JP2002532278A

JP2002532278A - 粒子を分散してなるマット、前記マットを形成する装置及び方法

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Publication number: JP2002532278A
Application number: JP2000587938A
Authority: JP
Inventors: シュテンイスラブクラストレカ，
Original assignee: ティムベレックス−ティンバーエクスポーツ，リミテッド
Priority date: 1998-12-16
Filing date: 1999-12-15
Publication date: 2002-10-02
Anticipated expiration: 2019-12-15
Also published as: US6833183B2; EP1140447A1; ES2196915T3; CN1330584A; CN1143764C; DE19858096A1; BR9916231B1; WO2000035644A1; RU2208515C2; PT1140447E; JP3858059B2; DE59904790D1; BR9916231A; EP1140447B1; US20010017428A1; AU2284000A; DK1140447T3; ATE235356T1

Abstract

(57)【要約】特に少なくとも１つのバインダーと混合された、例えばファイバ、チップ、或は、リグノセルロース及び／或はセルロースを含む同類粒子等の粒子を分散して、マットを形成する装置であり、特に主にボード形態である成形製品を製造する装置が開示されている。一方において、開示される装置及び方法で、チップボード、ファイバボード、並びに、チップ／ファイバ組み合わせボードが経済的に好ましい方式で製造可能である。更には、可変幅のボードが時間消費的な装置転換の必要性無しに作り出され得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（技術分野）本発明は、粒子、特に少なくとも１つのバインダーと混合された、例えばファ
イバ、チップ、或は、リグノセルロース（木質繊維素）及び／或はセルロース等
の粒子を分散して、マットを形成する装置、特に主にボード形態である成形製品
を製造する装置であり、粒子を含む少なくとも１つの計量ホッパーと、該計量ホ
ッパーの後に配置された粒子用の少なくとも１つの分散ステーションと、該分散
ステーション下方に配列された前記マットを受け取るための形成バンドとを備え
る装置に関する。更に本発明は、各々において少なくとも１つのバインダーと混
合されたファイバから形成された２つの被覆層と、それら被覆層間に配列されて
、少なくとも１つのバインダーと混合されたチップから形成された中間層とを含
むチップ／ファイバ組み合わせボードを製造する方法であり、特に対応する装置
の動作のための方法に向けられると共に、対応するチップ／ファイバ組み合わせ
ボードに向けられている。最終的には、本発明の主題は可変幅のマットを形成す
るために粒子を分散するための装置及び方法でもある。

【０００２】（背景技術）マットを分散する装置は多数の変形で知られており、通常これら装置は、各々
において、製造されるべき最終製品、例えば製造されるべきボードの種類（ファ
イバ・ボード、チップ・ボード、或はチップ／ファイバ組み合わせボード）や散
乱されるべきマットの固定幅に特に適合されている。製品種類毎の製造における
変化やマット幅毎の製造における変化は、比較的時間消費的なプラント転換、そ
れに関連されたプラント休止時間、並びに、比較的高いコストを必要とする。

【０００３】（発明の開示）本発明の目的は、非常に変化に富んだ方式で異なる種類の製品、即ち、択一的
には、チップ・ボード、ファイバ・ボード、チップ／ファイバ組み合わせボード
、或は、経済的に正当と認められる努力及びコストでの異なる幅を有するボード
等の製造を可能とする、先に述べた種類の装置及び方法を提供することである。

【０００４】この目的は、請求項１、１０、２０、並びに、３４の特徴によって、本発明に
従って満たされる。本発明に従ったチップ／ファイバ組み合わせボードは請求項
１７の特徴で特徴付けられる。

【０００５】（発明を実施するための最良の形態）請求項１に記載の本発明に従った装置は、単一層或は多重層のチップボード或は
ファイバボードやチップ／ファイバ組合せボードの製造の双方を、当該装置の時
間消費的で高価な転換無しに可能とする。この装置で作り出され得るチップ／フ
ァイバ組合せボードは極めて高い強度と最適化表面特性とを更に有し、同時に被
覆層は比較的薄い形態であるファイバ及びチップから成る。これらの長所は、微
細及び粗大チップを分離するための篩装置を含んで中間層を分散すべく形成され
たチップ分散ステーションによって達成され、微細チップは中間層の両外側層と
して分散され且つ粗大チップは中間層の内側層として分散される。このようにし
て、被覆層の微細ファイバは粗大チップと接触することがなく、該被覆層の微細
チップと接触することによって、被覆層及び中間層の間に実質的に良好な連結が
達成される。

【０００６】中間層の両外側に横たわる微細チップは、各々において、被覆層を形成してい
るファイバとコアを形成している粗大チップとの間にバッファ領域を更に形成す
る。このバッファ領域は、マットから作り出されたボードの表面が欲せざる荒さ
を受け取ることになるであろう、ファイバから成る被覆層への粗大チップから成
る粗大構造の加圧を防止している。ボード外側への粗大チップのこの所謂「テレ
グラフィング（ｔｅｌｅｇｒａｐｈｉｎｇ）」は、こうして、本発明に従った装
置で製造されたチップ／ファイバ組合せボードにおいて防止される。

【０００７】同一の長所は請求項１０の方法に従って達成され、それは、本方法に従って製
造されたチップ／ファイバ組合せボードが、一方において、被覆層及び中間層間
の増大された連結によって特別高い強度を有し、他方において、防止されたテレ
グラフィック（ｔｅｌｅｇｒａｐｈｉｃ）効果による最適化表面を有するからで
ある。このようにして獲得されるチップ／ファイバ組合せボードは高圧縮表面を
有し、それが、例えば、必要とされるラッカー量がその圧縮表面のために低減さ
れ得るのでラッカー塗りに申し分なく適合している。

【０００８】しかしながら本発明に従って形成される装置はチップ／ファイバ組合せボード
の製造に加えて、純粋なチップボード及び純粋なファイバボードの製造にも適合
し、単一層及び多重層の双方でのチップ／ファイバのボードが製造され得る。も
しチップボードのみが製造されるのであれば、ファイバ分散ステーションはスイ
ッチ・オフされて、マットはチップ分散ステーションだけから形成バンド上に分
散される。次いでそうした分散マットは、例えば、粗大チップから成る中間層と
微細チップからそれぞれが成る２つの外側被覆層とを有する。しかしながら、単
一層チップ・マットが分散され得るように分別装置に専ら均質チップだけを装填
することも可能である。

【０００９】もし単一層或は多重層のファイバボードのみが製造されるのであれば、チップ
分散ステーションはそれに従って起動解除されて、ファイバから成るマットのみ
が形成バンド上に分散される。ファイバ分散ステーションの内の一方のみ或は両
分散ステーションがそのマットの所望厚みに応じて起動され得る。

【００１０】有益にもファイバ分散ステーションは、本発明に従った装置がこのようにして
簡略化され得るので、均質ファイバ材を分散するように設計される。チップの分
別はこれらチップから成る中間層が形成される時に実行されて、微細チップが該
中間層の外側に静止するので、該中間層及び被覆層の間の最適化連結がこの分別
で作り出され得て、被覆層を形成するファイバの対応する分別が不必要となる。

【００１１】チップボード、ファイバボード、或は、チップ／ファイバ組合せボードの代替
的な製造を可能とするために、分散ステーションは相互に独立して制御可能であ
る。更には、各分散ステーションはそれに関連されたそれ自体の計量ホッパーを
有することできるか、或は、１つの共通の計量ホッパーをファイバ分散ステーシ
ョンの内の少なくとも一部、特にファイバ分散ステーションの全てに関連させる
ことができる。共通軽量ホッパーの使用は、ファイバ分散ステーションから分散
された被覆層がそれぞれ同一の均質ファイバ材で装填されることを確保する。

【００１２】本発明の更なる有益な実施例に従えば、分散ステーションは相互に分離して形
成される。このモジュラー構造は、標準的な分散ステーションが使用され得て、
本発明に従って形成される対応する装置のコストが低減され得ることを意味する
。

【００１３】本発明に従って形成された装置は、マットを加圧すべく下流側での連続的加圧
及び合成加圧の双方を有することができ、マットの加圧は熱の同時供給を伴って
行われ、マットの予備加熱は付加的に下流側での加圧装置の特に直前に実行され
得て、入口側に配列されたファイバ分散ステーションによって分散された例えば
部分的マットの予備加圧が実行される。

【００１４】請求項２０に従った装置で、例えばコンベヤ・ベルト或は幅を変更する分散装
置を提供する必要性無しに、異なる幅のマットを分散することが可能である。そ
うした装置は請求項３４の方法に従って特に有益に動作させられる。

【００１５】粒子は、正規には分散ステーションから全領域的に、即ち、分散ステーション
によって付与される最大幅にわたって、形成バンド上に初期的には分散させられ
るので、標準的な分散ステーションはそれに任意の改変が為される必要性無しに
使用可能である。その全幅にわたって形成バンド上に配列されたマットだけが、
該形成バンドの上側に設けられた粒子分離装置によって所望幅まで低減され、余
剰な粒子は側方へ運び去られる。こうして、任意幅のマットは、粒子分離装置の
調整自在性又は調整可能性によって、標準的な分散ステーションと標準的なコン
ベヤ・ベルトを用いることで製造され得る。

【００１６】形成バンド上のマットの対称配列を達成するために、粒子分離装置は、好まし
くは、形成バンドの長手軸線に対称的に配列された２つの部分的ユニットを備え
る。これらは例えば回転分離ユニットとして形成され得て、それによってマット
の余白領域を形成している粒子が側方へ移送され得る。こうした部分的ユニット
は、例えば、形成バンドの移動方向に略平行して少なくとも局所的に延在すると
共に形成バンドに略直交するように整合された複数の分離壁として形成され得る
。分散されたマットの幅は回転分離ユニット分離壁の水平方向、特に形成バンド
を横切る方向における調整によって所望幅まで低減され得る。次いで粒子分離装
置によって側方へ導き出された粒子は分散装置の計量ホッパーへフィードバック
され得て、更なる分散処理に対して利用可能となる。

【００１７】多重層マットを製造するために、複数の分散ステーションが前後に連結された
ならば、その第１分散ステーションから最大幅で初期的に分散させられたマット
は例えば回転分離ユニットによって所望幅まで低減され得て、分離ユニットで分
離させられた粒子は第１分散ステーションの計量ホッパーへフィードバックされ
る。このようにして幅に関して低減されたマットは形成バンドによって次の分散
ステーションまで搬送され、分散領域に到達する前に例えば２つの分離壁の間に
ガイドされる。これら分離壁は第２分散ステーションの全長にわたって延在して
、再度この第２分散ステーションによって最大幅で分散された粒子は、分離壁内
における第１分散ステーションから分散させられた部分的マット上にその一部が
静止しすると共に該分離壁外側の形成バンド上に直にその一部が静止する。第１
分散ステーション及び第２分散ステーションの粒子混合はこのようにして分離壁
外側に防がれるので、分離壁外側の粒子も、第２分散ステーション通過後、分離
ユニットで側方へ運び去られて、該第２分散ステーションの計量ホッパーへフィ
ードバックされる。

【００１８】余剰粒子の側方へのこの導き出しの後、所望の低減幅である２層マットは形成
バンド上となってこのマットが、分離壁の有無にかかわらず、更なる分散ステー
ション或は加圧装置へ搬送され得る。

【００１９】もし２層マットが更なる分散ステーションへ導かれたならば、更なる層が初期
的には全幅にわたって分散され得て、そこで、分離壁そして引き続き回転分離ユ
ニットによる類似な方法で、余剰粒子が結果として未混合状態で再び運び去られ
て、所望低減幅を作り出して、更なる使用のために第３分散ステーションの計量
ホッパーへ供給される。

【００２０】可変幅調整と、チップボード、ファイバボード、或は、チップ／ファイバ組合
せボードの代替的製造とに関する両方の長所を得るために、各種請求項に記載さ
れた異なる装置及び方法が必要に応じて相互に組み合わせることが可能である。

【００２１】本発明の更なる有益な実施例は従属の請求項に与えられている。

【００２２】本発明は添付図面を参照しての実施例でより詳細に説明される。

【００２３】図１に示される装置は、入口側に配列された計量ホッパー１を備え、その中に
複数の後方ブラッシング・レーキ２が配列されている。少なくとも１つのバイン
ダーと混合された均質なファイバ粒子３はばら材料として計量ホッパー１内へ矢
印４で示されるように注ぎ込まれる。

【００２４】ボトム・ベルト６は２つのプーリ５を介して計量ホッパー１の下側に配列され
ており、ファイバ粒子３がそのベルトを介して排出ロール７の方向へ搬送される
。

【００２５】排出ロール７及びボトム・ベルト６を介して計量ホッパー１から運ばれた粒子
３はプーリの回りに循環回転する形成バンド１１上に分散させられ、入口側に配
列された分散ロール９を伴うファイバ分散ステーション８を介してマット１２を
形成する。

【００２６】このようにして、少なくとも１つのバインダーと混合されたマット１２の均質
ファイバ粒子３から成る下方被覆層１３はこのファイバ分散ステーション８によ
って先ず作り出される。

【００２７】チップ２０，２１の分散のための分散ステーション１５は、矢印４で表示され
る形成バンド１１の移送方向に沿って入口側のファイバ分散ステーション８の下
流側に配置されている。

【００２８】このチップ分散ステーション１５は２つの計量ホッパー１６，１７を備え、そ
れらの各々内には、複数の後方ブラッシング・レーキ１８，１９が配列されてい
る。異なるサイズのチップ２０，２１と少なくとも１つのバインダーとから成る
ばら材料は矢印２２，２３で示されたように上方から計量ホッパー１６，１７へ
供給される。

【００２９】各ボトム・ベルト２６，２７は計量ホッパー１６，１７の下側に配列され、２
つのプーリ２４，２５を介して走っており、これらベルトの各々がチップ２０，
２１に対する排出ユニットを排出ロール２８，２９と共に形成している。

【００３０】それぞれにおいて２つのプーリを介して循環するようにガイドされたスクラッ
ピング・ベルト３０，３１は排出ロール２８，２９下方に配列されると共に、そ
の下方の流れが、異なる区分３２’，３２’”，３２””或は３３’，３３’”
，３３””が形成されるようにメッシュ・サイズが変動している篩装置３２，３
３を介してガイドされている。こうした篩装置３２，３３はスクラッピング・ベ
ルト３０，３１と一緒に分別装置３４，３５を形成し、それによってチップ２０
，２１がそれらサイズに従って分別され得る。

【００３１】篩装置３２，３３の区分３２’，３２’”，３２””或は３３’，３３’”，
３３””は、微細チップ２０，２１がマットの移送方向における外側に横たわる
チップ分散ステーション１５の領域内の下方被覆層１３上にそれぞれ分散される
一方、粗大チップ２０，２１が分別装置３４，３５の内側領域内を介して被覆層
上に分散されるように配列されている。

【００３２】マット１２の中間層３６はこのようにして作り出されて、その外側位置の微細
チップ２０，２１とその内側位置の粗大チップ２０，２１とを有する。こうして
ファイバ粒子３は、中間層３６及び下方被覆層１２の間の連結平面で微細チップ
２０，２１と遭遇する。

【００３３】チップ分散ステーション１５の好適実施例は独国特許第１９７１６１３０
号に記載されており、この特許の内容は、チップ分散ステーション１５のより詳
細な説明のために、特に篩装置３２，３３に対すると共に背中合わせの２つの部
分の分散ステーションの軸線方向対称配置であるスクラッパー・ベルト３０，３
１の形成に関して、本願に明白に含まれる。一般的には、チップ分散ステーショ
ン１５を異なる適切方式で形成することも可能であり、それに必要とされること
は、チップ２０，２１が微細チップ及び粗大チップに分別されること、そして、
中間層が微細チップが外側位置になり且つ粗大チップが中間位置になるように分
散されたチップ２０，２１によって分散されることのみである。

【００３４】チップ分散ステーション１５はその出口側の下流に計量ホッパー１’を具備す
るファイバ分散ステーション８’を有し、そのファイバ分散ステーション８’は
入口側に配列されたファイバ分散ステーション８に従って形成されている。ファ
イバ分散ステーション８’及び計量ホッパー１’の個々別々の構成要素は、従っ
て、入口側のファイバ分散ステーション８及び出口側の計量ホッパー１における
ものとはダッシュ符号が伴われた同一の参照番号が付されている。

【００３５】均質ファイバ粒子３’の上方被覆層３７ファイバ分散ステーション８’で中間
層３６上に分散されて、微細ファイバ粒子３’がその上方被覆層３７と中間層３
６との間の連結点で微細チップ２０，２１と連結する。

【００３６】図１に示される装置は図１Ｂにおいて矢印１４の方向へ継続される。マット１
２は、２つの循環するエンドレスベルト３８，３９によって形成された予備プレ
ス・ユニット４０を通るようにガイドされて、該予備プレス・ユニット４０でマ
ットは予備圧縮される。次いでマット材料内に含まれる空気は押し出されて、そ
れはエンドレスベルト３８及び３９間の小さな開口角度による特に長寸の取り入
れによって達成される。

【００３７】予備プレス・ユニット４０を出た予備プレスされたマット（又は予備加圧マッ
ト）１２は、単に図式的に示された予備加熱装置４１を通るようにガイドされ、
それによって、例えば加熱蒸気、加熱空気、蒸気及び空気の加熱混合物、並びに
、任意の更なる添加物がその予備加圧マット１２内へ導入される。

【００３８】プレス・ユニット（又は加圧ユニット）４２は図示の実施例において予備加熱
ユニット４１と直に連結しており、この加圧ユニット４２は循環加圧ベルト４３
，４４を具備する連続加圧ユニットとして形成されている。マット１２は熱が供
給された状態でこの加圧装置４２内でその最終厚みまで加圧される。一般的に、
連続加圧機構の代わりに合成プレスを提供することも可能である。

【００３９】予備加圧ユニット及び／或は予備加熱ユニットは、一般に、図１に示された機
構における任意の点に提供することができる。例えば予備加圧ユニットは、特に
下方被覆層１３の予備加圧のために、入口側のファイバ分散ステーション８とチ
ップ分散ステーション１５の間に設けることができる。対応する予備加圧ユニッ
トもチップ分散ステーション１５と出口側のファイバ分散ステーション８’の間
に設けることもできる。

【００４０】形成バンドは好ましくは気密に形成されている一方、マット１２を搬送するベ
ルト４５は、例えばマット１２内へ加熱媒体を供給するように、通気性ある方式
で形成され得る。

【００４１】重要なことは、強烈な連結が被覆層及び中間層の間に作り出され、それは、中
間層３６の外側微細チップ２０，２１での２つの被覆層１３，３７における微細
ファイバ粒子３，３’の直接接触による加圧中におけるより高速でより強烈な連
結に、マット１２全体により迅速に透過するように該加圧中に同時に生ずる熱の
供給が伴われて生ずる。

【００４２】図２は、図１の装置の一部を非常に簡略化された形態での平面図を示す。

【００４３】入口側のファイバ分散ステーション８は図２の下方余白に見出され得て、形成
バンド１１上のマット１２における下方被覆層１３に分散すべく使用される。ハ
ッチングが施されたマット１２は、形成バンド１の幅よりも僅かに小さい最大幅
Ｂ₁で分散される。

【００４４】ファイバ分散種テーション８は、移送方向１４に沿って当該ステーションの下
流側に配列された分離ユニット４６，４７を有し、それらユニットは形成バンド
と本質的には直交して整合されていると共に、矢印４８，４９で示されるように
、形成バンド１１の移送方向を横切る方向に調整可能である。それら分離ユニッ
ト４６，４７は、例えば、溝付き面及び／又は星形状断面を伴う回転ロールとし
て、回転ブラシとして、或は、マット１２の余白領域内に配列された粒子の分離
に適合する他の任意の分離ユニットとして形成可能である。

【００４５】分離ユニット４６，４７は、マット１２の余白領域を形成しているファイバ粒
子が側方へ運び去られるように、矢印５０，５１に従って回転可能である。運び
去られたファイバ粒子３は形成バンド１１下方に配列されている運び去りベルト
５２上に落下し、それら粒子３’は矢印５３に沿って移動可能である該ベルトと
共に計量ホッパー１へ戻るように運ばれる。

【００４６】マット１２の幅Ｂ₂は、形成バンド１１の移送方向を横切る方向への分離ユニッ
ト４６，４７の調整自在性又は調整可能性によって任意の値に設定され得る。

【００４７】分離壁５４，５５は、移送方向における分離ユニット４６，４７以降で、形成
バンド１１の表面領域内における移送方向に本質的に平行して配列されて、当該
分離壁５４，５５間のスペースがマット１２の幅Ｂ₂と本質的には同等となって
いる。これら分離壁５４，５５は取り入れ領域内においてほんの僅かに外側へ変
形されて、当該分離壁５４，５５間の領域内へのマット１２の信頼性ある導入が
、該マット１２がその側方領域での引き裂け無しに実行される。

【００４８】分離壁５４はボード様壁区分として形成される一方、分離壁５５は偏向ロール
５６を介して矢印５７に沿って移動可能であるエンドレス循環ベルトによって形
成されている。しかしながら一般的には、分離壁５５，５５の双方は同様にして
形成され得る。

【００４９】分離壁５５を循環するエンドレスベルトとして形成することは、マット１２の
外側縁と該分離壁５５の間の摩擦が低減されるか或はゼロと為される。マット外
側縁に対する損傷はこのようにして防止される。

【００５０】分離壁５４，５５は、矢印５８，５９で示されるように、形成バンド１１の移
動方向を横切る方向に調整可能である。入口側でのチップ分散ステーション１５
の一部はこれら分離壁５４，５５の上方に配列され、該チップ分散ステーション
１５は、例えば図２における例示に従って、４つの篩装置３２’，３２”，３２
”’，３２””を含み、それら篩装置３２’，３２”，３２”’，３２””はそ
の対応する篩のメッシュ・サイズが形成バンド１１の移送方向１４へ向かって増
大するようになっている。このようにして、微細チップが低減幅を有するマット
１２上に先ず分散され、粗大チップが出口側でのチップ分散装置１５の一部であ
る出口側端部で分散される。

【００５１】ファイバ３及びチップ２０の混合が分離壁５４，５５の外側では何等実行され
ないので、これら分離壁５４，５５外側の形成バンド１１上に散乱されたチップ
２０が、分離ユニット４６，４７を参照して既に説明したものと同様に、チップ
分散装置１５後方に配置された分離ユニット６０，６１で側方へ運び去られ得る
ことになる。

【００５２】分離ユニット６０，６１もまた、矢印６２，６３で示されるように、形成バン
ド１１の移送方向を横切る方向に調整可能である。これら分離ユニット６０，６
１はマット１２の幅Ｂ₂に対してこのようにして適合され得る。

【００５３】分離ユニット６０，６１は矢印６４，６５に従って回転可能であるので、チッ
プ２０が側方へ運び去られて形成ベルト１１下方に設けられた運び去りベルト６
６上へ向かう。この運び去りベルト６は矢印６７に沿って移動させられて、当該
運び去りベルト６６上のチップがチップ分散装置の計量ホッパー１６へ戻される
ように運ばれる。

【００５４】分離壁５４，５５はチップ２０及びファイバ３が当該分離壁５４，５５間での
み相互に混合される効果を有するが、チップが当該分離壁５４，５５外側で未混
合形態で静止することになるので、チップ２０が計量ホッパー１６へ戻ることに
問題ない。

【００５５】分離壁５４，５５は分離ユニット６０，６１の後方まで延在しているが、それ
は、脇の余剰なチップ２０がこの領域から完全に運び去れて、分離壁５４，５５
が分離ユニット６０，６１後方の領域内にはもはや必要とされないからである。
図２に示される分離壁５４，５５に従った新分離壁は、図２に示されていないチ
ップ分散装置の第２部分の領域内においてだけに対して設けられなければならな
い。しかしながら一般的に、図１の装置全長にわたって分離壁５４，５５を延在
させることも可能である。

【００５６】一般に、図２に従った分離ユニット４６，４７，６０，６１及び分離壁５４，
５５もまた、図１に従った装置内において設けられている。これら要素は、より
良好な図示のために、図１に示されるだけである。もし図１に従った装置の可変
幅調整が必要でなければ、分離ユニット４６，４７，６０，６１及び分離壁５４
，５５も省略できる。更には、対応する分離ユニット及び分離壁も、このように
して可変幅分散を具備する装置を獲得するために、単一分散装置のみか或は任意
の数の分散装置かを有する装置にも使用され得る。分離壁は唯一の単一分散ステ
ーションを具備する装置において省略され得て、マットの所望幅Ｂ₂は最大幅Ｂ₁ のマットの分散後における回転分離ユニットだけによって達成される。

【００５７】図３に従った実施例は図２に従った実施例とは、実質的に、分離ユニットの異
なる設計によって異なる。

【００５８】幅Ｂ₁を有する分散ステーション８から分散された被覆層１３は、予備加圧装
置６８内で先ず予備圧縮される。この予備圧縮された被覆層１３は、形成バンド
１１の側部に配列された２つの縁取り鋸６９，７０によって所望幅Ｂ₂まで実質
的に低減される。これら縁取り鋸６９，７０は形成バンド１１の移動方向１４を
横切る方向の矢印７１，７２に沿って調整可能であるので、被覆層１３の幅は可
変的に設定され得る。縁取り中、或は、その直後、分離されたファイバ粒子は空
気圧式に吸引されて入口側におけるファイバ分散ステーション８の入口側計量ホ
ッパー１へ戻されるように運ばれる。

【００５９】幅Ｂ₂まで低減された下方被覆層１３は、図２を参照して既に説明したように、
２つの分離壁５４，５５間にガイドされ、同時に、マット１２の中間層３６を形
成すべく、チップ２０が該被覆層１３上にチップ分散ステーション１５で分散さ
れる。

【００６０】分離壁５４，５５はそれらの端部で側方へ外側にそれぞれ曲げられて、それら
分離壁５４，５５外側の形成バンド１１上に分散されたチップ２０が矢印７３，
７４で示されるように形成バンド１１の移動によって外側へ運び去られる。チッ
プ２０の遠方への移送は、例えば、螺旋状コンベヤ、吸引ユニット、ブラシ・ロ
ール、或は、その類等の運び去り装置（不図示）によって支持される。一般的に
は、分離壁の端部を直線状に延在させるように形成し且つ運び去りを前記運び去
り装置だけによって為させることも可能である。更には、分離壁５４，５５の端
部を形成バンドの外側縁まで或はそれを超えてガイドすることによって、チップ
２０の運び去りを該分離壁５４，５５を介してだけ行われるようにすることも可
能である。運び去られたチップ２０は、次いで、通常通りに計量ホッパー１６，
１７へ供給される。

【００６１】分離壁７５，７６も出口側でのファイバ分散ステーション８’下方に設けられ
て、脇の余剰ファイバ３’を幅Ｂ₂を有する上方被覆層３７を形成するファイバ
３’から分離する。分離壁７５，７６は矢印７７，７７’，７８，７８’で示さ
れるようにマット１２の移送方向を横切る方向に調整自在に形成される。余剰フ
ァイバ３’は先に説明したチップ２０と同様に矢印７９，８０に沿って側方へ運
び去られることが可能であるが、ここでは、ファイバ３’の吸引がより好ましい
。運び去られたファイバ３’は、次いで、更なる使用のために計量ホッパー１’
へ供給される。

【００６２】形成バンド１１の移送方向を横切る方向に整合されて垂直方向に調整可能な平
坦化ロールは、マット１２の下方被覆層１３を平坦化するために、入口側のファ
イバ分散ステーション８と予備加圧装置６８との間に配列され得る。平坦化され
るべき下方被覆層１３の連続的な測定及びモニタリングは、例えば、下流側の基
準重量測定及び規定システムによって可能であり、それによって平坦化ロールの
垂直調整が規定され得る。次いで、マット１２の下方被覆層１３の予備設定可能
な基準重量はこの垂直調整によって一定に保持され得る。

【００６３】マット１２の中間層及び／或は上方被覆層３７も、それに関連された、平坦化
ロール、基準重量測定、並びに、規定システムを有する。発生した余剰なチップ
及び／或はファイバは平坦化されると、各々において運び去りが、例えば、吸引
等で実行され、各計量ホッパー１，１’，１６，１７へ戻るように運び去られる
。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に従って構成された装置の図式的な側面図である。

【図２】図２は、図１の装置の一部における極めて図式的な平面図である。

【図３】図３は、図２に対して変更が加えられた本発明の一実施例である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粒子（３，３’，２０，２１）、特に少なくとも１つのバイ
ンダーと混合された、例えばファイバ、チップ、或は、リグノセルロース及び／
或はセルロースを含む同類粒子等の粒子を分散して、マット（１２）を形成する
装置、特に主にボード形態である成形製品を製造する装置であり、粒子を含む少
なくとも１つの計量ホッパー（１，１’，１６，１７）と、該計量ホッパー（１
，１’，１６，１７）の後に配置された粒子（３，３’，２０，２１）用の少な
くとも１つの分散ステーション（８，８’，１５）と、該分散ステーション（８
，８’，１５）下方に配列された前記マット（１２）を受け取るべく形成バンド
（１１）とを備える装置において、少なくとも３つの分散ステーション（８，８
’，１５）が形成バンド（１１）に沿って前後に配列するように設けられ、それ
らの内の前記第１分散ステーション（８）がファイバ（３）を、前記第２分散ス
テーション（１５）がチップ（２０，２１）を、そして前記第３分散ステーショ
ン（８’）が更にファイバを、それぞれ分散するように形成されており、前記チ
ップ分散ステーション（１５）が微細及び粗大チップ（２０，２１）を分離する
分別装置（３４，３５）を含み、それら分別装置が微細チップ（２０，２１）に
対する少なくとも２つの分別区分（３２’）と粗大チップに対する少なくとも１
つの分別区分（３２””）とを具備し、前記微細チップ（２０，２１）に対する
前記分別区分（３２’）が前記分別装置（３４，３５）のスタート領域及びエン
ド領域を形成し、前記粗大チップ（２０，２１）に対する前記分別区分（３２”
”）が前記微細チップ（２０，２１）に対する分別区分（３２’）間に配列され
ていることを特徴とする装置。
【請求項２】前記ファイバ分散ステーション（８，８’）が均質ファイバ
材（３，３’）を分散するように形成されていることを特徴する、請求項１に記
載の装置。
【請求項３】前記分散ステーション（８，８’，１５）が相互に独立して
制御され得ることを特徴する、請求項１或は２に記載の装置。
【請求項４】各分散ステーション（８，８’，１５）がそれに割り当てら
れたそれ自体の計量ホッパーを有することを特徴する、先行する請求項の内の何
れか一項に記載の装置。
【請求項５】共通計量ホッパーが前記ファイバ分散ステーションの内の少
なくとも幾つかに、特に全ファイバ分散ステーションに関連されていることを特
徴とする、請求項１乃至３の内の何れか一項に記載の装置。
【請求項６】前記分散ステーション（８，８’，１５）が相互に個別に形
成されていることを特徴とする、先行する請求項の内の何れか一項に記載の装置
。
【請求項７】前記ファイバ分散ステーションから分散された前記ファイバ
・マットに対する予備加圧装置が入口側の前記ファイバ分散ステーションと前記
チップ分散ステーションとの間に配列されていることを特徴とする、先行する請
求項の内の何れか一項に記載の装置。
【請求項８】前記マット（１２）に対する加圧装置、特に連続加圧装置（
４２）が出口側に配列された前記ファイバ分散ステーション（８’）の下流側に
配置されていることを特徴とする、先行する請求項の内の何れか一項に記載の装
置。
【請求項９】前記マット（１２）に対する予備加熱装置（４１）が前記加
圧装置（４２）及び／或は前記予備加圧装置の前方に介在されていることを特徴
とする、請求項７或は８に記載の装置。
【請求項１０】各々が少なくとも１つのバインダーと混合されたファイバ
から形成された２つの被覆層と、それら被覆層間に配列されると共にバインダー
と混合されたチップから形成された中間層とを含むチップ／ファイバの組み合わ
せマットの製造する方法において、特に先行する請求項の内の何れか一項に記載
の装置の動作に対して、前記下方被覆層が本質的には均質なファイバ材から分散
され、変動サイズのチップから形成された少なくとも三層中間層が前記下方被覆
層上に分散され、その中間層の内側層が粗大チップで散乱され、その中間層の２
つの外側層が微細チップで分散され、本質的には均質なファイバ材から成る上方
被覆層が前記中間層上に分散されることを特徴とする方法。
【請求項１１】前記チップが前記分散処置に先行して微細チップ及び粗大
チップに分別され、前記下方被覆層上に分散されて、前記微細チップの一部であ
る特に略半分が前記下方被覆層の前記ファイバ上に直に静止することを特徴とす
る、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】前記微細チップの残余部が前記粗大チップで形成された前
記中間層の前記内側層上に分散されることを特徴とする、請求項１１に記載の方
法。
【請求項１３】前記２つの被覆層と前記中間層とから成る前記マットが成
形体に加圧され、特にボードに加圧され、特に加熱下で加圧されることを特徴と
する、請求項１０乃至１２の内の何れか一項に記載の方法。
【請求項１４】前記加圧処理が連続的に行われることを特徴とする、請求
項１３に記載の方法。
【請求項１５】前記下方被覆層が前記中間層の分散に先行して予備加圧さ
れることを特徴とする、請求項１０乃至１４の内の何れか一項に記載の方法。
【請求項１６】前記加圧処理前に前記マット及び／或は前記下方被覆層に
熱が供給されることを特徴とする、請求項１３乃至１５の内の何れか一項に記載
の方法。
【請求項１７】チップ／ファイバ組み合わせマットであり、各々において
少なくとも１つのバインダーと混合されたファイバ（３，３’）から形成された
２つの被覆層（１３，３７）と、それら被覆層（１３，３７）間に配列されると
共に少なくとも１つのバインダーと混合されたチップ（２０，２１）から形成さ
れた中間層（３６）とを含むチップ／ファイバの組み合わせボードにおいて、前
記下方被覆層（１３）が本質的に均質なファイバ（３）から成り、前記中間層（
３６）が異なるサイズのチップ（２０，２１）から成ると共に少なくとも３つの
層を含み、その中間層の内側層が粗大チップから成り且つその中間層の外側層が
微細チップから成り、前記上方被覆層（３７）が本質的に均質なファイバ材（３
’）から成ることを特徴するチップ／ファイバ組み合わせマット。
【請求項１８】前記下方及び上方被覆層（１２，３７）の前記ファイバ材
（３，３’）が本質的に同等に形成されていることを特徴とする、請求項１７に
記載のチップ／ファイバ組み合わせマット。
【請求項１９】前記中間層の前記外側層の前記チップ（２０，２１）が本
質的に同一サイズを有することを特徴とする、請求項１７或は１８に記載のチッ
プ／ファイバ組み合わせマット。
【請求項２０】粒子（３，３’，２０，２１）、特に少なくとも１つのバ
インダーと混合された、例えばファイバ、チップ、或は、リグノセルロース及び
／或はセルロースを含む同類粒子等の粒子を分散して、マット（１２）を形成す
る装置、特に主にマット形態である成形製品を製造する装置であって、粒子（３
，３’，２０，２１）を含む少なくとも１つの計量ホッパー（１，１’，１６，
１７）と、該計量ホッパー（１，１’，１６，１７）の後に配置された粒子（３
，３’，２０，２１）を分散ステーション（８，８’，１５）の下方に配置され
た形成バンド（１１）上に分散させ所定幅Ｂ₂のマット（１２）を形成させる装
置において、粒子分離装置（４６，４７，５４，５５，６０，６１）が前記分散ステーション
（８，１５）の下流側の前記形成バンド（１１）の移動方向（１４）へ向かって
該形成バンド（１１）の上方側に設けられて、前記形成バンド（１１）上で移送
されると共に前記マット（１２）の脇の余白領域を形成する前記粒子（３，３’
，２０，２１）の内の少なくとも幾分かを前記マット（１２）の残留粒子から分
離し、前記粒子分離装置（４６，４７，５４，５５，６０，６１）が前記残留マ
ット（１２）の幅Ｂ₂を設定すべく調整自在に形成されていることを特徴とする
装置。
【請求項２１】前記粒子分離装置（４６，４７，５４，５５，６０，６１
）が前記マット（１２）の２つの外側余白領域における前記粒子（３，３’，２
０，２１）を対称的に分離すべく形成されていることを特徴とする、請求項２０
に記載の装置。
【請求項２２】前記粒子分離装置（４６，４７，５４，５５，６０，６１
）が水平方向において、特に前記形成バンド（１１）を横切る方向において調整
可能であることを特徴とする、請求項２０又は２１に記載の装置。
【請求項２３】前記粒子分離装置（４６，４７，５４，５５，６０，６１
）が、本質的には、前記形成バンド（１１）の上方側への間隔無しに配列されて
いることを特徴とする、請求項２０乃至２２の内の何れか一項に記載の装置。
【請求項２４】前記粒子分離装置（４６，４７，５４，５５，６０，６１
）が前記形成バンド（１１）の長手軸線に対して対称的に配列された２つの部分
的ユニット（４６，４７；５４，５５；６０，６１）を含むことを特徴とする、
請求項２０乃至２３の内の何れか一項に記載の装置。
【請求項２５】前記粒子分離装置が、少なくとも１つの回転分離ユニット
（４６，４７，５４，５５，６０，６１）及び／或は縁取り鋸（６９，７０）を
含み、それによって前記マット（１２）の前記余白領域を形成している前記粒子
（３，３’，２０，２１）が分離され得て、特に側方の外側へ運び去られること
が可能であることを特徴とする、請求項２０乃至２４の内の何れか一項に記載の
装置。
【請求項２６】前記粒子分離装置の各部分的ユニットが、少なくとも１つ
の回転分離ユニット（４６，４７，５４，５５，６０，６１）及び／或は縁取り
鋸（６９，７０）を含むことを特徴とする、請求項２４或は２５に記載の装置。
【請求項２７】前記回転分離ユニット（４６，４７，５４，５５，６０，
６１）の回転軸線が前記形成バンド（１１）に対して本質的に直交して或は僅か
に傾斜して配列されていることを特徴とする、請求項２５或は２６に記載の装置
。
【請求項２８】前記粒子分離装置が、前記形成バンド（１１）の移動方向
（１４）に少なくとも局部的に略平行して延在する分離壁（５４，５５）を含む
ことを特徴とする、請求項２０乃至２７の内の何れか一項に記載の装置。
【請求項２９】前記分離壁（５５）が循環するエンドレスベルトとして形
成されていることを特徴とする、請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】前記粒子分離装置の各部分的ユニットが少なくとも１つの
分離壁を含むことを特徴とする、請求項２４と請求項２５乃至２９の内の何れか
一項とに記載の装置。
【請求項３１】各々における１つの分離壁が回転分離ユニットの後に配置
されていることを特徴とする、請求項２５乃至３０の内の何れか一項に記載の装
置。
【請求項３２】複数の分散ステーション（８，８’，１５）が前記形成バ
ンド（１１）の移動方向（１４）へ向かって相互に前後して配列されており、粒
子分離装置（４６，４７，５４，５５，５０，５１）が各分散ステーション（８
，８’，１５）に関連されていることを特徴とする、請求項２０乃至３１の内の
何れか一項に記載の装置。
【請求項３３】請求項１乃至９の内の何れか一項における特徴で特徴付け
られた、請求項２０乃至３２の内の何れか一項に記載の装置。
【請求項３４】特に少なくとも１つのバインダーと混合された、例えばフ
ァイバ、チップ、或は、リグノセルロース及び／或はセルロースを含む同類粒子
等の粒子を分散して、可変幅を有するマットを形成する方法であり、特に主にボ
ード形態である成形製品を製造する方法において、特に請求項２０乃至３３の内
の何れか一項に記載の装置の動作に対して、前記粒子が最大幅のマットを形成す
べく前記形成バンド上に最大幅で先ず分散させられ、所望幅のマットを形成する
ために、前記形成バンド上で移送されると共に最大幅の前記マットの脇の余白領
域を形成している前記粒子の内の少なくとも幾分かが、引き続き、最大幅の前記
マットの残留粒子から分離させて側方へ運び去られることを特徴とする方法。
【請求項３５】前記所望幅の前記マットを形成するために、粒子を最大幅
の前記マットの両脇の余白領域から分離させられ、特に前記形成バンドの移送方
向へ対称的に分離させられ、側方へ運び去られることを特徴とする、請求項３４
に記載の方法。
【請求項３６】多重層マットが分散され、それら層の各々が先ず最大幅で
分散させられ、引き続き前記余白領域或は両余白領域を形成している前記粒子か
らの分離によって前記所望幅まで低減されることを特徴とする、請求項３４或は
３５に記載の方法。
【請求項３７】前記粒子の前記分離が吸引によってか、或は、螺旋状コン
ベヤ及び／或は側方へのブラッシングの手段によって実行されることを特徴とす
る、請求項３４乃至３６の内の何れか一項に記載の方法。
【請求項３８】請求項１０乃至１６の内の何れか一項の特徴で特徴付けら
れた、請求項３４乃至３７の内の何れか一項に記載の方法。
【請求項３９】前記形成バンド（１１）が気密状態で形成されることを特
徴とする、請求項１乃至９の内の何れか一項、或は、請求項２０乃至３３の内の
何れか一項に記載の方法。