分子化合物、酸発生剤、ポジ型レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 | |
| JP4188265B2 (ja) | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP5470328B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
| JP2005173468A (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP4754265B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP4327003B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
| JP2006349800A (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| US8097396B2 (en) | Positive resist composition and method for forming resist pattern | |
| JP4762630B2 (ja) | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP4969916B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| US20090269706A1 (en) | Method for forming resist pattern | |
| JP4633655B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP4684740B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP4732046B2 (ja) | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP5096796B2 (ja) | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP4191145B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| WO2007148491A1 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
| JP2005249807A (ja) | ホトマスク用ホトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
| JP2004219989A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターンの形成方法 | |
| JP2006201402A (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070306 |