JP2003248035A - プローブエリアの設定方法及びプローブ装置 - Google Patents
プローブエリアの設定方法及びプローブ装置Info
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06794—Devices for sensing when probes are in contact, or in position to contact, with measured object
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えば一部が欠損した割れウエハや小さいチ
ップが形成されたウエハあるいは形状が一定しない不定
形なウエハ等のウエハＷの場合には、オペレータが設計
上のエッジチップのアドレスを指定することが非常に難
しく、プローブエリアの設定に長時間を要したり、実質
的にプローブエリアを設定することが難しい。 【解決手段】 本発明のプローブエリアの設定方法は、
少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能なメインチャック１８
にウエハＷを載置し、メインチャック１８を介してウエ
ハＷをＸ、Ｙ方向に移動させる間に上ＣＣＤカメラ２１
Ａを介してウエハＷの外周に形成された複数のエッジチ
ップを検索してプローブエリアを設定する、際に、ウエ
ハＷ上端のエッジチップを選択した後、チップの検索方
向をＸ方向またはＹ方向に切り替えながらウエハＷを移
動させて複数のエッジチップを反時計回りに順次検索す
る。
ップが形成されたウエハあるいは形状が一定しない不定
形なウエハ等のウエハＷの場合には、オペレータが設計
上のエッジチップのアドレスを指定することが非常に難
しく、プローブエリアの設定に長時間を要したり、実質
的にプローブエリアを設定することが難しい。 【解決手段】 本発明のプローブエリアの設定方法は、
少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能なメインチャック１８
にウエハＷを載置し、メインチャック１８を介してウエ
ハＷをＸ、Ｙ方向に移動させる間に上ＣＣＤカメラ２１
Ａを介してウエハＷの外周に形成された複数のエッジチ
ップを検索してプローブエリアを設定する、際に、ウエ
ハＷ上端のエッジチップを選択した後、チップの検索方
向をＸ方向またはＹ方向に切り替えながらウエハＷを移
動させて複数のエッジチップを反時計回りに順次検索す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブエリアの
設定方法及びプローブ装置に関し、更に詳しくは、被検
査体の外周に形成された半導体素子（以下、「チップ」
と称す。）を検出して検査領域（以下、「プローブエリ
ア」と称す。）を自動的に設定することができるプロー
ブエリアの設定方法及びプローブ装置に関する。
設定方法及びプローブ装置に関し、更に詳しくは、被検
査体の外周に形成された半導体素子（以下、「チップ」
と称す。）を検出して検査領域（以下、「プローブエリ
ア」と称す。）を自動的に設定することができるプロー
ブエリアの設定方法及びプローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプローブ装置は、ウエハを搬送す
ると共にウエハをプリアライメントするローダ室と、こ
のローダ室からウエハを受け取って電気的特性検査行う
プローバ室とを備えている。プローバ室ではウエハを載
置したメインチャックをＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動さ
せ、アライメント機構を用いてウエハのエッジを検出し
てプローブエリアを設定した後、メインチャック上方の
プローブカードのプローブとの位置合わせ（アライメン
ト）を行い、プローブエリアに内でウエハとプローブを
電気的に接触させ、テストヘッドを介してウエハの電気
的特性検査を行っている。
ると共にウエハをプリアライメントするローダ室と、こ
のローダ室からウエハを受け取って電気的特性検査行う
プローバ室とを備えている。プローバ室ではウエハを載
置したメインチャックをＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動さ
せ、アライメント機構を用いてウエハのエッジを検出し
てプローブエリアを設定した後、メインチャック上方の
プローブカードのプローブとの位置合わせ（アライメン
ト）を行い、プローブエリアに内でウエハとプローブを
電気的に接触させ、テストヘッドを介してウエハの電気
的特性検査を行っている。
【０００３】ところで、プローブエリアを設定する場合
には、従来はオペレータが位置座標が予め判っている設
計上の外周チップ（エッジチップ）の位置座標（アドレ
ス）を指定してプローブエリアを設定している。
には、従来はオペレータが位置座標が予め判っている設
計上の外周チップ（エッジチップ）の位置座標（アドレ
ス）を指定してプローブエリアを設定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
一部が欠損した割れウエハや小さいチップが形成された
ウエハあるいは形状が一定しない不定形なウエハ等の被
検査体の場合には、オペレータが設計上のエッジチップ
のアドレスを指定することが非常に難しく、プローブエ
リアの設定に長時間を要し、実質的にプローブエリアを
設定することが難しい等という課題があった。尚、特開
平７−５８１７６号公報には割れウエハに関するウエハ
検査装置が提案されているが、この公報にはプローブエ
リアの設定については提案されていない。
一部が欠損した割れウエハや小さいチップが形成された
ウエハあるいは形状が一定しない不定形なウエハ等の被
検査体の場合には、オペレータが設計上のエッジチップ
のアドレスを指定することが非常に難しく、プローブエ
リアの設定に長時間を要し、実質的にプローブエリアを
設定することが難しい等という課題があった。尚、特開
平７−５８１７６号公報には割れウエハに関するウエハ
検査装置が提案されているが、この公報にはプローブエ
リアの設定については提案されていない。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、欠損がある等して不定形な被検査体やチッ
プが小さい被検査体等のように外周の半導体素子の位置
を特定することができない被検査体であっても外周の半
導体素子を検索してプローブエリアを確実且つ容易に設
定することができるプローブエリアの設定方法及びプロ
ーブ装置を提供することを目的としている。
れたもので、欠損がある等して不定形な被検査体やチッ
プが小さい被検査体等のように外周の半導体素子の位置
を特定することができない被検査体であっても外周の半
導体素子を検索してプローブエリアを確実且つ容易に設
定することができるプローブエリアの設定方法及びプロ
ーブ装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブエリアの設定方法は、少なくともＸ、Ｙ方向
に移動可能な載置台に被検査体を載置し、上記載置台を
介して上記被検査体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像
手段を介して上記被検査体の外周に形成された複数の外
周半導体素子を検索して上記被検査体のプローブエリア
を設定する方法であって、上記いずれかの外周半導体素
子を選択した後、上記半導体素子の検索方向をＸ方向ま
たはＹ方向に切り替えながら上記被検査体を移動させて
上記複数の外周半導体素子を順次検索することを特徴と
するものである。
のプローブエリアの設定方法は、少なくともＸ、Ｙ方向
に移動可能な載置台に被検査体を載置し、上記載置台を
介して上記被検査体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像
手段を介して上記被検査体の外周に形成された複数の外
周半導体素子を検索して上記被検査体のプローブエリア
を設定する方法であって、上記いずれかの外周半導体素
子を選択した後、上記半導体素子の検索方向をＸ方向ま
たはＹ方向に切り替えながら上記被検査体を移動させて
上記複数の外周半導体素子を順次検索することを特徴と
するものである。
【０００７】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
エリアの設定方法は、少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能
な載置台に被検査体を載置し、上記載置台を介して上記
被検査体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像手段を介し
て上記被検査体の外周に形成された複数の外周半導体素
子を検索して上記被検査体のプローブエリアを設定する
方法であって、上記撮像手段を介して上記半導体素子の
素子パターンを撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する
複数の外周半導体素子それぞれを上記素子パターンと比
較しながら検索する左右両端検索工程と、Ｙ方向両端に
位置する複数の外周半導体素子それぞれを上記素子パタ
ーンと比較しながら検索する上下両端検索工程とを備
え、上記左右両端検索工程は、いずれも、上記被検査体
をＹ方向内方へ移動させて半導体素子を順次検索する工
程と、上記Ｙ方向の検索工程で半導体素子が有る時には
上記被検査体の移動方向をＹ方向からＸ方向に切り替え
て上記被検査体をＸ方向外方へ順次移動させて外周半導
体素子を検索する工程を有し、上記Ｙ方向の検索工程で
半導体素子が無い時には上記被検査体の移動方向をＹ方
向からＸ方向に切り替えて上記被検査体をＸ方向内方へ
順次移動させて外周半導体素子を検索する工程を有し、
上記上下両端検索工程は、いずれも、上記被検査体をＸ
方向内方へ移動させて半導体素子を順次検索する工程
と、上記Ｘ方向の検索工程で半導体素子が有る時には上
記被検査体の移動方向をＸ方向からＹ方向に切り替えて
上記被検査体をＹ方向外方へ順次移動させて外周半導体
素子を検索する工程を有し、上記Ｘ方向の検索工程で半
導体素子が無い時には上記被検査体の移動方向をＸ方向
からＹ方向に切り替えて上記被検査体をＹ方向内方へ順
次移動させて外周半導体素子を検索する工程を有するこ
とを特徴とするものである。
エリアの設定方法は、少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能
な載置台に被検査体を載置し、上記載置台を介して上記
被検査体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像手段を介し
て上記被検査体の外周に形成された複数の外周半導体素
子を検索して上記被検査体のプローブエリアを設定する
方法であって、上記撮像手段を介して上記半導体素子の
素子パターンを撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する
複数の外周半導体素子それぞれを上記素子パターンと比
較しながら検索する左右両端検索工程と、Ｙ方向両端に
位置する複数の外周半導体素子それぞれを上記素子パタ
ーンと比較しながら検索する上下両端検索工程とを備
え、上記左右両端検索工程は、いずれも、上記被検査体
をＹ方向内方へ移動させて半導体素子を順次検索する工
程と、上記Ｙ方向の検索工程で半導体素子が有る時には
上記被検査体の移動方向をＹ方向からＸ方向に切り替え
て上記被検査体をＸ方向外方へ順次移動させて外周半導
体素子を検索する工程を有し、上記Ｙ方向の検索工程で
半導体素子が無い時には上記被検査体の移動方向をＹ方
向からＸ方向に切り替えて上記被検査体をＸ方向内方へ
順次移動させて外周半導体素子を検索する工程を有し、
上記上下両端検索工程は、いずれも、上記被検査体をＸ
方向内方へ移動させて半導体素子を順次検索する工程
と、上記Ｘ方向の検索工程で半導体素子が有る時には上
記被検査体の移動方向をＸ方向からＹ方向に切り替えて
上記被検査体をＹ方向外方へ順次移動させて外周半導体
素子を検索する工程を有し、上記Ｘ方向の検索工程で半
導体素子が無い時には上記被検査体の移動方向をＸ方向
からＹ方向に切り替えて上記被検査体をＹ方向内方へ順
次移動させて外周半導体素子を検索する工程を有するこ
とを特徴とするものである。
【０００８】本発明の請求項３に記載のプローブエリア
の設定方法は、少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能な載置
台に被検査体を載置し、上記載置台を介して上記被検査
体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像手段を介して上記
被検査体の外周に形成された複数の外周半導体素子を検
索して上記被検査体のプローブエリアを設定する方法で
あって、上記撮像手段を介して上記半導体素子の素子パ
ターンを撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する複数の
外周半導体素子を上記素子パターンと比較しながら部分
的に検索する左右両端検索工程と、Ｙ方向両端に位置す
る複数の外周半導体素子を上記素子パターンと比較しな
がら部分的に検索する上下両端検索工程とを備え、上記
左右両端検索工程は、いずれも、上記被検査体をＹ方向
内方へ複数の半導体素子分ずつ移動させて半導体素子を
順次検索する工程と、上記Ｙ方向の検索工程で半導体素
子が有る時には上記被検査体の移動方向をＹ方向からＸ
方向に切り替えて上記被検査体をＸ方向外方へ半導体素
子一つ分ずつ移動させて外周半導体素子を検索する工程
を有し、上記Ｙ方向の検索工程で半導体素子が無い時に
は上記被検査体の移動方向をＹ方向からＸ方向に切り替
えて上記被検査体をＸ方向内方へ半導体素子一つ分ずつ
移動させて外周半導体素子を検索し、更に外周半導体素
子が無い時には直前の半導体素子の一つ後の半導体素子
まで戻って上記被検査体をＸ方向内方へ半導体素子一つ
分ずつ移動させて外周半導体素子を検索する工程を有
し、上記上下両端検索工程は、いずれも、上記被検査体
をＸ方向内方へ複数の半導体素子分ずつ移動させ半導体
素子を順次検索する工程と、上記Ｘ方向の検索工程で半
導体素子が有る時には上記被検査体の移動方向をＸ方向
からＹ方向に切り替えて上記被検査体をＹ方向外方へ半
導体素子一つ分ずつ移動させて外周半導体素子を検索す
る工程を有し、上記Ｘ方向の検索工程で半導体素子が無
い時には上記被検査体の移動方向をＸ方向からＹ方向に
切り替えて上記被検査体をＹ方向内方へ一つの半導体素
子分ずつ移動させて外周半導体素子を検索する工程を有
することを特徴とするものである。
の設定方法は、少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能な載置
台に被検査体を載置し、上記載置台を介して上記被検査
体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像手段を介して上記
被検査体の外周に形成された複数の外周半導体素子を検
索して上記被検査体のプローブエリアを設定する方法で
あって、上記撮像手段を介して上記半導体素子の素子パ
ターンを撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する複数の
外周半導体素子を上記素子パターンと比較しながら部分
的に検索する左右両端検索工程と、Ｙ方向両端に位置す
る複数の外周半導体素子を上記素子パターンと比較しな
がら部分的に検索する上下両端検索工程とを備え、上記
左右両端検索工程は、いずれも、上記被検査体をＹ方向
内方へ複数の半導体素子分ずつ移動させて半導体素子を
順次検索する工程と、上記Ｙ方向の検索工程で半導体素
子が有る時には上記被検査体の移動方向をＹ方向からＸ
方向に切り替えて上記被検査体をＸ方向外方へ半導体素
子一つ分ずつ移動させて外周半導体素子を検索する工程
を有し、上記Ｙ方向の検索工程で半導体素子が無い時に
は上記被検査体の移動方向をＹ方向からＸ方向に切り替
えて上記被検査体をＸ方向内方へ半導体素子一つ分ずつ
移動させて外周半導体素子を検索し、更に外周半導体素
子が無い時には直前の半導体素子の一つ後の半導体素子
まで戻って上記被検査体をＸ方向内方へ半導体素子一つ
分ずつ移動させて外周半導体素子を検索する工程を有
し、上記上下両端検索工程は、いずれも、上記被検査体
をＸ方向内方へ複数の半導体素子分ずつ移動させ半導体
素子を順次検索する工程と、上記Ｘ方向の検索工程で半
導体素子が有る時には上記被検査体の移動方向をＸ方向
からＹ方向に切り替えて上記被検査体をＹ方向外方へ半
導体素子一つ分ずつ移動させて外周半導体素子を検索す
る工程を有し、上記Ｘ方向の検索工程で半導体素子が無
い時には上記被検査体の移動方向をＸ方向からＹ方向に
切り替えて上記被検査体をＹ方向内方へ一つの半導体素
子分ずつ移動させて外周半導体素子を検索する工程を有
することを特徴とするものである。
【０００９】本発明の請求項４に記載のプローブエリア
の設定方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記
載の発明において、反時計回りまたは時計回りに上記外
周半導体素子を検索することを特徴とするものである。
の設定方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記
載の発明において、反時計回りまたは時計回りに上記外
周半導体素子を検索することを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項５に記載のプローブ
エリアの設定方法は、請求項２〜請求項４のいずれか１
項に記載の発明において、上記左右両端検索工程ではＸ
方向の検索限界を設定することを特徴とするものであ
る。
エリアの設定方法は、請求項２〜請求項４のいずれか１
項に記載の発明において、上記左右両端検索工程ではＸ
方向の検索限界を設定することを特徴とするものであ
る。
【００１１】また、本発明の請求項６に記載のプローブ
エリアの設定方法は、請求項５に記載の発明において、
上記検索限界を超えた時には上記被検査体の移動方向を
Ｘ方向からＹ方向に切り替えることを特徴とするもので
ある。
エリアの設定方法は、請求項５に記載の発明において、
上記検索限界を超えた時には上記被検査体の移動方向を
Ｘ方向からＹ方向に切り替えることを特徴とするもので
ある。
【００１２】また、本発明の請求項７に記載のプローブ
エリアの設定方法は、請求項３または請求項４に記載の
発明において、前後して検索された二つの外周半導体素
子間を結ぶ線上に位置する半導体素子を外周半導体素子
として設定することを特徴とするものである。
エリアの設定方法は、請求項３または請求項４に記載の
発明において、前後して検索された二つの外周半導体素
子間を結ぶ線上に位置する半導体素子を外周半導体素子
として設定することを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項８に記載のプローブ
エリアの設定方法は、請求項１〜請求項７のいずれか１
項に記載の発明において、上記半導体素子とパターン異
にする半導体素子を検索対象から外すことを特徴とする
ものである。
エリアの設定方法は、請求項１〜請求項７のいずれか１
項に記載の発明において、上記半導体素子とパターン異
にする半導体素子を検索対象から外すことを特徴とする
ものである。
【００１４】また、本発明の請求項９に記載のプローブ
装置は、少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能な載置台と、
この載置台上に載置された被検査体を撮像する撮像手段
と、上記載置台を介して上記被検査体をＸ、Ｙ方向に移
動させる間に撮像手段を介して上記被検査体の外周に形
成された複数の外周半導体素子を検索して上記被検査体
のプローブエリアを設定する手段とを備えたプローブ装
置であって、上記プローブエリア設定手段は、上記撮像
手段を介して撮像された上記半導体素子の素子パターン
を記憶する手段と、最初の外周半導体素子を選択する手
段と、上記選択された外周半導体素子を始点として上記
被検査体のＸ、Ｙ方向への移動をそれぞれ制御しながら
上記半導体素子と上記素子パターンを比較して上記外周
半導体素子を検索する制御手段とを備えことを特徴とす
るものである。
装置は、少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能な載置台と、
この載置台上に載置された被検査体を撮像する撮像手段
と、上記載置台を介して上記被検査体をＸ、Ｙ方向に移
動させる間に撮像手段を介して上記被検査体の外周に形
成された複数の外周半導体素子を検索して上記被検査体
のプローブエリアを設定する手段とを備えたプローブ装
置であって、上記プローブエリア設定手段は、上記撮像
手段を介して撮像された上記半導体素子の素子パターン
を記憶する手段と、最初の外周半導体素子を選択する手
段と、上記選択された外周半導体素子を始点として上記
被検査体のＸ、Ｙ方向への移動をそれぞれ制御しながら
上記半導体素子と上記素子パターンを比較して上記外周
半導体素子を検索する制御手段とを備えことを特徴とす
るものである。
【００１５】また、本発明の請求項１０に記載のプロー
ブ装置は、求項９に記載の発明において、上記被検査体
を複数の半導体素子分ずつＸ、Ｙ方向へ移動させる手段
を有することを特徴とするものである。
ブ装置は、求項９に記載の発明において、上記被検査体
を複数の半導体素子分ずつＸ、Ｙ方向へ移動させる手段
を有することを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項１１に記載のプロー
ブ装置は、請求項９または請求項１０に記載の発明にお
いて、上記プローブエリア設定手段は、前後して検索さ
れた二つの外周半導体素子間を結ぶ線上に位置する半導
体素子を外周半導体素子として設定する手段を有するこ
とを特徴とするものである。
ブ装置は、請求項９または請求項１０に記載の発明にお
いて、上記プローブエリア設定手段は、前後して検索さ
れた二つの外周半導体素子間を結ぶ線上に位置する半導
体素子を外周半導体素子として設定する手段を有するこ
とを特徴とするものである。
【００１７】また、本発明の請求項１２に記載のプロー
ブ装置は、請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載
の発明において、上記最初の外周半導体素子を選択する
手段は、上記載置台の中心位置から上方に検索して得ら
れた半導体素子を外周半導体素子とすることを特徴とす
るものである。
ブ装置は、請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載
の発明において、上記最初の外周半導体素子を選択する
手段は、上記載置台の中心位置から上方に検索して得ら
れた半導体素子を外周半導体素子とすることを特徴とす
るものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図１２に示す実施形
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブ
装置１０は、図１、図２の（ａ）に示すように、ウエハ
Ｗを搬送すると共にウエハＷをプリアライメントするロ
ーダ室１１と、このローダ室１１からウエハＷを受け取
って電気的特性検査行うプローバ室１２と、これら両室
１１、１２内の機器を制御する制御装置１３と、入力装
置１４及び表示装置１５とを備え、機械的構成は従来の
プローブ装置に準じて構成されている。入力装置１４は
例えばキーボードやジョイスティック等によって構成さ
れ、表示装置１５は撮像手段の撮像画像を表示すると共
に検査に伴って種々の設定画面等を表示する。
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブ
装置１０は、図１、図２の（ａ）に示すように、ウエハ
Ｗを搬送すると共にウエハＷをプリアライメントするロ
ーダ室１１と、このローダ室１１からウエハＷを受け取
って電気的特性検査行うプローバ室１２と、これら両室
１１、１２内の機器を制御する制御装置１３と、入力装
置１４及び表示装置１５とを備え、機械的構成は従来の
プローブ装置に準じて構成されている。入力装置１４は
例えばキーボードやジョイスティック等によって構成さ
れ、表示装置１５は撮像手段の撮像画像を表示すると共
に検査に伴って種々の設定画面等を表示する。
【００１９】ローダ室１１は、図１の（ａ）、（ｂ）に
示すように、カセットＣとプローバ室１２間でウエハＷ
を搬送するウエハ搬送機構（以下、「ピンセット」と称
す。）１６と、ピンセット１６を介してウエハＷを搬送
する間にオリフラまたはノッチを基準にしてウエハＷを
プリアライメントするサブチャック１７とを備えてい
る。
示すように、カセットＣとプローバ室１２間でウエハＷ
を搬送するウエハ搬送機構（以下、「ピンセット」と称
す。）１６と、ピンセット１６を介してウエハＷを搬送
する間にオリフラまたはノッチを基準にしてウエハＷを
プリアライメントするサブチャック１７とを備えてい
る。
【００２０】プローバ室１２は、図１の（ａ）、（ｂ）
に示すように、ウエハＷを載置するメインチャック１８
と、メインチャック１８をＸ、Ｙ及びＺ方向に移動させ
るＸＹテーブル等の移動機構１９と、移動機構１９を介
してメインチャック１８がＸ、Ｙ方向に移動する間にウ
エハＷとその上方に配置されたプローブカード２０のプ
ローブ２０Ａの位置合わせ（アライメント）を行うアラ
イメント機構２１とを備えている。プローブカード２０
はプローバ室１２の上壁を形成するヘッドプレート２２
に固定されている。そして、プローブカード２０に対し
てテストヘッドＴが電気的に離接可能に配置されてい
る。
に示すように、ウエハＷを載置するメインチャック１８
と、メインチャック１８をＸ、Ｙ及びＺ方向に移動させ
るＸＹテーブル等の移動機構１９と、移動機構１９を介
してメインチャック１８がＸ、Ｙ方向に移動する間にウ
エハＷとその上方に配置されたプローブカード２０のプ
ローブ２０Ａの位置合わせ（アライメント）を行うアラ
イメント機構２１とを備えている。プローブカード２０
はプローバ室１２の上壁を形成するヘッドプレート２２
に固定されている。そして、プローブカード２０に対し
てテストヘッドＴが電気的に離接可能に配置されてい
る。
【００２１】また、アライメント機構２１は、図１に示
すように、ウエハＷを撮像する上ＣＣＤカメラ２１Ａ
と、上ＣＣＤカメラ２１Ａを支持するアライメントブリ
ッジ２１Ｂと、アライメントブリッジ２１ＢをＹ方向に
移動可能に支持する一対のガイドレール２１Ｃと、メイ
ンチャック１８に付設され且つプローブカード２０を撮
像する下ＣＣＤカメラ２１Ｄとを備えている。そして、
上ＣＣＤカメラ２１Ａがガイドレール２１Ｃに従ってプ
ローブセンタまで進出し、メインチャック１８を介して
ウエハＷがＸ、Ｙ方向に移動する間にプローブセンタに
おいて上下のＣＣＤカメラ２１Ａ、２１Ｄを介してウエ
ハＷとプローブ２０Ａを撮像し、これら両者のアライメ
ントを行う。この様子は表示装置１５に映し出すことが
できる。
すように、ウエハＷを撮像する上ＣＣＤカメラ２１Ａ
と、上ＣＣＤカメラ２１Ａを支持するアライメントブリ
ッジ２１Ｂと、アライメントブリッジ２１ＢをＹ方向に
移動可能に支持する一対のガイドレール２１Ｃと、メイ
ンチャック１８に付設され且つプローブカード２０を撮
像する下ＣＣＤカメラ２１Ｄとを備えている。そして、
上ＣＣＤカメラ２１Ａがガイドレール２１Ｃに従ってプ
ローブセンタまで進出し、メインチャック１８を介して
ウエハＷがＸ、Ｙ方向に移動する間にプローブセンタに
おいて上下のＣＣＤカメラ２１Ａ、２１Ｄを介してウエ
ハＷとプローブ２０Ａを撮像し、これら両者のアライメ
ントを行う。この様子は表示装置１５に映し出すことが
できる。
【００２２】而して、本実施形態の制御装置１３にはプ
ローブエリアを自動的に設定するソフトウエアが格納さ
れている。即ち、制御装置１３は、図２の（ａ）に示す
ように、第１、第２の記憶装置１３Ａ、１３Ｂ及び制御
・演算処理部１３Ｃを備えている。第１の記憶装置１３
Ａはプローブエリア設定用のプログラムやその他の制御
用プログラムが格納されている。これらのプログラムは
第２の記憶装置１３Ｂに読み込まれ、制御・演算処理部
１３Ｃを介してプローブ装置１０を駆動する。
ローブエリアを自動的に設定するソフトウエアが格納さ
れている。即ち、制御装置１３は、図２の（ａ）に示す
ように、第１、第２の記憶装置１３Ａ、１３Ｂ及び制御
・演算処理部１３Ｃを備えている。第１の記憶装置１３
Ａはプローブエリア設定用のプログラムやその他の制御
用プログラムが格納されている。これらのプログラムは
第２の記憶装置１３Ｂに読み込まれ、制御・演算処理部
１３Ｃを介してプローブ装置１０を駆動する。
【００２３】プローブエリア設定用のプログラムは、ウ
エハＷを載置したメインチャック１８を介してウエハＷ
をＸ、Ｙ方向に移動させ、ウエハＷが移動する間に上Ｃ
ＣＤカメラ２１Ａを介してウエハＷの外周に位置する複
数の外周チップ（以下、「エッジチップ」と称す。）を
自動的に検索し、ウエハＷの形状に左右されることなく
プローブエリアを設定するようにプログラムされてい
る。このプログラムは、図２の（ｂ）に示すように、表
示装置１５の表示画面１５Ａにプローブエリアの設定画
面を表示し、この表示画面を用いてプローブエリアを設
定するための各種の条件を設定する。
エハＷを載置したメインチャック１８を介してウエハＷ
をＸ、Ｙ方向に移動させ、ウエハＷが移動する間に上Ｃ
ＣＤカメラ２１Ａを介してウエハＷの外周に位置する複
数の外周チップ（以下、「エッジチップ」と称す。）を
自動的に検索し、ウエハＷの形状に左右されることなく
プローブエリアを設定するようにプログラムされてい
る。このプログラムは、図２の（ｂ）に示すように、表
示装置１５の表示画面１５Ａにプローブエリアの設定画
面を表示し、この表示画面を用いてプローブエリアを設
定するための各種の条件を設定する。
【００２４】つまり、表示装置１５の画面右側に操作画
面が表示され、画面左側にウエハＷの撮像画像またはウ
エハマップ等の画像が表示される。そして、画面上の
「自動エリア設定」に触れると、画面左側にステップサ
イズを入力する画面が開く。「自動エリア設定」に触れ
た時、画面左側にカメラ画像が表示されていた場合には
カメラ画像をそのまま表示し、ウエハマップが表示され
ていた場合にはウエハマップをそのまま表示する。ステ
ップサイズはウエハＷの移動距離をチップサイズで示し
たもので、「１」と入力すればＸ方向またはＹ方向へチ
ップ１個分ずつステップ移動し「２」と入力すればチッ
プ２個分ずつステップ移動する。ステップサイズの入力
画面にはステップサイズの他に「開始」及び「中止」が
同時に表示され、ステップサイズを入力した後、「開
始」に触れればプローブエリアの自動設定を開始し、
「中止」に触れればプローブエリアの自動設定を中止す
る。
面が表示され、画面左側にウエハＷの撮像画像またはウ
エハマップ等の画像が表示される。そして、画面上の
「自動エリア設定」に触れると、画面左側にステップサ
イズを入力する画面が開く。「自動エリア設定」に触れ
た時、画面左側にカメラ画像が表示されていた場合には
カメラ画像をそのまま表示し、ウエハマップが表示され
ていた場合にはウエハマップをそのまま表示する。ステ
ップサイズはウエハＷの移動距離をチップサイズで示し
たもので、「１」と入力すればＸ方向またはＹ方向へチ
ップ１個分ずつステップ移動し「２」と入力すればチッ
プ２個分ずつステップ移動する。ステップサイズの入力
画面にはステップサイズの他に「開始」及び「中止」が
同時に表示され、ステップサイズを入力した後、「開
始」に触れればプローブエリアの自動設定を開始し、
「中止」に触れればプローブエリアの自動設定を中止す
る。
【００２５】更に、図示してないが、プローブエリアの
自動設定が開始すると、画像表示部分にチップが拡大し
て表示され、プローブエリアを開始する時のエッジチッ
プ（例えば、ウエハＷの上側のエッジチップ）をスター
トチップとしてジョイスティックで選択し、このスター
トチップの角を画面中央の十字マークに合わせてスター
トチップを指定する。このスタートチップが確定した
ら、操作画面の「確定終了」に触れてプローブエリアの
自動設定を開始する。プローブエリアの自動設定を開始
すると、メインチャック１８を介してウエハＷをＸ、Ｙ
方向に順次移動させて最初のエッジチップを開始点とし
て例えば反時計回りにエッジチップを順次検索し、全て
のエッジチップの検索を終了した時点でプローブエリア
の設定を終了する。また、スタートチップの選択におい
て、上述のようにジョイスティックを使用することな
く、メインチャック１８の中心部から上方にチップを自
動検索し、エッジチップと認識されたチップをスタート
チップとしてエッジチップを自動的に検索する自動検索
を行なうこともできる。
自動設定が開始すると、画像表示部分にチップが拡大し
て表示され、プローブエリアを開始する時のエッジチッ
プ（例えば、ウエハＷの上側のエッジチップ）をスター
トチップとしてジョイスティックで選択し、このスター
トチップの角を画面中央の十字マークに合わせてスター
トチップを指定する。このスタートチップが確定した
ら、操作画面の「確定終了」に触れてプローブエリアの
自動設定を開始する。プローブエリアの自動設定を開始
すると、メインチャック１８を介してウエハＷをＸ、Ｙ
方向に順次移動させて最初のエッジチップを開始点とし
て例えば反時計回りにエッジチップを順次検索し、全て
のエッジチップの検索を終了した時点でプローブエリア
の設定を終了する。また、スタートチップの選択におい
て、上述のようにジョイスティックを使用することな
く、メインチャック１８の中心部から上方にチップを自
動検索し、エッジチップと認識されたチップをスタート
チップとしてエッジチップを自動的に検索する自動検索
を行なうこともできる。
【００２６】次に、本発明のプローブエリアの設定方法
を適用したプローブ装置１０の動作について図３〜図１
４を参照しながら具体的に説明する。プローブ装置１０
が起動すると、ローダ室１１内及びプローバ室１２内の
各機器は制御装置１３の制御下で駆動する。即ち、ロー
ダ室１１内でピンセット１６が駆動してカセットＣ内の
ウエハＷを一枚取り出した後、サブチャック１７上でウ
エハＷのプリアライメントを行った後ウエハＷをプロー
バ室１２へ搬送する。プローバ室１２ではメインチャッ
ク１８が待機しているため、図３の（ａ）に示すように
メインチャック１８上にウエハＷを載置する（Ｓ１）。
プローバ室１２内ではメインチャック１８及びアライメ
ント機構２１が駆動してウエハＷのアライメントを行う
（Ｓ２）。次いで、ウエハＷに形成されたチップを上Ｃ
ＣＤカメラ２１Ａで撮像し、画像処理部で画像処理した
後、制御・演算処理部１３Ｃを介して画像認識し（Ｓ
３）、この素子パターンを第２の記憶装置１３Ｂで記憶
する。次いで、プローブエリア設定用のプログラムが起
動し、上ＣＣＤカメラ２１Ａを介してウエハＷの外周に
位置するエッジチップを順次自動認識してプローブエリ
アを設定する（Ｓ４）。プローブエリアを設定した後、
プローブエリア内の各チップを順次検査し（Ｓ５）、全
てのチップの検査を終了したら、メインチャック１８上
のウエハＷをピンセット１６を介してアンロードし（Ｓ
６）、カセットＣ内の元の場所へ戻す。
を適用したプローブ装置１０の動作について図３〜図１
４を参照しながら具体的に説明する。プローブ装置１０
が起動すると、ローダ室１１内及びプローバ室１２内の
各機器は制御装置１３の制御下で駆動する。即ち、ロー
ダ室１１内でピンセット１６が駆動してカセットＣ内の
ウエハＷを一枚取り出した後、サブチャック１７上でウ
エハＷのプリアライメントを行った後ウエハＷをプロー
バ室１２へ搬送する。プローバ室１２ではメインチャッ
ク１８が待機しているため、図３の（ａ）に示すように
メインチャック１８上にウエハＷを載置する（Ｓ１）。
プローバ室１２内ではメインチャック１８及びアライメ
ント機構２１が駆動してウエハＷのアライメントを行う
（Ｓ２）。次いで、ウエハＷに形成されたチップを上Ｃ
ＣＤカメラ２１Ａで撮像し、画像処理部で画像処理した
後、制御・演算処理部１３Ｃを介して画像認識し（Ｓ
３）、この素子パターンを第２の記憶装置１３Ｂで記憶
する。次いで、プローブエリア設定用のプログラムが起
動し、上ＣＣＤカメラ２１Ａを介してウエハＷの外周に
位置するエッジチップを順次自動認識してプローブエリ
アを設定する（Ｓ４）。プローブエリアを設定した後、
プローブエリア内の各チップを順次検査し（Ｓ５）、全
てのチップの検査を終了したら、メインチャック１８上
のウエハＷをピンセット１６を介してアンロードし（Ｓ
６）、カセットＣ内の元の場所へ戻す。
【００２７】さて、Ｓ３のプローブエリア自動認識工程
において、スタートチップ自動検索では図３の（ｂ）に
示すように、ウエハＷがセンタチップまで移動した後
（Ｓ１１）、センタチップからＹ方向に１チップずつ移
動し、素子パターンと比較しながらチップの有無を検索
してＹ方向上端に位置するスタートチップを見つけ出す
（Ｓ１２）。スタートチップを検索した後、例えば図４
の（ａ）に示すようにスタートチップを始点として、矢
印に示す方向でのＹ方向上側のエッジチップの検索
（以下、「上側検索」と称す。）、矢印に示す方向で
のＸ方向左側のエッジチップの検索（以下、「左側検
索」と称す。）、矢印に示す方向でのＹ方向下側のエ
ッジチップの検索（以下、「下側検索」と称す。）、矢
印に示す方向でのＸ方向右側のエッジチップの検索
（以下、「右側検索」と称す。）というように反時計回
りで素子パターンと比較しながらエッジチップを順次検
索する（Ｓ１３）。この際、同図に往復矢印で示すよう
にエッジチップとその両側を往復移動させ、エッジチッ
プの外側にチップがないことを確認しエッジチップを確
定する。ウエハＷ外周を一周して全てのエッジチップを
検索したらプローブエリアの自動設定を終了する（Ｓ１
４）。不定形なウエハＷに対しても同図の（ｂ）の各矢
印で示すように反時計回りでエッジチップを順次検索し
て一周する。例えば、図５に示すような割れウエハＷの
場合であっても全てのエッジチップ（同図では●で示し
てある）を確実に検索してプローブエリアを設定し、欠
損したエッジチップをプローブエリアから確実に除外す
ることができる。
において、スタートチップ自動検索では図３の（ｂ）に
示すように、ウエハＷがセンタチップまで移動した後
（Ｓ１１）、センタチップからＹ方向に１チップずつ移
動し、素子パターンと比較しながらチップの有無を検索
してＹ方向上端に位置するスタートチップを見つけ出す
（Ｓ１２）。スタートチップを検索した後、例えば図４
の（ａ）に示すようにスタートチップを始点として、矢
印に示す方向でのＹ方向上側のエッジチップの検索
（以下、「上側検索」と称す。）、矢印に示す方向で
のＸ方向左側のエッジチップの検索（以下、「左側検
索」と称す。）、矢印に示す方向でのＹ方向下側のエ
ッジチップの検索（以下、「下側検索」と称す。）、矢
印に示す方向でのＸ方向右側のエッジチップの検索
（以下、「右側検索」と称す。）というように反時計回
りで素子パターンと比較しながらエッジチップを順次検
索する（Ｓ１３）。この際、同図に往復矢印で示すよう
にエッジチップとその両側を往復移動させ、エッジチッ
プの外側にチップがないことを確認しエッジチップを確
定する。ウエハＷ外周を一周して全てのエッジチップを
検索したらプローブエリアの自動設定を終了する（Ｓ１
４）。不定形なウエハＷに対しても同図の（ｂ）の各矢
印で示すように反時計回りでエッジチップを順次検索し
て一周する。例えば、図５に示すような割れウエハＷの
場合であっても全てのエッジチップ（同図では●で示し
てある）を確実に検索してプローブエリアを設定し、欠
損したエッジチップをプローブエリアから確実に除外す
ることができる。
【００２８】次に、ウエハＷ上端のエッジチップをスタ
ートチップを始点として他のエッジチップを反時計回り
に検索してプローブエリアを設定する手順を図６〜図９
を参照しながら更に説明する。尚、本実施形態はステッ
プサイズを「１」に設定した場合である。
ートチップを始点として他のエッジチップを反時計回り
に検索してプローブエリアを設定する手順を図６〜図９
を参照しながら更に説明する。尚、本実施形態はステッ
プサイズを「１」に設定した場合である。
【００２９】まずメインチャック１８をＸ方向右方へス
テップ移動させてＹ方向上端のエッジチップをＸ方向左
方に向けて検索する上側検索を実行する。この上側検索
を例えば図６の（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明す
る。
テップ移動させてＹ方向上端のエッジチップをＸ方向左
方に向けて検索する上側検索を実行する。この上側検索
を例えば図６の（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明す
る。
【００３０】上側検索では図６の（ａ）に示すようにス
タートチップＴＳから実線の矢印で示すようにＸ方向左
方へ１チップ分ステップ移動して１番目のチップＴ１を
検出し、このチップＴ１が素子パターンと一致している
か否かを判断し、一致すればチップ有りと判断する。次
いで、このチップＴ１から破線の矢印で示すようにＹ方
向外方（上方）へ１チップ分移動し、素子パターンと比
較してチップの有無を検索する。この場合にはチップ無
しと判断しチップＴ１へ戻り、この１番目のチップＴ１
をＹ方向上端のエッジチップとして確定する。同様にし
てウエハが実線矢印で示すようにＸ方向左方へ１チップ
分ステップ移動した後、破線矢印で示すようにＹ方向上
方へ移動した後元の位置に戻り２番目のチップＴ２をＹ
方向上端のエッジチップとして確定する。同様にして３
番目のチップＴ３へ移動した後、Ｙ方向外方（上方）へ
１チップ分移動してチップの有無を検索する。この場
合、３番目のチップＴ３のＹ方向上方にチップが有るた
め、検索方向を右側検索に切り替える。そして、以降は
後述する右側検索を行ってＸ方向右端のエッジチップを
Ｙ方向内方（下方）に向けて検索する。
タートチップＴＳから実線の矢印で示すようにＸ方向左
方へ１チップ分ステップ移動して１番目のチップＴ１を
検出し、このチップＴ１が素子パターンと一致している
か否かを判断し、一致すればチップ有りと判断する。次
いで、このチップＴ１から破線の矢印で示すようにＹ方
向外方（上方）へ１チップ分移動し、素子パターンと比
較してチップの有無を検索する。この場合にはチップ無
しと判断しチップＴ１へ戻り、この１番目のチップＴ１
をＹ方向上端のエッジチップとして確定する。同様にし
てウエハが実線矢印で示すようにＸ方向左方へ１チップ
分ステップ移動した後、破線矢印で示すようにＹ方向上
方へ移動した後元の位置に戻り２番目のチップＴ２をＹ
方向上端のエッジチップとして確定する。同様にして３
番目のチップＴ３へ移動した後、Ｙ方向外方（上方）へ
１チップ分移動してチップの有無を検索する。この場
合、３番目のチップＴ３のＹ方向上方にチップが有るた
め、検索方向を右側検索に切り替える。そして、以降は
後述する右側検索を行ってＸ方向右端のエッジチップを
Ｙ方向内方（下方）に向けて検索する。
【００３１】また、上側検索において図６の（ａ）とは
逆に同図の（ｂ）に示すようにスタートチップＴＳから
３番目のエッジチップのＹ方向内方（下方）にチップが
有る場合には検索方向を左側検索に切り替える。そし
て、以降は後述する左側検索を行ってＸ方向左端のエッ
ジチップをＹ方向下方に向けて検索する。
逆に同図の（ｂ）に示すようにスタートチップＴＳから
３番目のエッジチップのＹ方向内方（下方）にチップが
有る場合には検索方向を左側検索に切り替える。そし
て、以降は後述する左側検索を行ってＸ方向左端のエッ
ジチップをＹ方向下方に向けて検索する。
【００３２】図６に（ｂ）に示す上側検索を終了すると
メインチャック１８をＹ方向上方、換言すればウエハＷ
上の検索チップをＹ方向内方（下方）にステップ移動さ
せてエッジチップを検索する左側検索へ移行する。この
左側検索を例えば図７の（ａ）、（ｂ）を参照しながら
説明する。
メインチャック１８をＹ方向上方、換言すればウエハＷ
上の検索チップをＹ方向内方（下方）にステップ移動さ
せてエッジチップを検索する左側検索へ移行する。この
左側検索を例えば図７の（ａ）、（ｂ）を参照しながら
説明する。
【００３３】左側検索では図７の（ａ）に示すようにス
タートチップＴＳから実線矢印で示すようにＹ方向下方
へ１チップ分ステップ移動して１番目のチップＴ１を検
出し、このチップＴ１が素子パターンと一致しているか
否かを判断し、一致すればチップ有りと判断する。次い
で、チップ有りと判断すると検索方向をＹ方向からＸ方
向に切り替え、このチップＴ１から破線矢印で示すよう
にＸ方向左方へ１チップ分ずつ素子パターンと比較して
チップの有無を確認しながらチップ無しになるまでステ
ップ移動する。４番目のチップから更にＸ方向左方へス
テップ移動するとチップ無しと判断し４番目のチップへ
戻り、このチップをエッジチップＴＥとして確定する。
次いで、このエッジチップＴＥからＹ方向下方へステッ
プ移動して次のチップがエッジチップであるか否かを判
断し、順次左端のエッジチップを確定する。
タートチップＴＳから実線矢印で示すようにＹ方向下方
へ１チップ分ステップ移動して１番目のチップＴ１を検
出し、このチップＴ１が素子パターンと一致しているか
否かを判断し、一致すればチップ有りと判断する。次い
で、チップ有りと判断すると検索方向をＹ方向からＸ方
向に切り替え、このチップＴ１から破線矢印で示すよう
にＸ方向左方へ１チップ分ずつ素子パターンと比較して
チップの有無を確認しながらチップ無しになるまでステ
ップ移動する。４番目のチップから更にＸ方向左方へス
テップ移動するとチップ無しと判断し４番目のチップへ
戻り、このチップをエッジチップＴＥとして確定する。
次いで、このエッジチップＴＥからＹ方向下方へステッ
プ移動して次のチップがエッジチップであるか否かを判
断し、順次左端のエッジチップを確定する。
【００３４】本実施形態では、Ｙ方向下方へステップ移
動した後、エッジチップ検索のためにＸ方向左方へステ
ップ移動する際の移動限界を検索範囲リミットとして設
定してある。従って、Ｙ方向下方へステップ移動した
後、Ｘ方向左方へステップ移動する間に、そのステップ
移動が検索範囲リミット内の移動であるか否かを判断
し、検索範囲リミットに達してもチップ無しとならなか
った場合には検索方向を上側検索に切り替えて更にＸ方
向左方へステップ移動してエッジチップを検索する。
動した後、エッジチップ検索のためにＸ方向左方へステ
ップ移動する際の移動限界を検索範囲リミットとして設
定してある。従って、Ｙ方向下方へステップ移動した
後、Ｘ方向左方へステップ移動する間に、そのステップ
移動が検索範囲リミット内の移動であるか否かを判断
し、検索範囲リミットに達してもチップ無しとならなか
った場合には検索方向を上側検索に切り替えて更にＸ方
向左方へステップ移動してエッジチップを検索する。
【００３５】また、左側検索において図７の（ｂ）に示
すようにスタートチップＴＳから実線矢印で示すように
Ｙ方向下方へ１チップ分ステップ移動してもチップを検
出しない場合には、エッジチップがその位置のＸ方向内
方（右方）に有ると判断し、検索方向をＹ方向からＸ方
向に切り替え、Ｘ方向右方へチップ有無を判断しながら
検索範囲リミットに達するまでステップ移動し、検索範
囲リミット内でチップ有りと判断した場合にはそのチッ
プをエッジチップＴＥとして確定する。エッジチップＴ
Ｅを検索した場合にはＹ方向下方へ１チップ分ステップ
移動し、左側検索を繰り返す。この際、検索範囲リミッ
トに達するまでチップ有りとならなかった場合には左側
検索から下側検索に切り替えて更にＸ方向右方へステッ
プ移動し、エッジチップを検索する。
すようにスタートチップＴＳから実線矢印で示すように
Ｙ方向下方へ１チップ分ステップ移動してもチップを検
出しない場合には、エッジチップがその位置のＸ方向内
方（右方）に有ると判断し、検索方向をＹ方向からＸ方
向に切り替え、Ｘ方向右方へチップ有無を判断しながら
検索範囲リミットに達するまでステップ移動し、検索範
囲リミット内でチップ有りと判断した場合にはそのチッ
プをエッジチップＴＥとして確定する。エッジチップＴ
Ｅを検索した場合にはＹ方向下方へ１チップ分ステップ
移動し、左側検索を繰り返す。この際、検索範囲リミッ
トに達するまでチップ有りとならなかった場合には左側
検索から下側検索に切り替えて更にＸ方向右方へステッ
プ移動し、エッジチップを検索する。
【００３６】図７に（ｂ）に示す左側検索を終了すると
メインチャック１８をＸ方向左方、換言すればウエハＷ
上の検索チップをＸ方向右方へ移動させてＹ方向下端の
エッジチップを検索する下側検索へ移行する。この下側
検索を例えば図８の（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明
する。
メインチャック１８をＸ方向左方、換言すればウエハＷ
上の検索チップをＸ方向右方へ移動させてＹ方向下端の
エッジチップを検索する下側検索へ移行する。この下側
検索を例えば図８の（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明
する。
【００３７】下側検索では図８の（ａ）に示すようにス
タートチップＴＳから実線の矢印で示すようにＸ方向右
方へ１チップ分ステップ移動して１番目のチップＴ１を
検出し、このチップＴ１が素子パターンと一致している
か否かを判断し、一致すればチップ有りと判断する。次
いで、このチップＴ１から破線の矢印で示すようにＹ方
向下方へ１チップ分移動し、素子パターンと比較してチ
ップの有無を検索する。この場合にはチップ無しと判断
しチップＴ１へ戻り、このチップＴ１をＹ方向下端のエ
ッジチップとして確定する。同様にしてウエハが実線矢
印で示すようにＸ方向右方へ１チップ分ステップ移動し
た後、破線矢印で示すようにＹ方向下方へ移動した後元
の位置に戻り２番目のチップＴ２をＹ方向下端のエッジ
チップとして確定する。同様にして２番目のチップＴ２
からＸ方向右方へ移動すると、この場合にはチップ無し
と判断すると共に右端に達したと判断し、下側検索から
右側検索に切り替える。その後、Ｔ２をスタートチップ
として右側検索を行う。
タートチップＴＳから実線の矢印で示すようにＸ方向右
方へ１チップ分ステップ移動して１番目のチップＴ１を
検出し、このチップＴ１が素子パターンと一致している
か否かを判断し、一致すればチップ有りと判断する。次
いで、このチップＴ１から破線の矢印で示すようにＹ方
向下方へ１チップ分移動し、素子パターンと比較してチ
ップの有無を検索する。この場合にはチップ無しと判断
しチップＴ１へ戻り、このチップＴ１をＹ方向下端のエ
ッジチップとして確定する。同様にしてウエハが実線矢
印で示すようにＸ方向右方へ１チップ分ステップ移動し
た後、破線矢印で示すようにＹ方向下方へ移動した後元
の位置に戻り２番目のチップＴ２をＹ方向下端のエッジ
チップとして確定する。同様にして２番目のチップＴ２
からＸ方向右方へ移動すると、この場合にはチップ無し
と判断すると共に右端に達したと判断し、下側検索から
右側検索に切り替える。その後、Ｔ２をスタートチップ
として右側検索を行う。
【００３８】また、下側検索において図８の（ａ）とは
逆に同図の（ｂ）に示すようにスタートチップＴＳから
３番目のチップＴ３のチップに達し、そのＹ方向下方に
チップが有る場合には下側検索を左側検索に切り替え
る。その後、このエッジチップＴＥをスタートチップと
して左側検索を行う。
逆に同図の（ｂ）に示すようにスタートチップＴＳから
３番目のチップＴ３のチップに達し、そのＹ方向下方に
チップが有る場合には下側検索を左側検索に切り替え
る。その後、このエッジチップＴＥをスタートチップと
して左側検索を行う。
【００３９】図８の（ａ）に示す下側検索を終了すると
メインチャック１８をＹ方向下方へステップ移動させて
Ｘ方向右端のエッジチップをＹ方向内方（上方）に向け
て検索する右側検索へ移行する。この右側検索を例えば
図９の（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明する。
メインチャック１８をＹ方向下方へステップ移動させて
Ｘ方向右端のエッジチップをＹ方向内方（上方）に向け
て検索する右側検索へ移行する。この右側検索を例えば
図９の（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明する。
【００４０】右側検索では図９の（ａ）に示すようにス
タートチップＴＳから実線矢印で示すようにＹ方向上方
へ１チップ分ステップ移動して１番目のチップＴ１を検
出し、このチップＴ１が素子パターンと一致しているか
否かを判断し、一致すればチップ有りと判断する。次い
で、このチップＴ１から破線矢印で示すようにＸ方向右
方へ１チップ分ずつ素子パターンと比較してチップの有
無を確認しながら検索範囲リミット内でチップ無しにな
るまでステップ移動する。４番目のチップから更にＸ方
向右方へステップ移動するとチップ無しと判断し４番目
のチップへ戻り、このチップをエッジチップＴＥとして
確定する。この際、検索範囲リミットに達してもチップ
無しとならなかった場合には右側検索を下側検索に切り
替えて更にＸ方向右方へステップ移動してエッジチップ
を検索する。４番目のチップがエッジチップＴＥとして
確定すると、Ｙ方向上方へステップ移動して次のチップ
がエッジチップであるか否かを判断し、順次右端のエッ
ジチップを確定する。
タートチップＴＳから実線矢印で示すようにＹ方向上方
へ１チップ分ステップ移動して１番目のチップＴ１を検
出し、このチップＴ１が素子パターンと一致しているか
否かを判断し、一致すればチップ有りと判断する。次い
で、このチップＴ１から破線矢印で示すようにＸ方向右
方へ１チップ分ずつ素子パターンと比較してチップの有
無を確認しながら検索範囲リミット内でチップ無しにな
るまでステップ移動する。４番目のチップから更にＸ方
向右方へステップ移動するとチップ無しと判断し４番目
のチップへ戻り、このチップをエッジチップＴＥとして
確定する。この際、検索範囲リミットに達してもチップ
無しとならなかった場合には右側検索を下側検索に切り
替えて更にＸ方向右方へステップ移動してエッジチップ
を検索する。４番目のチップがエッジチップＴＥとして
確定すると、Ｙ方向上方へステップ移動して次のチップ
がエッジチップであるか否かを判断し、順次右端のエッ
ジチップを確定する。
【００４１】また、右側検索において図９の（ｂ）に示
すようにスタートチップＴＳから実線矢印で示すように
Ｙ方向上方へ１チップ分ステップ移動しチップ無しと判
断すれば、Ｘ方向左方にチップ有りとなるまでチップの
有無を判断しながら検索範囲リミットに達するまでＸ方
向左方へステップ移動し、チップ有りと判断した場合に
はそのチップをエッジチップとＴＥして確定する。この
際、検索範囲リミットに達してもチップ有りとならなか
った場合には右側検索を上側検索に切り替える。エッジ
チップＴＥを検索した場合にはＹ方向上方へ１チップ分
ずつステップ移動し右側検索を続行する。
すようにスタートチップＴＳから実線矢印で示すように
Ｙ方向上方へ１チップ分ステップ移動しチップ無しと判
断すれば、Ｘ方向左方にチップ有りとなるまでチップの
有無を判断しながら検索範囲リミットに達するまでＸ方
向左方へステップ移動し、チップ有りと判断した場合に
はそのチップをエッジチップとＴＥして確定する。この
際、検索範囲リミットに達してもチップ有りとならなか
った場合には右側検索を上側検索に切り替える。エッジ
チップＴＥを検索した場合にはＹ方向上方へ１チップ分
ずつステップ移動し右側検索を続行する。
【００４２】上述のように上側検索、左側検索、下側検
索及び上側検索を順次実行することによってウエハＷ全
周のエッジチップの検索を終了し、プローブエリアの設
定を終了すれば、プローブエリア自動認識工程を終了す
る。
索及び上側検索を順次実行することによってウエハＷ全
周のエッジチップの検索を終了し、プローブエリアの設
定を終了すれば、プローブエリア自動認識工程を終了す
る。
【００４３】以上説明したように本実施形態によれば、
上ＣＣＤカメラ２１Ａを介してウエハＷの素子パターン
を撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する複数のエッジ
チップそれぞれを素子パターンと比較しながら検索する
左右両端検索工程と、Ｙ方向両端に位置する複数のエッ
ジチップそれぞれを素子パターンと比較しながら検索す
る上下両端検索工程とを備え、エッジチップを反時計回
りに検索するため、図４の（ｂ）に示す不定形ウエハＷ
や図５に示す割れウエハＷであっても割れたチップを素
子パターンと比較して除外しエッジチップを確実に検索
してプローブエリアを実且つ容易に設定することができ
る。また、左側検索、右側検索ではＸ方向の検索範囲リ
ミットを設定し、検索範囲リミットを超えた時にはウエ
ハＷの検索方向を切り替えるようにしたため、Ｘ方向左
右両端のエッジチップを漏れなく確実に検索し、プロー
ブエリアを設定することができる。
上ＣＣＤカメラ２１Ａを介してウエハＷの素子パターン
を撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する複数のエッジ
チップそれぞれを素子パターンと比較しながら検索する
左右両端検索工程と、Ｙ方向両端に位置する複数のエッ
ジチップそれぞれを素子パターンと比較しながら検索す
る上下両端検索工程とを備え、エッジチップを反時計回
りに検索するため、図４の（ｂ）に示す不定形ウエハＷ
や図５に示す割れウエハＷであっても割れたチップを素
子パターンと比較して除外しエッジチップを確実に検索
してプローブエリアを実且つ容易に設定することができ
る。また、左側検索、右側検索ではＸ方向の検索範囲リ
ミットを設定し、検索範囲リミットを超えた時にはウエ
ハＷの検索方向を切り替えるようにしたため、Ｘ方向左
右両端のエッジチップを漏れなく確実に検索し、プロー
ブエリアを設定することができる。
【００４４】また、例えば図１０〜図１２は本発明の他
の実施形態に従ってプローブエリアを設定する方法を示
している。本実施形態では例えばステップサイズを
「３」に設定し、チップ３個分ずつウエハＷをステップ
移動させ上側検索、左側検索、下側検索及び右側検索を
実行してプローブエリアを設定する。図１０は左側検索
を示し、図１１は下側検索を示している。
の実施形態に従ってプローブエリアを設定する方法を示
している。本実施形態では例えばステップサイズを
「３」に設定し、チップ３個分ずつウエハＷをステップ
移動させ上側検索、左側検索、下側検索及び右側検索を
実行してプローブエリアを設定する。図１０は左側検索
を示し、図１１は下側検索を示している。
【００４５】本実施形態の左側検索では、図１０に示す
ようにスタートチップＴＳからＹ方向内方へチップ３個
分ステップ移動して１番目のチップＴ１を検出し、この
チップＴ１が素子パターンと一致しているか否かを判断
し、一致すればチップ有りと判断する。次いで、このチ
ップＴ１から図７に示した左側検索と同様に矢印で示す
ように素子パターンと比較してチップの有無を確認しな
がらチップ無しになるまで、即ちチップＴ１から２番目
のチップの外側までＸ方向左方へ１チップ分ずつステッ
プ移動し、その外側にチップ無しと判断すれば２番目の
チップに戻りこのチップをエッジチップＴＥとして確定
する。この際、１番目のチップＴ１からＸ方向外方へ１
チップずつステップ移動するのは、この検索では１番目
のチップＴ１がエッジチップの近傍に位置しているとの
前提に立っているため、３チップ分のステップ移動をし
ない。次いで、エッジチップ（２番目のチップ）ＴＥか
らＹ方向下方へチップ３個分ステップ移動し、上述した
ように次のチップがエッジチップであるか否かを同様に
判断し、その位置にエッジチップがなければ上述の場合
と同様にＸ方向外方（左方）へ１チップずつステップ移
動して左端のエッジチップを順次確定する。右側検索に
おいても上述の左側検索に準じてＹ方向上方へチップ３
個分ずつステップ移動してエッジチップを検索する。
尚、図１０において●印のチップは後述の方法によって
確定するエッジチップである。
ようにスタートチップＴＳからＹ方向内方へチップ３個
分ステップ移動して１番目のチップＴ１を検出し、この
チップＴ１が素子パターンと一致しているか否かを判断
し、一致すればチップ有りと判断する。次いで、このチ
ップＴ１から図７に示した左側検索と同様に矢印で示す
ように素子パターンと比較してチップの有無を確認しな
がらチップ無しになるまで、即ちチップＴ１から２番目
のチップの外側までＸ方向左方へ１チップ分ずつステッ
プ移動し、その外側にチップ無しと判断すれば２番目の
チップに戻りこのチップをエッジチップＴＥとして確定
する。この際、１番目のチップＴ１からＸ方向外方へ１
チップずつステップ移動するのは、この検索では１番目
のチップＴ１がエッジチップの近傍に位置しているとの
前提に立っているため、３チップ分のステップ移動をし
ない。次いで、エッジチップ（２番目のチップ）ＴＥか
らＹ方向下方へチップ３個分ステップ移動し、上述した
ように次のチップがエッジチップであるか否かを同様に
判断し、その位置にエッジチップがなければ上述の場合
と同様にＸ方向外方（左方）へ１チップずつステップ移
動して左端のエッジチップを順次確定する。右側検索に
おいても上述の左側検索に準じてＹ方向上方へチップ３
個分ずつステップ移動してエッジチップを検索する。
尚、図１０において●印のチップは後述の方法によって
確定するエッジチップである。
【００４６】また、本実施形態の下側検索では、図１１
の破線矢印で示すように左側検索からスタートチップＴ
Ｓに達し、このチップＴＳから下側検索に切り替えてＸ
方向内方（右方）へチップ３個分ステップ移動して１番
目のチップを検索し、このチップが素子パターンと一致
しているか否かを判断し、一致すればチップ有りと判断
し、この１番目のチップをエッジチップＴＥとして確定
する。次いで、このエッジチップＴＥから実線矢印で示
すようにＸ方向右方へ３チップ分ステップ移動し素子パ
ターンと比較してチップの有無を確認する。この場合に
はチップ無しと判断し下側検索を右側検索に切り替えて
Ｘ方向上方のチップを検索する。
の破線矢印で示すように左側検索からスタートチップＴ
Ｓに達し、このチップＴＳから下側検索に切り替えてＸ
方向内方（右方）へチップ３個分ステップ移動して１番
目のチップを検索し、このチップが素子パターンと一致
しているか否かを判断し、一致すればチップ有りと判断
し、この１番目のチップをエッジチップＴＥとして確定
する。次いで、このエッジチップＴＥから実線矢印で示
すようにＸ方向右方へ３チップ分ステップ移動し素子パ
ターンと比較してチップの有無を確認する。この場合に
はチップ無しと判断し下側検索を右側検索に切り替えて
Ｘ方向上方のチップを検索する。
【００４７】次に、図１２を参照しながらウエハＷ全周
をステップサイズ「３」で反時計回りに上側検索、左側
検索、下側検索及び右側検索を行う場合について説明す
る。まず、手動設定でスタートチップＴＳを座標位置で
選択（この場合、図１２のＹ方向上端の真ん中のチッ
プ）し、その座標位置にチップが存在するか否かを上Ｃ
ＣＤカメラ２１Ａの撮像画像の画像処理を行って確認す
る。スタートチップＴＳが存在すれば、その位置からチ
ップ無しとなるまで素子パターンと比較しながらＸ方向
左方へ１チップ分ずつステップ移動する。この場合には
スタートチップＴ Ｓから１チップ分ステップ移動した位
置にチップが有ることからこのチップをエッジチップＴ
Ｅとして確定する。このエッジチップＴＥの更にＸ方向
左方でチップの有無を確認し、チップ無しと判断すれば
エッジチップＴＥにおいて上側検索から左側検索に切り
替わる。
をステップサイズ「３」で反時計回りに上側検索、左側
検索、下側検索及び右側検索を行う場合について説明す
る。まず、手動設定でスタートチップＴＳを座標位置で
選択（この場合、図１２のＹ方向上端の真ん中のチッ
プ）し、その座標位置にチップが存在するか否かを上Ｃ
ＣＤカメラ２１Ａの撮像画像の画像処理を行って確認す
る。スタートチップＴＳが存在すれば、その位置からチ
ップ無しとなるまで素子パターンと比較しながらＸ方向
左方へ１チップ分ずつステップ移動する。この場合には
スタートチップＴ Ｓから１チップ分ステップ移動した位
置にチップが有ることからこのチップをエッジチップＴ
Ｅとして確定する。このエッジチップＴＥの更にＸ方向
左方でチップの有無を確認し、チップ無しと判断すれば
エッジチップＴＥにおいて上側検索から左側検索に切り
替わる。
【００４８】左側検索では図１０に示す場合と同様にＹ
方向内方（下方）へチップ３個分ステップ移動して１番
目のチップＴ１を検出し、このチップＴ１が素子パター
ンと一致しているか否かを判断し、一致すればチップ有
りと判断する。次いで、このチップＴ１から矢印で示す
ようにＸ方向左方へ１チップ分ずつ素子パターンと比較
しチップの有無を確認しながらチップＴ１から２番目の
チップの外側まで１チップ分ずつステップ移動し、その
外側にチップ無しと判断すれば２番目のチップに戻りこ
のチップをエッジチップＴＥ２として確定する。
方向内方（下方）へチップ３個分ステップ移動して１番
目のチップＴ１を検出し、このチップＴ１が素子パター
ンと一致しているか否かを判断し、一致すればチップ有
りと判断する。次いで、このチップＴ１から矢印で示す
ようにＸ方向左方へ１チップ分ずつ素子パターンと比較
しチップの有無を確認しながらチップＴ１から２番目の
チップの外側まで１チップ分ずつステップ移動し、その
外側にチップ無しと判断すれば２番目のチップに戻りこ
のチップをエッジチップＴＥ２として確定する。
【００４９】そして、左側検索でＹ方向下方へステップ
移動した後に検索したエッジチップＴＥ２と移動前のエ
ッジチップＴＥ間に２個の左側エッジチップ（図１２で
は●印で示してある）が存在するが、これらのエッジチ
ップは移動前のエッジチップＴＥと移動後のエッジチッ
プＴＥ２の間を直線で結び、この直線上に位置するチッ
プをエッジチップとして確定する。以下の同様に処理す
る。
移動した後に検索したエッジチップＴＥ２と移動前のエ
ッジチップＴＥ間に２個の左側エッジチップ（図１２で
は●印で示してある）が存在するが、これらのエッジチ
ップは移動前のエッジチップＴＥと移動後のエッジチッ
プＴＥ２の間を直線で結び、この直線上に位置するチッ
プをエッジチップとして確定する。以下の同様に処理す
る。
【００５０】引き続き、エッジチップＴＥ２からＹ方向
下方へ３チップ分ステップ移動してチップを左側検索
し、チップ無しの場合にはその位置から検索方向をＹ方
向下方からＸ方向右方に切り替えて検索範囲リミット内
で１チップずつステップ移動する。この検索範囲リミッ
ト内の検索でチップ有りと判断すれば、そのチップをエ
ッジチップＴＥ３として確定した後、更に左側検索でＹ
方向下方へ３チップ分ステップ移動し、同図に示すよう
にチップ無しと判断し、検索方向をＹ方向下方からＸ方
向右方へ切り替えて検索範囲リミット内で１チップ分ず
つステップ移動してチップを検索する。
下方へ３チップ分ステップ移動してチップを左側検索
し、チップ無しの場合にはその位置から検索方向をＹ方
向下方からＸ方向右方に切り替えて検索範囲リミット内
で１チップずつステップ移動する。この検索範囲リミッ
ト内の検索でチップ有りと判断すれば、そのチップをエ
ッジチップＴＥ３として確定した後、更に左側検索でＹ
方向下方へ３チップ分ステップ移動し、同図に示すよう
にチップ無しと判断し、検索方向をＹ方向下方からＸ方
向右方へ切り替えて検索範囲リミット内で１チップ分ず
つステップ移動してチップを検索する。
【００５１】検索範囲リミット内でチップ無しと判断す
れば、この位置から前回のエッジチップＴＥ３の１チッ
プ分Ｙ方向下方の位置まで戻る。この位置から再度Ｘ方
向右方に向けてチップを検索し、チップ有りと判断すれ
ばこのチップをエッジチップＴＥ４として確定する。そ
して、このエッジチップＴＥ４からＹ方向下方へ１チッ
プ分だけステップ移動し、チップ無しと判断すれば検索
方向をＹ方向下方からＸ方向右方へ向けてチップを検索
し、検索範囲リミット内でチップ無しと判断すれば、こ
の位置からＹ方向上方に向けて１チップ分ステップ移動
してチップを検索する。この場合チップ有りと判断し、
このチップをエッジチップＴＥ５と確定し、このチップ
ＴＥ５から下側検索を開始してＸ方向右方へ３チップ分
ステップ移動して次のチップを検索する。
れば、この位置から前回のエッジチップＴＥ３の１チッ
プ分Ｙ方向下方の位置まで戻る。この位置から再度Ｘ方
向右方に向けてチップを検索し、チップ有りと判断すれ
ばこのチップをエッジチップＴＥ４として確定する。そ
して、このエッジチップＴＥ４からＹ方向下方へ１チッ
プ分だけステップ移動し、チップ無しと判断すれば検索
方向をＹ方向下方からＸ方向右方へ向けてチップを検索
し、検索範囲リミット内でチップ無しと判断すれば、こ
の位置からＹ方向上方に向けて１チップ分ステップ移動
してチップを検索する。この場合チップ有りと判断し、
このチップをエッジチップＴＥ５と確定し、このチップ
ＴＥ５から下側検索を開始してＸ方向右方へ３チップ分
ステップ移動して次のチップを検索する。
【００５２】移動先にチップがなければ、その移動先か
ら次のエッジチップを検索するまで１チップ分ずつ戻
り、チップ有りと判断した時点でそのチップをエッジチ
ップＴ Ｅ６として確定する。その後はこのエッジチップ
ＴＥ６をスタートチップとして下側検索から右側検索に
切り替る。
ら次のエッジチップを検索するまで１チップ分ずつ戻
り、チップ有りと判断した時点でそのチップをエッジチ
ップＴ Ｅ６として確定する。その後はこのエッジチップ
ＴＥ６をスタートチップとして下側検索から右側検索に
切り替る。
【００５３】右側検索では図１２に示すように３チップ
分Ｙ方向内方（上方）へステップ移動して右端のエッジ
チップを検索し、その移動先にチップが無ければ検索方
向をＹ方向上方からＸ方向左方に切り替えて１チップ分
ずつステップ移動する。そして、その移動先でチップ有
り判断すればそのチップをエッジチップＴＥ７して確定
した後、検索方向をＹ方向上方に切り替えて３チップ分
ずつステップ移動して同様の検索を繰り返してエッジチ
ップを検索する。
分Ｙ方向内方（上方）へステップ移動して右端のエッジ
チップを検索し、その移動先にチップが無ければ検索方
向をＹ方向上方からＸ方向左方に切り替えて１チップ分
ずつステップ移動する。そして、その移動先でチップ有
り判断すればそのチップをエッジチップＴＥ７して確定
した後、検索方向をＹ方向上方に切り替えて３チップ分
ずつステップ移動して同様の検索を繰り返してエッジチ
ップを検索する。
【００５４】スタートチップをジョイスティック等で手
動設定した場合には図１２では右側検索でエッジチップ
ＴＥ８を検索した後、同図の矢印で示すようにＹ方向
内方（上方）に３チップ分移動するとスタートチップの
Ｙラインを越えてしまう場合、同図の矢印で示すよう
にＹ方向へ１チップ分移動とし、右側検索でスタートチ
ップＴＳと同一行に最後のエッジチップＴＥ９を検索し
た時点で検索を終了する。また仮に、スタートチップＴ
Ｓと最後のエッジチップＴＥ９よりＹ方向上方にチップ
ラインがあってもそのラインの検索をせず、検索時間を
節約する。また、スタートチップを自動検索した場合に
は、スタートチップＴＳまで戻ったところで検索を終了
する。
動設定した場合には図１２では右側検索でエッジチップ
ＴＥ８を検索した後、同図の矢印で示すようにＹ方向
内方（上方）に３チップ分移動するとスタートチップの
Ｙラインを越えてしまう場合、同図の矢印で示すよう
にＹ方向へ１チップ分移動とし、右側検索でスタートチ
ップＴＳと同一行に最後のエッジチップＴＥ９を検索し
た時点で検索を終了する。また仮に、スタートチップＴ
Ｓと最後のエッジチップＴＥ９よりＹ方向上方にチップ
ラインがあってもそのラインの検索をせず、検索時間を
節約する。また、スタートチップを自動検索した場合に
は、スタートチップＴＳまで戻ったところで検索を終了
する。
【００５５】以上説明したように本実施形態によれば、
上ＣＣＤカメラ２１Ａを介してチップの素子パターンを
撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する複数の外周半導
体素子を上記素子パターンと比較しながら３チップ分ず
つステップ移動して部分的に検索する左右両端検索工程
と、Ｙ方向両端に位置する複数の外周半導体素子を上記
素子パターンと比較しながら３チップ分ずつステップ移
動して部分的に検索する上下両端検索工程とを備え、反
時計回りに検索するため、上記実施形態と同様の作用効
果を期することができ、しかも上記実施形態よりもプロ
ーブエリアの設定時間を短縮することができる。
上ＣＣＤカメラ２１Ａを介してチップの素子パターンを
撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する複数の外周半導
体素子を上記素子パターンと比較しながら３チップ分ず
つステップ移動して部分的に検索する左右両端検索工程
と、Ｙ方向両端に位置する複数の外周半導体素子を上記
素子パターンと比較しながら３チップ分ずつステップ移
動して部分的に検索する上下両端検索工程とを備え、反
時計回りに検索するため、上記実施形態と同様の作用効
果を期することができ、しかも上記実施形態よりもプロ
ーブエリアの設定時間を短縮することができる。
【００５６】尚、本発明は上記各実施形態に何等制限さ
れるものではなく、本発明の要旨に反しない限りプロー
ブエリアの設定を種々変更することができる。例えば、
ウエハＷを反時計回りに検索しても良い。また、上記実
施形態ではウエハの上端から検索する場合について説明
したが、被検査体の任意の端部から検索を開始しても良
い。
れるものではなく、本発明の要旨に反しない限りプロー
ブエリアの設定を種々変更することができる。例えば、
ウエハＷを反時計回りに検索しても良い。また、上記実
施形態ではウエハの上端から検索する場合について説明
したが、被検査体の任意の端部から検索を開始しても良
い。
【００５７】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項１２に記載の
発明によれば、欠損がある等して不定形な被検査体やチ
ップが小さい被検査体等のように外周の半導体素子の位
置を特定することができない被検査体であっても外周の
半導体素子を検索してプローブエリアを確実且つ容易に
設定することができるプローブエリアの設定方法及びプ
ローブ装置を提供することができる。
発明によれば、欠損がある等して不定形な被検査体やチ
ップが小さい被検査体等のように外周の半導体素子の位
置を特定することができない被検査体であっても外周の
半導体素子を検索してプローブエリアを確実且つ容易に
設定することができるプローブエリアの設定方法及びプ
ローブ装置を提供することができる。
【図１】本発明のプローブエリアの設定方法を適用した
プローブ装置の一実施形態を示す図で、（ａ）はその一
部を破断して示す正面図、（ｂ）はその平面図である。
プローブ装置の一実施形態を示す図で、（ａ）はその一
部を破断して示す正面図、（ｂ）はその平面図である。
【図２】図１にプローブ装置の要部を示す図で、（ａ）
はそのブロック図、（ｂ）は表示画面を示す図である。
はそのブロック図、（ｂ）は表示画面を示す図である。
【図３】（ａ）は図１に示すプローブ装置のプローバ室
内の動作を示すフローチャート、（ｂ）は本発明のプロ
ーブエリアの設定方法の概要を示すフローチャートであ
る。
内の動作を示すフローチャート、（ｂ）は本発明のプロ
ーブエリアの設定方法の概要を示すフローチャートであ
る。
【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のプローブエ
リアの設定方法を用いてエッジチップを検索する様子を
示す説明図である。
リアの設定方法を用いてエッジチップを検索する様子を
示す説明図である。
【図５】本発明のプローブエリアの設定方法の一実施形
態を用いて割れウエハのエッジチップを検索した結果を
示す説明図である。
態を用いて割れウエハのエッジチップを検索した結果を
示す説明図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は本発明のプローブエリアの設
定方法の一実施形態を用いてウエハの上側検索をする時
の説明図である。
定方法の一実施形態を用いてウエハの上側検索をする時
の説明図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は本発明のプローブエリアの設
定方法の一実施形態を用いてウエハの左側検索をする時
の説明図である。
定方法の一実施形態を用いてウエハの左側検索をする時
の説明図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は本発明のプローブエリアの設
定方法の一実施形態を用いてウエハの下側検索をする時
の説明図である。
定方法の一実施形態を用いてウエハの下側検索をする時
の説明図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は本発明のプローブエリアの設
定方法の一実施形態を用いてウエハの右側検索をする時
の説明図である。
定方法の一実施形態を用いてウエハの右側検索をする時
の説明図である。
【図１０】本発明のプローブエリアの設定方法の他の実
施形態を用いてウエハの左側検索をする時の説明図であ
る。
施形態を用いてウエハの左側検索をする時の説明図であ
る。
【図１１】本発明のプローブエリアの設定方法の他の実
施形態を用いてウエハの左側検索をする時の説明図であ
る。
施形態を用いてウエハの左側検索をする時の説明図であ
る。
【図１２】図１０、図１１に示したプローブエリアの設
定方法でウエハ全周のエッジチップを検索する時の説明
図である。
定方法でウエハ全周のエッジチップを検索する時の説明
図である。
Ｗ ウエハ（被検査体）
１０ プローブ装置
１３ 制御装置（制御手段）
１３Ａ 第１の記憶装置（記憶手段）
１３Ｂ 第２の記憶装置（記憶手段）
１４ 入力装置（入力手段）
１５ 表示装置
１８ メインチャック（載置台）
２１Ａ 上ＣＣＤカメラ（撮像手段）
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AB01 AG03 AG11
AG12 AG13 AG16 AG20 AH01
AH02 AH03 AH05
2G011 AA17 AC06 AC14 AE03 AF07
2G132 AA00 AB01 AC03 AE01 AE02
AE04 AE14 AE16 AE18 AE23
AF06 AL01 AL03 AL04 AL14
AL25
4M106 AA01 BA01 DD05
5F031 CA02 DA01 FA01 FA07 FA11
FA12 FA15 HA53 HA59 JA04
JA13 JA22 JA40 KA06 MA33
Claims (12)
- 【請求項１】 少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能な載置
台に被検査体を載置し、上記載置台を介して上記被検査
体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像手段を介して上記
被検査体の外周に形成された複数の外周半導体素子を検
索して上記被検査体のプローブエリアを設定する方法で
あって、上記いずれかの外周半導体素子を選択した後、
上記半導体素子の検索方向をＸ方向またはＹ方向に切り
替えながら上記被検査体を移動させて上記複数の外周半
導体素子を順次検索することを特徴とするプローブエリ
アの設定方法。 - 【請求項２】 少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能な載置
台に被検査体を載置し、上記載置台を介して上記被検査
体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像手段を介して上記
被検査体の外周に形成された複数の外周半導体素子を検
索して上記被検査体のプローブエリアを設定する方法で
あって、 上記撮像手段を介して上記半導体素子の素子パターンを
撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する複数の外周半導
体素子それぞれを上記素子パターンと比較しながら検索
する左右両端検索工程と、Ｙ方向両端に位置する複数の
外周半導体素子それぞれを上記素子パターンと比較しな
がら検索する上下両端検索工程とを備え、 上記左右両端検索工程は、いずれも上記被検査体をＹ方
向内方へ移動させて半導体素子を順次検索する工程と、 上記Ｙ方向の検索工程で半導体素子が有る時には上記被
検査体の移動方向をＹ方向からＸ方向に切り替えて上記
被検査体をＸ方向外方へ順次移動させて外周半導体素子
を検索する工程を有し、 上記Ｙ方向の検索工程で半導体素子が無い時には上記被
検査体の移動方向をＹ方向からＸ方向に切り替えて上記
被検査体をＸ方向内方へ順次移動させて外周半導体素子
を検索する工程を有し、 上記上下両端検索工程は、いずれも上記被検査体をＸ方
向内方へ移動させて半導体素子を順次検索する工程と、 上記Ｘ方向の検索工程で半導体素子が有る時には上記被
検査体の移動方向をＸ方向からＹ方向に切り替えて上記
被検査体をＹ方向外方へ順次移動させて外周半導体素子
を検索する工程を有し、 上記Ｘ方向の検索工程で半導体素子が無い時には上記被
検査体の移動方向をＸ方向からＹ方向に切り替えて上記
被検査体をＹ方向内方へ順次移動させて外周半導体素子
を検索する工程を有することを特徴とするプローブエリ
アの設定方法。 - 【請求項３】 少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能な載置
台に被検査体を載置し、上記載置台を介して上記被検査
体をＸ、Ｙ方向に移動させる間に撮像手段を介して上記
被検査体の外周に形成された複数の外周半導体素子を検
索して上記被検査体のプローブエリアを設定する方法で
あって、 上記撮像手段を介して上記半導体素子の素子パターンを
撮像する工程と、Ｘ方向両端に位置する複数の外周半導
体素子を上記素子パターンと比較しながら部分的に検索
する左右両端検索工程と、Ｙ方向両端に位置する複数の
外周半導体素子を上記素子パターンと比較しながら部分
的に検索する上下両端検索工程とを備え、 上記左右両端検索工程は、いずれも上記被検査体をＹ方
向内方へ複数の半導体素子分ずつ移動させて半導体素子
を順次検索する工程と、 上記Ｙ方向の検索工程で半導体素子が有る時には上記被
検査体の移動方向をＹ方向からＸ方向に切り替えて上記
被検査体をＸ方向外方へ半導体素子一つ分ずつ移動させ
て外周半導体素子を検索する工程を有し、 上記Ｙ方向の検索工程で半導体素子が無い時には上記被
検査体の移動方向をＹ方向からＸ方向に切り替えて上記
被検査体をＸ方向内方へ半導体素子一つ分ずつ移動させ
て外周半導体素子を検索し、更に外周半導体素子が無い
時には直前の半導体素子の一つ後の半導体素子まで戻っ
て上記被検査体をＸ方向内方へ半導体素子一つ分ずつ移
動させて外周半導体素子を検索する工程を有し、 上記上下両端検索工程は、いずれも上記被検査体をＸ方
向内方へ複数の半導体素子分ずつ移動させ半導体素子を
順次検索する工程と、 上記Ｘ方向の検索工程で半導体素子が有る時には上記被
検査体の移動方向をＸ方向からＹ方向に切り替えて上記
被検査体をＹ方向外方へ半導体素子一つ分ずつ移動させ
て外周半導体素子を検索する工程を有し、 上記Ｘ方向の検索工程で半導体素子が無い時には上記被
検査体の移動方向をＸ方向からＹ方向に切り替えて上記
被検査体をＹ方向内方へ一つの半導体素子分ずつ移動さ
せて外周半導体素子を検索する工程を有することを特徴
とするプローブエリアの設定方法。 - 【請求項４】 反時計回りまたは時計回りに上記外周半
導体素子を検索することを特徴とする請求項１〜請求項
３のいずれか１項に記載のプローブエリアの設定方法。 - 【請求項５】 上記左右両端検索工程ではＸ方向の検索
限界を設定することを特徴とする請求項２〜請求項４の
いずれか１項に記載のプローブエリアの設定方法。 - 【請求項６】 上記検索限界を超えた時には上記被検査
体の移動方向をＸ方向からＹ方向に切り替えることを特
徴とする請求項５に記載のプローブエリアの設定方法。 - 【請求項７】 前後して検索された二つの外周半導体素
子間を結ぶ線上に位置する半導体素子を外周半導体素子
として設定することを特徴とする請求項３または請求項
４に記載のプローブエリアの設定方法。 - 【請求項８】 上記半導体素子とパターン異にする半導
体素子を検索対象から外すことを特徴とする請求項１〜
請求項７のいずれか１項に記載のプローブエリアの設定
方法。 - 【請求項９】 少なくともＸ、Ｙ方向に移動可能な載置
台と、この載置台上に載置された被検査体を撮像する撮
像手段と、上記載置台を介して上記被検査体をＸ、Ｙ方
向に移動させる間に撮像手段を介して上記被検査体の外
周に形成された複数の外周半導体素子を検索して上記被
検査体のプローブエリアを設定する手段とを備えたプロ
ーブ装置であって、上記プローブエリア設定手段は、上
記撮像手段を介して撮像された上記半導体素子の素子パ
ターンを記憶する手段と、最初の外周半導体素子を選択
する手段と、上記選択された外周半導体素子を始点とし
て上記被検査体のＸ、Ｙ方向への移動をそれぞれ制御し
ながら上記半導体素子と上記素子パターンを比較して上
記外周半導体素子を検索する制御手段とを備えことを特
徴とするプローブ装置。 - 【請求項１０】 上記被検査体を複数の半導体素子分ず
つＸ、Ｙ方向へ移動させる手段を有することを特徴とす
る請求項９に記載のプローブ装置。 - 【請求項１１】 上記プローブエリア設定手段は、前後
して検索された二つの外周半導体素子間を結ぶ線上に位
置する半導体素子を外周半導体素子として設定する手段
を有することを特徴とする請求項９または請求項１０に
記載のプローブ装置。 - 【請求項１２】 上記最初の外周半導体素子を選択する
手段は、上記載置台の中心位置から上方に検索して得ら
れた半導体素子を外周半導体素子とすることを特徴とす
る請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載のプロー
ブ装置。
Priority Applications (5)
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