JP2003188039A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装時の方向性を識別できることは勿論、製
作工程の途中であっても方向性を識別でき、かつ、積層
体の表裏をも識別できる積層型電子部品を得る。 【解決手段】 回路要素を内蔵した電気回路層１の表裏
面に、方向性識別パターン７ａ，７ｂを設けたセラミッ
クシート６ａ，６ｂを積層した積層型電子部品。パター
ン７ａ，７ｂは電子部品の実装時の方向性を識別するた
めのものであり、中央部以外の偏心位置に、積層体を平
面的に透視した状態で重なるように設けられている。シ
ート６ａ，６ｂの外側にパターン７ａ，７ｂを透視でき
る保護用のセラミックシートを積層してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品、
特に、絶縁層間にインダクタ、コンデンサ等の内部回路
要素を介在させて積層体を構成した積層型電子部品に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、フィルタ等の積層型電子部品は、
誘電体や磁性体からなるシートとインダクタやコンデン
サ等の内部回路要素とを積層して積層体を構成し、該積
層体の表面に実装用の外部電極を設けたものが種々提供
されている。

【０００３】この種の積層型電子部品は、例えば、セラ
ミックシート上に印刷などによって内部回路要素となる
電極を塗布し、これらのシートを積み重ねて圧着した
後、該積層体の側面に外部電極を設け、焼成することに
よって作製されていた。

【０００４】ところで、この種の積層型電子部品におい
て、積層体の四つの側面に設けられる外部電極の配置は
内部回路の種類に応じて種々の形態が存在していた。例
えば、図１２（Ａ）に示すように、積層体２０の両側部
に入力電極２５と出力電極２６をそれぞれ配置し、両端
部にグランド電極２７を配置したもの、図１２（Ｂ）に
示すように、積層体２０の両側部にグランド電極２７を
配置し、両端部に入力電極２５と出力電極２６をそれぞ
れ配置したもの、図１２（Ｃ）に示すように、積層体２
０の一側部に入力電極２５と出力電極２６とグランド電
極２７とを配置し、他側部にグランド電極２８を配置し
たものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１２
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）にそれぞれ示した配置の外部電
極を備えた積層型電子部品にあっては、外形や寸法が同
じであってもプリント基板への実装時に外部電極の配置
に応じた方向性を有し、方向性を違えて実装してしまう
と、所定の特性を得られないという問題点を有してい
た。

【０００６】例えば、積層体２０の左右を逆にして（矢
印ａ参照）実装すると、図１２（Ａ），（Ｂ）に示した
電極配置では入力電極２５と出力電極２６とが入れ替わ
るので、特性が変化してしまう。図１２（Ｃ）に示した
電極配置では入力電極２５及び出力電極２６がグランド
電極２８と入れ替わるので使用できない。

【０００７】また、積層体２０の表裏を逆にして（矢印
ｂ参照）実装すると、図１２（Ａ）に示した電極配置で
は入力電極２５と出力電極２６とが入れ替わるので、特
性が変化してしまう。図１２（Ｂ）に示した電極配置で
は電極２５，２６，２７が入れ替わることはないが、内
部のグランド電極が上下逆になるのでシールド特性が変
化してしまう。図１２（Ｃ）に示した電極配置では入力
電極２５及び出力電極２６がグランド電極２８と入れ替
わるので使用できない。

【０００８】そのために、方向性の識別マークを積層体
に付することが行われているが、識別マークの付与は、
通常、積層体の焼成後に行われるため、製作工程の途中
での方向性を識別することができず、例えば、マザーブ
ロックから分断された各積層体が一旦ばらけてしまう
と、方向性を揃えることは極めて困難であった。

【０００９】そこで、本発明の第１の目的は、実装時の
方向性を識別できることは勿論、製作工程の途中であっ
ても方向性を識別でき、かつ、積層体の表裏をも識別で
きる積層型電子部品を提供することにある。

【００１０】本発明の第２の目的は、前記第１の目的に
加えて、識別パターンが外層によって保護された積層型
電子部品を提供することにある。

【００１１】本発明の第３の目的は、前記第１又は第２
の目的に加えて、識別パターンを形成した絶縁層シート
をいちいち表裏反転させる必要のない積層型電子部品を
提供することにある。

【００１２】本発明の第４の目的は、前記第１又は第２
の目的に加えて、識別パターンを形成するのに特別な工
程を要しない積層型電子部品を提供することにある。

【００１３】本発明の第５の目的は、前記第１又は第２
の目的に加えて、方向性以外に品種の識別をも可能とし
た積層型電子部品を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段及び作用】以上の目的を達
成するため、本発明に係る積層型電子部品は、絶縁層と
内部回路要素とを積層して積層体を構成し、該積層体の
側面に外部電極を設けた積層型電子部品において、方向
性を識別するための識別パターンが前記積層体の表裏面
又は表裏面のそれぞれ近傍に、積層体を平面的に透視し
た状態で重なるように設けられていることを特徴とす
る。

【００１５】以上の構成からなる積層型電子部品におい
ては、識別パターンによって積層体の方向性を肉眼であ
るいはパターン認識センサ等によって識別でき、方向性
を誤って実装してしまう過誤を回避することができる。
特に、表裏それぞれに設けられた識別パターンは積層体
を平面的に透視した状態で重なるように設けられている
ため、積層体の外形や寸法が同じものであっても容易に
表裏の別を識別すると同時にその方向性を識別すること
ができる。しかも、識別パターンは積層体の表裏面又は
表裏面のそれぞれ近傍に設けられているため、即ち、識
別パターンは積層体の最上面及び最下面に位置する絶縁
層又は１層程度下の絶縁層に設けられるため、製作工程
の途中であっても方向性を識別することができる。通
常、絶縁層は透光性を有し、１，２層下の識別パターン
であれば認識することができる。

【００１６】本発明に係る積層型電子部品において、識
別パターンは導体ペーストや抵抗体ペーストによって形
成されるが、ビアホールにより形成されていてもよい。
ビアホールは絶縁層の表裏面に貫通して形成されるた
め、絶縁層へビアホールを形成する工程と該絶縁層を積
層する工程とで絶縁層を表裏反転させる手間を省略する
ことができる。

【００１７】また、識別パターンを導体ペーストや抵抗
体ペーストで形成するのであれば、外部電極の折り返し
部と同じ工程で形成したり、内部回路要素と同じ面上に
形成してもよい。識別パターンを外部電極や内部回路要
素と同じ工程で形成することで、識別パターンを形成す
る特別の工程が不要となる。これと同様の理由により、
識別パターンが内部回路要素としての機能をも有してい
てもよく、あるいは、識別パターンが内部回路要素に設
けた部分的な欠如部によって形成されていてもよい。

【００１８】さらに、識別パターンを内部回路要素に設
けた部分的な欠如部によって形成するのであれば、該欠
如部は文字、記号又は模様として形成されていてもよ
い。このような文字、記号又は模様に基づいて方向性以
外に品種の識別をも可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品の実施形態について、添付図面を参照して説明する。

【００２０】図１に第１実施形態としての積層型電子部
品を示す。本第１実施形態は、電気回路層１の表面及び
裏面に、それぞれ識別パターン７ａ，７ｂを設けたセラ
ミックシート６ａ，６ｂを積層したものである。

【００２１】電気回路層１は、内部にインダクタ、コン
デンサ等の内部回路要素を含めて多数のセラミックシー
トを積層し、周知のフィルタ回路が構成されている。

【００２２】識別パターン７ａ，７ｂは、セラミックシ
ート６ａ，６ｂの中央部分以外の偏心位置に、かつ、積
層状態において積層体を平面的に透視した状態で重なる
ように設けられている。このパターン７ａ，７ｂには内
部回路要素に使用される導体ペーストないし抵抗体ペー
ストと同じものを使用してもよいし、専用のペーストを
使用してもよい。

【００２３】また、識別パターン７ａ，７ｂはスクリー
ン印刷法に限らず、蒸着法、スパッタ法、フォトリソグ
ラフィ法、転写法等で形成されてもよい。また、その形
成方法は内部回路要素と同様の方法であっても、異なる
方法であってもよい。

【００２４】電気回路層１は、セラミックシート上に印
刷などにより電極を塗布し、該シートを積み重ねて圧着
した後、外部電極を設け、焼成することにより作製され
る。第１実施形態では、電気回路層１を積層する際にそ
の表裏面に、識別パターン７ａ，７ｂを設けたセラミッ
クシート６ａ，６ｂを積層し、その後に外部電極を設け
て焼成する。

【００２５】以上の構成からなる第１実施形態において
は、識別パターン７ａ，７ｂによって積層体の方向性を
肉眼であるいはパターン認識センサ等によって識別で
き、方向性を誤って実装してしまう過誤を回避すること
ができる。特に、識別パターン７ａ，７ｂは積層体を平
面的に透視した状態で重なるように偏心位置に設けられ
ているため、表裏及び左右を誤った場合でも異なった位
置に認識され、直ちに表裏、左右の誤りを判別できる。
しかも、識別パターン７ａ，７ｂはシート６ａ，６ｂ上
に予め設けられているため、製作工程の途中であっても
方向性を識別することができる。

【００２６】ここで、識別パターン７ａ，７ｂが重なる
ように設けられているとは、完全に一致するように重な
っている場合、一方が他方を覆うように重なっている場
合、部分的に重なっている場合などを含む。但し、部分
的に重なっている場合には、識別パターンとしての機能
を有する程度に重なっていることが必要となる。

【００２７】そして、積層体の表裏及び左右を判別でき
る理由は次のとおりである。図１において、識別パター
ン７ａ，７ｂは平面視して左上側に位置している状態が
積層体の正しい方向であるとした場合、例えば、平面視
して右下側に識別パターン７ａ，７ｂが位置していれ
ば、表裏は正しく、左右が逆であることが分かる。ま
た、平面視して左下側に識別パターン７ａ，７ｂが位置
していれば、左右は正しく、表裏が逆であることが分か
る。さらに、平面視して右上側に識別パターン７ａ，７
ｂが位置していれば、左右及び表裏が逆であることが分
かる。つまり、積層体をある方向に配置すれば、その時
点で配置の正誤が判別でき、誤っている場合には、正す
べき姿勢の変更も同時に示されていることになる。

【００２８】図２に第２実施形態としての積層型電子部
品を示す。本第２実施形態は、前記第１実施形態と同様
に、電気回路層１の表裏面に、前述した識別パターン７
ａ，７ｂを設けたセラミックシート６ａ，６ｂを積層
し、さらに、その上にセラミックシート８ａ，８ｂを積
層したものである。セラミックシート８ａ，８ｂは薄層
であって透光性を有し、識別パターン７ａ，７ｂはこの
シート８ａ，８ｂを透過して認識される。

【００２９】本第２実施形態の作用効果は前記第１実施
形態と同様であり、さらに、識別パターン７ａ，７ｂが
セラミックシート８ａ，８ｂで覆われて保護された状態
にあり、パターン７ａ，７ｂが他物体との接触等で消え
てしまうおそれはない。

【００３０】なお、第１及び第２実施形態において、裏
面側の識別パターン７ｂはセラミックシート６ｂの外面
側に設けたものを示したが、内面側に設けたものであっ
てもよい。内面側に設ければ、製作途中でシート６ｂを
表裏反転させたり、予めシート６ｂの下側に識別パター
ン７ｂを設けるなどの手間を省略することができる。

【００３１】なお、第１、第２実施形態において、識別
パターン７ａ，７ｂの形状は任意であり、正方形、長方
形、円形、楕円形等何れの形状であってもよく、一面に
複数個設けてもよい。図３に円形とした識別パターン７
を示す。

【００３２】また、前記識別パターン７ａ，７ｂはセラ
ミックシート６ａ，６ｂにビアホールを設けることによ
り形成してもよい。図４に、セラミックシート６にビア
ホール７を設けて識別パターンとした例を示す。勿論、
ビアホール７は円形以外にも任意の形状とすることがで
き、複数個設けてもよい。ビアホール７を複数個設ける
場合には、平面視した積層体の４隅のうち一つの隅の近
傍に複数個設けてもよいし、二つの隅あるいは三つの隅
に一つあるいは複数個設けてもよい。また、ビアホール
７はセラミックシート６ａ，６ｂの１枚ずつに形成され
るものだけではなく、複数枚のセラミックシートに設け
て厚み方向に連接したものであってもよい。

【００３３】ビアホール７はセラミックシート６の表裏
面に貫通して形成されるため、ビアホール形成工程と積
層工程とでセラミックシート６を表裏反転させる手間を
省略することができる。

【００３４】また、図５、図６に示すように、セラミッ
クシート６上に外部電極１０，１１，１２の折り返し部
分を予め形成する場合があり、この場合には外部電極１
０，１１，１２を塗布する工程にて同じペーストを用い
て識別パターン７を同時に塗布してもよい。

【００３５】図７は、電気回路層１の最上面又は最下面
に積層されるセラミックシート２上にコンデンサ電極３
と並べて該電極３と同じペーストを用いて識別パターン
７を形成した例を示す。この場合、セラミックシート２
上にはさらに保護シートが積層され、識別パターン７は
該保護シートを透過して認識される。

【００３６】なお、図７に示した識別パターン７は最上
面又は最下面のセラミックシート２上に設けられている
が、シート２から透視可能であれば、最上面の下又は最
下面の上に位置するセラミックシート上に設けてもよ
い。

【００３７】図８は、電気回路層１の最上面又は最下面
に積層されるセラミックシート２上に形成されたコンデ
ンサ電極４を識別パターンとして機能させた例を示す。
換言すれば、識別パターンが内部回路要素としても機能
するものである。この場合も、セラミックシート２上に
はさらに保護シートが積層され、識別パターンとしての
電極４は該保護シートを透過して認識される。

【００３８】図５、図６、図７、図８に示したように、
識別パターン７を外部電極１０，１１，１２やコンデン
サ電極３と同じシート上に同じ材料を用いて形成した
り、コンデンサ電極４自体が識別パターンとして機能す
るようにすれば、識別パターンを形成する特別の工程を
省略することができる。

【００３９】図９は、電気回路層１の最上面又は最下面
に積層されるセラミックシート２上に設けたシールド電
極５に部分的な切欠き５ａを形成し、この切欠き５ａを
識別パターンとして機能させる例を示す。この切欠き５
ａを形成することにより、シールド電極５は左右非対称
になっている。なお、切欠き５ａの形状は識別性を有す
る限り任意である。

【００４０】さらに、図１０は、前記シールド電極５の
任意の箇所に円形の切欠き５ｂを形成し、この切欠き５
ｂを識別パターンとして機能させる例を示す。

【００４１】さらに、図１１は、前記シールド電極５に
複数の円形の切欠き５ｂを設けることによって「Ｍ」の
文字を形成し、この文字を識別パターンとして機能させ
た例を示す。

【００４２】図９、図１０に示したように、識別パター
ンをシールド電極５の切欠き５ａ，５ｂとして形成すれ
ば、識別パターンを形成する特別の工程を省略すること
ができる。

【００４３】図１０、図１１の例において、切欠き５ｂ
は円形以外にも種々の形状であってもよく、文字以外に
記号や模様であってもよい。識別パターンを文字、記号
又は模様として形成すれば、電子部品の表裏左右といっ
た方向性の識別のみならず電子部品の種別の識別も可能
になる。

【００４４】（他の実施形態）なお、本発明に係る積層
型電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。

【００４５】特に、本発明は、積層型コンデンサ、積層
型インダクタ、積層型ＬＣフィルタ、積層型ノイズフィ
ルタ、積層型高周波モジュール、多層基板等に幅広く適
用することができる。

【００４６】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、方向性を識別するための識別パターンを積層体
の表裏面又は表裏面のそれぞれ近傍に、積層体を平面的
に透視した状態で重なるように設けたため、実装時の方
向性を識別できるばかりか、製作工程の途中にあっても
方向性を識別でき、かつ、積層体の表裏をも識別するこ
とができる。また、識別パターンを積層体の表裏近傍に
設ければ、識別パターンは最外層によって保護されるこ
とになる。

【００４７】特に、識別パターンを絶縁層シートにビア
ホールにより形成すれば、識別パターン（ビアホール）
を形成する工程やその後の積層工程で絶縁層シートを表
裏反転させる必要がなく、製作工程が簡略化される。

【００４８】さらに、識別パターンを内部回路要素と同
じ面に形成したり、内部回路要素としての機能をも有す
るようにすれば、識別パターンを形成するための特別の
工程を省略することができる。また、識別パターンを内
部回路要素に設けた部分的な欠如部によって形成しても
識別パターンを形成するための特別の工程を省略するこ
とができる。

【００４９】さらに、識別パターンを文字、記号又は模
様として形成すれば、方向性の識別以外にも、電子部品
の種別を識別することも可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態である積層型電子部品を
示す分解斜視図。

【図２】本発明の第２実施形態である積層型電子部品を
示す分解斜視図。

【図３】識別パターンの一例を示す平面図。

【図４】識別パターンをビアホールで形成した例を示す
平面図。

【図５】識別パターンを外部電極の折り返し部と同一工
程で形成した一例を示す平面図。

【図６】識別パターンを外部電極の折り返し部と同一工
程で形成した他の例を示す平面図。

【図７】識別パターンをコンデンサ電極と同一面に形成
した一例を示す平面図。

【図８】識別パターンをコンデンサ電極と兼用させた一
例を示す平面図。

【図９】識別パターンをシールド電極の切欠き部として
形成した一例を示す平面図。

【図１０】識別パターンをシールド電極の切欠き部とし
て形成した他の例を示す平面図。

【図１１】識別パターンを文字として形成した一例を示
す平面図。

【図１２】従来の積層型電子部品を示す底面図。

【符号の説明】

１…電気回路層 ２…セラミックシート ３，４…コンデンサ電極 ５…シールド電極 ５ａ，５ｂ…切欠き ６，６ａ，６ｂ…セラミックシート ７，７ａ，７ｂ…識別パターン １０，１１，１２…外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 朋子 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BB01 BC38 BC39 EE23 FF05 FG06 FG26 FG46 MM22 5E338 AA03 AA18 DD12 DD18 DD22 DD32 EE32

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層と内部回路要素とを積層して積層
   体を構成し、該積層体の側面に外部電極を設けた積層型
   電子部品において、 方向性を識別するための識別パターンが前記積層体の表
   裏面又は表裏面のそれぞれ近傍に、積層体を平面的に透
   視した状態で重なるように設けられていること、 を特徴とする積層型電子部品。
2. 【請求項２】 前記識別パターンがビアホールにより形
   成されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電
   子部品。
3. 【請求項３】 前記識別パターンが外部電極の折り返し
   部と同じ工程で形成されたものであることを特徴とする
   請求項１記載の積層型電子部品。
4. 【請求項４】 前記識別パターンが内部回路要素と同じ
   面上に形成されていることを特徴とする請求項１又は請
   求項３記載の積層型電子部品。
5. 【請求項５】 前記識別パターンが内部回路要素として
   の機能をも有していることを特徴とする請求項１、請求
   項３又は請求項４記載の積層型電子部品。
6. 【請求項６】 前記識別パターンが内部回路要素に設け
   た部分的な欠如部によって形成されていることを特徴と
   する請求項１、請求項４又は請求項５記載の積層型電子
   部品。
7. 【請求項７】 前記識別パターンが内部回路要素に設け
   た部分的な欠如部によって文字、記号又は模様として形
   成されていることを特徴とする請求項１、請求項４又は
   請求項５記載の積層型電子部品。