JP2004056018A

JP2004056018A - 配線板およびその製造方法、並びに、多層配線板

Info

Publication number: JP2004056018A
Application number: JP2002214471A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Aoki; 青木　仁
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2002-07-23
Filing date: 2002-07-23
Publication date: 2004-02-19

Abstract

【課題】受動機能部内蔵と軽薄短小化が実現できる配線板とその製造方法、並びに、多層配線板を提供する。
【解決手段】一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路を有し、前記絶縁層中に受動機能部が形成されてなることを特徴とする配線板。金属層上に導体回路を形成する工程と、前記金属層および導体回路上に機能体を形成する工程と、前記金属層の導体回路および機能体形成面に絶縁層を形成する工程と、前記金属層を除去する工程を含んでなることを特徴とする配線板の製造方法。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、受動機能部を内蔵する配線板およびその製造方法、並びに、多層配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して益々小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
最近では、半導体パッケージ基板に、半導体チップや受動部品を内蔵するシステム・イン・パッケージが注目され始めている。特開２００２−５０８７４号公報には、厚いコア基板に半導体チップ（ＩＣチップ）を内蔵する多層プリント配線板とその製造方法が公開されている。また、特開２００２−４３７５４号公報には、厚いコア基板に受動部品（チップコンデンサ、チップ抵抗）を内蔵するプリント配線板とその製造方法が公開されている。これらの公報によると、厚いコア基板の上面に半導体チップや受動部品を内蔵するためのキャビティを形成して、半導体チップや受動部品の外部接続端子を上側に向けてキャビティ内に実装し、コア基板の上面または両面にビルドアップ層を形成することで、半導体チップや受動部品を内蔵した多層プリント配線板を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の技術においては、半導体チップや受動部品を内蔵するためのコア基板が厚いため、電子機器の軽薄短小化の要求に応えることが難しいという課題があった。また、多層配線板の一方の面に半導体チップを実装した場合、コア基板に受動部品を内蔵するため、受動部品と半導体チップとの距離がビルドアップ層の厚み分だけ離れているため、その距離に相当するインダクタンス成分が発生し、電気特性が劣るという課題があった。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、半導体チップとの距離を小さくすることで、インダクタンス成分の小さい受動機能が内蔵でき、かつ、軽薄短小化が実現できる配線板およびその製造方法、並びに、多層配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
１．　一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路を有し、前記絶縁層中に受動機能部が形成されてなることを特徴とする配線板、
２．　前記導体回路上に絶縁層を貫通して導体ポストが形成されてなる第１項記載の配線板、
３．　前記絶縁層の導体回路が形成された裏面に第２の導体回路が形成され、前記導体回路と前記第２の導体回路が導体ポストまたはブラインドビアホールにより接続されてなる第１項記載の配線板、
４．　前記受動機能部が、機能体を、少なくとも２つの導体回路に接して形成されたものである第１項〜第３項のいずれかに記載の配線板、
５．　前記受動機能部が、導体回路の一方に接続され、機能体の少なくとも一部に接するように形成された電極を含んで形成されたものである第４項記載の配線板、
６．　前記機能体が、抵抗体または／および誘電体からなる第４項または第５項に記載の配線板、及び
７．　金属層上に導体回路を形成する工程と、前記金属層および導体回路上に機能体を形成する工程と、前記金属層の導体回路および機能体形成面に絶縁層を形成する工程と、前記金属層を除去する工程を含んでなることを特徴とする配線板の製造方法、
８．　前記導体回路および機能体の少なくとも一部を接するように電極を形成する工程を含んでなる第７項記載の配線板の製造方法、
９．　前記導体回路の一部が露出するように絶縁層にビアホールを形成する工程と、前記ビアホールに導体ポストを形成する工程を含んでなる第７項または第８項に記載の配線板の製造方法、
１０．　前記導体回路の一部が露出するように絶縁層にビアホールを形成する工程と、前記ビアホールにめっきによりブラインドビアホールまたは導体ポストを形成する工程と、前記金属層と接していない側の絶縁層表面に第２の導体回路を形成する工程を含んでなる第７項または第８項に記載の配線板の製造方法、
１１．　前記機能体が、抵抗体または／および誘電体からなる請求項７〜１０のいずれかに記載の配線板の製造方法、
１２．　第１項〜第６項のいずれかに記載の配線板、あるいは、請求項７〜１１のいずれかに記載の配線板の製造方法により得られる配線板を、複数枚積層して得られることを特徴とする多層配線板、
を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【０００８】
図１は、本発明の第１の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図１（ｅ）は得られる配線板の構造を示す断面図である。
【０００９】
本発明の配線板１１０は、一方の面を露出するように絶縁層１０５中に埋め込まれた導体回路１０２を有するとともに、絶縁層１０５中に受動機能部１０３、１０４が内蔵された構造からなる。
【００１０】
受動機能部は、機能体を、少なくとも２つの導体回路に、通常は、隣り合う導体回路に、接して形成されるものであって、同一層に形成された１対の導体回路の間に機能体が形成された平面構造のものと、厚み方向に導体／機能体／導体の構成となる３層構造のものがある。機能体が抵抗の場合、受動機能部は抵抗機能を有し、誘電体の場合はコンデンサ機能を有するものとなる。抵抗機能を有する受動機能部を形成する場合には、形成プロセスが少ない平面構造とすることが好ましい。コンデンサ機能を有する受動機能部を形成する場合、高い静電容量値を得やすい３層構造とすることが好ましい。
【００１１】
受動機能部１０３は、抵抗体または誘電体からなる機能体１０３ａが導体回路１０２ａともう一方の導体回路と接続された電極１０３ｂで挟まれた３層構造からなる抵抗機能またはコンデンサ機能を示したものである。受動機能部１０３の電気特性は、機能体（抵抗体・誘電体）１０３ａの厚み・面積・形状、導体回路１０２ａと電極１０３ｂの間隔・面積・形状などにより決定され、それらを調整することで、受動機能部１０３の電気特性である抵抗（Ω）または静電容量（Ｆ）を調整することができる。また、機能体１０３ａが、抵抗体および誘電体の双方からなる場合には、抵抗およびコンデンサの機能が複合化された受動機能部１０３を得ることができる。例えば、機能体１０３ａが抵抗体と誘電体との２層構造からなる場合には、抵抗とコンデンサが直列に接続された電気特性を有する。また、機能体１０３ａが平面方向に分断された抵抗体と誘電体からなる場合には、抵抗とコンデンサが並列に接続された電気特性を有する。そのため、抵抗とコンデンサを個別に形成するよりも、占有面積を小さくすることができ、より小型化できる。
【００１２】
一方、受動機能部１０４は、導体回路１０２ｂと導体回路１０２ｃの間に、抵抗体または誘電体からなる機能体１０４ａが形成された、いわゆる、平面構造からなる抵抗機能またはコンデンサ機能を示したものである。受動機能部１０４の電気特性は、機能体（抵抗体・誘電体）１０４ａの厚み・面積・形状、導体回路１０２ｂと１０２ｃの間隔・面積・形状などにより決定され、それらを調整することで、受動機能部１０４の電気特性である抵抗（Ω）または静電容量（Ｆ）を調整することができる。機能体１０４ａが、抵抗体および誘電体の双方からなる場合、抵抗機能およびコンデンサ機能が複合化された受動機能部１０４を得ることができるのは、前記受動機能体１０３と同様である。ただし、機能体１０４ａが抵抗体と誘電体との２層構造からなる場合には、抵抗とコンデンサが「並列」に接続された電気特性を有する。また、機能体１０４ａが平面方向に分断された抵抗体と誘電体からなる場合には、抵抗とコンデンサが「直列」に接続された電気特性を有する。
【００１３】
内蔵する受動機能部の構造は、３層構造と平面構造のものがあるが、１枚の配線板中に両構造のものを内蔵しても構わないし、いずれか一方の構造を内蔵しても構わない。特に、受動機能部がコンデンサの場合には、３層構造を採用することで、平面構造と比較して大きい静電容量（Ｆ）を得ることができる。
【００１４】
図１（ｅ）に示す配線板１１０の用途としては、次に示す例が挙げられる。
（１）配線板１１０の一方の面（図では上面）に、半導体チップ（図示せず）をフリップチップ方式またはワイヤーボンディング方式により実装することで、受動機能部が内蔵された半導体パッケージを得る用途。これにより、半導体チップとの距離が実質的に小さい、すなわち、インダクタンス成分の小さい受動機能を得ることができる。
（２）導体回路１０２のパターン（デザイン）が異なる配線板１１０を複数枚用意し、それらを積層することで、受動機能部が内蔵された多層配線板を得る用途。多層配線板の層間接続には従来のスルーホールなどを用いれば良い。
【００１５】
続いて、配線板１１０の製造方法の一例を、図１を参考に説明する。まず、金属層１０１上に、パターンニングされた導体回路１０２を形成する（図１（ａ））。金属層１０１の材質は、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、使用される薬液などに対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングや剥離により除去可能であることが好ましい。そのような金属層１０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、金属層１０１として使用するのに好ましい。
【００１６】
導体回路１０２の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、導体回路１０２の材質を銅にすることで、低抵抗で安定した導体回路１０２が得られる。導体回路１０２の形成方法としては、金属層１０１を電極として電解めっきにより形成する方法、無電解めっきにより形成する方法、金属層１０１上に形成した導電層（図示せず）をエッチングする方法、導電性ペーストを印刷する方法が挙げられる。電解めっきや無電解めっきによる方法の場合、パターニングされためっきレジスト（図示せず）を形成した後に電解・無電解めっきを行い、めっきレジストを剥離することで、導体回路１０２を得ることができる。エッチングによる方法の場合、金属層１０１上にスパッタリングやめっきにより導電層を形成し、一般的なエッチング工程により、導体回路１０２を得ることができる。
【００１７】
次に、形成した導体回路１０２の少なくとも一部と接するように、機能体１０３ａ、１０４ａを形成する（図１（ｂ））。受動機能部１０４は平面構造からなるため、この工程により、受動機能部１０４としての機能を有することになる。
【００１８】
次に、形成した導体回路１０２と機能体１０３ａの少なくとも一部と接するように、電極１０３ｂを形成する（図１（ｃ））。受動機能部１０３は３層構造からなるため、この工程により、受動機能部１０３としての機能を有することになる。
【００１９】
機能体における抵抗体としては、カーボンなどのフィラーとエポキシ樹脂などを混ぜ込んだポリマーペーストタイプの組成物を印刷して熱硬化させて形成したもの、セラミックペーストを印刷して焼成させたもの、ニッケル（Ｎｉ）などで電解・無電解めっきにより形成したものなどが挙げられる。誘電体としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのフィラーとエポキシ樹脂などを混ぜ込んだポリマーペーストタイプの組成物を印刷して熱硬化させて形成したもの、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）などでスパッタリングにより形成したものなどが挙げられる。
【００２０】
電極１０３ｂの材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、電極１０３ｂの材質を銅にすることで、低抵抗で安定した電極１０３ｂが得られる。電極１０３ｂの形成方法としては、無電解めっきにより形成する方法、導電性ペーストを印刷する方法、スパッタリングによる方法などが挙げられる。特に、無電解めっきやスパッタリングによる方法の場合、電極１０３ｂを薄く形成できるため、受動機能部１０３を薄型化できる。
【００２１】
次に、金属層１０１の導体回路１０２と受動機能部１０３，１０４形成面に絶縁層１０５を形成する（図１（ｄ））。絶縁層１０５としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用することができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、シアネート、イソシアネート、ベンゾシクロブテンなどの樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマーなどの樹脂が挙げられる。これらを一種または複数種混ぜ合わせて用いても良く、また、シリカフィラー等の無機フィラー、レベリング剤、カップリング剤、消泡剤、硬化触媒等を添加しても良い。または、ガラスエポキシ基材に代表されるようなガラスクロスやアラミド不織布などの補強繊維に樹脂を含浸させて硬化あるいは半硬化させたものを、絶縁層１０５として使用することもできる。
【００２２】
次に、金属層１０１を除去して、本発明の受動機能部を内蔵した配線板１１０を得る（図１（ｅ））。金属層１０１を除去する方法としては、エッチングや剥離などが挙げられる。エッチングにより除去する場合、導体回路１０２をエッチングせずに、金属層１０１のみをエッチングできる薬液を用いればよい。金属層１０１と導体回路１０２の材質が同じ場合には、金属層１０１をエッチングする薬液に対して耐性を有するバリア金属層（図示せず）を金属層１０１と導体回路１０２の間に形成しておくことで、導体回路１０２がエッチングされるのを防止することができる。剥離により除去する場合には、金属層１０１と、導体回路１０２および絶縁層１０５の界面で剥離ができるように、金属層１０１表面に予め離型処理などを施しておくことが好ましい。
【００２３】
配線板１１０の薄型化を実現するためには、絶縁層１０５の厚みを１００μｍ以下とすることが好ましく、さらには５０μｍ以下が好ましい。また、配線板１１０を複数枚積層して多層配線板とする場合には、絶縁層１０５の厚みを２５μｍ以下とすることが好ましく、１０μｍ以下にすることが、より一層好ましい。受動機能部１０３、１０４は、絶縁層１０５中に内蔵されているため、絶縁層１０５より薄くすることは必須であるが、コンデンサ機能の静電容量を高くするという目的のためにも薄型化は必須である。具体的には、機能体の厚みを１０μｍ以下とすることが好ましく、さらには１μｍ以下とすることが、より一層好ましい。
【００２４】
続いて、本発明の第２の実施形態について説明する。図２は、本発明の第２の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図２（ｇ２）は得られる配線板の構造を示す断面図である。
【００２５】
本発明の配線板２１０が配線板１１０と異なるのは、絶縁層２０５を貫通して導体回路２０２まで達する導体ポスト２０７が形成されている点であり、それ以外は配線板１１０と同様の構造である。
【００２６】
図２（ｇ２）に示す配線板２１０の用途としては、次に示す例が挙げられる。
（１）配線板２１０の一方の面（図では上面）に、半導体チップ（図示せず）をフリップチップ方式またはワイヤーボンディング方式により実装し、導体ポスト表面に、半田ボール（図示せず）を搭載することで、受動機能部が内蔵された半導体パッケージを得る用途。導体ポスト２０７を有するため、半田ボールを搭載する機能を有することになる。
（２）導体回路２０２のパターン（デザイン）が異なる配線板２１０を複数枚用意し、それらを積層することで、受動機能部が内蔵された多層配線板を得る用途。導体ポスト２０７により多層配線板の層間接続を得る。
【００２７】
続いて、配線板２１０の製造方法の一例を、図２を参考に説明する。ただし、図１（ａ）〜（ｄ）までは同様の工程である。
【００２８】
金属層の導体回路と受動機能部形成面に絶縁層を形成した（図１（ｄ）参照）後に、絶縁層２０５にビアホール２０６を形成する（図２（ｅ２））。ビアホール２０６の形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レーザ、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層２０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁層２０５を選択的に感光し、現像することでビアホール２０６を形成することもできる。レーザによる開口では、絶縁層２０５が感光性・非感光性に関係なく、微細なビアホール２０６を容易に形成することができるので、有利である。レーザとしては、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザなどが使用できる。
【００２９】
次に、ビアホール２０６に導電体を充填して、導体ポスト２０７を形成する（図２（ｆ２））。導体ポスト２０７の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、導体ポスト２０７の材質を銅にすることで、低抵抗で安定した導体ポスト２０７が得られる。導体ポスト２０７の形成方法としては、金属層２０１を電極として電解めっきにより形成する方法、無電解めっきにより形成する方法、導電性ペーストを印刷する方法が挙げられる。
【００３０】
次に、金属層２０１を除去して、本発明の受動機能部を内蔵し導体ポストを有する配線板２１０を得る（図２（ｇ２））。金属層２０１のエッチング工程は、図１（ｅ）と同様である。
【００３１】
続いて、本発明の第３の実施形態について説明する。図３は、本発明の第３の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図３（ｇ３）は得られる配線板の構造を示す断面図である。
【００３２】
本発明の配線板３１０が配線板２１０と異なるのは、絶縁層３０５表面に第２の導体回路３０８が形成されている点であり、それ以外は配線板２１０と同様の構造である。
【００３３】
図３（ｇ３）に示す配線板３１０の用途としては、次に示す例が挙げられる。
（１）配線板３１０の一方の面（図では上面）に、半導体チップ（図示せず）をフリップチップ方式またはワイヤーボンディング方式により実装し、第２の導体回路３０８表面に、半田ボール（図示せず）を搭載することで、受動機能部が内蔵された半導体パッケージを得る用途。第２の導体回路３０８を有するため、半田ボールを搭載する機能を有するとともに、導体回路３０２だけでは引き回せない配線パターンを第２の導体回路３０８で引き回すことができるため、高密度配線化が実現できる。
（２）導体回路３０２のパターン（デザイン）が異なる配線板３１０を複数枚用意し、それらを積層することで、受動機能部が内蔵された多層配線板を得る用途。多層配線板の層間接続には従来のスルーホールなどを用いれば良い。
【００３４】
続いて、配線板３１０の製造方法の一例を、図３を参考に説明する。ただし、図１（ａ）〜（ｄ）および図２（ｅ２）までは同様の工程である。
【００３５】
金属層の導体回路と受動機能部形成面に絶縁層を形成した（図１（ｄ）参照）後に、絶縁層３０５にビアホール３０６を形成する（図３（ｅ３））。ビアホール３０６の形成工程は、図２（ｅ２）と同様である。
【００３６】
次に、ビアホール３０６に導電体を充填して、導体ポスト３０７および第２の導体回路３０８を形成する（図３（ｆ３））。導体ポスト３０７の形成工程は図２（ｆ２）と同様である。第２の導体回路３０８を形成する工程としては、従来のセミアディティブ工法を利用することができる。すなわち、形成した導体ポスト３０７と絶縁層３０５表面に薄膜導電性膜を形成し、めっきレジスト形成、電解めっき、めっきレジスト剥離、薄膜導電性膜エッチングの工程により第２の導体回路３０８を得ることができる。また、導体ポスト３０７表面に半田や導電ペーストなどの接続材を形成しておき、銅箔などの金属箔を貼付けることにより、金属箔と導体ポスト３０７とを接続させた後、金属箔を所望の配線パターンにエッチングすることで、第２の導体回路を得ることもできる。その際、絶縁層３０５表面に接着剤を形成しておくか、絶縁層３０５そのものに接着機能を付与しておくことが好ましい。
【００３７】
次に、金属層３０１を除去して、本発明の受動機能部を内蔵し第２の導体回路を有する配線板３１０を得る（図３（ｇ３））。金属層３０１のエッチング工程は、図１（ｅ）と同様である。
【００３８】
続いて、本発明の第４の実施形態について説明する。図４は、本発明の第４の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図４（ｇ４）は得られる配線板の構造を示す断面図である。
【００３９】
本発明の配線板４１０が配線板３１０と異なるのは、導体ポスト３０７の代わりにブラインドビアホール４０７形成されている点であり、それ以外は配線板３１０と同様の構造である。従って、配線板４１０の機能は、配線板３１０の機能と同様であり、製造方法も同様である。なお、ブライドビアホール４０７および第２の導体回路４０８は、公知のセミアディティブ工法により得ることができる。
【００４０】
続いて、本発明の第５の実施形態である多層配線板について説明する。本発明の受動機能部を内蔵した多層配線板（図示せず）を得るためには、パターンの異なる配線板１１０，２１０，３１０，４１０の中から適宜選ばれる配線板を複数枚用意し、積層すれば良い。積層する方法としては、真空プレスなどを用いて、加熱・加圧する方法などが挙げられる。なお、絶縁層１０５，２０５，３０５，４０５が接着性を発現しない場合には、積層する配線板１１０，２１０，３１０，４１０同士の間に接着剤層を挟み込めば良い。また、上側に位置する配線板の導体ポストと、下側に位置する配線板の導体回路との導通を得るためには、導体ポストの先端表面にはんだペーストを印刷したり、はんだ層をめっきにより形成するなどすれば良い。導体ポストが無い場合には、公知のスルーホールにより層間接続を行えば良い。
【００４１】
これまでに説明したように、本発明の配線基板には、半導体パッケージや多層配線板に利用するといった用途がある。そのような半導体パッケージや多層配線板においては、受動部品（いわゆるチップ部品）が表面に実装されているのではなく、機能体や電極から構成される受動機能部が内蔵されたものである。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、薄型化した受動機能部を配線板の絶縁層中に内蔵させることで、▲１▼受動機能部厚みの薄型化による配線板自体の薄型化、▲２▼実装面積の縮小による基板の小型化、▲３▼配線長の短縮による電気特性の向上（半導体チップと受動機能部との距離短縮によるインダクタンス成分の低減）、▲４▼接続点数の減少による接続信頼性の向上、▲５▼受動部品実装コストの削減を実現することができる配線板及び多層配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０１、２０１、３０１、４０１：金属層
１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、２０２、２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、３０２、３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、４０２、４０２ａ、４０２ｂ、４０２ｃ：導体回路
１０３、１０４、２０３、２０４、３０３、３０４、４０３、４０４：受動機能部
１０３ａ、１０４ａ、２０３ａ、２０４ａ、３０３ａ、３０４ａ、４０３ａ、４０４ａ：機能体（抵抗体、誘電体）
１０３ｂ、２０３ｂ、３０３ｂ、４０３ｂ：電極
１０５、２０５、３０５、４０５：絶縁層
２０６、３０６、４０６：ビアホール
２０７、３０７：導体ポスト
４０７：ブラインドビアホール
３０８、４０８：第２の導体回路
１１０、２１０、３１０、４１０：配線板

Claims

一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路を有し、前記絶縁層中に受動機能部が形成されてなることを特徴とする配線板。
前記導体回路上に絶縁層を貫通して導体ポストが形成されてなる請求項１記載の配線板。
前記絶縁層の導体回路が形成された裏面に第２の導体回路が形成され、前記導体回路と前記第２の導体回路が導体ポストまたはブラインドビアホールにより接続されてなる請求項１記載の配線板。
前記受動機能部が、機能体を、少なくとも２つの導体回路に接して形成されたものである請求項１〜３のいずれかに記載の配線板。
前記受動機能部が、導体回路の一方に接続され、機能体の少なくとも一部に接するように形成された電極を含んで形成されたものである請求項４記載の配線板。
前記機能体が、抵抗体または／および誘電体からなる請求項４または５に記載の配線板。
金属層上に導体回路を形成する工程と、前記金属層および導体回路上に機能体を形成する工程と、前記金属層の導体回路および機能体形成面に絶縁層を形成する工程と、前記金属層を除去する工程を含んでなることを特徴とする配線板の製造方法。
前記導体回路および機能体の少なくとも一部を接するように電極を形成する工程を含んでなる請求項７記載の配線板の製造方法。
前記導体回路の一部が露出するように絶縁層にビアホールを形成する工程と、前記ビアホールに導体ポストを形成する工程を含んでなる請求項７または８に記載の配線板の製造方法。
前記導体回路の一部が露出するように絶縁層にビアホールを形成する工程と、前記ビアホールにめっきによりブラインドビアホールまたは導体ポストを形成する工程と、前記金属層と接していない側の絶縁層表面に第２の導体回路を形成する工程を含んでなる請求項７または８に記載の配線板の製造方法。
前記機能体が、抵抗体または／および誘電体からなる請求項７〜１０のいずれかに記載の配線板の製造方法。
請求項１〜６のいずれかに記載の配線板、あるいは、請求項７〜１１のいずれかに記載の配線板の製造方法により得られる配線板を、複数枚積層して得られることを特徴とする多層配線板。