JP2003008385A - 複合型lcフィルタ回路及び複合型lcフィルタ部品 - Google Patents
複合型lcフィルタ回路及び複合型lcフィルタ部品Info
- Publication number
- JP2003008385A JP2003008385A JP2001183913A JP2001183913A JP2003008385A JP 2003008385 A JP2003008385 A JP 2003008385A JP 2001183913 A JP2001183913 A JP 2001183913A JP 2001183913 A JP2001183913 A JP 2001183913A JP 2003008385 A JP2003008385 A JP 2003008385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- band
- composite
- pass filter
- pass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 101001047783 Homo sapiens Histone PARylation factor 1 Proteins 0.000 abstract description 38
- 101000964789 Homo sapiens Zinc finger protein 83 Proteins 0.000 abstract description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 10
- 102100024023 Histone PARylation factor 1 Human genes 0.000 abstract 2
- 102100040639 Zinc finger protein 83 Human genes 0.000 description 36
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 101000964795 Homo sapiens Zinc finger protein 84 Proteins 0.000 description 11
- 102100040636 Zinc finger protein 84 Human genes 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 101100381996 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) BRO1 gene Proteins 0.000 description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 9
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 5
- 101000818752 Homo sapiens Zinc finger protein 17 Proteins 0.000 description 4
- 102100021376 Zinc finger protein 17 Human genes 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Filters And Equalizers (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
合型LCフィルタ回路及び複合型LCフィルタ部品を提
供する。 【解決手段】 複合型LCフィルタ回路10は、低域通
過フィルタLPF1と、二つの帯域阻止フィルタBEF
1,BEF2と、高域通過フィルタHPF1とで構成さ
れている。低域通過フィルタLPF1は、共通入力端子
1と出力端子2との間に接続され、その通過帯域はf1
に設定されている。高域通過フィルタHPF1は、共通
入力端子1と出力端子4との間に接続され、その通過帯
域はf3(>f1)に設定されている。二つの帯域阻止
フィルタBEF1,BEF2は、共通入力端子1と出力
端子3との間に縦続接続され、その通過帯域はf2(f
1<f2<f3)に設定されている。
Description
タ回路及び複合型LCフィルタ部品、例えば携帯電話等
の移動体通信機器に使用される複合型LCフィルタ回路
及び複合型LCフィルタ部品に関する。
分波、あるいは合波する回路は、複数の帯域通過フィル
タ(バンドパスフィルタ)を組み合わせて構成されてい
た。
通過フィルタのみで構成された分波回路又は合波回路で
は、移動体通信機器等を設計する際の自由度が小さく、
近年の移動体通信機器のシステムの多様化に適応しにく
いという問題があった。また、帯域通過フィルタのみで
構成された分波回路又は合波回路は、構成素子数が多
く、挿入損失が比較的大きいという問題もあった。
大きく、挿入損失が小さい複合型LCフィルタ回路及び
複合型LCフィルタ部品を提供することにある。
るため、本発明に係る複合型LCフィルタ回路は、少な
くとも三つの異なる周波数の信号を分波する複合型LC
フィルタ回路であって、少なくとも低域通過フィルタと
高域通過フィルタにて構成された分波回路を備えている
ことを特徴とする。また、本発明に係る複合型LCフィ
ルタ回路は、少なくとも三つの異なる周波数の信号を合
波する複合型LCフィルタ回路であって、少なくとも低
域通過フィルタと高域通過フィルタにて構成された合波
回路を備えていることを特徴とする。そして、仕様に合
わせて、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの他
に、帯域通過フィルタや帯域阻止フィルタが使用され
る。
ではなく、低域通過フィルタや高域通過フィルタ等のフ
ィルタを採用することができ、移動体通信機器等の設計
の自由度が大きくなる。
品は、前述の特徴を有する複合型LCフィルタ回路を、
複数の絶縁体層を積み重ねて構成した積層体に設けたこ
とを特徴とする。以上の構成により、小型でかつ低背の
複合型LCフィルタ部品が得られる。
ィルタ回路及び複合型LCフィルタ部品の実施の形態に
ついて添付の図面を参照して説明する。
る複合型LCフィルタ回路の一実施形態を示す電気回路
図とブロック図を、それぞれ図1の(A)及び(B)に
示す。図1に示すように、複合型LCフィルタ回路10
は、低域通過フィルタ(ローパスフィルタ)LPF1
と、二つの帯域阻止フィルタ(バンドエリミュネーショ
ンフィルタ)BEF1,BEF2と、高域通過フィルタ
(ハイパスフィルタ)HPF1とで構成されている。低
域通過フィルタLPF1は、共通入力端子1と出力端子
2との間に接続され、その通過帯域はf1に設定されて
いる。高域通過フィルタHPF1は、共通入力端子1と
出力端子4との間に接続され、その通過帯域はf3(>
f1)に設定されている。二つの帯域阻止フィルタBE
F1,BEF2は、共通入力端子1と出力端子3との間
に縦続接続され、その通過帯域はf2(f1<f2<f
3)に設定されている。
ダクタL1及びコンデンサC1,C2からなる。インダ
クタL1とコンデンサC1からなる並列共振回路の並列
共振周波数は、帯域阻止フィルタBEF1,BEF2の
通過帯域f2内あるいは高域通過フィルタHPF1の通
過帯域f3内、もしくは、帯域f2とf3の間の周波数
に入るように設計されている。つまり、低域通過フィル
タLPF1は、帯域阻止フィルタBEF1,BEF2の
通過帯域f2及び高域通過フィルタHPF1の通過帯域
f3内において、インピーダンスが殆ど無限大になるよ
うに、減衰極が帯域f2又はf3内もしくは帯域f2と
f3の間の周波数に位置している。
は、コンデンサC5〜C7及びインダクタL4からな
る。インダクタL4とコンデンサC7からなる直列共振
回路の直列共振周波数は、低域通過フィルタLPF1の
通過帯域f1内あるいは帯域阻止フィルタBEF1,B
EF2の通過帯域f2内、もしくは、帯域f1とf2の
間の周波数に入るように設計されている。つまり、高域
通過フィルタHPF1は、低域通過フィルタLPF1の
通過帯域f1及び帯域阻止フィルタBEF1,BEF2
の通過帯域f2内において、インピーダンスが殆ど無限
大になるように、減衰極が帯域f1又はf2内もしくは
帯域f1とf2の間の周波数に位置している。
ダクタL2とコンデンサC3の並列共振回路からなり、
帯域阻止フィルタBEF2はインダクタL3とコンデン
サC4の並列共振回路からなる。そして、帯域阻止フィ
ルタBEF1の共振周波数を、低域通過フィルタLPF
1の通過帯域f1内に入るように設計するとともに、帯
域阻止フィルタBEF2の共振周波数を、高域通過フィ
ルタHPF1の通過帯域f3内に入るように設計する。
従って、帯域阻止フィルタBEF1,BEF2は、それ
ぞれ帯域f1,f3内に減衰極が位置し、帯域f1,f
3内においてフィルタBEF1,BEF2のインピーダ
ンスは無限大になっている。
帯域f1は、高域通過フィルタHPF1と帯域阻止フィ
ルタBEF1のインピーダンスが無限大になる周波数領
域である。縦続接続された帯域阻止フィルタBEF1,
BEF2の通過帯域f2は、低域通過フィルタLPF1
と高域通過フィルタHPF1のインピーダンスが無限大
になる周波数領域である。高域通過フィルタHPF1の
通過帯域f3は、低域通過フィルタLPF1と帯域阻止
フィルタBEF2のインピーダンスが無限大になる周波
数領域である。この結果、信号の漏れが少なく、各フィ
ルタの挿入損失を小さくできる。また、信号が通過する
素子数を、従来の帯域通過フィルタのみで構成した分波
回路の場合と比較して少なくでき、挿入損失の低減をよ
り一層図ることができる。
路10において、帯域f1の高周波信号は共通入力端子
1と出力端子2との間を通過し、帯域f2の高周波信号
は共通入力端子1と出力端子3との間を通過し、帯域f
3の高周波信号は共通入力端子1と出力端子4との間を
通過する。
anced Mobile Phone Servic
e)の高周波信号と、1.5GHzのGPS(Glob
alPositioning System)の高周波
信号と、1.8〜1.9GHzのPCS(Person
al Communication Service)
の高周波信号とを分波する場合には、共通入力端子1に
アンテナを接続し、出力端子2に800MHzに対応し
た受信回路を接続し、出力端子3に1.5GHzに対応
した受信回路を接続し、出力端子4に1.8〜1.9G
Hzに対応した受信回路を接続する。
Hzの受信信号は、低域通過フィルタLPF1を通過し
て800MHzの受信回路に出力される。アンテナが受
信した1.5GHzの受信信号は、帯域阻止フィルタB
EF1,BEF2を通過して1.5GHzの受信回路に
出力される。アンテナが受信した1.8〜1.9GHz
の受信信号は、高域通過フィルタHPF1を通過して
1.8〜1.9GHzの受信回路に出力される。
タ回路10を分波器に適用する場合についての説明であ
るが、この複合型LCフィルタ回路10は合波器に適用
することもできる。すなわち、低域通過フィルタLPF
1は共通出力端子1と入力端子2との間に接続され、高
域通過フィルタHPF1は共通出力端子1と入力端子4
との間に接続され、二つの帯域阻止フィルタBEF1,
BEF2は共通出力端子1と入力端子3との間に縦続接
続される。さらに、共通出力端子1にアンテナを接続
し、入力端子2に帯域f1に対応した送信回路を接続
し、入力端子3に帯域f2に対応した送信回路を接続
し、入力端子4に帯域f3に対応した送信回路を接続す
る。
2,f3で示すように、各送信回路から出力された送信
信号は、それぞれ低域通過フィルタLPF1、帯域阻止
フィルタBEF1,BEF2および高域通過フィルタH
PF1を通過した後、合波されて一つの信号として共通
出力端子1から出力される。
み合わせは、PDC 800(Personal Di
gital Cellular 800)の高周波信号
と、PDC 1500の高周波信号と、W−CDMAの
高周波信号とであってもよい。あるいは、GSMの高周
波信号と、DCSの高周波信号と、W−CDMAの高周
波信号との組み合わせであってもよい。
タ部品10Aの一例の分解斜視図を図2に示す。図2に
示すように、複合型LCフィルタ部品10Aは、各フィ
ルタを、絶縁体シート11を積み重ねてなる積層体内に
配置している。絶縁体シート11は、セラミックの誘電
体粉末や磁性体粉末を結合剤等と一緒に混練したものを
シート状にしたものである。各絶縁体シート11のシー
ト厚は所定の寸法に設定されている。
サパターン17は、絶縁体シート11を挟んでコンデン
サパターン16,18に対向し、コンデンサC1,C2
を形成している。引出しパターン19は、ビアホール3
0を介して渦巻形状のコイル導体パターンからなるイン
ダクタL1に電気的に接続している。コンデンサパター
ン28は、コンデンサパターン26,27,29にそれ
ぞれ対向してコンデンサC5,C6,C7を形成してい
る。コンデンサパターン29は、ビアホール30を介し
て渦巻形状のコイル導体パターンからなるインダクタL
4に電気的に接続している。
れ設けたコンデンサパターン20,21は、コンデンサ
パターン22,23に対向してコンデンサC3,C4を
形成している。引出しパターン24,25は、それぞれ
ビアホール30を介して渦巻形状のコイル導体パターン
からなるインダクタL2,L3に電気的に接続してい
る。コンデンサパターン22と23の中間接続点は、ビ
アホール30を介してインダクタL2とL3の中間接続
点に電気的に接続している。これらコンデンサパターン
やコイル導体パターンは、スパッタリング法、蒸着法、
印刷法、フォトリソグラフィ等の方法により形成され、
Ag−Pd,Ag,Pd,Cu等の材料からなる。
成されることにより、図3に示すように積層体40とさ
れる。積層体40の手前側の側面には共通入力端子1が
形成され、奥側の側面には出力端子3及びグランド端子
Gが形成されている。積層体40の左の端面には出力端
子2が形成され、右の端面には出力端子4が形成されて
いる。端子1〜4,Gはスパッタリング法、蒸着法、塗
布法等の方法によって形成され、Ag−Pd,Ag,P
d,Cu,Cu合金等の材料からなる。
8,26、コンデンサパターン20及び引出しパターン
19,24に電気的に接続されている。出力端子2は、
コンデンサパターン17及びインダクタL1のコイル導
体パターンに電気的に接続されている。出力端子3は、
コンデンサパターン21及び引出しパターン25に電気
的に接続されている。出力端子4は、コンデンサパター
ン27に電気的に接続されている。グランド端子Gはコ
ンデンサパターン16及びインダクタL4のコイル導体
パターンに電気的に接続されている。こうして、積層体
40に、図1の回路を形成することにより、低背かつ小
型のLCフィルタ部品10Aを得ることができる。
型LCフィルタ回路の第2実施形態を示す電気回路図と
ブロック図を、それぞれ図4の(A)及び(B)に示
す。この複合型LCフィルタ回路50は、三つの異なる
周波数の信号を分波する回路として使用したり、あるい
は、三つの異なる周波数の信号を合波する回路として使
用したりできる。図4に示すように、複合型LCフィル
タ回路50は、低域通過フィルタLPF1と、帯域通過
フィルタ(バンドパスフィルタ)BPFと、高域通過フ
ィルタHPF1とで構成されている。低域通過フィルタ
LPF1は、共通入出力端子1と入出力端子2との間に
接続され、その通過帯域はf1に設定されている。高域
通過フィルタHPF1は、共通入出力端子1と入出力端
子4との間に接続され、その通過帯域はf3(>f1)
に設定されている。帯域通過フィルタBPFは、共通入
出力端子1と入出力端子3との間に接続され、その通過
帯域はf2(f1<f2<f3)に設定されている。
ィルタBPFの通過帯域f2及び高域通過フィルタHP
F1の通過帯域f3内において、インピーダンスが殆ど
無限大になるように設計されている。また、高域通過フ
ィルタHPF1は、低域通過フィルタLPF1の通過帯
域f1及び帯域通過フィルタBPFの通過帯域f2内に
おいて、インピーダンスが殆ど無限大になるように設計
されている。
ダクタL5とコンデンサC9の並列共振回路と、インダ
クタL6とコンデンサC10の並列共振回路と、三つの
結合コンデンサC8,C11,C12からなる。そし
て、インダクタL5とコンデンサC9の並列共振周波
数、および、インダクタL6とコンデンサC10の並列
共振周波数を、帯域通過フィルタBPFの通過帯域f2
内に入るように設計するとともに、コンデンサC10を
付加することによる極を低域通過フィルタLPF1の通
過帯域f1、および、高域通過フィルタHPF1の通過
帯域f3内に入るように設計する。従って、帯域通過フ
ィルタBPFは、それぞれ帯域f1,f3内に減衰極が
位置し、帯域f1,f3内においてフィルタBPFのイ
ンピーダンスは殆ど無限大になっている。
帯域f1は、帯域通過フィルタBPFと高域通過フィル
タHPF1のインピーダンスが無限大になる周波数領域
である。帯域通過フィルタBPFの通過帯域f2は、低
域通過フィルタLPF1と高域通過フィルタHPF1の
インピーダンスが無限大になる周波数領域である。高域
通過フィルタHPF1の通過帯域f3は、低域通過フィ
ルタLPF1と帯域通過フィルタBPFのインピーダン
スが無限大になる周波数領域である。この結果、信号の
漏れが少なく、各フィルタの挿入損失を小さくできる。
型LCフィルタ回路の第3実施形態を示す電気回路図と
ブロック図を、それぞれ図5の(A)及び(B)に示
す。この複合型LCフィルタ回路60は、三つの異なる
周波数の信号を分波する回路として使用したり、あるい
は、三つの異なる周波数の信号を合波する回路として使
用したりできる。図5に示すように、複合型LCフィル
タ回路60は、二つの低域通過フィルタLPF1,LP
F2と、二つの高域通過フィルタHPF1,HPF2と
で構成されている。共通入出力端子1と入出力端子2と
の間には、低域通過フィルタLPF1とLPF2が縦続
接続され、端子1と端子2の間の通過帯域はf1に設定
されている。共通入出力端子1と入出力端子4との間に
は、高域通過フィルタHPF1が接続され、端子1と端
子4の間の通過帯域はf3(>f1)に設定されてい
る。共通入出力端子1と入出力端子3との間には、低域
通過フィルタLPF1と高域通過フィルタHPF2が縦
続接続され、端子1と端子3の間の通過帯域はf2(f
1<f2<f3)に設定されている。
f2の周波数を通過させるとともに、帯域f3の周波数
内においてインピーダンスが無限大になるように設計さ
れている。低域通過フィルタLPF2は、帯域f1の周
波数を通過させるとともに、帯域f2の周波数内におい
てインピーダンスが無限大になるように設計されてい
る。高域通過フィルタHPF1は、帯域f3の周波数を
通過させるとともに、帯域f1及びf2の周波数内にお
いてインピーダンスが無限大になるように設計されてい
る。高域通過フィルタHPF2は、帯域f2の周波数を
通過させるとともに、帯域f1の周波数内においてイン
ピーダンスが無限大になるように設計されている。
1は、高域通過フィルタHPF1,HPF2のインピー
ダンスが無限大になる周波数領域である。端子1と端子
3の間の通過帯域f2は、低域通過フィルタLPF2と
高域通過フィルタHPF1のインピーダンスが無限大に
なる周波数領域である。端子1と端子4の間の通過帯域
f3は、低域通過フィルタLPF1のインピーダンスが
無限大になる周波数領域である。この結果、信号の漏れ
が少なく、各フィルタの挿入損失を小さくできる。
型LCフィルタ回路の第4実施形態を示す電気回路図と
ブロック図を、それぞれ図6の(A)及び(B)に示
す。この複合型LCフィルタ回路70は、三つの異なる
周波数の信号を分波する回路として使用したり、あるい
は、三つの異なる周波数の信号を合波する回路として使
用したりできる。図6に示すように、複合型LCフィル
タ回路70は、二つの低域通過フィルタLPF1,LP
F2と、二つの高域通過フィルタHPF1,HPF2と
で構成されている。共通入出力端子1と入出力端子2と
の間には、低域通過フィルタLPF1が接続され、端子
1と端子2の間の通過帯域はf1に設定されている。共
通入出力端子1と入出力端子4との間には、高域通過フ
ィルタHPF1,HPF2が縦続接続され、端子1と端
子4の間の通過帯域はf3(>f1)に設定されてい
る。共通入出力端子1と入出力端子3との間には、高域
通過フィルタHPF1と低域通過フィルタLPF2が縦
続接続され、端子1と端子3の間の通過帯域はf2(f
1<f2<f3)に設定されている。
周波数を通過させるとともに、帯域f2及びf3の周波
数内においてインピーダンスが無限大になるように設計
されている。低域通過フィルタLPF2は、帯域f2の
周波数を通過させるとともに、帯域f3の周波数内にお
いてインピーダンスが無限大になるように設計されてい
る。高域通過フィルタHPF1は、帯域f2及びf3の
周波数を通過させるとともに、帯域f1の周波数内にお
いてインピーダンスが無限大になるように設計されてい
る。高域通過フィルタHPF2は、帯域f3の周波数を
通過させるとともに、帯域f2の周波数内においてイン
ピーダンスが無限大になるように設計されている。
1は、高域通過フィルタHPF1のインピーダンスが無
限大になる周波数領域である。端子1と端子3の間の通
過帯域f2は、低域通過フィルタLPF1と高域通過フ
ィルタHPF2のインピーダンスが無限大になる周波数
領域である。端子1と端子4の間の通過帯域f3は、低
域通過フィルタLPF1,LPF2のインピーダンスが
無限大になる周波数領域である。この結果、信号の漏れ
が少なく、各フィルタの挿入損失を小さくできる。
周波数の異なる4種類の高周波信号(例えばAMPS、
PCS、GPS及びBlue−foothの高周波信
号)を分波したり、あるいは合波したりできる複合型L
Cフィルタ回路について説明する。第5実施形態の複合
型LCフィルタ回路を示す電気回路図とブロック図を、
それぞれ図7の(A)及び(B)に示す。
路80は、三つの低域通過フィルタLPF1〜LPF3
と、三つの高域通過フィルタHPF1〜HPF3とで構
成されている。共通入出力端子1と入出力端子2との間
には、低域通過フィルタLPF1とLPF2が縦続接続
され、端子1と端子2の間の通過帯域はf1に設定され
ている。共通入出力端子1と入出力端子3との間には、
低域通過フィルタLPF1と高域通過フィルタHPF2
が縦続接続され、端子1と端子3の間の通過帯域はf2
に設定されている。共通入出力端子1と入出力端子4と
の間には、高域通過フィルタHPF1と低域通過フィル
タLPF3が縦続接続され、端子1と端子4の間の通過
帯域はf3に設定されている。共通入出力端子1と入出
力端子5との間には、高域通過フィルタHPF1,HP
F3が縦続接続され、端子1と端子5の間の通過帯域は
f4に設定されている。通過帯域f1〜f4の間には、
f1<f2<f3<f4の関係がある。
f2の周波数を通過させるとともに、帯域f3及びf4
の周波数内においてインピーダンスが無限大になるよう
に設計されている。低域通過フィルタLPF2は、帯域
f1の周波数を通過させるとともに、帯域f2の周波数
内においてインピーダンスが無限大になるように設計さ
れている。低域通過フィルタLPF3は、帯域f3の周
波数を通過させるとともに、帯域f4の周波数内におい
てインピーダンスが無限大になるように設計されてい
る。高域通過フィルタHPF1は、帯域f3及びf4の
周波数を通過させるとともに、帯域f1及びf2の周波
数内においてインピーダンスが無限大になるように設計
されている。高域通過フィルタHPF2は、帯域f2の
周波数を通過させるとともに、帯域f1の周波数内にお
いてインピーダンスが無限大になるように設計されてい
る。高域通過フィルタHPF3は、帯域f4の周波数を
通過させるとともに、帯域f3の周波数内においてイン
ピーダンスが無限大になるように設計されている。
1は、高域通過フィルタHPF1,HPF2のインピー
ダンスが無限大になる周波数領域である。端子1と端子
3の間の通過帯域f2は、低域通過フィルタLPF2と
高域通過フィルタHPF1のインピーダンスが無限大に
なる周波数領域である。端子1と端子4の間の通過帯域
f3は、低域通過フィルタLPF1と高域通過フィルタ
HPF3のインピーダンスが無限大になる周波数領域で
ある。端子1と端子5の間の通過帯域f4は、低域通過
フィルタLPF1,LPF3のインピーダンスが無限大
になる周波数領域である。この結果、信号の漏れが少な
く、各フィルタの挿入損失を小さくできる。
型LCフィルタ回路及び複合型LCフィルタ部品は前記
実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。例えば、インダクタパタ
ーンの形状は任意であり、渦巻状の他に、蛇行形状や直
線形状等であってもよい。
の異なる周波数の信号を分波したり、あるいは、三つあ
るいは四つの異なる周波数の信号を合波したりするもの
であるが、これに限定されるものではなく、五つ以上の
異なる周波数の信号を分波あるいは合波するものに適用
してもよい。
して説明したが、量産時の場合には複数個分の複合型L
Cフィルタ部品を備えたマザー基板を製作し、所望のサ
イズに切り出して製品とする。さらに、前記実施形態
は、導体が形成された絶縁体シートを積み重ね後、一体
的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されな
い。シートは予め焼成されたものを用いてもよい。ま
た、以下に説明する製法によって複合型LCフィルタ部
品を製作してもよい。印刷等の手段によりペースト状の
絶縁体材料を塗布して絶縁体層を形成した後、その絶縁
体層の表面にペースト状の導電体材料を塗布して任意の
導体を形成する。次に、ペースト状の絶縁体材料を前記
導体の上から塗布する。こうして順に重ね塗りすること
によって積層構造を有する複合型LCフィルタ部品が得
られる。
施形態では積層体内に内蔵しているが、その一部をチッ
プ部品に換えて、積層体の表面に実装したり、あるいは
外付けしたりしてもよい。
によれば、帯域通過フィルタだけでなく、低域通過フィ
ルタや高域通過フィルタ等の各種のフィルタを採用する
ことができ、携帯電話等の移動体通信機器を設計する際
の自由度が大きくなる。さらに、構成素子数を抑えるこ
とができ、挿入損失を小さくできる。
施形態を示すもので、(A)は電気回路図、(B)はブ
ロック図。
分解斜視図。
視図。
施形態を示すもので、(A)は電気回路図、(B)はブ
ロック図。
施形態を示すもので、(A)は電気回路図、(B)はブ
ロック図。
施形態を示すもので、(A)は電気回路図、(B)はブ
ロック図。
施形態を示すもので、(A)は電気回路図、(B)はブ
ロック図。
路 10A…複合型LCフィルタ部品 11…絶縁体シート 40…積層体 LPF1〜LPF3…低域通過フィルタ HPF1〜HPF3…高域通過フィルタ BEF1,BEF2…帯域阻止フィルタ BPF…帯域通過フィルタ
Claims (7)
- 【請求項1】 少なくとも三つの異なる周波数の信号を
分波する複合型LCフィルタ回路において、 少なくとも低域通過フィルタと高域通過フィルタにて構
成された分波回路を備えていることを特徴とする複合型
LCフィルタ回路。 - 【請求項2】 前記分波回路が、低域通過フィルタと高
域通過フィルタと帯域通過フィルタにて構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の複合型LCフィルタ
回路。 - 【請求項3】 前記分波回路が、低域通過フィルタと高
域通過フィルタと帯域阻止フィルタにて構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の複合型LCフィルタ
回路。 - 【請求項4】 少なくとも三つの異なる周波数の信号を
合波する複合型LCフィルタ回路において、 少なくとも低域通過フィルタと高域通過フィルタにて構
成された合波回路を備えていることを特徴とする複合型
LCフィルタ回路。 - 【請求項5】 前記合波回路が、低域通過フィルタと高
域通過フィルタと帯域通過フィルタにて構成されている
ことを特徴とする請求項4に記載の複合型LCフィルタ
回路。 - 【請求項6】 前記合波回路が、低域通過フィルタと高
域通過フィルタと帯域阻止フィルタにて構成されている
ことを特徴とする請求項4に記載の複合型LCフィルタ
回路。 - 【請求項7】 請求項1〜請求項6のいずれかに記載の
複合型LCフィルタ回路を、複数の絶縁体層を積み重ね
て構成した積層体に設けたことを特徴とする複合型LC
フィルタ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183913A JP4442056B2 (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 複合型lcフィルタ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183913A JP4442056B2 (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 複合型lcフィルタ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008385A true JP2003008385A (ja) | 2003-01-10 |
| JP4442056B2 JP4442056B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=19023775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001183913A Expired - Lifetime JP4442056B2 (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 複合型lcフィルタ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4442056B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005184773A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-07-07 | Kyocera Corp | 複合型分波回路、並びにそれを用いたチップ部品、高周波モジュール及び無線通信機器 |
| JP2005253045A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-09-15 | Ntt Docomo Inc | 多周波帯用べき級数型プリディストータ |
| WO2006074291A1 (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-13 | Tdk Corporation | Multiplexers employing bandpass-filter architectures |
| WO2006117102A1 (de) * | 2005-04-29 | 2006-11-09 | Epcos Ag | Elektrisches multiband-bauelement |
| JPWO2005048448A1 (ja) * | 2003-11-13 | 2007-05-31 | 日本電気株式会社 | 高周波増幅器 |
| JP2007525857A (ja) * | 2003-04-16 | 2007-09-06 | キョウセラ ワイヤレス コープ. | 周波数選択性の装置、およびそれの無線マルチバンド装置における通信信号の受信/送信方法 |
| JP2007266897A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 分波器 |
| CN100384093C (zh) * | 2003-02-14 | 2008-04-23 | Tdk株式会社 | 前端模块 |
| JP2008278059A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Antenna Giken Kk | 多周波共用送受信装置 |
| WO2008145659A1 (de) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Multiband-filter |
| US7546091B2 (en) | 2004-03-16 | 2009-06-09 | Hitachi Metals, Ltd. | High-frequency circuit and high-frequency device |
| RU2396703C1 (ru) * | 2009-04-01 | 2010-08-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие Омский научно-исследовательский институт приборостроения | Режекторный фильтр |
| JP2011259066A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波モジュール |
| WO2012153800A1 (ja) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチモジュール及び無線通信装置 |
| US8582547B2 (en) | 2006-12-19 | 2013-11-12 | Hitachi Metals, Ltd. | High frequency circuit, high frequency component and communication device |
| WO2014024761A1 (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 分岐回路および分岐ケーブル |
| JP2018170755A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | 高周波回路及び通信装置 |
| CN109155617A (zh) * | 2016-05-20 | 2019-01-04 | 高通股份有限公司 | 双侧电路 |
| CN109510604A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-03-22 | 上海艾为电子技术股份有限公司 | 一种应用于射频前端的滤波器电路 |
| US10658720B2 (en) | 2017-07-03 | 2020-05-19 | Tdk Corporation | Multilayer electronic component |
| US11081767B2 (en) | 2019-03-18 | 2021-08-03 | Tdk Corporation | Multilayered filter device |
-
2001
- 2001-06-18 JP JP2001183913A patent/JP4442056B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100384093C (zh) * | 2003-02-14 | 2008-04-23 | Tdk株式会社 | 前端模块 |
| US7420438B2 (en) | 2003-02-14 | 2008-09-02 | Tdk Corporation | Front end module |
| JP2007525857A (ja) * | 2003-04-16 | 2007-09-06 | キョウセラ ワイヤレス コープ. | 周波数選択性の装置、およびそれの無線マルチバンド装置における通信信号の受信/送信方法 |
| JP4867346B2 (ja) * | 2003-11-13 | 2012-02-01 | 日本電気株式会社 | 高周波増幅器 |
| JPWO2005048448A1 (ja) * | 2003-11-13 | 2007-05-31 | 日本電気株式会社 | 高周波増幅器 |
| JP2005184773A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-07-07 | Kyocera Corp | 複合型分波回路、並びにそれを用いたチップ部品、高周波モジュール及び無線通信機器 |
| JP2005253045A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-09-15 | Ntt Docomo Inc | 多周波帯用べき級数型プリディストータ |
| US7546091B2 (en) | 2004-03-16 | 2009-06-09 | Hitachi Metals, Ltd. | High-frequency circuit and high-frequency device |
| WO2006074291A1 (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-13 | Tdk Corporation | Multiplexers employing bandpass-filter architectures |
| US7606184B2 (en) | 2005-01-04 | 2009-10-20 | Tdk Corporation | Multiplexers employing bandpass-filter architectures |
| WO2006117102A1 (de) * | 2005-04-29 | 2006-11-09 | Epcos Ag | Elektrisches multiband-bauelement |
| JP2007266897A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 分波器 |
| US8582547B2 (en) | 2006-12-19 | 2013-11-12 | Hitachi Metals, Ltd. | High frequency circuit, high frequency component and communication device |
| JP2008278059A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Antenna Giken Kk | 多周波共用送受信装置 |
| US8384496B2 (en) | 2007-05-29 | 2013-02-26 | Epcos Ag | Multiband filter |
| WO2008145659A1 (de) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Multiband-filter |
| RU2396703C1 (ru) * | 2009-04-01 | 2010-08-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие Омский научно-исследовательский институт приборостроения | Режекторный фильтр |
| US9007145B2 (en) | 2010-06-07 | 2015-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal balancing multiplexer |
| JP2011259066A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波モジュール |
| TWI484753B (zh) * | 2010-06-07 | 2015-05-11 | Murata Manufacturing Co | High frequency module |
| WO2012153800A1 (ja) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチモジュール及び無線通信装置 |
| JP5672375B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチモジュール及び無線通信装置 |
| WO2014024761A1 (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 分岐回路および分岐ケーブル |
| CN104521150A (zh) * | 2012-08-10 | 2015-04-15 | 株式会社村田制作所 | 分支电路及分支电缆 |
| JP5618034B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2014-11-05 | 株式会社村田製作所 | 分岐ケーブル |
| CN104521150B (zh) * | 2012-08-10 | 2016-08-17 | 株式会社村田制作所 | 分支电路及分支电缆 |
| CN105978523A (zh) * | 2012-08-10 | 2016-09-28 | 株式会社村田制作所 | 分支电路及分支电缆 |
| US9467184B2 (en) | 2012-08-10 | 2016-10-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Branch circuit and branch cable |
| CN109155617A (zh) * | 2016-05-20 | 2019-01-04 | 高通股份有限公司 | 双侧电路 |
| JP2019522915A (ja) * | 2016-05-20 | 2019-08-15 | クアルコム,インコーポレイテッド | 両面回路 |
| CN109155617B (zh) * | 2016-05-20 | 2022-04-22 | 高通股份有限公司 | 双侧电路 |
| JP2018170755A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | 高周波回路及び通信装置 |
| US10658720B2 (en) | 2017-07-03 | 2020-05-19 | Tdk Corporation | Multilayer electronic component |
| CN109510604A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-03-22 | 上海艾为电子技术股份有限公司 | 一种应用于射频前端的滤波器电路 |
| CN109510604B (zh) * | 2018-11-13 | 2023-10-13 | 上海艾为电子技术股份有限公司 | 一种应用于射频前端的滤波器电路 |
| US11081767B2 (en) | 2019-03-18 | 2021-08-03 | Tdk Corporation | Multilayered filter device |
| US11522259B2 (en) | 2019-03-18 | 2022-12-06 | Tdk Corporation | Multilayered filter device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4442056B2 (ja) | 2010-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4442056B2 (ja) | 複合型lcフィルタ部品 | |
| WO2002052724A1 (en) | Multiplexer | |
| JP2004194240A (ja) | 3分波・合波器 | |
| JP2010141859A (ja) | ダイプレクサ及びマルチプレクサ | |
| US6521976B2 (en) | Multilayer LC composite component | |
| KR20030014646A (ko) | Lc 필터 회로, 적층형 lc 복합부품, 멀티플렉서 및무선 통신 장치 | |
| JP2008113432A (ja) | 積層型帯域通過フィルター | |
| JP2002280862A (ja) | 複合型lcフィルタ回路及び複合型lcフィルタ部品 | |
| JP2008271187A (ja) | 分波回路 | |
| JP2006128881A (ja) | ダイプレクサ | |
| JP2003060465A (ja) | ローパスフィルタ回路および積層型ローパスフィルタ | |
| JP2002217036A (ja) | 高周波複合回路及び高周波複合部品 | |
| JP7551317B2 (ja) | フィルタおよびマルチプレクサ | |
| JP2023094017A (ja) | フィルタ、マルチプレクサおよび通信用モジュール | |
| JP4842245B2 (ja) | トリプレクサ回路 | |
| JPH1098348A (ja) | 積層型分波器 | |
| US8400236B2 (en) | Electronic component | |
| JP2002344276A (ja) | 高周波電力分配・合成回路および高周波電力分配・合成部品 | |
| JP5549820B2 (ja) | トリプレクサ | |
| JP2002280864A (ja) | 電力2分配回路及び電力2分配部品 | |
| JPH09294042A (ja) | 積層型分波器 | |
| JP5285951B2 (ja) | バンドパスフィルタ及び積層型バンドパスフィルタ。 | |
| JP2000082932A (ja) | 積層型分波器 | |
| JP2003124771A (ja) | デュアルバンド携帯電話端末機用分波器。 | |
| JP4678570B2 (ja) | 分波器及びこれを用いた高周波複合部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080317 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090623 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090714 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091008 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20091028 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091222 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100104 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4442056 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122 Year of fee payment: 4 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |