JP2000252160A - 積層部品の製造方法 - Google Patents
積層部品の製造方法Info
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】積層コンデンサ等やこれと積層インダクタ等と
を重ねた積層部品を製造する場合、セラミックグリーン
シートやスクリーンの種類が少なくてすむ製造方法を提
供する。 【解決手段】同一セラミックグリーンシート上に、製品
状態で積層方向に互いに対向させるべき内部電極パター
ンである第１パターン２と第２パターン３とを形成す
る。第１パターン２と第２パターン３の形成態様は、積
層工程時の状態から上下に隣接するセラミックグリーン
シートのうちの一方を、内部電極の配設領域の中心を回
転中心として９０度または１８０度回転させることによ
り、内部電極パターンが一致するようにする。これによ
り平面状の内部電極を有するセラミックグリーンシート
として同一のセラミックグリーンシートを共用可能にす
る。
を重ねた積層部品を製造する場合、セラミックグリーン
シートやスクリーンの種類が少なくてすむ製造方法を提
供する。 【解決手段】同一セラミックグリーンシート上に、製品
状態で積層方向に互いに対向させるべき内部電極パター
ンである第１パターン２と第２パターン３とを形成す
る。第１パターン２と第２パターン３の形成態様は、積
層工程時の状態から上下に隣接するセラミックグリーン
シートのうちの一方を、内部電極の配設領域の中心を回
転中心として９０度または１８０度回転させることによ
り、内部電極パターンが一致するようにする。これによ
り平面状の内部電極を有するセラミックグリーンシート
として同一のセラミックグリーンシートを共用可能にす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シート法やスクリ
ーン印刷法等の厚膜形成方法により、積層体内部にコン
デンサ、バリスタ、サーミスタあるいは圧電材を形成し
てなる積層部品、またはその積層部品にさらにこれらと
同種または異種の積層部品を積層して一体の複合部品と
して形成してなる積層部品の製造方法に関する。
ーン印刷法等の厚膜形成方法により、積層体内部にコン
デンサ、バリスタ、サーミスタあるいは圧電材を形成し
てなる積層部品、またはその積層部品にさらにこれらと
同種または異種の積層部品を積層して一体の複合部品と
して形成してなる積層部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】内部電極を形成したセラミック（誘電
体）グリーンシートを重ねることにより積層型コンデン
サを製造する場合、従来は図８（Ａ）、（Ｂ）に示すよ
うに、積層方向に隣接する一方のセラミックグリーンシ
ートにはすべて同じパターンの内部電極２１を形成し、
他方のセラミックグリーンシートには対向するパターン
２２（内部電極２３、２４、２５からなる）を形成し、
これらを重ねて圧着し、縦横の分割線２６ａ、２６ｂに
そって切断後に焼成するか、あるいは焼成後に切断し、
切断により得られたチップの引き出し部２１ａ、２３
ａ、２４ａ、２５ａに接続されるように、端子電極（図
示せず）を設ける。
体）グリーンシートを重ねることにより積層型コンデン
サを製造する場合、従来は図８（Ａ）、（Ｂ）に示すよ
うに、積層方向に隣接する一方のセラミックグリーンシ
ートにはすべて同じパターンの内部電極２１を形成し、
他方のセラミックグリーンシートには対向するパターン
２２（内部電極２３、２４、２５からなる）を形成し、
これらを重ねて圧着し、縦横の分割線２６ａ、２６ｂに
そって切断後に焼成するか、あるいは焼成後に切断し、
切断により得られたチップの引き出し部２１ａ、２３
ａ、２４ａ、２５ａに接続されるように、端子電極（図
示せず）を設ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような積層コンデ
ンサあるいはさらに積層コンデンサに積層インダクタを
重ねた構成の積層部品を製造する場合、内部電極を形成
したセラミックグリーンシートとして、図８（Ａ）、
（Ｂ）に示す２種類のものを備える必要があり、内部電
極を印刷するスクリーンも２種類備える必要がある。
ンサあるいはさらに積層コンデンサに積層インダクタを
重ねた構成の積層部品を製造する場合、内部電極を形成
したセラミックグリーンシートとして、図８（Ａ）、
（Ｂ）に示す２種類のものを備える必要があり、内部電
極を印刷するスクリーンも２種類備える必要がある。
【０００４】また、従来、一般に引き出し部２１ａ〜２
４ａは分割線２６ａ、２６ｂの切り代まで出るように設
計されるが、例えば横の分割線２６ｂが図８（Ｂ）の２
６ｂ’に示すようにずれ、引き出し部２３ａの先端が分
割線２６ｂ’にとどかない状態となると、端子電極との
間が接続不良となり断線を起こしてしまうという問題点
がある。また、横の分割線２６ｂが図８（Ｂ）の２６
ｂ”に示すようにずれ、引き出し部２３ａの先端が分割
線２６ｂ”よりもはみ出してしまうと、隣接チップ内に
引き出し部が残ることとなり、この残留した引き出し部
による応力を生じ、クラックが入り、品質を低下させる
場合がある。
４ａは分割線２６ａ、２６ｂの切り代まで出るように設
計されるが、例えば横の分割線２６ｂが図８（Ｂ）の２
６ｂ’に示すようにずれ、引き出し部２３ａの先端が分
割線２６ｂ’にとどかない状態となると、端子電極との
間が接続不良となり断線を起こしてしまうという問題点
がある。また、横の分割線２６ｂが図８（Ｂ）の２６
ｂ”に示すようにずれ、引き出し部２３ａの先端が分割
線２６ｂ”よりもはみ出してしまうと、隣接チップ内に
引き出し部が残ることとなり、この残留した引き出し部
による応力を生じ、クラックが入り、品質を低下させる
場合がある。
【０００５】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
積層コンデンサ等やこれと積層インダクタ等とを重ねた
積層部品を製造する場合、セラミックグリーンシートや
スクリーンの種類が少なくてすむ製造方法を提供するこ
とを目的とする。また、本発明は、この目的に加えて、
分割線のずれによる端子電極との接続不良等の品質低下
を解消することが可能な積層部品の製造方法を提供する
ことを目的とする。
積層コンデンサ等やこれと積層インダクタ等とを重ねた
積層部品を製造する場合、セラミックグリーンシートや
スクリーンの種類が少なくてすむ製造方法を提供するこ
とを目的とする。また、本発明は、この目的に加えて、
分割線のずれによる端子電極との接続不良等の品質低下
を解消することが可能な積層部品の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の積層部品の製
造方法は、セラミックグリーンシート上に、複数個分の
積層部品を構成する平面状の内部電極を縦横の行列に沿
って形成し、該内部電極を形成したセラミックグリーン
シートを重ねるか、または該セラミックグリーンシート
に別の種類の積層部品用の内部電極を有するセラミック
グリーンシートをさらに重ね、重ねられたものを焼結前
もしくは焼結後に個々のチップに縦横に切断して積層部
品単体または積層部品と前記別の積層部品との複合部品
である積層部品を製造する方法であって、同一セラミッ
クグリーンシート上に、製品状態で積層方向に互いに対
向させるべき内部電極パターンである第１パターンと第
２パターンとを形成し、該第１パターンと第２パターン
の形成態様は、積層工程時の状態から上下に隣接するセ
ラミックグリーンシートのうちの一方を、内部電極の配
設領域の中心を回転中心として９０度または１８０度回
転させることにより、内部電極パターンが一致するよう
に形成し、もって平面状の内部電極を有するセラミック
グリーンシートとして同一のセラミックグリーンシート
を共用可能にしたことを特徴とする。
造方法は、セラミックグリーンシート上に、複数個分の
積層部品を構成する平面状の内部電極を縦横の行列に沿
って形成し、該内部電極を形成したセラミックグリーン
シートを重ねるか、または該セラミックグリーンシート
に別の種類の積層部品用の内部電極を有するセラミック
グリーンシートをさらに重ね、重ねられたものを焼結前
もしくは焼結後に個々のチップに縦横に切断して積層部
品単体または積層部品と前記別の積層部品との複合部品
である積層部品を製造する方法であって、同一セラミッ
クグリーンシート上に、製品状態で積層方向に互いに対
向させるべき内部電極パターンである第１パターンと第
２パターンとを形成し、該第１パターンと第２パターン
の形成態様は、積層工程時の状態から上下に隣接するセ
ラミックグリーンシートのうちの一方を、内部電極の配
設領域の中心を回転中心として９０度または１８０度回
転させることにより、内部電極パターンが一致するよう
に形成し、もって平面状の内部電極を有するセラミック
グリーンシートとして同一のセラミックグリーンシート
を共用可能にしたことを特徴とする。
【０００７】このように、本発明においては、セラミッ
クグリーンシート上に形成する内部電極として、積層方
向に対向する２種のパターンを設け、その形成態様は、
積層工程時より９０度または１８０度回転させればパタ
ーンが一致するようにしてセラミックグリーンシートの
共用化を達成したので、セラミックグリーンシートの種
類を少なくすることができる。
クグリーンシート上に形成する内部電極として、積層方
向に対向する２種のパターンを設け、その形成態様は、
積層工程時より９０度または１８０度回転させればパタ
ーンが一致するようにしてセラミックグリーンシートの
共用化を達成したので、セラミックグリーンシートの種
類を少なくすることができる。
【０００８】請求項２の積層部品の製造方法は、請求項
１において、前記積層部品は外周面に端子電極を設けた
ものであって、セラミックグリーンシート上に、内部電
極を、その引き出し部が、チップごとの分割線において
連続するように配列することを特徴とする。
１において、前記積層部品は外周面に端子電極を設けた
ものであって、セラミックグリーンシート上に、内部電
極を、その引き出し部が、チップごとの分割線において
連続するように配列することを特徴とする。
【０００９】このように、引き出し部を分割線において
連続させることにより、分割後における端子電極との断
線や引き出し部の残存によるクラック発生を防止するこ
とができる。
連続させることにより、分割後における端子電極との断
線や引き出し部の残存によるクラック発生を防止するこ
とができる。
【００１０】請求項３の積層部品の製造方法は、印刷用
スクリーン上に複数個分の積層部品の平面状の内部電極
形成用のパターンを縦横の行列に沿って配列し、絶縁体
形成用スクリーンによる絶縁体層の印刷と前記内部電極
形成用のパターンを有するスクリーンによる内部電極用
導体層の印刷とを交互に行うことにより得られる積層部
品、もしくはさらに該積層部品に一体に重ねられる別の
種類の積層部品の絶縁体層と導体層とを交互に印刷して
複合部品である積層部品を製造する方法であって、内部
電極形成用の同一スクリーン上に、製品状態で絶縁体層
を介して積層方向に互いに対向させるべき内部電極パタ
ーンである第１パターンと第２パターンとを形成し、前
記第１パターンと第２パターンの形成態様は、内部電極
形成用のスクリーンを、内部電極形成用パターンの形成
領域の中心を回転中心としてスクリーンを９０度または
１８０度回転させると、回転前の第１パターンが回転後
に第２パターンの位置となるように形成し、該内部電極
形成用スクリーンを、少なくとも２枚用意して、その向
きを前記９０度または１８０度回転させて配置し、これ
らの内部電極形成用スクリーンを前記絶縁体形成用スク
リーンと共に交互に使用して印刷することにより、積層
素材上に絶縁体層を介して互いに積層方向に対向するよ
うに第１パターンの内部電極と第２パターンの内部電極
とを形成し、もって同一パターンの内部電極形成用スク
リーンによる印刷を可能にしたことを特徴とする。
スクリーン上に複数個分の積層部品の平面状の内部電極
形成用のパターンを縦横の行列に沿って配列し、絶縁体
形成用スクリーンによる絶縁体層の印刷と前記内部電極
形成用のパターンを有するスクリーンによる内部電極用
導体層の印刷とを交互に行うことにより得られる積層部
品、もしくはさらに該積層部品に一体に重ねられる別の
種類の積層部品の絶縁体層と導体層とを交互に印刷して
複合部品である積層部品を製造する方法であって、内部
電極形成用の同一スクリーン上に、製品状態で絶縁体層
を介して積層方向に互いに対向させるべき内部電極パタ
ーンである第１パターンと第２パターンとを形成し、前
記第１パターンと第２パターンの形成態様は、内部電極
形成用のスクリーンを、内部電極形成用パターンの形成
領域の中心を回転中心としてスクリーンを９０度または
１８０度回転させると、回転前の第１パターンが回転後
に第２パターンの位置となるように形成し、該内部電極
形成用スクリーンを、少なくとも２枚用意して、その向
きを前記９０度または１８０度回転させて配置し、これ
らの内部電極形成用スクリーンを前記絶縁体形成用スク
リーンと共に交互に使用して印刷することにより、積層
素材上に絶縁体層を介して互いに積層方向に対向するよ
うに第１パターンの内部電極と第２パターンの内部電極
とを形成し、もって同一パターンの内部電極形成用スク
リーンによる印刷を可能にしたことを特徴とする。
【００１１】請求項４の積層部品の製造方法は、印刷用
スクリーン上に複数個分の積層部品の平面状の内部電極
形成用のパターンを縦横の行列に沿って配列し、絶縁体
形成用スクリーンによる絶縁体層の印刷と前記内部電極
形成用のパターンを有するスクリーンによる内部電極用
導体層の印刷とを交互に行うことにより得られる積層部
品、もしくはさらに該積層部品に一体に重ねられる別の
種類の積層部品の絶縁体層と導体層とを交互に印刷して
複合部品である積層部品を製造する方法であって、内部
電極形成用の同一スクリーン上に、製品状態で絶縁体層
を介して積層方向に互いに対向させるべき内部電極パタ
ーンである第１パターンと第２パターンとを形成し、前
記第１パターンと第２パターンの形成態様は、内部電極
形成用のスクリーンを、内部電極形成用パターンの形成
領域の中心を回転中心としてスクリーンを９０度または
１８０度回転させると、回転前の第１パターンが回転後
に第２パターンの位置となるように形成し、前記内部電
極形成用のスクリーンとして、前記同一または一種類の
スクリーンを用い、積層工程において、内部電極となる
導体層形成時に、印刷により形成される積層素材を前記
角度だけ回転させながら印刷し、もって同一パターンの
内部電極形成用スクリーンによる印刷を可能にしたこと
を特徴とする。
スクリーン上に複数個分の積層部品の平面状の内部電極
形成用のパターンを縦横の行列に沿って配列し、絶縁体
形成用スクリーンによる絶縁体層の印刷と前記内部電極
形成用のパターンを有するスクリーンによる内部電極用
導体層の印刷とを交互に行うことにより得られる積層部
品、もしくはさらに該積層部品に一体に重ねられる別の
種類の積層部品の絶縁体層と導体層とを交互に印刷して
複合部品である積層部品を製造する方法であって、内部
電極形成用の同一スクリーン上に、製品状態で絶縁体層
を介して積層方向に互いに対向させるべき内部電極パタ
ーンである第１パターンと第２パターンとを形成し、前
記第１パターンと第２パターンの形成態様は、内部電極
形成用のスクリーンを、内部電極形成用パターンの形成
領域の中心を回転中心としてスクリーンを９０度または
１８０度回転させると、回転前の第１パターンが回転後
に第２パターンの位置となるように形成し、前記内部電
極形成用のスクリーンとして、前記同一または一種類の
スクリーンを用い、積層工程において、内部電極となる
導体層形成時に、印刷により形成される積層素材を前記
角度だけ回転させながら印刷し、もって同一パターンの
内部電極形成用スクリーンによる印刷を可能にしたこと
を特徴とする。
【００１２】請求項３、４の製造方法においては、同一
の内部電極形成用スクリーンを用いることができるの
で、積層部品のコスト低減を達成することができる。
の内部電極形成用スクリーンを用いることができるの
で、積層部品のコスト低減を達成することができる。
【００１３】請求項５の積層部品の製造方法は、請求項
３または４において、前記積層部品は外周面に端子電極
を設けたものであって、前記積層素材上に内部電極とな
る導体層を形成する場合、内部電極の引き出し部がチッ
プ毎の分割線において連続するように形成することを特
徴とする。
３または４において、前記積層部品は外周面に端子電極
を設けたものであって、前記積層素材上に内部電極とな
る導体層を形成する場合、内部電極の引き出し部がチッ
プ毎の分割線において連続するように形成することを特
徴とする。
【００１４】このように、引き出し部を分割線において
連続させることにより、分割後における端子電極との断
線や引き出し部の残存によるクラック発生を防止するこ
とができる。
連続させることにより、分割後における端子電極との断
線や引き出し部の残存によるクラック発生を防止するこ
とができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明の製造方法に
より製造される積層部品の内部電極の配置の一例を示す
平面図、図１（Ｂ）はその断面図である。図１（Ａ）、
（Ｂ）において、１は内部電極を印刷等により形成した
セラミックグリーンシートを重ね、圧着して切断後焼結
することにより形成された絶縁体からなる基体である。
２は内部電極の第１パターン、３は内部電極の第２パタ
ーンであり、本例においては、第１パターン２は引き出
し部２ａ、２ｂにおいてチップの外周面のグランド端子
電極４、５に接続される。第２パターン３は３つのコン
デンサの内部電極６、７、８を含み、それぞれの引き出
し部６ａ、７ａ、８ａがそれぞれチップ外周面の端子電
極９、１０、１１に接続される。
より製造される積層部品の内部電極の配置の一例を示す
平面図、図１（Ｂ）はその断面図である。図１（Ａ）、
（Ｂ）において、１は内部電極を印刷等により形成した
セラミックグリーンシートを重ね、圧着して切断後焼結
することにより形成された絶縁体からなる基体である。
２は内部電極の第１パターン、３は内部電極の第２パタ
ーンであり、本例においては、第１パターン２は引き出
し部２ａ、２ｂにおいてチップの外周面のグランド端子
電極４、５に接続される。第２パターン３は３つのコン
デンサの内部電極６、７、８を含み、それぞれの引き出
し部６ａ、７ａ、８ａがそれぞれチップ外周面の端子電
極９、１０、１１に接続される。
【００１６】図１（Ｃ）は積層コンデンサＣの上に積層
インダクタＬを重ねた例である。この積層インダクタＬ
も磁性体または非磁性体からなる基体１２内にコイル導
体１３を積層構造で設けたものである。この積層インダ
クタＬは、基体となる磁性体グリーンシートまたは非磁
性体グリーンシートを積層コンデンサＣの上にセラミッ
クグリーンシートの状態で重ねて同時に切断、焼結する
ことにより構成される。このようなセラミックグリーン
シート状態で積層コンデンサＣに積層インダクタＬを一
体化する代わりに、積層コンデンサＣ上にチップ状の積
層インダクタを半田付けにより搭載する場合もある。ま
た、積層インダクタ以外の抵抗、半導体素子などを搭載
してもよい。
インダクタＬを重ねた例である。この積層インダクタＬ
も磁性体または非磁性体からなる基体１２内にコイル導
体１３を積層構造で設けたものである。この積層インダ
クタＬは、基体となる磁性体グリーンシートまたは非磁
性体グリーンシートを積層コンデンサＣの上にセラミッ
クグリーンシートの状態で重ねて同時に切断、焼結する
ことにより構成される。このようなセラミックグリーン
シート状態で積層コンデンサＣに積層インダクタＬを一
体化する代わりに、積層コンデンサＣ上にチップ状の積
層インダクタを半田付けにより搭載する場合もある。ま
た、積層インダクタ以外の抵抗、半導体素子などを搭載
してもよい。
【００１７】図２は本発明による製造方法を実施するセ
ラミックグリーンシートの内部電極パターンの最小単位
を示すもので、１４ａ、１４ｂはチップ毎に分断するた
めの縦横の分割線であり、図２（Ａ）と図２（Ｂ）はこ
の図示状態で積層される。本例においては、セラミック
グリーンシートの内部電極形成領域の中心Ｏを回転中心
として、図２（Ａ）の状態から、反時計回りに９０度回
転させると、図２（Ｂ）の状態になるように、前記第１
パターン２と第２パターン３とが形成される。換言すれ
ば、同一のセラミックグリーンシートに積層方向に対向
する第１パターン２と第２パターン３とを共に形成して
おき、積層工程において上下に隣接するセラミックグリ
ーンシートを中心Ｏを回転中心として９０度回転させて
重ねることにより、積層方向については、第１パターン
２と第２パターン３とが対向することとなり、同一のセ
ラミックグリーンシートを用いることが可能となる。た
だし、チップの表裏面に内部電極を形成しないセラミッ
クグリーンシートを重ねる場合は、別の無地のセラミッ
クグリーンシートは必要になる。
ラミックグリーンシートの内部電極パターンの最小単位
を示すもので、１４ａ、１４ｂはチップ毎に分断するた
めの縦横の分割線であり、図２（Ａ）と図２（Ｂ）はこ
の図示状態で積層される。本例においては、セラミック
グリーンシートの内部電極形成領域の中心Ｏを回転中心
として、図２（Ａ）の状態から、反時計回りに９０度回
転させると、図２（Ｂ）の状態になるように、前記第１
パターン２と第２パターン３とが形成される。換言すれ
ば、同一のセラミックグリーンシートに積層方向に対向
する第１パターン２と第２パターン３とを共に形成して
おき、積層工程において上下に隣接するセラミックグリ
ーンシートを中心Ｏを回転中心として９０度回転させて
重ねることにより、積層方向については、第１パターン
２と第２パターン３とが対向することとなり、同一のセ
ラミックグリーンシートを用いることが可能となる。た
だし、チップの表裏面に内部電極を形成しないセラミッ
クグリーンシートを重ねる場合は、別の無地のセラミッ
クグリーンシートは必要になる。
【００１８】図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１パ
ターン２の内部電極と第２パターン３の内部電極６の引
き出し部２ｂ、６ａを分割線１４ａ、１４ｂの部分にお
いて連続させることにより、前記端子電極４、５あるい
は端子電極９との間の接続不良の問題は解消される。
ターン２の内部電極と第２パターン３の内部電極６の引
き出し部２ｂ、６ａを分割線１４ａ、１４ｂの部分にお
いて連続させることにより、前記端子電極４、５あるい
は端子電極９との間の接続不良の問題は解消される。
【００１９】図３（Ａ）、（Ｂ）は１枚のグリーンシー
トにより形成するチップ数を１６とした場合であり、こ
の場合も図３（Ａ）のセラミックグリーンシートを中心
Ｏを回転中心として反時計回りに９０度回転させること
により、図３（Ｂ）のパターンとなり、同一のセラミッ
クグリーンシートが積層コンデンサの形成に用いられ
る。
トにより形成するチップ数を１６とした場合であり、こ
の場合も図３（Ａ）のセラミックグリーンシートを中心
Ｏを回転中心として反時計回りに９０度回転させること
により、図３（Ｂ）のパターンとなり、同一のセラミッ
クグリーンシートが積層コンデンサの形成に用いられ
る。
【００２０】また、本例に示すように、第１パターン２
の内部電極と第２パターン３の内部電極６の引き出し部
２ａまたは２ｂと６ａとが分割線１４ａ、１４ｂにおい
て連続するのみならず、第１パターン２の引き出し部２
ａ、２ｂ、内部電極７、８の引き出し部７ａ、８ａも分
割線１４ａ、１４ｂにおいて連続する。これにより、す
べての内部電極について、端子電極４、５、９〜１１と
引き出し部２ａ、２ｂ、６ａ〜８ａとの接続不良の問題
を解消することができる。また、残存する引き出し部が
無いので、クラック発生を防止することができる。
の内部電極と第２パターン３の内部電極６の引き出し部
２ａまたは２ｂと６ａとが分割線１４ａ、１４ｂにおい
て連続するのみならず、第１パターン２の引き出し部２
ａ、２ｂ、内部電極７、８の引き出し部７ａ、８ａも分
割線１４ａ、１４ｂにおいて連続する。これにより、す
べての内部電極について、端子電極４、５、９〜１１と
引き出し部２ａ、２ｂ、６ａ〜８ａとの接続不良の問題
を解消することができる。また、残存する引き出し部が
無いので、クラック発生を防止することができる。
【００２１】９０度回転により内部電極形成領域を形成
する場合は、チップ対応の領域は正方形をなし、内部電
極形成領域全体も正方形をなすことになる。また、ミリ
オーダーあるいはそれ以下の小型のチップでは、数千個
以上のチップ分のセラミックグリーンシートを重ねて成
形するから、第１パターン２と第２パターン３の配置の
形態は多数存在する。
する場合は、チップ対応の領域は正方形をなし、内部電
極形成領域全体も正方形をなすことになる。また、ミリ
オーダーあるいはそれ以下の小型のチップでは、数千個
以上のチップ分のセラミックグリーンシートを重ねて成
形するから、第１パターン２と第２パターン３の配置の
形態は多数存在する。
【００２２】図４（Ａ）、（Ｂ）は本発明の他の実施の
形態を示すもので、図４（Ａ）のセラミックグリーンシ
ートの中心Ｏを回転中心として１８０度回転することに
より、図４（Ｂ）のパターンに一致するように、前記内
部電極の第１パターン２、第２パターン３を形成したも
のである。この場合には、縦横の分割線１４ａ、１４ｂ
により区分けされた各領域は長方形であってもよく、内
部電極形成領域全体も長方形であってよいから、融通性
が向上する。第１パターン２、第２パターン３の形成方
法としては、紙面における横の分割線１４ｂより上方に
第１パターン２のみを形成し、横の分割線１４ｂより下
方は第２パターン３のみを形成する方法と、横の分割線
１４ｂを中心に、上下にそれぞれ第１パターン２、第２
パターン３を混在させる方法とがある。
形態を示すもので、図４（Ａ）のセラミックグリーンシ
ートの中心Ｏを回転中心として１８０度回転することに
より、図４（Ｂ）のパターンに一致するように、前記内
部電極の第１パターン２、第２パターン３を形成したも
のである。この場合には、縦横の分割線１４ａ、１４ｂ
により区分けされた各領域は長方形であってもよく、内
部電極形成領域全体も長方形であってよいから、融通性
が向上する。第１パターン２、第２パターン３の形成方
法としては、紙面における横の分割線１４ｂより上方に
第１パターン２のみを形成し、横の分割線１４ｂより下
方は第２パターン３のみを形成する方法と、横の分割線
１４ｂを中心に、上下にそれぞれ第１パターン２、第２
パターン３を混在させる方法とがある。
【００２３】図５（Ａ）、（Ｂ）は本発明の他の実施の
形態であり、積層工程時には上下の第１パターン２Ａと
第２パターン３Ａとが図５（Ａ）、（Ｂ）の状態で重ね
られ、セラミックグリーンシートの内部電極形成領域の
中点Ｏを中心に１８０度回転することによりパターンが
一致するように構成したものである。また、内部電極１
５、１６の引き出し部１５ａ、１６ａが縦の分割線１４
ａで連続するように構成したものである。このように、
中心Ｏを回転中心とするものにおいても、分割線１４ａ
（横の分割線１４ｂでもよい）の部分で連続するように
パターンを形成することにより、前記のような端子電極
との間の接続不良をなくすことができる。
形態であり、積層工程時には上下の第１パターン２Ａと
第２パターン３Ａとが図５（Ａ）、（Ｂ）の状態で重ね
られ、セラミックグリーンシートの内部電極形成領域の
中点Ｏを中心に１８０度回転することによりパターンが
一致するように構成したものである。また、内部電極１
５、１６の引き出し部１５ａ、１６ａが縦の分割線１４
ａで連続するように構成したものである。このように、
中心Ｏを回転中心とするものにおいても、分割線１４ａ
（横の分割線１４ｂでもよい）の部分で連続するように
パターンを形成することにより、前記のような端子電極
との間の接続不良をなくすことができる。
【００２４】以上の例はシート法により積層部品を製造
する例であるが、本発明はスクリーン印刷法により積層
部品を製造する場合にも適用できる。図６、図７はスク
リーン印刷法による本発明の実施する形態を示す。図５
の例は、図３に示した第１パターン２と第２パターン３
とを同一の内部電極形成用スクリーン３１、３３に形成
し、絶縁体形成用スクリーン３２による絶縁体層の印刷
と前記内部電極形成用のパターンを有するスクリーン３
１、３３による内部電極用導体層の印刷とを交互に行う
ものである。内部電極形成用スクリーン３１、３３は第
１パターン２、３を同じ配置で形成したものである。
する例であるが、本発明はスクリーン印刷法により積層
部品を製造する場合にも適用できる。図６、図７はスク
リーン印刷法による本発明の実施する形態を示す。図５
の例は、図３に示した第１パターン２と第２パターン３
とを同一の内部電極形成用スクリーン３１、３３に形成
し、絶縁体形成用スクリーン３２による絶縁体層の印刷
と前記内部電極形成用のパターンを有するスクリーン３
１、３３による内部電極用導体層の印刷とを交互に行う
ものである。内部電極形成用スクリーン３１、３３は第
１パターン２、３を同じ配置で形成したものである。
【００２５】スクリーン３１、３３の図示の状態は、印
刷の工程における第１パターン２と第２パターン３との
印刷の工程における位置を示しており、上段に図示のス
クリーン３１を、内部電極形成用パターンの形成領域の
中心Ｏを回転中心として９０度回転させると、スクリー
ン３１の第１パターン２がスクリーン３３の第２パター
ン３の位置となるように形成される。
刷の工程における第１パターン２と第２パターン３との
印刷の工程における位置を示しており、上段に図示のス
クリーン３１を、内部電極形成用パターンの形成領域の
中心Ｏを回転中心として９０度回転させると、スクリー
ン３１の第１パターン２がスクリーン３３の第２パター
ン３の位置となるように形成される。
【００２６】このような内部電極形成用スクリーン３
１、３３を、少なくとも２枚用意して、その向きを前記
９０度回転させて配置し、これらの内部電極形成用スク
リーンを前記絶縁体形成用スクリーン３２に交互に使用
して印刷することにより、積層素材上に絶縁体層を介し
て互いに積層方向に対向するように第１パターン２の内
部電極と第２パターンの内部電極３とを形成する。この
ように、同一の内部電極パターンを有するスクリーン３
１、３３を９０度回転させて使用することにより、同一
パターンの内部電極形成用スクリーン３１、３３による
印刷を可能にしている。なお、図４あるいは図５に示し
たような同一の内部電極形成用パターン２、３または２
Ａ、３Ａを形成した２枚のスクリーンを用い、これを互
いに１８０度回転させて印刷に使用することにより、同
一パターンのスクリーンを使用することも可能である。
１、３３を、少なくとも２枚用意して、その向きを前記
９０度回転させて配置し、これらの内部電極形成用スク
リーンを前記絶縁体形成用スクリーン３２に交互に使用
して印刷することにより、積層素材上に絶縁体層を介し
て互いに積層方向に対向するように第１パターン２の内
部電極と第２パターンの内部電極３とを形成する。この
ように、同一の内部電極パターンを有するスクリーン３
１、３３を９０度回転させて使用することにより、同一
パターンの内部電極形成用スクリーン３１、３３による
印刷を可能にしている。なお、図４あるいは図５に示し
たような同一の内部電極形成用パターン２、３または２
Ａ、３Ａを形成した２枚のスクリーンを用い、これを互
いに１８０度回転させて印刷に使用することにより、同
一パターンのスクリーンを使用することも可能である。
【００２７】図７の実施の形態は、図３に示した１枚ま
たは１種の内部電極形成用スクリーン３１を用い、印刷
により絶縁体層と導体層とを交互に印刷し積層する積層
素材３４を形成する場合、スクリーン３１に対し、積層
素材３４を形成する台板３５を隣接する内部電極を形成
するごとに９０度回転させることにより、第１パターン
２と、第２パターン３とが絶縁体層を介して対向する平
面状の内部電極を有する例えば積層コンデンサを形成す
ることができ、同一パターンのスクリーンが使用可能と
なる。なお、図４、図５の内部電極パターンのスクリー
ンを用いる場合は、隣接する内部電極を形成するごとに
台板３５を１８０回転させながら印刷を行うことにな
る。
たは１種の内部電極形成用スクリーン３１を用い、印刷
により絶縁体層と導体層とを交互に印刷し積層する積層
素材３４を形成する場合、スクリーン３１に対し、積層
素材３４を形成する台板３５を隣接する内部電極を形成
するごとに９０度回転させることにより、第１パターン
２と、第２パターン３とが絶縁体層を介して対向する平
面状の内部電極を有する例えば積層コンデンサを形成す
ることができ、同一パターンのスクリーンが使用可能と
なる。なお、図４、図５の内部電極パターンのスクリー
ンを用いる場合は、隣接する内部電極を形成するごとに
台板３５を１８０回転させながら印刷を行うことにな
る。
【００２８】図６、図７のように、印刷法による場合、
内部電極形成用パターンの引き出し部を連続させること
により、シート法と同様の効果を得ることができる。
内部電極形成用パターンの引き出し部を連続させること
により、シート法と同様の効果を得ることができる。
【００２９】本発明は、上記各実施の形態で示したよう
に、チップ内の１層に複数の内部電極が形成され、積層
方向に隣接する層に１層の内部電極が形成される場合の
みならず、複数の内部電極どうしが絶縁体層を挟んで積
層方向に対向する場合にも適用できることはいうまでも
ない。また、本発明はコンデンサのみならず、バリス
タ、サーミスタあるいは圧電材を形成してなる積層部
品、またはその積層部品にさらにこれらと同種または異
種の積層部品を積層して一体の複合部品として形成して
なる積層部品の製造方法に適用することができる。
に、チップ内の１層に複数の内部電極が形成され、積層
方向に隣接する層に１層の内部電極が形成される場合の
みならず、複数の内部電極どうしが絶縁体層を挟んで積
層方向に対向する場合にも適用できることはいうまでも
ない。また、本発明はコンデンサのみならず、バリス
タ、サーミスタあるいは圧電材を形成してなる積層部
品、またはその積層部品にさらにこれらと同種または異
種の積層部品を積層して一体の複合部品として形成して
なる積層部品の製造方法に適用することができる。
【００３０】
【発明の効果】請求項１によれば、同一セラミックグリ
ーンシート上に、積層方向にチップ対応に互いに対向さ
せるべき内部電極パターンである第１パターンと第２パ
ターンとを形成し、該第１パターンと第２パターンの形
成態様は、積層工程時の状態から上下に隣接するセラミ
ックグリーンシートのうちの一方を、内部電極の配設領
域の中心を回転中心として９０度または１８０度回転さ
せることにより、内部電極パターンが一致するようにな
し、もって平面状の内部電極を有するセラミックグリー
ンシートとして同一のセラミックグリーンシートを共用
できるようにしたので、セラミックグリーンシートの種
類を少なくすることができる。このため、内部電極の印
刷等のためのスクリーンの数やスクリーンの変更工程を
削減でき、積層部品のコスト低減を達成することができ
る。
ーンシート上に、積層方向にチップ対応に互いに対向さ
せるべき内部電極パターンである第１パターンと第２パ
ターンとを形成し、該第１パターンと第２パターンの形
成態様は、積層工程時の状態から上下に隣接するセラミ
ックグリーンシートのうちの一方を、内部電極の配設領
域の中心を回転中心として９０度または１８０度回転さ
せることにより、内部電極パターンが一致するようにな
し、もって平面状の内部電極を有するセラミックグリー
ンシートとして同一のセラミックグリーンシートを共用
できるようにしたので、セラミックグリーンシートの種
類を少なくすることができる。このため、内部電極の印
刷等のためのスクリーンの数やスクリーンの変更工程を
削減でき、積層部品のコスト低減を達成することができ
る。
【００３１】請求項２によれば、請求項１において、セ
ラミックグリーンシート上に、内部電極を、その引き出
し部が、チップごとの分割線において連続するように配
列するようにしたので、分割線における端子電極との断
線や引き出し部の残存によるクラック発生を防止するこ
とができる。これにより歩留りを向上させることがで
き、さらなるコスト低減に寄与する。
ラミックグリーンシート上に、内部電極を、その引き出
し部が、チップごとの分割線において連続するように配
列するようにしたので、分割線における端子電極との断
線や引き出し部の残存によるクラック発生を防止するこ
とができる。これにより歩留りを向上させることがで
き、さらなるコスト低減に寄与する。
【００３２】請求項３、４によれば、印刷法による場
合、スクリーン数を低減することができるので、積層部
品のコスト低減に寄与する。
合、スクリーン数を低減することができるので、積層部
品のコスト低減に寄与する。
【００３３】請求項５によれば、印刷法による場合、請
求項２と同様の効果を得ることができる。
求項２と同様の効果を得ることができる。
【図１】（Ａ）は本発明による製造方法により得られる
積層部品の一例の内部電極構造を示す平面図、（Ｂ）は
その断面図、（Ｃ）は本発明の方法により得られる別の
積層部品を示す断面図である。
積層部品の一例の内部電極構造を示す平面図、（Ｂ）は
その断面図、（Ｃ）は本発明の方法により得られる別の
積層部品を示す断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は図１（Ａ）〜（Ｃ）に示した
積層部品を本発明により製造する場合に積層工程におい
て上下に隣接する内部電極のパターン（９０度回転式）
を示す図である。
積層部品を本発明により製造する場合に積層工程におい
て上下に隣接する内部電極のパターン（９０度回転式）
を示す図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は図１（Ａ）〜（Ｃ）に示した
積層部品を本発明により製造する場合に積層工程におい
て上下に隣接する内部電極のパターン（９０度回転式）
についてチップ数を増やした例を示す図である。
積層部品を本発明により製造する場合に積層工程におい
て上下に隣接する内部電極のパターン（９０度回転式）
についてチップ数を増やした例を示す図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は図１（Ａ）〜（Ｃ）に示した
積層部品を本発明により製造する場合に積層工程におい
て上下に隣接する内部電極のパターン（１８０度回転
式）の他の例について示す図である。
積層部品を本発明により製造する場合に積層工程におい
て上下に隣接する内部電極のパターン（１８０度回転
式）の他の例について示す図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は積層部品を本発明により製造
する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極の
パターン（１８０度回転式）についての他の例を示す図
である。
する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極の
パターン（１８０度回転式）についての他の例を示す図
である。
【図６】本発明をスクリーン印刷法により実施する場合
の一実施の形態を示すスクリーンの斜視図である。
の一実施の形態を示すスクリーンの斜視図である。
【図７】本発明をスクリーン印刷法により実施する場合
の他の実施の形態を示すスクリーンおよび積層素材の例
を示す斜視図である。
の他の実施の形態を示すスクリーンおよび積層素材の例
を示す斜視図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は積層部品を従来方法により製
造する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極
のパターンの例を示す図である。
造する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極
のパターンの例を示す図である。
１：基体、２、２Ａ：第１パターン、２ａ、２ｂ：引き
出し部、３、３Ａ：第２パターン、４、５：グランド用
端子電極、６〜８：内部電極、６ａ〜８ａ：引き出し
部、９〜１１：端子電極、１２：基体、１３：コイル導
体、１４ａ、１４ｂ：分割線、１５、１６：内部電極、
１５ａ、１６ａ：引き出し部、３１、３３：内部電極形
成用スクリーン、３２：絶縁体形成用スクリーン、３
４：積層素材、３５：台板
出し部、３、３Ａ：第２パターン、４、５：グランド用
端子電極、６〜８：内部電極、６ａ〜８ａ：引き出し
部、９〜１１：端子電極、１２：基体、１３：コイル導
体、１４ａ、１４ｂ：分割線、１５、１６：内部電極、
１５ａ、１６ａ：引き出し部、３１、３３：内部電極形
成用スクリーン、３２：絶縁体形成用スクリーン、３
４：積層素材、３５：台板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC08 AF06 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AZ01 5E082 AB03 BC38 CC03 DD08 EE04 EE17 EE35 FG06 FG26 JJ03 JJ23 LL01 LL02 LL03 PP10
Claims (5)
- 【請求項１】セラミックグリーンシート上に、複数個分
の積層部品を構成する平面状の内部電極を縦横の行列に
沿って形成し、 該内部電極を形成したセラミックグリーンシートを重ね
るか、または該セラミックグリーンシートに別の種類の
積層部品用の内部電極を有するセラミックグリーンシー
トをさらに重ね、 重ねられたものを焼結前もしくは焼結後に個々のチップ
に縦横に切断して積層部品単体または積層部品と前記別
の積層部品との複合部品である積層部品を製造する方法
であって、 同一セラミックグリーンシート上に、製品状態で積層方
向に互いに対向させるべき内部電極パターンである第１
パターンと第２パターンとを形成し、 該第１パターンと第２パターンの形成態様は、積層工程
時の状態から上下に隣接するセラミックグリーンシート
のうちの一方を、内部電極の配設領域の中心を回転中心
として９０度または１８０度回転させることにより、内
部電極パターンが一致するように形成し、 もって平面状の内部電極を有するセラミックグリーンシ
ートとして同一のセラミックグリーンシートを共用可能
にしたことを特徴とする積層部品の製造方法。 - 【請求項２】請求項１において、 前記積層部品は外周面に端子電極を設けたものであっ
て、 前記セラミックグリーンシート上に、内部電極を、その
引き出し部が、チップごとの分割線において連続するよ
うに配列することを特徴とする積層部品の製造方法。 - 【請求項３】印刷用スクリーン上に複数個分の積層部品
の平面状の内部電極形成用のパターンを縦横の行列に沿
って配列し、 絶縁体形成用スクリーンによる絶縁体層の印刷と前記内
部電極形成用のパターンを有するスクリーンによる内部
電極用導体層の印刷とを交互に行うことにより得られる
積層部品、もしくはさらに該積層部品に一体に重ねられ
る別の種類の積層部品の絶縁体層と導体層とを交互に印
刷して複合部品である積層部品を製造する方法であっ
て、 内部電極形成用の同一スクリーン上に、製品状態で絶縁
体層を介して積層方向に互いに対向させるべき内部電極
パターンである第１パターンと第２パターンとを形成
し、 前記第１パターンと第２パターンの形成態様は、内部電
極形成用のスクリーンを、内部電極形成用パターンの形
成領域の中心を回転中心としてスクリーンを９０度また
は１８０度回転させると、回転前の第１パターンが回転
後に第２パターンの位置となるように形成し、 該内部電極形成用スクリーンを、少なくとも２枚用意し
て、その向きを前記９０度または１８０度回転させて配
置し、 これらの内部電極形成用スクリーンを前記絶縁体形成用
スクリーンと共に交互に使用して印刷することにより、
積層素材上に絶縁体層を介して互いに積層方向に対向す
るように第１パターンの内部電極と第２パターンの内部
電極とを形成し、 もって同一パターンの内部電極形成用スクリーンによる
印刷を可能にしたことを特徴とする積層部品の製造方
法。 - 【請求項４】印刷用スクリーン上に複数個分の積層部品
の平面状の内部電極形成用のパターンを縦横の行列に沿
って配列し、 絶縁体形成用スクリーンによる絶縁体層の印刷と前記内
部電極形成用のパターンを有するスクリーンによる内部
電極用導体層の印刷とを交互に行うことにより得られる
積層部品、もしくはさらに該積層部品に一体に重ねられ
る別の種類の積層部品の絶縁体層と導体層とを交互に印
刷して複合部品である積層部品を製造する方法であっ
て、 内部電極形成用の同一スクリーン上に、製品状態で絶縁
体層を介して積層方向に互いに対向させるべき内部電極
パターンである第１パターンと第２パターンとを形成
し、 前記第１パターンと第２パターンの形成態様は、内部電
極形成用のスクリーンを、内部電極形成用パターンの形
成領域の中心を回転中心としてスクリーンを９０度また
は１８０度回転させると、回転前の第１パターンが回転
後に第２パターンの位置となるように形成し、 前記内部電極形成用のスクリーンとして、前記同一また
は一種類のスクリーンを用い、積層工程において、内部
電極となる導体層形成時に、印刷により形成される積層
素材を前記角度だけ回転させながら印刷し、 もって同一パターンの内部電極形成用スクリーンによる
印刷を可能にしたことを特徴とする積層部品の製造方
法。 - 【請求項５】請求項３または４において、 前記積層部品は外周面に端子電極を設けたものであっ
て、 前記積層素材上に内部電極となる導体層を形成する場
合、内部電極の引き出し部がチップ毎の分割線において
連続するように形成することを特徴とする積層部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05577699A JP3642462B2 (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 積層部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05577699A JP3642462B2 (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 積層部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252160A true JP2000252160A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3642462B2 JP3642462B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=13008299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05577699A Expired - Fee Related JP3642462B2 (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 積層部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3642462B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100568305B1 (ko) | 2004-07-21 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 |
| US7316755B2 (en) * | 2003-09-29 | 2008-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing multi-terminal type laminated ceramic electronic component |
| JP2009513006A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気モジュール |
| JP2010097994A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Tdk Corp | 積層貫通コンデンサの製造方法 |
-
1999
- 1999-03-03 JP JP05577699A patent/JP3642462B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7316755B2 (en) * | 2003-09-29 | 2008-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing multi-terminal type laminated ceramic electronic component |
| KR100568305B1 (ko) | 2004-07-21 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 |
| JP2009513006A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気モジュール |
| JP2010097994A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Tdk Corp | 積層貫通コンデンサの製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3642462B2 (ja) | 2005-04-27 |
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