JP2004353044A - スパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
スパッタリングターゲットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004353044A JP2004353044A JP2003153241A JP2003153241A JP2004353044A JP 2004353044 A JP2004353044 A JP 2004353044A JP 2003153241 A JP2003153241 A JP 2003153241A JP 2003153241 A JP2003153241 A JP 2003153241A JP 2004353044 A JP2004353044 A JP 2004353044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- sputtering target
- oxide
- hot pressing
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】ホットプレス法を用いて、その表面に割れが発生せず、成膜中にノジュールやアーキングが発生しない、透明導電性薄膜作製用のスパッタリングターゲットを、安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットをホットプレス法で製造する場合において、ターゲット用試料粉末とホットプレス用型の間に黒鉛粉末を介在させてホットプレスを行う。
【選択図】 図1
【解決手段】酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットをホットプレス法で製造する場合において、ターゲット用試料粉末とホットプレス用型の間に黒鉛粉末を介在させてホットプレスを行う。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、太陽電池などに用いられる低抵抗の透明導電性薄膜をスパッタリング法で作製する際に使用するスパッタリングターゲットの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
透明導電性薄膜は、高い透過率および高い導電性を有し、太陽電池や液晶表示素子などの各種受光素子の電極などに利用され、さらに自動車用や建築用の熱線反射板、帯電防止膜、透明発熱体にも利用されている。
【0003】
特に、スズをドーパントとして含む酸化インジウム膜、すなわちIn2 O3 −Sn系薄膜は、ITO(Indium Tin Oxide)薄膜と称され、透明導電性薄膜の中でも特に低抵抗の薄膜が容易に得られることから、よく用いられている。しかし、ITO薄膜は、キャリア濃度が非常に高いため、赤外波長領域での透過率が低いという問題点を有する。
【0004】
これに対して、赤外波長領域での透過率が高く、しかもITO薄膜と同等の低抵抗を有する透明導電性薄膜を、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むターゲットから作製できることが開示されている(特開2002−256424号公報)。
【0005】
また、酸化インジウムを主成分として、タングステン(W)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、ルテニウム(Ru)およびスズ(Sn)からなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を含むターゲットから透明導電性薄膜を作製することもできる(特開昭59−204625号公報、特開2002−256424号公報など)。
【0006】
これらの透明導電性薄膜の製造方法としては、スパッタリング法がよく用いられる。スパッタリング法の場合、使用されるターゲットは、その相対密度が95%以上であることが望まれる。ターゲットの焼結体相対密度が95%未満であると、長時間にわたりスパッタリングした場合、エロージョン近傍に突起物(ノジュール)が発生して、成膜中にアーキングが生じやすくなる。成膜中にアーキングが発生すると膜質が悪化して低抵抗の膜が作成できないという問題がある。
【0007】
ノジュールやアーキングの生じやすさは、発明者の実験によれば、焼結体のターゲットの相対密度と密接に関連があり、焼結体の相対密度を95%以上にすることで、ノジュールおよびアーキングの発生を効果的に抑制できる。
【0008】
酸化インジウムを主成分として酸化タングステンを0.1〜10質量%含むターゲットの場合には、ITOターゲットの製造に通常用いられる常圧焼結法では密度が上がりがたく、95%以上の密度を有する製品を安定的に生産することは困難である。
【0009】
また、ホットプレス法を用いた場合には、密度は上がるものの、ターゲットが割れやすいという問題があり、やはり製品を安定に生産することが困難であった。この点については、ITOターゲットを含む、酸化インジウムを主成分として、タングステン(W)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、ルテニウム(Ru)およびスズ(Sn)からなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を含むターゲット一般において同傾向である。
【0010】
【特許文献1】
特開昭59−204625号公報
【0011】
【特許文献2】
特開2002−256424号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記事情に鑑み、ホットプレス法を用いて、その表面に割れが発生せず、成膜中にノジュールやアーキングが発生しない、透明導電性薄膜作製用のスパッタリングターゲットを、安定的に製造する方法を提供することにある。特に、常圧焼結法では相対密度を95%以上とすることが困難な酸化インジウムを主成分として酸化タングステンを0.1〜10質量%含むターゲットの製造に本発明は有効である。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明によるスパッタリングターゲットの製造方法は、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットをホットプレス法で製造する方法に特に好適であり、加圧方向において、ターゲット用試料粉末とホットプレス用型の間に黒鉛粉末を介在させてホットプレスを行うことを特徴とする。
【0014】
本発明は、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットの製造を主眼としたものであるが、その他、ITO膜を含めて、酸化インジウムを主成分として、タングステン、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ガリウム、ニオブ、モリブデン、スズおよびルテニウムからなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を混合した試料粉末からホットプレス法によりスパッタリングターゲットを製造する場合に有効に適用できる。これは、主体である酸化インジウムとホットプレス用型との間の問題であり、10質量%程度の第三元素が入っても傾向が同じだからである。
【0015】
具体的には、図1に示すように、容器となる黒鉛型(1)内に最初に黒鉛粉(2)を0.1mm以上10mm以下の厚さとなるように敷き詰め、その上に所定量の試料粉末(3)を装入した後に、さらに黒鉛粉(2)を0.1mm以上10mm以下の厚さで敷き詰め、その上から上側の型(4)を填め込み、黒鉛型(1)のセットを完了した後、図1において上下方向に加圧してホットプレスを行う。
【0016】
なお、当該ホットプレスは、750℃以上の温度および25kg/cm2 以上の圧力の条件下で行うことが望ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】
ホットプレス法によるスパッタリングターゲットの製造は、酸化インジウムを主成分として、タングステン、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ガリウム、ニオブ、モリブデン、スズおよびルテニウムからなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を混合した試料粉末を黒鉛製の型内に敷き詰め、型が酸化しないように真空または不活性ガス雰囲気中で、750℃以上の温度で、かつ、単位面積あたり25kgf/cm2 以上の圧力をかけてホットプレスを行う。
【0018】
到達温度を750℃以上、圧力25kgf/cm2 以上と設定するのは、これらの温度、圧力に達しないと、作製されたターゲットの相対密度が95%に満たないからである。
【0019】
しかし、このような高温高圧下で、直接試料を黒鉛製の型に入れてホットプレスを行うと、作製されたターゲットと黒鉛型との張り付きが生じてしまい、ターゲットの割れ発生につながってしまう。このようなターゲットの割れは、成膜中にノジュールやアーキング発生の原因となる。
【0020】
本発明者は、加圧方向において、試料である混合粉末と黒鉛製の型との間に黒鉛粉末を介在させてホットプレスすることにより、表面に割れが発生させずにスパッタリングターゲットを、安定的に製造しうることを見いだした。なお、型は、黒鉛製のほかにアルミナ製を用いることがある。
【0021】
特に、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットを製造する場合には、常圧焼結法では相対密度が95%以上のターゲットを得ることができないため、本発明を適用することにより、赤外波長領域での透過率が低い透明導電性薄膜作製用のスパッタリングターゲットを製造でき、これによりノジュールやアーキングを発生させることなく、当該特性を有する透明導電性薄膜を安定的に提供しうる。
【0022】
【実施例】
[実施例1]
平均粒径が1μm以下の酸化インジウム(In2 O3 )粉末と平均粒径が1μm以下の酸化タングス(WO3 )粉末とを、WO3 粉末の含有量が5質量%になるように調合し、樹脂製ポットに入れて三次元混合機で混合することにより、混合粉末を得た。混合時間は1時間とした。
【0023】
その後、次のようにしてホットプレスを行った。すなわち、図1に示すように、内径3インチ(約76mm)の容器を構成する黒鉛製型(1)内に黒鉛粉末(2)を厚さ約2mmに敷き詰め、その上に上記混合粉末(3)を200g入れ、さらにその上に黒鉛粉末(2)を厚さ約2mmに敷き詰めた。その上から、上側の型(4)により混合粉末(3)を黒鉛製型(1)内にセットした。セットした黒鉛製型をホットプレス機に装入し、Ar雰囲気中、昇温速度5℃/分で温度850℃まで昇温した後、Ar雰囲気中、温度850℃、圧力250kg/cm2 を維持しつつ、3時間ホットプレスを施して焼結体を製造した。試験条件の一部を表1に示す。
【0024】
得られた焼結体の密度は7.14g/cm3 で、相対密度は99%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。得られた結果を表2に示す。
【0025】
[比較例1]
黒鉛粉末を使用する代わりに、黒鉛製型(1)内に離型剤として窒化ホウ素(BN)を塗布した後、混合粉末を装入した。それ以外は実施例1と同様に行った。試験条件の一部を表1に示す。得られた焼結体には割れが発生していた(表2)。
【0026】
[比較例2]
離型剤を塗布せず、また黒鉛粉末も使用しないで、黒鉛製型(1)内に混合粉末を装入した。それ以外は実施例1と同様に行った。試験条件の一部を表1に示す。得られた焼結体には割れが発生していた(表2)。
【0027】
[実施例2、3]
平均粒径が1μm以下のWO3 粉末の含有量が2質量%(実施例2)および1質量%(実施例3)になるように調合した。それ以外は実施例1と同様に焼結体を製造した。それぞれの得られた焼結体の密度は7.11g/cm3 、相対密度は99%(実施例2)、および密度7.01g/cm3 、相対密度は97%であった(実施例3)。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、いずれも割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に、得られた結果を表2に示す。
【0028】
[実施例4]
ホットプレスを行う際の圧力を50kg/cm2 とした以外は、実施例2と同様に焼結体を製造した。得られた焼結体の密度は6.98g/cm3 、相対密度は97%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に、得られた結果を表2に示す。
【0029】
[実施例5]
ホットプレスを900℃の温度で3時間行った以外は、実施例2と同様にして焼結体を製造した。得られた焼結体の密度は7.06g/cm3 、相対密度は98%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に、得られた結果を表2に示す。
【0030】
[実施例6]
平均粒径が1μm以下のIn2 O3 粉末と平均粒径が1μm以下のWO3 粉末と平均粒径が1μm以下のGeO2 粉末とを、WO3 粉末の含有量が1質量%およびGeO2 粉末の含有量が1質量%になるように調合した。それ以外は実施例5と同様にして焼結体を製造した。得られた焼結体の密度は6.8g/cm3 、相対密度は95%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に示す。得られた結果を表2に示す。
【0031】
[実施例7]
平均粒径が1μm以下のIn2 O3 粉末と平均粒径が1μm以下のWO3 粉末と平均粒径が1μm以下のSiO2 粉末とを、WO3 粉末の含有量が1質量%およびSiO2 粉末の含有量が1質量%になるように調合した。それ以外は実施例5と同様にして焼結体を製造した。得られた焼結体の密度は6.9g/cm3 、相対密度は96%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に示す。得られた結果を表2に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
【表2】
【0034】
【発明の効果】
本発明により、高密度(相対密度95%以上)の酸化インジウムを主成分として、タングステン、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ガリウム、ニオブ、モリブデンおよびルテニウムからなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を添加したスパッタリングターゲット、特に、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットを、ホットプレス法により割れの発生なく製造することができる。このため、製造歩留まりが向上するとともに、スパッタリングにより透明導電性薄膜を作製する際に、ノジュールやアーキングの発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】黒鉛製型に、黒鉛粉を敷き詰め、試料粉末を充填する状態を示す概略断面図である。(A)は、上側の型(4)を除いた黒鉛製型(1)を示し、(B)は、前記黒鉛製型に黒鉛粉(2)と試料粉末(3)とを投入した状態を示し、(C)は、上側の型(4)を挿入してセットを完了した状態を示す。
【符号の説明】
1 黒鉛型(容器)
2 黒鉛粉
3 試料粉末
4 上側の型
【発明の属する技術分野】
本発明は、太陽電池などに用いられる低抵抗の透明導電性薄膜をスパッタリング法で作製する際に使用するスパッタリングターゲットの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
透明導電性薄膜は、高い透過率および高い導電性を有し、太陽電池や液晶表示素子などの各種受光素子の電極などに利用され、さらに自動車用や建築用の熱線反射板、帯電防止膜、透明発熱体にも利用されている。
【0003】
特に、スズをドーパントとして含む酸化インジウム膜、すなわちIn2 O3 −Sn系薄膜は、ITO(Indium Tin Oxide)薄膜と称され、透明導電性薄膜の中でも特に低抵抗の薄膜が容易に得られることから、よく用いられている。しかし、ITO薄膜は、キャリア濃度が非常に高いため、赤外波長領域での透過率が低いという問題点を有する。
【0004】
これに対して、赤外波長領域での透過率が高く、しかもITO薄膜と同等の低抵抗を有する透明導電性薄膜を、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むターゲットから作製できることが開示されている(特開2002−256424号公報)。
【0005】
また、酸化インジウムを主成分として、タングステン(W)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、ルテニウム(Ru)およびスズ(Sn)からなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を含むターゲットから透明導電性薄膜を作製することもできる(特開昭59−204625号公報、特開2002−256424号公報など)。
【0006】
これらの透明導電性薄膜の製造方法としては、スパッタリング法がよく用いられる。スパッタリング法の場合、使用されるターゲットは、その相対密度が95%以上であることが望まれる。ターゲットの焼結体相対密度が95%未満であると、長時間にわたりスパッタリングした場合、エロージョン近傍に突起物(ノジュール)が発生して、成膜中にアーキングが生じやすくなる。成膜中にアーキングが発生すると膜質が悪化して低抵抗の膜が作成できないという問題がある。
【0007】
ノジュールやアーキングの生じやすさは、発明者の実験によれば、焼結体のターゲットの相対密度と密接に関連があり、焼結体の相対密度を95%以上にすることで、ノジュールおよびアーキングの発生を効果的に抑制できる。
【0008】
酸化インジウムを主成分として酸化タングステンを0.1〜10質量%含むターゲットの場合には、ITOターゲットの製造に通常用いられる常圧焼結法では密度が上がりがたく、95%以上の密度を有する製品を安定的に生産することは困難である。
【0009】
また、ホットプレス法を用いた場合には、密度は上がるものの、ターゲットが割れやすいという問題があり、やはり製品を安定に生産することが困難であった。この点については、ITOターゲットを含む、酸化インジウムを主成分として、タングステン(W)、ゲルマニウム(Ge)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、ルテニウム(Ru)およびスズ(Sn)からなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を含むターゲット一般において同傾向である。
【0010】
【特許文献1】
特開昭59−204625号公報
【0011】
【特許文献2】
特開2002−256424号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記事情に鑑み、ホットプレス法を用いて、その表面に割れが発生せず、成膜中にノジュールやアーキングが発生しない、透明導電性薄膜作製用のスパッタリングターゲットを、安定的に製造する方法を提供することにある。特に、常圧焼結法では相対密度を95%以上とすることが困難な酸化インジウムを主成分として酸化タングステンを0.1〜10質量%含むターゲットの製造に本発明は有効である。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明によるスパッタリングターゲットの製造方法は、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットをホットプレス法で製造する方法に特に好適であり、加圧方向において、ターゲット用試料粉末とホットプレス用型の間に黒鉛粉末を介在させてホットプレスを行うことを特徴とする。
【0014】
本発明は、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットの製造を主眼としたものであるが、その他、ITO膜を含めて、酸化インジウムを主成分として、タングステン、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ガリウム、ニオブ、モリブデン、スズおよびルテニウムからなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を混合した試料粉末からホットプレス法によりスパッタリングターゲットを製造する場合に有効に適用できる。これは、主体である酸化インジウムとホットプレス用型との間の問題であり、10質量%程度の第三元素が入っても傾向が同じだからである。
【0015】
具体的には、図1に示すように、容器となる黒鉛型(1)内に最初に黒鉛粉(2)を0.1mm以上10mm以下の厚さとなるように敷き詰め、その上に所定量の試料粉末(3)を装入した後に、さらに黒鉛粉(2)を0.1mm以上10mm以下の厚さで敷き詰め、その上から上側の型(4)を填め込み、黒鉛型(1)のセットを完了した後、図1において上下方向に加圧してホットプレスを行う。
【0016】
なお、当該ホットプレスは、750℃以上の温度および25kg/cm2 以上の圧力の条件下で行うことが望ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】
ホットプレス法によるスパッタリングターゲットの製造は、酸化インジウムを主成分として、タングステン、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ガリウム、ニオブ、モリブデン、スズおよびルテニウムからなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を混合した試料粉末を黒鉛製の型内に敷き詰め、型が酸化しないように真空または不活性ガス雰囲気中で、750℃以上の温度で、かつ、単位面積あたり25kgf/cm2 以上の圧力をかけてホットプレスを行う。
【0018】
到達温度を750℃以上、圧力25kgf/cm2 以上と設定するのは、これらの温度、圧力に達しないと、作製されたターゲットの相対密度が95%に満たないからである。
【0019】
しかし、このような高温高圧下で、直接試料を黒鉛製の型に入れてホットプレスを行うと、作製されたターゲットと黒鉛型との張り付きが生じてしまい、ターゲットの割れ発生につながってしまう。このようなターゲットの割れは、成膜中にノジュールやアーキング発生の原因となる。
【0020】
本発明者は、加圧方向において、試料である混合粉末と黒鉛製の型との間に黒鉛粉末を介在させてホットプレスすることにより、表面に割れが発生させずにスパッタリングターゲットを、安定的に製造しうることを見いだした。なお、型は、黒鉛製のほかにアルミナ製を用いることがある。
【0021】
特に、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットを製造する場合には、常圧焼結法では相対密度が95%以上のターゲットを得ることができないため、本発明を適用することにより、赤外波長領域での透過率が低い透明導電性薄膜作製用のスパッタリングターゲットを製造でき、これによりノジュールやアーキングを発生させることなく、当該特性を有する透明導電性薄膜を安定的に提供しうる。
【0022】
【実施例】
[実施例1]
平均粒径が1μm以下の酸化インジウム(In2 O3 )粉末と平均粒径が1μm以下の酸化タングス(WO3 )粉末とを、WO3 粉末の含有量が5質量%になるように調合し、樹脂製ポットに入れて三次元混合機で混合することにより、混合粉末を得た。混合時間は1時間とした。
【0023】
その後、次のようにしてホットプレスを行った。すなわち、図1に示すように、内径3インチ(約76mm)の容器を構成する黒鉛製型(1)内に黒鉛粉末(2)を厚さ約2mmに敷き詰め、その上に上記混合粉末(3)を200g入れ、さらにその上に黒鉛粉末(2)を厚さ約2mmに敷き詰めた。その上から、上側の型(4)により混合粉末(3)を黒鉛製型(1)内にセットした。セットした黒鉛製型をホットプレス機に装入し、Ar雰囲気中、昇温速度5℃/分で温度850℃まで昇温した後、Ar雰囲気中、温度850℃、圧力250kg/cm2 を維持しつつ、3時間ホットプレスを施して焼結体を製造した。試験条件の一部を表1に示す。
【0024】
得られた焼結体の密度は7.14g/cm3 で、相対密度は99%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。得られた結果を表2に示す。
【0025】
[比較例1]
黒鉛粉末を使用する代わりに、黒鉛製型(1)内に離型剤として窒化ホウ素(BN)を塗布した後、混合粉末を装入した。それ以外は実施例1と同様に行った。試験条件の一部を表1に示す。得られた焼結体には割れが発生していた(表2)。
【0026】
[比較例2]
離型剤を塗布せず、また黒鉛粉末も使用しないで、黒鉛製型(1)内に混合粉末を装入した。それ以外は実施例1と同様に行った。試験条件の一部を表1に示す。得られた焼結体には割れが発生していた(表2)。
【0027】
[実施例2、3]
平均粒径が1μm以下のWO3 粉末の含有量が2質量%(実施例2)および1質量%(実施例3)になるように調合した。それ以外は実施例1と同様に焼結体を製造した。それぞれの得られた焼結体の密度は7.11g/cm3 、相対密度は99%(実施例2)、および密度7.01g/cm3 、相対密度は97%であった(実施例3)。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、いずれも割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に、得られた結果を表2に示す。
【0028】
[実施例4]
ホットプレスを行う際の圧力を50kg/cm2 とした以外は、実施例2と同様に焼結体を製造した。得られた焼結体の密度は6.98g/cm3 、相対密度は97%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に、得られた結果を表2に示す。
【0029】
[実施例5]
ホットプレスを900℃の温度で3時間行った以外は、実施例2と同様にして焼結体を製造した。得られた焼結体の密度は7.06g/cm3 、相対密度は98%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に、得られた結果を表2に示す。
【0030】
[実施例6]
平均粒径が1μm以下のIn2 O3 粉末と平均粒径が1μm以下のWO3 粉末と平均粒径が1μm以下のGeO2 粉末とを、WO3 粉末の含有量が1質量%およびGeO2 粉末の含有量が1質量%になるように調合した。それ以外は実施例5と同様にして焼結体を製造した。得られた焼結体の密度は6.8g/cm3 、相対密度は95%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に示す。得られた結果を表2に示す。
【0031】
[実施例7]
平均粒径が1μm以下のIn2 O3 粉末と平均粒径が1μm以下のWO3 粉末と平均粒径が1μm以下のSiO2 粉末とを、WO3 粉末の含有量が1質量%およびSiO2 粉末の含有量が1質量%になるように調合した。それ以外は実施例5と同様にして焼結体を製造した。得られた焼結体の密度は6.9g/cm3 、相対密度は96%であった。また、外観(割れ発生の有無)観察を行ったところ、割れは発生しなかった。試験条件の一部を表1に示す。得られた結果を表2に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
【表2】
【0034】
【発明の効果】
本発明により、高密度(相対密度95%以上)の酸化インジウムを主成分として、タングステン、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ガリウム、ニオブ、モリブデンおよびルテニウムからなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を添加したスパッタリングターゲット、特に、酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを0.1〜10質量%含むスパッタリングターゲットを、ホットプレス法により割れの発生なく製造することができる。このため、製造歩留まりが向上するとともに、スパッタリングにより透明導電性薄膜を作製する際に、ノジュールやアーキングの発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】黒鉛製型に、黒鉛粉を敷き詰め、試料粉末を充填する状態を示す概略断面図である。(A)は、上側の型(4)を除いた黒鉛製型(1)を示し、(B)は、前記黒鉛製型に黒鉛粉(2)と試料粉末(3)とを投入した状態を示し、(C)は、上側の型(4)を挿入してセットを完了した状態を示す。
【符号の説明】
1 黒鉛型(容器)
2 黒鉛粉
3 試料粉末
4 上側の型
Claims (3)
- 酸化インジウムを主成分として、タングステン、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ガリウム、ニオブ、モリブデン、スズおよびルテニウムからなる群より選ばれた一種以上の金属の酸化物または複合酸化物を混合した試料粉末をホットプレスする際に、加圧方向において、試料粉末とホットプレス用型の間に黒鉛粉末を介在させることを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。
- タングステンが酸化タングステンの形で0.1〜10質量%含まれることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
- 750℃以上の温度および25kg/cm2 以上の圧力でホットプレスを行う請求項1または2に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003153241A JP2004353044A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | スパッタリングターゲットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003153241A JP2004353044A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | スパッタリングターゲットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004353044A true JP2004353044A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34048247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003153241A Pending JP2004353044A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | スパッタリングターゲットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004353044A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103567445A (zh) * | 2012-07-25 | 2014-02-12 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 钼靶材的制作方法 |
| JP5747922B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2015-07-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 太陽電池用透明膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
| CN112853285A (zh) * | 2021-02-01 | 2021-05-28 | 广西晶联光电材料有限责任公司 | 一种氧化铟掺钨靶材的制备方法 |
| CN113508188A (zh) * | 2019-03-15 | 2021-10-15 | 三菱综合材料株式会社 | 氧化钨溅射靶 |
| CN113548872A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-10-26 | 长沙壹纳光电材料有限公司 | 一种iwo靶材及其制备方法与应用 |
-
2003
- 2003-05-29 JP JP2003153241A patent/JP2004353044A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5747922B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2015-07-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 太陽電池用透明膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
| JP2015163741A (ja) * | 2011-02-10 | 2015-09-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 透明膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
| CN103567445A (zh) * | 2012-07-25 | 2014-02-12 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 钼靶材的制作方法 |
| CN113508188A (zh) * | 2019-03-15 | 2021-10-15 | 三菱综合材料株式会社 | 氧化钨溅射靶 |
| CN112853285A (zh) * | 2021-02-01 | 2021-05-28 | 广西晶联光电材料有限责任公司 | 一种氧化铟掺钨靶材的制备方法 |
| CN112853285B (zh) * | 2021-02-01 | 2022-10-21 | 广西晶联光电材料有限责任公司 | 一种氧化铟掺钨靶材的制备方法 |
| CN113548872A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-10-26 | 长沙壹纳光电材料有限公司 | 一种iwo靶材及其制备方法与应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI476159B (zh) | Composite oxide sintered body, amorphous composite oxide film manufacturing method, amorphous composite oxide film, crystal composite oxide film manufacturing method and crystalline composite oxide film | |
| JPH10306367A (ja) | スパッタリングターゲット用ZnO−Ga2O3系焼結体およびその製造方法 | |
| CN105063555A (zh) | 非晶质复合氧化膜、结晶质复合氧化膜、非晶质复合氧化膜的制造方法、结晶质复合氧化膜的制造方法及复合氧化物烧结体 | |
| JP2006022373A (ja) | 透明導電性薄膜作製用スパッタリングターゲットの製造方法 | |
| TW201006781A (en) | Gallium oxide-tin oxide based oxide sintered body and oxide film | |
| JPWO2010035715A1 (ja) | 透明導電膜製造用の酸化物焼結体 | |
| KR950703668A (ko) | 고융점 금속 실리사이드 타겟, 그의 제조방법, 고융점 금속 실리사이드 박막 및 반도체장치(high melting point metallic silicide target and method for producing the same, high melting point metallic silicide film and semicomductor device) | |
| TWI472500B (zh) | 摻雜劑源 | |
| JPH0754132A (ja) | Ito焼結体及びスパッタリングターゲット | |
| JP2019038720A (ja) | セシウムタングステン酸化物焼結体の製造方法、セシウムタングステン酸化物焼結体及び酸化物ターゲット | |
| JP2004353044A (ja) | スパッタリングターゲットの製造方法 | |
| JP2020066558A (ja) | セシウムタングステン酸化物焼結体及びその製造方法、セシウムタングステン酸化物ターゲット | |
| TW201313930A (zh) | MoTi靶材及其製造方法 | |
| CN105112859A (zh) | 一种钠掺杂钼平面靶材的制备方法 | |
| JP3957917B2 (ja) | 薄膜形成用材料 | |
| JP2009144226A (ja) | 金属亜鉛含有スパッタリングターゲット | |
| JP3128124B2 (ja) | 導電性金属酸化物焼結体及びその用途 | |
| JP2006002202A (ja) | 透明導電性薄膜製造用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
| JP3058278B2 (ja) | 酸化物焼結体及びその用途 | |
| JP2015045060A (ja) | Cu系粉末の製造方法およびこれを用いたCu系スパッタリングターゲット材の製造方法 | |
| WO2021019854A1 (ja) | 蒸着用タブレットと酸化物透明導電膜および酸化錫系焼結体の製造方法 | |
| JP2002275624A (ja) | 透明導電性薄膜形成用焼結体ターゲット、その製造方法、及びそれより得られる透明導電性薄膜 | |
| JP2017193755A (ja) | 透明導電膜の製造方法、及び透明導電膜 | |
| JP2009504556A (ja) | SiOx:Si複合材料組成物およびその製造方法 | |
| JP5167575B2 (ja) | 酸化物焼結体、スパッタリングターゲットおよび透明導電膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050613 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070828 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080520 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090203 |