JP2003060011A - 基板搬送装置及び基板処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 効率良く基板の有無を検出して検出時間を短
縮することができ、しかも、装置点数及び装置コストを
増大させることのない基板搬送装置及び基板処理システ
ムを提供すること。 【解決手段】 ピンセット４３の上部に基板の位置ずれ
検出用を兼ねた基板検出用のセンサ５が取り付けられて
いる。ピンセット４３をカセットＣ内に挿入してしま
い、この挿入の際に基板の存在を検出すれば、そのまま
当該検出した基板を取り出すことができる。また一方、
ピンセット挿入の際に基板を検出できなければ、基板を
検出するまで上昇させ、検出したらそのままピンセット
４３を上昇し続けることにより、当該検出した基板を保
持し取り出すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガ
ラス基板を搬送する基板搬送装置に関し、更に詳しく
は、基板を収容するカセット内の基板の有無を検出する
機構を備えた基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤの製造工程においては、被処理体
であるＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin O
xide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体
デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグ
ラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術で
は、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光
し、さらに現像する。

【０００３】これら一連の処理工程は、従来から一体型
の塗布現像処理システムにより行われている。この塗布
現像処理システムは、例えば、ガラス基板が水平に複数
収容されるキャリアカセットが載置されるカセットステ
ーションと、基板に対しレジスト塗布、現像、加熱・冷
却、洗浄等の各処理を行う処理部と、露光装置に対して
基板を搬出及び搬入するためのインターフェース部とを
備えており、キャリアカセットへの基板の搬入出及び各
処理部への基板の搬送は、搬送ロボットにより行われて
いる。

【０００４】ところで、この搬送ロボットには、一般的
に、カセット内に収容されたガラス基板の有無を確認す
るためのマッピングセンサ（光センサを使用）が設けら
れており、このマッピングセンサをカセットに接近させ
スキャンして基板の検出を行っている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この搬
送ロボットには、マッピング用のセンサの他にも、基板
を保持したときの基板の位置ずれを検出するためのセン
サ等が複数設けられており、装置点数及び装置コストの
増大という問題がある。

【０００６】また、基板１枚１枚の検出を行うために、
高精度で焦点距離の短い光センサを用いる必要があるの
で、このセンサをカセットにできるだけ接近させて正確
に基板の検出を行わなければならない。従って、マッピ
ング処理に時間を要するという問題もある。

【０００７】以上のような事情に鑑み、本発明の目的
は、効率良く基板の有無を検出して検出時間を短縮する
ことができ、しかも、装置点数及び装置コストを増大さ
せることのない基板搬送装置及びこの基板搬送装置を適
用した基板処理システムを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板搬送装置は、複数の基板を上下方向に
多段に収容するカセット内にアクセス挿入して基板を出
し入れするピンセットと、前記ピンセットを少なくとも
前記カセット内に挿入させるために進退移動させる第１
の駆動部と、少なくとも前記カセット内で前記基板を前
記ピンセットにより保持するために、前記ピンセットを
上下移動させる第２の駆動部と、前記ピンセットに取り
付けられ、前記カセット内における基板の有無を検出す
るセンサとを具備する。

【０００９】このような構成によれば、例えば、ピンセ
ットをカセット内に挿入してしまい、この挿入の際に基
板の存在を検出すれば、そのまま当該検出した基板を取
り出すことができる。すなわち、従来における基板を取
り出す一連の動作の中に、基板検出動作を採り入れるこ
とにより、効率良く基板の検出を行い検出時間を短縮さ
せることができる。

【００１０】また、基板の有無及び位置ずれを検出する
ために、従来からある搬送装置のピンセットの進退方向
の第１の駆動部及び上下方向の第２の駆動部を利用して
いるので、別途の駆動機構を設ける必要はなく、装置点
数及び装置コストの削減が図れる。

【００１１】本発明の一の形態によれば、前記ピンセッ
トは上部に基板を載置させて保持するものであり、前記
センサは前記上部に配置された第１の光センサである。
この第１の光センサにより、ピンセットをカセット内に
挿入の際に基板の存在を検出できる。

【００１２】本発明の一の形態によれば、前記第１の駆
動部により前記ピンセットを前記カセット内に挿入さ
せ、前記第２の駆動部により前記ピンセットを上下方向
に移動させることにより、前記カセット内における基板
の有無を検出する。これにより、ピンセットのカセット
への挿入の際に基板の存在を検出すれば、例えば、その
まま当該検出した基板を取り出すことができ、ピンセッ
ト挿入の際に基板を検出できなければ、基板を検出する
まで上昇させ、検出したらそのままピンセットを上昇し
続けることにより、当該検出した基板を保持し取り出す
ことができる。

【００１３】本発明の一の形態によれば、前記第１の駆
動部により前記ピンセットを前記カセット内に挿入する
際、前記第１の光センサが基板の存在を検出した場合
に、この検出に基づいて当該検出された基板を保持し、
前記第１の駆動部により当該基板を取り出すように制御
する手段を更に具備する。これにより、ピンセットのカ
セットへの挿入の際に基板の存在を検出すれば、そのま
ま当該検出した基板を取り出すことができる。

【００１４】本発明の一の形態によれば、前記カセット
内で前記第２の駆動部により前記ピンセットを上方向に
移動しながら第１の光センサが基板の存在を検出したと
きに、この検出に基づいて当該検出された基板を保持
し、前記第１の駆動部により当該基板を取り出すように
制御する手段を更に具備する。これにより、ピンセット
のカセットへの挿入の際に基板を検出できなければ、基
板を検出するまで上昇させ、検出したらそのままピンセ
ットを上昇し続けることにより、当該検出した基板を保
持し取り出すことができる。

【００１５】本発明の一の形態によれば、前記ピンセッ
トには、下部に更に第２の光センサが取り付けられてい
る。これにより、ピンセットの一回のカセット内への挿
入で、このピンセットの上下にある基板の有無を検出す
ることができる。

【００１６】本発明の一の形態によれば、前記第１の駆
動部により前記ピンセットを前記カセット内に挿入する
際、第１の光センサが前記ピンセットの直上にある第１
の基板の存在を検出するとともに、前記第２の光センサ
が前記ピンセットの直下にある第２の基板の存在を検出
した場合に、これらの検出に基づいて当該検出された第
１の基板を保持して取り出し、更に第２の基板を保持し
て取り出すように制御する手段を更に具備する。これに
より、ピンセットの一回のカセット内への挿入で、この
ピンセットの上下にある基板の有無を検出することがで
き、更に効率良く基板の有無を検出し、カセットから取
り出すことができる。

【００１７】本発明の一の形態によれば、前記カセット
内で前記第２の駆動部により前記ピンセットを下方向に
移動しながら前記第１の光センサが基板の存在を検出し
たときに、この検出に基づいて当該検出された基板を保
持し前記第１の駆動部により当該基板を取り出すように
制御する手段を更に具備する。例えば、ピンセットの挿
入で、ピンセットの直上に基板がない場合は、ピンセッ
トを上昇させて基板を検出して取り出せばよいし、ピン
セットの直下に基板がない場合は、下降させて基板を検
出したら、その基板を取り出せばよい。

【００１８】本発明の一の形態によれば、前記第１の光
センサは、前記ピンセットにより保持された基板の前記
進退方向及び水平面内における回転方向に関する位置を
更に検出する。これにより、従来からある、基板の位置
ずれ検出用のセンサを、本発明に係る基板の有無を検出
するセンサとして兼用することができ、別途新たなセン
サを用いる必要はなく、装置点数及び装置コストの削減
が図れる。

【００１９】本発明の基板処理システムは、複数の基板
を上下方向に多段に収容するカセットが載置されるカセ
ット載置部と、基板に対し複数のプロセス処理を施す処
理部と、前記カセット載置部と前記処理部との間で基板
の受け渡しを行う基板搬送装置とを具備し、前記基板搬
送装置は、前記カセット内にアクセス挿入して基板を出
し入れするピンセットと、前記ピンセットを少なくとも
前記カセット内に挿入させるために進退移動させる第１
の駆動部と、少なくとも前記カセット内で前記基板を前
記ピンセットにより保持するために、前記ピンセットを
上下移動させる第２の駆動部と、前記ピンセットに取り
付けられ、前記カセット内における基板の有無を検出す
るセンサとを具備する。

【００２０】このような構成によれば、第１の駆動部に
より、カセット載置部に載置されているカセットに対し
てアクセスし基板を取り出すとともに取り出した基板を
処理部へ渡すことができる。また、第２の駆動部によ
り、センサを上下方向に移動させることによりカセット
内の多段に収容された基板の有無を検出することができ
るとともに、例えば、カセットから取り出した基板を多
段配置された処理部の高さに合わせて搬送させることが
できる。

【００２１】本発明の一の形態によれば、前記ピンセッ
トは上部に基板を載置させて保持するものであり、前記
センサは前記上部に配置された光センサである。

【００２２】本発明の一の形態によれば、前記第１の駆
動部により前記ピンセットを前記カセット内に挿入さ
せ、前記第２の駆動部により前記ピンセットを上下方向
に移動させることにより、前記カセット内における基板
の有無を検出する。

【００２３】本発明の一の形態によれば、前記処理部
は、少なくとも、基板に対しレジストを塗布する塗布処
理部と、前記レジストが塗布された基板を現像する現像
処理部とを具備する。

【００２４】本発明の更なる特徴と利点は、添付した図
面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一
層明らかになる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。

【００２６】図１は、本発明の一実施形態に係る塗布現
像処理システムの示す平面図である。この塗布現像処理
システムは、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣ
を載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジス
ト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処
理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）
との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェー
ス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセ
ットステーション１及びインターフェース部３が配置さ
れている。

【００２７】カセットステーション１は、本発明の第１
の実施形態に係る、多関節型の支持アームを有する搬送
装置１０を備えている。この搬送装置１０は、搬送路４
上を例えば図示しないベルト駆動機構等により移動し、
カセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送を行う。こ
の搬送装置１０の詳細については後述する。

【００２８】図２は、カセットＣを示す斜視図である。
このカセットＣには開口部６２が形成されており、カセ
ットＣ内部に設けられたスロットナンバー１（ＳＬ１）
〜スロットナンバー２０（ＳＬ２０）に、それぞれガラ
ス基板Ｇ１〜Ｇ２０（図示せず）の両端部を載置して基
板Ｇが多段に例えば２０枚収容される。

【００２９】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部１５、１６が設けられている。

【００３０】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送機構１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄装置（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置
されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射装置
（ＵＶ）及び冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてな
る紫外線照射／冷却ユニット２５、２つの加熱処理装置
（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット２
６、及び２つの冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられて
なる冷却ユニット２７が配置されている。

【００３１】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送機構１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布装置（ＣＴ）２２、減圧乾燥
装置（ＶＤ）４０及び基板Ｇの周縁部のレジストを除去
するエッジリムーバ（ＥＲ）２３が一体的に設けられて
配置され、塗布系処理ユニット群を構成している。この
塗布系処理ユニット群では、レジスト塗布装置（ＣＴ）
２２で基板Ｇにレジストが塗布された後、基板Ｇが減圧
乾燥装置（ＶＤ）４０に搬送されて乾燥処理され、その
後、エッジリムーバ（ＥＲ）２３により周縁部レジスト
除去処理が行われるようになっている。搬送路１３の他
方側には、２つの加熱装置（ＨＰ）が上下に重ねられて
なる加熱処理ユニット２８、加熱処理装置（ＨＰ）と冷
却処理装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる加熱処理
／冷却ユニット２９、及び基板表面の疎水化処理を行う
アドヒージョン処理装置（ＡＤ）と冷却装置（ＣＯＬ）
とが上下に積層されてなるアドヒージョン処理／冷却ユ
ニット３０が配置されている。

【００３２】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送機構１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理装置（ＤＥＶ）２４ａ、
２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側
には２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてな
る加熱処理ユニット３１、及び加熱処理装置（ＨＰ）と
冷却装置（ＣＯＬ）が上下に積層されてなる２つの加熱
処理／冷却ユニット３２、３３が配置されている。

【００３３】上記主搬送機構１７，１８，１９は、それ
ぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、
及び垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸
を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ
基板Ｇを支持するピンセット１７ａ，１８ａ，１９ａを
有している。

【００３４】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に、洗浄装置（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂ、レジスト塗
布装置（ＣＴ）２２、及び現像処理装置２４ａ、２４
ｂ、２４ｃのような液供給系ユニットを配置しており、
他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱
系処理ユニットのみを配置する構造となっている。

【００３５】また、中継部１５、１６の液供給系配置側
の部分には、薬液供給部３４が配置されており、さらに
メンテナンスが可能なスペース３５が設けられている。

【００３６】インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファカセットを配置する２つのバッファステージ３７
と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬
入出を行う搬送装置３８とを備えている。この搬送装置
３８は、上記カセットステーション１側の搬送装置１０
と同一の構成を有している。搬送装置３８はエクステン
ション３６及びバッファステージ３７の配列方向に沿っ
て設けられた搬送路３８ａ上を移動可能なピンセット３
９を備え、この搬送ピンセット３９により処理部２と露
光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。

【００３７】以上説明した塗布現像システムの一連の処
理工程については、先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部
２に搬送され、処理部２では、前段部２ａの紫外線照射
／冷却ユニット２５の紫外線照射装置（ＵＶ）で表面改
質・洗浄処理が行われる。そして、そのユニットの冷却
装置（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣ
Ｒ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、前段部
２ａに配置された加熱処理装置（ＨＰ）の一つで加熱乾
燥された後、冷却ユニット２７のいずれかの冷却装置
（ＣＯＬ）で冷却される。続いてガラス基板Ｇは中段部
２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、ユ
ニット３０の上段のアドヒージョン処理装置（ＡＤ）に
て疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却装置
（ＣＯＬ）で冷却後、塗布系処理ユニット群に搬入され
る。そして塗布系処理ユニット群で所定のレジスト塗布
処理等が行われる。その後、中段部２ｂに配置された加
熱処理装置（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、ユニ
ット２９または３０の下段の冷却装置（ＣＯＬ）で冷却
され、中継部１６から主搬送機構１９によりインターフ
ェイス部３を介して図示しない露光装置に搬送されてそ
こで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再
びインターフェイス部３を介して搬入され、必要に応じ
て後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置（ＨＰ）でポス
トエクスポージャベーク処理を行った後、現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現
像処理される。現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２
４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処理が行われた後、処理
された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置
（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、冷却装置
（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送機構１９，１８，１７
及び搬送装置１０によってカセットステーション１上の
所定のカセットに収容される。

【００３８】図３及び図４は、本発明の第１の実施形態
に係る搬送装置１０の平面図及び側面図である。

【００３９】この搬送装置１０の基台２０には、第１の
アーム７がモータ６により回動自在に設けられており、
この第１のアーム７に第２のアーム８の一端が接続さ
れ、この第２のアームの他端に支持板４２が接続され
て、この支持板４２にガラス基板Ｇを保持する２本のピ
ンセット４３（４３ａ、４３ｂ）が１組となって固定さ
れている。このピンセット４３には基板Ｇを保持するた
めの、例えば真空吸着部材４４が複数設けられている。
なお、これら第１のアーム７、第２のアーム８、支持板
４２及びピンセット４３は、もう一組設けられており、
図３に示すように上下２段で構成されている。また、上
段の支持板４２は、コ字型の部材４８により第２のアー
ム８に接続されている。

【００４０】これら第１のアーム７、第２のアーム８、
支持板４２及びピンセット４３は上下２段構成とされて
おり、上段には、下段と同様の構成を有する第１のアー
ム７、第２のアーム８、支持板４２及びピンセット４３
が設けられている。上段の支持板４２は、コ字型の部材
４８により第２のアーム８に接続されている。

【００４１】図４を参照して、基台２０には、この基台
２０を回転駆動させるためのモータ５９が内蔵された上
段筐体５８が接続されている。この上段筐体５８は、中
段筐体５７に設けられたボールねじ６０を回転させるモ
ータ５５により上下動可能となっている。更に、この中
段筐体５７は、下段筐体５６に設けられたボールねじ６
１を回転させるモータ５４により上下動可能となってい
る。これにより、下段筐体に５６に対して中段筐体５７
及び上段筐体５８がＺ方向に昇降可能になっており、任
意の高さで基板Ｇの受け渡しが可能となっている。

【００４２】ピンセット４３には、後述するように、カ
セットＣ内における基板Ｇの有無を検出する、例えば２
つのセンサ５ａ及び５ｂが配置されている。このセンサ
５ａ及び５ｂとしては、例えば上方（Ｚ方向）に向けて
投光する反射型の光センサを用いている。また、このセ
ンサ５ａ及び５ｂは、保持された基板Ｇの、進退方向
（Ｘ方向）に関する位置及び回転方向（θ方向）に関す
る位置を検出する機能をも有する。

【００４３】このセンサ５ａ及び５ｂによる、カセット
Ｃ内における基板Ｇの有無及び位置の検出結果は、制御
部７０に入力され、この制御部７０はこの検出結果に基
づいてモータ６の回転数及び５４，５５の回転数を制御
することにより、ピンセット４３の進退移動量及び上下
移動量が制御されるようになっている。制御部７０は、
図５に示すように、例えば、記憶部７１、ＣＰＵ７２、
メカコントローラ７３等を有している。記憶部７１は、
基板の有無、基板が収容されていたスロットナンバー及
び基板の位置ずれの検出結果を記憶する。このように、
取り出した基板の収容されていたスロットナンバーを記
憶しておくことにより、当該基板に対する各処理が終っ
た後、その基板を元のスロット内に戻すことができる。

【００４４】また、第２のアーム８の一端には、例え
ば、このアーム８の長手方向にほぼ直角の長さ方向を有
するＬ字型の取付部材４１が固定されており、この取付
部材４１の先端には、ピンセット４３に保持された基板
Ｇの、ピンセット４３の進退方向と直交する方向（Ｙ方
向）に関する基板Ｇの位置を検出するセンサ９が取り付
けられている。このセンサ９も、例えば反射型の光セン
サを使用しており、保持される基板Ｇに向けて（Ｚ方向
に向けて）投光されている。

【００４５】次に、以上説明した搬送装置１０の動作に
ついて説明する。

【００４６】先ず、図５及び図７に示すように、ピンセ
ット４３がカセットＣ内に挿入し、例えばスロット２
（ＳＬ２）に収容されている基板Ｇ２を取り出す場合、
ピンセット４３がカセットＣ内に挿入される途中におい
て、センサ５ａ又は５ｂのうちいずれか一方又は両方に
より基板Ｇ２の存在を検出すると同時にＸ方向のずれを
検出する。

【００４７】ここで、例えば、ピンセット４３上の正常
位置に保持された場合の基板Ｇの位置を予め記憶してお
けば（後述する基板ＧのＹ方向のずれも同様であ
る。）、この位置ずれは、センサ５ａ又は５ｂが反射光
を受光したときのモータ６の回転パルス数により算出さ
れる。なお、この位置ずれは、カセットＣ内に収容され
ていた基板ＧのＸ方向の位置ずれが原因で生ずるもので
ある場合が多い。

【００４８】また、例えば、カセットＣ内の基板Ｇは、
θ方向にずれて収容されている場合もあり得る。センサ
５ａと５ｂとの間の距離は分かっているので、この場
合、ピンセット４３の進退速度と、センサ５ａ及び５ｂ
が反射光を受光するタイミングの差とによりθ方向の位
置ずれを検出する。

【００４９】そして、ピンセット４３がカセットＣ内で
基板Ｇを保持し、ピンセット４３を引いてカセットＣか
ら基板Ｇを取り出してピンセット４３を引いていくと、
図６に示すように、図５に示す状態では位置Ｐにあった
センサ９が、軌跡Ｔを描いて基板Ｇの一辺Ｇａの直下を
通過移動する。これにより、保持された基板Ｇの、ピン
セット４３の進退方向と直交する方向（Ｙ方向）に関す
る位置は、センサ９が一辺Ｇａを通過移動したときの反
射光を受光するタイミングと、モータ６の回転パルス数
とにより算出される。なお、この場合の基板のＹ方向の
位置ずれは、例えば、搬送路４上における搬送装置１０
のＹ方向移動制御のずれから生ずるものである場合が多
い。

【００５０】なお、基板の位置ずれの補正は、主搬送機
構１７との間での基板Ｇの受け渡しの際に行うことがで
きる。

【００５１】次に、図８を参照して、スロット５（ＳＬ
５）に収容されている基板を取り出そうとし、ピンセッ
ト４３をスロット５（ＳＬ５）の直下に挿入した場合、
基板Ｇ５はないので、センサ５により基板Ｇ５は検出さ
れていない。この場合は、ピンセット４３をカセットＣ
内で、基板の存在が検出されるまで上昇させる。スロッ
ト３（ＳＬ３）の位置においてセンサ５が基板Ｇ３を検
出したら、そのままピンセット４３を上昇させることに
よりこの基板Ｇ３を保持し、ピンセット４３を引いて取
り出す。以上のような動作を全スロットについて繰り返
す。

【００５２】この基板Ｇ３を引いて取り出す際にも、前
述したように、センサ９により、ピンセット４３の進退
方向と直交する方向（Ｙ方向）に関する位置を検出す
る。

【００５３】また、この場合、ピンセット４３をスロッ
ト５（ＳＬ５）の直下に挿入した場合、基板は検出され
ないので、前述したように、ピンセット４３の進退方向
（Ｘ方向）及び回転方向（θ方向）の位置ずれを検出で
きない。従ってこの場合、図９に示すように、基板の
存在が検出されるまで上昇させ、スロット３（ＳＬ３）
の位置においてセンサ５が基板Ｇ３を検出した後、セ
ンサ５が基板Ｇ３のエッジを通過するようにピンセット
４３をの進退方向に引いて、再びピンセット４３を挿
入して基板Ｇ３を取り出すようにしてもよい。これによ
り、基板Ｇ３のＸ方向及びθ方向の位置ずれを検出する
ことができる。

【００５４】従来においては、ピンセット４３をカセッ
トＣ内に挿入する前に、カセットＣの外でマッピングを
し基板を取り出すようにしていたが、本実施形態では、
ピンセット４３をカセットＣ内に挿入してしまい、この
挿入の際に基板の存在を検出すれば、そのまま当該検出
した基板を取り出すことができる。また一方、ピンセッ
ト挿入の際に基板を検出できなければ、基板を検出する
まで上昇させ、検出したらそのままピンセット４３を上
昇し続けることにより、当該検出した基板を保持し取り
出すことができる。

【００５５】すなわち、従来における基板を取り出す一
連の動作の中に、マッピング動作を採り入れることによ
り、効率良く基板の検出を行い検出時間を短縮させるこ
とができる。

【００５６】また、従来からある、基板ＧのＸ、θ方向
に関する位置ずれ検出用のセンサ５ａ及び５ｂを、本発
明に係る基板Ｇの有無を検出するマッピング用のセンサ
として兼用することができ、別途新たなマッピングセン
サを用いる必要はなく、装置点数及び装置コストの削減
が図れる。

【００５７】更に、基板Ｇの有無及び位置ずれを検出す
るために、従来からある搬送装置１０のピンセット４３
の上下方向の駆動及び進退方向の駆動を利用しているの
で、別途の駆動機構を設ける必要はない。

【００５８】次に、図１０及び図１１を参照して、他の
実施形態に係る基板Ｇの検出動作について説明する。な
お、図１０及び図１１において、上記実施形態における
構成要素と同一のものについては、同一の符号を付すも
のとする。

【００５９】本実施形態では、ピンセット４３の下部に
もセンサ５ａ及び５ｂと同一のセンサ５ｃ及び５ｄが取
り付けられている。先ず、図１０に示すように、ピン
セット４３がカセットＣ内に挿入し、例えばスロット２
（ＳＬ２）に収容されている基板Ｇ２を取り出す場合、
ピンセット４３がカセットＣ内に挿入される途中におい
て、センサ５ａ又は５ｂのうちいずれか一方又は両方に
より基板Ｇ２の存在を検出すると同時にＸ，θ方向のず
れを検出する。このとき更に、センサ５ｃ又は５ｄのう
ちいずれか一方又は両方により、スロット３（ＳＬ３）
に収容されている基板Ｇ３の存在を検出すると同時に
Ｘ，θ方向のずれを検出する。そして、基板Ｇ２を先に
取り出して、次に基板Ｇ３を取り出す。

【００６０】なお、基板Ｇ２及びＧ３を取り出す際に
は、センサ９によりＹ方向の基板の位置ずれを検出す
る。

【００６１】次に、図１１（ａ）を参照して、スロット
３（ＳＬ３）に収容されている基板を取り出そうとし、
ピンセット４３をスロット３（ＳＬ３）の直下に挿入し
た場合、スロット４（ＳＬ３）の基板Ｇ４はないので、
センサ５ｃ又は５ｄにより基板Ｇ４は検出されていな
い。この場合は、先ず、基板Ｇ３を取り出してから、再
度ピンセット４３をスロット３（ＳＬ３）の直下位置に
挿入し、次にピンセット４３をカセットＣ内で、基板の
存在が検出されるまで下降させる。そしてスロット６
（ＳＬ６）の位置においてセンサ５ｃ及び５ｄが基板Ｇ
６を検出したら、ピンセット４３を引き、図１１（ｂ）
に示すように、このスロット６（ＳＬ６）の直下位置に
再び挿入して基板Ｇ６を取り出すようにする。

【００６２】この図１１（ｂ）に示す場合には、図１０
において説明した動作と同様に、スロット７（ＳＬ７）
に収容されている基板Ｇ７も取り出す。

【００６３】本実施形態によれば、ピンセット４３の一
回のカセットＣ内への挿入で、このピンセット４３の上
下にある基板の有無を検出することができる。しかも、
本実施形態と図７及び図８で示した実施形態とを組み合
わせることにより、ピンセット４３の挿入で、ピンセッ
ト４３の上の基板がない場合は、ピンセット４３を上昇
させて基板を検出して取り出せばよいし、ピンセット４
３の下の基板がない場合は、下降させて図１１（ａ）、
（ｂ）に示す動作を行えばよい。また、ピンセット４３
の挿入で、ピンセット４３の上下の基板がない場合は、
上昇又は下降のうちどちらかを選択すればよい。本実施
形態によれば、更に効率良く基板の有無を検出し、カセ
ットＣから取り出すことができる。

【００６４】本発明は以上説明した実施形態には限定さ
れるものではなく、例えば、基板が大型であるため撓ん
でカセットに収容されている場合であっても本発明を適
用できる。例えば、当該基板の撓み量を予め記憶して、
撓んだ基板同士の間にピンセットを挿入することによ
り、上記実施形態と同様に基板の検出を行うことができ
る。

【００６５】また、本発明は、半導体ウエハを搬送する
搬送装置及び処理システムにも適用可能である。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
効率良く基板の有無を検出して検出時間を短縮すること
ができ、しかも、装置点数及び装置コストを削減するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システ
ムの全体構成を示す平面図である。

【図２】一実施形態に係るガラス基板を収容するカセッ
トを示す斜視図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る基板搬送装置の平面
図である。

【図４】図３に示す基板搬送装置の側面図及び制御系を
示す図である。

【図５】一実施形態に係る基板のＹ方向の位置ずれ検出
動作を示す平面図である。

【図６】同基板のＹ方向の位置ずれ検出動作を示す平面
図である。

【図７】一実施形態に係る基板の有無の検出動作を示す
正面図である。

【図８】同基板の有無の検出動作を示す正面図である。

【図９】図８における基板のＸ，θ方向の位置ずれ検出
動作を示す側面図である。

【図１０】他の実施形態に係る基板の有無の検出動作を
示す正面図である。

【図１１】同基板の有無の検出動作を示す正面図であ
る。

【符号の説明】

Ｇ…ガラス基板 Ｃ…カセット １…カセットステーション ２…処理部 ５ａ〜５ｄ…センサ ６…モータ ７…第１のアーム ８…第２のアーム １０…搬送装置 ２２…レジスト塗布装置 ２４ａ、２４ｂ…現像処理装置 ４３ａ、４３ｂ…ピンセット ５４、５５…モータ ７０…制御部 ７１…記憶部 ７２…ＣＰＵ ７３…メカコントローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 誠 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 AS03 AS24 BS15 BS21 CS04 CT04 CT05 CV07 CW07 DS01 ES03 FS01 FT11 KS03 KS36 KV11 KX05 KX07 LV14 NS09 NS12 3F022 AA08 CC02 EE05 KK01 MM13 PP06 QQ11 5F031 CA05 FA02 FA11 FA12 FA15 GA36 GA44 GA48 JA06 JA13 JA17 JA23 JA27 MA07 MA09 MA24 MA26 MA27 PA02

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を上下方向に多段に収容する
   カセット内にアクセス挿入して基板を出し入れするピン
   セットと、 前記ピンセットを少なくとも前記カセット内に挿入させ
   るために進退移動させる第１の駆動部と、 少なくとも前記カセット内で前記基板を前記ピンセット
   により保持するために、前記ピンセットを上下移動させ
   る第２の駆動部と、 前記ピンセットに取り付けられ、前記カセット内におけ
   る基板の有無を検出するセンサとを具備することを特徴
   とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記ピンセットは上部に基板を載置させて保持するもの
   であり、前記センサは前記上部に配置された第１の光セ
   ンサであることを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記第１の駆動部により前記ピンセットを前記カセット
   内に挿入させ、前記第２の駆動部により前記ピンセット
   を上下方向に移動させることにより、前記カセット内に
   おける基板の有無を検出することを特徴とする基板搬送
   装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記第１の駆動部により前記ピンセットを前記カセット
   内に挿入する際、前記第１の光センサが基板の存在を検
   出した場合に、この検出に基づいて当該検出された基板
   を保持し、前記第１の駆動部により当該基板を取り出す
   ように制御する手段を更に具備することを特徴とする基
   板搬送装置。
5. 【請求項５】 請求項３に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記カセット内で前記第２の駆動部により前記ピンセッ
   トを上方向に移動しながら第１の光センサが基板の存在
   を検出したときに、この検出に基づいて当該検出された
   基板を保持し、前記第１の駆動部により当該基板を取り
   出すように制御する手段を更に具備することを特徴とす
   る基板搬送装置。
6. 【請求項６】 請求項２に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記ピンセットには、下部に更に第２の光センサが取り
   付けられていることを特徴とする基板搬送装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記第１の駆動部により前記ピンセットを前記カセット
   内に挿入する際、第１の光センサが前記ピンセットの直
   上にある第１の基板の存在を検出するとともに、前記第
   ２の光センサが前記ピンセットの直下にある第２の基板
   の存在を検出した場合に、これらの検出に基づいて当該
   検出された第１の基板を保持して取り出し、更に第２の
   基板を保持して取り出すように制御する手段を更に具備
   することを特徴とする基板搬送装置。
8. 【請求項８】 請求項６に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記カセット内で前記第２の駆動部により前記ピンセッ
   トを下方向に移動しながら前記第１の光センサが基板の
   存在を検出したときに、この検出に基づいて当該検出さ
   れた基板を保持し前記第１の駆動部により当該基板を取
   り出すように制御する手段を更に具備することを特徴と
   する基板搬送装置。
9. 【請求項９】 請求項１から請求項８のうちいずれか１
   項に記載の基板搬送装置において、 前記第１の光センサは、前記ピンセットにより保持され
   た基板の前記進退方向及び水平面内における回転方向に
   関する位置を更に検出することを特徴とする基板搬送装
   置。
10. 【請求項１０】 複数の基板を上下方向に多段に収容す
    るカセットが載置されるカセット載置部と、 基板に対し複数のプロセス処理を施す処理部と、 前記カセット載置部と前記処理部との間で基板の受け渡
    しを行う基板搬送装置とを具備し、 前記基板搬送装置は、前記カセット内にアクセス挿入し
    て基板を出し入れするピンセットと、前記ピンセットを
    少なくとも前記カセット内に挿入させるために進退移動
    させる第１の駆動部と、少なくとも前記カセット内で前
    記基板を前記ピンセットにより保持するために、前記ピ
    ンセットを上下移動させる第２の駆動部と、前記ピンセ
    ットに取り付けられ、前記カセット内における基板の有
    無を検出するセンサとを具備することを特徴とする基板
    処理システム。
11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の基板処理システム
    において、 前記ピンセットは上部に基板を載置させて保持するもの
    であり、前記センサは前記上部に配置された光センサで
    あることを特徴とする基板処理システム。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の基板処理システム
    において、 前記第１の駆動部により前記ピンセットを前記カセット
    内に挿入させ、前記第２の駆動部により前記ピンセット
    を上下方向に移動させることにより、前記カセット内に
    おける基板の有無を検出することを特徴とする基板処理
    システム。
13. 【請求項１３】 請求項１０から請求項１２のうちいず
    れか１項に記載の基板処理システムにおいて、 前記処理部は、少なくとも、基板に対しレジストを塗布
    する塗布処理部と、前記レジストが塗布された基板を現
    像する現像処理部とを具備することを特徴とする基板処
    理システム。