CN110998817B - 用以存储用于基底的盒的存储设备及配备其的处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种存储用于基底的盒的存储设备，所述存储设备包括：可移动底板，所述可移动底板构造和布置成保持盒；外壁，所述外壁设有开口以从底板接收并移除盒，以及移动装置，所述移动装置构造和布置成相对于所述开口移动底板。所述存储设备设有在开口附近的静止传感器，以用于检测在开口处的底板上的基底盒的存在和正确定向中的至少一者。

Description

用以存储用于基底的盒的存储设备及配备其的处理设备

相关专利申请的交叉引用

本公开要求2017年8月9日提交的且名称为“CASSETTE HOLDER ASSEMBLY FOR ASUBSTRATE CASSETTE AND HELD MEMBER FOR USE IN THIS ASSEMBLY AND HOLD MEMBERFOR USE IN THIS ASSEMBLY”的美国专利申请号15/673,110，以及2017年11月13日提交的且名称为“STORAGE APPARATUS FOR STORING CASSETTES FOR SUBSTRATES ANDPROCESSING APPARATUS EQUIPPED THEREWITH”的美国临时专利申请第62/585,283号的权益，两者通过引用并入本文中。

技术领域

本发明大体上涉及用以存储用于基底的盒的存储设备。本发明还可涉及一种用于处理基底且设有此类存储设备的处理设备。

背景技术

存储设备可用在半导体材料基底上制造分立和集成半导体产品中使用的设备中。为了运输基底，可使用盒，这可能需要存储设备。

存储用于基底的盒的存储设备，所述存储设备包括：

可移动底板，所述可移动底板构造和布置成保持盒；

外壁，所述外壁设有开口以从所述底板接收并移除所述盒，以及

移动装置，所述移动装置构造和布置成相对于所述开口移动底板。在底板上，用于储存至少一个半导体材料基底的多个盒可经由外壁中的开口存储。保持构件可位于底板上方并由底板支承，以将底板上的盒定位在正确的位置。

为了在开口处检测底板上的基底盒的存在和正确定向中的至少一者，可能需要传感器。由于大量盒可存储在存储设备中，因此可能需要大量传感器来检测底板上的基底盒的存在和正确定向。传感器可能需要连接以供电和与存储设备的静止部分通信。因此，可能需要允许主板移动的线缆导孔。具有底板上的可移动传感器和线缆导孔的设计的缺点可能是该设计可能变得非常笨重。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有传感器的简化设计的存储设备，用于检测底板上的基底盒的存在和正确定向中的至少一者。

因此，提供了一种存储用于基底的盒的存储设备，其包括：

可移动底板，所述可移动底板构造和布置成保持盒；

外壁，所述外壁设有开口以从所述底板接收并移除所述盒，以及

移动装置，所述移动装置构造和布置成相对于所述开口移动所述底板，其中所述存储设备设有靠近所述开口的静止传感器，以检测所述开口处的所述底板上的所述盒的存在和正确定向中的至少一者。

通过在开口附近具有静止传感器以检测开口附近的底板上的基底盒的存在和正确定向中的至少一者，移动底板中不需要布线来检测盒的存在和正确定位。因此，可简化存储设备的设计。

一种用于制造半导体产品的处理设备可设有根据本发明的存储设备。此设备可使得产品能够以较大的数量制造，并且可易于维护和/或安装。

除了处理半导体基底所需的零件之外，设备还可包括用于将盒布置在存储设备中或从存储设备中取出盒的装置。用于将基底布置在盒中或从其移除基底的基底处理器也可设在设备中。

对于所属领域的技术人员来说，通过参考附图的某些实施例的以下详细描述，这些和其它实施例将变得显而易见，本发明不限于所公开的任何特定实施例。

附图说明

应了解，图中的元件是为了简单和清晰而示出的，且不一定按比例绘制。例如，图中的一些元件的尺寸可能相对于其它元件被放大，以有助于改善对本公开所示实施例的理解。

图1示出处理设备的示意性水平横截面。

图2是另一处理设备的局部分开且示意性透视图。

图3是用于图1或2的设备的存储设备的局部分解透视图。

图4是根据实施例的盒保持器组件的前视图。

图5是图1的盒保持器组件的后视图，盒保持器组件设有根据实施例的带具有相对较小尺寸的基底的盒。

图6是图1的盒保持器组件的后视图，盒保持器组件设有根据实施例的带具有相对较大尺寸的基底的盒。

图7是用于接收盒的底板上的顶部透视图，以及在安装在根据实施例的底板上之前的保持构件上的底部透视图。

图8描绘了用于保持用于基底的盒的底板上的前视图。

图9a、图9b和图9c公开了图4的杆上的俯视图、截面侧视图和仰视图，具有根据实施例的可移动元件的其它细节。

附图未按比例绘制，且特别是为了清楚起见，扩大了厚度方向上的尺寸。对应的区域只要可能就参考相同附图标记。

具体实施方式

图1描绘了用于处理半导体基底的处理设备1，该半导体基底也称为术语晶片。这些晶片经历数个处理步骤，以便在其表面上形成数个集成电路，其稍后从晶片切割并进一步处理。

基底通常在盒中输送，盒在图1的俯视图中以数字9示为在存储设备2中。存储设备2包括可移动的底板，其通过在其上具有两个到十个的旋转台4，例如，可将六个盒放置在三级中的每级上，使得该台4可例如容纳总共十八个盒。

存储设备2设有外壁3，所述外壁具有开口，作为用于从清洁室接收和移除盒的进出端口，清洁室中大气保持极低灰尘含量。经由进出端口5，盒9可放置在台4的可移动底板上。

如图清楚所示，存储设备2在横截面中具有至少部分规则的多边形周边，即图1中的右侧上的三个壁形成规则八边形横截面的一部分。下文进一步描述的处理站10、11和12还在横截面中具有至少部分规则的多边形周边。站2、10、11和12实现为单独的站，其在侧面的位置处连接到其它站上。

在设备1中，提供了具有基底处理器8的中心站。此基底处理器8可将基底13从盒9中取出，并将其放置在处理站10、11、12中的晶片载体中。在处理之后，基底处理器再次从处理站的晶片载体移除已处理的基底，并将其放置在以下处理站或借助于旋转主板4旋转到位的空盒9中。具有已处理的基底13的盒9可经由进出端口6从存储设备2移除，所述进出端口可以与进出端口5相同的方式起作用。

图1所示的处理站10、11、12中的每一个可设有旋转台14，其中限定三个隔室15。这些隔室中的每一个设有晶片载体16。旋转台14可在三个旋转位置中移动和停止。在这些位置中的每一个中，晶片载体中的一个可由转移站8中的机器人接近。在将晶片载体16加载到三个隔室15中的一个中之后，将旋转台14顺时针移动三分之一圈。刚填充的晶片载体位于提升装置17上方并在炉下方。借助于提升装置17，将填充的晶片载体升高到炉中，炉中发生晶片的处理。当完成处理时，晶片载体再次向下移动到台14中，所述台然后移动另一三分之一圈。同时，再次填充以下晶片载体16，并且可使用提升装置17放置在炉中。刚处理的晶片可冷却一段时间。在再次结束处理循环之后，旋转台再次旋转通过三分之一圈，且具有已处理和冷却的晶片的晶片载体16回到邻接转移站8的起始位置。然后将已处理的晶片从晶片载体中取出，并放置在例如处理站11的备用晶片载体中或备用盒9中。处理站11和12的操作在此情况下相同。

存储设备2可与处理站10、11或12中的两个或仅一个组合。可采用其它处理站代替处理站10、11、12。作为该实施例的结果，作为在横截面中具有至少部分规则多边形周边的单独可连接单元，其中单元在规则多边形周边的侧部位置处连接到其它单元上，根据期望处理的装置构造的很大自由度是可能的。

如图1中进一步示出的，基底处理器8体现为具有方形周边，并且存储设备2和处理站10、11和12各自具有带135度的角度的部分规则的八边形周边，并且具有等于基底处理器8的长度的侧部。由此，存储设备2和处理站10、11和12可与一个基底处理器8组合连接。

然而，由于根据本发明的构造，另一组件也是可能的。图2示出例如装置，其由对应于图1中的截面所示的一个存储设备21和两个处理站组成，每个处理站可对应于处理站10、11和12。此处还布置了基底处理器22。如上所述，此基底处理器包括机器人25，其可将晶片13从盒9中取出，并将其放置在处理站的晶片载体27中，反之亦然。机器人25可为本身已知的机器人，并且安装在提升装置上，使得其操作臂可桥接下部盒中的底部晶片与上部盒9中的顶部晶片之间的高度差。另外常见的是，晶片的位移从最低位置到最上面的位置连续进行，也就是说，晶片13从盒9或晶片载体27取出，从底部晶片开始并继续到最顶部，同时这些再次重新放置在晶片载体或盒中，从最顶部开始并因此继续进入底部。这防止了可能的灰尘颗粒落到下方晶片上。

如图2中清楚示出，每个可连接站在此实施例中具有封闭壳，其在具有规则多边形周边的部分中的至少一个侧部中具有可封闭的通路开口。在此实施例中，处理站23、32各自具有一个通路开口26。存储设备21设有三个通路开口24。通路开口可使用舱口29打开和关闭，舱口接收在引导件30中，并且舱口可借助于线性致动器(例如，如气动缸31)向上和向下移动。可将可充气密封件并入引导件30中。在舱口29的关闭情形下，该密封件充胀，并且因此获得紧密粘附的密封接触。当必须移动舱口29时，可使可充胀密封件处于无压力下，使得将其从舱口29上移开。因此，当舱口29打开时，不存在或仅存在最小的滑动接触，使得在根据本发明的装置的环境中特别不期望的松散尘粒的形成危险非常小。图2中示意性地指定的是在旋转台28中接收的晶片载体27。

图3示出根据本发明的存储设备。该设备35在横截面中具有带等边的完全规则的八边形。存储设备35可设有四个通路开口38，其类似于单元21的通路开口24，如图2所示。设备35可包括旋转台36，其中用于晶片13的八个盒9可放置在三级中的每级上。可驱动台36围绕垂直轴线旋转，并且台使用容纳在设备35的封闭隔室中的驱动装置37固定在不同旋转位置。

设备35可设有其自身的气体循环装置。这包括经由旋转台的轴40进料的中心气体馈送装置，其通向居中设置的圆柱形过滤器39的内部空间。经由轴40供应的气体在水平径向方向上通过此过滤器39以通过盒9的层流而流动。靠近外周边，气体向上流动并且经由布置在存储设备35的上部部分中的出口41排出。由于由此实现了气体的中心馈送，所以设备35的所有侧可能可用于与其它单元连接。气体循环可能是吹扫所必需的，以用于维持设备中极低的灰尘颗粒水平。

图4是根据实施例的用于存储具有基底13的盒9的存储设备2、35(在图1和图3中)的盒保持器组件的前视图。盒保持器组件61包括提供到图1和图3的旋转台4、36的可移动底板63。

盒保持器61包括相等的左侧保持构件65a和右侧保持构件65b，其由可移动底板63支承，以将盒定位在前部F中分别可见的右侧R和左侧L上。左侧保持构件65a和右侧保持构件65b彼此基本上相同。保持构件65a、65b中的每一个都是相对于从后部B到前部F穿过保持构件的中心的线J成镜面对称。

呈杆66形式的附加保持构件可设在底板63上以定位盒。杆66可设有孔68，孔可由传感器使用，以感测盒保持器61上的盒的存在和/或正确定位。

每个保持构件65a、65b可具有端表面67LB、67LF、67RB、67RF，以与盒接合，以限制盒在基本上平行于底板63的前部F到后部B的方向上的位置。每个保持构件可具有左端表面67LB、67LF和右端表面67RB、67RF。右端表面67RB、67RF可位于保持构件65a、65b的右侧，并且左端表面67LB、67LF可位于从前部F看的保持构件左侧。保持构件65a、65b的左端表面67LB、67LF和右端表面67RB、76RF可为基本上平行的。

右侧保持构件65b的右端表面67RB、67RF和左侧保持构件65a的左端表面67LB、67LF可布置成与盒69接合(参见图5和图6)。左侧保持构件65a的右端表面67RB、67RF和右侧保持构件65b的左端表面67LB、67LF可不布置成与盒9接合。如果在端表面上有保持构件的磨损，则可更换保持构件65a、65b的位置，使得可使用其它端表面。

盒可具有不同的尺寸，其尺寸可能取决于基底的尺寸以及使用盒的工厂主的偏好，并且保持构件可构造成适应不同尺寸。保持构件65a、65b中的每一个可具有至少两个端表面，其限定为用于150mm直径基底W(参见图5)的盒9的小盒端表面67RF、67LF，以及用于200mm直径基底W(参见图6)的盒9的大盒端表面67RB、67LB。小盒端表面67RF、67LF可相对于大盒端表面67RB、67LB朝向底板63的前部F定位，以与具有相对较小尺寸的盒接合。

保持构件65a、65b可具有侧表面71LF、71LB、71RF、71RB，以与盒9接合，并且限制盒在基本上平行于底板63并且基本上垂直于前部F到后部B的方向的右侧R到左侧L的方向上的位置。可提供限定为右侧表面71RF、71RB和左侧表面71LF、71LB的两个侧表面。右侧表面71RF、71RB可位于从前部看的保持构件的右侧，并且左侧表面71LF、71LB可位于从前部F看的保持构件65a、65b的左侧。

右侧保持构件65b的右侧表面71RF、71RB和左侧保持构件65a的左侧表面71LF、71LB可布置成与盒9接合。左侧保持构件65a的右侧表面71RF、71RB，以及右侧保持构件65b的左侧表面71LF、71FB可不布置成与盒9接合。

保持构件包括限定为小盒侧表面71RF、71LF和大盒侧表面71RB、71LB的至少两个侧表面。小盒侧表面71RF、71LF可相对于大盒侧表面71RB、71LB朝向底板63的前部F定位，以与具有相对较小尺寸的盒9接合(参见图5)。大盒侧表面71RB、71LB可相对于小盒侧表面71RF、71LF朝向底板63的后部B定位，以与具有相对较小尺寸的盒9接合(参见图4)。

两个保持构件65a、65b可具有侧表面，以与盒接合，并限制盒在右侧R到左侧L的相反方向上的位置。盒因此可由保持构件65a、65b沿左侧到右侧的方向定位。

保持构件65a、65b可借助于紧固件(例如，螺纹紧固件，如穿过槽形孔77的螺栓75)可拆卸地固定到底板63。槽形孔77可具有垂直于从前部F到后部B的线的方向，以用于调整底板63上的保持构件65a、65b的位置。

图7是用于接收盒的可移动底板3的顶部透视图，以及用于安装在底板63上的右侧保持构件65b上的底部透视图。图7可示出槽形孔77，其具有垂直于构件65b的从前部F到后部B的线J的方向。保持构件65b可设有细长杆79、81，所述细长杆配合在导槽83和/或提供到底板63的位置槽85中。两个引导细长杆79可在垂直于从前部F到后部B的线J的方向上小于两个导槽83，以便允许保持构件65b在此方向上在底板63上可调整地固定和引导。

一个位置细长杆81可与位置槽85在基本上垂直于从前部F到后部B的线J的方向上和基本上平行于从前部F到后部B的线J的方向上尺寸相同。如果保持构件65b安装在底板63上，则位置细长杆81和位置槽85可固定底板63上的保持构件在左侧到右侧和前部到后部的方向上的位置。

对于尺寸可能与标准尺寸的盒有小偏差的盒，可能需要稍微调整保持部件65a、65b之间的距离。对于在左侧到右侧方向上保持构件65a、65b之间的距离的小调整，位置细长杆81可为(部分)可移除的。例如，杆81的顶部可切断以便允许保持构件65b在左侧到右侧的方向上可调整地固定在底板63上。在左侧到右侧方向上可小于导槽83的引导细长杆79允许保持构件65b在该方向上可调整地固定。在前部到后部的方向上，引导细长杆79仍可将保持构件65b固定在底板63上。借助于例如螺栓75(图4的螺栓)的紧固件，通过槽形孔77与螺纹孔89接合，保持构件可固定。

如图7所示，保持构件65b可相对于从前部F到后部B穿过保持构件的中心的线J成镜面对称。保持构件65a、65b的设计中的对称性可确保相同的保持构件65a、65b可在底板63上的右侧如左侧上那样使用。

保持构件65a可包括至少两个(例如四个)基本平行的端表面67LB、67LF、67RB、67RF(参见图4)。两个端表面可为从前部F看位于保持构件的右侧的右端表面67RB、67RF，而另两个端表面可为从前部看位于保持构件左侧的左端表面67LB、67LF。端表面67LB、67LF、67RB、67RF可基本上彼此平行。另外，保持构件65a可包括至少两个(例如四个)基本平行的侧表面71LF、71LB、71RF、71RB。两个侧表面可为位于保持构件右侧的右侧表面71RF、71RB，而另两个侧表面可为位于保持构件左侧的左侧表面71LF、71LB。侧表面可基本上彼此平行。

保持构件65a的侧表面可垂直于端表面。侧表面可与端表面相交。保持构件65a可具有与侧表面和/或端表面毗邻的至少一个引导表面87。引导表面87可具有与端表面或侧表面成15至75度之间的角。

保持构件65a可设有用于紧固件的槽形孔77，且其中槽形孔77具有垂直于保持构件的从前部F到后部B的线的方向。保持构件65a可设有从构件的底表面向下延伸的至少一个细长杆。

保持构件65a、65b可注塑成型。保持构件可包括聚合物。例如，保持构件可包含丙烯腈丁二烯苯乙烯材料(因为其强度和柔韧性)。

保持构件65a可借助于从前部F看在左侧与右侧之间的对称性而容易地制造。因为仅需要使用一个紧固件(例如，螺栓75)来将保持构件65a安装在基部表面63上。

保持构件可由塑料或金属制成。金属可为铝或钢。塑料可为丙烯腈丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)。这些材料可具有低摩擦系数以及其它有利特性，如良好的加工能力。另外，该材料相对于清洁剂可为稳定的，使得其可适当清洁。

盒保持器61的尺寸可适于盒9的尺寸，其为盒形本体，具有打开的前侧，其尺寸可由待布置在其中的基底W的数量和直径(例如200mm)确定。底板63具有的厚度可在0.2与4mm之间，优选0.3mm与3mm之间，并且可由设有孔的钢制成，以将盒保持器65a和65b固定到设备，盒保持器61形成该设备的部分。

盒保持器构件65a、65b的高度尺寸可为5至25mm。对于盒保持器65a和65b，可使用聚合物，如丙烯腈丁二烯-苯乙烯、聚丙烯或聚乙烯，其可具有在操作期间不形成金属或灰尘颗粒的优点，金属或灰尘颗粒可能不利于例如IC的生产过程。可用于盒保持器65a和65b的其它材料可为铝或钢。

盒保持器可在用于处理半导体基底以将基底输送到设备和从设备输送的设备中使用。在此设备中，例如高温炉中，可使用反应室在半导体基底上产生诸如集成电路的精细尺寸的结构。

图8描绘了用于在存储设备2(图1的)中保持用于基底的盒的可移动底板63的前视图。示出的盒9由下部可移动底板(未描绘)的盒保持器保持。存储设备设有外壁，所述外壁设有开口5、6，以用于从可移动底板接收和移除盒9。

可提供移动装置，其构造和布置成用于移动底板和其上的盒。例如，图3中的驱动装置37(例如，旋转电动机)的形式。移动装置可将底板63上的盒朝向或远离开口移动。

存储设备1可在开口附近设有静止传感器91(参见图8)，以用于检测开口处的可移动底板63上的基底盒的存在和正确定向中的至少一者。传感器91可安装在存储设备的外壁的内侧上，或其可安装在设备的静止框架部分上。传感器91可为光学传感器，用于光学检测底板63上的基底盒的存在和正确定向中的至少一者。底板63可具有可移动元件93，所述可移动元件定位成当所述盒在所述可移动底板63上以正确定向放置时由所述盒接触并可由所述盒移动。

指示物95可由可移动元件93移动，以指示所述盒以所述正确定向存在。指示物95可在光学传感器91的视角内构造和布置，以用于向光学传感器指示底板上的基底盒的存在和正确定向。指示物95可为反射装置，如将辐射束从传感器91反射回到传感器91的反射镜。(光学)传感器91可具有用于朝向反射镜和传感器引导辐射束(例如，640nm的激光束)的辐射源，以及检测辐射束的反射的传感器。由于底板63是可移动的且可移动元件93和指示物95连接到底板，因此其也可移动。传感器是静止的，并且存储设备可构造和布置成使得不同指示物95可通过在进出端口附近的底板63移动而在传感器91前方移动。这可具有仅需要一个传感器91来测量盒在多个底板上的存在和/或正确放置的优点。另外，可能不需要将线缆提供到存储设备的可移动部件，因为所有有源部件都提供到了存储设备的静止部分。可移动底板仅设有无源部件，如可移动元件93和指示物95。

图9a到9c公开了根据实施例的具有可移动元件93的进一步细节的图4的杆66上的俯视图、横截面侧视图和仰视图。可移动元件93可具有可枢转臂97，并且杆66可设有枢轴99，以用于将所述可枢转臂97可枢转地安装在底板63下方。指示物95可设在所述臂的一端上，所述指示物在所述臂枢转时可移动表明所述盒处于所述正确定向。可枢转臂可具有配重98和在臂的另一端上的止动件，止动件限制所述可移动元件的移动，并且配重抵靠盒推动可移动元件。底板63可具有孔，并且所述可移动元件93可具有销100，所述销用于与所述盒协作，并且可移动地构造在所述孔中。杆66可设有孔68，且销可移动穿过孔。杆可部分地构造和布置在底板63的开口内。在此构造中，可移动元件93可设在底板63的下侧处。

存储设备可设有壁70、72(参见图4)，其从底板63向上延伸，从而在前部F处使一侧开放以接近具有盒的底板63。与开放部位相对的壁72可设有用于吹扫盒的孔，以便从盒中移除颗粒。底板可具有用于接收盒的水平面，并且设备可构造和布置有在水平方向上围绕垂直旋转轴线可旋转地移动的底板。壁可从底板63向上延伸并在底板上限定等腰梯形形状。

壁70、72和底板63可构造有金属板，金属板设有L形的槽形孔或直的槽形孔。壁70、72和底板63还可设有L形唇缘。L形唇缘可装配在L形的槽形孔或直的槽形孔中。在插入L形的槽形孔或直槽形孔的唇缘弯曲之后，可提供壁70、72与底板63之间的牢固连接。通过在壁70、72中的每一个之间，并且在壁70、72中的一个或每一个和底板63之间提供此安全连接多次，简单地使用金属板来产生转盘的刚性构造。

光学传感器91可为相机，其构造和布置为使进出端口处的开口附近的底板63上的盒在相机的视角内，以用于检测可移动底板上的基底盒的存在和正确定向中的至少一者。

(图1的)存储设备2可具有可操作地与相机连接并且设有处理器和存储器的计算机，其中该存储器设有机器视觉软件，该机器视觉软件用于检测底板上的基底盒的存在和准确定向中的至少一者。

存储设备2可为用于处理基底的处理设备1的一部分，并且可具有处理装置，以用于处理基底。可提供基底处理器，用于将基底从盒移动到处理装置，并在处理后将基底从处理装置移动到盒。处理装置可具有反应器，所述反应器具有用于处理多个基底的反应室。

若干基底(例如硅晶片)可放在反应器内部的基底架或舟皿上。作为备选，可将单个基底放置在反应器内部的基底基座上。可以将基底和架或舟皿两者都加热到所需温度。在典型的基底处理步骤中，使反应气体在加热的基底上通过，从而在基底上沉积反应物材料或气体反应物的薄层。

基底上的一系列此类处理步骤被称为工作程序。如果沉积层具有与底层硅基底相同的结晶结构，则沉积层被称为外延层。沉积层有时也被称为单晶层，因为其仅具有一种晶体结构。通过后续的沉积、掺杂、光刻、蚀刻和其它工艺，这些层被制成集成电路，从而生产数十到数千或甚至数百万个集成装置，这取决于基底大小和电路复杂性。

仔细控制各种工艺参数以确保所得层的高质量。一个这样的关键参数是在每个工作程序步骤期间的基底温度。例如，在CVD期间，沉积气体在特定温度窗口内反应并沉积在基底上。不同的温度还导致不同的沉积速率。

所示出和描述的特定实现方式是对本发明及其最佳模式的说明，而无意以任何方式限制各方面和实现方式的范围。事实上，为了简洁起见，系统的常规制造、连接、制备和其它功能方面可能未详细描述。此外，各图中所示的连接线旨在表示各种元件之间的示例性功能关系和/或物理联接。许多另选的或附加的功能关系或物理连接可能存在于实际的系统中，并且/或者在一些实施例中可能不存在。

虽然上文已描述本发明的特定实施例，但应认识到，可以与所描述的方式不同的其它方式来实践本发明。例如，如以下编号条款中所述：

1.一种用于保持盒的盒保持器组件，所述盒用于将至少一个半导体材料基底储存在从盒前端可接近的内部空间中，所述盒保持器组件包括：

用于接收盒的底板；以及，

由底板支承以从前部看将所述盒分别定位在右侧和左侧的右侧保持构件和左侧保持构件；其中所述右侧保持构件和所述左侧保持构件彼此基本上相同。

2.根据条款1所述的盒保持器组件，其中每个保持构件相对于从后部到前部穿过所述保持构件的中心的线成镜面对称。

3.根据条款1所述的盒保持器组件，其中每个保持构件具有至少两个端表面，以与盒接合，从而限制盒在基本上平行于底板的前部到后部的方向上的位置，至少两个端表面包括至少一个右端表面和至少一个左端表面，由此从前部看，右端表面位于保持构件右侧并且左端表面位于保持构件的左侧。

4.根据条款3所述的盒保持器组件，其中右侧保持构件的右端表面和左侧保持构件的左端表面布置成与盒接合。

5.根据条款4所述的盒保持器组件，其中左侧保持构件的右端表面和右侧保持构件的左端表面未布置成与盒接合。

6.根据条款3所述的盒保持器组件，其中每个保持构件具有至少四个端表面以与盒接合，以限制盒在基本上平行于底板的前部到后部的方向上的位置，小盒段表面和大盒端表面在盒的右侧和左侧的每个处，由此小盒端表面相对于大盒端表面朝底板的前部定位，以与具有相对较小尺寸的盒接合。

7.根据条款1所述的盒保持器组件，其中每个保持构件具有与盒接合的侧表面，并且限制盒在基本上平行于底板且基本上垂直于前部到后部的方向的右侧到左侧方向上的位置。

8.根据条款7所述的盒保持器组件，其中每个保持构件包括至少两个侧表面，其包括右侧表面和左侧表面，其中从前部看，右侧表面位于保持构件右侧，并且左侧表面位于保持构件的左侧。

9.根据条款8所述的盒保持器组件，其中右侧保持构件的右侧表面和左侧保持构件的左侧表面被布置成与盒接合。

10.根据条款9的盒保持器组件，其中左侧保持构件的右侧表面和右侧保持构件的左侧表面未布置成与盒接合。

11.根据条款7所述的盒保持器组件，其中每个保持构件包括至少两个侧表面，该侧表面包括小盒侧表面和大盒侧表面，由此小盒侧表面相对于大盒侧表面朝向底板前部定位，以与具有相对较小尺寸的盒接合。

12.根据条款1所述的盒保持器组件，其中两个保持构件都具有与盒接合的侧表面，并限制盒在右侧到左侧的相反方向上的位置。

13.根据条款1所述的盒保持器组件，其中保持构件中的至少一个借助于穿过槽形孔的紧固件可拆卸地固定到底板，并且其中槽具有垂直于从前部到后部的线的方向。

14.根据条款1所述的盒保持器组件，其中保持构件设有至少一个细长杆，该至少一个细长杆从保持构件的底表面延伸并且构造成装配在提供至底板的槽中。

15.根据条款14所述的盒保持器组件，其中至少一个细长杆在垂直于从前部到后部的线的方向上小于槽，以便允许保持构件在该方向上可调整地固定。

16.根据条款14所述的盒保持器组件，其中所述至少一个细长杆在与从前部到后部的方向基本垂直的方向上具有与槽相同的尺寸，并且至少部分可移除以便允许保持构件在该方向上可调整地固定。

17.一种保持构件，以定位用于将至少一个半导体材料基底存储在盒保持器组件中的底板上的盒，其中保持构件具有前部和后部，并且相对于从前部到后部穿过保持构件的中心的线基本上成镜面对称。

18.根据条款17所述的保持构件，其中保持构件包括：至少两个基本平行的端表面，由此从前部看，一个端表面是位于保持构件右侧的右端表面，而另一端表面是位于保持构件左侧的左端表面；并且，

至少两个基本平行的侧表面，由此从前部看，一个侧表面是位于保持构件右侧的右侧表面，而另一侧表面是位于保持构件的左侧的左侧表面。

19.根据条款18所述的保持构件，其中侧表面垂直于端表面，且侧表面中的至少一个与端表面中的至少一个相交。

20.根据条款17所述的保持构件，其中保持构件设有用于紧固件的槽形孔，并且其中槽具有垂直于所述保持构件的从前部到后部的线的方向。

21.根据条款17所述的保持构件，其中保持构件设有从保持构件的底部表面延伸的至少一个细长杆。

22.根据条款17所述的保持构件，其中保持构件包含注塑成型的聚合物材料。

应该理解，本文描述的配置和/或方法本质上是示例性的，并且这些具体实施例或实例不被认为是限制性的，因为许多变化是可能的。本文描述的具体例程或方法可以表示各种处理策略中的一个或多个。因此，所示的各种动作可以以所示的顺序执行、以其它顺序执行或者在一些情况下可以省略。

本公开的主题包含本文中所公开的各种过程、系统和配置及其它特征、功能、动作和/或特性以及其任何和所有等效物的所有新颖和非显而易见的组合和子组合。

Claims (20)

1.一种存储用于基底的盒的存储设备，所述存储设备包括：

可移动底板，所述可移动底板构造和布置成保持盒；

外壁，所述外壁设有开口以从所述底板接收和移除盒；以及，

移动装置，所述移动装置构造和布置成相对于所述开口移动所述底板，其中所述存储设备设有靠近所述开口的静止传感器，以检测所述开口处的所述底板上的所述盒的存在和正确定向中的至少一者，

其中，所述可移动底板包括：

可移动元件，所述可移动元件定位成当盒以正确定向存在于所述底板上时由所述盒接触并且可由所述盒移动；以及指示物，所述指示物能够由所述可移动元件移动，并指示所述盒以所述正确定向存在，其中所述指示物由所述静止传感器可探测，以向所述静止传感器指示所述底板上的盒的存在和正确定向。

2.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述传感器是光学传感器，以光学地检测所述底板上的盒的存在和正确定向。

3.根据权利要求2所述的存储设备，其中所述指示物位于所述光学传感器的视角内，以向所述光学传感器指示所述底板上的盒的存在和正确定向。

4.根据权利要求3所述的存储设备，其中所述可移动元件包括可枢转臂，并且所述底板设有枢轴，以将所述可枢转臂可枢转地安装到所述底板。

5.根据权利要求4所述的存储设备，其中所述可枢转臂包括指示物，所述指示物在所述臂枢转时可移动，指示所述盒处于所述正确定向。

6.根据权利要求5所述的存储设备，其中所述可枢转臂包括配重，以抵靠所述盒推动所述可移动元件。

7.根据权利要求3所述的存储设备，其中所述底板在其中设置有孔，并且所述可移动元件包括销以与所述盒协作并且可移动地构造在所述孔中。

8.根据权利要求3所述的存储设备，其中所述可移动元件包括止动件，所述止动件限制所述可移动元件的移动。

9.根据权利要求3所述的存储设备，其中所述可移动元件设在所述底板的下侧处。

10.根据权利要求3所述的存储设备，其中所述指示物包括反射器，并且所述光学传感器包括辐射源，以向所述反射器和传感器引导辐射束以检测所述辐射束的反射。

11.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述底板设有保持构件，以将所述盒定位在所述底板上。

12.根据权利要求1所述的存储设备，其中将壁提供至所述底板，从所述底板向上延伸，使一侧开放以接近所述底板。

13.根据权利要求12所述的存储设备，其中与所述开放侧相对的壁设有孔以吹扫所述盒。

14.根据权利要求12所述的存储设备，其中所述壁限定在所述底板上的等腰梯形形状。

15.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述底板包括保持所述盒的多个区域。

16.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述底板具有用于接收所述盒的水平面，并且所述设备构造和布置成具有在水平方向上可移动的所述底板。

17.根据权利要求2所述的存储设备，其中所述光学传感器是相机，所述相机构造并布置成使所述开口附近的所述底板上的盒在所述相机的视角内，以检测所述底板上的所述盒的存在和正确定向中的至少一者。

18.根据权利要求17所述的存储设备，其中所述设备设有与所述相机可操作连接并且设有处理器和存储器的计算机，其中所述存储器设有机器视觉软件，以用于检测所述底板上的所述盒的存在和正确定向中的至少一者。

19.一种用于处理基底的处理设备，其包括：

根据权利要求1所述的存储盒的存储设备；

处理基底的处理装置；以及，

基底处理器，所述基底处理器构造和布置成将基底从所述盒移动到所述处理装置，并且在处理后将所述基底从所述处理装置移动到所述盒。

20.根据权利要求19所述的用于处理基底的处理设备，其中所述处理装置包括反应器，所述反应器具有用于处理多个基底的反应室。