JP2003089784A

JP2003089784A - ビルトアップ基板用耐熱性接着フィルム

Info

Publication number: JP2003089784A
Application number: JP2001282900A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Takarabe; 諭財部; Makoto Yamazaki; 真山崎; Masaya Furukawa; 雅也古川
Original assignee: Nippon Steel Chemical Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Priority date: 2001-09-18
Filing date: 2001-09-18
Publication date: 2003-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性と接着時の成形加工性のバランスに優
れ、実用的なはんだ耐熱性、接着強度を有するビルドア
ップ基板用接着性フィルムを提供する。【解決手段】テトラカルボン酸二無水物成分とジアミ
ノシロキサン成分を5〜20モル％含有するジアミン成分か
らなる有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂（Ａ）100重量
部に対して、エポキシ当量250以上で、軟化点が55〜70
℃の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）5〜45重量部及びシラン
カップリング剤（Ｃ）0.1〜20重量部を主成分として含
有するビルトアップ基板用耐熱性接着フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はビルトアップ基板用
耐熱性接着フィルムに関し、特にシリコーンユニットを
有する有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂とエポキシ樹脂
を含む耐熱性接着フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器の高機能、小型化の要求
から高密度実装に対応した新しい実装方式が幾つか提案
されている。1つは多層板の基となるベース基板と絶縁
層からなる基板を各基板ごとに加工後、最後に一括して
全てを張り合わせ多層構造とする方法と、その発展形で
あるベース基板と絶縁層を各層ごとに順次加工を行い積
層し多層化していくビルトアップ法とがある。そして、
従来これら絶縁層にはエポキシ樹脂系が主に使用されて
きた。しかし、エポキシ樹脂は信頼性が劣ることや、可
とう性が不十分であり寸法安定性に劣る等の問題点があ
った。また、リジットフレックスに使用した場合など
は、フロー性が高すぎてフレックス部の汚染原因となっ
た。

【０００３】一方、エポキシ樹脂に替えてポリイミド系
の樹脂を用いた接着性フィルム等も知られているが、ポ
リイミド系樹脂をした場合、フロー特性や可とう性は改
善できるものの、プレス温度が200℃を超えるなど加工
条件が厳しく、被接着材等に悪影響を及ぼすことが指摘
されていた。また、多層板絶縁層に用いられる材料とし
て、シリコーンポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を混合し
た組成物からなる接着フィルムがあるが、これらをビル
トアップ用途に使用すると、ビルトアップ層を多層化す
る時に形成するＶＢＨ（ブラインドバイアホール）等の
多層における接続部の信頼性が不十分である。特開平6-
200216号公報にはシリコーンポリイミド樹脂とエポキシ
樹脂からなるプリント配線板用の耐熱性接着剤フィルム
が示されている。しかし、ここに開示された技術だけで
は、ビルトアップ配線板において多層高密度配線を設計
する場合、接着フィルムからなる絶縁層の熱膨張係数が
大きいことやガラス転移温度が十分でないことで、信頼
性試験を行うと基板間に対応する端子間の接続信頼性を
充足することが困難であった。

【０００４】この他、耐熱性フィルム接着剤として、ガ
ラス転移温度が350℃以下のポリイミド樹脂、エポキシ
化合物、多官能アミノ化合物、シランカップリング剤を
組み合わせたものが特開平10-1643号公報に示されてい
る。しかし、ここに開示された技術もフィルム接着剤と
してのガラス転移温度はそれほど高いものでなく、ビル
ドアップ配線板用の信頼性は期待できないものであっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
の接着フィルムにおける問題が解消され、基板の種類に
関係なく200℃以下程度の比較的低温で加工可能であ
り、端子間の接続信頼性を充足するビルトアップ積層に
適した耐熱性接着フィルムを提供することを目的とする
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題に
つき鋭意検討の結果、ポリイミド樹脂を構成するジアミ
ノシロキサンの含有量を調整し、特定のエポキシ樹脂を
選択することを中心に接着フィルムの構成を工夫するこ
とで上記課題が解決しうることを見出し本発明を完成す
るに至った。

【０００７】すなわち、本発明は、テトラカルボン酸二
無水物成分とジアミノシロキサン成分を5〜20モル％含有
するジアミン成分からなる有機溶剤に可溶なポリイミド
樹脂（Ａ）100重量部に対して、軟化点が55〜70℃の多
官能固形エポキシ樹脂（Ｂ）5〜45重量部及びシランカ
ップリング剤（Ｃ）0.1〜20重量部を主成分として含有
するビルトアップ基板用耐熱性接着フィルムである。こ
こで、用いられる多官能固形エポキシ樹脂（Ｂ）は、エ
ポキシ当量が250以上であることが好ましく、また、上
記接着フィルムは、硬化後の弾性率が2.0Gpa以上となる
ものが好ましい。更に、本発明は、このビルトアップ基
板用耐熱性接着フィルムを剥離可能な支持フィルム上に
設けた積層体でもある。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。な
お、以下の説明において本発明のビルドアップ基板用耐
熱性接着フィルムを単に接着フィルムと略することがあ
る。本発明で使用するポリイミド樹脂（Ａ）は、テトラ
カルボン酸二無水物成分とジアミノシロキサン成分を5
〜20モル％含有するジアミン成分からなる有機溶剤に可溶
なポリイミド樹脂である。このようなポリイミド樹脂
は、下記一般式（１）及び一般式（２）で表される繰り
返し単位を有する樹脂であり、有機溶剤に対し可溶性で
あるものである。

【０００９】

【化１】（但し、Ａｒ₁は４価の芳香族基を示し、Ｒ₁及びＲ₂は
２価の炭化水素基を示し、Ｒ₃〜Ｒ₆は炭素数1〜６の炭
化水素基を示し、ｎは１〜２０の整数を示す）

【化２】（但し、Ａｒ₁は４価の芳香族基を示し、Ａｒ₂は２価の
芳香族基を示す）上記一般式（１）及び一般式（２）で表される繰り返し
単位を有するポリイミド樹脂はテトラカルボン酸二無水
物成分と芳香族ジアミンとジアミノシロキサンからなる
ジアミン成分とを反応させることにより得られる。

【００１０】テトラカルボン酸二無水物の具体例とし
て、好ましくは3,3',4,4'-ジフェニルエーテルテトラカ
ルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物等が挙げられる。他にテトラカル
ボン酸二無水物の一部として3,3',4,4'-ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,3',3,4'-ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、1,4,5,8,-ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物等を併用することもできる。

【００１１】また、芳香族ジアミンの具体例としては、
1）ビフェニル系ジアミン化合物、ジフェニルエーテル
系ジアミン化合物、ベンゾフェノン系ジアミン化合物、
ジフェニルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニルメタ
ン系ジアミン化合物、2,2-ヒ゛ス（フェニル）プロパンな
どのジフェニルアルカン系ジアミノ化合物、2）ジ（フ
ェノキシ）ベンゼン系ジアミン化合物、ジ（フェニル）
ベンゼン系ジアミン化合物、3）ジ（フェノキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ビス
（フェノキシフェニル）スルホン系ジアミン化合物等の
芳香族環（ベンゼン環など）を２個以上、特に２〜５個
有する芳香族ジアミン化合物を主として含有する芳香族
ジアミンを挙げることができ、それらを単独あるいは混
合して使用できることができる。

【００１２】前記の芳香族ジアミンとしては、特に2,2-
ビス（3-アミノフェノキシフェニル）プロパン、2,2-ビ
ス（4-アミノフェノキシフェニル）プロパン、3,3-ビス
（3-アミノフェノキシフェニル）スルホン、4,4-ビス
（3-アミノフェノキシフェニル）スルホン、3,3-ビス
（4-アミノフェノキシフェニル）スルホン、3,3-ビス
（4-アミノフェノキシフェニル）スルホン、3,3-ビス
（4-アミノフェノキシフェニル）スルホン、4,4-ビス
（4-アミノフェノキシフェニル）スルホン、4,4-ビス
（4-アミノフェノキシフェニル）スルホン、2,2-ビス
（3-アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、2-2―ビス（4-アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、4,
4-（ｐ-フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリ
ン、4,4-（ｍ-フェニレンジイソプロピリデン）ビスア
ニリン等の3つ以上の芳香環を有するジアミンを用いる
ことが望ましい。

【００１３】更に、上記芳香族ジアミンの１部にエポキ
シ樹脂と反応性を有する官能基を持つジアミンを配合す
ることが好ましい。すなわち、一般式（２）のＡｒ₂の１
部を下記一般式（３）で表される基とすることが好まし
い。

【化３】（但し、Ａｒ₃は3価又は4価の芳香族基を示し、Ｘは水
酸基、アミノ基又はカルボキシル基を示し、ｍは1又は2
を示す。）

【００１４】このようなエポキシ樹脂に対して反応性官
能基を有する芳香族ジアミンとしては、2,5-ジアミノフ
ェノール、3,5-ジアミノフェノール、4,4'-（3,3'-ジヒ
ドロキシ）ジアミノビフェニル、4,4'-（2,2'-ジヒドロ
キシ）ジアミノビフェニル、2,2'-ビス（3アミノ-4-ヒ
ドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、3,3'、4,
4'-ビフェニルテトラアミン、3,3'、4,4'-テトラアミノ
ジフェニルエーテル、4,4'-（3,3'-ジカルボキシ）ジフ
ェニルアミン、3,3'-ジカルボキシ-4,4'-ジアミノジフ
ェニルエーテル等が挙げられるが、特に好ましくは4,4'
-（3,3'-ジヒドロキシ）ジフェニルアミンである。これ
らの芳香族ジアミンを用いることにより加熱圧着時にエ
ポキシ樹脂と反応し架橋機構を形成するため、本発明の
接着フィルムの接着強度、耐薬品性をより向上させるこ
とができる。上記エポキシ樹脂に対して反応性官能基を
有する芳香族ジアミンは、全芳香族ジアミンの少なくと
も1モル％以上用いることが好ましく、特に好ましいの
は１〜１０モル％の範囲である。

【００１５】ジアミノシロキサンとしては、下記一般式
（４）で表されるものが挙げられる。

【化４】（但し、Ｒ₁及びＲ₂は２価の炭化水素基を示し、Ｒ₃〜
Ｒ₆は炭素数1〜６の炭化水素基を示し、ｎは１〜２０の
整数を示す）上記式中ジアミノシロキサンの平均ｎ数は、好ましくは
１〜10の範囲であり、より好ましくは5〜8の範囲であ
る。ｎの値が小さいと接着剤フィルムとしたときの充填
性が低下する傾向があり、また、大きいと接着性が低下
するので好ましくない。これらのジアミノシロキサンを
用いてポリイミド樹脂中にシリコンユニットを導入する
ことにより、接着フィルムに加熱圧着時の流動性を与え
プリント基板回路面への充填性を向上させることができ
る。

【００１６】本発明で用いるポリイミド樹脂（Ａ）は上
記テトラカルボン酸二無水物、芳香族ジアミン及びジア
ミノシロキサンを溶媒中で反応させ前駆体樹脂を生成し
たのち加熱閉環させることにより前記一般式（１）及び
（２）で表される繰り返し単位を有するシリコーンユニ
ットを有するポリイミド樹脂が製造できる。このとき一
般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比
が、（１）／（２）＝20／80〜5／95の範囲であること
が望ましい。この範囲外では本発明の効果が十分には得
られない。すなわち、一般式（１）で表される構成単位
の割合が20を超えると可とう性が良くなる反面、耐熱性
が犠牲となりビルドアップ積層構造とした際にビア形成
に対する信頼性等が低下する傾向にあり好ましくなく、
また、その割合が5に満たないと製品化する際に高温、
高圧を要する場合があり好ましくない。

【００１７】本発明において使用する多官能固形エポキ
シ樹脂（Ｂ）は、軟化点の範囲が55〜70℃の範囲である
ことが必要であるが、それ以外は特に制限されるもので
はない。ここで、エポキシ樹脂の軟化点は、ＪＩＳ規格
（ＪＩＳ K-7234）で得られる値を指す。エポキシ樹脂
の軟化点が上記範囲より低いと、接着フィルムとして用
いる際に流動性が大きくなるばかりでなく、反応性も低
下するため好ましくない。また、軟化点が上記範囲を超
えると流動性が小さく高密度配線における充填性が低下
するおそれがある。本発明の多官能エポキシ樹脂は平均
３以上のエポキシ基を有するものがよい。多官能エポキ
シ樹脂の中でも、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい
ものとして例示される。なお、固形とは、常温で液状で
ないものをいい、粉末状のものも当然含まれる。本発明
において、エポキシ樹脂は、軟化点の範囲が55〜70℃の
範囲にあるものであれば、複数種併用することができる
が、複数種併用する場合、上記軟化点範囲以外のものを
用いてもエポキシ樹脂成分全体として軟化点の温度範囲
が55〜70℃の範囲にあればよい。また、用いられる多官
能固形エポキシ樹脂は、好ましくはエポキシ当量が250
以上、特に265〜285の範囲にあることが好ましい。更
に、Br含有率がエポキシ当量あたり30〜40％の範囲であ
るエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の一部又は全部として
使用することも好ましい。

【００１８】多官能固形エポキシ樹脂（Ｂ）はポリイミ
ド樹脂（Ａ）100重量部に対して、5〜45重量部、好まし
くは15〜35重量部用いることが好ましい。エポキシ樹脂
の使用量が少ないと本発明で特徴とする比較的低温での
加熱圧着が困難となり好ましくなく、また、多すぎると
フィルム化した場合の耐熱性が低下する傾向があり好ま
しくない。

【００１９】本発明で用いられるシランカップリング剤
（Ｃ）を例示すると、アミノシランカップリング剤、グ
リシドキシシランカップリング剤、ビニルシランカップ
リング剤、メルカプトンカップリング剤、メタクリロキ
シシランカップリング剤等が挙げられる。これらの中で
もシリコーンポリイミド成分、エポキシ成分との相溶性
の良いものが望ましい。具体的には、メルカプト変性さ
れたものが特に望ましく、3-メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン（ＴＳＬ-８３８０：東芝シリコーン社
製）、ＳＨ６０６２（東レダウコーニング社製）等が挙
げられる。また、シランカップリング剤（Ｃ）の使用量
は、ポリイミド樹脂（Ａ）100重量部に対して0.1〜20重
量部、好ましくは0.1〜5重量部の範囲である。シランカ
ップリング剤の使用量が0.1重量部以下では、被着材と
の密着性を向上させる効果が小さく、また、20重量部を
超えると耐熱性が損なわれるので好ましくない。

【００２０】本発明においては、必要により硬化促進の
目的でエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を使用することもでき
る。エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、フェノール
ノボラック、ｏ−クレゾールノボラック等のフェノール
類、無水ピロメリット酸、無水フタル酸等の酸無水物類
などが挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤は、多官能エポ
キシ樹脂（Ｂ）100重量部に対して、20〜120重量部の範
囲であることが望ましい。

【００２１】本発明のビルドアップ用耐熱性接着フィル
ムは、上記各成分を適当な有機溶媒に溶解したものを公
知の方法でフィルム化することが可能である。好適なフ
ィルム化方法の具体例としては、ポリイミド樹脂、エポ
キシ樹脂及びその他の成分よりなる樹脂を溶媒に溶解
し、得られた樹脂溶液を適当な基材上に公知の方法でコ
ーティングした後、乾燥し基材から剥離する方法が挙げ
られる。

【００２２】樹脂溶液が塗布される基材（支持基材）
は、特に限定されるものではないが、その表面が剥離し
やすくするために離型処理されている金属又はＰＥＴフ
ィルムがよい。好ましい基材の厚さは100μｍ以下、更
に好ましくは20〜80μｍの範囲である。基材上の接着フ
ィルムの好ましい厚さは、接着フィルムとして使用され
る状態で、60μｍ以下であることがよく、特に40〜50μ
ｍの範囲であることが好ましい。この状態においては、
数％の溶媒を含んでいてもよい。また、基材上に接着フ
ィルムが設けられた積層体は、この２層から形成される
ことが好ましく、合計で115〜125μｍの範囲の厚さがビ
ルドアップ積層の工程に適する。

【００２３】上記フィルム化の際に用いられる溶媒とし
て代表的なものは、N，N-ジメチルホルムアミド（DM
F）、N，N-ジメチルアセトアミド（DMAc）、N-メチル-2
-ピロリドン（NMP）、テトラヒドロフラン（THF）、ジ
グライム、シクロヘキサノン、1,4-ジオキサン（1,4-D
O）などである。また、フィルム成形時の溶媒として、
ポリイミド樹脂製造時に用いた溶媒をそのまま使用して
もなんら差し支えない。

【００２４】本発明のビルドアップ基板用耐熱性接着フ
ィルムは、180〜195℃の範囲で硬化させた後の弾性率が
2.0Gpa以上の範囲であることが好ましい。この弾性率が
2.0Gpaに満たないと、絶縁層としたときに高温時の特性
が低下するおそれがあるので好ましくない。更に、本発
明のビルドアップ基板用耐熱性接着フィルムは、硬化後
の線膨張係数が、５０〜８０ppm/℃の範囲であることが
好ましい。線膨張係数がこの範囲を越えるとビルトアッ
プ基板のビア、スルーホール等の信頼性が低下してしま
うので好ましくない。また、耐熱フィルムがビルドアッ
プ基板用として適するには、そのガラス転移温度が160
〜190℃の範囲にあることが良い。ガラス転移温度が160
℃に満たないとビア形成に対する信頼性が不足し、ガラ
ス転移温度が190℃を超えると加熱圧着条件が過酷とな
るため望ましくない。

【００２５】本発明のビルトアップ基板用耐熱性接着フ
ィルムの好適な使用方法としては、例えばフレキシブル
ブリント回路基板／金属、エポキシ配線基板／金属、紙
／フェノール配線基板／金属等の接着物において、基板
類と金属の間に、本発明の接着フィルムを挿入し、温度
160℃〜200℃、圧力3.00〜4.90Mpaの条件で熱圧着し、
好ましくは更に160〜200℃の温度で所定時間加熱し、エ
ポキシ樹脂を完全に硬化させることにより、被接着物の
間に接着層を形成させる方法が挙げられる。

【００２６】本発明で用いられるポリイミド樹脂（Ａ）
は溶剤可溶性であるためエポキシ樹脂との複合化が可能
であるとともに、シリコーンユニットと適切な範囲の軟
化点のエポキシ樹脂を有するため熱圧着時に良好な流動
性を示し、被接着物に対して優れた充填性及び密着性を
有する。また、エポキシ樹脂と反応性を有する芳香族ジ
アミンを用いることによりエポキシ樹脂と架橋し、強
度、耐熱性にも優れた接着層を形成できるという特徴を
有する。また、ガラス転移点が高すぎないため、従来の
ポリイミド系接着剤に比べて低温で接着できる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。な
お、実施例中の各種物性値等は下記測定方法によるもの
である。

【００２８】［ガラス転移温度］接着フィルムを、190
℃雰囲気下の熱風オーフ゛ンで60分硬化させた後、この硬化
フィルムを用いて、粘弾性測定装置で１Ｈｚにおける20
℃〜350℃までの動的損失正接（tanδ）のヒ゜ークをガラス
転移温度（Ｔｇ）とした。［線膨張係数］接着フィルムを、190℃雰囲気下の熱風オ
ーフ゛ンで60分硬化させた後、この硬化フィルムをTMA装置
を使用し、加熱時の熱膨張変化量（加熱条件10℃/min、
荷重5ｇ、変化量範囲60℃〜100℃）を測定した。［フロー性］接着フィルムをパンチで5ｍｍの穴を開口
後、このフィルムを用い熱プレス（190℃、3.43Mpa）を
行い、プレス前後の穴の開口部寸法変化量を測定した。
このときの開口部寸法変化量をフロー量とした。［接着力］接着フィルムを、厚さ35μｍＣｕ箔（三井金
属3EC-III）の粗面側に接着するように熱プレス（190
℃、3.43MPa、60min）で貼り付け、貼り付けたものを1
ｃｍ幅の短冊にカットし、片側の銅箔を引き剥がし常温
における180°の接着力を測定した。

【００２９】［はんだ耐熱性］接着フィルムを、厚さ35
μｍPIフィルム（新日鉄化学（株）社製片面銅張り積層
板の銅箔をエッチングしたポリイミドフィルム）の粗面
側に接着するように熱プレス（190℃、3.43Mpa、60mi
n）で貼り付け、貼り付けたものを恒温恒湿室（23℃，5
0％RH）に15時間放置した。放置後、2.5ｃｍ角にカット
し、試験用サンプルを作成した。このサンプルを260〜3
00℃に加熱した半田浴中に30秒浸漬し評価を行った。評
価結果（温度）は、浸漬後に観察して、膨れや剥がれが
観察されない上限の温度である。［弾性率］接着フィルムを、190℃雰囲気下の熱風オー
ブンで60分硬化させた後、この硬化フィルムを用いて、
粘弾性測定装置で1Hzにおける20〜350℃までの損失弾性
率と貯蔵弾性率の測定を行った。測定値は25℃における
貯蔵弾性率の値とした。

【００３０】実施例1 乾燥窒素ガス導入管、温度計、攪拌機を備えた、500ｍ
ｌのセパラブルフラスコに3,3',4,4'-ジフェニルスルホ
ンテトラカルボン酸二無水物（DSDA）0.110モル、Ｎ-メ
チル-2-ピロリドン（NMP）200ｇ及びキシレン10ｇを入
れ、窒素ガスを流し、系中を室温で良く混合した。次
に、ＰＳＸ（平均分子量740のジアミノシロキサン：東
レダウコーニング社製のBY16-853X）0.015モルを滴下
し、この反応溶液を攪拌下で氷冷し、2,2'-ビス（4-ア
ミノフェノキシフェニル）プロパン（BAPP）0.090モル
及び4,4'-ジアミノ-3,3'-ジヒドロキシ-ビフェニル（HA
B）0.004モルを添加し、室温にて2時間攪拌し、ポリア
ミック酸を得た。このポリアミック酸を190℃に昇温、1
4hr加熱、攪拌を続け、加熱時に発生する水を系外に除
いた。14hrの加熱したところで、系を冷却することによ
り対数粘度0.60dl/ｇのポリイミド溶液を得た。

【００３１】次に、得られたポリイミド溶液の固形分10
0重量部に対し、ノボラック型エポキシ樹脂（B-CNB-2）
33重量部及びシランカップリング剤として3-メルカプト
プロピルトリメトキシシラン0.5重量部を混合し、3時間
攪拌させて、接着フィルム用樹脂溶液を調製した。この
樹脂溶液を離型処理された金属箔に乾燥後50μｍになる
ように塗布し、その後90℃、5分-150℃、5分の順番にて
熱風乾燥機中で乾燥を行ない接着フィルムを作成した。

【００３２】このようにして得られた接着フィルムにつ
いて、ガラス転移温度、線膨張係数、フロー性、接着
力、はんだ耐熱性を上記測定方法に準じて評価した。結
果を表３に示す。

【００３３】実施例２〜３、比較例１〜４表1に示す組成で実施例1と同様にしてポリイミドを得、
表２に示す組成でフィルムを調製し、その諸特性を測定
した。ただし、実施例2〜3、比較例１〜4では実施例1で
用いたシランカップリング剤が同量使用されている。結
果を表３に示す。

【００３４】なお、表２中、B-CNB-1、B-CNB-2、O-CNB-
1、PNBの略号は下記の通りである。 B-CNB-1：ブロモクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（軟化点84℃、エポキシ当量283） B-CNB-2：ブロモクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（軟化点63℃、エポキシ当量271） O-CNB ：o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟
化点68℃、エポキシ当量198） PNB ：フェノールノボラック樹脂（軟化点165℃）

【００３５】

【表１】

【００３６】

【表２】

【００３７】

【表３】

【００３８】実施例１と比較例１で得られた接着フィル
ムとCu箔とを交互に組み合わせ、2層のビルトアップ層
を形成後、レーザー加工によりBVH（ブラインドバイア
ホール）を空けCuメッキを施しビルドアップ多層基板を
作成した。この試験片を用い、信頼性試験である冷熱サ
イクル試験を行ったところ、比較例１の接着シートを用
いたのものではBVHのCuメッキに亀裂が入り断線が発生
したが、実施例１の接着シートを用いたビルドアップ多
層基板は、断線もなく形状も安定していた。このことよ
り、本発明の接着フィルムは、ビルトアップ基板用接着
フィルムとして用途に適していることがわかった。

【００３９】

【発明の効果】本発明のビルドアップ基板用耐熱接着性
フィルムは、耐熱性と接着時の成形加工性のバランスに
優れるばかりでなく、実用的な接着強度、ビルドアップ
基板に要求されるはんだ耐熱性、信頼性等も良好であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者古川雅也東京都品川区西五反田７−21−11 新日鐵化学株式会社内Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA11 AA13 AA17 AB05 CA06 CA08 DB02 FA05 GA01 4J040 EC072 EC152 EH031 EK071 GA20 GA22 GA29 HD35 HD36 HD37 JA09 JB02 NA20 5E346 AA12 CC09 CC10 EE35

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テトラカルボン酸二無水物成分とジアミ
ノシロキサン成分を5〜20モル％含有するジアミン成分か
らなる有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂（Ａ）100重量
部に対して、軟化点が55〜70℃の多官能エポキシ樹脂
（Ｂ）5〜45重量部及びシランカップリング剤（Ｃ）0.1
〜20重量部を主成分として含有するビルトアップ基板用
耐熱性接着フィルム。
【請求項２】多官能エポキシ樹脂（Ｂ）が、エポキシ
当量250以上のエポキシ樹脂である請求項1記載のビルト
アップ基板用耐熱性接着フィルム。
【請求項３】硬化後の弾性率が2.0Gpa以上となる請求
項１又は２記載のビルトアップ基板用耐熱性接着フィル
ム。
【請求項４】剥離可能な支持フィルム上に請求項１〜
３のいずれかに記載のビルトアップ基板用耐熱性接着フ
ィルムが積層された積層体。